CN103456666B - 一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种清洗设备和清洗方法，特别涉及一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法。包括底座和设置在底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上设有多个卡销组，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置。本发明在底座上使用多个卡销组，通过控制装置对各个卡销组分开控制，使清洗过程中晶边和卡销接触点位置可以发生变化，从而避免了接触点位置固定导致的接触点始终无法被清洗到的弊端，方案简单易于实现，且清洗效果好，可以防止产生清洗盲区，导致晶边有异常物质残留，使后续制程中产生污染造成晶圆良率低或报废。
Description
技术领域
本发明涉及一种清洗设备和清洗方法，特别涉及一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法。
背景技术
现有技术的单片型晶圆清洗设备设计中，通常是采用一组可开闭的卡销将晶圆固定在底座上，在清洗过程中由底座带动晶圆高速旋转，同时位于晶圆上方的喷嘴向晶圆喷洒化学药液，达到清洗的目的。在晶圆清洗过程中，这个卡销组不会打开，因此晶圆晶边被卡销卡住的几个接触点，无法被化学药液有效的清洗，有可能造成需要被去除的物质在晶边残留，污染或影响后续制程。因此，需要对现有技术进行改进，解决晶圆晶边接触点的清洗问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种多组卡销式晶圆清洗设备和清洗方法，解决现有技术中晶圆晶边被卡销卡住的接触点无法被有效清洗的技术问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多组卡销式晶圆清洗设备，包括底座和设置在所述底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，所述底座上设有多个卡销组，每组卡销组包括多个卡销，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述卡销组为2～4个，每个卡销组设有6～12个卡销，所述各组卡销均均匀交错的分布在所述底座上。
进一步，所述控制装置包括设定模块、判断模块和控制模块；
所述设定模块用于设定所述晶圆的清洗时间；
所述判断模块用于判断清洗过程中是否启用多个卡销组轮流固定所述晶圆，若只采用一个卡销组固定，则产生第一控制信号；若采用所述全部卡销组轮流固定，则产生第二控制信号；
所述控制模块用于根据所述控制信号，控制所述任一卡销组的开启和关闭。
一种晶圆清洗方法，包括以下步骤：
401设定晶圆的清洗时间为T；
402打开所述清洗设备的全部卡销组，将晶圆安放到所述底座上；
403判断是否启用多个卡销组轮流固定的方式清洁所述晶圆，若是，则进入步骤404；若否，则进入步骤405；
404关闭第一个卡销组，底座旋转，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，当清洗时间达到T/N时，关闭下一个卡销组后开启所述第一个卡销组，继续清洗，时间为T/N，重复直到所述各个卡销组轮换完成；所述N为底座上设置的卡销组的组数；
405关闭任意一个卡销组，旋转底座，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，持续清洗，清洗时间为T；
406关闭喷嘴，开启全部卡销组，取出所述晶圆。
进一步，所述底座上设有第一卡销组和第二卡销组，每个卡销组设有6个卡销。
本发明的有益效果是：本发明在底座上使用多个卡销组，通过控制装置对各个卡销组分开控制，使清洗过程中晶边和卡销接触点位置可以发生变化，从而避免了接触点位置固定导致的接触点始终无法被清洗到的弊端。本发明的技术方案简单易于实现，且清洗效果好，可以防止产生清洗盲区，导致晶边有异常物质残留，使后续制程中产生污染造成晶圆良率低或报废。
附图说明
图1为本发明晶圆清洗设备的结构示意图；
图2为本发明晶圆清洗设备中卡销组的分布图；
图3为本发明晶圆清洗设备的控制装置的连接示意图；
图4为本发明晶圆清洗方法的流程示意图；
图5为本发明晶圆清洗方法中卡销组的开闭逻辑图；
图6为本发明晶圆清洗方法中步骤（2）的卡销组开闭示意图；
图7为本发明晶圆清洗方法中步骤（3）的卡销组开闭示意图；
图8为本发明晶圆清洗方法中步骤（4）的卡销组开闭示意图；
图9为本发明晶圆清洗方法中步骤（5）的卡销组开闭示意图。
附图中，各标号所代表的部件如下：
1、底座，2、喷嘴，3、晶圆，4、控制装置，5、设定模块，6、判断模块，7、控制模块，8、第一卡销组，9、第二卡销组
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
图1为本发明多组卡销式晶圆清洗设备的结构示意图，图2为本发明晶圆清洗设备中卡销组的分布图，如图1、图2所示，包括底座1和喷嘴2，所述喷嘴2设置在底座1上方，且所述喷嘴2的喷射口朝向所述底座1；所述底座1上设有多个卡销组，晶圆3通过所述多个卡销组固定在所述底座1上；所述底座1上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置4。优选的，所述卡销组可为2～4个，每个卡销组设有6～12个卡销，所述各组卡销均均匀交错的分布在所述底座1上，如图2所示，所述卡销组包括第一卡销组8和第二卡销组9，所述第一卡销组8和第二卡销组9分别设有6个卡销。
如图3所示，所述控制装置4包括设定模块5、判断模块6和控制模块7，所述设定模块5用于设定所述晶圆3的清洗时间；所述判断模块5用于判断清洗过程中是否启用多个卡销组轮流固定所述晶圆3，若只采用一个卡销组固定，则产生第一控制信号；若采用所述全部卡销组轮流固定，则产生第二控制信号；所述控制模块7用于根据所述控制信号，控制所述卡销组的开启和关闭。
图4为本发明晶圆清洗方法的流程示意图，包括以下步骤：
401设定晶圆3的清洗时间为T；
402打开所述清洗设备的全部卡销组，将晶圆安放到所述底座1上；
403判断是否启用多个卡销组轮流固定的方式清洁所述晶圆3，若是，则进入步骤404；若否，则进入步骤405；
404关闭第一个卡销组，旋转底座，所述喷嘴2向所述晶圆3喷洒清洗液，当清洗时间达到T/N时，关闭下一个卡销组后开启所述第一个卡销组，继续清洗，清洗时间为T/N，重复直到所述各个卡销组轮换完成；所述N为底座1上设置的卡销组的组数；
405关闭任意一个卡销组，底座1旋转，所述喷嘴2向所述晶圆3喷洒清洗液，持续清洗，所述清洗时间为T；
406关闭所述喷嘴2，开启全部卡销组，取出所述晶圆3。
图5为较优实施例中，所述卡销组的开闭逻辑图，本实施例中，所述卡销组包括第一卡销组8和第二卡销组9，所述第一卡销组8和第二卡销组9分别包括6个卡销（如图2所示），清洗过程包括以下步骤：
（1）设定晶圆清洗时间为T1；
（2）开启所述第一卡销组8和第二卡销组9，将晶圆3安放到所述底座上；
（3）采用所述第一卡销组8和所述第二卡销组9轮流固定的方式清洗所述晶圆，关闭第一卡销组8，底座1旋转，所述喷嘴2向所述晶圆3喷洒清洗液，清洗T1/2时间;
（4）关闭所述第二卡销组9；
（5）打开所述第一卡销组8，继续清洗T1/2时间；
（6）关闭喷嘴2，干燥T2时间；
（7）开启第二卡销组9，取出所述晶圆3。
本发明在底座上使用多个卡销组，通过控制装置对各个卡销组分开控制，在清洗过程中，既可只选用任一一组卡销全程固定所述晶圆，也可采用多组卡销无缝切换的控制逻辑方式固定所述晶圆。采用多组卡销轮换固定晶圆时，可使清洗过程中晶边和卡销接触点位置发生变化，从而避免了接触点位置固定导致的接触点始终无法被清洗到的弊端。本发明的技术方案简单易于实现，且清洗效果好，可以防止产生清洗盲区，导致晶边有异常物质残留，使后续制程中产生污染造成晶圆良率低或报废。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多组卡销式晶圆清洗设备，包括底座和设置在所述底座上方的喷嘴，所述喷嘴的喷射口朝向所述底座，其特征在于：所述底座上设有多个卡销组，每组卡销组包括多个卡销，晶圆通过所述多个卡销组固定在所述底座上；所述底座上还设有用于控制所述卡销组开启和关闭的控制装置；
所述控制装置包括设定模块、判断模块和控制模块；
所述设定模块用于设定所述晶圆的清洗时间；
所述判断模块用于判断清洗过程中是否启用多个卡销组轮流固定所述晶圆，若只采用一个卡销组固定，则产生第一控制信号；若采用全部卡销组轮流固定，则产生第二控制信号；
所述控制模块用于根据所述控制信号，控制任一卡销组的开启和关闭。
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于：所述卡销组为2～4个，每个卡销组设有6～12个卡销，各组卡销均均匀交错的分布在所述底座上。
3.一种利用权利要求1所述的清洗设备清洗晶圆的清洗方法，包括以下步骤：
401设定晶圆的清洗时间为T；
402打开所述清洗设备的全部卡销组，将晶圆安放到所述底座上；
403判断是否启用多个卡销组轮流固定的方式清洁所述晶圆，若是，则进入步骤404；若否，则进入步骤405；
404关闭第一个卡销组，旋转所述底座，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，当清洗时间达到T/N时，关闭下一个卡销组后开启第一个卡销组，继续清洗，时间为T/N，重复直到各个卡销组轮换完成；所述N为底座上设置的卡销组的组数；
405关闭任意一个卡销组，所述底座旋转，所述喷嘴向所述晶圆喷洒清洗液，持续清洗，清洗时间为T；
406关闭所述喷嘴，开启全部卡销组，取出所述晶圆。
4.根据权利要求3所述的清洗方法，其特征在于，所述底座上设有第一卡销组和第二卡销组，每个卡销组设有6个卡销。
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