KR100902790B1 - 높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트 - Google Patents

높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트 Download PDF

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Abstract

상편들의 사이 극세틈으로 에어의 분출을 통하게 하면서 상편들의 좌우측 및 상하측을 체결시켜주어 내압이 높고, 에어의 분출량이 적은 반송플레이트가 개시된다. 본 발명에 따른 반송플레이트는 챔버가 형성된 하판과, 하판위에 밀착결합되며, 챔버와 연통되도록 측면상에는 피 운반체가 반송되는 길이방향으로 다수의 극세틈이 형성된 적어도 하나 이상의 상편과, 하판위에 밀착결합되면서 상편의 좌우측면상에 밀착결합되는 쫄대를 포함한다. 이때, 극세틈과 이어지는 상편의 하부면상에는 극세틈의 입구역할을 하는 오목홈이 형성됨이 바람직하다.

Description

높은 내압을 갖고 소량분출을 하는 비접촉식 반송플레이트{A conveying plate}
본 발명은 소량의 에어 토출로도높은 압을 갖는 비접촉식 반송플레이트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피 운반체가 반송되는 길이방향으로 에어가 분출되도록 미세틈새를 형성하여 에어의 사용용량을 현저하게 줄일 수 있으면서 높은 분출력을 얻을 수 있어 큰중량체의 반송에도 적합하게 적용될 수 있는 반송플레이트에 관한 것이다.
일반적으로, 인라인 검사장비(In-Line FPD Automatic Optical Inspection)는 TFT LCD 패널이나 PDP, 컬러필터 등의 디스플레이 패널(display panel) 등을 안내하면서 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡쳐한 후 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장비이다.
이러한 인라인 검사장비는 크게 불량을 검출하는 스캔섹션(scan section), 리뷰섹션(review section) 및 언로딩 섹션(unlaod section)으로 분할된다. 이러한 검사장비는 검사시스템으로서의 역할을 다하기 위해서는 검출한 결함의 위치와 크기를 정확하게 알아내는 것도 중요하지만, 스캔섹션(scan section)에서부터 언로딩 섹션(unlaod section)까지 피 운반체(검사대상물)를 안내하는 반송수단의 역할 또한 중요한 요소로 작용한다.
종래 반송수단으로는 롤러(roller)의 회전력에 의해서 피 운반체를 반송하는 접촉식 반송수단이 개시된 바 있으나, 이는 롤러의 회전력에 의해서 반송이 이루어지므로 피 운반체에 스크래치 및 롤러 회전으로 인한 얼룩이 발생할 뿐만 아니라 마찰력이 작거나 회전력이 약하면 피 운반체가 미끄러지기 때문에 원활한 반송이 어려운 문제점이 있었다.
전술한 문제점을 해결하고자 최근에는 미세한 다수의 에어홀에 압축에어를 공급하고 에어홀에서 분출되는 에어로 피 운반체를 부상 반송하는 비접촉식 반송수단이 이용되고 있다.
비접촉식 반송 플레이트의 구성을 간략하게 살펴보면, 도 1에서 보는 바와 같이 내부에 에어의 흐름을 안내하는 챔버가 형성된 하판(10)과, 하판(10)의 상부에 결합되어 챔버로 유입되는 압축에어를 분출하는 에어홀(21)을 갖는 상판(20)으로 구성된다. 즉, 하판(10)의 하부에는 압축에어를 인가시키기 위한 에어커넥터(11)가 형성되고, 이 압축에어를 챔버에서 각 라인으로 분기시켜 상판(20)의 에어홀(21)로 분출시키게 되는 것이다. 따라서 상판(20)위에 얹혀진 글라스가 일정 높이로 부상되어 비접촉식 반송되게 된다.
여기에서, 통상 에어홀의 직경은 0.3~0.5mm를 갖게 되는데, 이러한 에어홀은 작은 직경으로 보이지만 에어가 분출되는 것을 고려하면 그리 작은 홀은 아니게 된다. 따라서 에어의 분출 압력이 낮아지게 되고, 이로 인해 반송체를 부상시키는 힘 도 떨어지게 되는 문제가 발생된다.
또는, 에어홀에 암나사를 형성하고, 이 에어홀에 분출볼트를 나사 결합시켜 수나사와 암나사의 틈새로 에어를 분출시키는 방법이 제시된 바 있으나, 이러한 나사산의 틈새로 에어를 분출시키는 방법은 나사산의 공차에 의해 때로는 막히는 현상이 발생되기도 하고, 때로는 과다한 에어가 분출되기도 하는 문제점이 있었다.
전술한 바와 같은 종래의 반송플레이트는 에어홀을 통해 많은 양의 에어가 수직으로 뿜어져 반송플레이트의 진행방향에 제동을 걸게 하는 경우도 발생된다.
또한, 종래의 반송플레이트처럼 홀을 이용한 에어분출의 경우 홀 가공의 한계가 있기 때문에 아주 작은 경우 0.1mm의 홀을 타공할 수도 있지만, 대부분이 0.3~0.5mm를 사용함을 고려할때에 이 홀을 통해 분출되는 에어의 분출량이 어마어마해 반송플레이트의 설비시 콤프레셔의 제원조건이 과대해지는 문제점도 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 챔버가 형성된 하판위에 피 운반체가 반송되는 길이방향으로 극세틈이 형성된 상편을 결합시켜 내압이 높아 분출력이 높으며, 에어분출량을 적게 사용할 수 있는 반송플레이트를 제공하는데 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은,
챔버가 형성된 하판;
하판위에 밀착결합되며, 챔버와 연통되도록 측면상에는 피 운반체가 반송되는 길이방향으로 다수의 극세틈이 형성된 적어도 하나 이상의 상편; 및
하판위에 밀착결합되면서 상편의 좌우측면상에 밀착결합되는 쫄대;를 포함함을 특징으로 하는 반송플레이트를 제공한다.
이때, 극세틈과 이어지는 상편의 하부면상에는 극세틈의 입구역할을 하는 오목홈이 형성됨이 바람직하다.
그리고 극세틈은 0.005~0.05mm의 간극까지 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 반송플레이트는 상편들의 사이 극세틈으로 에어의 분출을 통하게 하면서 상편들의 좌우측 및 상하측을 체결시켜주어 내압이 높고, 에어의 분출량이 적은 잇점이 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반송플레이트를 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반송플레이트를 나타낸 사시도이고, 도 3은 분리사시도이며, 그리고 도 4는 도 3에 도시된 상편과 쫄대를 뒤집어서 보인 요부 확대도이다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 반송플레이트(100)는 하판(110)과, 상편(120)과, 쫄대(130)를 포함한다.
하판(110)은 그 상부면상에 에어가 연통 및 분기되는 챔버(115)가 형성되고, 그 하부면상에 상기 챔버(115)로 에어를 공급해주는 에어공급포트(도시되지 않음)가 형성된다. 이러한 하판(110)의 상부면상에 적어도 하나 이상의 상편(120)이 중앙부에 겹쳐지고, 상편(120)의 좌우측에 쫄대(130)가 겹쳐진다.
상편(120)은 반송플레이트의 규모(폭)에 따라 최소 하나에서부터 사용될 수 있다. 우선, 상편(120)이 하나일 경우를 고려하여 설명한다.
최소 규격의 반송플레이트는 하판(110)의 상부면상 중앙에 하나의 상편(120)이 안착되고, 상편(120)의 양옆으로 쫄대(130)가 안착된다. 이때, 쫄대(130)와 맞닿는 상편(120)의 측면상에는 다수의 극세틈(125)이 형성된다.
극세틈(125)은 평면을 갖는 상편(120)의 측면상에 약10mm정도의 길이와 0.01mm정도의 깊이를 갖는 틈새를 가공하여 얻는 것이다. 즉, 극세틈(125)은 10mm씩의 길이로 20mm정도의 간격으로 두고 연속해서 형성된다. 여기에서, 상편(120)의 측면상에 0.01mm의 깊이로 가공하는 것은 현재의 기술력으로 얼마든지 가능하다.
이렇게 형성된 상편(120)에는 좌우측방향으로 통공(122)이 형성된다. 이때, 통공(122)은 극세틈(125)이 형성되지 않은 사이에 형성됨이 바람직하다. 그리고 상편(120)의 하부면상에는 하판(110)과 결합되기 위한 체결공(124)이 형성된다.
한편, 쫄대(130)에도 상편(120)과 마찬가지로 좌우측 방향으로 통공(132)이 형성되고, 그 하부면상에 체결공(134)이 형성된다.
따라서 양쫄대(130)에서 볼트(도시되지 않음)에 의해 상편(120)을 통과하여 결합시키고, 양쫄대(130)와 상편(120)은 하판(110)에 형성된 체결공(113)을 통해 올라온 볼트(도시되지 않음)에 의해 체결된다.
그리고 챔버(115)에 에어가 걸린상태에서 극세틈(125)으로 에어를 분출시키기 위해 상편(120)의 하부면상에는 입구가 형성된다. 즉, 입구는 상편(120)의 하부면상에 극세틈(125)과 이어지는 옆으로 오목홈(126)을 파주어 형성시킴으로써, 에어의 흐름을 원활하게 해주게 된다.
다음은 상편이 세 개인 경우를 고려하여 설명해 보자.
상편에 형성되는 극세틈은 서로 맞닿는 상편의 어느 한쪽에만 형성시켜야 하기 때문에 상편이 하나일 경우에는 양옆에 형성시켰지만, 상편이 세 개일 경우에는 양옆에 모두 형성시키게 되면 상편끼리 맞닿는 부분에서는 두개의 극세틈이 맞닿게 되어 넓은 틈새를 갖게 되므로 이를 방지하도록 설계되어야 한다.
따라서 정 가운데의 제1상편(120a)에는 극세틈을 형성시키지 않고 양옆의 제2상편(120b)에만 양측으로 극세틈(125)을 형성시킨다. 그리고 제1상편(120a) 및 제 2상편(120b)의 하부면상에 극세틈에 맞게 오목홈(126)을 형성하여 완성된다. 이들의 체결방법은 전술한 방법과 같다.
이와 같은 방법에 의해 반송플레이트(100)의 규모에 따라 폭을 설정할 수 있게 되고, 반송플레이트(100)의 길이는 하판(110)을 기준으로 하되, 상편(120)과 쫄대(130)는 일정길이로 등분하여 하판(110)의 상부에 구간별로 결합시켜 사용될 수도 있다.
여기에서, 하판(110)에 형성된 챔버(115)는 홈부가 줄로 이어지게 형성된 것으로, 극세틈(125)이 챔버(115)의 라인에 맞닿도록 설계된다.
전술한 바와 같이 형성된 본 발명의 반송플레이트는 극세틈(125)의 출구측에서 게이지를 사용하여 분당 에어분출량을 체크해 본 결과, 극세틈(125)별로 약간의 오차가 있지만 평균적으로, 200±10㎖/min를 보였다.
이러한 결과는 극세틈(125)의 가공 깊이를 0.01mm로 한정하였을때의 결과이고, 극세틈(125)의 가공 깊이는 적게는 0.005mm에서부터 많게는 0.05mm까지 확장할 수도 있다. 실험결과 극세틈의 간극은 적어도 0.005mm까지가 에어의 원활한 분출력을 보이는 간극이며, 그 이하에서는 거의 에어가 분출되지 않게 되는 결과가 나왔다. 또한, 0.05mm 이상이 되면 에어의 분출력이 너무 많아지고, 내압이 떨어져 높은 분출압력을 얻을 수 없게 되며, 에어의 소모량이 상당히 많아져 종래 기술에 비해 별반 높음 효과가 없음을 알게 되었다.
본 발명의 또 다른 실험에서는 비중 7.9인 스틸판을 가로×세로×높이 100mm×80mm×155mm 2장(약10Kg)을 겹쳐서 반송플레이트위에 올렸을때에도 적합한 반송력을 얻는 것을 확인하였다.
상기의 실험은 세 개짜리 상편을 갖는 반송플레이트를 기준으로 실험하였고, 에어의 입력압력은 0.2MPa이다.
반면, 종래기술에 따른 반송플레이트에서는 상기와 동일한 조건하에서 실험한 결과 에어분출홀의 직경이 0.2mm인 경우 분당 에어분출량이 2.46ℓ/min이고, 0.5mm일 경우 분당 에어분출량이 6.85ℓ/min임을 확인하여 본 발명에 따른 반송플레이트가 기존 반송플레이트의 0.2mm직경 에어홀 대비 1/10의 에어사용률을 보이고 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 반송플레이트를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 반송플레이트를 나타낸 결합사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반송플레이트를 나타낸 분해사시도이고,
도 4는 도 3에 도시된 상편 및 쫄대를 뒤집어서 확대하여 나타낸 요부사시도이다.

Claims (4)

  1. 하부면상에는 에어공급포트가 형성되고, 상부면상에는 상기 에어공급포트와 연통되어 내부에 에어가 차이게 하는 챔버(115)가 이격된 여러줄로 길이방향을 향해 형성되는 하판(110);
    상기 하판(110)의 상부면상에 양측 단면이 상기 챔버(115)들의 직상부에 위치하도록 볼트 결합되는 다수의 상편(120); 및
    상기 상편(120)들의 양옆에 밀착되도록 볼트결합되는 쫄대(130);를 포함하며,
    상기 상편(120)들 중 중앙열의 제1상편(120a) 양옆에 결합된 제2상편(120b)의 양측 단면상에는 상기 챔버(115)에 차인 에어가 분출되도록 가공된 극세틈(125)이 형성되되, 상기 극세틈(125)은 0.005~0.05mm의 틈 두께를 가지면서 상기 제2상편(120b)의 길이방향으로 일정한 길이와 일정한 간격으로 연속 형성되고,
    상기 극세틈(125)과 이어지는 상기 상편(120)의 하부면상에는 상기 극세틈(125)의 입구역할을 하는 오목홈(126)이 형성됨을 특징으로 하는 반송플레이트.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 상편(120) 및 쫄대(130)는 일정길이로 등분하여 상기 하판(110)위에 구간별로 결합시킴을 특징으로 하는 반송플레이트.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101136147B1 (ko) 2011-09-19 2012-04-17 (주)렉스닉테크놀로지 기판의 부상반송 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289670A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Takehide Hayashi 浮上ユニット
KR20040009661A (ko) * 2002-07-24 2004-01-31 주식회사 신성이엔지 기판 부상 및 이송 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4217963B2 (ja) * 2003-07-08 2009-02-04 株式会社ダイフク 板状体搬送装置
JP2007230738A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Shinko Electric Co Ltd エア浮上ユニット、およびエア浮上ユニットの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289670A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Takehide Hayashi 浮上ユニット
KR20040009661A (ko) * 2002-07-24 2004-01-31 주식회사 신성이엔지 기판 부상 및 이송 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101136147B1 (ko) 2011-09-19 2012-04-17 (주)렉스닉테크놀로지 기판의 부상반송 장치

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