JPS62107937A - 真空チヤツク - Google Patents
真空チヤツクInfo
- Publication number
- JPS62107937A JPS62107937A JP24402685A JP24402685A JPS62107937A JP S62107937 A JPS62107937 A JP S62107937A JP 24402685 A JP24402685 A JP 24402685A JP 24402685 A JP24402685 A JP 24402685A JP S62107937 A JPS62107937 A JP S62107937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- chuck body
- grinding
- grooves
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、たとえばシリコンウェハ等を保持するための
真空チャックに関する。
真空チャックに関する。
たとえばＩＣ等のノセターンは光学的にシリコンウェハ
に焼付けられている。焼付精度を確保し、製品の歩留り
を向上させるためには、焼付の前工程においてシリコン
ウェハの焼付面側を平担にするだけでなく、焼付面と、
焼付面と反対側の面との平行度を確保する必要がある。
に焼付けられている。焼付精度を確保し、製品の歩留り
を向上させるためには、焼付の前工程においてシリコン
ウェハの焼付面側を平担にするだけでなく、焼付面と、
焼付面と反対側の面との平行度を確保する必要がある。
通常、第５図に示すように、あらかじめチャック本体１
の加工物を載置する面２と砥石３との平行度を出すため
に面２を砥石３により研削するが、研削後の面２にはｈ
ｌなる形状誤差が発生し、完全な平担面は得られない。
の加工物を載置する面２と砥石３との平行度を出すため
に面２を砥石３により研削するが、研削後の面２にはｈ
ｌなる形状誤差が発生し、完全な平担面は得られない。
実際の研削加工では、第６図に示すように、加工物４は
ｈｌなる形状誤差を持つ面２に固定され豹 、加工靜の表面５は研削後面６となり、ｈ２なる形状誤
差が発生する。研削後の加工物４を平担な面７に載置す
ると、第７図に示すように、シリコンウェハの中央部が
ｈｓだけ高くなる中凸形状や、中央部が低くなる中口形
状になるなど、高精度な平行度を得ることがで目なかっ
た。
ｈｌなる形状誤差を持つ面２に固定され豹 、加工靜の表面５は研削後面６となり、ｈ２なる形状誤
差が発生する。研削後の加工物４を平担な面７に載置す
ると、第７図に示すように、シリコンウェハの中央部が
ｈｓだけ高くなる中凸形状や、中央部が低くなる中口形
状になるなど、高精度な平行度を得ることがで目なかっ
た。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点をなくシ、平
行度の優れたシリコンウェハを製造するための真空チャ
ックを提供するととにある。
行度の優れたシリコンウェハを製造するための真空チャ
ックを提供するととにある。
本発明は、上記した形状誤差が、研削抵抗に起因するも
のであることに着目し、真空チャックの本体を加工物の
研削抵抗に近い研削抵抗を持つ材料で形成し、表面に吸
着用の溝を形成したことを特徴とする。
のであることに着目し、真空チャックの本体を加工物の
研削抵抗に近い研削抵抗を持つ材料で形成し、表面に吸
着用の溝を形成したことを特徴とする。
すなわち、第８図において面２．および面６を強調して
示しであるが、通常形状誤差り、およびｈ２は５〜１０
μｍないしはそれよりも小さく、加工物４０幅は７６頭
以上であり、加工物４の厚さＨは１ｗ以下である。ここ
で、加工物４０幅方向の中心をチャック本体１０幅方向
の中心に重ね、ｉｉ［Ｔ２および面６を中心が幅方向の
中心線（これをＹ軸とする）上にあり、半径および中心
角が、それぞれＲｔ ＊ Ｒｚおよびθ１．θ２なる円
弧の一部で近似し９幅方向にＸ軸を設定するものとする
。
示しであるが、通常形状誤差り、およびｈ２は５〜１０
μｍないしはそれよりも小さく、加工物４０幅は７６頭
以上であり、加工物４の厚さＨは１ｗ以下である。ここ
で、加工物４０幅方向の中心をチャック本体１０幅方向
の中心に重ね、ｉｉ［Ｔ２および面６を中心が幅方向の
中心線（これをＹ軸とする）上にあり、半径および中心
角が、それぞれＲｔ ＊ Ｒｚおよびθ１．θ２なる円
弧の一部で近似し９幅方向にＸ軸を設定するものとする
。
８は面２の端部Ａ、−Ａに対応する面畢上の点Ｂ、 ４
４ Ｂを通り、中心がＹ軸上にある半径Ｒ１の円弧であ
る。円弧８は面２をＹ軸方向に平行移動したものである
から、−＋−ＡからＡの範囲において円弧８と面２との
Ｙ方向の距離Ｈはすべて等しく、第８図に示した加工物
４の斜線部における形状誤差ｈ４はｈ２とｈｌとの差で
表わされる。なお、−Ａ〜−０問およびＡ〜Ｃ間の距離
２は研削過剰となるが、蕃冊前記の通り形状誤差ｈ１．
ｈ、は５〜１０μｍないしはそれよりも小さく、加工物
の＠２人が７６ｍ１以上であることから、２は２ＸＩＱ
”’４＋ｗ程度となり、無視できる値である。
４ Ｂを通り、中心がＹ軸上にある半径Ｒ１の円弧であ
る。円弧８は面２をＹ軸方向に平行移動したものである
から、−＋−ＡからＡの範囲において円弧８と面２との
Ｙ方向の距離Ｈはすべて等しく、第８図に示した加工物
４の斜線部における形状誤差ｈ４はｈ２とｈｌとの差で
表わされる。なお、−Ａ〜−０問およびＡ〜Ｃ間の距離
２は研削過剰となるが、蕃冊前記の通り形状誤差ｈ１．
ｈ、は５〜１０μｍないしはそれよりも小さく、加工物
の＠２人が７６ｍ１以上であることから、２は２ＸＩＱ
”’４＋ｗ程度となり、無視できる値である。
従って、第８図における加工物４を平担な面７に載置し
た場合の形状誤差ｈａはｈ４すなわち、ｈ２とｈｌとの
差に等しいと考えてよい。
た場合の形状誤差ｈａはｈ４すなわち、ｈ２とｈｌとの
差に等しいと考えてよい。
本発明の一実施例を図面に従って説明する。第１図およ
び第２図は本発明の一実施例を示すもの碕 で、同図において第８図と同じもの＃ｊ、同じ伸号を付
けて示しである。第１図においてチャック本体１はシリ
コンウェハと同じ材質であるシリコン結晶で作られてい
る。加工物４とチャック本体１とが同一の材料であるか
ら、研ル」抵抗も等しく、前記した形状誤差ｈ４は理論
上ゼロとなり、加工物４を平担な面７に載置した場合の
形状誤差ｈ３を小きくすることができる。９はチャック
本体１の表面に設けられた溝で、第２図の第１図Ｈ−Ｉ
Ｉ線断面図に示すように、穴１０を介して真空源（図示
せず）に接続され、加工物４を吸着、固定する。
び第２図は本発明の一実施例を示すもの碕 で、同図において第８図と同じもの＃ｊ、同じ伸号を付
けて示しである。第１図においてチャック本体１はシリ
コンウェハと同じ材質であるシリコン結晶で作られてい
る。加工物４とチャック本体１とが同一の材料であるか
ら、研ル」抵抗も等しく、前記した形状誤差ｈ４は理論
上ゼロとなり、加工物４を平担な面７に載置した場合の
形状誤差ｈ３を小きくすることができる。９はチャック
本体１の表面に設けられた溝で、第２図の第１図Ｈ−Ｉ
Ｉ線断面図に示すように、穴１０を介して真空源（図示
せず）に接続され、加工物４を吸着、固定する。
第３図に他の実施例を示す。１１はシリコン結晶の小片
であって、チャック本体ベース１２に固着されている。
であって、チャック本体ベース１２に固着されている。
加工物４は主としてシリコン結晶の細片１１で支持され
るから、チャック本体ベース１２は、たとえばグラファ
イトなど、加工のしやすい材料を使用することができる
。また、シリコン結晶１１は、加工物４の吸着、固定を
妨げない範囲で、任意の形状とすることができると同時
に、チャック本体ベース１２の任意の位置に配置するこ
とができる。本実施例ではチャック本体１および１１に
シリコン結晶を用いたが、研削抵抗が近い他の材料を用
いても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
るから、チャック本体ベース１２は、たとえばグラファ
イトなど、加工のしやすい材料を使用することができる
。また、シリコン結晶１１は、加工物４の吸着、固定を
妨げない範囲で、任意の形状とすることができると同時
に、チャック本体ベース１２の任意の位置に配置するこ
とができる。本実施例ではチャック本体１および１１に
シリコン結晶を用いたが、研削抵抗が近い他の材料を用
いても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
本発明により、平行度の優れたシリコンウェハ・ の
研削加工が可能となる。
研削加工が可能となる。
第１図は本発明に係る真空チャックの正面図、第２図は
第１図の■−■線断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す真空チャックの正面図、第４図は第３図の■−■
線断面図、第５図〜第８図は形状誤差を説明するための
図である。 １・・・チャック本体、 ９・・・チャック本体の表面に設けられた溝１０・・・
小径の穴 １１・・・シリコン結晶の小片 １２・・・チャック本体ベース
第１図の■−■線断面図、第３図は本発明の他の実施例
を示す真空チャックの正面図、第４図は第３図の■−■
線断面図、第５図〜第８図は形状誤差を説明するための
図である。 １・・・チャック本体、 ９・・・チャック本体の表面に設けられた溝１０・・・
小径の穴 １１・・・シリコン結晶の小片 １２・・・チャック本体ベース
Claims (1)
- 加工物の研削抵抗に近い研削抵抗を有する材料で形成さ
れ、加工物を載置する面の加工物で覆われる領域に１も
しくは複数の溝を形成し、この溝を真空源に接続する１
もしくは複数の穴を形成したことを特徴とする真空チャ
ック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24402685A JPS62107937A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 真空チヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24402685A JPS62107937A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 真空チヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107937A true JPS62107937A (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=17112603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24402685A Pending JPS62107937A (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 真空チヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022484A1 (fr) * | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur |
| KR100578510B1 (ko) | 2004-07-16 | 2006-05-12 | 희성전자 주식회사 | 글래스 연마기의 상정반 |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609626A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-18 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ピンチャック及びその製法 |
| JPS60177834A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-09-11 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 圧電手段によつて駆動される変形可能なチヤツク |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP24402685A patent/JPS62107937A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS609626A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-18 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ピンチャック及びその製法 |
| JPS60177834A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-09-11 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 圧電手段によつて駆動される変形可能なチヤツク |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022484A1 (fr) * | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une tranche de semi-conducteur |
| KR100578510B1 (ko) | 2004-07-16 | 2006-05-12 | 희성전자 주식회사 | 글래스 연마기의 상정반 |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
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