JPH0230159A - 基板吸着装置 - Google Patents
基板吸着装置Info
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- JPH0230159A JPH0230159A JP63180656A JP18065688A JPH0230159A JP H0230159 A JPH0230159 A JP H0230159A JP 63180656 A JP63180656 A JP 63180656A JP 18065688 A JP18065688 A JP 18065688A JP H0230159 A JPH0230159 A JP H0230159A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェハやガラスプレート等の薄板状基
板を平坦に吸着固定する装置に関し、特に半導体集積回
路製造用の露光装置において、ウェハを平坦に吸着固定
するウェハ・ホルダに関するものである。
板を平坦に吸着固定する装置に関し、特に半導体集積回
路製造用の露光装置において、ウェハを平坦に吸着固定
するウェハ・ホルダに関するものである。
半導体集積回路の製造におけるリソグラフィー工程にお
いて、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露
光装置（ステッパー）は中心的役割を担うようになって
いる。この種のステッパーにおいては、ウェハを真空吸
着して所定平面内に平坦化矯正する基板製着装Ｗｔ（ウ
ェハ・ホルダ）が使用されている。このようなウェハ・
ホルダはファインセラミックス、例えば比較的低純度の
アルミナセラミックスで作られており、その基板吸着面
（以下、ウェハ吸着面と呼ぶ）にはファインセラミック
スのような焼結体に特有な隙間、所謂気孔が多数存在し
ている。また、このファインセラミックス製ウェハ・ホ
ルダのウェハ吸着面では、ウェハとの接触部、即ちウェ
ハを支持する凸部の上端面のみが滑らかに仕上げられ、
非接触部、即ち真空吸着溝である凹部の底面や凸部の側
面等は比較的大きな凸凹を持つ粗い表面を有している。
いて、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型露
光装置（ステッパー）は中心的役割を担うようになって
いる。この種のステッパーにおいては、ウェハを真空吸
着して所定平面内に平坦化矯正する基板製着装Ｗｔ（ウ
ェハ・ホルダ）が使用されている。このようなウェハ・
ホルダはファインセラミックス、例えば比較的低純度の
アルミナセラミックスで作られており、その基板吸着面
（以下、ウェハ吸着面と呼ぶ）にはファインセラミック
スのような焼結体に特有な隙間、所謂気孔が多数存在し
ている。また、このファインセラミックス製ウェハ・ホ
ルダのウェハ吸着面では、ウェハとの接触部、即ちウェ
ハを支持する凸部の上端面のみが滑らかに仕上げられ、
非接触部、即ち真空吸着溝である凹部の底面や凸部の側
面等は比較的大きな凸凹を持つ粗い表面を有している。
〔発明が解決しようとするｉ１題〕
しかしながら、上記のようなウェハ・ホルダはウェハ吸
着面の全面に多数存在する気孔、またはウェハ吸着面に
おける滑らかな接触部と粗い非接触部との境界の凸凹等
に異物が引っかかり、ウェハ吸着面に異物が付着し易い
ため、ウェハ上面の平面度が異物の大きさに応じて局所
的に悪化し、さらに付着した異物の除去が困難であると
いう問題点があった。
着面の全面に多数存在する気孔、またはウェハ吸着面に
おける滑らかな接触部と粗い非接触部との境界の凸凹等
に異物が引っかかり、ウェハ吸着面に異物が付着し易い
ため、ウェハ上面の平面度が異物の大きさに応じて局所
的に悪化し、さらに付着した異物の除去が困難であると
いう問題点があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、異物が付
着し難くウェハ上面の平面度の悪化等を防止することが
できる基板吸着装置を得ることを目的としている。
着し難くウェハ上面の平面度の悪化等を防止することが
できる基板吸着装置を得ることを目的としている。
かかる問題点を解決するため本発明においては、ウェハ
Ｗを吸着固定するウェハ吸着面を備えたウェハ・ホルダ
ＷＨであって、少なくともつエバ吸着面の全面、即ち環
状凸部ｌの上端面１ａ、環状凸部゛１の側面１ｂ及び環
状凹部２の底面において最大寸法１０μｍ以上の気孔を
１ｍｍ”当たり３００個以下とした緻密で均質なファイ
ンセラミックス（若しくはガラス材）にし、さらにウェ
ハ吸着面の全面での表面粗さを５μｍ Ｒ＋＊ａｘより
小さくするように構成する。
Ｗを吸着固定するウェハ吸着面を備えたウェハ・ホルダ
ＷＨであって、少なくともつエバ吸着面の全面、即ち環
状凸部ｌの上端面１ａ、環状凸部゛１の側面１ｂ及び環
状凹部２の底面において最大寸法１０μｍ以上の気孔を
１ｍｍ”当たり３００個以下とした緻密で均質なファイ
ンセラミックス（若しくはガラス材）にし、さらにウェ
ハ吸着面の全面での表面粗さを５μｍ Ｒ＋＊ａｘより
小さくするように構成する。
本発明によれば、ウェハ・ホルダのウェハ吸着面に存在
する最大寸法１０．ｕｍ以上の気孔を少なくし、且つ表
面粗さを５μｍ Ｒｍａｘより小さくするように、ウェ
ハ・ホルダを緻密で均質なファインセラミックス（若し
くはガラス材）で製作しているため、ウェハ吸着面の気
孔や凸凹等による異物の付着を大幅に低減することがで
きる。
する最大寸法１０．ｕｍ以上の気孔を少なくし、且つ表
面粗さを５μｍ Ｒｍａｘより小さくするように、ウェ
ハ・ホルダを緻密で均質なファインセラミックス（若し
くはガラス材）で製作しているため、ウェハ吸着面の気
孔や凸凹等による異物の付着を大幅に低減することがで
きる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について詳述する
。第１図は本発明の第１の実施例によるウェハ・ホルダ
ＷＨの概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図である。
。第１図は本発明の第１の実施例によるウェハ・ホルダ
ＷＨの概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図である。
第１図、第２図において、ウェハ・ホルダＷＨのウェハ
吸着面の形状はウェハＷの直径よりもわずかに小さい径
の円形であり、ウェハ吸着面にばウェハ・ホルダＷＨの
中心から放射方向に同心円状（若しくは、螺旋状）の複
数の環状凸部（ウェハＷ支持部）■と環状凹部（真空吸
着溝）２とが一定ピンチでリム状に形成されている。こ
のウェハ・ホルダＷＨは緻密で均質なファインセラミッ
クスにより作られており、第３図に示すように少なくと
もウェハ吸着面の全面、即ち環状凸部１の上端面１ａ、
側面ｔｂ及び環状凹部２の底面で、その表面に存在する
最大寸法１０μｍ以上の気孔、つまり表面に存在する気
孔のうち、その気孔の長さや深さ等の各種方向に関する
寸法のうちの最大値が１０１１ｍ以上となる気孔が、１
ｍｍ”当たり３００個以下となるように形成されている
。さらに、いずれの面も表面粗さ５μｍ Ｒｍａｘ以下
の滑らかな表面に仕上げられていると共に、各々の境界
部も滑らかに面取りされている。この環状凸部１の上端
面１ａによって規定される面が、ウェハＷの平坦化の基
準平面Ｒとなる。また、各環状凹部２には真空吸着のた
めの吸気孔３が半径方向に並べて形成され、各吸気孔３
はウェハ・ホルダＷＨ内部に半径方向に伸びたスリーブ
状の孔４と連通している。この孔４を真空源につなげて
減圧することによって、ウェハＷの裏面と各環状凹部２
とで囲まれた空間が負圧になり、異物がウェハ吸着面に
付着することなくウェハＷの裏面は複数の環状凸部ｌの
上端面１ａにならって平坦化矯正される。
吸着面の形状はウェハＷの直径よりもわずかに小さい径
の円形であり、ウェハ吸着面にばウェハ・ホルダＷＨの
中心から放射方向に同心円状（若しくは、螺旋状）の複
数の環状凸部（ウェハＷ支持部）■と環状凹部（真空吸
着溝）２とが一定ピンチでリム状に形成されている。こ
のウェハ・ホルダＷＨは緻密で均質なファインセラミッ
クスにより作られており、第３図に示すように少なくと
もウェハ吸着面の全面、即ち環状凸部１の上端面１ａ、
側面ｔｂ及び環状凹部２の底面で、その表面に存在する
最大寸法１０μｍ以上の気孔、つまり表面に存在する気
孔のうち、その気孔の長さや深さ等の各種方向に関する
寸法のうちの最大値が１０１１ｍ以上となる気孔が、１
ｍｍ”当たり３００個以下となるように形成されている
。さらに、いずれの面も表面粗さ５μｍ Ｒｍａｘ以下
の滑らかな表面に仕上げられていると共に、各々の境界
部も滑らかに面取りされている。この環状凸部１の上端
面１ａによって規定される面が、ウェハＷの平坦化の基
準平面Ｒとなる。また、各環状凹部２には真空吸着のた
めの吸気孔３が半径方向に並べて形成され、各吸気孔３
はウェハ・ホルダＷＨ内部に半径方向に伸びたスリーブ
状の孔４と連通している。この孔４を真空源につなげて
減圧することによって、ウェハＷの裏面と各環状凹部２
とで囲まれた空間が負圧になり、異物がウェハ吸着面に
付着することなくウェハＷの裏面は複数の環状凸部ｌの
上端面１ａにならって平坦化矯正される。
次に、本発明の第２の実施例について述べる。
第４図は本実施例によるウェハ・ホルダＷＨの概略的な
構造を示す平面図、第５図は第４図中のＢ−Ｂ矢視断面
図である。
構造を示す平面図、第５図は第４図中のＢ−Ｂ矢視断面
図である。
第４図、第５図において、ウェハ・ホルダＷＨのウェハ
吸着面には複数のピン状の突起５ （ウェハＷ支持部）
が形成され、このピン状突起５の形状は直径０．３ｍｍ
程度の円柱状、または−辺が０．３ｍｍ程度の四角形の
断面を持つ角柱状で、１．８ｍｍ程度の間隔で形成され
ており、第４図には四角形の断面を持つ角柱状の突起５
を示しである。尚、本実施例においてもウェハ吸着面の
全面、即ちピン状突起５の上端面、側面及びウェハ吸着
面の底面６で、上述の第１の実施例と同様にその表面が
滑らかに仕上げられている。このピン状突起５の上端面
によって規定される面が、ウェハＷの平坦化の基準平面
となる。ここで、ウェハ吸着面の最も内側と外側には、
輪帯状の凸部７．８がそれぞれ形成され、この凸部７．
８によって雰囲気圧（大気圧）より低い圧力状態が維持
される。この凸部７．８の上端面も同様に滑らかに仕上
げられている。また、ウェハ吸着面の底面６には真空吸
着のための吸気孔９が半径方向に並べて形成され、各吸
気孔９はウェハ・ホルダＷＨ内部に半径方向に伸びたス
リーブ状の孔１０と連通している。この孔１０を真空源
につなげて減圧することによって、ウェハＷの裏面と輪
帯状の凸部７．８とで囲まれた空間が負圧になり、異物
がウェハ吸着面に付着することなくウェハＷの裏面は複
数のビン状突起５の上端面にならって平坦化矯正される
。
吸着面には複数のピン状の突起５ （ウェハＷ支持部）
が形成され、このピン状突起５の形状は直径０．３ｍｍ
程度の円柱状、または−辺が０．３ｍｍ程度の四角形の
断面を持つ角柱状で、１．８ｍｍ程度の間隔で形成され
ており、第４図には四角形の断面を持つ角柱状の突起５
を示しである。尚、本実施例においてもウェハ吸着面の
全面、即ちピン状突起５の上端面、側面及びウェハ吸着
面の底面６で、上述の第１の実施例と同様にその表面が
滑らかに仕上げられている。このピン状突起５の上端面
によって規定される面が、ウェハＷの平坦化の基準平面
となる。ここで、ウェハ吸着面の最も内側と外側には、
輪帯状の凸部７．８がそれぞれ形成され、この凸部７．
８によって雰囲気圧（大気圧）より低い圧力状態が維持
される。この凸部７．８の上端面も同様に滑らかに仕上
げられている。また、ウェハ吸着面の底面６には真空吸
着のための吸気孔９が半径方向に並べて形成され、各吸
気孔９はウェハ・ホルダＷＨ内部に半径方向に伸びたス
リーブ状の孔１０と連通している。この孔１０を真空源
につなげて減圧することによって、ウェハＷの裏面と輪
帯状の凸部７．８とで囲まれた空間が負圧になり、異物
がウェハ吸着面に付着することなくウェハＷの裏面は複
数のビン状突起５の上端面にならって平坦化矯正される
。
以上の通り、本発明の第１、第２の実施例では緻密で均
質なファインセラミックスを用いていたが、通常ガラス
材はその表面に存在する気孔が略零であるため、表面粗
さが５μｍ Ｒｍａｘ以下となるようにガラス材を用い
てウェハ・ホルダＷＨを製作しても、上述の実施例と同
様の効果を得られることは明らかである。また、本発明
を適用するのに好適なウェハ・ホルダ、特にウェハ吸着
面の凹部や凸部の形状、配置は、上述の第１、第２の実
施例のような構成に限られるものではなく、さらに本発
明による基板吸着装置を適用する装置はステッパーに限
られるものではなく、例えばレーザリペア装置等に用い
ても良い。
質なファインセラミックスを用いていたが、通常ガラス
材はその表面に存在する気孔が略零であるため、表面粗
さが５μｍ Ｒｍａｘ以下となるようにガラス材を用い
てウェハ・ホルダＷＨを製作しても、上述の実施例と同
様の効果を得られることは明らかである。また、本発明
を適用するのに好適なウェハ・ホルダ、特にウェハ吸着
面の凹部や凸部の形状、配置は、上述の第１、第２の実
施例のような構成に限られるものではなく、さらに本発
明による基板吸着装置を適用する装置はステッパーに限
られるものではなく、例えばレーザリペア装置等に用い
ても良い。
以上のように本発明によれば、基板吸着装置の表面（基
板吸着面）は滑らかに仕上げされているので、その表面
を清掃用ワイパー等で摩擦してもワイパー等の繊維を始
めとする各種の異物が付着することがなくなると共に、
容易に清掃可能となるという効果がある。この結果、異
物の付着を防止することができ、常に高精度の基板吸着
を行うことが可能な基板吸着装置を実現し得る。
板吸着面）は滑らかに仕上げされているので、その表面
を清掃用ワイパー等で摩擦してもワイパー等の繊維を始
めとする各種の異物が付着することがなくなると共に、
容易に清掃可能となるという効果がある。この結果、異
物の付着を防止することができ、常に高精度の基板吸着
を行うことが可能な基板吸着装置を実現し得る。
第１図は本発明の第１の実施例による同心円型基板吸着
装置の概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図、第３図はウェハ吸着面の説明に供す
る概略図、第４図は本発明の第２の実施例によるピン型
基板吸着装置の概略的な構造を示す平面図、第５図は第
４図中のＢＢ矢視断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・環状凸部、２・・・環状凹部、３，９・・・吸
気孔、５・・・ピン状突起、７．８・・・輪帯状凸部、
Ｗ・・・ウェハ、ＷＨ・・・ウェハホルダ。
装置の概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図、第３図はウェハ吸着面の説明に供す
る概略図、第４図は本発明の第２の実施例によるピン型
基板吸着装置の概略的な構造を示す平面図、第５図は第
４図中のＢＢ矢視断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １・・・環状凸部、２・・・環状凹部、３，９・・・吸
気孔、５・・・ピン状突起、７．８・・・輪帯状凸部、
Ｗ・・・ウェハ、ＷＨ・・・ウェハホルダ。
Claims (3)
- （１）薄板状基板を吸着固定する吸着面を備えた基板吸
着装置であって、該基板吸着装置は、少なくとも前記基
板吸着面に存在する最大寸法１０μｍ以上の気孔を１ｍ
ｍ＾２当たり３００個以下とした緻密で均質なファイン
セラミックスから成ることを特徴とする基板吸着装置。 - （２）少なくとも前記基板吸着面での表面粗さを５μｍ
Ｒｍａｘより小さくしたことを特徴とする請求項第１項
記載の基板吸着装置。 - （３）薄板状基板を吸着固定する吸着面を備えた基板吸
着装置であって、該基板吸着装置は、少なくとも前記基
板吸着面での表面粗さを５μｍＲｍａｘより小さくした
ガラス材から成ることを特徴とする基板吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180656A JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180656A JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230159A true JPH0230159A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2800188B2 JP2800188B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16087016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63180656A Expired - Lifetime JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800188B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6214732U (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-29 | ||
| JPS6284944A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-18 | Nec Corp | Ｘ−ｙステ−ジ |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63180656A patent/JP2800188B2/ja not_active Expired - Lifetime
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