JP2000190351A - 半導体樹脂封止成形装置 - Google Patents
半導体樹脂封止成形装置Info
- Publication number
- JP2000190351A JP2000190351A JP10374209A JP37420998A JP2000190351A JP 2000190351 A JP2000190351 A JP 2000190351A JP 10374209 A JP10374209 A JP 10374209A JP 37420998 A JP37420998 A JP 37420998A JP 2000190351 A JP2000190351 A JP 2000190351A
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- Japan
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- mold cavity
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- semiconductor
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製品の材料の厚さバラツキに関係な
く、封止成形が可能な半導体樹脂封止成形装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体樹脂封止成形に用いる封止成形金
型において、油圧シリンダー１１の油圧力によって上昇
作動する押し上げロット９と、その押し上げロット９の
押し上げにより押し上げられる下型キャビティブロック
８と、この下型キャビティブロック８に接続されている
引き戻しバネ１２とからなる下金型６と、製品形状凹部
１６を有する上型キャビティブロック１３と、この製品
形状部１６に溶融された樹脂が投入されるポット１４
と、そのポット１４に連結しているランナーブロック５
並びにゲート１５とからなる上金型７とを備えている。
く、封止成形が可能な半導体樹脂封止成形装置を提供す
る。 【解決手段】 半導体樹脂封止成形に用いる封止成形金
型において、油圧シリンダー１１の油圧力によって上昇
作動する押し上げロット９と、その押し上げロット９の
押し上げにより押し上げられる下型キャビティブロック
８と、この下型キャビティブロック８に接続されている
引き戻しバネ１２とからなる下金型６と、製品形状凹部
１６を有する上型キャビティブロック１３と、この製品
形状部１６に溶融された樹脂が投入されるポット１４
と、そのポット１４に連結しているランナーブロック５
並びにゲート１５とからなる上金型７とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体樹脂封止成
形における半導体製品の材料（基板）の厚さ及びバラツ
キを吸収する樹脂封止成形金型、特に上下型のキャビテ
ィ内に半導体素子を収容し、溶融された樹脂を前記キャ
ビティ内に圧入することで、前記半導体素子を封止する
ようにした半導体樹脂封止成形装置に関する。
形における半導体製品の材料（基板）の厚さ及びバラツ
キを吸収する樹脂封止成形金型、特に上下型のキャビテ
ィ内に半導体素子を収容し、溶融された樹脂を前記キャ
ビティ内に圧入することで、前記半導体素子を封止する
ようにした半導体樹脂封止成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の半導体樹脂封止成形装置
を示したら断面図である。同図において、従来の半導体
樹脂封止成形装置１では、センターブロック２とキャビ
ティブロック３の段差設定は、基板４の厚さから０．０
３mmを引いた値に設定し、このキャビティブロック３内
に樹脂封止すべき半導体基板４を収納して樹脂封止成形
を行っていた。
を示したら断面図である。同図において、従来の半導体
樹脂封止成形装置１では、センターブロック２とキャビ
ティブロック３の段差設定は、基板４の厚さから０．０
３mmを引いた値に設定し、このキャビティブロック３内
に樹脂封止すべき半導体基板４を収納して樹脂封止成形
を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板４
の厚さバラツキの規格が±０．０５mmであることから、
厚さが最小の基板４（以下Ｍｉｎ基板と呼ぶ）に合わせ
ると、そのＭｉｎ基板４の厚さに対して、＋０．０３mm
の厚さまでは成形可能であるが、この厚さを越える基板
４を成形すると、センターブロック１５´とランナーブ
ロック１０´との部分に樹脂バリが発生して樹脂圧力が
加わらず成形不可能となってしまう。
の厚さバラツキの規格が±０．０５mmであることから、
厚さが最小の基板４（以下Ｍｉｎ基板と呼ぶ）に合わせ
ると、そのＭｉｎ基板４の厚さに対して、＋０．０３mm
の厚さまでは成形可能であるが、この厚さを越える基板
４を成形すると、センターブロック１５´とランナーブ
ロック１０´との部分に樹脂バリが発生して樹脂圧力が
加わらず成形不可能となってしまう。
【０００４】このため、基板４の板厚選別が必要とな
り、本半導体樹脂封止成形装置１の金型で成形可能な厚
さの範囲としてはＭｉｎ基板の厚さに０．０３mmを加え
た値までである。したがって、基板は全体の約３０％程
度しか使用できない状況であった。
り、本半導体樹脂封止成形装置１の金型で成形可能な厚
さの範囲としてはＭｉｎ基板の厚さに０．０３mmを加え
た値までである。したがって、基板は全体の約３０％程
度しか使用できない状況であった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、半導体製品の材
料の厚さバラツキに関係なく、封止成形が可能な半導体
樹脂封止成形装置を提供することにある。
料の厚さバラツキに関係なく、封止成形が可能な半導体
樹脂封止成形装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体樹脂封止
成形装置は、下金型および上金型からなる封止成形金型
を備え、前記下金型は油圧シリンダーの油圧力によって
上昇作動する押し上げロットと、この押し上げロットに
より押し上げられる下型キャビティブロックと、この下
型キャビティブロックに連結される引き戻しバネとから
なり、前記上金型は半導体基板が収納される上型キャビ
ティブロックと、この上型キャビティブロック内に溶融
された樹脂が投入されるポットと、このポットに連結す
るランナーブロックおよびゲートとからなることを特徴
とするものである。
成形装置は、下金型および上金型からなる封止成形金型
を備え、前記下金型は油圧シリンダーの油圧力によって
上昇作動する押し上げロットと、この押し上げロットに
より押し上げられる下型キャビティブロックと、この下
型キャビティブロックに連結される引き戻しバネとから
なり、前記上金型は半導体基板が収納される上型キャビ
ティブロックと、この上型キャビティブロック内に溶融
された樹脂が投入されるポットと、このポットに連結す
るランナーブロックおよびゲートとからなることを特徴
とするものである。
【０００７】また、上記本発明の半導体樹脂封止成形装
置においては、前記押し上げロットの圧力は、下型キャ
ビティブロックに収納された前記半導体基板が上型キャ
ビティブロックに密着した状態で、ほぼ一定に保持され
るとともに、前記ランナーブロック及びゲートを介して
下型キャビティブロック内に注入される前記溶融樹脂が
硬化する前に前記下型キャビティブロックが前記引き戻
しバネにより引き戻されることを特徴とするものであ
る。
置においては、前記押し上げロットの圧力は、下型キャ
ビティブロックに収納された前記半導体基板が上型キャ
ビティブロックに密着した状態で、ほぼ一定に保持され
るとともに、前記ランナーブロック及びゲートを介して
下型キャビティブロック内に注入される前記溶融樹脂が
硬化する前に前記下型キャビティブロックが前記引き戻
しバネにより引き戻されることを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
に基づいて説明する。図１は、本発明による半導体樹脂
封止成形装置（以下成形装置と呼ぶ）の断面図である。
なお、同図において、図２と同一部分には同一符号を付
して詳細な説明を省略し、以下では従来の実施形態と相
違する部分について、主として説明する。
に基づいて説明する。図１は、本発明による半導体樹脂
封止成形装置（以下成形装置と呼ぶ）の断面図である。
なお、同図において、図２と同一部分には同一符号を付
して詳細な説明を省略し、以下では従来の実施形態と相
違する部分について、主として説明する。
【０００９】同図において、成形装置１は大きく分けて
可動下金型６と上金型７とからなっている。可動下金型
６は上金型７に対して上下方向に往復移動可能に構成さ
れている。下金型６には、基板４が収納される凹部が形
成された下型キャビティブロック８と、この下型キャビ
ティブロック８を押し上げるための押し上げロット９と
が下部ベース部１０に装着された油圧シリンダー１１を
介して連結されている。また、下型キャビティブロック
８には引き戻しバネ１２が連結されており、後述するよ
うに、樹脂封止成形後硬化前に下型キャビティブロック
８が引き戻しバネ１２によって、引き戻される構成とな
っている。なお、油圧シリンダー１１は図示しないが成
形装置１の外部に設けた油圧ポンプユニットより駆動さ
れ、下型キャビティブロック８が油圧シリンダー１１の
駆動によって上下に移動するようになっている。
可動下金型６と上金型７とからなっている。可動下金型
６は上金型７に対して上下方向に往復移動可能に構成さ
れている。下金型６には、基板４が収納される凹部が形
成された下型キャビティブロック８と、この下型キャビ
ティブロック８を押し上げるための押し上げロット９と
が下部ベース部１０に装着された油圧シリンダー１１を
介して連結されている。また、下型キャビティブロック
８には引き戻しバネ１２が連結されており、後述するよ
うに、樹脂封止成形後硬化前に下型キャビティブロック
８が引き戻しバネ１２によって、引き戻される構成とな
っている。なお、油圧シリンダー１１は図示しないが成
形装置１の外部に設けた油圧ポンプユニットより駆動さ
れ、下型キャビティブロック８が油圧シリンダー１１の
駆動によって上下に移動するようになっている。
【００１０】他方、上金型７には、製品形状に凹部１６
が成形された上型キャビティブロック１３が固定されて
おり、この上型キャビティブロック１３には、ポット１
４から加熱溶融された樹脂がランナーブロック５及びゲ
ート１５を経て凹部１６へ流れ込む構成となっている。
が成形された上型キャビティブロック１３が固定されて
おり、この上型キャビティブロック１３には、ポット１
４から加熱溶融された樹脂がランナーブロック５及びゲ
ート１５を経て凹部１６へ流れ込む構成となっている。
【００１１】このように構成された成形装置１におい
て、まづ、下型キャビティブロック８内に基板４を収納
し、下金型６を上金型７に密着するまで上昇させて型締
する。この型締め後、油圧シリンダー１１に油圧が加え
られて、押し上げロット９が下型キャビティブロック８
の下部を押し上げ、下型キャビティブロック８内に収納
されている基板４を上型キャビティブロック１３に密着
させる。この状態で押し上げロット９への押し上げ圧力
は一定に保持されるとともに、ポット１４から投入され
た溶融樹脂は、図示しないポット１４内に挿入されたプ
ランジャの加圧によりランナーブロック５及びゲート１
５を介して、下型キャビティブロック８内の凹部１６に
注入される。
て、まづ、下型キャビティブロック８内に基板４を収納
し、下金型６を上金型７に密着するまで上昇させて型締
する。この型締め後、油圧シリンダー１１に油圧が加え
られて、押し上げロット９が下型キャビティブロック８
の下部を押し上げ、下型キャビティブロック８内に収納
されている基板４を上型キャビティブロック１３に密着
させる。この状態で押し上げロット９への押し上げ圧力
は一定に保持されるとともに、ポット１４から投入され
た溶融樹脂は、図示しないポット１４内に挿入されたプ
ランジャの加圧によりランナーブロック５及びゲート１
５を介して、下型キャビティブロック８内の凹部１６に
注入される。
【００１２】製品形状凹部１６へ注入された樹脂は、一
定時間硬化させてから、型開きするが、その前に下型キ
ャビティブロック８を一定圧力で押し上げていた押し上
げロット９が下降するとともに下型キャビティブロック
８も、引き戻しバネ１２によって一定量引き戻される。
この結果、センターブロック１５とランナーブロック１
０との部分に間隙が生じても、この間隙内に溶融樹脂が
圧入されることはなく、したがってバリの発生を防止す
ることができる。また、樹脂圧力が加わらず成形不可能
となることもない。
定時間硬化させてから、型開きするが、その前に下型キ
ャビティブロック８を一定圧力で押し上げていた押し上
げロット９が下降するとともに下型キャビティブロック
８も、引き戻しバネ１２によって一定量引き戻される。
この結果、センターブロック１５とランナーブロック１
０との部分に間隙が生じても、この間隙内に溶融樹脂が
圧入されることはなく、したがってバリの発生を防止す
ることができる。また、樹脂圧力が加わらず成形不可能
となることもない。
【００１３】
【発明の効果】上記した本発明によれば、半導体製品の
材料の厚さバラツキに関係なく封止成形が可能となっ
て、材料の厚さバラツキの選別を行う必要もなく半導体
製品の納入が可能となり、従って、材料費及び歩留りの
面での効果は著しく、具体的には、従来材料全体の約３
０％しか使用不可能であったものが、１００％の使用が
可能となった。
材料の厚さバラツキに関係なく封止成形が可能となっ
て、材料の厚さバラツキの選別を行う必要もなく半導体
製品の納入が可能となり、従って、材料費及び歩留りの
面での効果は著しく、具体的には、従来材料全体の約３
０％しか使用不可能であったものが、１００％の使用が
可能となった。
【００１４】また、公差規格も±０．０５mmまで緩和で
き、更なる材料費低減が可能となり、強いては、一外囲
器で基板厚さの違う製品も製作可能となる等、派生効果
も大きい。
き、更なる材料費低減が可能となり、強いては、一外囲
器で基板厚さの違う製品も製作可能となる等、派生効果
も大きい。
【図１】本発明による半導体樹脂封止成形装置の一実施
形態を示した断面図である。
形態を示した断面図である。
【図２】従来の半導体樹脂封止成形装置を示す断面図で
ある。
ある。
１ 半導体樹脂封止成形装置 ２ センターブロック ３ キャビティブロック ４ 基板 ５ ランナーブロック ６ 下金型 ７ 上金型 ８ 下型キャビティブロック ９ 押し上げロット １０ 下部ベース部 １１ 油圧シリンダー １２ 引き戻しバネ １３ 上型キャビティブロック １４ ポット １５ ゲート １６ 製品形状部
Claims (2)
- 【請求項１】 下金型および上金型からなる封止成形金
型を備え、前記下金型は油圧シリンダーの油圧力によっ
て上昇作動する押し上げロットと、この押し上げロット
により押し上げられる下型キャビティブロックと、この
下型キャビティブロックに連結される引き戻しバネとか
らなり、前記上金型は半導体基板が収納される上型キャ
ビティブロックと、この上型キャビティブロック内に溶
融された樹脂が投入されるポットと、このポットに連結
するランナーブロックおよびゲートとからなることを特
徴とする半導体樹脂封止成形装置。 - 【請求項２】 前記押し上げロットの圧力は、下型キャ
ビティブロックに収納された前記半導体基板が上型キャ
ビティブロックに密着した状態で、ほぼ一定に保持され
るとともに、前記ランナーブロック及びゲートを介して
下型キャビティブロック内に注入される前記溶融樹脂が
硬化する前に前記下型キャビティブロックが前記引き戻
しバネにより引き戻されることを特徴とした請求項１に
記載の半導体樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374209A JP2000190351A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 半導体樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10374209A JP2000190351A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 半導体樹脂封止成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000190351A true JP2000190351A (ja) | 2000-07-11 |
Family
ID=18503452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10374209A Pending JP2000190351A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 半導体樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000190351A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| WO2023127474A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 樹脂封止金型 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10374209A patent/JP2000190351A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| WO2023127474A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 樹脂封止金型 |
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