JP2019204916A - チャックテーブル - Google Patents

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Abstract

【課題】ピンチャックテーブルにおいて、熱変形しにくい材質に、旋削加工で剥がれないメッキ層を形成する。【解決手段】板状ワークＷの下面Ｗｂを吸引保持して上面Ｗａをバイト工具６４で旋削加工する加工装置１に用いられ、板状ワーク下面Ｗｂの外周部分を環状の上面３００ａで支持する外周環状壁３００と、外周環状壁３００の内側に形成され外周環状壁３００の上面３００ａより低い底面３０１ｂを有する吸引凹部３０１と、吸引凹部３０１の底面３０１ｂに形成され吸引源３６に連通する吸引口３０１ｃと、吸引口３０１ｃを避けて底面３０１ｂに等間隔で複数立設され外周環状壁３００の上面３００ａと上面３０４ａが同一高さである支持ピン３０４と、外周環状壁３００の側面３００ｃ、３００ｄと上面３００ａ及び支持ピン３０４の側面３０４ｃと上面３０４ａとにメッキ層Ｍが形成されたチャックテーブル３０。【選択図】図５

Description

本発明は、板状ワークを保持するチャックテーブルに関する。
バイト工具で板状ワークを旋削加工する加工装置に用いられるチャックテーブルは、例えば、外周側に形成された外周環状保持部と、該外周環状保持部の内側に形成され吸引手段に連通する吸引凹部と、該吸引凹部内に形成された複数の支持ピンとによって構成されている（例えば、特許文献１参照）。このような構成のチャックテーブルは、複数の支持ピンによって板状ワークを支持することで、支持ピンによる支持面積が小さいため、ゴミ等の異物を板状ワークとの間に挟みこむことがなく、板状ワークを平坦に保持することができる。
特開２００５−３３３０６７号公報
チャックテーブルは経年変化によって機械的な歪みが生じ、支持ピンの上面の高さが微妙に変位する。このため、チャックテーブルの上面（外周環状保持部の上面及び各支持ピンの上面）をバイト工具によって旋削し、支持ピンの高さを揃えている。
ここで、バイト工具で支持ピンの上面を旋削しやすくするために、支持ピンの上面に厚さが２００μｍ程度のニッケル等のメッキ層を形成している。このメッキ層を定期的に数μｍずつ旋削して支持ピンの高さを揃えている。
このようにバイト工具でメッキ層を旋削するとき、メッキ層に力がかかりメッキ層が剥がれてしまう問題が有る。また、２００μｍという厚いメッキ層を形成させるために電気メッキが適しているが、電気メッキを可能にする材質は、熱変形をしやすい。そのため、チャックテーブルの各部を電気メッキが可能である材質で形成すると、バイト旋削時に発生する加工熱により、支持ピン等が熱変形して保持されている板状ワークが均一な厚さにならないという問題がある。
よって、ピンチャックテーブルにおいては、熱変形しにくい材質に、旋削加工で剥がれないメッキ層を形成するという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークの下面を吸引保持して上面をバイト工具で旋削加工する加工装置に用いられるチャックテーブルであって、該板状ワークの下面の外周部分を環状の上面で支持する外周環状壁と、該外周環状壁の内側に形成され該外周環状壁の上面より低い底面を有する吸引凹部と、該吸引凹部の該底面に形成され吸引源に連通する吸引口と、該吸引口を避けて該底面に等間隔で複数立設され該外周環状壁の上面と上面が同一高さである支持ピンと、該外周環状壁の側面と上面及び該支持ピンの側面と上面とにメッキ層が形成されたチャックテーブルである。
前記外周環状壁と前記吸引凹部と前記支持ピンとをファインセラミックスで構成し、前記メッキ層は無電解ニッケルメッキで形成すると好ましい。
前記支持ピンは、前記上面を有する円錐台または角錐台で前記底面から立設されると好ましい。
本発明に係るチャックテーブルは、外周環状壁の上面と支持ピンの上面とが同一高さであり、外周環状壁の側面と上面及び支持ピンの側面と上面とにメッキ層を形成しているため、メッキ層をバイト工具で旋削加工したときにメッキ層が剥がれにくい。
また、チャックテーブルの外周環状壁と吸引凹部と支持ピンとをファインセラミックスで構成し、メッキ層は無電解ニッケルメッキで形成することで、チャックテーブルが、旋削加工する際の加工熱で熱変形し難くなるため、保持した板状ワークを均一な厚さに旋削加工することができる。
支持ピンが、前記上面を有する円錐台または角錐台で吸引凹部の底面から立設されることで、支持ピンの上面と側面（斜面）との間の角度が鈍角になるため、メッキ層をより剥がれ難くすることができる。
本発明に係るチャックテーブルが配設された加工装置の一例を示す斜視図である。 チャックテーブル及びＹ軸方向移動手段の一例を示す斜視図である。 旋削手段の一例を示す斜視図である。 支持ピンが円柱形状であるチャックテーブルの一例を示す断面図である。 支持ピンが円錐台形状または角錐台形状であるチャックテーブルの別例を示す断面図である。 無電解ニッケルメッキ装置の一例を示す説明図である。 チャックテーブルのメッキ層を旋削加工して平坦な保持面を形成している状態を示す断面図である。 チャックテーブルの平坦な保持面で保持した板状ワークに旋削加工を施している状態を説明する断面図である。
図１に示す加工装置１は、本発明に係るチャックテーブル３０上に保持された板状ワークＷを、バイト工具６４を備えるバイト旋削手段６によって旋削加工する装置である。加工装置１のベース１０上の前方（−Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対し板状ワークＷの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、バイト旋削手段６によってチャックテーブル３０上に保持された板状ワークＷの旋削加工が行われる領域となっている。
図１に示す板状ワークＷは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであるが、これに限定されるものではない。そして、板状ワークＷの上面Ｗａが旋削加工される被加工面となる。板状ワークＷの下面Ｗｂは、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。
加工装置１のベース１０の前方側には、オペレータが加工条件等を入力するための入力手段１９が配設されている。また、ベース１０上の前方側には、旋削加工前の板状ワークＷを収容する第一のカセット３３１及び旋削加工済みの板状ワークＷを収容する第二のカセット３３２が配設されている。第一のカセット３３１と第二のカセット３３２との間には、第一のカセット３３１から旋削加工前の板状ワークＷを搬出すると共に、旋削加工済みの板状ワークＷを第二のカセット３３２に搬入するロボット３３０が配設されている。
ロボット３３０の可動域には、加工前の板状ワークＷを仮置きする仮置きテーブル３３３ａが設けられており、仮置きテーブル３３３ａには位置合わせ手段３３３ｂが配設されている。位置合わせ手段３３３ｂは、第一のカセット３３１から搬出され仮置きテーブル３３３ａに載置された板状ワークＷを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
ロボット３３０の可動域には、旋削加工済みの板状ワークＷを洗浄する洗浄手段３３４が配設されている。洗浄手段３３４は、例えば、枚葉式のスピンナー洗浄装置である。
位置合わせ手段３３３ｂの近傍には第一の搬送手段３３５が配設され、洗浄手段３３４の近傍には第二の搬送手段３３６が配設されている。第一の搬送手段３３５は、仮置きテーブル３３３ａに載置されセンタリングされた旋削加工前の板状ワークＷをチャックテーブル３０に搬送し、第二の搬送手段３３６は、チャックテーブル３０に保持された旋削加工済みの板状ワークＷを洗浄手段３３４に搬送する。
図２に示すように、チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０と共に移動可能なカバー３９により周囲を囲まれつつ、チャックテーブル３０の下方に配設された回転手段３４によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
図１、２に示すように、チャックテーブル３０、カバー３９、及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下方には、チャックテーブル３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段１４が配設されている。図２に示すＹ軸移動手段１４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１４０と、ボールネジ１４０と平行に配設された一対のガイドレール１４１と、ボールネジ１４０に連結しボールネジ１４０を回動させるモータ１４２と、内部に備えるナットがボールネジ１４０に螺合し底部がガイドレール１４１上を摺動する可動板１４３とを備えており、モータ１４２がボールネジ１４０を回動させると、これに伴い可動板１４３がガイドレール１４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板１４３上に回転手段３４を介して配設されたチャックテーブル３０及びカバー３９がＹ軸方向に移動する。また、蛇腹カバー３９ａはチャックテーブル３０の移動に伴ってＹ軸方向に伸縮する。
図１に示すように、ベース１０上の後部側（＋Ｙ方向側）にはコラム１１が立設されており、コラム１１の前面にはバイト旋削手段６をチャックテーブル３０に対して離間又は接近するＺ軸方向（鉛直方向）に加工送りする加工送り手段５が配設されている。図１、３に示す加工送り手段５は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の上端に連結しボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し側部がガイドレール５１に摺接する昇降板５３と、昇降板５３に固定されバイト旋削手段６を保持するホルダー５４とを備えており、モータ５２がボールネジ５０を回動させることに伴い昇降板５３がガイドレール５１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダー５４に保持されたバイト旋削手段６がＺ軸方向に加工送りされる。
バイト旋削手段６は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２と、スピンドル６０の下端に接続された円形状のバイトホイール６３と、バイトホイール６３に着脱可能に装着されているバイト工具６４とを備えている。
図３に示すように、バイトホイール６３には、バイト工具６４が挿嵌される挿嵌孔６３０が配設されており、バイト工具６４は、挿嵌孔６３０に挿嵌され固定ボルト６３１によって固定される直方体状のシャンク６４０と、シャンク６４０の下端に尖形に形成された切り刃６４１とを備えている。切り刃６４１は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒と所定のバインダーとを焼き固めたものである。
図１に示すように、ベース１０上には、ベース１０上に立設する壁部１００とコラム１１とで囲まれた凹状部分が形成されており、この凹状部分は、旋削加工時に板状ワークＷとバイト工具６４との加工点に供給される洗浄水が、チャックテーブル３０から流下するのを受け止める洗浄水収容部１０１となる。洗浄水収容部１０１には、排水口１０２が形成されており、旋削屑等を含んだ洗浄水は排水口１０２から図示しない排水タンク等へ排水される。
チャックテーブル３０の移動経路の上方には、旋削された板状ワークＷの厚さを測定する厚さ測定手段１７が配設されている。厚さ測定手段１７は、チャックテーブル３０を跨ぐようにベース１０上に立設された支持ブリッジ１８により支持されている。厚さ測定手段１７は、Ｚ軸方向に移動可能な直動式のリニアゲージであるが、これに限定されず、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で板状ワークＷの厚さを測定できる反射型の光センサであってもよい。例えば、厚さ測定手段１７は、Ｘ軸方向に往復移動可能となっている。
図２、４に示す本発明に係るチャックテーブル３０は、平面視円形の底板３０３を備えており、底板３０３の上面外周領域からは、外周環状壁３００が一体的に＋Ｚ方向に立設している。図４に示す外周環状壁３００の環状の上面３００ａにはメッキ層Ｍが所定の厚さで形成されており、外周環状壁３００は、板状ワークＷの下面Ｗｂの外周部分を、メッキ層Ｍを介して環状の上面３００ａで支持する。
また、外周環状壁３００の外側面３００ｄ及び内側面３００ｃも、メッキ層Ｍが所定の厚さで形成されている。
外周環状壁３００の内側に形成された空間は、外周環状壁３００の上面３００ａより低い底面３０１ｂ（底板３０３の上面）を有する吸引凹部３０１となる。該吸引凹部３０１の底面３０１ｂには、例えば、吸引口３０１ｃが周方向に所定間隔を空けて均等に配設されている。吸引口３０１ｃの配設数は、図４に示す例においては４つとなっているが、これに限定されるものではない。
底板３０３の内部には、吸引路３０３ｄが設けられており、吸引路３０３ｄは各吸引口３０１ｃに連通すると共に、バキュームポンプやエジェクター等の真空発生装置からなる吸引源３６に連通している。
吸引凹部３０１内には、吸引口３０１ｃを避けて底面３０１ｂに等間隔で複数支持ピン３０２が立設しており、各支持ピン３０２の上面３０２ａと外周環状壁３００の上面３００ａとは同一高さに揃えられている。また、各支持ピン３０２の上面３０２ａには、メッキ層Ｍが形成されており、外周環状壁３００の環状の上面３００ａに形成されたメッキ層Ｍと各支持ピン３０２の上面３０２ａに形成されたメッキ層Ｍとは略同一の厚さとなっている。
また、各支持ピン３０２の側面３０２ｃも、メッキ層Ｍが所定の厚さで形成されている。
例えば、外周環状壁３００と吸引凹部３０１の底面３０１ｂ（即ち、底板３０３）と支持ピン３０２とは、ファインセラミックスで構成されている。ファインセラミックスは、例えば、熱膨張係数が極めて低く、また、耐熱衝撃性及び機械的強度に優れたコージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）である。
各支持ピン３０２は、図４に示す例においては、その外形が円柱となっているが、図５に示すように、外形が円錐台または角錐台となっている支持ピン３０４がより好ましい。支持ピン３０４の上面３０４ａと側面（斜面）３０４ｃとの間の角度は鈍角となっている。
以下に、図５に示すチャックテーブル３０の外周環状壁３００の内側面３００ｃと外側面３００ｄと上面３００ａ及び支持ピン３０４の側面３０４ｃと上面３０４ａとに対するメッキ層Ｍの形成の一例を説明する。本実施形態においては、メッキ層Ｍは、例えば、図６に示す無電解ニッケルメッキ装置２を用いて形成される。なお、メッキ層Ｍの形成は、図６に示す無電解ニッケルメッキ装置２を用いて行う例に限定されるものではなく、形成されるメッキ層Ｍもニッケル以外の金属で構成されるものとしてもよい。
図６に示す無電解ニッケルメッキ装置２のメッキ槽２０は、還元剤及びｐＨ調整液が含まれた硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、又はスルファミン酸ニッケル等のニッケルメッキ液を蓄えている。メッキ槽２０は、恒温水槽２１中に配設されており、ニッケルメッキ液の温度調整が可能となっている。
メッキ槽２０には、タンクＡから金属ニッケルが、タンクＢから還元剤が、タンクＣからｐＨ調整液が、各定量ポンプＡ１、Ｂ１、及びＣ１によって補充可能となっている。
メッキ槽２０内のニッケルメッキ液は、無電解メッキ反応が起こると、液中で還元剤の電子による金属イオンの還元析出が起こり、液中のニッケル濃度、還元剤濃度、及びｐＨ値が変化する。チャックテーブル３０に均一な厚さのメッキ層Ｍを形成するためには、これらのパラメータを長時間一定範囲内に保つ必要があり、無電解ニッケルメッキ装置２はそのための検知部２７を備えている。
検知部２７は、例えば、メッキコントローラー２７０とメッキ槽２０内から採られた検査液を所定温度（検査温度）まで冷やす水槽２７１とを備えている。
図示しないポンプにより、メッキ槽２０内から採られた検査液は、流路２７２を通り、水槽２７１内で所定温度まで下げられた後、メッキコントローラー２７０に送り込まれる。
メッキコントローラー２７０は、検査液のニッケル濃度を比色計で、ｐＨ値をｐＨ計で連続測定して、各値が設定値を外れると各定量ポンプＡ１、Ｂ１、及びＣ１に配線２７４を介して信号を送る。そして、各定量ポンプＡ１、Ｂ１、及びＣ１が作動して、金属ニッケル、還元剤、又はｐＨ調整液を所定量ずつメッキ槽２０に補給して、メッキ槽２０内のニッケルメッキ液のパラメータ調整を行う。また、メッキ槽２０内のニッケルメッキ液の各数値が設定値に戻ると、メッキコントローラー２７０より各定量ポンプＡ１、Ｂ１、及びＣ１に停止信号が送られ、自動的に補給が停止される。
メッキ槽２０内のニッケルメッキ液は、モータ等の回転駆動源２２０がファン２２１を回転させて攪拌されることで、全体の濃度が均一化される。
メッキ槽２０内には、膜厚モニター２５に電気的に接続される測定センサー２５０が浸されている。膜厚モニター２５は、測定センサー２５０により、被メッキ物のメッキ層の厚さ及びメッキ速度を測定可能であり、例えば、その原理は測定センサー２５０のセンサーヘッドに装着された水晶振動子の発信周波数が、振動子上にメッキ層が析出するにつれて減衰してゆくことを利用したものである。膜厚モニター２５は、この発信周波数の減衰速度からメッキ速度及び被メッキ物のメッキ層の厚さを換算して表示するようになっている。
上記のように構成される無電解ニッケルメッキ装置２を用いて、図５に示すチャックテーブル３０の外周環状壁３００の内側面３００ｃと外側面３００ｄと上面３００ａ及び支持ピン３０４の側面３０４ｃと上面３０４ａとに対するメッキ層Ｍを形成する場合には、例えば、図５に示すチャックテーブル３０の各吸引口３０１ｃに、吸引路３０３ｄ内へのニッケルメッキ液の進入を防ぐマスクを施す。
そして、図５に示すチャックテーブル３０を支持ピン３０４の上面３０４ａ側から図６に示すメッキ槽２０内のニッケルメッキ液に浸漬させる。なお、少なくともチャックテーブル３０の下面３０５は、ニッケルメッキ液から出ている状態となる。また、例えば、図５に示すチャックテーブル３０の仮想線Ｌ１よりも上側の部分（底面３０１ｂよりも上側の部分）のみをニッケルメッキ液に浸漬させてもよい。この場合には、吸引口３０１ｃのマスクは不要であり、外周環状壁３００の外側面３００ｄは仮想線Ｌ１よりも上側の部分のみにメッキ層Ｍが形成される。
ニッケルメッキ液中の還元剤からの電子によって、図５に示すチャックテーブル３０の外周環状壁３００の内側面３００ｃと外側面３００ｄと上面３００ａ及び支持ピン３０４の側面３０４ｃと上面３０４ａに、ニッケルイオンが均一な厚さで還元析出する。そして、先に説明したように、図６に示す検知部２７によるニッケルメッキ液の各パラメータの調整、ニッケルメッキ液の温度調整（例えば、約７０℃に保つ）、及び膜厚モニター２５によるメッキ層Ｍの厚さ監視が行われつつ、所定時間（例えば、２日間）無電解ニッケルメッキを行い、図５に示す所定の厚さ（例えば、２００μｍ）のメッキ層Ｍを形成する。
なお、ニッケルメッキ液の温度を従来のように例えば９０度に保ちつつメッキ層Ｍの形成を行うと、チャックテーブル３０の熱変形が起こり得るため、本実施形態のようにニッケルメッキ液の温度を約７０℃に保つと好ましい。
以下に、図１、図２、及び図７を用いて、図７に示すチャックテーブル３０（例えば、無電解ニッケルメッキ装置２から搬出されたチャックテーブル３０）のメッキ層Ｍを旋削して、チャックテーブル３０に平坦な保持面を形成する場合について説明する。
例えば、図２に示すＹ軸移動手段１４が、加工装置１にセットされたチャックテーブル３０を図１に示すバイト旋削手段６の真下より少し＋Ｙ方向の位置まで移動させることで、チャックテーブル３０が旋削送りの開始位置に位置付けられる。
バイト旋削手段６が加工送り手段５により−Ｚ方向へと送られ、図７に示すように、バイト工具６４の最下端となる切り刃６４１が支持ピン３０４の上面３０４ａに形成されたメッキ層Ｍ及び外周環状壁３００の上面３００ａに形成されたメッキ層Ｍに所定量（例えば、数μｍ）切り込む高さ位置にバイト旋削手段６が位置付けられる。さらに、モータ６２が＋Ｚ方向から見て時計回り方向にスピンドル６０を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、バイト工具６４がスピンドル６０を軸に時計回り方向に所定の回転速度で周回する。
図２に示すＹ軸移動手段１４が、チャックテーブル３０を−Ｙ方向に移動させることで、図７に示すように、バイト工具６４が外周環状壁３００の上面３００ａに形成されたメッキ層Ｍ、次いで、支持ピン３０４の上面３０４ａに形成されたメッキ層Ｍを旋削して平坦化していき、各支持ピン３０４の上面３０４ａに形成されたメッキ層Ｍの高さと外周環状壁３００の上面３００ａに形成されたメッキ層Ｍの高さとが揃えられていく。そして、チャックテーブル３０に各支持ピン３０４の上面３０４ａと外周環状壁３００の上面３００ａとからなる面一で平坦な保持面３０６（図８参照）が形成される。
本発明に係るチャックテーブル３０は、外周環状壁３００の上面３００ａと支持ピン３０４の上面３０４ａとが同一高さであり、外周環状壁３００の内側面３００ｃ及び外側面３００ｄと上面３００ａ及び支持ピン３０４の側面３０４ｃと上面３０４ａとにメッキ層Ｍを形成しているため、メッキ層Ｍをバイト工具６４で旋削加工したときに、上面３００ａと上面３０４ａとに形成されたメッキ層Ｍが、内側面３００ｃ及び外側面３００ｄと側面３０４ｃに一体的に形成されたメッキ層Ｍにより補強されていることで剥がれにくくなっている。
また、図５、７に示すように、支持ピン３０４が、上面３０４ａを有する円錐台または角錐台で吸引凹部３０１の底面３０１ｂから立設されることで、支持ピン３０４の上面３０４ａと側面（斜面）３０４ｃとの間の角度が鈍角になるため、メッキ層Ｍをより剥がれ難くすることができる。
以下に、図１に示す加工装置１と図８に示す平坦な保持面３０６を備えたチャックテーブル３０とを用いて板状ワークＷを旋削する場合について説明する。
まず、図１に示す板状ワークＷが載置されていない状態のチャックテーブル３０が、第一の搬送手段３３５の近傍まで移動する。ロボット３３０が第一のカセット３３１から一枚の板状ワークＷを引き出し、板状ワークＷを仮置きテーブル３３３ａに移動させる。
位置合わせ手段３３３ｂにより板状ワークＷが仮置きテーブル３３３ａ上でセンタリングされた後、第一の搬送手段３３５が、センタリングされた板状ワークＷをチャックテーブル３０上に移動させる。そして、図８に示すように、チャックテーブル３０の中心と板状ワークＷの中心とが略合致するように、板状ワークＷが平坦な保持面３０６上に載置される。このように板状ワークＷがチャックテーブル３０上に載置されると、板状ワークＷの下面Ｗｂは各支持ピン３０４によってメッキ層Ｍを介して支持されるとともに、板状ワークＷの下面Ｗｂの外周部分が、外周環状壁３００の上面３００ａ上でメッキ層Ｍを介して支持された状態になる。
そして、吸引源３６が作動して生み出された吸引力が、吸引路３０３ｄ及び吸引口３０１ｃを通り吸引凹部３０１に伝達されることにより、チャックテーブル３０が保持面３０６上で板状ワークＷを吸引保持する。なお、保持面３０６は、先のメッキ層Ｍの旋削によって平坦面となっているため、チャックテーブル３０はバキュームリークを発生させない。
例えば、図２に示すＹ軸移動手段１４が、板状ワークＷを吸引保持したチャックテーブル３０をバイト旋削手段６の真下より少し＋Ｙ方向の位置まで移動させることで、チャックテーブル３０が旋削送りの開始位置に位置付けられる。
バイト旋削手段６が加工送り手段５により−Ｚ方向へと送られ、図８に示すように、バイト工具６４の最下端となる切り刃６４１が板状ワークＷの上面Ｗａに所定量切り込む高さ位置にバイト旋削手段６が位置付けられる。さらに、モータ６２が＋Ｚ方向から見て時計回り方向にスピンドル６０を所定の回転速度で回転させ、これに伴って、バイト工具６４がスピンドル６０を軸に時計回り方向に所定の回転速度で周回する。
板状ワークＷを吸引保持したチャックテーブル３０が所定の送り速度で−Ｙ方向に移動していき、図８に示すように、バイト工具６４が板状ワークＷの上面Ｗａを旋削して平坦化していく。また、図１に示す厚さ測定手段１７が下降して、板状ワークＷの旋削された上面Ｗａに接触して板状ワークＷの厚さを測定する。
そして、Ｙ軸方向の所定の位置までチャックテーブル３０が−Ｙ方向に移動し、周回するバイト工具６４により板状ワークＷの上面Ｗａ全面が平坦面になるように旋削される。
本発明に係るチャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の外周環状壁３００と吸引凹部３０１と各支持ピン３０４とをファインセラミックスで構成し、メッキ層Ｍは無電解ニッケルメッキで形成することで、チャックテーブル３０は、旋削加工する際の加工熱による熱変形がほとんど起こらなくなるため、保持した板状ワークＷを平坦な保持面３０６（各支持ピン３０４の上面３０４ａと外周環状壁３００の上面３００ａ）で保持しつつ均一な厚さに旋削加工することができる。
Ｗ：板状ワーク Ｗａ：板状ワークの上面 Ｗｂ：板状ワークの下面
１：加工装置 １０：ベース １１：コラム １９：入力手段
１４：Ｙ軸移動手段 １７：厚さ測定手段 １８：支持ブリッジ
３３０：ロボット ３３１：第一のカセット ３３２：第二のカセット
３３３ａ：仮置きテーブル ３３３ｂ：位置合わせ手段 ３３４：洗浄手段
３３５：第一の搬送手段 ３３６：第二の搬送手段
３０：チャックテーブル ３００：外周環状壁 ３０１：吸引凹部 ３０１ｃ：吸引口 ３０２：円柱状の支持ピン ３０４：円錐台または角錐台の支持ピン
３４：回転手段 ３６：吸引源
５：加工送り手段 ６：バイト旋削手段 ６４：バイト工具

Claims (3)

  1. 板状ワークの下面を吸引保持して上面をバイト工具で旋削加工する加工装置に用いられるチャックテーブルであって、
    該板状ワークの下面の外周部分を環状の上面で支持する外周環状壁と、該外周環状壁の内側に形成され該外周環状壁の上面より低い底面を有する吸引凹部と、該吸引凹部の該底面に形成され吸引源に連通する吸引口と、該吸引口を避けて該底面に等間隔で複数立設され該外周環状壁の上面と上面が同一高さである支持ピンと、該外周環状壁の側面と上面及び該支持ピンの側面と上面とにメッキ層が形成されたチャックテーブル。
  2. 前記外周環状壁と前記吸引凹部と前記支持ピンとをファインセラミックスで構成し、前記メッキ層は無電解ニッケルメッキで形成した請求項１記載のチャックテーブル。
  3. 前記支持ピンは、前記上面を有する円錐台または角錐台で前記底面から立設される請求項１又は２記載のチャックテーブル。
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