KR101381548B1 - 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치 - Google Patents

기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101381548B1
KR101381548B1 KR1020120064949A KR20120064949A KR101381548B1 KR 101381548 B1 KR101381548 B1 KR 101381548B1 KR 1020120064949 A KR1020120064949 A KR 1020120064949A KR 20120064949 A KR20120064949 A KR 20120064949A KR 101381548 B1 KR101381548 B1 KR 101381548B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unprocessed
support member
movable support
board
Prior art date
Application number
KR1020120064949A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130004876A (ko
Inventor
야스히로 다키모토
가츠노리 다카하시
세이지 오이시
Original Assignee
도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
다즈모 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤, 다즈모 가부시키가이샤 filed Critical 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20130004876A publication Critical patent/KR20130004876A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101381548B1 publication Critical patent/KR101381548B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

공정을 늘리지 않고, 미처리 기판을 정밀도 좋게 얼라인먼트 보정한다. 본 발명의 기판 반송 장치(100)는, 대기 위치(A점)에 놓여진 1장의 미처리 기판(W1)을, 회전 도포 유닛(20)(B점)으로 반송하는 것이다. 이 기판 반송 장치는 반송 포크(40), 시프트 기구(50), 승강 기구(60) 및 가스 분출 기구(70)를 갖는다. 반송 포크(40)는 미처리 기판(W1)의 이면의 양 측연부를 지지하는 클로(42)를 갖는다. 클로(42)의 상면에, 미처리 기판(W1)의 모서리의 반송 방향 상류측에 걸어맞춰지는 훅(44)이 형성되어 있다. 시프트 기구(50)는 반송 포크(40)를 반송 방향으로 가역적으로 시프트시킨다. 승강 기구(60)는 반송 포크(40)를 승강시킨다. 가스 분출 기구(70)는 반송 포크(40)의 상면으로부터 위쪽으로 가스를 분출시킨다.

Description

기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치{SUBSTRATE TRANSFERRING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFERRING METHOD AND COATING APPARATUS}
본 발명은, 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 태양전지 셀용 유리 기판 등의 기판을 반송하면서 기판 표면에 도포액을 도포하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
유리 기판 등의 기판의 표면에 포토레지스트, 확산재 혹은 SOG(Spin-On-Glass) 형성용 도포액을 도포하는 장치로서, 기판을 흡착 회전시키는 스핀 척을 구비한 도포 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 도포 장치는 위쪽이 개방 또는 밀폐된 케이스 내에 스핀 척을 배치하고, 이 스핀 척 상에 기판을 배치함과 더불어, 스핀 척 상면에 형성한 진공 흡인용 홈으로 기판을 흡착하고, 스핀 척의 회전에 의해 기판을 일체적으로 회전시키며, 이 회전에 수반되는 원심력으로, 위쪽의 노즐로부터 적하한 도포액을, 기판 표면에 균일하게 확산하도록 한 것이다.
또, 특허 문헌 2에는, 대기 위치에 놓인 미처리 기판을, 스핀 척 상으로 반송하는 반송 장치를 구비하는 도포 장치가 기재되어 있다. 이러한 반송 장치를 구비함으로써, 복수의 기판을 연속적으로 도포 처리할 수 있으므로, 택트 타임의 단축에 기여한다.
여기에서, 기판의 중심과 스핀 척의 중심이 정합되어 있으면, 기판의 중심에 정확하게 도포액을 적하할 수 있어 도포액의 절약으로 이어진다. 이 때문에, 스핀 척의 중심과의 위치 맞춤(얼라인먼트 보정)을 행하는 것이 바람직하다.
일본국 특허공개 2006-102664호 공보 일본국 특허공개 평6-17010호 공보
특히 태양전지 셀 등에 이용되는 비원형(예를 들면, 직사각형이나 직사각형 4개의 모서리를 모따기한 팔각형에 근사한 형상 등)의 기판의 경우, 원형의 기판과는 달리, 중심으로부터 주연까지의 거리가 균일하지 않으므로, 얼라인먼트 보정의 정밀도가 저하하기 쉽다. 또, 텍스처라고 불리는 사포와 같이 표면이 거칠거칠한 기판의 경우, 슬라이스 상태의 기판과는 달리, 미끄러짐이 나쁘므로, 얼라인먼트 보정의 수율이 저하하기 쉽다.
또, 특허 문헌 2와 같이 연속 처리하는 것에서는, 처리 능력을 올리기 위해, 각 처리 공정으로 이행할 때까지의 반송 사이를 최소한의 동작으로 대응하는 것을 전제로 하고 있으므로, 얼라인먼트 보정 공정을 신설하면, 택트 타임이 늘어나 버린다는 모순이 발생한다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 공정을 늘리지 않고, 미처리 기판을 정밀도 좋게 얼라인먼트 보정하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 대기 위치에 놓여진 1장의 미처리 기판을, 소정의 처리를 실시하는 처리 위치로 반송하는 것이다. 이 기판 반송 장치는 가동 지지 부재, 시프트 기구, 승강 기구 및 가스 분출 기구를 갖는다. 가동 지지 부재는 상기 미처리 기판의 이면의 양 측연부를 지지하고, 그 지지면에, 상기 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측에 걸어맞춰지는 훅이 형성되어 있다. 시프트 기구는 상기 가동 지지 부재를 반송 방향으로 가역적으로 시프트시킨다. 승강 기구는 상기 가동 지지 부재를 승강시킨다. 가스 분출 기구는 상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 위쪽으로 가스를 분출시킨다.
이 구성에 있어서, 가동 지지 부재가 미처리 기판을 대기 위치로부터 픽업할 때, 가동 지지 부재의 지지면으로부터 가스를 분출시키면, 미처리 기판은 마찰이 저감된 상태로 가동 지지 부재에 지지된다. 이때, 가동 지지 부재의 훅을 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측에 걸어맞춰 가면, 미처리 기판이 가동 지지 부재의 지지면에서 순조롭게 회전한다. 따라서, 미처리 기판을 얼라인먼트 보정할 수 있다. 훅을 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측에 걸어맞추기 위해서는, 미처리 기판의 반송 동작을 이용하면 된다.
또, 본 발명의 기판 반송 장치는, 상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 에어를 흡인하는 에어 흡인 기구를 구비한다. 이 구성에 있어서, 가동 지지 부재의 지지면으로부터 에어를 흡인하면, 미처리 기판은 가동 지지 부재의 지지면에 흡착된다. 이 때문에, 반송 동작 중 및 반송 정지 시에 발생하는 가동 지지 부재 상에서의 미처리 기판의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
또, 본 발명의 도포 장치는 상기 기판 반송 장치를 구비하며, 상기 처리 위치에서 상기 미처리 기판의 표면에 균일하게 도포액을 도포한다. 이 도포 장치는 스핀 척 및 노즐을 갖는다. 스핀 척은 상기 미처리 기판을 흡착 회전시킨다. 노즐은 상기 스핀 척에 흡착된 상기 미처리 기판의 표면의 중심부에 도포액을 적하한다.
본 발명에 의하면, 공정을 늘리지 않고, 미처리 기판을 정밀도 좋게 얼라인먼트 보정하는 것이 가능해져, 택트 타임의 단축이 도모된다. 특히, 비원형이고 표면이 거칠거칠한 기판에 대해 유효하다.
도 1(A)는, 본 발명의 한 실시 형태에 따른 도포 장치를 도시한 평면 공정도이다. 도 1(B)는, 상기 도포 장치를 도시한 측면 공정도이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시 형태에 따른 기판 반송 장치의 개략 구성을 도시한 측면도이다.
도 3은, 본 발명의 한 실시 형태에 따른 회전 도포 유닛의 일례를 도시한 단면도이다.
도 4는, 반송 포크의 일례를 도시한 사시도이다.
도 5(A)는, 플랫폼의 일례를 도시한 평면도이다. 도 5(B)는, 반송 포크의 일례를 도시한 평면도이다.
도 6(A)는, 미처리 기판의 픽업 동작을 설명하는 반송 장치의 평면도이다. 도 6(B)는, 상기 반송 장치를 VII 방향에서 본 정면도이다.
도 7(A)는, 미처리 기판의 반송 동작을 설명하는 반송 장치의 평면도이다. 도 7(B)는, 상기 반송 장치를 IX 방향에서 본 정면도이다.
도 8(A)는, 미처리 기판의 이재(移載) 동작을 설명하는 반송 장치의 평면도이다. 도 8(B)는, 상기 반송 장치를 XI 방향에서 본 정면도이다.
도 9는, 대기 위치의 미처리 기판의 배향 상태를 모식적으로 도시한 평면도이다.
도 10은, 반송 장치의 동작의 일례를 도시한 타이밍 차트이다.
본 발명의 한 실시 형태에 따른 도포 장치의 구성에 대해, 도 1~도 5를 참조하여 설명한다.
우선, 도포 장치(1)의 개략을 설명한다. 도포 장치(1)는, 회전 도포 유닛(20) 및 반송 장치(100)를 구비한다. 반송 장치(100)는, 대기 위치(A점)에 놓여진 1장의 직사각형의 미처리 기판(W1)을 처리 위치(B점)로 반송한다. 처리 위치(B점)에는, 회전 도포 유닛(20)이 설치된다. 회전 도포 유닛(20)에서는, 미처리 기판(W1)의 표면에 균일하게 도포액이 도포된다. 본 실시 형태에서는, 미처리 기판(W1)은, 4개의 모서리를 모따기한 팔각형에 근사한 형상을 나타내고 있다.
본 실시 형태에서는, 반송 장치(100)는, 이러한 미처리 기판(W1)의 반송과 동시에, 회전 도포 유닛(20)에 의해 도포액의 도포를 끝마친 처리가 끝난 기판(W2)을, 대피 위치(C점)까지 반송한다. 퇴피 위치(C점)에는 척(30)이 설치되어 있다. 처리가 끝난 기판(W2)은, 척(30)에 흡착된 후, 도포 장치(1)에서 나와 건조나 소부(燒付) 등의 다음 공정으로 이송된다. 이와 같이 하여 복수의 미처리 기판(W1)에 연속적으로 도포 처리가 실시되어 간다.
대기 위치(A점)에는, 플랫폼(10)이 설치된다. 도 5(A)에 나타낸 바와 같이, 플랫폼(10)은, 반송 방향으로 평행하게 연장되는 2개의 판봉형상의 부재이며, 그 상면에 복수의 가스 분출 구멍(11)이 길이 방향으로 나란히 형성되어 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 2개의 플랫폼(10)의 외측연 사이의 거리(D1)는 반송 포크(40)의 2개의 클로(42)의 내측연 사이의 거리(D2)보다 좁아지도록 설정되며, 클로(42)가 플랫폼(10)에 간섭하지 않도록 되어 있다. 가스 분출 구멍(11)에는, 가스 봄베나 유량 조정 밸브, 배관 등을 구비하는 가스 분출 기구(도시 생략)에 의해 고압의 가스가 공급된다. 이에 의해, 가스 분출 구멍(11)으로부터 플랫폼(10)의 상면에 놓여진 미처리 기판(W1)을 향해 위쪽으로 가스가 분출된다. 이 가스는, 미처리 기판(W1)을 부상시켜, 미처리 기판(W1)에 작용하는 마찰을 저감시키도록 작용한다. 이 가스로서는 공기, 질소 등 염가이고 기판에 대해 불활성인 가스를 적합하게 이용할 수 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 플랫폼(10)에 인접하여 승강 가능한 카세트(2)가 배치되어 있다. 카세트(2)는, 복수단의 랙에 1장씩 적재된 상태로 복수의 미처리 기판(W1)을 수납한다. 카세트(2)와 플랫폼(10)의 사이에는, 로딩 기구(도시 생략)가 설치된다. 로딩 기구는, 카세트(2) 내로부터 1장씩 미처리 기판(W1)을 플랫폼(10) 상으로 내보내어 도포 공정을 위해 대기시킨다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 회전 도포 유닛(20)은, 위쪽이 개방 또는 밀폐된 케이스(22) 내에 스핀 척(21)을 배치하고, 이 스핀 척(21) 상에 미처리 기판(W1)을 배치함과 더불어, 스핀 척(21) 상면에 형성한 진공 흡인용 홈(도시 생략)으로 미처리 기판(W1)을 흡착하고, 스핀 척(21)의 회전에 의해 미처리 기판(W1)을 일체적으로 회전시키며, 이 회전에 수반되는 원심력으로, 위쪽의 노즐(23)로부터 적하한 도포액을, 기판 표면에 균일하게 확산하도록 구성된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 장치(100)는, 반송 포크(가동 지지 부재)(40), 시프트 기구(50), 승강 기구(60), 가스 분출 기구(70)(도시 생략) 및 에어 흡인 기구(80)를 구비한다.
도 4, 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송 포크(40)는, 스템(41) 및 클로(42, 43)로 구성된다. 스템(41)은 コ자형을 나타내고, 반송 방향에 직교하는 방향으로 평행하게 연장된 2개의 아암(411, 412)에는, 그것보다 일단 낮은 높이에, 판봉 상의 클로(42, 43)가 각각 반송 방향에 대해 등을 맞대고 부착되어 있다. 클로(42, 43)는 모두 2개씩이며, 소정의 간격을 두고 평행하게 연장되어 있다. 클로(42)의 상면에는 미처리 기판(W1)의 이면의 양 측연부가 지지된다. 클로(43)의 상면에는 처리가 끝난 기판(W2)의 이면의 양 측연부가 지지된다.
클로(42)의 선단부 상면에는 훅(44)이 설치되어 있다. 각 훅(44)은 L자형을 나타내고, 직사각형의 미처리 기판(W1)의 4개의 모서리(주연부) 중, 반송 방향 상류측에 위치하는 2개의 모서리의 각각에 걸어맞춰진다. 또한, 미처리 기판(W1)의 모서리는 모따기되어 있으며, 훅(44)에 걸어맞추기 쉽게 되어 있다.
또, 클로(42)의 상면에는, 미처리 기판(W1)의 지지 영역 내에, 가스 분출 구멍(45) 및 에어 흡인 구멍(46)이 형성되어 있다. 또한, 클로(42)의 상면에 있어서의 이들 구멍의 위치는, 도시의 위치에 한정되는 것은 아니다.
가스 분출 구멍(45)에는, 가스 봄베나 유량 조정 밸브, 배관 등을 구비하는 가스 분출 기구(70)(도 5 참조)에 의해 고압의 가스가 공급된다. 이에 의해, 가스 분출 구멍(45)으로부터 클로(42)의 상면에 지지된 미처리 기판(W1)을 향해 위쪽으로 가스가 분출된다. 이 가스는, 미처리 기판(W1)을 부상시켜 미처리 기판(W1)에 작용하는 마찰을 저감시키도록 작용한다. 이 가스로서는 공기, 질소 등 염가이고 기판에 대해 불활성인 가스를 적합하게 이용할 수 있다. 가스 분출 구멍(45)에 접속된 배관은, 클로(42)를 횡단하여 반송 장치(100)의 외부로 도출된다.
에어 흡인 구멍(46)으로부터는, 진공 펌프나 배관 등을 구비하는 에어 흡인 기구(80)(도 2 참조)에 의해 에어가 흡인된다. 이 에어는, 클로(42)의 상면에 지지된 미처리 기판(W1)을 흡착하도록 작용한다. 이에 의해, 클로(42)의 상면에 미처리 기판(W1)을 확실하게 유지할 수 있다. 에어 흡인 구멍(46)에 접속된 배관은, 클로(42), 스템(41), 로드(62), 실린더(61) 및 슬라이더(51)를 통해 반송 장치(100)의 외부로 도출된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 포크(40)는, 실린더(61)에 의해 승강하는 로드(62), 및 실린더(61)에 고착된 슬라이더(51)를 좌우로 슬라이딩시키기 위한 가이드 로드(52)에 의해 작동한다. 슬라이더(51 및 52)는 반송 포크(40)를 반송 방향으로 가역적으로 시프트시키는 시프트 기구(50)를 구성하고 있다. 또, 실린더(61) 및 로드(62)는 반송 포크를 승강시키는 승강 기구(60)를 구성하고 있다.
도포 장치(1)의 주제어부(도시 생략)는, 회전 도포 유닛(20), 시프트 기구(50), 승강 기구(60), 가스 분출 기구(70) 및 에어 흡인 기구(80)는 각각 독립적으로 동작시키도록 제어한다.
다음에, 상기와 같이 구성되는 도포 장치(1)의 동작을 도 1, 도 6~도 10을 참조하여 설명한다. 우선, 카세트(2)에 적재된 미처리 기판(W1)을 1장씩 플랫폼(10)으로 내보낸다. 이때, 도 9에 나타낸 바와 같이, 카세트(2) 내에서 미처리 기판(W1)은 랜덤으로 배향하고 있는 상태이며, 각각의 미처리 기판(W1-1, W1-2, W1-3)의 중심 위치는 불일치한다. 미처리 기판(W1)은 카세트(2)로부터 플랫폼(10)으로 내보내어졌을 때에도 그 랜덤인 배향 상태를 유지하고 있다. 이러한 랜덤은 배향 상태를 유지한 채로 미처리 기판(W1)을 스핀 척(21) 상으로 반송하면, 스핀 척(21)의 중심과의 위치가 부정합하며, 도포액의 절약이 도모되지 않는다. 그래서, 미처리 기판의 얼라인먼트 보정이 필요해진다.
플랫폼(10)으로부터 회전 도포 유닛(20)으로 반송하기 위해서는, 우선 승강 기구(60)를 동작시켜 반송 포크(40)를 상승시킨다(도 6(B)의 화살표 201 참조). 그러면 플랫폼(10)의 아래쪽에 위치하는 클로(42)가 상승하여 미처리 기판(W1)을 픽업한다. 또, 클로(43)도 동시에 상승하여, 스핀 척(21) 상의 처리가 끝난 기판(W2)을 픽업한다. 이 때, 가스 분출 기구(70)를 동작시켜 클로(42) 상면의 가스 분출 구멍(45)으로부터 가스를 분출시킨다(도 6(B)의 화살표 101 참조). 그러면 미처리 기판(W1)이 부상하여, 미처리 기판(W1)에 작용하는 마찰이 저감된다. 또한, 플랫폼(10)의 가스 분출 구멍(11)으로부터도 가스를 분출시킴으로써(도 6(B)의 화살표 102 참조), 마찰 저감 효과가 증대된다.
다음에, 시프트 기구(50)를 동작시켜 반송 포크(40)를 반송 방향(도 6(A)에서는 우측 방향)으로 이동시킨다(도 6(A)의 화살표 202 참조). 그러면 각 클로(42)의 단부의 훅(44)에 미처리 기판(W1)의 반송 방향 상류측의 2개의 모서리가 수평 방향에서 걸어맞춰진다. 이 때 미처리 기판(W1)에 작용하는 마찰이 저감되어 있으므로, 미처리 기판(W1)의 배향이 랜덤이어도 훅(44)이 미처리 기판(W1)을 킥함으로써, 배향을 교정하는 방향으로 용이하게 미처리 기판(W1)이 회전한다(도 6(A)의 화살표 103 참조). 그리고, 훅(44)에 미처리 기판(W1)의 반송 방향 상류측의 2개의 모서리가 정합됨으로써 클로(42)에 대한 위치 결정이 이루어진다. 따라서, 스핀 척(21)의 중심과의 위치 맞춤(얼라인먼트 보정)을 정밀도 좋게 행할 수 있다.
미처리 기판(W1)을 A점으로부터 B점까지(처리가 끝난 기판(W2)를 B점으로부터 C점까지) 반송하는 동안(도 7(A)의 화살표 203 참조)에는, 에어 흡인 기구(80)를 동작시켜 클로(42)의 상면으로부터 에어를 흡인한다(도 7(B)의 화살표 103 참조). 그러면, 미처리 기판(W1)이 클로(42)의 상면에 흡착되므로, 미처리 기판(W1)을, 얼라인먼트 보정된 상태로 스핀 척(21) 위쪽까지 반송할 수 있다. 특히, 클로(42)가 B점에 도달하여 정지할 때에, 미처리 기판(W1)에 작용하는 관성의 영향으로 중심 위치가 어긋나는 것을 방지하는 것이 가능하다.
다음에, 승강 기구(60)를 동작시켜 반송 포크(40)를 하강시킨다(도 8(B)의 화살표 204 참조). 그러면 스핀 척(21)의 위쪽에 위치하는 클로(42)가 하강하여 스핀 척(21)이 미처리 기판(W1)을 흡착한다. 이에 의해, 도 8(A)에 나타낸 바와 같이, 미처리 기판(W1)을 스핀 척(21) 상의 중심에 배치할 수 있다. 또, 클로(43)도 동시에 하강하여, 척(30)이 처리가 끝난 기판(W2)을 흡착한다.
그 후, 시프트 기구(50)를 동작시켜 반송 포크(40)를 반송 방향과 반대 방향(도 8(A)에서는 좌측 방향)으로 이동시키고, 클로(42, 43)가 스핀 척(21)에 간섭하지 않는 위치(예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 스템(41)의 중심이 B점에 있는 위치)까지 퇴피시킨다.
그리고 도 3에 나타낸 바와 같이, 노즐(23)의 토출구를 스핀 척(21)의 중심으로 이동시킨다. 미처리 기판(W1)은 스핀 척(21)의 중심과 위치 맞춤되어 있으므로, 토출구의 위치는 미처리 기판(W1)의 중심과도 일치한다. 그리고 도포액(R)을 적량 적하한다. 이와 같이 미처리 기판(W1)의 중심에 확실히 적하할 수 있으므로, 도포액(R)의 절약화가 가능하다.
이어서, 스핀 척(21)을 하강시켜 케이스(22) 내에서 스핀 척(21)을 회전 구동함으로써 미처리 기판(W1)의 표면에 균일하게 도포액이 확산된다. 또한, 회전 도포 유닛(20)에, 케이스(22) 내부의 온도나 분위기를 조절하는 기구가 구비되어 있어도 된다.
한편, 척(30)에 흡착된 처리가 끝난 기판(W2)은, 이 후, 포토레지스트 등과 같이 건조 처리가 필요한 경우는 건조기로 반송하고, 또, SOG 등과 같이 소부 처리가 필요한 경우는 핫 플레이트 등의 열처리 장치로 반송한다. 그 후, 스핀 척(21)을 상승시킴과 더불어, 척(30)을 원래의 위치로 되돌린 후 시프트 기구(50)를 동작시켜 클로(42)를 A점, 클로(43)를 B점까지 이동시킨다. 이상을 반복함으로써, 연속적으로 도포 처리를 행한다.
상술한 실시 형태의 설명은, 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상술한 실시 형태가 아니라, 특허 청구의 범위에 의해 나타내어진다. 또한, 본 발명의 범위에는, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1 : 도포 장치
10 : 플랫폼
20 : 회전 도포 유닛
30 : 척
40 : 반송 포크
42, 43 : 클로
44 : 훅
45 : 가스 분출 구멍
46 : 에어 흡인 구멍
50 : 시프트 기구
60 : 승강 기구
70 : 가스 분출 기구
80 : 에어 흡인 기구
100 : 반송 장치
W1 : 미처리 기판
W2 : 처리가 끝난 기판

Claims (5)

  1. 대기 위치에 놓여진 1장의 미처리 기판을, 소정의 처리를 실시하는 처리 위치로 반송하는 기판 반송 장치로서,
    상기 미처리 기판의 이면의 양 측연부를 지지하고, 그 지지면에, 상기 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측에 걸어맞춰지는 훅이 형성된 가동 지지 부재와,
    상기 가동 지지 부재를 반송 방향으로 가역적으로 시프트시키는 시프트 기구와,
    상기 가동 지지 부재를 승강시키는 승강 기구와,
    상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 위쪽으로 가스를 분출시키는 가스 분출 기구를 갖는, 기판 반송 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 에어를 흡인하는 에어 흡인 기구를 더 구비하는, 기판 반송 장치.
  3. 청구항 1에 기재된 기판 반송 장치를 이용한 기판 반송 방법으로서, 상기 가동 지지 부재가 상기 미처리 기판을 상기 대기 위치로부터 픽업할 때, 상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 가스를 분출시키고, 상기 훅에 상기 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측을 걸어맞추게 하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  4. 청구항 2에 기재된 기판 반송 장치를 이용한 기판 반송 방법으로서, 상기 가동 지지 부재가 상기 미처리 기판을 상기 대기 위치로부터 픽업할 때, 상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 가스를 분출시키고, 상기 훅에 상기 미처리 기판의 주연부의 반송 방향 상류측을 걸어맞추게 한 후, 상기 미처리 기판을 상기 대기 위치로부터 상기 처리 위치까지 반송하는 동안에, 상기 가동 지지 부재의 지지면으로부터 에어를 흡인하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 기판 반송 장치를 구비하며, 상기 처리 위치에서 상기 미처리 기판의 표면에 균일하게 도포액을 도포하는 도포 장치로서, 상기 미처리 기판을 흡착 회전시키는 스핀 척과, 상기 스핀 척에 흡착된 상기 미처리 기판의 표면의 중심부에 도포액을 적하하는 노즐을 갖는, 도포 장치.
KR1020120064949A 2011-07-04 2012-06-18 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치 KR101381548B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-147841 2011-07-04
JP2011147841A JP2013016605A (ja) 2011-07-04 2011-07-04 基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130004876A KR20130004876A (ko) 2013-01-14
KR101381548B1 true KR101381548B1 (ko) 2014-04-07

Family

ID=47689001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120064949A KR101381548B1 (ko) 2011-07-04 2012-06-18 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2013016605A (ko)
KR (1) KR101381548B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7205325B2 (ja) * 2019-03-19 2023-01-17 大日本印刷株式会社 被加工基板、インプリントモールド用基板及びインプリントモールド

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57158635U (ko) * 1981-03-31 1982-10-05
KR100292075B1 (ko) 1998-12-29 2001-07-12 윤종용 반도체소자제조용웨이퍼처리장치
JP2009026859A (ja) 2007-07-18 2009-02-05 Olympus Corp 基板検査装置
JP2010192685A (ja) 2009-02-18 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理システム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6093627U (ja) * 1983-11-30 1985-06-26 安藤電気株式会社 ウエハの搬送機構
JPH0638445B2 (ja) * 1987-02-27 1994-05-18 大日本スクリ−ン製造株式会社 基板移載装置
JP3337148B2 (ja) * 1992-12-10 2002-10-21 東京応化工業株式会社 塗布装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57158635U (ko) * 1981-03-31 1982-10-05
KR100292075B1 (ko) 1998-12-29 2001-07-12 윤종용 반도체소자제조용웨이퍼처리장치
JP2009026859A (ja) 2007-07-18 2009-02-05 Olympus Corp 基板検査装置
JP2010192685A (ja) 2009-02-18 2010-09-02 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置及び基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130004876A (ko) 2013-01-14
JP2013016605A (ja) 2013-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896236B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR101561308B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP4571525B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101139371B1 (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
TWI600601B (zh) 可傾式收集裝置
JP2014120740A (ja) 基板処理装置、及び基板の張り付け又は剥離方法
KR20130130851A (ko) 판형 부재 반전 시스템 및 그 반전 이송 방법
JP3711189B2 (ja) 基板搬送装置
CN114194840A (zh) 一种自动叠盘机以及工作方法
KR101381548B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 도포 장치
JP5728770B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラム
CN106548965B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
WO2016074173A1 (zh) 基板校准方法与装置
KR100633848B1 (ko) 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법, 기판 반송장치 및기판 반송방법
JP2012114315A (ja) ワーク移載装置
KR20070016582A (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
JP7183223B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100967222B1 (ko) 이송챔버 및 기판이송방법
JP3976170B2 (ja) 薄板物品の位置決め装置
KR200241555Y1 (ko) 웨이퍼 이송 아암
JP5254269B2 (ja) 基板処理装置および移載方法
KR20230106546A (ko) 기판이송장치
JP5145209B2 (ja) 真空処理装置
KR101141146B1 (ko) 기판 반송 방법
JP2005197548A (ja) 基板の位置決め方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180122

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191213

Year of fee payment: 7