JPS6139544A - ウエ−ハ保持具 - Google Patents
ウエ−ハ保持具Info
- Publication number
- JPS6139544A JPS6139544A JP15926684A JP15926684A JPS6139544A JP S6139544 A JPS6139544 A JP S6139544A JP 15926684 A JP15926684 A JP 15926684A JP 15926684 A JP15926684 A JP 15926684A JP S6139544 A JPS6139544 A JP S6139544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- semiconductor wafer
- fixed member
- support arm
- holding arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
、の1
本発明は半導体のウェーハを保持するためのウェーハ保
持具に関するものである。
持具に関するものである。
L股弘炎1
半導体ウェーハはエピタキシャル成長等の工程において
その半導体特性を損わないように純度維持を極めて慎重
に行っている。このため、ウェーハを載置するサセプタ
ーや、熱処理する炉体や、洗浄するための水等の全てに
ついて、高純度品を使用している。また各工程間におい
てはビンセット等のウェーハ保持具を使用してウェーハ
をつまんで運搬しているが、汚染防止のために、ウェー
ハに接触する部分をテフロン、石英ガラス、炭化珪素、
金属シリコン等で保護しているものが使用されている。
その半導体特性を損わないように純度維持を極めて慎重
に行っている。このため、ウェーハを載置するサセプタ
ーや、熱処理する炉体や、洗浄するための水等の全てに
ついて、高純度品を使用している。また各工程間におい
てはビンセット等のウェーハ保持具を使用してウェーハ
をつまんで運搬しているが、汚染防止のために、ウェー
ハに接触する部分をテフロン、石英ガラス、炭化珪素、
金属シリコン等で保護しているものが使用されている。
0が しよへとする◎ 、
しかしながら、いずれのウェーハ保持具であっても、接
触部分は、ウェーハの表面の平面部において行なわれて
おり、接触部分の面積が大きい。
触部分は、ウェーハの表面の平面部において行なわれて
おり、接触部分の面積が大きい。
【LL良り
また、ウェーハのエピタキシャル成長面に接触させない
ように、ウェーハの裏面に吸着するような構造のウェー
ハ保持具を使用することもある。
ように、ウェーハの裏面に吸着するような構造のウェー
ハ保持具を使用することもある。
、明が しようとする口 。
しかし、そのようなウェーハ保持具でも、サセプター等
から取上げることが回動であり、汚染され易く、またキ
ズがつき易い。
から取上げることが回動であり、汚染され易く、またキ
ズがつき易い。
したがって、後の工程ではウェーハ保持具の使用による
ウェーハの汚染やキズが原因となる不良が多く、歩留り
が悪かった。
ウェーハの汚染やキズが原因となる不良が多く、歩留り
が悪かった。
丸」へl江
本発明は上記欠点を解消するためになされたものであり
、ウェーハの取扱いが容易でかつウェーハの表面と裏面
の両方の平面部になんら悪影響を及ぼさないウェーハ保
持具を提供することを目的とするものである。。
、ウェーハの取扱いが容易でかつウェーハの表面と裏面
の両方の平面部になんら悪影響を及ぼさないウェーハ保
持具を提供することを目的とするものである。。
免」へ11
この目的を達成するための本発明の要旨とするところは
半導体ウェーハの外周部を複数本の支持アームにより3
点以」ニで支持するウェーハ保持具において、固定メン
バーに接続された支持アームと、固定メンバーの溝に沿
って摺動する移動メンバーに接続された支持アームとに
よって半導体ウェーハの外周部を3点以上で支持する構
成としたことを特徴とする半導体ウェーハ保持具にある
。
半導体ウェーハの外周部を複数本の支持アームにより3
点以」ニで支持するウェーハ保持具において、固定メン
バーに接続された支持アームと、固定メンバーの溝に沿
って摺動する移動メンバーに接続された支持アームとに
よって半導体ウェーハの外周部を3点以上で支持する構
成としたことを特徴とする半導体ウェーハ保持具にある
。
0貞1、を・沙するための−
固定メンバー1の溝に移動メンバー2を係合させて、固
定メンバー1の溝に沿って移動メンバー2を摺aさせる
ように組合わせ、しかも固定メンバー1と移動メンバー
2にそれぞれ支持アーム3.2bを設けて、周定メンバ
ー1の支持アーム3と移動メンバー2の支持アーム2b
どによって半導体ウェーハ4の外周部を3点以上で支持
するものである。
定メンバー1の溝に沿って移動メンバー2を摺aさせる
ように組合わせ、しかも固定メンバー1と移動メンバー
2にそれぞれ支持アーム3.2bを設けて、周定メンバ
ー1の支持アーム3と移動メンバー2の支持アーム2b
どによって半導体ウェーハ4の外周部を3点以上で支持
するものである。
作1
この発明によるウェーハ保持具をたて型拡散炉に適用し
た場合について、その作用を説明すると、ウェーハボー
ト(図示せず)に並べられた多数の半導体ウェーハ4の
隙間に、まず固定メンバー1の支持アーム3を垂直方向
にさし入れ、しかるのち手で移動メンバー2を固定メン
バー1の溝に沿って摺動させて、移動メンバー2の支持
アーム2bと固定メンバー1の支持アーム3との距離を
縮めて、それらの支持アーム3.2bに−よって半導体
つ工−ハ4の外周部を3点以上で支持する。その後、移
動アーム3と固定アーム2bとをそのままの位置関係に
保って少し水平にずらせてから上方に持ち上げ、半導体
ウェーハ4を取り出す。
た場合について、その作用を説明すると、ウェーハボー
ト(図示せず)に並べられた多数の半導体ウェーハ4の
隙間に、まず固定メンバー1の支持アーム3を垂直方向
にさし入れ、しかるのち手で移動メンバー2を固定メン
バー1の溝に沿って摺動させて、移動メンバー2の支持
アーム2bと固定メンバー1の支持アーム3との距離を
縮めて、それらの支持アーム3.2bに−よって半導体
つ工−ハ4の外周部を3点以上で支持する。その後、移
動アーム3と固定アーム2bとをそのままの位置関係に
保って少し水平にずらせてから上方に持ち上げ、半導体
ウェーハ4を取り出す。
支i九
第1図と第2図は固定メンバー1と移動メンバー2との
組合わせ状態を示している。第3図と第4図は固定メン
バー1のみを示しており、第5図と第6図は移動メンバ
ー2のみを示している。
組合わせ状態を示している。第3図と第4図は固定メン
バー1のみを示しており、第5図と第6図は移動メンバ
ー2のみを示している。
固定メンバー1と移動メンバー2は、たとえば石英ガラ
スにPFA(4フッ化エチレンパーフ、ロロアルキ共重
合樹脂)をコーティングした構造が最も望ましい。また
テフロン加工を施すこともできる。
スにPFA(4フッ化エチレンパーフ、ロロアルキ共重
合樹脂)をコーティングした構造が最も望ましい。また
テフロン加工を施すこともできる。
固定メンバー1は細長いプレート1aの両側に平行な状
態に丸棒1bを溶接で固定しである。それにより固定メ
ンバー1′には2本の丸棒1bの間に浅い溝が形成され
ている。
態に丸棒1bを溶接で固定しである。それにより固定メ
ンバー1′には2本の丸棒1bの間に浅い溝が形成され
ている。
固定メンバー1の断面はこれ以外の形状(たとえば凹形
状やアリ溝形状)にすることもできる。
状やアリ溝形状)にすることもできる。
固定メンバー1の先端には支持アーム3が前方に伸びて
いる。この支持アーム3はブレ−ト1aに溶接により固
定しである。また、支持アーム3の先端部は二叉に分か
れており、2本の枝3aが形成されている。各校3aの
先端には1字状部分3bが形成されている。
いる。この支持アーム3はブレ−ト1aに溶接により固
定しである。また、支持アーム3の先端部は二叉に分か
れており、2本の枝3aが形成されている。各校3aの
先端には1字状部分3bが形成されている。
この1字状部分3bの内側角部で半導体つ工−ハ4を支
持するのである。
持するのである。
移動メンバー2は細長いプレート2aとその先端に固定
された支持アーム2bとから成り立っている。支持アー
ム2bの先端は1字状部分2Cとなっている。この1字
状部分2Cの角部で半導体ウェーハ4を支持するのであ
る。
された支持アーム2bとから成り立っている。支持アー
ム2bの先端は1字状部分2Cとなっている。この1字
状部分2Cの角部で半導体ウェーハ4を支持するのであ
る。
たとえば、たて型拡散炉にこの発明のつ工−ハ保持具を
用いるときには、まず固定メンバー1の溝に移動メンバ
ー2を嵌め込み、固定メンバー1の支持アーム3の1字
状部分3bと移動メンバー2の支持アーム2bの1字状
部分2Cとの距離を十分に離しておいた上でウェーハボ
ート(図示せず)に載置された多数の半導体ウェーハ4
の間隙に固定メンバー1の支持アーム3を垂直方向に差
し込/vでいって、その1字状部分3bの内側角部でつ
工−ハ4の周辺部を支持し、他方、移動メンバー2を固
定メンバー1の溝に沿って摺動させてその支持アーム2
bの1字状部分2Cを下降させて、つまり一方の1字状
部分2Cと他方、の1字状部分3bとを互いに接近させ
て、それらにより半導体ウェーハ4の周辺部を3点で支
持し、しかるのち半導体ウェーハ4を少し横方向にずら
せてから上方に持ち上げて、半導体ウェーハ4をウェー
ハボートから取り出すのである。
用いるときには、まず固定メンバー1の溝に移動メンバ
ー2を嵌め込み、固定メンバー1の支持アーム3の1字
状部分3bと移動メンバー2の支持アーム2bの1字状
部分2Cとの距離を十分に離しておいた上でウェーハボ
ート(図示せず)に載置された多数の半導体ウェーハ4
の間隙に固定メンバー1の支持アーム3を垂直方向に差
し込/vでいって、その1字状部分3bの内側角部でつ
工−ハ4の周辺部を支持し、他方、移動メンバー2を固
定メンバー1の溝に沿って摺動させてその支持アーム2
bの1字状部分2Cを下降させて、つまり一方の1字状
部分2Cと他方、の1字状部分3bとを互いに接近させ
て、それらにより半導体ウェーハ4の周辺部を3点で支
持し、しかるのち半導体ウェーハ4を少し横方向にずら
せてから上方に持ち上げて、半導体ウェーハ4をウェー
ハボートから取り出すのである。
なお、固定メンバー1と移動メンバー2との間にバネな
どの弾性部材を介在させて、半導体ウェーハ4をより弾
力的に支持するJ:うにすることもできる。
どの弾性部材を介在させて、半導体ウェーハ4をより弾
力的に支持するJ:うにすることもできる。
tmjU先
この発明のウェーハ保持具によれば、半導体ウェーハ4
の表面に支持アーム2b13を接触させることなく操作
でき、半導体ウェーハ4を汚染させず、傷もつけずに処
理することが極めて容易となる。
の表面に支持アーム2b13を接触させることなく操作
でき、半導体ウェーハ4を汚染させず、傷もつけずに処
理することが極めて容易となる。
また、半導体ウェーハの寸法が変化しても、その大きさ
に対応して移動メンバー2の支持アーム2bを移動させ
て弾力的に半導体ウェーハを支持することができるので
、半導体つ工−ハの寸法の大きさに関係°なく確実に半
導体ウェーハを保持できるという大きな効果が得られる
。
に対応して移動メンバー2の支持アーム2bを移動させ
て弾力的に半導体ウェーハを支持することができるので
、半導体つ工−ハの寸法の大きさに関係°なく確実に半
導体ウェーハを保持できるという大きな効果が得られる
。
第1図はこの発明によるウェーハ保持具の正面図、第2
図はその側面図、M3図は第1図のウェーハ保持具のう
ち固定メンバーのみを示す正面図、第4図はその側面図
、第5図は第1図のウェーハ保持具のうち移動メンバー
のみを示ず正面図、第6図はその側面図、第7図は第1
図のX−X線に沿った断面図である。 1・・・固定メンバー 2・・・移動メンバー 3・・・支持アーム 4・・・ウェーハ
図はその側面図、M3図は第1図のウェーハ保持具のう
ち固定メンバーのみを示す正面図、第4図はその側面図
、第5図は第1図のウェーハ保持具のうち移動メンバー
のみを示ず正面図、第6図はその側面図、第7図は第1
図のX−X線に沿った断面図である。 1・・・固定メンバー 2・・・移動メンバー 3・・・支持アーム 4・・・ウェーハ
Claims (1)
- (1)半導体ウェーハの外周部を複数本の 支持アームにより3点以上で支持するウェーハ保持具に
おいて、固定メンバーに接続された支持アームと、固定
メンバーの溝に沿って摺動する移動メンバーに接続され
た支持アームとによつて半導体ウェーハの外周部を3点
以上で支持する構成としたことを特徴とする半導体ウェ
ーハ保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15926684A JPS6139544A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ウエ−ハ保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15926684A JPS6139544A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ウエ−ハ保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139544A true JPS6139544A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15690011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15926684A Pending JPS6139544A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ウエ−ハ保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139544A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5975641A (ja) * | 1982-10-23 | 1984-04-28 | Seiko Epson Corp | 半導体基板チヤツク装置 |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP15926684A patent/JPS6139544A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5975641A (ja) * | 1982-10-23 | 1984-04-28 | Seiko Epson Corp | 半導体基板チヤツク装置 |
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