JPH06181252A - ウエハ支持装置 - Google Patents
ウエハ支持装置Info
- Publication number
- JPH06181252A JPH06181252A JP35301092A JP35301092A JPH06181252A JP H06181252 A JPH06181252 A JP H06181252A JP 35301092 A JP35301092 A JP 35301092A JP 35301092 A JP35301092 A JP 35301092A JP H06181252 A JPH06181252 A JP H06181252A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを横置きとし、ウエハを載置した時に
ウエハの重量を利用してウエハを自動的に調心できると
ともに自動的に支持することができるウエハ支持装置を
提供する。 【構成】 ウエハ２の底面に接触する第１接触部３とウ
エハ２の外周面に接触可能な第２接触部４とを有した略
Ｌ字形断面の複数の支持レバー１と、該支持レバーをウ
エハ２の半径方向に揺動可能に枢支する枢支部５とを備
え、ウエハ２が前記第１接触部３に載置されるとウエハ
２の自重により前記支持レバー１が半径方向内方に揺動
して前記第２接触部４がウエハ２の外周面に接触するよ
うにした。
ウエハの重量を利用してウエハを自動的に調心できると
ともに自動的に支持することができるウエハ支持装置を
提供する。 【構成】 ウエハ２の底面に接触する第１接触部３とウ
エハ２の外周面に接触可能な第２接触部４とを有した略
Ｌ字形断面の複数の支持レバー１と、該支持レバーをウ
エハ２の半径方向に揺動可能に枢支する枢支部５とを備
え、ウエハ２が前記第１接触部３に載置されるとウエハ
２の自重により前記支持レバー１が半径方向内方に揺動
して前記第２接触部４がウエハ２の外周面に接触するよ
うにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウエハ支持装置に係り、
特に半導体製造に際してウエハを移送及び保管するため
のウエハキャリアやウエハハンドリング装置に好適なウ
エハ支持装置に関する。
特に半導体製造に際してウエハを移送及び保管するため
のウエハキャリアやウエハハンドリング装置に好適なウ
エハ支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から半導体ウエハを移送及び保管す
るためにウエハキャリアが用いられている。またウエハ
のハンドリングを行うためにウエハハンドリング装置が
用いられている。これら、ウエハキャリアやウエハハン
ドリング装置においては、ウエハを支持するために種々
の構造が採用されている。
るためにウエハキャリアが用いられている。またウエハ
のハンドリングを行うためにウエハハンドリング装置が
用いられている。これら、ウエハキャリアやウエハハン
ドリング装置においては、ウエハを支持するために種々
の構造が採用されている。
【０００３】図４はウエハキャリアを示す図である。図
４（ａ）はウエハを縦置きにしたウエハキャリア２０を
示し、このウエハキャリア２０は箱型形状をなし、その
底部にウエハ２１の外周面に接触してこれを支持するウ
エハ載置部２２と、このウエハ載置部２２から上方に伸
びる多数の仕切板２３とを有している。このウエハキャ
リア２０からウエハ２１を取り出す場合には、図４
（ｂ）に示すように反転ロボットにより略９０°ウエハ
キャリア２０を反転させた後、図４（ｃ）に示すように
ロボットハンド２４によってウエハ２１を取り出すよう
にしていた。
４（ａ）はウエハを縦置きにしたウエハキャリア２０を
示し、このウエハキャリア２０は箱型形状をなし、その
底部にウエハ２１の外周面に接触してこれを支持するウ
エハ載置部２２と、このウエハ載置部２２から上方に伸
びる多数の仕切板２３とを有している。このウエハキャ
リア２０からウエハ２１を取り出す場合には、図４
（ｂ）に示すように反転ロボットにより略９０°ウエハ
キャリア２０を反転させた後、図４（ｃ）に示すように
ロボットハンド２４によってウエハ２１を取り出すよう
にしていた。
【０００４】図５（ａ）は図４（ａ）に示すウエハキャ
リアを横置きにした例を示す図であり、ウエハキャリア
２０は載置面３５に対して若干傾けて設置されている。
この場合にも、ウエハ２１を取り出す場合には図４
（ｂ）に示すように反転ロボットによりウエハキャリア
を反転させた後、図４（ｃ）に示すようにロボットハン
ド２４によってウエハ２１を取り出すようにしていた。
リアを横置きにした例を示す図であり、ウエハキャリア
２０は載置面３５に対して若干傾けて設置されている。
この場合にも、ウエハ２１を取り出す場合には図４
（ｂ）に示すように反転ロボットによりウエハキャリア
を反転させた後、図４（ｃ）に示すようにロボットハン
ド２４によってウエハ２１を取り出すようにしていた。
【０００５】図５（ｂ）はウエハを完全に横置きにする
場合の例を示すウエハキャリア２５であり、ウエハキャ
リア２５内には上下方向に多段状に複数の載置部２６が
形成され、この載置部２６上にウエハ２１を保持するた
めのシリコンパッド２７が設置されている。そして、こ
のシリコンパッド２７の摩擦力によってウエハ２１がず
れないように保持されている。図５（ｃ）は横置きのウ
エハキャリアの別の例を示す図であり、ウエハキャリア
２８には、多段状に複数のウエハ載置部２９が設けられ
ており、このウエハ載置部２９はウエハ２１がずれない
ようにウエハ２１の外周面に接触するガイド２９ａが設
けられている。
場合の例を示すウエハキャリア２５であり、ウエハキャ
リア２５内には上下方向に多段状に複数の載置部２６が
形成され、この載置部２６上にウエハ２１を保持するた
めのシリコンパッド２７が設置されている。そして、こ
のシリコンパッド２７の摩擦力によってウエハ２１がず
れないように保持されている。図５（ｃ）は横置きのウ
エハキャリアの別の例を示す図であり、ウエハキャリア
２８には、多段状に複数のウエハ載置部２９が設けられ
ており、このウエハ載置部２９はウエハ２１がずれない
ようにウエハ２１の外周面に接触するガイド２９ａが設
けられている。
【０００６】図６はウエハハンドリング装置におけるウ
エハ支持装置を示す図であり、図６（ａ）はウエハ載置
部３０に吸引装置に連通された吸引孔３０ａが形成され
ており、ウエハ２１を吸引によってずれないように支持
している。また図６（ｂ）に示すウエハハンドリング装
置のウエハ支持装置の支持部３１には、シリコンパッド
３２が取付けられており、このシリコンパッド３２によ
ってウエハ２１を支持するようにしている。図６（ｃ）
に示すウエハハンドリング装置のウエハ支持装置におい
ては、ウエハ載置部３３にはウエハ２１の外周部に接触
してウエハ２１がずれることを防止するガイド３３ａが
設けられている。
エハ支持装置を示す図であり、図６（ａ）はウエハ載置
部３０に吸引装置に連通された吸引孔３０ａが形成され
ており、ウエハ２１を吸引によってずれないように支持
している。また図６（ｂ）に示すウエハハンドリング装
置のウエハ支持装置の支持部３１には、シリコンパッド
３２が取付けられており、このシリコンパッド３２によ
ってウエハ２１を支持するようにしている。図６（ｃ）
に示すウエハハンドリング装置のウエハ支持装置におい
ては、ウエハ載置部３３にはウエハ２１の外周部に接触
してウエハ２１がずれることを防止するガイド３３ａが
設けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示す縦置きのウエハキャリアにおいては、上述したよう
に反転ロボットが必要であるという問題点があった。ま
た同様に、図５（ａ）に示す横置きのウエハキャリアに
おいても同様に反転ロボットが必要であるという問題点
があった。また図５（ｂ）に示すシリコンパッドを具備
した横置きのウエハキャリアにおいては、移送中のウエ
ハキャリアの振動によってウエハがずれるという問題点
があり、また、ウエハが高温状態の場合にはシリコンパ
ッドが使用できないという問題点があった。さらに図５
（ｃ）に示すウエハキャリアにおいては、ウエハとガイ
ドとの間には若干のガタがあるため、このガタ分だけ振
動によってウエハがずれるという問題点があった。
示す縦置きのウエハキャリアにおいては、上述したよう
に反転ロボットが必要であるという問題点があった。ま
た同様に、図５（ａ）に示す横置きのウエハキャリアに
おいても同様に反転ロボットが必要であるという問題点
があった。また図５（ｂ）に示すシリコンパッドを具備
した横置きのウエハキャリアにおいては、移送中のウエ
ハキャリアの振動によってウエハがずれるという問題点
があり、また、ウエハが高温状態の場合にはシリコンパ
ッドが使用できないという問題点があった。さらに図５
（ｃ）に示すウエハキャリアにおいては、ウエハとガイ
ドとの間には若干のガタがあるため、このガタ分だけ振
動によってウエハがずれるという問題点があった。
【０００８】一方、図６に示すウエハハンドリング装置
の支持装置においては、それぞれ種々の問題点があっ
た。すなわち、図６（ａ）に示すウエハハンドリング装
置の支持装置においては、吸引装置が必要であるため、
真空中では使用できないという問題点があった。また図
６（ｂ）に示すシリコンパッドを用いたウエハ支持装置
においては、ウエハハンドリング装置の振動によってウ
エハがずれるという問題点があり、またウエハが高温状
態の場合には、シリコンパッドが使用できないという問
題点があった。更に、図６（ｃ）に示すウエハ支持装置
においては、ウエハ外周面とガイドとの間には若干のガ
タがあるため、ウエハ支持装置の振動によってウエハが
ガタ分だけずれるという問題点があった。
の支持装置においては、それぞれ種々の問題点があっ
た。すなわち、図６（ａ）に示すウエハハンドリング装
置の支持装置においては、吸引装置が必要であるため、
真空中では使用できないという問題点があった。また図
６（ｂ）に示すシリコンパッドを用いたウエハ支持装置
においては、ウエハハンドリング装置の振動によってウ
エハがずれるという問題点があり、またウエハが高温状
態の場合には、シリコンパッドが使用できないという問
題点があった。更に、図６（ｃ）に示すウエハ支持装置
においては、ウエハ外周面とガイドとの間には若干のガ
タがあるため、ウエハ支持装置の振動によってウエハが
ガタ分だけずれるという問題点があった。
【０００９】本発明は上述した従来のウエハ支持装置の
欠点を除去するために、ウエハを横置きとし、ウエハを
載置した時にウエハの重量を利用してウエハを自動的に
調心できるとともに自動的に支持することができるウエ
ハ支持装置を提供することを目的とする。
欠点を除去するために、ウエハを横置きとし、ウエハを
載置した時にウエハの重量を利用してウエハを自動的に
調心できるとともに自動的に支持することができるウエ
ハ支持装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため、本発明のウエハ支持装置はウエハの底面に接触す
る第１接触部とウエハの外周面に接触可能な第２接触部
とを有した略Ｌ字形断面の複数の支持レバーと、該支持
レバーをウエハの半径方向に揺動可能に枢支する枢支部
とを備え、ウエハが前記第１接触部に載置されるとウエ
ハの自重により前記支持レバーが半径方向内方に揺動し
て前記第２接触部がウエハの外周面に接触するようにし
たことを特徴とするものである。
ため、本発明のウエハ支持装置はウエハの底面に接触す
る第１接触部とウエハの外周面に接触可能な第２接触部
とを有した略Ｌ字形断面の複数の支持レバーと、該支持
レバーをウエハの半径方向に揺動可能に枢支する枢支部
とを備え、ウエハが前記第１接触部に載置されるとウエ
ハの自重により前記支持レバーが半径方向内方に揺動し
て前記第２接触部がウエハの外周面に接触するようにし
たことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】前述した構成からなる本発明によれば、ウエハ
が載置される前には、支持レバーは第２接触部が半径方
向外方に開いていてウエハが挿入し易いようになってい
る。そして、ウエハが第１接触面に載置されるとウエハ
の自重により支持レバーが半径方向内方に揺動して第２
接触部がウエハの外周面に接触して、ウエハの調心を行
うとともにウエハをずれないように保持する。
が載置される前には、支持レバーは第２接触部が半径方
向外方に開いていてウエハが挿入し易いようになってい
る。そして、ウエハが第１接触面に載置されるとウエハ
の自重により支持レバーが半径方向内方に揺動して第２
接触部がウエハの外周面に接触して、ウエハの調心を行
うとともにウエハをずれないように保持する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るウエハ支持装置の一実施
例を図１乃至図３を参照して説明する。図１はウエハ支
持装置の側面図であり、図２はウエハ支持装置の平面図
である。図１及び図２に示されるようにウエハ支持装置
は略Ｌ字形断面を有した複数の支持レバー１と、この支
持レバー１をウエハの半径方向に揺動可能に枢支する枢
支部５とを備えている。支持レバー１はウエハ２の底面
に接触する第１接触部３を有しており、また、ウエハ２
の外周面に接触可能な第２接触部４を有している。第１
接触部３は支持レバー１の先端部の上面に突出して形成
されており、第２接触部４は支持レバー１の折曲部に形
成されており、この第２接触部４より上方に向けて半径
方向外方にθだけ傾いたテーパー面６が形成されてい
る。これによって、ウエハ２が挿入される前には第２接
触部４は半径方向外方に開いていてウエハが挿入し易い
ようになっている。
例を図１乃至図３を参照して説明する。図１はウエハ支
持装置の側面図であり、図２はウエハ支持装置の平面図
である。図１及び図２に示されるようにウエハ支持装置
は略Ｌ字形断面を有した複数の支持レバー１と、この支
持レバー１をウエハの半径方向に揺動可能に枢支する枢
支部５とを備えている。支持レバー１はウエハ２の底面
に接触する第１接触部３を有しており、また、ウエハ２
の外周面に接触可能な第２接触部４を有している。第１
接触部３は支持レバー１の先端部の上面に突出して形成
されており、第２接触部４は支持レバー１の折曲部に形
成されており、この第２接触部４より上方に向けて半径
方向外方にθだけ傾いたテーパー面６が形成されてい
る。これによって、ウエハ２が挿入される前には第２接
触部４は半径方向外方に開いていてウエハが挿入し易い
ようになっている。
【００１３】前記複数の支持レバー（実施例においては
４個）１は、その中心線がウエハの中心部に向かうよう
に設置されるとともに、支持レバー１の第２接触部４が
ウエハ２の外周面２ａに沿うように配置されている。各
支持レバー１は、レバーの重心位置が枢支部５より外側
の位置にあるため、支持レバー１の上端部１ａは外側に
開いた状態にある。
４個）１は、その中心線がウエハの中心部に向かうよう
に設置されるとともに、支持レバー１の第２接触部４が
ウエハ２の外周面２ａに沿うように配置されている。各
支持レバー１は、レバーの重心位置が枢支部５より外側
の位置にあるため、支持レバー１の上端部１ａは外側に
開いた状態にある。
【００１４】次に前述のように構成されたウエハ支持装
置の動作を説明する。ウエハ２を載置する前の状態にお
いては、図３（ａ）に示されるように支持レバー１は、
その重心位置により上端部１ａが外側に開いた状態にあ
るため、ウエハ２が挿入し易いようになっている。ウエ
ハ２が挿入されてウエハ２の底面が第１接触部３上に載
置されると、ウエハ２の自重により支持レバー１が半径
方向内方に揺動して第２接触部４がウエハ２の外周面２
ａに接触する。このため、第２接触部４によってウエハ
２の調心が行われるとともにウエハ２がずれないように
保持される。
置の動作を説明する。ウエハ２を載置する前の状態にお
いては、図３（ａ）に示されるように支持レバー１は、
その重心位置により上端部１ａが外側に開いた状態にあ
るため、ウエハ２が挿入し易いようになっている。ウエ
ハ２が挿入されてウエハ２の底面が第１接触部３上に載
置されると、ウエハ２の自重により支持レバー１が半径
方向内方に揺動して第２接触部４がウエハ２の外周面２
ａに接触する。このため、第２接触部４によってウエハ
２の調心が行われるとともにウエハ２がずれないように
保持される。
【００１５】上述したウエハ支持装置は、横置きのウエ
ハキャリア、ロボットフィンガーのウエハ載置台及びウ
エハ枚葉搬送装置のウエハ台等に好適に適用される。
ハキャリア、ロボットフィンガーのウエハ載置台及びウ
エハ枚葉搬送装置のウエハ台等に好適に適用される。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハが第１接触面に載置されるとウエハの自重により
支持レバーが半径方向内方に揺動して第２接触部がウエ
ハの外周面に接触して、ウエハの調心を行うとともにウ
エハをずれないように保持する。したがってウエハ移動
中に振動が生じても、ウエハがずれることがないため、
従来のようにずれで生じる粒子の発生を抑えることがで
きる。
ウエハが第１接触面に載置されるとウエハの自重により
支持レバーが半径方向内方に揺動して第２接触部がウエ
ハの外周面に接触して、ウエハの調心を行うとともにウ
エハをずれないように保持する。したがってウエハ移動
中に振動が生じても、ウエハがずれることがないため、
従来のようにずれで生じる粒子の発生を抑えることがで
きる。
【００１７】また本発明によれば、ウエハを支持するた
めにシリコンパッドを使用していないため、高温処理を
終了したウエハの移動及び保管をウエハを冷却すること
なく行うことができる。
めにシリコンパッドを使用していないため、高温処理を
終了したウエハの移動及び保管をウエハを冷却すること
なく行うことができる。
【００１８】さらに本発明によれば、支持レバーをセラ
ミックス又は耐熱エンプラ等で製造すれば、安価にかつ
大量に製作することができる。
ミックス又は耐熱エンプラ等で製造すれば、安価にかつ
大量に製作することができる。
【図１】本発明に係るウエハ支持装置の一実施例を示す
側面図である。
側面図である。
【図２】本発明に係るウエハ支持装置の一実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明に係るウエハ支持装置の一実施例におけ
る動作を説明する説明図である。
る動作を説明する説明図である。
【図４】従来のウエハキャリアの説明図である。
【図５】従来のウエハキャリアの説明図である。
【図６】従来のウエハハンドリング装置の説明図であ
る。
る。
１ 支持レバー ２ ウエハ ３ 第１接触部 ４ 第２接触部 ５ 枢支部 ６ テーパ面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 克行 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハの底面に接触する第１接触部とウ
エハの外周面に接触可能な第２接触部とを有した略Ｌ字
形断面の複数の支持レバーと、該支持レバーをウエハの
半径方向に揺動可能に枢支する枢支部とを備え、ウエハ
が前記第１接触部に載置されるとウエハの自重により前
記支持レバーが半径方向内方に揺動して前記第２接触部
がウエハの外周面に接触するようにしたことを特徴とす
るウエハ支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35301092A JP3138554B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | ウエハ支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35301092A JP3138554B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | ウエハ支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181252A true JPH06181252A (ja) | 1994-06-28 |
| JP3138554B2 JP3138554B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=18427956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35301092A Expired - Fee Related JP3138554B2 (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | ウエハ支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138554B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008213063A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Hitachi Ltd | クランプ装置及びワークの自動調芯把持方法 |
| EP1975997A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | Applied Materials, Inc. | Wafer transfer blade |
| KR100925688B1 (ko) * | 2007-11-19 | 2009-11-10 | 주식회사 테스 | 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
| EP2538437A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | Meyer Burger AG | Holding device for holding an arrangement of a plurality of wafers |
| WO2013027605A1 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送機構 |
| KR101395208B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2014-05-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법 |
| JP2019204844A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP2020088072A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社東京精密 | ウエハ受け渡し装置 |
| JP2021132133A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 搬送トレー |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108991A (ja) | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Daihen Corp | ワーク保持機構 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP35301092A patent/JP3138554B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008213063A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-18 | Hitachi Ltd | クランプ装置及びワークの自動調芯把持方法 |
| EP1975997A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | Applied Materials, Inc. | Wafer transfer blade |
| KR101395208B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2014-05-22 | 주성엔지니어링(주) | 기판 이송 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법 |
| KR100925688B1 (ko) * | 2007-11-19 | 2009-11-10 | 주식회사 테스 | 쉐도우 링 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 |
| EP2538437A1 (en) * | 2011-06-23 | 2012-12-26 | Meyer Burger AG | Holding device for holding an arrangement of a plurality of wafers |
| WO2013027605A1 (ja) * | 2011-08-25 | 2013-02-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送機構 |
| JP2019204844A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| KR20190133101A (ko) * | 2018-05-22 | 2019-12-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP2020088072A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社東京精密 | ウエハ受け渡し装置 |
| JP2021132133A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 株式会社ディスコ | 搬送トレー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3138554B2 (ja) | 2001-02-26 |
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