JP2009123800A - 基板処理装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 653
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 284
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 281
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 90
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 70
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 66
- 239000010408 film Substances 0.000 description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 description 59
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 39
- 238000011161 development Methods 0.000 description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 24
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 14
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 8
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 102100030373 HSPB1-associated protein 1 Human genes 0.000 description 6
- 101000843045 Homo sapiens HSPB1-associated protein 1 Proteins 0.000 description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100168604 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) CRH12 gene Proteins 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PHKJVUUMSPASRG-UHFFFAOYSA-N 4-[4-chloro-5-(2,6-dimethyl-8-pentan-3-ylimidazo[1,2-b]pyridazin-3-yl)-1,3-thiazol-2-yl]morpholine Chemical compound CC=1N=C2C(C(CC)CC)=CC(C)=NN2C=1C(=C(N=1)Cl)SC=1N1CCOCC1 PHKJVUUMSPASRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100346171 Arabidopsis thaliana MORC3 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346174 Arabidopsis thaliana MORC4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346177 Arabidopsis thaliana MORC5 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346178 Arabidopsis thaliana MORC6 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100346179 Arabidopsis thaliana MORC7 gene Proteins 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100168602 Candida albicans (strain SC5314 / ATCC MYA-2876) CRH11 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100021752 Corticoliberin Human genes 0.000 description 1
- 101000895481 Homo sapiens Corticoliberin Proteins 0.000 description 1
- 101100168607 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UTR2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
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- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
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Abstract
【解決手段】基板Wのベベル洗浄処理時には、マグネットプレート614aが下方位置に配置され、マグネットプレート614bが上方位置に配置される。この場合、マグネットプレート614aの外方領域R1においては各チャックピン615が閉状態となり、マグネットプレート614bの外方領域R2においては各チャックピン615が開状態となる。すなわち、各チャックピン615の保持部615cは、マグネットプレート614aの外方領域R1を通過する際に基板Wの外周端部に接触した状態で維持され、マグネットプレート614bの外方領域R2を通過する際に基板Wの外周端部から離間する。
【選択図】図10
Description
(1−1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1ならびに後述する図2〜図4には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作について図1〜図4を参照しながら説明する。
まず、インデクサブロック9〜レジストカバー膜除去ブロック14の動作について簡単に説明する。
次に、インターフェースブロック15の動作について詳細に説明する。
次に、洗浄/乾燥処理ユニットSD1について図面を用いて詳細に説明する。図5および図6は、洗浄/乾燥処理ユニットSD1の構成を示す側面図および概略平面図である。なお、図6には、洗浄/乾燥処理ユニットSD1の一部の構成要素が模式的に示される。洗浄/乾燥処理ユニットSD2は、洗浄/乾燥処理ユニットSD1と同様の構成を有する。
次に、スピンチャック610による基板Wの保持動作について説明する。図7および図8は、スピンチャック610による基板Wの保持動作を説明するための図である。
洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、洗浄処理として基板Wの表面(上面)を洗浄する表面洗浄処理、基板の裏面(下面)を洗浄する裏面洗浄処理、および基板Wの外周端部(ベベル部)を洗浄するベベル洗浄処理が行われ、その後、基板Wの乾燥処理が行われる。
本実施の形態では、洗浄/乾燥処理ユニットSD1において、露光処理前の基板Wの洗浄処理が行われる。それにより、露光装置16内の汚染を防止することができ、露光パターンの寸法不良および形状不良が発生することを防止することができる。
上記第1の実施の形態における洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2では、磁力によってチャックピン615を閉状態と開状態とに切り替えているが、機械的な構造および電気的な制御によりチャックピン615を閉状態と開状態とに切り替えてもよい。
(2−1)基板処理装置の構成および動作
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。この基板処理装置では、基板W上に種々の膜が形成されていない状態で、基板Wに洗浄処理が行われる。
次に、洗浄処理ユニットSSについて上記の洗浄/乾燥処理ユニットSD1と異なる点を説明する。図12および図13は、洗浄処理ユニットSSの構成を示す側面図および概略平面図である。なお、図13には、洗浄処理ユニットSSの一部の構成要素が模式的に示される。
本実施の形態では、共通の洗浄処理ユニットSSにおいて基板Wの表面、裏面および外周端部を洗浄することができる。そのため、基板Wの表面を洗浄するユニット、基板Wの裏面を洗浄するユニットおよび基板Wの外周端部を洗浄するユニットを別個に設ける場合に比べて、フットプリントの低減および基板処理装置800の小型化が可能となる。また、そのような複数のユニットを設ける場合に比べて基板Wの搬送工程を削減することができるので、スループットを向上することができる。
上記第2の実施の形態における洗浄処理ユニットSSでは、磁力によってチャックピン615を閉状態と開状態とに切り替えているが、機械的な構造および電気的な制御によりチャックピン615を閉状態と開状態とに切り替えてもよい。
上記実施の形態では、洗浄/乾燥処理ユニットSD1を基板処理装置500に設ける場合および洗浄処理ユニットSSを基板処理装置800に設ける場合について説明したが、これに限らず、洗浄/乾燥処理ユニットSD1および洗浄処理ユニットSSを他の基板処理装置に設けてもよく、または洗浄/乾燥処理ユニットSD1および洗浄処理ユニットSSを単独で用いてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 レジストカバー膜用処理ブロック
14 レジストカバー膜除去ブロック
15 インターフェースブロック
500,800 基板処理装置
610 スピンチャック
611 スピンモータ
612 スピンプレート
614a,614b マグネットプレート
615 チャックピン
615c 保持部
616 マグネット
617a,617b マグネット昇降機構
621 昇降回転駆動部
624 保持ピン
630 洗浄ブラシ
632 ブラシ移動機構
661 昇降回転駆動部
SD1,SD2 洗浄/乾燥処理ユニット
SS 洗浄処理ユニット
Claims (10)
- 基板を保持しつつ回転させる基板保持回転装置であって、
回転軸線の周りで回転可能に設けられた回転部材と、
前記回転部材を回転させる回転駆動手段と、
基板の外周端部に当接して基板を保持する基板保持状態と基板の外周端部から離間する基板解放状態とに切替可能に前記回転部材に設けられた複数の保持部材と、
前記複数の保持部材を前記基板保持状態と前記基板解放状態とに切り替える保持部材切替手段とを備え、
前記複数の保持部材の各々は、前記回転駆動手段による前記回転部材の回転に伴い基板の外周端部に沿った第1の領域および第2の領域を通って前記回転軸の周りで回転し、
前記保持部材切替手段は、前記回転部材の回転中に前記複数の保持部材のうち前記第1の領域に位置する保持部材を前記基板保持状態にするとともに前記複数の保持部材のうち前記第2の領域に位置する保持部材を前記基板解放状態にすることを特徴とする基板保持回転装置。 - 前記保持部材切替手段は、
磁力により前記第1の領域に位置する保持部材を前記基板保持状態に切り替える第1の磁力発生部材と、
磁力により前記第2の領域に位置する保持部材を前記基板解放状態に切り替える第2の磁力発生部材とを含むことを特徴とする請求項1記載の基板保持回転装置。 - 前記第1の磁力発生部材は、前記第1の領域に位置する保持部材に対して近接または離間して前記第1の領域に位置する保持部材に磁力を作用させる第1の磁石部材を含み、
前記第2の磁力発生部材は、前記第2の領域に位置する保持部材に対して近接または離間して前記第2の領域に位置する保持部材に磁力を作用させる第2の磁石部材を含むことを特徴とする請求項2記載の基板保持回転装置。 - 前記複数の保持部材の各々は、前記回転部材の下側において基板の外周端部に当接する当接位置と基板の外周端部から離間する離間位置との間で移動可能に設けられた保持部を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板保持回転装置。
- 基板を保持しつつ回転させる基板保持回転装置と、
基板の外周端部を洗浄するための第1の洗浄具と、
前記第1の洗浄具を移動させる第1の洗浄具移動手段とを備え、
前記基板保持回転装置は、
回転軸線の周りで回転可能に設けられた回転部材と、
前記回転部材を回転させる回転駆動手段と、
基板の外周端部に当接して基板を保持する基板保持状態と基板の外周端部から離間する基板解放状態とに切替可能に前記回転部材に設けられた複数の保持部材と、
前記複数の保持部材を前記基板保持状態と前記基板解放状態とに切り替える保持部材切替手段とを含み、
前記複数の保持部材の各々は、前記回転駆動手段による前記回転部材の回転に伴い基板の外周端部に沿った第1の領域および第2の領域を通って前記回転軸の周りで回転し、
前記保持部材切替手段は、前記回転部材の回転中に前記複数の保持部材のうち前記第1の領域に位置する保持部材を前記基板保持状態にするとともに前記複数の保持部材のうち前記第2の領域に位置する保持部材を前記基板解放状態にし、
前記第1の洗浄具移動手段は、前記第1の領域に位置する保持部材が前記基板保持状態にあるとともに前記第2の領域に位置する保持部材が前記基板解放状態にあるときに前記第1の洗浄具を前記第2の領域に移動させることを特徴とする基板洗浄装置。 - 基板の上面または下面を洗浄するための第2の洗浄具と、
前記第2の洗浄具を移動させる第2の洗浄具移動手段とをさらに備え、
前記第2の洗浄具移動手段は、前記第1の領域に位置する保持部材が前記基板保持状態にあるとともに前記第2の領域に位置する保持部材が前記基板解放状態にあるときに前記第2の洗浄具を前記第2の領域を通して基板の上面側または下面側に移動させることを特徴とする請求項5記載の基板洗浄装置。 - 前記保持部材切替手段は、
磁力により前記第1の領域に位置する保持部材を前記基板保持状態に切り替える第1の磁力発生部材と、
磁力により前記第2の領域に位置する保持部材を前記基板解放状態に切り替える第2の磁力発生部材とを含むことを特徴とする請求項5または6記載の基板洗浄装置。 - 前記第1の磁力発生部材は、前記第1の領域に位置する保持部材に対して近接または離間して前記第1の領域に位置する保持部材に磁力を作用させる第1の磁石部材を含み、
前記第2の磁力発生部材は、前記第2の領域に位置する保持部材に対して近接または離間して前記第2の領域に位置する保持部材に磁力を作用させる第2の磁石部材を含むことを特徴とする請求項7記載の基板洗浄装置。 - 前記複数の保持部材の各々は、前記回転部材の下側において基板の外周端部に当接する当接位置と基板の外周端部から離間する離間位置との間で移動可能に設けられた保持部を有し、
前記回転部材の下方で基板を支持する基板支持部材と、
前記基板支持部材を昇降させる支持部材昇降手段とをさらに備えることを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行うための処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方は、
基板の洗浄処理を行う洗浄処理ユニットを含み、
前記洗浄処理ユニットは、
基板を保持しつつ回転させる基板保持回転装置と、
基板の外周端部を洗浄するための洗浄具と、
前記洗浄具を移動させる洗浄具移動手段とを備え、
前記基板保持回転装置は、
回転軸線の周りで回転可能に設けられた回転部材と、
前記回転部材を回転させる回転駆動手段と、
基板の外周端部に当接して基板を保持する基板保持状態と基板の外周端部から離間する基板解放状態とに切替可能に前記回転部材に設けられた複数の保持部材と、
前記複数の保持部材を前記基板保持状態と前記基板解放状態とに切り替える保持部材切替手段とを含み、
前記複数の保持部材の各々は、前記回転駆動手段による前記回転部材の回転に伴い基板の外周端部に沿った第1の領域および第2の領域を通って前記回転軸の周りで回転し、
前記保持部材切替手段は、前記回転部材の回転中に前記複数の保持部材のうち前記第1の領域に位置する保持部材を前記基板保持状態にするとともに前記複数の保持部材のうち前記第2の領域に位置する保持部材を前記基板解放状態にし、
前記洗浄具移動手段は、前記保持部材切替手段が前記第1の領域にある保持部材を前記基板保持状態に切り替えるとともに前記第2の領域にある保持部材を前記基板解放状態に切り替えた状態で前記洗浄具を前記第2の領域に移動させることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294072A JP4939376B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 基板処理装置 |
TW097142814A TWI421974B (zh) | 2007-11-13 | 2008-11-06 | 基板保持旋轉裝置,具備該裝置之基板洗淨裝置及基板處理裝置 |
KR1020080109695A KR100983421B1 (ko) | 2007-11-13 | 2008-11-06 | 기판처리장치 |
US12/267,535 US8166985B2 (en) | 2007-11-13 | 2008-11-07 | Substrate cleaning and processing apparatus with magnetically controlled spin chuck holding pins |
CN2008101760726A CN101436564B (zh) | 2007-11-13 | 2008-11-11 | 基板保持旋转装置、基板清洗装置及基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294072A JP4939376B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009123800A true JP2009123800A (ja) | 2009-06-04 |
JP4939376B2 JP4939376B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=40622563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007294072A Active JP4939376B2 (ja) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | 基板処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8166985B2 (ja) |
JP (1) | JP4939376B2 (ja) |
KR (1) | KR100983421B1 (ja) |
CN (1) | CN101436564B (ja) |
TW (1) | TWI421974B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100949256B1 (ko) | 2009-12-24 | 2010-03-25 | 이인오 | 웨이퍼 고정용 척 |
JP2011205004A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2015002261A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄システムおよび基板洗浄方法 |
JP2016152274A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
US9460941B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-10-04 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus including the substrate cleaning apparatus |
US9623450B2 (en) | 2012-03-27 | 2017-04-18 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus for cleaning a lower surface of a substrate |
JP2017139442A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
JP2018041754A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置 |
US10276365B2 (en) | 2016-02-01 | 2019-04-30 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
US10668591B2 (en) | 2016-09-13 | 2020-06-02 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus and substrate cleaning method |
US11203094B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-12-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9153462B2 (en) * | 2010-12-09 | 2015-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Spin chuck for thin wafer cleaning |
NL2009533A (en) | 2011-10-27 | 2013-05-07 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
JP6043060B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2016-12-14 | 東京応化工業株式会社 | 保持装置 |
US9385020B2 (en) * | 2011-12-19 | 2016-07-05 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate holding and rotating device, substrate treatment apparatus including the device, and substrate treatment method |
KR101501362B1 (ko) * | 2012-08-09 | 2015-03-10 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
CN103456666B (zh) * | 2013-08-29 | 2016-07-13 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法 |
CN103920688B (zh) * | 2014-04-18 | 2015-11-18 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种安装于用于清洗半导体芯片的清洗机的卡扣 |
JP6461748B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2019-01-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN107665832B (zh) * | 2016-07-27 | 2019-12-20 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶盒清洗设备 |
KR102030471B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2019-10-14 | 세메스 주식회사 | 리프트 핀 유닛 및 이를 구비하는 기판 지지 유닛 |
KR101934883B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2019-04-05 | 주식회사 지티아이코리아 | 반도체 제조 방법 및 장치 |
CN109712927A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-05-03 | 天津洙诺科技有限公司 | 一种半导体晶片清洗机 |
CN114769176A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-22 | 中国原子能科学研究院 | 擦拭装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368066A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3492107B2 (ja) | 1996-09-09 | 2004-02-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式現像装置 |
JPH1092912A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 |
US6115867A (en) | 1997-08-18 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of substrate |
JP4086398B2 (ja) | 1999-01-28 | 2008-05-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
JP3888608B2 (ja) | 2001-04-25 | 2007-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板両面処理装置 |
JP2003007664A (ja) | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Ses Co Ltd | 枚葉式基板洗浄方法および枚葉式基板洗浄装置 |
JP4095613B2 (ja) | 2005-01-13 | 2008-06-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板保持装置 |
JP4726752B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-07-20 | 義治 山本 | 基板洗浄装置 |
JP4719051B2 (ja) | 2006-03-30 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR100892809B1 (ko) * | 2006-03-30 | 2009-04-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
KR100831988B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2008-05-23 | 세메스 주식회사 | 스핀헤드 및 이를 이용하여 웨이퍼를 홀딩/언홀딩하는 방법 |
KR100746576B1 (ko) | 2006-09-12 | 2007-08-06 | 세메스 주식회사 | 스핀헤드 및 이를 이용하여 웨이퍼를 홀딩/언홀딩하는 방법 |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007294072A patent/JP4939376B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-06 TW TW097142814A patent/TWI421974B/zh active
- 2008-11-06 KR KR1020080109695A patent/KR100983421B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-07 US US12/267,535 patent/US8166985B2/en active Active
- 2008-11-11 CN CN2008101760726A patent/CN101436564B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002368066A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100949256B1 (ko) | 2009-12-24 | 2010-03-25 | 이인오 | 웨이퍼 고정용 척 |
JP2011205004A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
US8635968B2 (en) | 2010-03-26 | 2014-01-28 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US8851769B2 (en) | 2010-03-26 | 2014-10-07 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing method |
US9460941B2 (en) | 2012-03-27 | 2016-10-04 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus including the substrate cleaning apparatus |
US9623450B2 (en) | 2012-03-27 | 2017-04-18 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate cleaning apparatus for cleaning a lower surface of a substrate |
JP2015002261A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄システムおよび基板洗浄方法 |
US10857570B2 (en) | 2015-02-16 | 2020-12-08 | SCREEN Holding Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
JP2016152274A (ja) * | 2015-02-16 | 2016-08-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2017139442A (ja) * | 2016-02-01 | 2017-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
US10276365B2 (en) | 2016-02-01 | 2019-04-30 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
JP2020167438A (ja) * | 2016-02-01 | 2020-10-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
US10985008B2 (en) | 2016-02-01 | 2021-04-20 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
JP6992131B2 (ja) | 2016-02-01 | 2022-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
US11676811B2 (en) | 2016-02-01 | 2023-06-13 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
US10331049B2 (en) | 2016-09-05 | 2019-06-25 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device and substrate processing apparatus including the same |
JP2018041754A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置およびそれを備える基板処理装置 |
US10668591B2 (en) | 2016-09-13 | 2020-06-02 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus and substrate cleaning method |
US11203094B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-12-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101436564B (zh) | 2011-10-19 |
TWI421974B (zh) | 2014-01-01 |
TW200933810A (en) | 2009-08-01 |
US8166985B2 (en) | 2012-05-01 |
JP4939376B2 (ja) | 2012-05-23 |
KR20090049539A (ko) | 2009-05-18 |
KR100983421B1 (ko) | 2010-09-20 |
CN101436564A (zh) | 2009-05-20 |
US20090120472A1 (en) | 2009-05-14 |
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JP2007036121A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
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|
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