JPH0627087U - 真空吸着ピンセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】大口径の半導体ウエハでもウエハに傷をつける
危険を最小に抑えて移送することができる真空吸着ピン
セットを提供する。 【構成】真空吸着ヘッド１は、面積１０ｍｍ×１５ｍｍ
のものを２個装着しており、それぞれの吸着面は、同一
平面上に配置されている。真空吸着ヘッド１を支持する
ヘッド支持部２には、可撓性のある管を用いている。こ
の真空吸着ピンセットを用いてＧａＡｓの６インチ径ウ
エハを吸着したところ、ウエハの脱落、ずれ等の不具合
なしに、移送を行うことができた。特に、真空吸着ヘッ
ドを可撓性のある管を用いて支持しているため、ウエハ
を吸着する際にどちらか一方のヘッドだけが先にウエハ
に吸着しても次のヘッドを吸着する際に先のヘッドがず
れる事なく、従ってウエハに傷をつけることもなかっ
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

被吸着物を真空を利用して吸着し移送させるのに用いる真空吸着ピンセットの 形状に関する考案であり、特に半導体ウエハの移送に用いる真空吸着ピンセット に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

真空を利用して被吸着物を棒状の治具の先端に吸着し移動させるための装置は 、真空吸着ピンセットとして電子部品の組立用や半導体ウエハの移送の際に広く 用いられている。真空吸着ピンセットの特徴は、被吸着物に傷がつきにくい、発 塵が少ない等である。

【０００３】 半導体ウエハの移送に用いられている真空吸着ピンセットでは、特にウエハに 傷をつけることのないようヘッドの形状を工夫し、材質も考慮されたうえで市販 されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】

半導体ウエハは半導体結晶の成長技術の進歩と共に年々大口径化の道をたどっ ている。一例を挙げると、Ｓｉウエハでは数年前まで４インチ径ウエハが主流で あったのが、現在では８インチ径まで市販されるようになってきた。また、Ｇａ ，Ａｓウエハでは、現在３インチ径ウエハが主流であるが、既に６インチ径ウエ ハが開発されており、市販される日も近い。

【０００５】 真空吸着ピンセットの吸着ヘッドの形状は、ウエハに傷をつける危険性を減ら すべく、接触する面積を最小にするのがよい。また、ウエハを吸着する際は、な るべくウエハの端を吸着し、素子を作製するウエハ中央部に傷をつけないように する必要がある。

【０００６】 しかしながら、ウエハの大口径化が進むとウエハの質量が増加し、従来の真空 ピンセットではウエハを支えきれなくなる。ウエハの径が２倍になると、ウエハ の厚みが同じであったとしても質量は４倍になり、吸着点を支点とするモーメン トはさらに大きくなる。この問題を解決すべく真空吸着ヘッドを大きくすると、 真空吸着ヘッドがウエハにあたる面積が大きくなり、ウエハに傷をつける恐れが 大きくなる。

【０００７】 本考案の目的は、上記の問題点を克服し、大口径の半導体ウエハでもウエハに 傷をつける危険を最小に抑えて移送することができる真空吸着ピンセットを提供 することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】

本考案の要点は、真空吸着ピンセットの吸着ヘッドを複数個設けたことにある 。即ち、本考案の上記目的は、真空吸着ヘッド、ヘッド支持部、および本体より 成る真空吸着ピンセットにおいて、該真空吸着ピンセットに、複数個の吸着ヘッ ドを有することを特徴とする真空吸着ピンセットによって達成される。

【０００９】 その際複数個の真空吸着ヘッドは被吸着物の形状に合わせて搬送されるのが好 ましく、又真空吸着ヘッドを支持するヘッド支持部に可撓性を持たせることが好 ましい。

【００１０】 本考案において、被吸着物に合わせた形状とは、半導体ウエハを吸着、移送す る真空吸着ピンセットにおいては、複数個の吸着ヘッドがウエハの周辺部の曲率 に合わせて配置されており、かつそれぞれの吸着面が同一平面上に配置されてい ることを意味する。

【００１１】

【実施例】

（比較例−１） 図３に市販されている従来の真空吸着ピンセットの一例を示す。真空吸着ヘッ ド１の面積は、１０ｍｍ×１５ｍｍである。このピンセットを用いてＧａＡｓの ６インチ径ウエハ（質量約７０ｇ）を吸着し、持ち上げようとしたところ、ウエ ハを保持しきれず、ウエハが落ちてしまった。

【００１２】 （比較例−２） 図３に示したものと同様の構造で、真空吸着ヘッドの面積が１５ｍｍ×２０ｍ ｍのピンセットを用いて、ＧａＡｓの６インチ径ウエハを持ち上げたところ、持 ち上げることは可能であった。しかし、ウエハを移送する際に、ウエハを水平方 向からやや斜めに傾けたところ、ウエハが吸着部を中心に回転してずれてしまい 、ウエハに傷がついたり、落下してしまう事例が多発した。同一構造の真空吸着 ピンセットでＧａＡｓの６インチ径ウエハを安定に移送するためには、さらに大 型の吸着ヘッドを用いる必要があるが、ヘッドがウエハの内部にまでかかってし まうため、望ましくない。

【００１３】 （実施例−１） 図１に、本考案の一実施例に係る真空吸着ピンセットを示す。真空吸着ヘッド １は、面積１０ｍｍ×１５ｍｍのものを２個装着しており、それぞれの吸着面は 、同一平面上に配置されている。真空吸着ヘッド１を支持する支持部２には、可 撓性のある管を用いている。この真空吸着ピンセットを用いてＧａＡｓの６イン チ径ウエハを吸着したところ、ウエハの脱落、ずれ等の不具合なしに、移送を行 うことができた。特に、真空吸着ヘッドを可撓性のある管を用いて支持している ため、ウエハを吸着する際にどちらか一方のヘッドだけが先にウエハに吸着して も次のヘッドを吸着する際に先のヘッドがずれる事なく、従ってウエハに傷をつ けることもなかった。

【００１４】 （実施例−２） 図２に、本考案の他の一実施例に係る真空吸着ピンセットを示す。真空吸着ヘ ッド１は、面積１０ｍｍ×１０ｍｍのものを３個装着しており、それぞれの吸着 面は、６インチ径ウエハの周辺部形状に合わせて、直径１３５ｍｍの同一円周上 に配置されている。また、それぞれの吸着面は、同一平面上に配置されている。 この真空吸着ピンセットを用いてＧａＡｓの６インチ径ウエハを吸着したところ 、ウエハの脱落、ずれ等の不具合なしに、移送を行うことができた。

【００１５】 尚本考案においてはヘッドの形状をウエハの周辺部形状に合わせて円弧状にし たものを複数個装着する等の変形例が容易に推考できる。

【００１６】

【考案の効果】

本考案により、大口径ウエハのような質量の大きな半導体ウエハでも容易かつ 安定に移送することができるようになる。

【００１７】 各吸着ヘッドが小型ですむため、ヘッドがウエハに接触する領域がウエハの周 辺部分だけに限られる。このため、素子形成に使われるウエハ中央領域を汚した り傷つけたりするおそれがない。

【００１８】 ウエハに傷がつかないのでプロセス中にウエハが割れる事故を大幅に低減する ことができる。

【００１９】 従来の真空吸着ピンセットの吸着ヘッドとそのヘッド支持部だけを交換すれば 、他の部品はそのまま流用できるので、設置費用も安価ですむ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の真空吸着ピンセットの一実施例の平面
図である。

【図２】本考案の真空吸着ピンセットの他の一実施例の
平面図である。

【図３】図３は、従来の真空吸着ピンセットの一例を示
す平面図である。

【符号の説明】

１ 真空吸着ヘッド ２ ヘッド支持部 ３ 本体 ４ 吸着解除ボタン ５ 真空引き用ホース

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】真空吸着ヘッド、ヘッド支持部、および本
   体より成る真空吸着ピンセットにおいて、該真空吸着ピ
   ンセットに、複数個の吸着ヘッドを有することを特徴と
   する真空吸着ピンセット。
2. 【請求項２】前記複数個の吸着ヘッドが、被吸着物の形
   状に合わせて配置されていることを特徴とする請求項１
   記載の真空吸着ピンセット。
3. 【請求項３】前記吸着ヘッドを支持する前記ヘッド支持
   部に可撓性を持たせたことを特徴とする請求項１記載の
   真空吸着ピンセット。