KR200241555Y1 - 웨이퍼 이송 아암 - Google Patents

Abstract

본 고안은 웨이퍼 이송 아암에 관한 것이다.

본 고안은 이송체에 타단이 결합되는 베이스와; 상기 베이스의 타단에 웨이퍼의 면과 대응되는 'U'자 형상으로 형성되고, 상면에 진공 흡입관과 연결되어 웨이퍼를 진공 흡착하는 3개의 흡착홀이 3점지지 형태로 소정 높이 돌출 형성된 로더를; 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 웨이퍼의 로딩/언로딩 과정에서 이송 아암의 중심에 놓이는 웨이퍼의 닿는 면적을 최소화하면서도 안정적인 이동을 할 수 있게 되어 장치 가동율 향상 및 생산성 향상에 효과가 있다.

Description

웨이퍼 이송 아암{A WAFER TRANSMISSION ARM}

본 고안은 웨이퍼 이송 아암에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 제조 시스템에서 반도체 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼 이송 아암에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자는 이를 제조할 수 있는 웨이퍼를 이용한 다양한 단위공정 및 상기 단위공정에 부속되는 부속공정 등으로 이루어지는 일련의 제조공정을 수행함으로써 제조된다.

그리고 반도체 소자는 상기의 단위공정 및 부속공정 등을 수행함에 있어 제조장치들을 이용하고, 이에 따라 다양한 제조장치들을 이용한 반도체 소자의 제조에서는 매뉴얼 또는 수치제어 등을 통한 자동화장치 등을 이용하여 상기 웨이퍼를 제조장치에서 제조장치로 이송시키는 이송공정을 필수적으로 수행한다.

이러한 이송공정은 웨이퍼를 이송의 대상으로 하거나 또는 상기 웨이퍼를 다수매로 적재하는 캐리어를 이송의 대상으로 하는 것이 일반적인 것으로써, 주로 상기 캐리어를 매개체로 이용하여 제조장치에서 제조장치로 이송시킨다.

즉, 상기 웨이퍼를 제조장치에서 캐리어로 반입시키거나 또는 상기 캐리어에서 제조장치로 반출시키는 로딩/언로딩을 수행하는 장치로서 이송 아암이 구비된다.

종래의 웨이퍼 이송 아암은 도 1에 도시된 바와 같이, SMIF 포트(10) 위에 다수의 웨이퍼(W)를 적층 저장시키는 캐리어(20)를 수납하는 SMIF 파드(30)가 놓여있다. 그 주변에 SMIF 파드(30)로부터 낱장의 웨이퍼(W)를 받아서 면저항이나 도핑 농도를 측정하는 단위공정장비(40)가 위치하여 있으며, SMIF 파드(30)와 단위공정장비(40) 사이에 운반체(50)가 설치되어 있다. 운반체(50)의 상단부에는 낱장의 웨이퍼(W)를 들어서 운반할 수 있는 이송 아암(60)이 장착되어 있다.

이송아암(60)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 직사각의 판재로 이루어진 베이스(62)와, 베이스(62)의 일단에 뚫려 있는 진공구멍(64)으로 이루어진다. 이 진공구멍(64)은 베이스(62)에 놓이는 웨이퍼(W)를 진공을 통해 흡착한다.

이와 같은 구조의 웨이퍼 가공 장치의 작동은 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼의 로딩 과정을 설명하면, 운반체(50)에서 선택할 웨이퍼(W)의위치에 맞추어 상하로 움직여 이송 아암(60)의 높이를 조정한 후에 이송 아암(60)을 SMIF 파드(30)쪽으로 뻗친다. 운반체(50)는 그 다음에 뚜껑이 열린 SMIF 파드(30) 내의 캐리어(20)에 탑재되어 있는 웨이퍼(W) 한 개를 이송 아암(60) 위에 올려놓고, 진공구멍(64)을 통해 흡착하여 이송 아암(60)위에 웨이퍼(W)를 고정시킨다. 그 다음에 단위공정장비(40)쪽으로 이송 아암(60)을 회전시켜 웨이퍼(W)를 단위공정장비(40) 내에 위치하도록 한 뒤 진공을 해제시켜 이송 아암(60)으로부터 웨이퍼(W)를 분리하여 단위공정장치(40)에 두고 원위치로 복귀한다.

한편, 웨이퍼의 언로딩은 상기한 로딩 과정의 역순으로 이루어진다.

그러나 이러한 웨이퍼의 로딩/언로딩 과장에서 이송 아암(60)은 진공구멍(64)이 웨이퍼(W)의 중심에 위치되지 못하는 이송장치의 잦은 픽업(Pick Up) 에러로 장치 가동율 및 생산성 저하의 원인이 되었다.

또한, 중심 정위치에 위치하지 않은 상태에서 이동 중 어느 일측으로 편중되면, 웨이퍼(W)가 들뜨거나 흔들려서 기울어져 스크래치에 의한 손상을 받을 수 있으며 경우에는 웨이퍼(W)가 깨질 수 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 결점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼의 로딩/언로딩 과정에서 이송 아암의 중심에 웨이퍼가 놓이도록 일정 높이를 갖는 3개의 진공구멍을 설치하여 닿는 면적을 최소화하면서도 안정적인 이동을 할 수 있는 웨이퍼 이송 아암을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 이송체에 타단이 결합되는 베이스와; 상기 베이스의 타단에 웨이퍼의 면과 대응되는 'U'자 형상으로 형성되고, 상면에 진공 흡입관과 연결되어 웨이퍼를 진공 흡착하는 3개의 흡착홀이 3점지지 형태로 소정 높이 돌출 형성된 로더를; 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암을 제공한다.

본 고안의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 고안의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.

도 1은 종래의 웨이퍼 가공 장치에 설치된 이송 아암의 개략 사시도.

도 2는 종래의 이송 아암의 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 이송 아암의 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

W : 웨이퍼 70 : 이송 아암

72 : 베이스 74 : 로더

76 : 흡착홀 78 : 진공 흡입관

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.

도 3은 본 고안에 따른 이송 아암의 사시도이다.

본 고안에 따른 웨이퍼 이송 아암은 도 3에 도시된 바와 같이, 이송 장치에 결합되는 직사각판의 베이스(72)가 형성되고, 상기 베이스(72)로부터 연장되어 형성된 단부에 웨이퍼(W)를 올려놓을 수 있도록 웨이퍼(W)의 면과 대응되는 'U'자 형상의 로더(74)가 형성되고, 로더(74)의 상면에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착 고정할 수 있도록 삼각을 이루는 3점 지점에 일정 높이로 돌출 형성시킨 3개의 흡착홀(76)이 형성된다.

상기 흡착홀(76)은 진공 흡입관(78)을 통해 연결되어 있다.

이와 같이 구성된 본 고안에 따른 웨이퍼 이송 아암의 작동을 설명하면 다음과 같다.

이송 아암(70)에 웨이퍼(W)를 탑재하여 로딩/언로딩 시키는 과정은 종래 기술에서 기술한 바와 같으며, 대략 0.1mm 정도로 돌출 형성된 흡착홀(76)에 웨이퍼(W)를 흡착시켜 안정적으로 이송되어 웨이퍼(W)가 흔들리거나 중심 위치가 변화되는 것이 방지된다.

이처럼 본 고안의 이송 아암(70)은 웨이퍼(W)의 로딩/언로딩 과정에서 이송 아암(70)의 상면에 흡착 고정되어 이동되는 웨이퍼(W)를 일정 높이로 돌출 형성된 3개의 흡착홀(76)에서 면접촉을 최소화하면서도 3점에 의하여 가장 안정적인 상태에서 이송을 할 수 있게 된다.

이상, 상기 내용은 본 고안의 바람직한 일실시 예를 단지 예시한 것으로 본 고안의 당업자는 본 고안의 요지를 변경시킴이 없이 본 고안에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 웨이퍼 이송 아암은 웨이퍼의 로딩/언로딩 과정에서 이송 아암의 중심에 웨이퍼가 놓이도록 일정 높이를 갖는 3개의 흡착홀을 설치하여 닿는 면적을 최소화하면서도 안정적인 이동을 할 수 있게 되어 장치 가동율 향상 및 생산성 향상에 효과가 있다.

Claims (1)

1. 이송체에 타단이 결합되는 베이스(72)와; 상기 베이스(72)의 타단에 웨이퍼(W)의 면과 대응되는 'U'자 형상으로 형성되고, 상면에 진공 흡입관(78)과 연결되어 웨이퍼(W)를 진공 흡착하는 3개의 흡착홀(76)이 3점지지 형태로 소정 높이 돌출 형성된 로더(74)를; 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 아암.