JPH11277594A - プラスチック成形装置 - Google Patents
プラスチック成形装置Info
- Publication number
- JPH11277594A JPH11277594A JP10086624A JP8662498A JPH11277594A JP H11277594 A JPH11277594 A JP H11277594A JP 10086624 A JP10086624 A JP 10086624A JP 8662498 A JP8662498 A JP 8662498A JP H11277594 A JPH11277594 A JP H11277594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- plunger
- molding
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の樹脂成形材料の使用量を大幅に削
減し、かつ良好な成形性を得る。 【解決手段】 上型３及び下型４に複数個のキャビテイ
６、７を備え、かつ上型３又は下型４にポット１を形成
した樹脂成形金型のポット１内で熱硬化性樹脂８を溶融
化し、該樹脂８をプランジャー２で加圧流動させてキャ
ビテイ６、７に押し込み、成形するプラスチック成形装
置において、該プランジャー２の頭部を複数の段部を有
する凸形に構成したことを特徴としている。
減し、かつ良好な成形性を得る。 【解決手段】 上型３及び下型４に複数個のキャビテイ
６、７を備え、かつ上型３又は下型４にポット１を形成
した樹脂成形金型のポット１内で熱硬化性樹脂８を溶融
化し、該樹脂８をプランジャー２で加圧流動させてキャ
ビテイ６、７に押し込み、成形するプラスチック成形装
置において、該プランジャー２の頭部を複数の段部を有
する凸形に構成したことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサ等の電子部品を熱硬化性樹
脂により成形して製造する場合、樹脂の使用量を大幅に
削減し、かつ良好な成形性を得る成形装置に関するもの
である。
Ｉ、ダイオード、コンデンサ等の電子部品を熱硬化性樹
脂により成形して製造する場合、樹脂の使用量を大幅に
削減し、かつ良好な成形性を得る成形装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】トランスファーモールド法によって電子
部品を樹脂成形する方法は、例えば特開平４−３５０９
４９号によるものが従来より知られているが、この方法
は樹脂成形用金型を用いて通常次のようにして行われて
いる。即ち、予め上型（固定型）３及び下型（可動型）
４を加熱手段にて樹脂成形温度まで加熱する。
部品を樹脂成形する方法は、例えば特開平４−３５０９
４９号によるものが従来より知られているが、この方法
は樹脂成形用金型を用いて通常次のようにして行われて
いる。即ち、予め上型（固定型）３及び下型（可動型）
４を加熱手段にて樹脂成形温度まで加熱する。
【０００３】次に、図５のように電子部品を装着したリ
ードフレーム５1、５2を下型面に設けた所定の位置にセ
ットすると共に樹脂（タブレット）８をポット１内に供
給する。
ードフレーム５1、５2を下型面に設けた所定の位置にセ
ットすると共に樹脂（タブレット）８をポット１内に供
給する。
【０００４】次に、図６のように下型を上昇させ上下両
面を型締めする。このとき上記電子部品及びその周辺の
リードフレーム５1、５2は該両型面に対設した上下両キ
ャビティ６、７内に配置されることになり、ポット内の
熱硬化性樹脂（タブレット）８は加熱されて順次、溶融
化される。
面を型締めする。このとき上記電子部品及びその周辺の
リードフレーム５1、５2は該両型面に対設した上下両キ
ャビティ６、７内に配置されることになり、ポット内の
熱硬化性樹脂（タブレット）８は加熱されて順次、溶融
化される。
【０００５】次に上記ポット１内の熱硬化性樹脂（タブ
レット）８をプランジャー２にて加圧して溶融化した樹
脂８ａを、該ポット１と両キャビティ６、７との間に設
けられたランナー１０を経て、ゲート１１から両キャビ
ティ６、７内に注入する。
レット）８をプランジャー２にて加圧して溶融化した樹
脂８ａを、該ポット１と両キャビティ６、７との間に設
けられたランナー１０を経て、ゲート１１から両キャビ
ティ６、７内に注入する。
【０００６】このとき、電子部品及びその周辺のリード
フレーム５1、５2は両キャビティ６、７の形状に対応し
て、成形されることになるので樹脂硬化後に図７のよう
に下型４を下降させ上下両型を型開きすると共にこれと
略同時に両キャビティ内の樹脂成形体（モールドパッケ
ージ）とリードフレーム及びランナー内の硬化樹脂を離
型機構により夫々離型させればよい。
フレーム５1、５2は両キャビティ６、７の形状に対応し
て、成形されることになるので樹脂硬化後に図７のよう
に下型４を下降させ上下両型を型開きすると共にこれと
略同時に両キャビティ内の樹脂成形体（モールドパッケ
ージ）とリードフレーム及びランナー内の硬化樹脂を離
型機構により夫々離型させればよい。
【０００７】ここで、上述したようにポット１内に投入
した熱硬化性樹脂（タブレット）８は樹脂成形体（モー
ルドパッケージ）を形成する樹脂と、ランナー及びカル
を形成する樹脂に大別でき、これらの樹脂は、成形体の
形成部に１〜２割、ランナー及びカルの形成部に８〜９
割が使用される。ところが、ランナー及びカルの硬化樹
脂（熱硬化性樹脂）は電子部品の成形後には、電子部品
成形体から分離し、廃棄しなければならない。そのた
め、樹脂材料コストが高くなるという問題があった。
した熱硬化性樹脂（タブレット）８は樹脂成形体（モー
ルドパッケージ）を形成する樹脂と、ランナー及びカル
を形成する樹脂に大別でき、これらの樹脂は、成形体の
形成部に１〜２割、ランナー及びカルの形成部に８〜９
割が使用される。ところが、ランナー及びカルの硬化樹
脂（熱硬化性樹脂）は電子部品の成形後には、電子部品
成形体から分離し、廃棄しなければならない。そのた
め、樹脂材料コストが高くなるという問題があった。
【０００８】樹脂コストが高くなるという問題を解決す
るためには、例えばポット内に投入する樹脂材料の軽量
化や、ポット１及びプランジャー２の小径化による樹脂
（タブレット）量の削減が一般に進められてきた。
るためには、例えばポット内に投入する樹脂材料の軽量
化や、ポット１及びプランジャー２の小径化による樹脂
（タブレット）量の削減が一般に進められてきた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂
（タブレット）の大幅な軽量化は樹脂成形体の成形状態
を著しく損ない未充填不良、ピンホール不良が多発する
等の問題があった。又、プランジャー径の小径化は樹脂
材料（タブレット）の割れ、カケが発生し易いという問
題があった。また、単にプランジャー上昇レベルを上げ
てカル厚みを薄くすると、カルの強度を低下させ、金型
離型時カルが割れて金型上に落下し、カルの破片の除去
が不充分な場合は、該破片が次の成形時に金型内にかみ
込んで金型を破損する恐れがある。
（タブレット）の大幅な軽量化は樹脂成形体の成形状態
を著しく損ない未充填不良、ピンホール不良が多発する
等の問題があった。又、プランジャー径の小径化は樹脂
材料（タブレット）の割れ、カケが発生し易いという問
題があった。また、単にプランジャー上昇レベルを上げ
てカル厚みを薄くすると、カルの強度を低下させ、金型
離型時カルが割れて金型上に落下し、カルの破片の除去
が不充分な場合は、該破片が次の成形時に金型内にかみ
込んで金型を破損する恐れがある。
【００１０】本発明は上述した従来の問題点を解決する
もので、樹脂成形体の成形状態を良好な状態で保ちなが
ら、樹脂成形材料の大幅な低減を実現できるプラスチッ
ク成形品の製造方法を提供することを目的とする。
もので、樹脂成形体の成形状態を良好な状態で保ちなが
ら、樹脂成形材料の大幅な低減を実現できるプラスチッ
ク成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上型３および
下型４に複数個のキャビティ６、７を備え、かつ上型３
又は下型４にポット１を形成した樹脂成形金型のポット
内で熱硬化性樹脂８を溶融化し、プランジャー２で加圧
流動させてキャビティ６、７に押し込み、成形するプラ
スチック成形装置において、該プランジャー２の頭部に
凸状段部を形成したことを特徴とするプラスチップ成形
装置である。また、上記のプランジャー２の頭部に複数
の凸状段部を形成したことを特徴とするプラスチック成
形装置である。
下型４に複数個のキャビティ６、７を備え、かつ上型３
又は下型４にポット１を形成した樹脂成形金型のポット
内で熱硬化性樹脂８を溶融化し、プランジャー２で加圧
流動させてキャビティ６、７に押し込み、成形するプラ
スチック成形装置において、該プランジャー２の頭部に
凸状段部を形成したことを特徴とするプラスチップ成形
装置である。また、上記のプランジャー２の頭部に複数
の凸状段部を形成したことを特徴とするプラスチック成
形装置である。
【００１２】
【発明の実施の形態】プランジャー２の頭部を複数の段
部を有する凸状に形成することにより、硬化樹脂（カ
ル）形成に使用される樹脂成形材料の低減を図り、溶融
樹脂の流れ性を向上させ、かつ硬化樹脂（カル）のプラ
ンジャーからの離型を容易にするものである。
部を有する凸状に形成することにより、硬化樹脂（カ
ル）形成に使用される樹脂成形材料の低減を図り、溶融
樹脂の流れ性を向上させ、かつ硬化樹脂（カル）のプラ
ンジャーからの離型を容易にするものである。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例について図面を用いて
説明する。例えばコンデンサ素子等の電子部品素子９を
装着したリードフレーム５1、５2を図１、図２に示すよ
うに頭部が複数の段部を有する凸形形状のプランジャー
２を有する樹脂成型装置にて成形した場合、金型離型後
の樹脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図４のよ
うにプランジャー先端形状に合わせ多段形状となる。
説明する。例えばコンデンサ素子等の電子部品素子９を
装着したリードフレーム５1、５2を図１、図２に示すよ
うに頭部が複数の段部を有する凸形形状のプランジャー
２を有する樹脂成型装置にて成形した場合、金型離型後
の樹脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図４のよ
うにプランジャー先端形状に合わせ多段形状となる。
【００１４】一方、比較例として、図５、図６のような
従来の金型面に対し平滑なプランジャー先端形状を有す
る樹脂成形装置を用いて成形した場合、金型離型後の樹
脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図８のように
円柱状となる。
従来の金型面に対し平滑なプランジャー先端形状を有す
る樹脂成形装置を用いて成形した場合、金型離型後の樹
脂通路内の硬化樹脂（カル）の内面形状は図８のように
円柱状となる。
【００１５】ここで実施例と比較例の樹脂必要量を実測
し比較した結果を表１に示す。
し比較した結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１に示したようにプランジャー形状が凸
型多段形状の場合、カル成形に必要な樹脂量は従来方法
におけるカル成形に必要な樹脂量の約３５％を削減で
き、且つプランジャー先端形状が加圧方向に対し凸形の
ため、溶融樹脂の流れ性が向上し、良好な成形状態が得
られる。また投入樹脂材料の軽量化により樹脂溶融速度
が速くなり、その結果成形時間の短縮化が可能となる。
型多段形状の場合、カル成形に必要な樹脂量は従来方法
におけるカル成形に必要な樹脂量の約３５％を削減で
き、且つプランジャー先端形状が加圧方向に対し凸形の
ため、溶融樹脂の流れ性が向上し、良好な成形状態が得
られる。また投入樹脂材料の軽量化により樹脂溶融速度
が速くなり、その結果成形時間の短縮化が可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によればトランスファモールド法
による樹脂成形においてプランジャーの頭部を凸型多段
形状にすることにより、樹脂成形材料の低減を図ること
ができ、かつ溶融樹脂の流れ性が向上するので、ポット
内での樹脂の溶融時間が短縮でき、成形性が改善され、
生産性の向上を図ることができる。またプランジャー頭
部が凸型多段形状に形成されているので、硬化樹脂（カ
ル）のプランジャーからの離型が容易にできる。
による樹脂成形においてプランジャーの頭部を凸型多段
形状にすることにより、樹脂成形材料の低減を図ること
ができ、かつ溶融樹脂の流れ性が向上するので、ポット
内での樹脂の溶融時間が短縮でき、成形性が改善され、
生産性の向上を図ることができる。またプランジャー頭
部が凸型多段形状に形成されているので、硬化樹脂（カ
ル）のプランジャーからの離型が容易にできる。
【図１】本発明の電子部品の樹脂成形装置における金型
の要部拡大断面図である。
の要部拡大断面図である。
【図２】本発明の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂
成形時の要部拡大断面図である。
成形時の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂
成形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
成形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
【図４】従来の実施例による樹脂成形装置で形成される
カルの断面図である。
カルの断面図である。
【図５】従来の電子部品の樹脂成形装置における金型の
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図６】従来の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂成
形時の要部拡大断面図である。
形時の要部拡大断面図である。
【図７】従来の電子部品の樹脂成形装置による、樹脂成
形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
形後の金型離型時の要部拡大断面図である。
【図８】従来の実施例による樹脂成形装置で形成される
カルの断面図である。
カルの断面図である。
１ ポット ２ プランジャー ３ 上型（固定型） ４ 下型（可動型） ５1，５2 リードフレーム ６，７ キャビティ ８ 熱硬化性樹脂（タブレット） ８ａ 熱硬化性樹脂 ９ 電子部品素子 １０ ランナー １１ ゲート １２ カル
Claims (2)
- 【請求項１】 上型（３）及び下型（４）に複数個のキ
ャビテイ（６、７）を備え、かつ上型（３）又は下型
（４）にポット（１）を形成した樹脂成形金型のポット
（１）内で熱硬化性樹脂（８）を溶融化し、該樹脂
（８）をプランジャー（２）で加圧流動させてキャビテ
イ（６、７）に押し込み、成形するプラスチック成形装
置において、 該プランジャー（２）の頭部に凸状段部を形成したこと
を特徴とするプラスチック成形装置。 - 【請求項２】 請求項１のプランジャー（２）の頭部
に、複数の凸状段部を形成したことを特徴とするプラス
チック成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086624A JPH11277594A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | プラスチック成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086624A JPH11277594A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | プラスチック成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277594A true JPH11277594A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13892189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10086624A Pending JPH11277594A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | プラスチック成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277594A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9005504B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing resin molded electronic component |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10086624A patent/JPH11277594A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9005504B2 (en) | 2009-06-17 | 2015-04-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Method of manufacturing resin molded electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040914 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060417 |