JPS6072240A - ウエ−ハ保持具 - Google Patents
ウエ−ハ保持具Info
- Publication number
- JPS6072240A JPS6072240A JP17809983A JP17809983A JPS6072240A JP S6072240 A JPS6072240 A JP S6072240A JP 17809983 A JP17809983 A JP 17809983A JP 17809983 A JP17809983 A JP 17809983A JP S6072240 A JPS6072240 A JP S6072240A
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- JP
- Japan
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- wafer
- arms
- guide
- rod
- tip
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体のウェーハを保持づるためのウェーハ保
持具に関する。
持具に関する。
半導体ウェーハはエピタキシャル成長等の工程において
その半導体特性を損なわないＪ、うに純度維持を極めて
慎重に行なっている。
その半導体特性を損なわないＪ、うに純度維持を極めて
慎重に行なっている。
このため、ウェーハを載置づるザセプターや、熱処理す
る炉体や、洗滌するための水等の全てについて、高純度
品を使用し−Ｃいる。また各工程間においてはビンセッ
ト等のウェーハ保持具を使用してウェーハをつまんで運
搬しているが、汚染防止のために、ウェーハに接触する
部分をテフロン、石英ガラス、炭化珪素、金属シリコン
等で保護しているものが使用されている。
る炉体や、洗滌するための水等の全てについて、高純度
品を使用し−Ｃいる。また各工程間においてはビンセッ
ト等のウェーハ保持具を使用してウェーハをつまんで運
搬しているが、汚染防止のために、ウェーハに接触する
部分をテフロン、石英ガラス、炭化珪素、金属シリコン
等で保護しているものが使用されている。
しかしながら、いずれのウェーハ保持具であっても、接
触部分は、つ１−ハの表面の平面部において行なわれて
おり、接触部分の面積が大きい。
触部分は、つ１−ハの表面の平面部において行なわれて
おり、接触部分の面積が大きい。
また、ウェーハのエピタキシャル成長面に接触させない
ように、つ１−への裏面に吸着するような構造のウェー
ハ保持具を使用することもあるが、そのようなつ１−ハ
保持具でも、ザはブタ−等から取上げることが困難であ
り、汚染され易く、またキズがつき易い。
ように、つ１−への裏面に吸着するような構造のウェー
ハ保持具を使用することもあるが、そのようなつ１−ハ
保持具でも、ザはブタ−等から取上げることが困難であ
り、汚染され易く、またキズがつき易い。
したがって、後の１稈ではウェーハ保持具の使用による
ウェーハの汚染やキズが原因となる不良が多く、歩留り
が悪かった。
ウェーハの汚染やキズが原因となる不良が多く、歩留り
が悪かった。
本発明は上記欠点を解消覆るためになされたものであり
、ウェーハの取扱いが容易でかつウェーハの表面と裏面
の両方の平面部に何ら悪影響を及ぼさないウェーハ保持
具を提供するものである。
、ウェーハの取扱いが容易でかつウェーハの表面と裏面
の両方の平面部に何ら悪影響を及ぼさないウェーハ保持
具を提供するものである。
以下、図面を参照して、本発明の詳細な説明する。
まず、第１図の実施例を説明づれば、符号１はウェーハ
保持具の下方部を示している。
保持具の下方部を示している。
３本の保持アーム３ａ 、 ３ｂ 、 ３ｃ’、はその
先端に先端部９ａ、９ｂ 、９ｃをそれぞれ有する。先
端部９ａ 、９ｂ 、９ｃはウェーハＷの外周部を３点
で保持するためのものである。
先端に先端部９ａ、９ｂ 、９ｃをそれぞれ有する。先
端部９ａ 、９ｂ 、９ｃはウェーハＷの外周部を３点
で保持するためのものである。
先端部９ａ、９ｂ、９ｃＬ、を保持７−ム３ａ、３ｂ
、３ｃの本体と一体に構成してもよいし、別体に構成し
てもにいが、図示例では一体構造となっている。
、３ｃの本体と一体に構成してもよいし、別体に構成し
てもにいが、図示例では一体構造となっている。
保゛持アーム３ａ 、３ｂ 、３ｃの途中にはぞれぞれ
支点５ａ 、５ｂ 、５ｃを介して作動アーム４ａ 、
４ｂ 、４ｃの一端が枢支しである。
支点５ａ 、５ｂ 、５ｃを介して作動アーム４ａ 、
４ｂ 、４ｃの一端が枢支しである。
作動アーム４ａ 、４ｂ 、４ｃの他端はガイド２に支
点７ａ 、７ｂ、（３つのうち１つは図示せず）を介し
て枢支されている。
点７ａ 、７ｂ、（３つのうち１つは図示せず）を介し
て枢支されている。
ロッド８はガイド２の中を通っていて、相対移動可能と
なっている。ロッド８の下端８ａには３本の保持アーム
３ａ 、 ３ｂ １３０ （７）尾端が支点６ａ、６ｂ
（３つのうち１つは図示せず〉を介して枢支しである。
なっている。ロッド８の下端８ａには３本の保持アーム
３ａ 、 ３ｂ １３０ （７）尾端が支点６ａ、６ｂ
（３つのうち１つは図示せず〉を介して枢支しである。
図示してないが、ロッド８の上端はエアシリンダ等の駆
動手段に連結しである。
動手段に連結しである。
ウェーハ保持具１の材質はウェーハＷを汚染しないよう
に、また洗滌液に犯されないにうに、また高湿で機械的
・化学的に安定させるように、石英ガラス、炭化珪素、
窒化珪素、金属シリコン、高純度で緻密な窒化珪素でコ
ーティングされた石英ガラス、さらにその上をテフロン
でコーティングされたもの、テフロンでコーティングさ
れた石英ガラス、テフロンコーティングされた金属高純
度アルミナ磁器（例えば東芝セラミックス社製品ＴＰＡ
）等が好ましいが、高価になるので、ウェーハＷ及び洗
滌液に触れる先端部９ （ａ １ｂ １ｃ ）だけをこ
のような材質にしてもよい。
に、また洗滌液に犯されないにうに、また高湿で機械的
・化学的に安定させるように、石英ガラス、炭化珪素、
窒化珪素、金属シリコン、高純度で緻密な窒化珪素でコ
ーティングされた石英ガラス、さらにその上をテフロン
でコーティングされたもの、テフロンでコーティングさ
れた石英ガラス、テフロンコーティングされた金属高純
度アルミナ磁器（例えば東芝セラミックス社製品ＴＰＡ
）等が好ましいが、高価になるので、ウェーハＷ及び洗
滌液に触れる先端部９ （ａ １ｂ １ｃ ）だけをこ
のような材質にしてもよい。
ガイド２を固定し、そのガイド２に沿ってロッド８を図
において上下方向に移動させるようになっている。１ｏ
は戻りバネを示Ｊ０エアシリンダ等の駆動手段にＪ：リ
ガイド２に沿ってロッド８を矢印Ａ又はＢの方向に摺動
させると、各支点５．６．７及び作動アーム４を介して
３本の保持アーム３ （ａ 、 ｂ 。
において上下方向に移動させるようになっている。１ｏ
は戻りバネを示Ｊ０エアシリンダ等の駆動手段にＪ：リ
ガイド２に沿ってロッド８を矢印Ａ又はＢの方向に摺動
させると、各支点５．６．７及び作動アーム４を介して
３本の保持アーム３ （ａ 、 ｂ 。
Ｃ〉が第２図に示すように同じ度合で聞いたり閉じたり
して動く。
して動く。
ウェーハＷをつまむ場合は、ロッド８を矢印Ｂの方向に
摺動させ、保持アーム３（ａ、ｂＳｃ）をウェーハＷの
径Ｊ：り大きく聞かせる。ついでロッド８を矢印△の方
向に徐々に摺動させて、保持アーム３ （ａ Ｘｂ 、
ｃ ）をつぼめながら、先端部９ （ａ 、 ｂ 、
ｃ ）をつ工−ハＷの周縁部に接触させて、第３図に
示すように先端部９ （ａ 、 ｂ 、 ｃ ）のカギ
形の部分で保持し、ウェーハＷを定位置（図示せず）に
移動させる。
摺動させ、保持アーム３（ａ、ｂＳｃ）をウェーハＷの
径Ｊ：り大きく聞かせる。ついでロッド８を矢印△の方
向に徐々に摺動させて、保持アーム３ （ａ Ｘｂ 、
ｃ ）をつぼめながら、先端部９ （ａ 、 ｂ 、
ｃ ）をつ工−ハＷの周縁部に接触させて、第３図に
示すように先端部９ （ａ 、 ｂ 、 ｃ ）のカギ
形の部分で保持し、ウェーハＷを定位置（図示せず）に
移動させる。
第４図は別の実施例を示す。この実施例にあっては、ロ
ッド８が固定してあり、その日ラド８に沿ってガイド２
が上下方向に移動できるようになっている。図示してい
ないが、ガイド２はエアシリンダ等の駆動手段により移
動されるようになっている。
ッド８が固定してあり、その日ラド８に沿ってガイド２
が上下方向に移動できるようになっている。図示してい
ないが、ガイド２はエアシリンダ等の駆動手段により移
動されるようになっている。
また、３本のうち１木を例にとって説明すれば、保持ア
ーム３の先端には連結部材１１により先端部９が固定さ
れている。この例にあっても、先端部９は第５図に示す
ようにウェーハＷを保持するどころがカギ形になってい
る。
ーム３の先端には連結部材１１により先端部９が固定さ
れている。この例にあっても、先端部９は第５図に示す
ようにウェーハＷを保持するどころがカギ形になってい
る。
図においては３木の保持アームを有するものについて説
明をしたがアームの数は２木でもあるいは４本以上でも
よいが、３本の場合が３点支持で安定して保持できるた
め好ましい。又、保持アームの先端部を二股に分けるこ
とによって例えば保持アームが２本でも３点または４点
支持することができる。なお、本発明において保持アー
ムは必ずしもすべてシＡシフトに枢支される必要はなく
、例えば３本の保持アームのうち１本はロッドに固定し
たものでもまったく同様にウェーハを保持づ−ることが
できる。また、ガイド２をシリンダとして使用し、ロッ
ド８をピストンロッドとして使用することもできる。
明をしたがアームの数は２木でもあるいは４本以上でも
よいが、３本の場合が３点支持で安定して保持できるた
め好ましい。又、保持アームの先端部を二股に分けるこ
とによって例えば保持アームが２本でも３点または４点
支持することができる。なお、本発明において保持アー
ムは必ずしもすべてシＡシフトに枢支される必要はなく
、例えば３本の保持アームのうち１本はロッドに固定し
たものでもまったく同様にウェーハを保持づ−ることが
できる。また、ガイド２をシリンダとして使用し、ロッ
ド８をピストンロッドとして使用することもできる。
本発明のウェーハ保持具は以上述べたようにウェーハの
周縁部を少なくとも３点で接触して保持する構造になっ
ているので、ウェーハを汚染しにくく、その表面にキズ
もつきにくい。ざらにウェーハの移動中も安定しでおり
、落ちることがない。とくに、保持アームの先端部をカ
ギ形に構成すると、ウェーハとの接触部がウェーハ端面
の角と微小接触することになり、ウェーハに対する影響
が極端に少なくなる。
周縁部を少なくとも３点で接触して保持する構造になっ
ているので、ウェーハを汚染しにくく、その表面にキズ
もつきにくい。ざらにウェーハの移動中も安定しでおり
、落ちることがない。とくに、保持アームの先端部をカ
ギ形に構成すると、ウェーハとの接触部がウェーハ端面
の角と微小接触することになり、ウェーハに対する影響
が極端に少なくなる。
第１図はこの発明によるウェーハ保持具の一例を示す概
略正面図、第２図は第１図に示したウェーハ保持具の保
持アームの動きを示す説明図、第３図（Ａ）は第１図に
示したつ工−ハ保持具の保持アームの先端部とつＩ −
八との接触状態を示す図、第３図（Ｂ）は第３図（Ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第３図（Ｃ）は第３図（Ａ）のＣ−Ｃ
断面図、第４図は本発明によるウェーハ保持具の他の例
を示す部分断面図、第５図は第４図に示したウェーハ保
持具の保持アームの先端部とウェーハとの接触関係を示
す図である。 １、・・・ウェーハ保持具 ２、・・・ガイド ３、・・・保持アーム ４、・・・作動アーム ５、・・・支点 ６、・・・支点 ７、・・・支点 ８、・・・ロッド ９、・・・先端部
略正面図、第２図は第１図に示したウェーハ保持具の保
持アームの動きを示す説明図、第３図（Ａ）は第１図に
示したつ工−ハ保持具の保持アームの先端部とつＩ −
八との接触状態を示す図、第３図（Ｂ）は第３図（Ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第３図（Ｃ）は第３図（Ａ）のＣ−Ｃ
断面図、第４図は本発明によるウェーハ保持具の他の例
を示す部分断面図、第５図は第４図に示したウェーハ保
持具の保持アームの先端部とウェーハとの接触関係を示
す図である。 １、・・・ウェーハ保持具 ２、・・・ガイド ３、・・・保持アーム ４、・・・作動アーム ５、・・・支点 ６、・・・支点 ７、・・・支点 ８、・・・ロッド ９、・・・先端部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）半導体のウェーハの外周部を複数本の保持アームに
より少なくとも３点で保持する構成にしたことを特徴と
するウェーハ保持具。 ２）複数本の各保持アームがウェーハの外周部と接する
先端部を右し、かつ少なくとも１木の保持アームは途中
で支点を介して作動アームの先端に枢支され、該保持ア
ームの尾端が支点を介してロッドに４１ｇ支されており
、前記作動アームの尾端は支点を介してガイド又はシリ
ンダに枢支されてＪ３す、ガイド又はシリンダにロッド
を相対移動可能に設けたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項のウェーハ保持具。 ３）保持アームの先端部にカギ形の部分を形成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項のウェー
ハ保持具。 ４）少なくとも１本の保持アームの先端部が二股に分れ
ていることを特徴とする特￥１請求の範囲第１項ないし
第３項記載のつ１−ハ保持具。 ５〉先端部が石英ガラス質または炭化珪素質から構成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第４項記載のウェーハ保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17809983A JPS6072240A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ウエ−ハ保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17809983A JPS6072240A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ウエ−ハ保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072240A true JPS6072240A (ja) | 1985-04-24 |
| JPH0457474B2 JPH0457474B2 (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=16042620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17809983A Granted JPS6072240A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | ウエ−ハ保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072240A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100958100B1 (ko) | 2008-05-27 | 2010-05-17 | 영진전문대학 산학협력단 | 다점식 멀티 지그 |
| WO2015051637A1 (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板搬运治具 |
| JP2021039964A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハピンセット |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4924852U (ja) * | 1972-06-10 | 1974-03-02 | ||
| JPS5189299U (ja) * | 1975-01-14 | 1976-07-16 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17809983A patent/JPS6072240A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4924852U (ja) * | 1972-06-10 | 1974-03-02 | ||
| JPS5189299U (ja) * | 1975-01-14 | 1976-07-16 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100958100B1 (ko) | 2008-05-27 | 2010-05-17 | 영진전문대학 산학협력단 | 다점식 멀티 지그 |
| WO2015051637A1 (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板搬运治具 |
| US9601361B2 (en) | 2013-10-11 | 2017-03-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Fixture for conveying a mask plate for the production of thin film transistor liquid crystal display |
| JP2021039964A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハピンセット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0457474B2 (ja) | 1992-09-11 |
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