JPH0547899A - ウエハー搬送用アーム - Google Patents
ウエハー搬送用アームInfo
- Publication number
- JPH0547899A JPH0547899A JP20797591A JP20797591A JPH0547899A JP H0547899 A JPH0547899 A JP H0547899A JP 20797591 A JP20797591 A JP 20797591A JP 20797591 A JP20797591 A JP 20797591A JP H0547899 A JPH0547899 A JP H0547899A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- main
- sub
- arm
- support projections
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 この発明は、ウェハー３を吸着保持するため
の吸着孔５をもつ主支持突起４をアーム本体１の主面上
に備えてなるウェハー搬送用アームにおいて、前記主支
持突起４とほぼ同一平面を形成する副支持突起６１，６
２，６３を前記アーム本体一主面上に形成したことを特
徴とする。 【効果】 アーム本体の先端部をわずかに延長し、例え
ば平板状の副支持突起を接着形成するという簡単な構成
の付加により、ウェハー搬送中にウェハーがバランスを
崩してしまうことがなくなり、ウェハー搬送用アームに
おける搬送ミスを低減でき、ステッパー等のウェハープ
ロセス用半導体製造装置の稼働率を大きく向上させるこ
とが可能となり、又生産歩留まりの大幅な向上が実現で
きる。
の吸着孔５をもつ主支持突起４をアーム本体１の主面上
に備えてなるウェハー搬送用アームにおいて、前記主支
持突起４とほぼ同一平面を形成する副支持突起６１，６
２，６３を前記アーム本体一主面上に形成したことを特
徴とする。 【効果】 アーム本体の先端部をわずかに延長し、例え
ば平板状の副支持突起を接着形成するという簡単な構成
の付加により、ウェハー搬送中にウェハーがバランスを
崩してしまうことがなくなり、ウェハー搬送用アームに
おける搬送ミスを低減でき、ステッパー等のウェハープ
ロセス用半導体製造装置の稼働率を大きく向上させるこ
とが可能となり、又生産歩留まりの大幅な向上が実現で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハーのよ
うな薄板状基板を搬送するウェハー搬送用アームに関
し、特に半導体集積回路製造用の縮小投影露光装置（以
下「ステッパー」という）等において使用されるウェハ
ー搬送用アームに関する。
うな薄板状基板を搬送するウェハー搬送用アームに関
し、特に半導体集積回路製造用の縮小投影露光装置（以
下「ステッパー」という）等において使用されるウェハ
ー搬送用アームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の製造におけるホトリソ
工程において、微細化等の要請からステッパーが用いら
れている。このステッパーにおいてはウェハーの搬送を
自動的に行う必要があることから、図３，図４に示すよ
うなウェハー搬送用アームが用いられている。図３
（Ａ）は第１従来例の分枝型ウェハー搬送用アームの概
略を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印ＢーＢ
から見た概略を示す平面図である。図４（Ａ）は第２従
来例の単枝型ウェハー搬送用アームの概略を示す平面
図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略
を示す断面図である。
工程において、微細化等の要請からステッパーが用いら
れている。このステッパーにおいてはウェハーの搬送を
自動的に行う必要があることから、図３，図４に示すよ
うなウェハー搬送用アームが用いられている。図３
（Ａ）は第１従来例の分枝型ウェハー搬送用アームの概
略を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の矢印ＢーＢ
から見た概略を示す平面図である。図４（Ａ）は第２従
来例の単枝型ウェハー搬送用アームの概略を示す平面
図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略
を示す断面図である。
【０００３】図３，図４において、ウェハー搬送用アー
ムのアーム本体１の内部には排気孔２が設けられ、搬送
すべきウェハー３を吸着保持するためにアーム本体１の
一主面上に設けられた主支持突起４には吸着孔５が設け
られている。排気孔２と吸着孔５とは内部で連結してい
るから、排気孔２から排気をすれば吸着孔５は負圧状態
となりウェハー３は主支持突起４に吸着される。この吸
着状態を維持してアーム本体１を機械的に移動すること
によりウェハー３をある位置から他の位置に搬送するこ
とができる。ウェハー３は通常４に乃至８インチ程度の
直径をもつが、アーム本体１はステッパー等全体をコン
パクトにまとめる必要性等から極力小さく設計される。
ムのアーム本体１の内部には排気孔２が設けられ、搬送
すべきウェハー３を吸着保持するためにアーム本体１の
一主面上に設けられた主支持突起４には吸着孔５が設け
られている。排気孔２と吸着孔５とは内部で連結してい
るから、排気孔２から排気をすれば吸着孔５は負圧状態
となりウェハー３は主支持突起４に吸着される。この吸
着状態を維持してアーム本体１を機械的に移動すること
によりウェハー３をある位置から他の位置に搬送するこ
とができる。ウェハー３は通常４に乃至８インチ程度の
直径をもつが、アーム本体１はステッパー等全体をコン
パクトにまとめる必要性等から極力小さく設計される。
【０００４】例えば、アーム本体１はアルミニウム，ス
テンレス等の金属で作られ、厚さは約５ミリメートルで
ある。アーム本体１，の平面形状は被搬送ウェハーの径
に合わせて適当な大きさに設定される。主支持突起４は
セラミックスで作られ、アーム本体１の主表面からの高
さが約１ミリメートル乃至数ミリメートルである。主支
持突起４の平面形状は、ウェハー径、必要な吸着力等を
考慮して決定され、吸着孔５の内寸は約５ミリメートル
×約１０ミリメートルである。第１従来例では主支持突
起４はアーム本体１に半分埋め込まれ接着されている
が、第２従来例では支持突起４はアーム本体１の主表面
上に載置され接着されている。
テンレス等の金属で作られ、厚さは約５ミリメートルで
ある。アーム本体１，の平面形状は被搬送ウェハーの径
に合わせて適当な大きさに設定される。主支持突起４は
セラミックスで作られ、アーム本体１の主表面からの高
さが約１ミリメートル乃至数ミリメートルである。主支
持突起４の平面形状は、ウェハー径、必要な吸着力等を
考慮して決定され、吸着孔５の内寸は約５ミリメートル
×約１０ミリメートルである。第１従来例では主支持突
起４はアーム本体１に半分埋め込まれ接着されている
が、第２従来例では支持突起４はアーム本体１の主表面
上に載置され接着されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】搬送中にウェハー３に
加わる振動、ステッパーの排気容量の限界、主支持突起
４，吸着孔５の形状が限定されているためウェハー３の
実質的な支持面積が小さいこと等のため、吸着孔５にお
けるウェハー３に対する吸着力が十分確保できず、搬送
中にウェハー３がバランスを崩して位置ずれを起こした
り、更には主支持突起４から墜落することがある。この
ような搬送ミスはステッパーの稼働率を低下させる原因
となり、又墜落したウェハー３の不良品化による生産歩
留まりの低減、ひいては集積回路生産コストの増大につ
ながり大きな問題である。
加わる振動、ステッパーの排気容量の限界、主支持突起
４，吸着孔５の形状が限定されているためウェハー３の
実質的な支持面積が小さいこと等のため、吸着孔５にお
けるウェハー３に対する吸着力が十分確保できず、搬送
中にウェハー３がバランスを崩して位置ずれを起こした
り、更には主支持突起４から墜落することがある。この
ような搬送ミスはステッパーの稼働率を低下させる原因
となり、又墜落したウェハー３の不良品化による生産歩
留まりの低減、ひいては集積回路生産コストの増大につ
ながり大きな問題である。
【０００６】この発明は、搬送中のウェハー位置ずれ、
墜落等を防止できるウェハー搬送用アームを提供するこ
とを目的とする。
墜落等を防止できるウェハー搬送用アームを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、ウェハーを
吸着保持するための吸着孔をもつ主支持突起をアーム本
体一主面上に備えてなるウェハー搬送用アームにおい
て、前記主支持突起とほぼ同一平面を形成する副支持突
起を前記アーム本体一主面上に形成したことを特徴とす
る。特に前記ウェハー搬送用アームはステッパーに用い
られているウェハー搬送用アームであり、前記副支持突
起はセラミックで形成され、前記副支持突起は前記主支
持突起に対して前記本体一主面上の相対する側に形成さ
れていることを特徴としている。更に前記副支持突起は
被搬送用ウェハーの半径を直径とする同心円の外側に形
成されていることを特徴としている。
吸着保持するための吸着孔をもつ主支持突起をアーム本
体一主面上に備えてなるウェハー搬送用アームにおい
て、前記主支持突起とほぼ同一平面を形成する副支持突
起を前記アーム本体一主面上に形成したことを特徴とす
る。特に前記ウェハー搬送用アームはステッパーに用い
られているウェハー搬送用アームであり、前記副支持突
起はセラミックで形成され、前記副支持突起は前記主支
持突起に対して前記本体一主面上の相対する側に形成さ
れていることを特徴としている。更に前記副支持突起は
被搬送用ウェハーの半径を直径とする同心円の外側に形
成されていることを特徴としている。
【０００８】
【作用】主支持突起以外に主支持突起と一体となってほ
ぼ同一平面を形成する副支持突起を形成することから、
ウェハー支持ポイントが増え、実質的にウェハー支持面
積が拡大したことになり、搬送中のウェハーがバランス
を崩すことがなくなる。特に前記副支持突起は前記主支
持突起に対して前記本体一主面上の相対する側に形成さ
れていることから、実質的なウェハー支持面積を確実に
拡大でき、搬送中のウェハーのバランス崩れをほとんど
無くすことができる。更に前記副支持突起は搬送用ウェ
ハーの半径を直径とする同心円の外側に形成されること
からより一層安定したバランスを取ることができる。
ぼ同一平面を形成する副支持突起を形成することから、
ウェハー支持ポイントが増え、実質的にウェハー支持面
積が拡大したことになり、搬送中のウェハーがバランス
を崩すことがなくなる。特に前記副支持突起は前記主支
持突起に対して前記本体一主面上の相対する側に形成さ
れていることから、実質的なウェハー支持面積を確実に
拡大でき、搬送中のウェハーのバランス崩れをほとんど
無くすことができる。更に前記副支持突起は搬送用ウェ
ハーの半径を直径とする同心円の外側に形成されること
からより一層安定したバランスを取ることができる。
【０００９】
【実施例】図１（Ａ）はこの発明の第１実施例の分枝型
ウェハー搬送用アームの概略を示す平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略を示す断面図で
ある。図２（Ａ）はこの発明の第２実施例の単枝型ウェ
ハー搬送用アームの概略を示す平面図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略を示す断面図であ
る。図１，図２において従来技術と同一部分には同一の
番号を付している。アーム本体１，排気孔２，ウェハー
３，主支持突起４，吸着孔５は従来技術と同一であり、
アーム本体１の先端部がわずかに延長されている。
ウェハー搬送用アームの概略を示す平面図、図１（Ｂ）
は図１（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略を示す断面図で
ある。図２（Ａ）はこの発明の第２実施例の単枝型ウェ
ハー搬送用アームの概略を示す平面図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）の矢印Ｂ−Ｂから見た概略を示す断面図であ
る。図１，図２において従来技術と同一部分には同一の
番号を付している。アーム本体１，排気孔２，ウェハー
３，主支持突起４，吸着孔５は従来技術と同一であり、
アーム本体１の先端部がわずかに延長されている。
【００１０】第１実施例では、副支持突起６１，６２，
６３を主支持突起４と同一主面上に、これらがほぼ同一
平面をなしてウェハー３を安定に保持するように形成し
ている。副支持突起６１，６２はウェハー３のほぼ中心
線上の中心部にある吸着孔５に対して枝分かれしたアー
ム本体１の先端部に相互に離れて形成され、副支持突起
６３は本体１の基幹部に形成されているから、互いに主
支持突起４とは相対する側におかれている。したがって
実質的なウェハー支持面積が拡大したことになり、従来
技術と比較してウェハーが搬送中にバランスを崩してし
まうことはなくなる。また、ウェハー３の半径を直径と
する同心円３ａより外側に副支持突起６１，６２，６３
を形成しているから、例えウェハーがバランスを崩して
も多くの場合、ウェハーの重心は必ずこの円より内側に
存在することから一層ウェハーのバランスを取りやすく
なる。
６３を主支持突起４と同一主面上に、これらがほぼ同一
平面をなしてウェハー３を安定に保持するように形成し
ている。副支持突起６１，６２はウェハー３のほぼ中心
線上の中心部にある吸着孔５に対して枝分かれしたアー
ム本体１の先端部に相互に離れて形成され、副支持突起
６３は本体１の基幹部に形成されているから、互いに主
支持突起４とは相対する側におかれている。したがって
実質的なウェハー支持面積が拡大したことになり、従来
技術と比較してウェハーが搬送中にバランスを崩してし
まうことはなくなる。また、ウェハー３の半径を直径と
する同心円３ａより外側に副支持突起６１，６２，６３
を形成しているから、例えウェハーがバランスを崩して
も多くの場合、ウェハーの重心は必ずこの円より内側に
存在することから一層ウェハーのバランスを取りやすく
なる。
【００１１】副支持突起６１，６２，６３はセラミック
スで形成することにより、テフロン等で形成した場合に
比べより安定にウェハーを搬送することができる。セラ
ミックスの方がテフロン等に比べより安定にウェハーを
搬送できるのは、テフロンに比べセラミックスは硬いこ
とから外力に対して変形しにくく、同一平面の維持がよ
り完全になされるためである。セラミックスと同等の性
質のものであれば、セラミックス以外のものを副支持突
起としてもよい。副支持突起６１，６２，６３は直径約
５ミリメートルの円形平板のセラミックをアーム本体１
の上に接着して形成され、その厚さは主支持突起４のア
ーム本体１の主表面からの高さに一致させる。
スで形成することにより、テフロン等で形成した場合に
比べより安定にウェハーを搬送することができる。セラ
ミックスの方がテフロン等に比べより安定にウェハーを
搬送できるのは、テフロンに比べセラミックスは硬いこ
とから外力に対して変形しにくく、同一平面の維持がよ
り完全になされるためである。セラミックスと同等の性
質のものであれば、セラミックス以外のものを副支持突
起としてもよい。副支持突起６１，６２，６３は直径約
５ミリメートルの円形平板のセラミックをアーム本体１
の上に接着して形成され、その厚さは主支持突起４のア
ーム本体１の主表面からの高さに一致させる。
【００１２】第２実施例では、副支持突起７１，７２を
ウェハー３のほぼ中心部にある吸着孔５に対してアーム
本体１の先端部及び基幹部にほぼ対象に離れて形成され
ていることから、第１実施例と同様実質的なウェハー支
持面積が拡大したことになり同様な効果がえられる。
ウェハー３のほぼ中心部にある吸着孔５に対してアーム
本体１の先端部及び基幹部にほぼ対象に離れて形成され
ていることから、第１実施例と同様実質的なウェハー支
持面積が拡大したことになり同様な効果がえられる。
【００１３】第１，第２実施例では副支持突起６１，６
２，６３，７１，７２をアーム本体の主面上にそのまま
接着したが、適宜埋め込んで形成してもよい。
２，６３，７１，７２をアーム本体の主面上にそのまま
接着したが、適宜埋め込んで形成してもよい。
【００１４】以上、ステッパーにおけるウェハー搬送用
アームについて述べたが、ステッパー以外のウェハープ
ロセス用半導体製造装置に用いられるウェハー搬送用ア
ーム全てに適用できることは当業者にとり自明である。
アームについて述べたが、ステッパー以外のウェハープ
ロセス用半導体製造装置に用いられるウェハー搬送用ア
ーム全てに適用できることは当業者にとり自明である。
【００１５】
【発明の効果】アーム本体の先端部をわずかに延長し、
例えば平板状の副支持突起を接着形成するという簡単な
構成の付加により、ウェハー搬送中にウェハーがバラン
スを崩してしまうことがなくなり、ウェハー搬送用アー
ムにおける搬送ミスを低減でき、ステッパー等のウェハ
ープロセス用半導体製造装置の稼働率を大きく向上させ
ることが可能となり、又生産歩留まりの大幅な向上が実
現できる。
例えば平板状の副支持突起を接着形成するという簡単な
構成の付加により、ウェハー搬送中にウェハーがバラン
スを崩してしまうことがなくなり、ウェハー搬送用アー
ムにおける搬送ミスを低減でき、ステッパー等のウェハ
ープロセス用半導体製造装置の稼働率を大きく向上させ
ることが可能となり、又生産歩留まりの大幅な向上が実
現できる。
【図１】（Ａ）はこの発明の第１実施例の分枝型ウェハ
ー搬送用アームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同
断面図である。
ー搬送用アームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同
断面図である。
【図２】（Ａ）はこの発明の第２実施例の単枝型ウェハ
ー搬送用アームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同
断面図である。
ー搬送用アームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同
断面図である。
【図３】（Ａ）は第１従来例の分枝型ウェハー搬送用ア
ームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同断面図であ
る。
ームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同断面図であ
る。
【図４】（Ａ）は第２従来例の単枝型ウェハー搬送用ア
ームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同断面図であ
る。
ームの概略を示す平面図であり、（Ｂ）は同断面図であ
る。
１ アーム本体 ２ 排気孔 ３ ウェハー ４ 主支持突起 ５ 吸着孔 ６１，６２，６３，７１，７２ 副支持突起
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハーを吸着保持するための吸着孔を
もつ主支持突起をアーム本体一主面上に備えてなるウェ
ハー搬送用アームにおいて、前記主支持突起とほぼ同一
平面を形成する副支持突起を前記アーム本体一主面上に
形成したことを特徴とするウェハー搬送用アーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20797591A JPH0547899A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ウエハー搬送用アーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20797591A JPH0547899A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ウエハー搬送用アーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547899A true JPH0547899A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16548608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20797591A Pending JPH0547899A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ウエハー搬送用アーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547899A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0834906A2 (en) * | 1996-10-03 | 1998-04-08 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Device for transferring a semiconductor wafer |
| US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| US5765889A (en) * | 1995-12-23 | 1998-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer transport robot arm for transporting a semiconductor wafer |
| US6068316A (en) * | 1995-12-30 | 2000-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Large diameter wafer conveying system and method thereof |
| US6068441A (en) * | 1997-11-21 | 2000-05-30 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
| US6183026B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-02-06 | Gasonics International Corporation | End effector |
| US6267423B1 (en) | 1995-12-08 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| US6293749B1 (en) | 1997-11-21 | 2001-09-25 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
| KR100427164B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2004-07-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판반송장치및기판반송방법 |
| DE19781822B4 (de) * | 1996-07-08 | 2004-09-09 | Speedfam-Ipec Corp.(N.D.Ges.D.Staates Delaware), Chandler | Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben |
| JP2010532580A (ja) * | 2007-06-29 | 2010-10-07 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | 基板取り扱い技術 |
| JP2014107439A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | ワーク載置用トレーおよびこれを用いたウエハ熱処理用トレーならびにワーク載置用トレーの製造方法 |
| JP2015201540A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | ウシオ電機株式会社 | 基板搬送用真空吸着アーム |
| JP2021038466A (ja) * | 2020-11-20 | 2021-03-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP20797591A patent/JPH0547899A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6267423B1 (en) | 1995-12-08 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
| US5765889A (en) * | 1995-12-23 | 1998-06-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer transport robot arm for transporting a semiconductor wafer |
| US6068316A (en) * | 1995-12-30 | 2000-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Large diameter wafer conveying system and method thereof |
| DE19781822B4 (de) * | 1996-07-08 | 2004-09-09 | Speedfam-Ipec Corp.(N.D.Ges.D.Staates Delaware), Chandler | Reinigungsstation zur Verwendung bei einem System zum Reinigen, Spülen und Trocknen von Halbleiterscheiben |
| EP0834906A2 (en) * | 1996-10-03 | 1998-04-08 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Device for transferring a semiconductor wafer |
| EP0834906A3 (en) * | 1996-10-03 | 2002-04-03 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Device for transferring a semiconductor wafer |
| KR100427164B1 (ko) * | 1997-05-15 | 2004-07-01 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판반송장치및기판반송방법 |
| US6068441A (en) * | 1997-11-21 | 2000-05-30 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
| US6293749B1 (en) | 1997-11-21 | 2001-09-25 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
| US6183026B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-02-06 | Gasonics International Corporation | End effector |
| JP2010532580A (ja) * | 2007-06-29 | 2010-10-07 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | 基板取り扱い技術 |
| JP2014107439A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-09 | Kyocera Corp | ワーク載置用トレーおよびこれを用いたウエハ熱処理用トレーならびにワーク載置用トレーの製造方法 |
| JP2015201540A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | ウシオ電機株式会社 | 基板搬送用真空吸着アーム |
| JP2021038466A (ja) * | 2020-11-20 | 2021-03-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
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