JPS6224639A - ウエハチヤツク - Google Patents
ウエハチヤツクInfo
- Publication number
- JPS6224639A JPS6224639A JP16361785A JP16361785A JPS6224639A JP S6224639 A JPS6224639 A JP S6224639A JP 16361785 A JP16361785 A JP 16361785A JP 16361785 A JP16361785 A JP 16361785A JP S6224639 A JPS6224639 A JP S6224639A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projection
- wafer
- wafer chuck
- dimension
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体露光装置用のウェハチャック、特に複数
個のピンでウェハを支持するピンコンタクト方式のウェ
ハチャックに関するものである。
個のピンでウェハを支持するピンコンタクト方式のウェ
ハチャックに関するものである。
集積回路の高集積化に伴い、超微細パターン形成への要
求が強まり、露光装置は高解像投影レンズを搭載した投
影露光装置が主流になりつつある。投影レンズの高解像
化に伴い焦点深度は浅くなる傾向にあり、ウェハのモ面
１■を厳しく抑える心安がある。特にウェハとウェハ保
持面間に介在する塵埃はＩｇｍ程度であっても無視でき
ない。
求が強まり、露光装置は高解像投影レンズを搭載した投
影露光装置が主流になりつつある。投影レンズの高解像
化に伴い焦点深度は浅くなる傾向にあり、ウェハのモ面
１■を厳しく抑える心安がある。特にウェハとウェハ保
持面間に介在する塵埃はＩｇｍ程度であっても無視でき
ない。
この塵埃の問題をウェハとウェハ保持面の接触面積を減
らす°１１で解決しようとして、ピンコンタクト方式の
ウェハチャックが各室されている。
らす°１１で解決しようとして、ピンコンタクト方式の
ウェハチャックが各室されている。
第１図は従来のピンコンタクト方式のウェハチャックで
、ピンの支持台即ちウェハチャックヘース２の周辺部に
りり、 ３が形成され、さらにチャックベース２から複
数個のピン４がケてられている。すり、 ３の１−面と
ピン４の先端は同一モ面に什りげられており、この而り
にウェハｌを載置すると、減圧室５が形成されて、ニッ
プル６から減圧排気をする・１覧にょリウェハｌは減圧
吸着される。
、ピンの支持台即ちウェハチャックヘース２の周辺部に
りり、 ３が形成され、さらにチャックベース２から複
数個のピン４がケてられている。すり、 ３の１−面と
ピン４の先端は同一モ面に什りげられており、この而り
にウェハｌを載置すると、減圧室５が形成されて、ニッ
プル６から減圧排気をする・１覧にょリウェハｌは減圧
吸着される。
このように構成されていた従来のピンコンタクト方式の
ウェハチャックはその機濠上軽くて剛性のあるアルミ合
金を材質とする事が多かった。しかしアルミ合金は１−
分な剛性を持っているとは言えず、ぶつけたりすると傷
がついたり盛り上ったりして接触面の面精度に影響をｑ
、える程の変形をしやすい。又経時変化、摩耗等もしや
すく、面精度維持の点で問題が多い。
ウェハチャックはその機濠上軽くて剛性のあるアルミ合
金を材質とする事が多かった。しかしアルミ合金は１−
分な剛性を持っているとは言えず、ぶつけたりすると傷
がついたり盛り上ったりして接触面の面精度に影響をｑ
、える程の変形をしやすい。又経時変化、摩耗等もしや
すく、面精度維持の点で問題が多い。
Ｌ記の様な理由で、ビンコンタクト方式のウェハチャッ
クの材料となるもつと適切な物質が求められた。そこで
有望な材質の一つとしてセラミックが検討されている。
クの材料となるもつと適切な物質が求められた。そこで
有望な材質の一つとしてセラミックが検討されている。
セラミックは特徴として、面精度が得やすい、経時変化
が少ない、耐摩耗性、耐発塵性がある。軽雀、剛性が高
い、傷がつきにくくぶつけても変形しない笠があげられ
、これらの点はピンコンタクト方式のウニ／＼チャック
の材質としてアルミ合金より優れていると言える。しか
し反面、セラミックでピンコンタクト方式のウェハチャ
ックを製作するとこれを使用す ′る時にビンが折れや
すいという欠点があり、この点でセラミックをピンコン
タクト方式のウェハチャックの材料とするのは困難であ
った。
が少ない、耐摩耗性、耐発塵性がある。軽雀、剛性が高
い、傷がつきにくくぶつけても変形しない笠があげられ
、これらの点はピンコンタクト方式のウニ／＼チャック
の材質としてアルミ合金より優れていると言える。しか
し反面、セラミックでピンコンタクト方式のウェハチャ
ックを製作するとこれを使用す ′る時にビンが折れや
すいという欠点があり、この点でセラミックをピンコン
タクト方式のウェハチャックの材料とするのは困難であ
った。
本発明の目的はビンの折れにくいセラミック製のピンコ
ンタクト方式のウェハチャックを提供する′ＩＳにある
。本発明のウェハチャックは従来のピンコンタクト方式
のウェハチャックを改良したもので、ビンを高さ寸法よ
り太さ寸法が大きい突起にすることにより」−足口的を
達成している。
ンタクト方式のウェハチャックを提供する′ＩＳにある
。本発明のウェハチャックは従来のピンコンタクト方式
のウェハチャックを改良したもので、ビンを高さ寸法よ
り太さ寸法が大きい突起にすることにより」−足口的を
達成している。
第２図は本発明の実施例で、７はウェハ、８はウェハチ
ャックベース、９はリム、１０は突起、１１はウェハ７
とリム９の間の空間に形成された減圧室、１３は減圧室
に通じる減圧排気通路、１２はニップルである。リム９
の北面と突起１０の１−面は同一・モ面に仕上げられて
おり、この面上にウェハ７を載置し、ニップル１２から
減圧排気すると、減圧排気通路１３を通じて、減圧室１
１が減圧され、ウェハ７はモ面矯正され保持される。第
２図の構造に於て、ウェハチャックベース８とリム９．
突起１０は一体構造を成し、かつ突起１０の高さ寸法Ｈ
は太さ寸法りに対して小さくしである。塵埃粒子を防止
する為に突起先端は十分小さくなければならず、太さ寸
法りもそれに応じて１−分小さくする必要がある。高さ
寸法Ｈを太さ寸法りより小さくする事によって、その十
分太さ寸法りの小さな突起をセラミックを材料として製
作しても、使用時に突起が折れる可イ敵性を少なくする
事ができる。又ウェハチャックベース８と突起１０を一
体構造にする事により、上述の小さな突起ｌＯを先端の
平面度を高くして製作する事が容易になる。
ャックベース、９はリム、１０は突起、１１はウェハ７
とリム９の間の空間に形成された減圧室、１３は減圧室
に通じる減圧排気通路、１２はニップルである。リム９
の北面と突起１０の１−面は同一・モ面に仕上げられて
おり、この面上にウェハ７を載置し、ニップル１２から
減圧排気すると、減圧排気通路１３を通じて、減圧室１
１が減圧され、ウェハ７はモ面矯正され保持される。第
２図の構造に於て、ウェハチャックベース８とリム９．
突起１０は一体構造を成し、かつ突起１０の高さ寸法Ｈ
は太さ寸法りに対して小さくしである。塵埃粒子を防止
する為に突起先端は十分小さくなければならず、太さ寸
法りもそれに応じて１−分小さくする必要がある。高さ
寸法Ｈを太さ寸法りより小さくする事によって、その十
分太さ寸法りの小さな突起をセラミックを材料として製
作しても、使用時に突起が折れる可イ敵性を少なくする
事ができる。又ウェハチャックベース８と突起１０を一
体構造にする事により、上述の小さな突起ｌＯを先端の
平面度を高くして製作する事が容易になる。
本発明のピンコンタクト方式のウェハチャックは表面の
平面度が十分高いセラミック材料の１にマスクを付は砂
等を吹Ｓつけて加工成形するブラスト加−［法によって
容易に製作する事ができる。
平面度が十分高いセラミック材料の１にマスクを付は砂
等を吹Ｓつけて加工成形するブラスト加−［法によって
容易に製作する事ができる。
他に適切な加工法があればそれを用いて加工しても差し
支えない。
支えない。
突起形状は、第２図では先端を平面化した台形円錐とし
ているが、突起先端のウェハ保持面が十分小さく、高さ
寸法が太さ寸法より小さい任意の形状でよく、突起先端
が十分保持面を形成できるのであれば、突起先端付近を
球面形状にしてもかまわない。又、ウェハチャックベー
ス８とリム９は加工の都合上、リム部を別部材で構成す
る事も可能である０本発明の実施例を゛ト導体ウェハを
吸着するものとして説明したが、他の薄いガラス、その
他の板状物の吸着保持に当然使用できる。
ているが、突起先端のウェハ保持面が十分小さく、高さ
寸法が太さ寸法より小さい任意の形状でよく、突起先端
が十分保持面を形成できるのであれば、突起先端付近を
球面形状にしてもかまわない。又、ウェハチャックベー
ス８とリム９は加工の都合上、リム部を別部材で構成す
る事も可能である０本発明の実施例を゛ト導体ウェハを
吸着するものとして説明したが、他の薄いガラス、その
他の板状物の吸着保持に当然使用できる。
以■二の如く、未発ＩＪ１によればセラミック製ビンコ
ンタクト方式ウェハチャックのビン折れの問題を解消で
きるので、従来の材料より多くの利点を持つセラミック
を材料としたピンコンタクト方式のウェハチャックの提
供が可能となる。従って、従来のアルミ合金製ビンコン
タクト方式ウェハチャックの面精度維持困難の問題は解
消された。
ンタクト方式ウェハチャックのビン折れの問題を解消で
きるので、従来の材料より多くの利点を持つセラミック
を材料としたピンコンタクト方式のウェハチャックの提
供が可能となる。従って、従来のアルミ合金製ビンコン
タクト方式ウェハチャックの面精度維持困難の問題は解
消された。
第１図（ａ）は従来のビンコンタクト方式ウェハチャッ
クの１例の平面図、第１図（ｂ）はウェハを載置した状
態でのその断面図である。 第２図（ａ）は本発明の実施例の平面図、第２図（ｂ）
はウェハを載置した状態でのその断面図である。 図中： ■：ウエハ ２：ウェハチャック３：リム
４：ビン ５：減圧室 ６：ニツブル ７：ウェハ ８：ウエ／＼チャックベース９：リ
ム １０：突起
クの１例の平面図、第１図（ｂ）はウェハを載置した状
態でのその断面図である。 第２図（ａ）は本発明の実施例の平面図、第２図（ｂ）
はウェハを載置した状態でのその断面図である。 図中： ■：ウエハ ２：ウェハチャック３：リム
４：ビン ５：減圧室 ６：ニツブル ７：ウェハ ８：ウエ／＼チャックベース９：リ
ム １０：突起
Claims (1)
- 複数個の突起の上面にウェハを載置し、減圧で吸着保持
するウェハチャックに於て、前記複数個の突起及び前記
複数個の突起の支持台をセラミック材で一体内に形成し
、かつ前記複数個の突起の高さ寸法が太さ寸法に対して
小さい事を特徴とするウェハチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16361785A JPS6224639A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | ウエハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16361785A JPS6224639A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | ウエハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224639A true JPS6224639A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15777330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16361785A Pending JPS6224639A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | ウエハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224639A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217041A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送用アーム |
| JPH04304941A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-28 | Ngk Insulators Ltd | ウエハー保持具の製造方法 |
| JPH10144777A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 真空吸着装置 |
| JP2010240806A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Ihi Corp | ロボットハンド及び移送ロボット |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16361785A patent/JPS6224639A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217041A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送用アーム |
| JPH04304941A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-28 | Ngk Insulators Ltd | ウエハー保持具の製造方法 |
| JPH10144777A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 真空吸着装置 |
| JP2010240806A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Ihi Corp | ロボットハンド及び移送ロボット |
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