JP2002289670A - 浮上ユニット - Google Patents

浮上ユニット

Info

Publication number
JP2002289670A
JP2002289670A JP2001092210A JP2001092210A JP2002289670A JP 2002289670 A JP2002289670 A JP 2002289670A JP 2001092210 A JP2001092210 A JP 2001092210A JP 2001092210 A JP2001092210 A JP 2001092210A JP 2002289670 A JP2002289670 A JP 2002289670A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porous body
floating unit
substrate
case
height
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001092210A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehide Hayashi
武秀 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daiichi Institution Industry Co Ltd
Original Assignee
Daiichi Institution Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daiichi Institution Industry Co Ltd filed Critical Daiichi Institution Industry Co Ltd
Priority to JP2001092210A priority Critical patent/JP2002289670A/ja
Publication of JP2002289670A publication Critical patent/JP2002289670A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成により浮上ユニットの組立、取付
精度を上げ、また圧縮空気の漏れを防ぐことができ、さ
らに量産可能な浮上ユニットを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 前記浮上ユニット1は、図1〜図3に示
したように、ケース本体2と、このケース本体2に載せ
られる多孔質体3と、この多孔質体3の上面30の高さ
位置を調整する調整片4から構成され、4個の前記調整
片4及び前記ケース本体2に取りつけた気密材5を用
い、4点で前記多孔質体3の取付け高さを調整するの
で、精確に前記浮上ユニット1の高さを制御できるよう
になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】本発明は、液晶ガラス基板等の板状基板を
非接触で搬送する非接触搬送装置等に用いられる浮上ユ
ニットに関する。
【0003】
【従来の技術】液晶ガラス基板、ウエハー等の板状基板
の搬送手段である気流搬送は、基板と他の物体の物理的
接触を避けることにより、板状基板の防塵を図ることが
できる。この気流搬送では、板状基板の撓み及びその撓
みが原因となる破損を防止することができるので、板状
基板の大型化、薄板化にも対応することができる。前記
気流搬送の構成例を図7に基づいて説明する。この気流
搬送は、搬送面100に沿って複数の浮上ユニット10
1を設置し、これら浮上ユニット101を構成する各圧
力ケース102に圧縮気体103を送り込み、その圧縮
気体103が多孔質体104を通過することにより、板
状基板105間に気体膜106を形成させ、この気体膜
106で板状基板105を浮上させる。そして、前記板
状基板105は、例えばその両端部107,107が図
示しないローラー等に乗せられ、搬送されるようになっ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】かかる気流搬送システ
ムでは、前記浮上ユニット101について、次のような
技術的要求を満たす必要があった。その1つは、前記浮
上ユニット101の組立及び取付精度である。前記浮上
ユニット101の組立精度、或いは取付精度が悪く、前
記多孔質体104の高さが不揃いであれば、気体膜10
6の厚さも不均一となり、安定した浮上も望めない。ま
た、気体膜106の厚さ、即ち、前記基板105の浮上
高さは極めて低く(0.2mm程度の場合もある)、前
記浮上ユニット101の取付精度が悪ければ、移動する
板状基板105が前記多孔質体104に接触してしまう
ことにもなる。その他、前記多孔質体104と前記圧力
ケース102の隙間からの前記圧縮空気103の確実な
漏れ防止が必要である。
【0005】しかし、前記浮上ユニット101の組立及
び取付精度を上げるためには、前記圧力ケース102の
底面108と前記多孔質体104を受ける受面109の
平行度(例えば、公差0.02mm)、前記受面109
に前記多孔質体104を載せた場合の浮上ユニット10
1全体の高さ精度(例えば、公差0.02mm)を確保
する必要がある。そのため、丹念な機械加工や精確な多
孔質体の成形が要請される。また、前記圧縮空気の漏れ
防止のため、前記隙間に例えばコーキング材を充填する
ことになるが、ここでも丹念な作業が要求される。前記
浮上ユニット101の必要数が多ければ、それだけ膨大
なコストとなるし、製造ラインを立ち上げる際に浮上ユ
ニットの加工が間に合わないおそれもある。
【0006】そこで、本発明は、簡単な構成により浮上
ユニットの組立、取付精度を上げ、また圧縮空気の漏れ
を防ぐことができ、さらに量産可能な浮上ユニットを提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る浮上ユニットは、多孔質体とこの多孔
質体を取付けるケースからなる浮上ユニットにおいて、
前記ケースをケース本体及び前記多孔質体の高さ位置を
調整する調整片とから構成すると共に、前記多孔質体を
断面凸状に成形し、前記ケース本体に弾性を備えた気密
材を取付けて、この気密材上に前記多孔質体を載せ、前
記調整片を介して高さ位置を調整しつつ前記多孔質体を
固定することとした(請求項1に記載の発明)。
【0008】この発明によれば、前記調整片による下方
向の押圧力と気密材による上方向の弾性力のバランスを
取りながら、多孔質体の高さを精確に設定できるので、
前記気体膜の厚さの均一性も徹底され、また移動する板
状基板が前記多孔質体に接触することもない。またコー
キング材等の充填も不要であり、確実に圧縮空気の漏れ
を防ぐことができる。
【0009】上記発明において、前記調整片により前記
多孔質体の四隅を固定するようにした(請求項2に記載
の発明)。簡単な構造により浮上ユニットの組立及び取
付精度を得ることができる。
【0010】上記発明において、細目ネジを用いて、前
記調整片により前記多孔質体の高さ位置を調整するよう
にした(請求項3に記載の発明)。簡単な構造により浮
上ユニットの組立及び取付精度の微調整が可能となる。
【0011】上記発明において、前記調整片は、前記多
孔質体の肩面を押圧することとした(請求項4に記載の
発明)。多孔質体の上面より低い位置に調整片を配置す
ることができるので、調整片が移動する板状基板に接触
することもない。
【0012】上記発明において、前記ケース本体はダイ
カスト鋳造、精密鋳物、精密プレス等で成形してもよい
(請求項5に記載の発明)。大量生産が可能であり、且
つ、上記構造に対応する寸法精度を得ることが出来る。
【0013】
【発明の実施の形態】上記各発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて説明する。図1は第1実施形態に係
る浮上ユニットの斜視図、図2は同ユニットの分解斜視
図、図3は図1に示したA面断面図である。これらの各
図、前記図7及び後述の各図において、同一の構成につ
いては、同一の符号を付して、重複した説明を省略す
る。
【0014】前記浮上ユニット1は、図1〜図3に示し
たように、ケース本体2と、このケース本体2に載せら
れる多孔質体3と、この多孔質体3の上面30の高さ位
置を調整する調整片4から構成されている。
【0015】前記ケース本体2は有底ボックス状に形成
され、その上面20には段差21が作られ、その段差面
22には前記段差21に沿うように、溝23が形成さ
れ、この溝23に気密材5が配置される。前記上面20
の四隅には、前記調整片4に螺着されるネジを受入れる
雌ネジ孔24が設けられている。前記段差21は、前記
段差面22に載せられた前記多孔質体3の水平方向のズ
レを防ぐもので、これら段差21及び段差面22により
前記多孔質体3を安定的に配置することができる。前記
溝23は、略凹状に成形されているが、前記気密材23
との接触面積を広げるため半円状でもよい。前記ケース
本体2の底面25には、圧縮気体用配管を取付ける取付
孔(図示省略)が形成され、また前記底面25の外側底
面26には、前記搬送面100にこのケース本体2を取
付ける足27が形成されている。
【0016】以上のように構成されたケース本体2は、
アルミニウム合金等をダイカスト鋳造して成形すればよ
い。ダイカストによれば、大量生産が可能である。また
フライス盤等による機械加工に及ばないものの、高い寸
法精度も得ることも可能である。例えば前記ケース本体
2の外側底面26と前記段差面22の公差を0.2mm
程度に押さえることができる。この範囲の公差であれ
ば、後述する前記調整片4と前記気密材5の作用によ
り、前記浮上ユニット1の高さ精度を維持でき、製造コ
ストの低減化に結びつけることができる。その他、精密
鋳物、精密プレス等によって成形しても、同様の作用効
果を得ることができる。
【0017】前記多孔質体3は、例えばポーラスセラミ
ックス(通気性セラミックス材、多孔質セラミックス)
により、且つ、断面形状が凸状に成形されている。この
多孔質体3の上面30には厳しい平面度が要求される
が、前記調整片4と前記気密材5の作用により前記浮上
ユニット1の高さを調整するので、多孔質体3の底面3
1と肩面32の平行度、底面31と上面30の平行度に
は、厳格な公差は要求されない。この点においても、製
造コストの低減化に結びつけることができる。
【0018】前記調整片4は、前記ケース本体2の段差
21及び段差面22に落込まれた多孔質体3の取付け高
さを調整するもので、略L字状に成形され、且つ、ネジ
山がない通孔を備えている。そしてネジ(図示せず)を
介して、前記ケース本体2の前記ネジ孔24に螺着さ
れ、前記多孔質体3の肩面32を4点で押圧し、固定す
る。前記調整片4の上面40は、前記多孔質体3を固定
する際に、常に前記多孔質体3の上面30より低く位置
するように成形する。前記板状基板105の移動の障害
にならないようにするためである。なお、押圧点は4点
に限定されるものでもなく、多孔質体3の中央に対応す
る2点でもよく、安定的に固定できれば、何点でもよ
い。
【0019】前記ネジには細目ネジを使用し、微調整が
可能なように構成すればよい。なお、ネジ部には接着剤
又はペイント等により緩止めを施すことが良い。
【0020】前記気密材5は、前記多孔質体3の底面3
1を受けることにより、前記調整片4の螺着により前記
多孔質体3に加えられる下方向の押圧力に対し、上方向
に弾性力を作用させるものである。そして、前記弾性力
と前記押圧力のバランスが取られ、前記多孔質体3の高
さが維持される。同時に、前記気密材5が溝23及び前
記多孔質体3の底面31に圧着することから、前記ケー
ス本体2と前記多孔質体3間の気密性が確保される。前
記気密材5としては、例えば軟樹脂パッキン、Oリング
等が好ましい。
【0021】以上のように構成された浮上ユニット1に
よれば、4個の前記調整片4及び前記気密材5を用い、
4点で前記多孔質体3の取付け高さを調整するので、精
確に前記浮上ユニット1の高さを制御できる。よって、
前記ケース本体2の上面20,段差面22及び底面26
の平行度及び平面度、並びに前記多孔質体3の底面31
及び肩面32の平行度及び平面度にも厳格な公差を要求
せずとも良い。即ち、前記ケース本体2は機械加工では
なく、ダイカストでもよく、大量生産が可能で、且つ、
低コストである。また、簡単な構成により、浮上ユニッ
ト1自体の高さ精度を所定の公差(例えば、公差0.0
2mm)に押さえることができる。さらに、浮上ユニッ
ト1の高さ精度を達成すればよいので、多孔質体3の厚
さ精度も、例えば公差0.05mm等のように低めに設
定することができる。
【0022】図4は、第2実施形態に係る浮上ユニット
1Aの構成例を示したもので、第1実施形態と異なる点
は、ケース本体2Aの上面20に段差を設けていない点
である。その他の構成は、第1実施形態と同様であるの
で、同様な作用効果を奏する。
【0023】図5は、上記実施形態に係る前記浮上ユニ
ット1を、前記搬送面100に取付けた非接触搬送装置
の構成例を示したものである。配管より供給された圧縮
気体は、前記ケース本体2内で均圧化された後、前記多
孔質体3を通過することにより、流速が減速され、且
つ、拡散されて噴出し多孔質体3上面全域に気体膜10
6を形成する。この場合、前記各浮上ユニット1,1,
1・・・の高さ位置の精度が高いので、板状基板105
に対し、略同一な圧力を作用させることができる。ま
た、板状基板105が前記浮上ユニット1に接触するこ
とはない。
【0024】図6は、非接触縦型搬送装置の構成例を示
したもので、基板105が大型化した場合の装置の専有
面積を減らすことができ、圧縮気体の消費量を低減する
ことができ、基板105の撓みを減らすことができるこ
とに加え、縦型搬送面110に前記浮上ユニット1を取
付けることにより、その高さ精度を高めることができ
る。なお、111は搬送用ローラー、112は駆動モー
タである。
【0025】その他、従来の基板用カセットに相当する
基板保管用のラックに前記浮上ユニット1を用いること
により、カセット内の基板105の撓みを抑えることが
できる。また、基板浮上用のアームに前記浮上ユニット
1を取付け、そのアームを櫛状に配列して、テーブルを
構成し、このテーブル自体をベルト駆動式のコンベアに
搭載して、基板105を搬送する横搬送用コンベアにし
てもよい。さらに、基板移載用のロボットハンドに前記
浮上ユニット1を取付けて、非接触のハンドリングを実
現してもよい。
【0026】上記各実施形態では、板状基板として液晶
ガラス基板を用いたが、その他、ウエハー、各種フィル
ム基板、フロッピー(登録商標)ディスク、回路基板で
もよい。
【0027】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、前記調
整片による下方向の押圧力と気密材による上方向の弾性
力のバランスを取りながら、多孔質体の高さを精確に設
定できるので、前記気体膜の厚さの均一性も徹底され、
また移動する板状基板が前記多孔質体に接触することも
ない。また、コーキング材等の充填も不要であり、確実
に圧縮空気の漏れを防ぐことができる。また、前記ケー
ス本体の各面の平行度及び平面度、並びに前記多孔質体
の底面及び肩面の平行度及び平面度にも厳格な公差を要
求せずとも良い。さらに、浮上ユニットの高さ精度を達
成すればよいので、多孔質体の厚さ精度も低めに設定す
ることができる。
【0028】請求項2に記載の発明によれば、上記作用
効果に加え、簡単な構造により浮上ユニットの組立及び
取付精度を得ることができる。
【0029】請求項3に記載の発明によれば、上記作用
効果に加え、簡単な構造により浮上ユニットの組立及び
取付精度の微調整を可能にすることができる。
【0030】請求項4に記載の発明によれば、上記作用
効果に加え、多孔質体の上面より低い位置に調整片を配
置することができるので、調整片が移動する板状基板に
接触することもない。
【0031】請求項5に記載の発明によれば、上記作用
効果に加え、大量生産が可能であり、且つ、上記構造に
対応する寸法精度を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態に係る浮上ユニットの斜視図、
【図2】 同浮上ユニットの分解斜視図、
【図3】 図1のA図断面図、
【図4】 第2実施形態に係る浮上ユニットの中央縦断
面図、
【図5】 応用例図、
【図6】 応用例図、
【図7】 非接触搬送装置の原理図。
【符号の説明】
1 浮上ユニット 2 2A ケース本体 2
0 上面 21 段差 2
2 段差面 23 溝 5
気密材 24 雌ネジ孔 2
5 底面 26 足 3 多孔質体 3
0 上面 31 底面 3
2 肩面 4 調整片 4
0 上面 100 搬送面 1
01 浮上ユニット 102 圧力ケース 1
03 圧縮気体 104 多孔質体 1
05 基板 106 気体膜 1
07 両端部 108 底面 1
09 受面 110 縦型搬送面 1
11 搬送用ローラー 112 駆動モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F078 CA10 CC03 CC04 5F031 CA02 CA05 CA09 DA01 EA19 FA01 FA02 FA07 FA18 GA30 GA51 GA53 GA63 PA13 PA18

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質体と、この多孔質体を取付けるケ
    ースからなる浮上ユニットにおいて、 前記ケースをケース本体及び前記多孔質体の高さ位置を
    調整する調整片とから構成すると共に、前記多孔質体を
    断面凸状に成形し、 前記ケース本体に弾性を備えた気密材を取付けて、この
    気密材上に前記多孔質体を載せ、 前記調整片を介して、高さ位置を調整しつつ前記多孔質
    体を固定することを特徴とする浮上ユニット。
  2. 【請求項2】 前記調整片により、前記多孔質体の四隅
    を固定することを特徴とする請求項1に記載の浮上ユニ
    ット。
  3. 【請求項3】 細目ネジを用いて、前記調整片により前
    記多孔質体の高さ位置を調整することを特徴とする請求
    項1又は2の浮上ユニット。
  4. 【請求項4】 前記調整片は、前記多孔質体の肩面を押
    圧することを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載
    の浮上ユニット。
  5. 【請求項5】 前記ケース本体は、ダイカスト、精密鋳
    物、精密プレス等で製造することを特徴とする請求項1
    乃至4の何れかに記載の浮上ユニット。
JP2001092210A 2001-03-28 2001-03-28 浮上ユニット Pending JP2002289670A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001092210A JP2002289670A (ja) 2001-03-28 2001-03-28 浮上ユニット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001092210A JP2002289670A (ja) 2001-03-28 2001-03-28 浮上ユニット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002289670A true JP2002289670A (ja) 2002-10-04

Family

ID=18946716

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001092210A Pending JP2002289670A (ja) 2001-03-28 2001-03-28 浮上ユニット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002289670A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6969224B2 (en) 2003-12-01 2005-11-29 Smc Kabushiki Kaisha Workpiece levitating device
US7108474B2 (en) 2003-04-14 2006-09-19 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
WO2007088936A1 (ja) * 2006-02-01 2007-08-09 Hirata Corporation 気流搬送装置
KR100766115B1 (ko) 2006-02-15 2007-10-11 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
US7329299B2 (en) 2003-07-08 2008-02-12 Daifuku Co., Ltd. Plate-shaped work piece transporting apparatus
KR100902790B1 (ko) * 2008-11-25 2009-06-12 이재성 높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트
KR100916932B1 (ko) 2009-02-24 2009-09-15 이재성 대전방지용 레이전트 도막층의 틈새를 이용한 비접촉식 반송플레이트
JP2009229258A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送装置及び基板検査装置
JP5042864B2 (ja) * 2006-02-01 2012-10-03 平田機工株式会社 気流搬送装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966131B1 (ko) 2003-04-14 2010-06-25 가부시키가이샤 다이후쿠 판형체 반송 장치
US7108474B2 (en) 2003-04-14 2006-09-19 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
US7329299B2 (en) 2003-07-08 2008-02-12 Daifuku Co., Ltd. Plate-shaped work piece transporting apparatus
US6969224B2 (en) 2003-12-01 2005-11-29 Smc Kabushiki Kaisha Workpiece levitating device
WO2007088936A1 (ja) * 2006-02-01 2007-08-09 Hirata Corporation 気流搬送装置
TWI405031B (zh) * 2006-02-01 2013-08-11 Hirata Spinning 氣流輸送裝置
JP5042864B2 (ja) * 2006-02-01 2012-10-03 平田機工株式会社 気流搬送装置
KR101033908B1 (ko) 2006-02-01 2011-05-11 히라따기꼬오 가부시키가이샤 기류 반송 장치
KR100766115B1 (ko) 2006-02-15 2007-10-11 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
JP2009229258A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Toppan Printing Co Ltd 基板搬送装置及び基板検査装置
WO2010062066A2 (ko) * 2008-11-25 2010-06-03 Lee Jae Sung 높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트
WO2010062066A3 (ko) * 2008-11-25 2010-07-29 Lee Jae Sung 높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트
KR100902790B1 (ko) * 2008-11-25 2009-06-12 이재성 높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트
KR100916932B1 (ko) 2009-02-24 2009-09-15 이재성 대전방지용 레이전트 도막층의 틈새를 이용한 비접촉식 반송플레이트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4724562B2 (ja) 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル
US6006919A (en) Storage container for precision substrates and a positioning mechanism therefor and a method of positioning the storage container for precision substrates
JP5551888B2 (ja) フリーボールベアリング、ベアリング装置、支持テーブル、搬送設備、ターンテーブル
US20140312640A1 (en) Industrial robot
JP5707515B2 (ja) 別体式気体浮上装置
JP2002289670A (ja) 浮上ユニット
JP2011213435A (ja) 搬送装置及び塗布システム
JP2005229122A (ja) 移送装置
KR101038026B1 (ko) 기판 지지 구조
CN106684014B (zh) 基板浮起输送装置
TWI431717B (zh) 靜電夾盤和具有此靜電夾盤的設備
WO2017163887A1 (ja) 基板浮上搬送装置
JPH0230159A (ja) 基板吸着装置
JP5888891B2 (ja) 基板搬送装置
JPH10279070A (ja) 基板搬送用フィンガ
JP2002026104A (ja) 受け渡し装置、およびロボットによる受け渡し方法
JP2010253568A (ja) 吸引保持ハンド、搬送装置、保持方法、着座方法、及び搬送方法
KR200433120Y1 (ko) 인쇄회로기판 이송용 안착 장치
JP2004307152A (ja) 起倒可能な非接触搬送装置
JP2022182090A (ja) 基板キャリア、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法
JP2004241465A (ja) ワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置
JP2004352375A (ja) 非接触浮上ユニット
CN109292280A (zh) 用于装载薄膜的盒和装载薄膜的方法
JP2002090758A (ja) 液晶表示パネル製造装置及び方法
JPH10139091A (ja) 基板用カセットにおけるサイドレール