JP3711189B2 - 基板搬送装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示器用ガラス角形基板、プラズマディスプレイ用ガラス角形基板、半導体ウエハ等の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置に適用される基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示器用ガラス角形基板等の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置として、例えば、図１５に示すように複数の処理部を一列に並べて配置した装置が一般に知られている。
【０００３】
この装置には、上流側（同図で左側）から順に、基板の投入部１０１、投入された基板に例えばレジストなどの処理液を塗布する処理液塗布部１０２、塗布された処理液を乾燥させる減圧乾燥部１０３、基板裏面に付着した処理液を洗い落とす洗浄部１０４及び加熱乾燥のための図外のホットプレート等が並べて配置されており、投入部１０１に投入された角形基板Ｗを順次下流側の処理部へ搬送しながら所定の処理を施すように構成されている。
【０００４】
基板Ｗの搬送は、同図に示すように投入部１０１及び処理液塗布部１０２等の各処理部（以下、処理部等という）の間にそれぞれ設けられた搬送装置１０５によって行われるようになっている。
【０００５】
各搬送装置１０５には、隣設された処理部等にわたって移動可能な可動部材１０６が設けられ、基板Ｗを支持するための一対の水平なアーム１０７がこの可動部材１０６に設けられている。
【０００６】
両アーム１０７は、基板Ｗよりも若干広い間隔で可動部材１０６にその軸回りに回転可能に支持されている。また、各アーム１０７には、図示を省略するがそれぞれ支持爪が具備されており、アーム１０７の回転に応じてこの支持爪が両アーム１０７の間に介在する位置（支持位置）と、両アーム１０７の外側に退避する位置（退避位置）とに変位するようになっている。そして、支持爪が支持位置に保持されることにより、基板Ｗの両端部（搬送方向に相対向する２辺に沿った端部）を支持した状態で、両アーム１０７で基板Ｗを保持するようになっている。
【０００７】
各処理部等と搬送装置１０５との間の基板Ｗの受渡しは、例えば、次のようにして行われる。まず、各処理部等から搬送装置１０５への基板Ｗの受渡しの際には、両アーム１０７の支持爪が退避位置に保持された状態で可動部材１０６が処理部の上方に配置され、この状態で、処理部のステージ１０８（基板の支持台）が上昇することにより、基板Ｗが両アーム１０７の間を介してその上方へと持ち上げられる。そして、各支持爪１０７が支持位置に変位させられた後、ステージ１０８が下降することによって基板Ｗが支持爪を介して両アーム１０７に支持される。これによって各処理部から搬送装置１０５へと基板Ｗが受け渡される。
【０００８】
そして、これと逆の動作が行われることによって、上記搬送装置１０５から各処理部等へと基板Ｗの受渡しが行われるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の基板処理装置では、上述のようにアーム１０７の間隔が基板Ｗに対応した値に固定されて、基板の相対向する２辺に沿ってその両端部を支持する構成であるため、以下のような種々の問題がある。
【００１０】
すなわち、近年では、液晶表示器等の市場ニーズの拡大により、生産する基板のサイズが多様化しており、基板の生産形態も従来のようなワンサイズの大量生産から複数サイズの少量生産へと移行しているが、アーム１０７の間隔が固定されている上記のような搬送装置１０５では、サイズの異なる基板の生産に柔軟に対応することができず、これを解決する必要がある。
【００１１】
また、上記従来のような基板処理装置では、各処理部等の間に搬送装置１０５の待機スペースを設け、基板処理中は、このスペースに搬送装置１０５を待機させるものが多く、従って、大型の基板を生産する装置では、アーム１０７の間隔が広くなる分、搬送装置１０５の待機スペースも大きくなり、これが基板処理装置の大型化を招く原因の一つとなっている。
【００１２】
さらに、上記従来の装置では、基板の両端部を支持するため、基板が撓み易く、そのため、大型の基板や薄型の基板等を搬送する場合に割れが生じ易いという問題がある。特に、基板Ｗをステージ１０８上に吸着して保持する場合には、各処理部等から基板Ｗへの受け渡しの際に、上述のようにステージ１０８が下降しても基板Ｗが容易にステージから剥がれず、これによって基板が大きく撓んで割れてしまうことも考えられる。
【００１３】
本発明の第１の目的は、上述のような点に鑑み、サイズの異なる基板の生産に対応することができる基板搬送装置を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の第２の目的は、待機位置における占有スペースを小さくできて、基板処理装置をコンパクトにすることができる基板搬送装置を提供することにある。
【００１５】
さらに、本発明の第３の目的は、大型の基板や薄型の基板等を搬送する際に、基板が割れることを防止できる基板搬送装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、複数の処理部が並ぶ基板処理装置の前記処理部の間でこれらの配列方向に基板を水平に支持して搬送する基板搬送装置において、基板を支持する一対の支持部材と、これら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段と、一対の支持部材を一体に移動させる移動手段とを備え、この移動手段は、基板搬送時以外のときは、隣設される処理部の間に設けられる待機スペースに前記一対の支持部材を配置し、前記間隔可変手段は、基板搬送時に前記一対の支持部材を基板搬送可能な所定の離間位置にセットする一方、前記一対の支持部材が前記待機スペースに配置されるときにはこれら支持部材を前記離間位置よりも接近した接近位置にセットするように構成されたものである（請求項１）。
【００１７】
この装置によれば、所定の離間位置にセットされた支持部材により基板が支持され、この状態で、支持部材が移動手段により移動させられることにより基板が搬送される。このような基板の搬送に際しては、間隔可変手段により基板の大きさに応じて支持部材の間隔を変更することによって、サイズの異なる複数種類の基板の搬送が可能となる。また、基板搬送装置が待機位置にあるときに、一対の支持部材同士の間隔を接近位置にセットすることによって、待機位置における基板搬送装置の占有スペースを小さくすることができる。さらに、基板のサイズに応じて支持部材の間隔を調整することで、基板の大きさや材質に応じた最適な箇所を支持することが可能となる。
【００１８】
特に、上記のような装置において、基板よりも小さい支持部によって基板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受する場合には、前記支持部材と前記基板保持手段とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに設けるようにすればよい（請求項２）。
【００１９】
このようにすれば、支持部材の間隔を、基板保持手段に保持された基板よりも大きくして当該基板の下方に配置し、支持部材の間隔を当該基板の間隔よりも狭くした後、支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させることにより基板保持手段から基板を取上げることができる。また、これと逆の動作を行わせることにより支持部材から基板保持手段へと基板を受け渡すことができる。
【００２０】
また、上記請求項１又は２記載の装置において、四角形の基板の対向する２辺に沿って基板を支持するように支持部材を構成するようにすれば（請求項３）、四角形の基板を確実に支持して搬送することができる。
【００２１】
また、請求項１乃至３に記載の基板搬送装置においては、基板を支持する支持部を具備した支持爪が前記一対の支持部材にそれぞれ設けられ、この支持爪が、両支持部材の間に前記支持部を介在させて基板を支持する支持位置と、両支持部材の間から前記支持部を外側に退避させる退避位置とに変位可能に構成されているものであってもよい（請求項４）。
【００２３】
特に、請求項２乃至４記載のいずれかの装置において、前記支持部として基板を吸着保持する吸着面を前記基板保持手段が有する場合には、基板保持手段に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔よりも大きくした状態で両支持部材を基板の下方に配置した後、各支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位させるように前記支持部材、間隔可変手段及び変位手段を構成するようにすれば、基板保持手段に吸着保持されている基板の撓みを抑えながら吸着面から基板を剥ぎ取ることが可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２５】
図１は、本発明に係る基板搬送装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。この基板搬送装置１は、従来技術で説明したような基板処理装置、つまり複数の処理部等を一列に並設した基板処理装置に適用される搬送装置である。
【００２６】
基板搬送装置１は、同図に示すような角形基板Ｗ（以下、単に基板Ｗという）を支持するための可動部材１６を有しており、この可動部材１６を処理部等の並設方向（Ｘ軸方向という）に移動させるように構成されている。
【００２７】
すなわち、基板搬送装置１は、Ｘ軸方向に延びる一対の固定レール１３と、サーボモータ１５により回転駆動されるボールねじ軸１４とを備えたガイド板１２を各処理部等の配設箇所の側部上方に有しており、上記固定レール１３に可動部材１６のフレーム２０が移動可能に装着されるとともに、このフレーム２０に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１３に螺合している。そして、サーボモータ１５の作動によるボールねじ軸１４の正逆回転に応じて上記可動部材１６が固定レール１３に沿ってＸ軸方向に移動するようになっている。つまり、これらフレーム２０、固定レール１３及びボールねじ軸１４等により、後記アーム２２を移動させる本願の移動手段が構成されている。
【００２８】
可動部材１６のフレーム２０は、同図に示すようにガイド板１２と略平行な鉛直面部２０ａと、その上端に連設される水平な上面部２０ｂとからなる逆Ｌ字型に形成されており、上記鉛直面部２０ａを介してガイド板１２の固定レール１３に装着されている。
【００２９】
フレーム２０の上面部２０ｂには、水平面上でＸ軸方向と直交する方向（Ｙ軸方向という）に突出する基板支持用の一対の軸状のアーム２２（支持部材）が設けられている。そして、これらのアーム２２が、基板サイズよりも若干広い間隔となる離間位置と、この離間位置よりも充分に間隔が狭くなる接近位置とに変位可能に支持されている。
【００３０】
すなわち、フレーム２０の上面部２０ａには、Ｘ軸方向に延びる一対の固定レール２４が設けられ、これら固定レール２４に跨って一対の可動片２５が装着されているとともに、これら可動片２５に上記アーム２２がそれぞれ支持されている。また、上面部２０ａに固定された一対のエアシリンダ２６のロッド先端がこれら可動片２５にそれぞれ接続されている。そして、これらエアシリンダ２６の作動に応じて各可動片２５が固定レール２４に沿って移動させられ、各エアシリンダ２６のロッド突出駆動状態で各可動片２５が互いに離間する位置（図中実線で示す位置）に、各エアシリンダ２６のロッド引込み駆動状態で各可動片２５が互いに接近する位置（図中二点鎖線で示す位置）にそれぞれ配置され、これに応じて両アーム２２が離間位置と接近位置とに変位させられるようになっている。つまり、これら固定レール２４及び可動片２５等により本願の間隔可変手段が構成されている。
【００３１】
各アーム２２には、基板Ｗを支持する複数の支持爪３２が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持爪３２が等間隔で各アーム２２にそれぞれ装着されている。各アーム２２に装着される支持爪３２は、図２に示すように、左右対称（同図で左右対称）なＬ字型の形状とされ、基板Ｗを支持する支持部３３ａと、その外側に設けられる垂直な当り面３３ｂとを有している。
【００３２】
各アーム２２は、それぞれその基端部が可動片２５に設けられた支持ブロック２８にベアリングを介して回転可能に支持されているとともに、可動片２５に固定されたエアシリンダ３０のロッド先端にリンク２９を介して連結されており、各エアシリンダ３０の作動に応じて回転させられるようになっている。
【００３３】
そして、各エアシリンダ３０のロッド引込み駆動状態において、図２の実線に示すように支持部３３ａをアーム２２の間に介在させる位置に支持爪３２を保持する一方（以下、この位置を支持位置という）、各エアシリンダ３０のロッド突出駆動状態において、同図の一点鎖線に示すように支持部３３をアーム２２の外側に退避させるように支持爪３２を保持する（以下、この位置を退避位置という）ようになっている。
【００３４】
以上のように構成された基板搬送装置１によれば、例えば、以下に説明するようにして基板を搬送することができる。なお、以下の説明では、隣設された２つの処理部の間で基板Ｗを搬送し、各処理部に設けられた昇降可能なステージ（基板の支持台；基板保持手段）との間で基板Ｗの受渡しを行う例について説明する。ここで、ステージは基板Ｗよりもやや小さく形成され、基板Ｗの略中央部で基板Ｗを下方から水平に支持するように構成されているものとする。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示すように、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取るべくサーボモータ１５の作動に応じて可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置する。この際、各アーム２２は離間位置に保持し、また、各支持爪３２は退避位置に保持しておく。
【００３６】
可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置したら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステージ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２２を回転させて各支持爪３２を支持位置に変位させた後（図３（ｂ））、ステージ３４を下降させて基板ＷのＸ軸方向に対向する２辺に沿って端縁部を各支持爪３２によって支持させる。これによりステージ３４の基板Ｗを可動部材１６により受け取る（図３（ｃ））。
【００３７】
基板Ｗを受け取ったら、次いでサーボモータ１５の作動に応じて可動部材１６を隣の処理部Ｅｂの上方へと移動させる。なお、搬送中は、上記のように支持爪３２に当り面３３ｂが設けられているため、例えば、可動部材１６の加速時、あるいは減速時であっても基板Ｗの端部がこの当り面３３ｂに当接することで、基板ＷがＸ軸方向に大きくずれてアーム２２から脱落等することが防止される。
【００３８】
可動部材１６を処理部Ｅｂの上方に配置したら、上記処理部Ｅａから可動部材１６への基板Ｗの受渡し動作と逆の動作を行わわせることにより、処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００３９】
こうして処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基板Ｗを搬送した後は、図３（ｄ）に示すように、エアシリンダ２６の作動に応じて各アーム２２を離間位置から接近位置へと変位させ、例えば、各処理部Ｅａ，Ｅｂの間の所定の待機スペース（同図に示す位置）へと可動部材１６を移動させる。そして、次回の搬送時までこの待機スペースにおいて可動部材１６を待機させるようにする。
【００４０】
このように上記基板搬送装置１によれば、Ｘ軸方向、つまり基板Ｗの搬送方向に一対のアーム２２を設け、これらアーム２２により搬送方向に対向する２辺に沿って基板端縁部を支持して搬送するようにしながらも、アーム２２が離間位置と接近位置とに変位可能とされているので、待機時には、上述のようにアーム２２を接近位置に保持して可動部材１６のＸ軸方向の占有スペースを小さくして待機させることができる。そのため、大型の基板を製造する装置に適用する場合であっても、待機スペースのＸ軸方向への拡大を抑えることができ、従来のこの種の搬送装置のように、処理基板の大型化に伴い待機スペースがＸ軸方向に大きくなって製造装置の大型化を助長するといった事態を効果的に回避することができる。
【００４１】
なお、上記の例では、アーム２２の間隔を、基板Ｗを支持する離間位置と、待機時の接近位置との２つの間隔に変位させるようにしているが、例えば、アーム２２の間隔を、上記離間位置と接近位置との間の一乃至複数の間隔で保持できるように構成してもよい。この場合、例えば、ソレノイド駆動により作動して可動片２５の移動を阻止する一乃至複数のストッパ部材を各可動片２５の移動方向に設け、エアシリンダ２６のロット突出駆動状態時に、このストッパ部材を選択的に作動させるようにすればよい。このようにすれば、アーム２２の間隔を種々変更できるため、Ｘ軸方向にサイズの異なる複数種類の基板Ｗを搬送することが可能となり、これにより基板搬送装置１の機能性をより高めるができる。
【００４２】
次に、本発明の第２の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００４３】
図４は、第２の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。この基板搬送装置２は、基本的には上記第１の実施の形態の基板搬送装置１と共通の構成となっているが、主にアーム２２の間隔を変化させる機構として以下に説明するような機構が採用されている点で上記基板搬送装置１と構成が相違している。なお、以下の説明では、上記基板搬送装置１と共通する部分については同一の符号を付してその説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【００４４】
この基板搬送装置２では、同図に示すように可動部材１６のフレーム２０がガイド板１２と略平行な平板とされ、これにＸ軸方向に延びる固定レール３８と、プーリ４３ａ、４３ｂ及び伝動ベルト４１を介してサーボモータ４０により回転駆動されるボールねじ軸４２とが設けられ、上記固定レール３８に一対の可動ブロック３６が移動可能に装着されるとともに、これら各可動ブロック３６に設けられたナット部分３７が上記ボールねじ軸４２にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸４２には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向のねじが形成されており（ねじ部４２ａ，４２ｂという）、一方の可動ブロック３６がねじ部４２ａに、他方の可動ブロック３６がねじ部４２ｂにそれぞれ螺合している。
【００４５】
そして、各可動ブロック３６の上部はフレーム２０及びガイド板１２よりも上方に突出しており、この突出部分に各アーム２２が突設されている。
【００４６】
すなわち、サーボモータ４０の作動によりボールねじ軸１４が正逆回転すると、これに応じて可動ブロック３６が固定レール３８に沿って互いに反対方向に均等に移動し、これによりアーム２２の間隔が変化させられるようになっている。
【００４７】
なお、第２の実施の形態の基板搬送装置２では、上記基板搬送装置１のように各アーム２２を回転させるための機構は設けられておらず、また、アーム２２には、上記支持爪３２に代えて柱状の支持体４４が装着されている。
【００４８】
以上のように構成された基板搬送装置２によれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基板Ｗの搬送を、例えば、以下のようにして行わせることができる。
【００４９】
まず、図５（ａ）に示すように、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取るべく可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置する。この際、各アーム２２は少なくとも基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）よりも広い間隔に保持しておく。
【００５０】
可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置したら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステージ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２２の間隔を基板Ｗの幅よりも狭くした後（図５（ｂ））、ステージ３４を下降させることにより基板Ｗの端縁部を各支持体４４によって支持する。これによりステージ３４の基板Ｗを可動部材１６によって受け取る（図５（ｃ））。
【００５１】
この際、例えば、生産ロットの変更等により搬送すべき基板Ｗのサイズが生産途中で変更になるような場合には、搬送すべき基板Ｗのサイズに応じて適宜、アーム２２の間隔を変更させて基板Ｗを支持させるようにする。
【００５２】
基板Ｗを受け取ったら、次いで可動部材１６を処理部Ｅｂの上方へと移動させ、その後、上記受取り時の動作と逆の動作を行わせることにより処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００５３】
処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基板Ｗを搬送した後は、図５（ｄ）に示すように、アーム２２の間隔を最も狭くし、両処理部Ｅａ，Ｅｂの間の待機スペースへと可動部材１６を移動させて待機させるようにする。
【００５４】
このような基板搬送装置２によれば、アーム２２をボールねじ機構を用いて移動させるようにしているため、可動ブロック３６の移動可能な範囲内で、アーム２２の間隔を任意の間隔に設定することができる。従って、上記第１の実施の形態の装置にストッパ部材を設けた装置に比べると、より多くのサイズの基板Ｗを搬送することができるという利点がある。
【００５５】
しかも、この装置のアーム２２は支持体４４を介して基板Ｗを下方から支持するだけ、つまり、第１の実施の形態のアーム２２のように基板Ｗの搬送中のずれを防止するような部分（支持爪３２の当り面３３ｂ）が設けられていないため、基板Ｗを支持する位置は、基板Ｗの端縁部に限られず、基板Ｗの中心（Ｘ軸方向中心）に近い場所を支持することもできる。従って、例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きく、端縁部を支持すると基板Ｗの撓みが大きくなって破損の虞れがあるような大型の基板については、基板Ｗの撓みが小さくなるようにアーム２２の間隔を狭く設定して搬送することが可能であり、これにより当該大型の基板を適切に搬送するができるという特徴もある。
【００５６】
なお、この装置において基板Ｗの搬送中のずれを防止する必要がある場合には、例えば、可動部材１６において、アーム２２による基板Ｗの支持位置の下方に、図６に示すような補助支持機構４５を設けるようにすればよい。すなわち、ロッド先端にゴム製の支持体４７を取付けたエアシリンダ４６をブラケット４８等を介してフレーム２０に取り付け、エアシリンダ４６のロッド突出駆動状態（同図の一点鎖線に示す状態）で支持体４７を基板Ｗの裏面に当接させるように構成した補助支持機構４５を可動部材１６に設けるようにすればよい。このような補助支持機構４５を設ければ、基板Ｗの搬送中には、エアシリンダ４６をロッド突出駆動状態として支持体４７を基板Ｗに当接させることによって基板Ｗのずれを効果的に防止することができる。なお、支持体４７として吸盤を用いるようにすれば、より効果的に基板Ｗのずれを防止することができる。
【００５７】
次に、本発明の第３の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００５８】
図７は、第３の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。この基板搬送装置３の構成は、大部分が第２の実施の形態の基板搬送装置２と共通しており、アーム２２がベアリングを介して可動ブロック３６に回転自在に支持されている点、および上記支持体４４に代えて図９に示すようなそろばん玉形状の支持体５０がアーム２２に装着されている点で上記基板搬送装置２と構成が相違している。すなわち、この基板搬送装置３では、基板Ｗを支持した状態でサーボモータ４０を作動させて可動ブロック３６を移動させると、基板Ｗと支持体５０との摩擦によりアーム２２が可動ブロック３６に対して回転するように構成されており、これによって搬送中であってもアーム２２による基板Ｗの支持位置を変更できるようになっている。
【００５９】
このような第３の実施の形態の基板搬送装置３によれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基板Ｗの搬送を以下のようにして行うことができる。なお、以下の説明では、ステージ３４において基板Ｗを吸着した状態で保持するように各処理部Ｅａ，Ｅｂが構成されているものとする。
【００６０】
まず、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取る際には、第２の実施の形態の基板搬送装置２と同様に、各アーム２２を少なくとも基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）よりも広い間隔に保持した状態で可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置し、その後、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる（図５（ａ），（ｂ）参照）。
【００６１】
そして、アーム２２の間隔を基板Ｗの幅よりも狭くした後（図８（ａ））、ステージ３４を下降させることにより基板Ｗの端縁部をアーム２２の支持体５０によって支持させるとともに、ステージ３４の下降に伴いアーム２２の間隔を徐々に狭める（図８（ｂ），（ｃ））。こうすることでステージ３４に吸着されている基板Ｗをその端部から徐々に剥ぎ取るようにする。
【００６２】
処理部Ｅａのステージ３４から基板Ｗを剥ぎ取ったら、可動部材１６を処理部Ｅｂの上方へと移動させるとともに、この搬送中に、例えば、基板Ｗの撓みが大きくならないようにアーム２２の間隔を調整して基板Ｗをそのサイズや材質に応じた最適な位置で支持するようにする（図８（ｄ））。
【００６３】
そして、処理部Ｅｂへ基板Ｗを受け渡す際には、上記の動作と逆の動作を行わせることにより処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００６４】
このような基板搬送装置３によれば、基板Ｗの撓みによる損傷等を回避して適切に基板Ｗをステージ３４から取上げて搬送することができる。
【００６５】
すなわち、ステージ３４に吸着されている基板Ｗを可動部材１６により取上げる場合、例えば、第２の実施の形態の基板搬送装置２のように、基板Ｗの両端部をアーム２２で固定的に支持し、ステージ３４の下降に伴い基板Ｗをステージ３４から取上げることも可能である。しかし、この場合にはアーム２２の間隔が一定であるため、例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きい基板Ｗについてはステージ３４の下降に伴い基板Ｗの中央部分が下方に引っ張れて基板Ｗが大きく撓み、これによって基板Ｗが破損に至る事が考えられる。しかし、上述のような基板搬送装置２の動作によれば、ステージ３４の下降に伴い、基板Ｗとステージ３４との間でアーム２２が基板Ｗの中心部分に向かって移動するため、基板Ｗを大きく撓ませることなく基板Ｗをステージ３４から良好に剥離させることができる。従って、Ｘ軸方向の寸法が大きな大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをステージ３４から取上げることができる。
【００６６】
また、基板Ｗの両端部を支持して搬送する場合、基板Ｗが大型化すると、搬送中の撓みが大きくなり、これに起因して基板Ｗが破損し易くなることが考えられるが、基板搬送装置３によれば、上述のように搬送中にアーム２２の間隔を調整しながら基板Ｗをそのサイズ等に応じた最適な位置で支持して搬送することができるため、大型の基板Ｗを搬送する場合であっても基板Ｗを大きく撓ませることなく搬送することができる。そのため、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗを搬送することができる。
【００６７】
なお、この基板搬送装置３では、上記のように支持体５０を介して基板Ｗにアーム２２を接触させた状態のままで、アーム２２の位置を移動させるため、例えば軽量の基板Ｗ等については、アーム２２の移動に伴い基板Ｗの位置が正規の支持位置からずれてしまうことが考えられる。従って、この基板搬送装置３についても、図４に示したような補助支持機構４５を設けて基板Ｗのずれを防止するようにするのが望ましい。
【００６８】
また、この基板搬送装置３では、アーム２２の基端部をベアリングを介して可動ブロック３６で回転可能に支持しているが、アーム２２の軸方向寸法が長い場合には、アーム２２の曲げモーメントが大きくなって回転をスムーズに行わせることが難しくなるので、このような場合には、例えば、アーム２２を可動ブロック３６に対して固定し、支持体５０をアーム２２に対して回転可能に装着するようにすればよい。
【００６９】
また、アーム２２に装着される支持部材としては、上記支持体５０のようなそろばん玉形状のもの以外に、例えば、図１０に示すようなねじ状の支持体５１や、Ｏリング等のゴム製の支持体５２を採用するようにしてもよい。
【００７０】
次に、本発明の第４の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００７１】
図１２は、第４の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。同図に示す基板搬送装置４は、処理部Ｅｃに一体に組み込まれる基板の取外し機構６０と、基板Ｗをこの処理部Ｅｃと他の処理部等との間で移送する移送機構６１（移送手段）とから構成されている。
【００７２】
同図に示すように、処理部Ｅｃには基台８０が設けられ、この基台８０の上面に、基板Ｗを保持する昇降可能な四角形のステージ８１と、上記取外し機構６０とが配設されている。ステージ８１は、基板Ｗより若干小さく形成されており、基板Ｗの中央部分を吸着した状態で略水平に保持するように構成されている。
【００７３】
取外し機構６０は、下降端位置にセットされたステージ８１の上方に、ステージ８１から基板Ｗを取上げるための互いに平行な一対の支持軸６４（支持部材）を備えており、これら支持軸６４の間隔を変化させ得るように構成されている。
【００７４】
すなわち、基台８０上には、同図に示すようにステージ８１を挟んで支持軸６４の軸方向（Ｙ軸方向という）と水平面上で直交する方向（Ｘ軸方向という）に延びる一対の固定レール６２と、プーリ６７、６８及び伝動ベルト６９を介してサーボモータ６６により回転駆動されるボールねじ軸７０とが設けられ、各支持軸６４の両端にそれぞれ装着された可動ブロック６３ａ，６３ｂが各固定レール６２に移動可能に装着されているとともに、一方の固定レール６２に装着されている各可動ブロック６３ａ，６３ｂの各ナット部分が上記ボールねじ軸７０にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸７０には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向のねじが形成されており（ねじ部７０ａ，７０ｂという）、一方の可動ブロック６３ａがねじ部７０ａに、他方の可動ブロック６３ｂがねじ部７０ｂにそれぞれ螺合している。そして、サーボモータ６６の作動によりボールねじ軸１４が正逆回転すると、各可動ブロック６３ａ，６３ｂが各固定レール６２に沿って互いに反対の方向に向かって均等に移動し、これによって支持軸６４の間隔が変化させられるように構成されている。
【００７５】
なお、各支持軸６４には、基板Ｗを支持する支持体６５が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持体６５が等間隔で各支持軸６４に装着されている。支持体６５は、上記第３の実施の形態のアーム２２に採用されていた支持体５０と同一のそろばん玉形状のもので（図９参照）、支持軸６４に対して回転自在に装着されている。
【００７６】
一方、移送機構６１は、図外の移動機構によりＸ軸方向及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動可能な可動部材７２を有しており、この可動部材７２に一定間隔で配設される一対のアーム７３（受取部材）を備えた構成となっている。
【００７７】
アーム７３は、基板サイズよりも若干広い間隔で可動部材７２に回転可能に支持されており、図外の駆動機構により回転させられるようになっている。また、アーム７３には、基板Ｗを支持する複数の支持爪７４が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持爪７４が等間隔で各アーム７３に装着されている。
【００７８】
支持爪７４は、上記第１の実施の形態のアーム７３に採用されていた支持爪３２（図２参照）と同様に、基板Ｗを支持する支持部７５を有したＬ字型のものとされており、駆動機構の作動によるアーム７３の回転に応じて、支持部７５がアーム７３の間に介在させられる支持位置と、支持部７５がアーム７３の外側に退避させられる退避位置とに保持されるようになっている。
【００７９】
以上のような基板搬送装置４によれば、処理部Ｅｃのステージ８１に吸着、保持されている基板Ｗを、以下に説明するようにしてステージ８１から取上げて他の処理部へと搬送することができる。
【００８０】
まず、処理部Ｅｃから基板Ｗを受け取るべく移動機構６１の可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配置する。この際、支持爪７４を退避位置に保持しておく。また、ステージ８１は下降端位置にセットしておく。さらに、取外し機構６０の各支持軸６４を基板Ｗの幅よりも充分に広く離間した位置に配置しておく。
【００８１】
可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配置したら、図１３（ａ）に示すようにステージ８１を上昇させて基板Ｗを各支持軸６４よりも上方に配置するとともに、支持軸６４の間隔を狭めて各支持軸６４を基板Ｗの端部下方に配置する。
【００８２】
その後、ステージ８１を下降させて基板Ｗの端縁部を支持体６５を介して支持軸６４により支持させるとともに、このステージ８１の下降に伴い支持軸６４の間隔を徐々に狭めるようにする。これによりステージ８１に吸着されている基板Ｗをその端部から徐々に剥ぎ取って両支持軸６４上に支持するようにする（図１３（ｂ）〜（ｄ））。
【００８３】
こうして基板Ｗを支持軸６４上に支持したら、次いで、可動部材７２を下降させて基板Ｗを両アーム７３の間に介在させるとともに、アーム７３を回転させて各支持爪７４を支持位置に保持する（図１３（ｅ））。そして、その後、可動部材７２を上方に移動させることにより、基板Ｗを各支持爪３２を介してアーム７３により支持した状態で、別の処理部へと搬送するようにする。
【００８４】
このような基板搬送装置４によれば、ステージ８１の下降に伴って支持軸６４の間隔を徐々に狭めながら基板Ｗをステージ８１から剥ぎ取ることができるので、上記第３の実施の形態の基板搬送装置３と同様に、基板Ｗを大きく撓ませることなく基板Ｗをステージ８１から取上げることができる。従って、Ｘ軸方向の寸法が大きな大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをステージ８１から剥ぎ取って搬送することができる。
【００８５】
なお、上記第１〜第４の実施の形態に係る基板搬送装置１〜４は、本発明に係る基板搬送装置の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００８６】
例えば、サイズの異なる基板を共通の可動部材１６で搬送することができる上記基板搬送装置２，３においては、各アーム２２に装着される支持体４４，５０をアーム２２の軸方向に移動させることができるように構成してもよい。すなわち、アーム２２の支持体４４，５０による基板の支持位置は、通常、図１４（ａ）に示すように、基板Ｗの端縁部や、あるいは一枚の基板から複数枚の基板を切り取る場合の割線Ｃ（切取り境界線）の部分等、基板Ｗに接触しても特に影響のない、いわゆる基板Ｗの非有効な部分に設定されているが、支持体４４，５０を固定的に設けていると、サイズの異なる基板を搬送する場合等に、例えば、同図（ｂ）に示すように、非有効部分を支持することができず、これが基板に悪影響を与える場合もある。従って、支持体４４，５０をアーム２２の軸方向に移動させ得るように構成し、サイズの異なる基板を搬送する場合等でも、同図（ｃ）に示すように支持体４４，５０を移動させて非有効部分を支持できるようにすれば、上記のような有効部分への悪影響を有効に回避するとができる。なお、支持体５０の移動は、手動で行うようにしてもよいし、アクチュエータを用いて自動的に行えるようにしてもよい。
【００８７】
また、基板搬送装置２，３に設けられた一対のアーム２２同士の間隔を、生産（処理）工程に応じて変更してもよい。具体的に説明すると、基板搬送装置２，３によって、例えば、図１５に示されるような処理液塗布部１０２から減圧乾燥部１０３に基板Ｗを搬送するときは、一対のアーム２２に設けられた支持体４４，５０を基板Ｗの端縁付近の非有効部分に当接するように、一対の支持アーム２２同士の間隔を設定することが好ましい。これは、処理液塗布部１０２から減圧乾燥部１０３に搬送される基板Ｗの上面に塗布されたレジストなどの処理液はまだ十分に乾燥していないので、基板Ｗの下面に当接する支持体４４，５０の跡が基板Ｗの上面の有効部分に塗布された処理液に発生するのを防止するためである。このように、基板Ｗに塗布された処理液に発生する支持体４４，５０の跡は、基板Ｗの周囲の空気と支持体４４，５０との熱伝導率が異なることに起因して発生し、後工程に悪影響を与えるものである。これに対し、基板Ｗの上面にレジストなどの処理液が塗布される前の生産（処理）工程間において、例えば、図１５に示されるような投入部１０１から処理液塗布部１０２に基板搬送装置２，３によって基板Ｗを搬送するときには、基板Ｗの上面に処理液が塗布されていないので、塗布された処理液に支持体４４，５０の跡が発生することを考慮する必要がない。従って、一対の支持アーム２２同士の間隔を、処理液が塗布された基板Ｗを搬送するときよりも小さくし、基板Ｗの下面の有効部分に支持体４４，５０を当接させて、より安定に基板Ｗを搬送してもよい。上述のように、生産（処理）工程毎に、支持体４４，５０が当接することができる基板Ｗの位置が異なる場合であっても、基板搬送装置２，３によって基板を搬送することができる。
【００８８】
さらに、上記第１〜第３の実施形態に係る基板搬送装置１〜３は、それぞれ基板Ｗの一辺に沿った方向に基板を搬送するものであるが、基板搬送装置による基板Ｗの搬送方向はこれに限定されるものではなく、基板搬送装置によって基板Ｗを、例えば、水平面内における任意の方向に搬送してもよいし、水平面に直交する方向に基板を昇降させるように搬送してもよい。
【００８９】
また、さらに上記第１〜第３の実施形態に記載される基板搬送装置１〜３及び第４の実施形態に記載される移送機構６１は、それぞれ基板Ｗの下面をその支持面で支持するステージ３４，８１に対して基板Ｗを授受する構成であるが、これらステージ３４，８１に代えて、基板Ｗの下面の複数箇所、例えば、基板Ｗの四隅付近の４箇所に当接して基板Ｗを保持する昇降自在な複数のリフトピンを設けて、このリフトピンに対して基板Ｗの授受を行うようにしてもよい。
【００９０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板搬送装置は、基板を一対の支持部材によって支持して搬送するようにしながらも、間隔可変手段を設けて支持部材の間隔を変更できるようにしたので、共通の装置でサイズの異なる複数種類の基板の搬送を行うことができ、また、基板のサイズや材質等に応じて支持部材の間隔を調整することで、基板の最適な場所を支持して搬送することができ、搬送途中において、基板が割れることを防止することができる。さらに、基板搬送装置が待機位置にあるときに、一対の支持部材同士の間隔を小さくすることによって、待機位置における基板搬送装置の占有スペースを小さくすることができ基板搬送装置をコンパクトにすることができる。
【００９１】
特に、基板よりも小さい支持部によって基板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受するような場合には、前記支持部材と基板保持手段とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに設けるのが好ましい。このようにすれば、基板保持手段と支持部材との間での基板の受渡しを簡単な動作で行わせることができる。
【００９２】
また、四角形の基板の対向する２辺に沿って基板を支持するように支持部材を構成すれば、四角形の基板を確実に支持して搬送することができる。
【００９３】
さらに、基板保持手段が吸着面を介して基板を吸着保持する場合には、基板保持手段に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔よりも大きくした状態で両支持部材を基板の下方に配置した後、各支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位させるように前記支持部材、間隔可変手段及び変位手段を構成するようにすれば、撓みによる基板の損傷等を招くことなく、吸着面から適切に基板を剥ぎ取って搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】可動部材の構成を説明する図１のＡ矢視概略図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図４】本発明に係る基板搬送装置の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図６】補助支持機構の一例を示す断面略図である。
【図７】本発明に係る基板搬送装置の第３の実施の形態を示す斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図９】アームに装着される支持体を示す概略図である。
【図１０】アームに装着される支持体の変形例を示す概略図である。
【図１１】アームに装着される支持体の変形例を示す概略図である。
【図１２】本発明に係る基板搬送装置の第４の実施の形態を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、支持体を移動可能に設けることの利点を説明する模式図である。
【図１５】従来の基板処理装置を示す平面模式図である。
【符号の説明】
１，２，３，４ 基板搬送装置
１２ ガイド板
１３ 固定レール
１４ ボールねじ軸
１６ 可動部材
２０ フレーム
２２ アーム
３６ 可動ブロック
３７ ナット部分
３８ 固定レール
４０ サーボモータ
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示器用ガラス角形基板、プラズマディスプレイ用ガラス角形基板、半導体ウエハ等の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置に適用される基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示器用ガラス角形基板等の基板に対して所定の処理を施す基板処理装置として、例えば、図１５に示すように複数の処理部を一列に並べて配置した装置が一般に知られている。
【０００３】
この装置には、上流側（同図で左側）から順に、基板の投入部１０１、投入された基板に例えばレジストなどの処理液を塗布する処理液塗布部１０２、塗布された処理液を乾燥させる減圧乾燥部１０３、基板裏面に付着した処理液を洗い落とす洗浄部１０４及び加熱乾燥のための図外のホットプレート等が並べて配置されており、投入部１０１に投入された角形基板Ｗを順次下流側の処理部へ搬送しながら所定の処理を施すように構成されている。
【０００４】
基板Ｗの搬送は、同図に示すように投入部１０１及び処理液塗布部１０２等の各処理部（以下、処理部等という）の間にそれぞれ設けられた搬送装置１０５によって行われるようになっている。
【０００５】
各搬送装置１０５には、隣設された処理部等にわたって移動可能な可動部材１０６が設けられ、基板Ｗを支持するための一対の水平なアーム１０７がこの可動部材１０６に設けられている。
【０００６】
両アーム１０７は、基板Ｗよりも若干広い間隔で可動部材１０６にその軸回りに回転可能に支持されている。また、各アーム１０７には、図示を省略するがそれぞれ支持爪が具備されており、アーム１０７の回転に応じてこの支持爪が両アーム１０７の間に介在する位置（支持位置）と、両アーム１０７の外側に退避する位置（退避位置）とに変位するようになっている。そして、支持爪が支持位置に保持されることにより、基板Ｗの両端部（搬送方向に相対向する２辺に沿った端部）を支持した状態で、両アーム１０７で基板Ｗを保持するようになっている。
【０００７】
各処理部等と搬送装置１０５との間の基板Ｗの受渡しは、例えば、次のようにして行われる。まず、各処理部等から搬送装置１０５への基板Ｗの受渡しの際には、両アーム１０７の支持爪が退避位置に保持された状態で可動部材１０６が処理部の上方に配置され、この状態で、処理部のステージ１０８（基板の支持台）が上昇することにより、基板Ｗが両アーム１０７の間を介してその上方へと持ち上げられる。そして、各支持爪１０７が支持位置に変位させられた後、ステージ１０８が下降することによって基板Ｗが支持爪を介して両アーム１０７に支持される。これによって各処理部から搬送装置１０５へと基板Ｗが受け渡される。
【０００８】
そして、これと逆の動作が行われることによって、上記搬送装置１０５から各処理部等へと基板Ｗの受渡しが行われるようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の基板処理装置では、上述のようにアーム１０７の間隔が基板Ｗに対応した値に固定されて、基板の相対向する２辺に沿ってその両端部を支持する構成であるため、以下のような種々の問題がある。
【００１０】
すなわち、近年では、液晶表示器等の市場ニーズの拡大により、生産する基板のサイズが多様化しており、基板の生産形態も従来のようなワンサイズの大量生産から複数サイズの少量生産へと移行しているが、アーム１０７の間隔が固定されている上記のような搬送装置１０５では、サイズの異なる基板の生産に柔軟に対応することができず、これを解決する必要がある。
【００１１】
また、上記従来のような基板処理装置では、各処理部等の間に搬送装置１０５の待機スペースを設け、基板処理中は、このスペースに搬送装置１０５を待機させるものが多く、従って、大型の基板を生産する装置では、アーム１０７の間隔が広くなる分、搬送装置１０５の待機スペースも大きくなり、これが基板処理装置の大型化を招く原因の一つとなっている。
【００１２】
さらに、上記従来の装置では、基板の両端部を支持するため、基板が撓み易く、そのため、大型の基板や薄型の基板等を搬送する場合に割れが生じ易いという問題がある。特に、基板Ｗをステージ１０８上に吸着して保持する場合には、各処理部等から基板Ｗへの受け渡しの際に、上述のようにステージ１０８が下降しても基板Ｗが容易にステージから剥がれず、これによって基板が大きく撓んで割れてしまうことも考えられる。
【００１３】
本発明の第１の目的は、上述のような点に鑑み、サイズの異なる基板の生産に対応することができる基板搬送装置を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の第２の目的は、待機位置における占有スペースを小さくできて、基板処理装置をコンパクトにすることができる基板搬送装置を提供することにある。
【００１５】
さらに、本発明の第３の目的は、大型の基板や薄型の基板等を搬送する際に、基板が割れることを防止できる基板搬送装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、複数の処理部が並ぶ基板処理装置の前記処理部の間でこれらの配列方向に基板を水平に支持して搬送する基板搬送装置において、基板を支持する一対の支持部材と、これら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段と、一対の支持部材を一体に移動させる移動手段とを備え、この移動手段は、基板搬送時以外のときは、隣設される処理部の間に設けられる待機スペースに前記一対の支持部材を配置し、前記間隔可変手段は、基板搬送時に前記一対の支持部材を基板搬送可能な所定の離間位置にセットする一方、前記一対の支持部材が前記待機スペースに配置されるときにはこれら支持部材を前記離間位置よりも接近した接近位置にセットするように構成されたものである（請求項１）。
【００１７】
この装置によれば、所定の離間位置にセットされた支持部材により基板が支持され、この状態で、支持部材が移動手段により移動させられることにより基板が搬送される。このような基板の搬送に際しては、間隔可変手段により基板の大きさに応じて支持部材の間隔を変更することによって、サイズの異なる複数種類の基板の搬送が可能となる。また、基板搬送装置が待機位置にあるときに、一対の支持部材同士の間隔を接近位置にセットすることによって、待機位置における基板搬送装置の占有スペースを小さくすることができる。さらに、基板のサイズに応じて支持部材の間隔を調整することで、基板の大きさや材質に応じた最適な箇所を支持することが可能となる。
【００１８】
特に、上記のような装置において、基板よりも小さい支持部によって基板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受する場合には、前記支持部材と前記基板保持手段とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに設けるようにすればよい（請求項２）。
【００１９】
このようにすれば、支持部材の間隔を、基板保持手段に保持された基板よりも大きくして当該基板の下方に配置し、支持部材の間隔を当該基板の間隔よりも狭くした後、支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させることにより基板保持手段から基板を取上げることができる。また、これと逆の動作を行わせることにより支持部材から基板保持手段へと基板を受け渡すことができる。
【００２０】
また、上記請求項１又は２記載の装置において、四角形の基板の対向する２辺に沿って基板を支持するように支持部材を構成するようにすれば（請求項３）、四角形の基板を確実に支持して搬送することができる。
【００２１】
また、請求項１乃至３に記載の基板搬送装置においては、基板を支持する支持部を具備した支持爪が前記一対の支持部材にそれぞれ設けられ、この支持爪が、両支持部材の間に前記支持部を介在させて基板を支持する支持位置と、両支持部材の間から前記支持部を外側に退避させる退避位置とに変位可能に構成されているものであってもよい（請求項４）。
【００２３】
特に、請求項２乃至４記載のいずれかの装置において、前記支持部として基板を吸着保持する吸着面を前記基板保持手段が有する場合には、基板保持手段に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔よりも大きくした状態で両支持部材を基板の下方に配置した後、各支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位させるように前記支持部材、間隔可変手段及び変位手段を構成するようにすれば、基板保持手段に吸着保持されている基板の撓みを抑えながら吸着面から基板を剥ぎ取ることが可能となる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２５】
図１は、本発明に係る基板搬送装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。この基板搬送装置１は、従来技術で説明したような基板処理装置、つまり複数の処理部等を一列に並設した基板処理装置に適用される搬送装置である。
【００２６】
基板搬送装置１は、同図に示すような角形基板Ｗ（以下、単に基板Ｗという）を支持するための可動部材１６を有しており、この可動部材１６を処理部等の並設方向（Ｘ軸方向という）に移動させるように構成されている。
【００２７】
すなわち、基板搬送装置１は、Ｘ軸方向に延びる一対の固定レール１３と、サーボモータ１５により回転駆動されるボールねじ軸１４とを備えたガイド板１２を各処理部等の配設箇所の側部上方に有しており、上記固定レール１３に可動部材１６のフレーム２０が移動可能に装着されるとともに、このフレーム２０に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１３に螺合している。そして、サーボモータ１５の作動によるボールねじ軸１４の正逆回転に応じて上記可動部材１６が固定レール１３に沿ってＸ軸方向に移動するようになっている。つまり、これらフレーム２０、固定レール１３及びボールねじ軸１４等により、後記アーム２２を移動させる本願の移動手段が構成されている。
【００２８】
可動部材１６のフレーム２０は、同図に示すようにガイド板１２と略平行な鉛直面部２０ａと、その上端に連設される水平な上面部２０ｂとからなる逆Ｌ字型に形成されており、上記鉛直面部２０ａを介してガイド板１２の固定レール１３に装着されている。
【００２９】
フレーム２０の上面部２０ｂには、水平面上でＸ軸方向と直交する方向（Ｙ軸方向という）に突出する基板支持用の一対の軸状のアーム２２（支持部材）が設けられている。そして、これらのアーム２２が、基板サイズよりも若干広い間隔となる離間位置と、この離間位置よりも充分に間隔が狭くなる接近位置とに変位可能に支持されている。
【００３０】
すなわち、フレーム２０の上面部２０ａには、Ｘ軸方向に延びる一対の固定レール２４が設けられ、これら固定レール２４に跨って一対の可動片２５が装着されているとともに、これら可動片２５に上記アーム２２がそれぞれ支持されている。また、上面部２０ａに固定された一対のエアシリンダ２６のロッド先端がこれら可動片２５にそれぞれ接続されている。そして、これらエアシリンダ２６の作動に応じて各可動片２５が固定レール２４に沿って移動させられ、各エアシリンダ２６のロッド突出駆動状態で各可動片２５が互いに離間する位置（図中実線で示す位置）に、各エアシリンダ２６のロッド引込み駆動状態で各可動片２５が互いに接近する位置（図中二点鎖線で示す位置）にそれぞれ配置され、これに応じて両アーム２２が離間位置と接近位置とに変位させられるようになっている。つまり、これら固定レール２４及び可動片２５等により本願の間隔可変手段が構成されている。
【００３１】
各アーム２２には、基板Ｗを支持する複数の支持爪３２が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持爪３２が等間隔で各アーム２２にそれぞれ装着されている。各アーム２２に装着される支持爪３２は、図２に示すように、左右対称（同図で左右対称）なＬ字型の形状とされ、基板Ｗを支持する支持部３３ａと、その外側に設けられる垂直な当り面３３ｂとを有している。
【００３２】
各アーム２２は、それぞれその基端部が可動片２５に設けられた支持ブロック２８にベアリングを介して回転可能に支持されているとともに、可動片２５に固定されたエアシリンダ３０のロッド先端にリンク２９を介して連結されており、各エアシリンダ３０の作動に応じて回転させられるようになっている。
【００３３】
そして、各エアシリンダ３０のロッド引込み駆動状態において、図２の実線に示すように支持部３３ａをアーム２２の間に介在させる位置に支持爪３２を保持する一方（以下、この位置を支持位置という）、各エアシリンダ３０のロッド突出駆動状態において、同図の一点鎖線に示すように支持部３３をアーム２２の外側に退避させるように支持爪３２を保持する（以下、この位置を退避位置という）ようになっている。
【００３４】
以上のように構成された基板搬送装置１によれば、例えば、以下に説明するようにして基板を搬送することができる。なお、以下の説明では、隣設された２つの処理部の間で基板Ｗを搬送し、各処理部に設けられた昇降可能なステージ（基板の支持台；基板保持手段）との間で基板Ｗの受渡しを行う例について説明する。ここで、ステージは基板Ｗよりもやや小さく形成され、基板Ｗの略中央部で基板Ｗを下方から水平に支持するように構成されているものとする。
【００３５】
まず、図３（ａ）に示すように、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取るべくサーボモータ１５の作動に応じて可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置する。この際、各アーム２２は離間位置に保持し、また、各支持爪３２は退避位置に保持しておく。
【００３６】
可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置したら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステージ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２２を回転させて各支持爪３２を支持位置に変位させた後（図３（ｂ））、ステージ３４を下降させて基板ＷのＸ軸方向に対向する２辺に沿って端縁部を各支持爪３２によって支持させる。これによりステージ３４の基板Ｗを可動部材１６により受け取る（図３（ｃ））。
【００３７】
基板Ｗを受け取ったら、次いでサーボモータ１５の作動に応じて可動部材１６を隣の処理部Ｅｂの上方へと移動させる。なお、搬送中は、上記のように支持爪３２に当り面３３ｂが設けられているため、例えば、可動部材１６の加速時、あるいは減速時であっても基板Ｗの端部がこの当り面３３ｂに当接することで、基板ＷがＸ軸方向に大きくずれてアーム２２から脱落等することが防止される。
【００３８】
可動部材１６を処理部Ｅｂの上方に配置したら、上記処理部Ｅａから可動部材１６への基板Ｗの受渡し動作と逆の動作を行わわせることにより、処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００３９】
こうして処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基板Ｗを搬送した後は、図３（ｄ）に示すように、エアシリンダ２６の作動に応じて各アーム２２を離間位置から接近位置へと変位させ、例えば、各処理部Ｅａ，Ｅｂの間の所定の待機スペース（同図に示す位置）へと可動部材１６を移動させる。そして、次回の搬送時までこの待機スペースにおいて可動部材１６を待機させるようにする。
【００４０】
このように上記基板搬送装置１によれば、Ｘ軸方向、つまり基板Ｗの搬送方向に一対のアーム２２を設け、これらアーム２２により搬送方向に対向する２辺に沿って基板端縁部を支持して搬送するようにしながらも、アーム２２が離間位置と接近位置とに変位可能とされているので、待機時には、上述のようにアーム２２を接近位置に保持して可動部材１６のＸ軸方向の占有スペースを小さくして待機させることができる。そのため、大型の基板を製造する装置に適用する場合であっても、待機スペースのＸ軸方向への拡大を抑えることができ、従来のこの種の搬送装置のように、処理基板の大型化に伴い待機スペースがＸ軸方向に大きくなって製造装置の大型化を助長するといった事態を効果的に回避することができる。
【００４１】
なお、上記の例では、アーム２２の間隔を、基板Ｗを支持する離間位置と、待機時の接近位置との２つの間隔に変位させるようにしているが、例えば、アーム２２の間隔を、上記離間位置と接近位置との間の一乃至複数の間隔で保持できるように構成してもよい。この場合、例えば、ソレノイド駆動により作動して可動片２５の移動を阻止する一乃至複数のストッパ部材を各可動片２５の移動方向に設け、エアシリンダ２６のロット突出駆動状態時に、このストッパ部材を選択的に作動させるようにすればよい。このようにすれば、アーム２２の間隔を種々変更できるため、Ｘ軸方向にサイズの異なる複数種類の基板Ｗを搬送することが可能となり、これにより基板搬送装置１の機能性をより高めるができる。
【００４２】
次に、本発明の第２の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００４３】
図４は、第２の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。この基板搬送装置２は、基本的には上記第１の実施の形態の基板搬送装置１と共通の構成となっているが、主にアーム２２の間隔を変化させる機構として以下に説明するような機構が採用されている点で上記基板搬送装置１と構成が相違している。なお、以下の説明では、上記基板搬送装置１と共通する部分については同一の符号を付してその説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【００４４】
この基板搬送装置２では、同図に示すように可動部材１６のフレーム２０がガイド板１２と略平行な平板とされ、これにＸ軸方向に延びる固定レール３８と、プーリ４３ａ、４３ｂ及び伝動ベルト４１を介してサーボモータ４０により回転駆動されるボールねじ軸４２とが設けられ、上記固定レール３８に一対の可動ブロック３６が移動可能に装着されるとともに、これら各可動ブロック３６に設けられたナット部分３７が上記ボールねじ軸４２にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸４２には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向のねじが形成されており（ねじ部４２ａ，４２ｂという）、一方の可動ブロック３６がねじ部４２ａに、他方の可動ブロック３６がねじ部４２ｂにそれぞれ螺合している。
【００４５】
そして、各可動ブロック３６の上部はフレーム２０及びガイド板１２よりも上方に突出しており、この突出部分に各アーム２２が突設されている。
【００４６】
すなわち、サーボモータ４０の作動によりボールねじ軸１４が正逆回転すると、これに応じて可動ブロック３６が固定レール３８に沿って互いに反対方向に均等に移動し、これによりアーム２２の間隔が変化させられるようになっている。
【００４７】
なお、第２の実施の形態の基板搬送装置２では、上記基板搬送装置１のように各アーム２２を回転させるための機構は設けられておらず、また、アーム２２には、上記支持爪３２に代えて柱状の支持体４４が装着されている。
【００４８】
以上のように構成された基板搬送装置２によれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基板Ｗの搬送を、例えば、以下のようにして行わせることができる。
【００４９】
まず、図５（ａ）に示すように、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取るべく可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置する。この際、各アーム２２は少なくとも基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）よりも広い間隔に保持しておく。
【００５０】
可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置したら、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、ステージ上に支持されている基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる。そして、アーム２２の間隔を基板Ｗの幅よりも狭くした後（図５（ｂ））、ステージ３４を下降させることにより基板Ｗの端縁部を各支持体４４によって支持する。これによりステージ３４の基板Ｗを可動部材１６によって受け取る（図５（ｃ））。
【００５１】
この際、例えば、生産ロットの変更等により搬送すべき基板Ｗのサイズが生産途中で変更になるような場合には、搬送すべき基板Ｗのサイズに応じて適宜、アーム２２の間隔を変更させて基板Ｗを支持させるようにする。
【００５２】
基板Ｗを受け取ったら、次いで可動部材１６を処理部Ｅｂの上方へと移動させ、その後、上記受取り時の動作と逆の動作を行わせることにより処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００５３】
処理部Ｅａから処理部Ｅｂへと基板Ｗを搬送した後は、図５（ｄ）に示すように、アーム２２の間隔を最も狭くし、両処理部Ｅａ，Ｅｂの間の待機スペースへと可動部材１６を移動させて待機させるようにする。
【００５４】
このような基板搬送装置２によれば、アーム２２をボールねじ機構を用いて移動させるようにしているため、可動ブロック３６の移動可能な範囲内で、アーム２２の間隔を任意の間隔に設定することができる。従って、上記第１の実施の形態の装置にストッパ部材を設けた装置に比べると、より多くのサイズの基板Ｗを搬送することができるという利点がある。
【００５５】
しかも、この装置のアーム２２は支持体４４を介して基板Ｗを下方から支持するだけ、つまり、第１の実施の形態のアーム２２のように基板Ｗの搬送中のずれを防止するような部分（支持爪３２の当り面３３ｂ）が設けられていないため、基板Ｗを支持する位置は、基板Ｗの端縁部に限られず、基板Ｗの中心（Ｘ軸方向中心）に近い場所を支持することもできる。従って、例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きく、端縁部を支持すると基板Ｗの撓みが大きくなって破損の虞れがあるような大型の基板については、基板Ｗの撓みが小さくなるようにアーム２２の間隔を狭く設定して搬送することが可能であり、これにより当該大型の基板を適切に搬送するができるという特徴もある。
【００５６】
なお、この装置において基板Ｗの搬送中のずれを防止する必要がある場合には、例えば、可動部材１６において、アーム２２による基板Ｗの支持位置の下方に、図６に示すような補助支持機構４５を設けるようにすればよい。すなわち、ロッド先端にゴム製の支持体４７を取付けたエアシリンダ４６をブラケット４８等を介してフレーム２０に取り付け、エアシリンダ４６のロッド突出駆動状態（同図の一点鎖線に示す状態）で支持体４７を基板Ｗの裏面に当接させるように構成した補助支持機構４５を可動部材１６に設けるようにすればよい。このような補助支持機構４５を設ければ、基板Ｗの搬送中には、エアシリンダ４６をロッド突出駆動状態として支持体４７を基板Ｗに当接させることによって基板Ｗのずれを効果的に防止することができる。なお、支持体４７として吸盤を用いるようにすれば、より効果的に基板Ｗのずれを防止することができる。
【００５７】
次に、本発明の第３の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００５８】
図７は、第３の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。この基板搬送装置３の構成は、大部分が第２の実施の形態の基板搬送装置２と共通しており、アーム２２がベアリングを介して可動ブロック３６に回転自在に支持されている点、および上記支持体４４に代えて図９に示すようなそろばん玉形状の支持体５０がアーム２２に装着されている点で上記基板搬送装置２と構成が相違している。すなわち、この基板搬送装置３では、基板Ｗを支持した状態でサーボモータ４０を作動させて可動ブロック３６を移動させると、基板Ｗと支持体５０との摩擦によりアーム２２が可動ブロック３６に対して回転するように構成されており、これによって搬送中であってもアーム２２による基板Ｗの支持位置を変更できるようになっている。
【００５９】
このような第３の実施の形態の基板搬送装置３によれば、上記のような処理部Ｅａ，Ｅｂ間での基板Ｗの搬送を以下のようにして行うことができる。なお、以下の説明では、ステージ３４において基板Ｗを吸着した状態で保持するように各処理部Ｅａ，Ｅｂが構成されているものとする。
【００６０】
まず、処理部Ｅａから基板Ｗを受け取る際には、第２の実施の形態の基板搬送装置２と同様に、各アーム２２を少なくとも基板Ｗの幅（Ｘ軸方向の寸法）よりも広い間隔に保持した状態で可動部材１６を処理部Ｅａの上方に配置し、その後、処理部Ｅａのステージ３４を上昇させて、基板Ｗを両アーム２２の間を介して可動部材１６の上方に持ち上げる（図５（ａ），（ｂ）参照）。
【００６１】
そして、アーム２２の間隔を基板Ｗの幅よりも狭くした後（図８（ａ））、ステージ３４を下降させることにより基板Ｗの端縁部をアーム２２の支持体５０によって支持させるとともに、ステージ３４の下降に伴いアーム２２の間隔を徐々に狭める（図８（ｂ），（ｃ））。こうすることでステージ３４に吸着されている基板Ｗをその端部から徐々に剥ぎ取るようにする。
【００６２】
処理部Ｅａのステージ３４から基板Ｗを剥ぎ取ったら、可動部材１６を処理部Ｅｂの上方へと移動させるとともに、この搬送中に、例えば、基板Ｗの撓みが大きくならないようにアーム２２の間隔を調整して基板Ｗをそのサイズや材質に応じた最適な位置で支持するようにする（図８（ｄ））。
【００６３】
そして、処理部Ｅｂへ基板Ｗを受け渡す際には、上記の動作と逆の動作を行わせることにより処理部Ｅｂのステージ３４へと基板Ｗを受渡すようにする。
【００６４】
このような基板搬送装置３によれば、基板Ｗの撓みによる損傷等を回避して適切に基板Ｗをステージ３４から取上げて搬送することができる。
【００６５】
すなわち、ステージ３４に吸着されている基板Ｗを可動部材１６により取上げる場合、例えば、第２の実施の形態の基板搬送装置２のように、基板Ｗの両端部をアーム２２で固定的に支持し、ステージ３４の下降に伴い基板Ｗをステージ３４から取上げることも可能である。しかし、この場合にはアーム２２の間隔が一定であるため、例えば、Ｘ軸方向の寸法が大きい基板Ｗについてはステージ３４の下降に伴い基板Ｗの中央部分が下方に引っ張れて基板Ｗが大きく撓み、これによって基板Ｗが破損に至る事が考えられる。しかし、上述のような基板搬送装置２の動作によれば、ステージ３４の下降に伴い、基板Ｗとステージ３４との間でアーム２２が基板Ｗの中心部分に向かって移動するため、基板Ｗを大きく撓ませることなく基板Ｗをステージ３４から良好に剥離させることができる。従って、Ｘ軸方向の寸法が大きな大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをステージ３４から取上げることができる。
【００６６】
また、基板Ｗの両端部を支持して搬送する場合、基板Ｗが大型化すると、搬送中の撓みが大きくなり、これに起因して基板Ｗが破損し易くなることが考えられるが、基板搬送装置３によれば、上述のように搬送中にアーム２２の間隔を調整しながら基板Ｗをそのサイズ等に応じた最適な位置で支持して搬送することができるため、大型の基板Ｗを搬送する場合であっても基板Ｗを大きく撓ませることなく搬送することができる。そのため、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗを搬送することができる。
【００６７】
なお、この基板搬送装置３では、上記のように支持体５０を介して基板Ｗにアーム２２を接触させた状態のままで、アーム２２の位置を移動させるため、例えば軽量の基板Ｗ等については、アーム２２の移動に伴い基板Ｗの位置が正規の支持位置からずれてしまうことが考えられる。従って、この基板搬送装置３についても、図４に示したような補助支持機構４５を設けて基板Ｗのずれを防止するようにするのが望ましい。
【００６８】
また、この基板搬送装置３では、アーム２２の基端部をベアリングを介して可動ブロック３６で回転可能に支持しているが、アーム２２の軸方向寸法が長い場合には、アーム２２の曲げモーメントが大きくなって回転をスムーズに行わせることが難しくなるので、このような場合には、例えば、アーム２２を可動ブロック３６に対して固定し、支持体５０をアーム２２に対して回転可能に装着するようにすればよい。
【００６９】
また、アーム２２に装着される支持部材としては、上記支持体５０のようなそろばん玉形状のもの以外に、例えば、図１０に示すようなねじ状の支持体５１や、Ｏリング等のゴム製の支持体５２を採用するようにしてもよい。
【００７０】
次に、本発明の第４の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００７１】
図１２は、第４の実施の形態に係る基板搬送装置を示す斜視図である。同図に示す基板搬送装置４は、処理部Ｅｃに一体に組み込まれる基板の取外し機構６０と、基板Ｗをこの処理部Ｅｃと他の処理部等との間で移送する移送機構６１（移送手段）とから構成されている。
【００７２】
同図に示すように、処理部Ｅｃには基台８０が設けられ、この基台８０の上面に、基板Ｗを保持する昇降可能な四角形のステージ８１と、上記取外し機構６０とが配設されている。ステージ８１は、基板Ｗより若干小さく形成されており、基板Ｗの中央部分を吸着した状態で略水平に保持するように構成されている。
【００７３】
取外し機構６０は、下降端位置にセットされたステージ８１の上方に、ステージ８１から基板Ｗを取上げるための互いに平行な一対の支持軸６４（支持部材）を備えており、これら支持軸６４の間隔を変化させ得るように構成されている。
【００７４】
すなわち、基台８０上には、同図に示すようにステージ８１を挟んで支持軸６４の軸方向（Ｙ軸方向という）と水平面上で直交する方向（Ｘ軸方向という）に延びる一対の固定レール６２と、プーリ６７、６８及び伝動ベルト６９を介してサーボモータ６６により回転駆動されるボールねじ軸７０とが設けられ、各支持軸６４の両端にそれぞれ装着された可動ブロック６３ａ，６３ｂが各固定レール６２に移動可能に装着されているとともに、一方の固定レール６２に装着されている各可動ブロック６３ａ，６３ｂの各ナット部分が上記ボールねじ軸７０にそれぞれ螺合している。ボールねじ軸７０には軸方向中心を境にその両側にそれぞれ反対方向のねじが形成されており（ねじ部７０ａ，７０ｂという）、一方の可動ブロック６３ａがねじ部７０ａに、他方の可動ブロック６３ｂがねじ部７０ｂにそれぞれ螺合している。そして、サーボモータ６６の作動によりボールねじ軸１４が正逆回転すると、各可動ブロック６３ａ，６３ｂが各固定レール６２に沿って互いに反対の方向に向かって均等に移動し、これによって支持軸６４の間隔が変化させられるように構成されている。
【００７５】
なお、各支持軸６４には、基板Ｗを支持する支持体６５が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持体６５が等間隔で各支持軸６４に装着されている。支持体６５は、上記第３の実施の形態のアーム２２に採用されていた支持体５０と同一のそろばん玉形状のもので（図９参照）、支持軸６４に対して回転自在に装着されている。
【００７６】
一方、移送機構６１は、図外の移動機構によりＸ軸方向及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動可能な可動部材７２を有しており、この可動部材７２に一定間隔で配設される一対のアーム７３（受取部材）を備えた構成となっている。
【００７７】
アーム７３は、基板サイズよりも若干広い間隔で可動部材７２に回転可能に支持されており、図外の駆動機構により回転させられるようになっている。また、アーム７３には、基板Ｗを支持する複数の支持爪７４が軸方向に一定の間隔で装着されており、図示の例では、３つの支持爪７４が等間隔で各アーム７３に装着されている。
【００７８】
支持爪７４は、上記第１の実施の形態のアーム７３に採用されていた支持爪３２（図２参照）と同様に、基板Ｗを支持する支持部７５を有したＬ字型のものとされており、駆動機構の作動によるアーム７３の回転に応じて、支持部７５がアーム７３の間に介在させられる支持位置と、支持部７５がアーム７３の外側に退避させられる退避位置とに保持されるようになっている。
【００７９】
以上のような基板搬送装置４によれば、処理部Ｅｃのステージ８１に吸着、保持されている基板Ｗを、以下に説明するようにしてステージ８１から取上げて他の処理部へと搬送することができる。
【００８０】
まず、処理部Ｅｃから基板Ｗを受け取るべく移動機構６１の可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配置する。この際、支持爪７４を退避位置に保持しておく。また、ステージ８１は下降端位置にセットしておく。さらに、取外し機構６０の各支持軸６４を基板Ｗの幅よりも充分に広く離間した位置に配置しておく。
【００８１】
可動部材７２を処理部Ｅｃの上方に配置したら、図１３（ａ）に示すようにステージ８１を上昇させて基板Ｗを各支持軸６４よりも上方に配置するとともに、支持軸６４の間隔を狭めて各支持軸６４を基板Ｗの端部下方に配置する。
【００８２】
その後、ステージ８１を下降させて基板Ｗの端縁部を支持体６５を介して支持軸６４により支持させるとともに、このステージ８１の下降に伴い支持軸６４の間隔を徐々に狭めるようにする。これによりステージ８１に吸着されている基板Ｗをその端部から徐々に剥ぎ取って両支持軸６４上に支持するようにする（図１３（ｂ）〜（ｄ））。
【００８３】
こうして基板Ｗを支持軸６４上に支持したら、次いで、可動部材７２を下降させて基板Ｗを両アーム７３の間に介在させるとともに、アーム７３を回転させて各支持爪７４を支持位置に保持する（図１３（ｅ））。そして、その後、可動部材７２を上方に移動させることにより、基板Ｗを各支持爪３２を介してアーム７３により支持した状態で、別の処理部へと搬送するようにする。
【００８４】
このような基板搬送装置４によれば、ステージ８１の下降に伴って支持軸６４の間隔を徐々に狭めながら基板Ｗをステージ８１から剥ぎ取ることができるので、上記第３の実施の形態の基板搬送装置３と同様に、基板Ｗを大きく撓ませることなく基板Ｗをステージ８１から取上げることができる。従って、Ｘ軸方向の寸法が大きな大型の基板Ｗを搬送する場合であっても、撓みによる損傷等の発生を招くことなく適切に基板Ｗをステージ８１から剥ぎ取って搬送することができる。
【００８５】
なお、上記第１〜第４の実施の形態に係る基板搬送装置１〜４は、本発明に係る基板搬送装置の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００８６】
例えば、サイズの異なる基板を共通の可動部材１６で搬送することができる上記基板搬送装置２，３においては、各アーム２２に装着される支持体４４，５０をアーム２２の軸方向に移動させることができるように構成してもよい。すなわち、アーム２２の支持体４４，５０による基板の支持位置は、通常、図１４（ａ）に示すように、基板Ｗの端縁部や、あるいは一枚の基板から複数枚の基板を切り取る場合の割線Ｃ（切取り境界線）の部分等、基板Ｗに接触しても特に影響のない、いわゆる基板Ｗの非有効な部分に設定されているが、支持体４４，５０を固定的に設けていると、サイズの異なる基板を搬送する場合等に、例えば、同図（ｂ）に示すように、非有効部分を支持することができず、これが基板に悪影響を与える場合もある。従って、支持体４４，５０をアーム２２の軸方向に移動させ得るように構成し、サイズの異なる基板を搬送する場合等でも、同図（ｃ）に示すように支持体４４，５０を移動させて非有効部分を支持できるようにすれば、上記のような有効部分への悪影響を有効に回避するとができる。なお、支持体５０の移動は、手動で行うようにしてもよいし、アクチュエータを用いて自動的に行えるようにしてもよい。
【００８７】
また、基板搬送装置２，３に設けられた一対のアーム２２同士の間隔を、生産（処理）工程に応じて変更してもよい。具体的に説明すると、基板搬送装置２，３によって、例えば、図１５に示されるような処理液塗布部１０２から減圧乾燥部１０３に基板Ｗを搬送するときは、一対のアーム２２に設けられた支持体４４，５０を基板Ｗの端縁付近の非有効部分に当接するように、一対の支持アーム２２同士の間隔を設定することが好ましい。これは、処理液塗布部１０２から減圧乾燥部１０３に搬送される基板Ｗの上面に塗布されたレジストなどの処理液はまだ十分に乾燥していないので、基板Ｗの下面に当接する支持体４４，５０の跡が基板Ｗの上面の有効部分に塗布された処理液に発生するのを防止するためである。このように、基板Ｗに塗布された処理液に発生する支持体４４，５０の跡は、基板Ｗの周囲の空気と支持体４４，５０との熱伝導率が異なることに起因して発生し、後工程に悪影響を与えるものである。これに対し、基板Ｗの上面にレジストなどの処理液が塗布される前の生産（処理）工程間において、例えば、図１５に示されるような投入部１０１から処理液塗布部１０２に基板搬送装置２，３によって基板Ｗを搬送するときには、基板Ｗの上面に処理液が塗布されていないので、塗布された処理液に支持体４４，５０の跡が発生することを考慮する必要がない。従って、一対の支持アーム２２同士の間隔を、処理液が塗布された基板Ｗを搬送するときよりも小さくし、基板Ｗの下面の有効部分に支持体４４，５０を当接させて、より安定に基板Ｗを搬送してもよい。上述のように、生産（処理）工程毎に、支持体４４，５０が当接することができる基板Ｗの位置が異なる場合であっても、基板搬送装置２，３によって基板を搬送することができる。
【００８８】
さらに、上記第１〜第３の実施形態に係る基板搬送装置１〜３は、それぞれ基板Ｗの一辺に沿った方向に基板を搬送するものであるが、基板搬送装置による基板Ｗの搬送方向はこれに限定されるものではなく、基板搬送装置によって基板Ｗを、例えば、水平面内における任意の方向に搬送してもよいし、水平面に直交する方向に基板を昇降させるように搬送してもよい。
【００８９】
また、さらに上記第１〜第３の実施形態に記載される基板搬送装置１〜３及び第４の実施形態に記載される移送機構６１は、それぞれ基板Ｗの下面をその支持面で支持するステージ３４，８１に対して基板Ｗを授受する構成であるが、これらステージ３４，８１に代えて、基板Ｗの下面の複数箇所、例えば、基板Ｗの四隅付近の４箇所に当接して基板Ｗを保持する昇降自在な複数のリフトピンを設けて、このリフトピンに対して基板Ｗの授受を行うようにしてもよい。
【００９０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板搬送装置は、基板を一対の支持部材によって支持して搬送するようにしながらも、間隔可変手段を設けて支持部材の間隔を変更できるようにしたので、共通の装置でサイズの異なる複数種類の基板の搬送を行うことができ、また、基板のサイズや材質等に応じて支持部材の間隔を調整することで、基板の最適な場所を支持して搬送することができ、搬送途中において、基板が割れることを防止することができる。さらに、基板搬送装置が待機位置にあるときに、一対の支持部材同士の間隔を小さくすることによって、待機位置における基板搬送装置の占有スペースを小さくすることができ基板搬送装置をコンパクトにすることができる。
【００９１】
特に、基板よりも小さい支持部によって基板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受するような場合には、前記支持部材と基板保持手段とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに設けるのが好ましい。このようにすれば、基板保持手段と支持部材との間での基板の受渡しを簡単な動作で行わせることができる。
【００９２】
また、四角形の基板の対向する２辺に沿って基板を支持するように支持部材を構成すれば、四角形の基板を確実に支持して搬送することができる。
【００９３】
さらに、基板保持手段が吸着面を介して基板を吸着保持する場合には、基板保持手段に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔よりも大きくした状態で両支持部材を基板の下方に配置した後、各支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位させるように前記支持部材、間隔可変手段及び変位手段を構成するようにすれば、撓みによる基板の損傷等を招くことなく、吸着面から適切に基板を剥ぎ取って搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】可動部材の構成を説明する図１のＡ矢視概略図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図４】本発明に係る基板搬送装置の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図６】補助支持機構の一例を示す断面略図である。
【図７】本発明に係る基板搬送装置の第３の実施の形態を示す斜視図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図９】アームに装着される支持体を示す概略図である。
【図１０】アームに装着される支持体の変形例を示す概略図である。
【図１１】アームに装着される支持体の変形例を示す概略図である。
【図１２】本発明に係る基板搬送装置の第４の実施の形態を示す斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、基板搬送装置による搬送動作を説明する模式図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、支持体を移動可能に設けることの利点を説明する模式図である。
【図１５】従来の基板処理装置を示す平面模式図である。
【符号の説明】
１，２，３，４ 基板搬送装置
１２ ガイド板
１３ 固定レール
１４ ボールねじ軸
１６ 可動部材
２０ フレーム
２２ アーム
３６ 可動ブロック
３７ ナット部分
３８ 固定レール
４０ サーボモータ
Ｗ 基板
Claims (5)
- 複数の処理部が並ぶ基板処理装置の前記処理部の間でこれらの配列方向に基板を水平に支持して搬送する基板搬送装置において、基板を支持する一対の支持部材と、これら支持部材の間隔を変更する間隔可変手段と、一対の支持部材を一体に移動させる移動手段とを備え、この移動手段は、基板搬送時以外のときは、隣設される処理部の間に設けられる待機位置に前記一対の支持部材を配置し、前記間隔可変手段は、基板搬送時に前記一対の支持部材を基板搬送可能な所定の離間位置にセットする一方、前記一対の支持部材が前記待機位置に配置されるときにはこれら支持部材を前記離間位置よりも接近した接近位置にセットすることを特徴とする基板搬送装置。
- 基板よりも小さい支持部によって基板をその下方から保持する基板保持手段に対して基板を授受する装置であって、前記支持部材と前記基板保持手段とを上下方向に相対的に変位させる変位手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
- 四角形の基板を搬送するものであって、前記支持部材は、基板の対向する２辺に沿って基板を支持するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の基板搬送装置。
- 基板を支持する支持部を具備した支持爪が前記一対の支持部材にそれぞれ設けられ、この支持爪は、両支持部材の間に前記支持部を介在させて基板を支持する支持位置と、両支持部材の間から前記支持部を外側に退避させる退避位置とに変位可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板搬送装置。
- 前記基板保持手段は、前記支持部として基板を吸着保持する吸着面を有するものであって、上記支持部材、間隔可変手段及び変位手段は、基板保持手段に保持されている基板を取上げる際に、支持部材の間隔を基板の間隔よりも大きくした状態で一対の支持部材を基板の下方に配置した後、一対の支持部材を基板保持手段に対して相対的に上方に移動させながら支持部材同士の間隔を漸減させることにより、前記支持部材により基板を支持するとともにその支持位置を基板の周縁部から中心部分に向かって変位させるように構成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の基板搬送装置。
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