JP2800188B2 - 基板吸着装置 - Google Patents
基板吸着装置Info
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- JP2800188B2 JP2800188B2 JP63180656A JP18065688A JP2800188B2 JP 2800188 B2 JP2800188 B2 JP 2800188B2 JP 63180656 A JP63180656 A JP 63180656A JP 18065688 A JP18065688 A JP 18065688A JP 2800188 B2 JP2800188 B2 JP 2800188B2
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- Japan
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- suction
- substrate
- wafer
- convex portion
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウエハやガラスプレート等の薄板状
基板を平坦に吸着固定する装置に関し、特に半導体集積
回路製造用の露光装置において、ウエハを平坦に吸着固
定するウエハ・ホルダに関するものである。
基板を平坦に吸着固定する装置に関し、特に半導体集積
回路製造用の露光装置において、ウエハを平坦に吸着固
定するウエハ・ホルダに関するものである。
半導体集積回路の製造におけるリソグラフィー工程に
おいて、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型
露光装置（ステッパー）は中心的役割を担うようになっ
ている。この種のステッパーにおいては、ウエハを真空
吸着して所定平面内に平坦化矯正する基板吸着装置（ウ
エハ・ホルダ）が使用されている。このようなウエハ・
ホルダはファインセラミックス、例えば比較的低純度の
アルミナセラミックスで作られており、その基板吸着面
（以下、ウエハ吸着面と呼ぶ）にはファインセラミック
スのような焼結体に特有な隙間、所謂気孔が多数存在し
ている。また、このファインセラミックス製ウエハ・ホ
ルダのウエハ吸着面では、ウエハとの接触部、即ちウエ
ハを支持する凸部の上端面のみが滑らかに仕上げられ、
非接触部、即ち真空吸着溝である凹部の底面や凸部の側
面等は比較的大きな凹凸を持つ粗い表面を有している。
おいて、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影型
露光装置（ステッパー）は中心的役割を担うようになっ
ている。この種のステッパーにおいては、ウエハを真空
吸着して所定平面内に平坦化矯正する基板吸着装置（ウ
エハ・ホルダ）が使用されている。このようなウエハ・
ホルダはファインセラミックス、例えば比較的低純度の
アルミナセラミックスで作られており、その基板吸着面
（以下、ウエハ吸着面と呼ぶ）にはファインセラミック
スのような焼結体に特有な隙間、所謂気孔が多数存在し
ている。また、このファインセラミックス製ウエハ・ホ
ルダのウエハ吸着面では、ウエハとの接触部、即ちウエ
ハを支持する凸部の上端面のみが滑らかに仕上げられ、
非接触部、即ち真空吸着溝である凹部の底面や凸部の側
面等は比較的大きな凹凸を持つ粗い表面を有している。
しかしながら、上記のようなウエハ・ホルダはウエハ
吸着面の全面に多数存在する気孔、またはウエハ吸着面
における滑らかな接触部と粗い非接触部との境界の凸凹
等に異物が引っかかり、ウエハ吸着面に異物が付着し易
いため、ウエハ上面の平面度が異物の大きさに応じて居
所的に悪化し、さらに付着した異物の除去が困難である
という問題点があった。
吸着面の全面に多数存在する気孔、またはウエハ吸着面
における滑らかな接触部と粗い非接触部との境界の凸凹
等に異物が引っかかり、ウエハ吸着面に異物が付着し易
いため、ウエハ上面の平面度が異物の大きさに応じて居
所的に悪化し、さらに付着した異物の除去が困難である
という問題点があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、異物が
付着し難くウエハ上面の平面度の悪化等を防止すること
ができる基板吸着装置を得ることを目的としている。
付着し難くウエハ上面の平面度の悪化等を防止すること
ができる基板吸着装置を得ることを目的としている。
かかる問題点を解決するため本発明においては、ウエ
ハＷを吸着固定するウエハ吸着面を備えたウエハ・ホル
ダWHであって、少なくともウエハ吸着面の全面、即ち環
状凸部１の上端面1a、環状凸部１の側面1b及び環状凹部
２の底面において最大寸法10μｍ以上の気孔を1mm2当た
り300個以下とした緻密で均質なファインセラミックス
（若しくはガラス材）にし、さらにウエハ吸着面の全面
での表面粗さを５μm Rmaxより小さくするように構成す
る。
ハＷを吸着固定するウエハ吸着面を備えたウエハ・ホル
ダWHであって、少なくともウエハ吸着面の全面、即ち環
状凸部１の上端面1a、環状凸部１の側面1b及び環状凹部
２の底面において最大寸法10μｍ以上の気孔を1mm2当た
り300個以下とした緻密で均質なファインセラミックス
（若しくはガラス材）にし、さらにウエハ吸着面の全面
での表面粗さを５μm Rmaxより小さくするように構成す
る。
本発明によれば、ウエハ・ホルダのウエハ吸着面に存
在する最大寸法10μｍ以上の気孔を少なくし、且つ表面
粗さを５μm Rmaxより小さくするように、ウエハ・ホル
ダを緻密で均質なファインセラミックス（若しくはガラ
ス材）で製作しているため、ウエハ吸着面の気孔や凸凹
等による異物の付着を大幅に低減することができる。
在する最大寸法10μｍ以上の気孔を少なくし、且つ表面
粗さを５μm Rmaxより小さくするように、ウエハ・ホル
ダを緻密で均質なファインセラミックス（若しくはガラ
ス材）で製作しているため、ウエハ吸着面の気孔や凸凹
等による異物の付着を大幅に低減することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例について詳述す
る。第１図は本発明の第１の実施例によるウエハ・ホル
ダWHの概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図である。
る。第１図は本発明の第１の実施例によるウエハ・ホル
ダWHの概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図である。
第１図、第２図において、ウエハ・ホルダWHのウエハ
吸着面の形状はウエハＷの直径よりもわずかに小さな直
径の円形であり、ウエハ吸着面にはウエハ・ホルダWHの
中心から放射方向に同心円状（若しくは、螺旋状）の複
数の環状凸部（ウエハＷ支持部）１と環状凹部（真空吸
着溝）２とが一定ピッチでリム状に形成されている。こ
のウエハ・ホルダWHは緻密で均質なファインセラミック
スにより作られており、第３図に示すように少なくとも
ウエハ吸着面の全面、即ち環状凸部１の上端面1a、側面
1b及び環状凹部２の底面で、その表面に存在する最大寸
法10μｍ以上の気孔、つまり表面に存在する気孔のう
ち、その気孔の長さや深さ等の各種方向に関する寸法の
うちの最大値が10μｍ以上となる気孔が、1mm2当たり30
0個以下となるように形成されている。さらに、いずれ
の面も表面粗さ５μm Rmax以下の滑らかな表面に仕上げ
られていると共に、各々の境界部も滑らかに面取りされ
ている。この環状凸部１の上端面1aによって規定される
面が、ウエハＷの平坦化の基準平面Ｒとなる。また、各
環状凹部２には真空吸着のための吸気孔３が半径方向に
並べて形成され、各吸気孔３はウエハ・ホルダWH内部に
半径方向に伸びたスリーブ状の孔４と連通している。こ
の孔４を真空源につなげて減圧することによって、ウエ
ハＷの裏面と各環状凹部２とで囲まれた空間が負圧にな
り、異物がウエハ吸着面に付着することなくウエハＷの
裏面は複数の環状凸部１の上端面1aにならって平坦化矯
正される。
吸着面の形状はウエハＷの直径よりもわずかに小さな直
径の円形であり、ウエハ吸着面にはウエハ・ホルダWHの
中心から放射方向に同心円状（若しくは、螺旋状）の複
数の環状凸部（ウエハＷ支持部）１と環状凹部（真空吸
着溝）２とが一定ピッチでリム状に形成されている。こ
のウエハ・ホルダWHは緻密で均質なファインセラミック
スにより作られており、第３図に示すように少なくとも
ウエハ吸着面の全面、即ち環状凸部１の上端面1a、側面
1b及び環状凹部２の底面で、その表面に存在する最大寸
法10μｍ以上の気孔、つまり表面に存在する気孔のう
ち、その気孔の長さや深さ等の各種方向に関する寸法の
うちの最大値が10μｍ以上となる気孔が、1mm2当たり30
0個以下となるように形成されている。さらに、いずれ
の面も表面粗さ５μm Rmax以下の滑らかな表面に仕上げ
られていると共に、各々の境界部も滑らかに面取りされ
ている。この環状凸部１の上端面1aによって規定される
面が、ウエハＷの平坦化の基準平面Ｒとなる。また、各
環状凹部２には真空吸着のための吸気孔３が半径方向に
並べて形成され、各吸気孔３はウエハ・ホルダWH内部に
半径方向に伸びたスリーブ状の孔４と連通している。こ
の孔４を真空源につなげて減圧することによって、ウエ
ハＷの裏面と各環状凹部２とで囲まれた空間が負圧にな
り、異物がウエハ吸着面に付着することなくウエハＷの
裏面は複数の環状凸部１の上端面1aにならって平坦化矯
正される。
次に、本発明の第２の実施例について述べる。第４図
は本実施例によるウエハ・ホルダWHの概略的な構造を示
す平面図、第５図は第４図中のＢ−Ｂ矢視断面図であ
る。
は本実施例によるウエハ・ホルダWHの概略的な構造を示
す平面図、第５図は第４図中のＢ−Ｂ矢視断面図であ
る。
第４図、第５図において、ウエハ・ホルダWHのウエハ
吸着面には複数のピン状の突起５（ウエハＷ支持部）が
形成され、このピン状突起５の形状は直径0.3mm程度の
円柱状、または一辺が0.3mm程度の四角形の断面を持つ
角柱状で、1.8mm程度の間隔で形成されており、第４図
には四角形の断面を持つ角柱状の突起５を示してある。
尚、本実施例においてもウエハ吸着面の全面、即ちピン
状突起５の上端面、側面及びウエハ吸着面の底面６で、
上述の第１の実施例と同様にその表面が滑らかに仕上げ
られている。このピン状突起５の上端面によって規定さ
れる面が、ウエハＷの平坦化の基準平面となる。ここ
で、ウエハ吸着面の最も内側と外側には、輪帯状の凸部
７、８がそれぞれ形成され、この凸部７、８によって雰
囲気圧（大気圧）より低い圧力状態が維持される。この
凸部７、８の上端面も同様に滑らかに仕上げられてい
る。また、ウエハ吸着面の底面６には真空吸着のための
吸気孔９が半径方向に並べて形成され、各吸気孔９はウ
エハ・ホルダWH内部に半径方向に伸びたスリーブ状の孔
10と連通している。この孔10を真空源につなげて減圧す
ることによって、ウエハＷの裏面と輪帯状の凸部７、８
とで囲まれた空間が負圧になり、異物がウエハ吸着面に
付着することなくウエハＷの裏面は複数のピン付突起５
の上端面にならって平坦化矯正される。
吸着面には複数のピン状の突起５（ウエハＷ支持部）が
形成され、このピン状突起５の形状は直径0.3mm程度の
円柱状、または一辺が0.3mm程度の四角形の断面を持つ
角柱状で、1.8mm程度の間隔で形成されており、第４図
には四角形の断面を持つ角柱状の突起５を示してある。
尚、本実施例においてもウエハ吸着面の全面、即ちピン
状突起５の上端面、側面及びウエハ吸着面の底面６で、
上述の第１の実施例と同様にその表面が滑らかに仕上げ
られている。このピン状突起５の上端面によって規定さ
れる面が、ウエハＷの平坦化の基準平面となる。ここ
で、ウエハ吸着面の最も内側と外側には、輪帯状の凸部
７、８がそれぞれ形成され、この凸部７、８によって雰
囲気圧（大気圧）より低い圧力状態が維持される。この
凸部７、８の上端面も同様に滑らかに仕上げられてい
る。また、ウエハ吸着面の底面６には真空吸着のための
吸気孔９が半径方向に並べて形成され、各吸気孔９はウ
エハ・ホルダWH内部に半径方向に伸びたスリーブ状の孔
10と連通している。この孔10を真空源につなげて減圧す
ることによって、ウエハＷの裏面と輪帯状の凸部７、８
とで囲まれた空間が負圧になり、異物がウエハ吸着面に
付着することなくウエハＷの裏面は複数のピン付突起５
の上端面にならって平坦化矯正される。
以上の通り、本発明の第１、第２の実施例では緻密で
均質なファインセラミックスを用いていたが、通常ガラ
ス材はその表面に存在する気孔が略零であるため、表面
粗さが５μm Rmax以下となるようにガラス材を用いてウ
エハ・ホルダWHを製作しても、上述の実施例と同様の効
果を得られることは明らかである。また、本発明を適用
するのに好適なウエハ・ホルダ、特にウエハ吸着面の凹
部や凸部の形状、配置は、上述の第１、第２の実施例の
ような構成に限られるものではなく、さらに本発明によ
る基板吸着装置を適用する装置はステッパーに限られる
ものではなく、例えばレーザリペア装置等に用いても良
い。
均質なファインセラミックスを用いていたが、通常ガラ
ス材はその表面に存在する気孔が略零であるため、表面
粗さが５μm Rmax以下となるようにガラス材を用いてウ
エハ・ホルダWHを製作しても、上述の実施例と同様の効
果を得られることは明らかである。また、本発明を適用
するのに好適なウエハ・ホルダ、特にウエハ吸着面の凹
部や凸部の形状、配置は、上述の第１、第２の実施例の
ような構成に限られるものではなく、さらに本発明によ
る基板吸着装置を適用する装置はステッパーに限られる
ものではなく、例えばレーザリペア装置等に用いても良
い。
〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、基板吸着装置の表面
（基板吸着面）は滑らかに仕上げされているので、その
表面を清掃用ワイパー等で摩擦してもワイパー等の繊維
を始めとする各種の異物が付着することがなくなると共
に、容易に清掃可能となるという効果がある。この結
果、異物の付着を防止することができ、常に高精度の基
板吸着を行うことが可能な基板吸着装置を実現し得る。
（基板吸着面）は滑らかに仕上げされているので、その
表面を清掃用ワイパー等で摩擦してもワイパー等の繊維
を始めとする各種の異物が付着することがなくなると共
に、容易に清掃可能となるという効果がある。この結
果、異物の付着を防止することができ、常に高精度の基
板吸着を行うことが可能な基板吸着装置を実現し得る。
第１図は本発明の第１の実施例による同心円型基型吸着
装置の概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図、第３図はウエハ吸着面の説明に供す
る概略図、第４図は本発明の第２の実施例によるピン型
基板吸着装置の概略的な構造を示す平面図、第５図は第
４図中のＢ−Ｂ矢視断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １……環状凸部、２……環状凹部、3,9……吸気孔、５
……ピン状突起、7,8……輪帯状凸部、Ｗ……ウエハ、W
H……ウエハホルダ。
装置の概略的な構造を示す平面図、第２図は第１図中の
Ａ−Ａ矢視断面図、第３図はウエハ吸着面の説明に供す
る概略図、第４図は本発明の第２の実施例によるピン型
基板吸着装置の概略的な構造を示す平面図、第５図は第
４図中のＢ−Ｂ矢視断面図である。 〔主要部分の符号の説明〕 １……環状凸部、２……環状凹部、3,9……吸気孔、５
……ピン状突起、7,8……輪帯状凸部、Ｗ……ウエハ、W
H……ウエハホルダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−22605（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−54143（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−84944（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−99538（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−14732（ＪＰ，Ｕ)
Claims (4)
- 【請求項１】薄板状基板を真空吸着により固定する吸着
面を備えた基板吸着装置であって、 前記吸着面には前記基板と接触する上端面が平面形状の
複数の凸部と、前記真空吸着のために前記凸部と凸部と
の間に前記上端面よりも大きな面積で形成された底面に
貫通する吸気孔とが形成されており、 前記凸部の前記上端面、側面および前記底面が、10μｍ
以上の気孔を1mm2当たり300個以下とした緻密で均質な
ファインセランミックスから成ることを特徴とする基板
吸着装置。 - 【請求項２】少なくとも前記上端面での表面粗さを５μ
mRmaxより小さくしたことを特徴とする請求項１に記載
の基板吸着装置。 - 【請求項３】薄板状基板を真空吸着により固定する吸着
面を備えた基板吸着装置であって、 前記吸着面には前記基板と接触する上端面が平面形状で
あり面取りが施された複数の凸部と、前記真空吸着のた
めに前記凸部と凸部との間の底面に貫通する吸気孔とが
形成されており、 前記基板と接触する凸部の上端面、側面および前記底面
が、10μｍ以上の気孔を1mm2当たり300個以下とした緻
密で均質なファインセラミックスから成ることを特等と
する基板吸着装置。 - 【請求項４】少なくとも前記上端面での表面粗さを５μ
mRmaxより小さくしたことを特徴とする請求項３に記載
の基板吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180656A JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63180656A JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230159A JPH0230159A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2800188B2 true JP2800188B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16087016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63180656A Expired - Lifetime JP2800188B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 基板吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800188B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2779968B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1998-07-23 | 東陶機器株式会社 | 真空チャック |
| JPH10144777A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 真空吸着装置 |
| JP3732060B2 (ja) * | 1999-12-20 | 2006-01-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 吸着プレート及び真空吸引装置 |
| JP4544706B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2010-09-15 | 京セラ株式会社 | 基板ホルダー |
| JP4518876B2 (ja) * | 2004-02-25 | 2010-08-04 | 京セラ株式会社 | 液晶基板保持盤とその製造方法 |
| JP4657824B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置台、基板処理装置および基板載置台の製造方法 |
| JP4907513B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-03-28 | パナソニック株式会社 | ウェハカセット装置 |
| JP7108464B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
| JP7108492B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2022-07-28 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
| JP7348744B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-09-21 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022605A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-05 | Canon Inc | 精密移送装置 |
| JPS6154143A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Toshiba Corp | テ−ブル装置 |
| JPS6214732U (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-29 | ||
| JPS6284944A (ja) * | 1985-10-07 | 1987-04-18 | Nec Corp | Ｘ−ｙステ−ジ |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63180656A patent/JP2800188B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0230159A (ja) | 1990-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
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