JP5305948B2

JP5305948B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP5305948B2
Application number: JP2009015595A
Authority: JP
Inventors: 英範大石
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2009-01-27
Filing date: 2009-01-27
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2029-01-27
Also published as: JP2010177270A

Description

この発明は、基板処理装置に関する。

たとえば、液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。

つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去してから、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。

このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などによって基板を処理する工程、さらに処理液による処理後に洗浄液としての純水によって洗浄処理する工程があり、洗浄後には基板に付着残留した洗浄液を除去する乾燥工程が必要となる。

基板に対して剥離液や純水などの処理液によって上述した一連の処理を順次行う場合、基板に対して種々の処理を行う処理部の導入側と払い出し側には、この処理部に対して基板を受け渡すための受け渡し装置が設けられる。

特許文献１には搬送コンベアによって搬送される基板の導入位置と、払い出し位置に、それぞれ上記搬送コンベアと搬送ロボットの間で基板を受け渡すための受け渡し装置を設けることが示されている。

すなわち、特許文献１では基板を搬入または搬出する搬送コンベアを有し、この搬送コンベアによる基板の搬送面よりも上方の上昇位置と下方の下降位置との間で、基板を保持して上昇および下降可能な受け渡し手段を構成するプッシャピンを設ける。

上記プッシャピンは、上記上昇位置において上記搬送ロボットとの間で基板を受け渡し、上記上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、上記搬送コンベアとの間で基板を受け渡すようになっている。

特許第３７９２８６８号公報

特許文献１に示された構成によれば、プッシャピンが上昇位置と下降位置との間で昇降することにより、基板を上記搬送ロボットと搬送コンベアとの間で受け渡すことが可能となる。

すなわち、基板の導入位置においては、搬送ロボットによってカセットから取り出された１枚の基板が上昇位置にあるプッシャピンに供給されると、このプッシャピンが下降して搬送コンベアに受け渡す。

一方、払い出し位置においては、搬送コンベアからプッシャピンによって上昇させられた１枚の基板を搬送ロボットによって取り出した後、その基板をカセットに格納するようになっている。

しかしながら、このような構成によると、たとえば導入側のカセットが空になってそのカセットを交換したり、払い出し側のカセットが満杯になってそのカセットを交換するような場合、上記搬送ロボットによる上記プッシャピンへの基板の供給やプッシャピンからの基板の払い出しを中止しなければならなくなる。

上記搬送ロボットによる基板の供給や基板の払い出しが中止されると、それに応じて処理部での基板の処理も中断されることになるから、生産性の低下を招くということがある。

また、特許文献１では、処理部の導入側においては上昇位置に位置決めされたプッシャピンに搬送ロボットによって基板を供給し、ついでプッシャピンを下降させて搬送コンベアに受け渡すようにしている。払い出し側においては搬送コンベア上の基板をプッシャピンによって上昇させてから搬送ロボットによって取り出すようにしている。

そのため、導入側と払い出し側においては、搬送ロボットの作動時間が全体のタクトタイムに加算されることになるから、その分、タクトタイムが長くなり、生産性が低下するということもある。

この発明は、生産性を向上させることができる、基板処理装置を提供することにある。

この発明は、第１の高さ位置で供給された基板を、基板受け渡し装置を用いて上記第１の高さ位置より下方の第２の高さ位置で受け渡してから、この基板を処理する処理部に供給する基板処理装置であって、
上記基板受渡し装置は、
上下方向に駆動可能に設けられた第１の可動体及び第２の可動体と、
上記第１の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体と、
上記第２の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上記第１のアーム体と干渉することなく上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体と、
上記第１、第２の可動体の上下駆動及び上記第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御手段を有してなり、
上記第１の高さ位置で水平状態にある一方のアーム体に上記基板を供給する搬送ロボットと、
上記第２の高さ位置に位置づけられる上記他方のアーム体に保持された基板を受けて上記処理部に搬送する基板搬送手段と、
を有し、
上記制御手段は、上記搬送ロボットから供給された基板を保持した上記一方のアーム体を上記第１の高さ位置から上記第２の高さ位置に下降駆動すると同時に、上記基板搬送手段に基板を受け渡した上記他方のアーム体を水平状態から倒伏状態に回動させて上記第２の高さ位置から上記第１の高さ位置へ上昇駆動することを特徴とする基板処理装置にある。

この発明は、処理部で処理された基板を、基板受け渡し装置を用いて第２の高さ位置から、この第２の高さ位置の上方の第１の高さ位置に上昇させて受け渡す基板処理装置であって、
上記基板受渡し装置は、
上下方向に駆動可能に設けられた第１の可動体及び第２の可動体と、
上記第１の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体と、
上記第２の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上記第１のアーム体と干渉することなく上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体と、
上記第１、第２の可動体の上下駆動及び上記第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御手段を有してなり、
上記処理部で処理された基板を上記第２の高さ位置とほぼ同じ高さで受けて搬送しその基板が上記第１のアーム体と上記第２のアーム体とのどちらか一方の水平状態に回動したアーム体によって上記第２の高さ位置から第１の高さ位置に上昇させることができる位置に位置決めする基板搬送手段と、
この基板搬送手段から受けて上記第１のアーム体と第２のアーム体とのどちらか一方のアーム体によって上記第１の高さ位置に位置決めされた基板を搬出する搬送ロボットと、
を有し、
上記制御手段は、上記基板搬送手段によって位置決めされた基板を上記第２の高さ位置で受けた一方のアーム体を上記第１の高さ位置に上昇駆動すると同時に、上記第１の位置で上記搬送ロボットに基板を受け渡した他方のアーム体を水平状態から倒伏状態に回動させて第１の高さ位置から第２の高さ位置へ下降させることを特徴とする基板処理装置にある。

本発明によれば、生産性を向上させることができる。

この発明の一実施の形態の処理装置を示す概略的構成図。上記処理装置に用いられる受け渡し装置の正面図。上記処理装置の平面図。上記処理装置の側面図。第１のアーム体と第２のアーム体の取り付け構造を示す正面図。搬送路ロボットの斜視図。制御系統のブロック図。（ａ）〜（ｅ）は第１のアーム体と第２のアーム体の動作を順次示す説明図。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は基板Ｗを処理するための処理装置１を示す概略的構成図である。この処理装置１は基板Ｗを処理する複数の処理部、この実施の形態では第１乃至第５の処理部１Ａ〜１Ｅを有し、これら処理部１Ａ〜１Ｅがコ字状に配置されている。上記各処理部１Ａ〜１Ｅでは、基板Ｗをたとえば薬液で処理した後、純水で洗浄してから乾燥処理するという、一連の処理を順次行うようになっている。

上記処理装置１は、搬送ロボット３が走行する走行路４に上記第１の処理部１Ａと第５の処理部１Ｅを対向させて配置されている。上記搬送ロボット３は、上記走行路４に設けられたリニアガイド４ａに沿ってたとえばリニアモータなどにより直線状に走行駆動されるようになっている。

そして、上記搬送ロボット３は供給部５に設けられたカセット６から未処理の基板Ｗを取り出し、上記第１の処理部１Ａに第１の受け渡し装置７を介して供給するようになっている。

上記第１の受け渡し装置７を介して上記第１の処理部１Ａに供給された未処理の基板Ｗは、上記第１乃至第５の処理部１Ａ〜１Ｅで順次処理された後、上記第５の処理部１Ｅから第２の受け渡し装置８を介して上記搬送ロボット３によって払い出される。

なお、詳細は図示しないが、上記第１乃至第５の処理部１Ａ〜１Ｅ内には基板Ｗを所定の高さで水平に搬送する搬送コンベアが設けられ、コ字状の角部に位置する第２、第４の処理部１Ｂ，１Ｄ内では基板Ｗが搬送方向を直角方向に変換されるようになっている。

上記搬送ロボット３によって上記第２の受け渡し装置８から払い出された処理済みの基板Ｗは、払い出し部９に設けられたカセット６に格納されるようになっている。

つぎに、上記第１、第２の受け渡し装置７，８について説明する。なお、これら受け渡し装置７，８は同じ構造であるので、以下、第１の受け渡し装置７について説明する。すなわち、図２に示すように第１の受け渡し装置７は箱型状の本体１０を有する。この本体１０は図３に示すように前面と背面が開口部１０ａ，１０ｂが形成されていて、幅方向の両側部内にはそれぞれ支持体１１が立設されている。各支持体１１の外面には上記本体１０の前後方向に所定間隔で離間した一対のリニアガイド１２が上下方向に沿って設けられている。

左右一対の上記リニアガイド１２には図２に示すように上部に第１の可動体１４、この第１の可動体１４の下方に第２の可動体１５が設けられている。各可動体１４，１５は、上記支持体１１を挟んで配置された前板１３ａと後板１３ｂを有し、これら前板１３ａと後板１３ｂの幅方向両端は連結部材１３ｃによって連結されている。

各後板１３ｂの内面には、上記支持体１１の外面に設けられた一対のリニアガイド１２に移動可能に係合したガイド体１６が設けられている。図４に示すように１枚の後板１３ｂには４つのガイド体１６が設けられている。

各可動体１４，１５の後板１３ｂの内面の長手方向中央部にはめねじ体１７が設けられている。上下可動体１４，１５のめねじ体１７にはそれぞれねじ軸１８が螺合されている。各ねじ軸１８は先端部と基端部は上記支持体１１に回転可能に支持されていて、基端部は上記支持体１１の上部と下部にそれぞれ設けられた駆動モータ１９によって回転駆動されるようになっている。左右一対の駆動モータ１９、つまり４つの駆動モータ１９は図７に示す制御装置２０によって駆動が制御されるようになっている。

上記駆動モータ１９が作動すれば、第１の可動体１４は図２に示す上昇位置から下降方向へ駆動され、第２の可動体１５は同じく図２に示す下降位置から上昇位置へ駆動されるようになっている。なお、上記制御装置２０は上記搬送ロボット３の駆動も制御するようになっている。

左右一対の上記第１の可動体１４の前面には複数の第１のアーム体２２が設けられ、同じく左右一対の上記第２の可動体１５の前面には複数の第２のアーム体２３が設けられている。この実施の形態では、上記第１のアーム体２２と第２のアーム体２３はそれぞれ３つずつ設けられている。

図３に示すように、上記第１のアーム体２２と第２のアーム体２３は水平方向に位置をずらして設けられている。さらに、右側の第１、第２の可動体１４，１５に設けられる第１、第２のアーム体２２，２３の位置に対し、左側の各第１、第２の可動体１４，１５に設けられる第１、第２のアーム体２２，２３の位置が逆になるよう設けられている。

図５は第１、第２の可動体１４，１５に対する第１、第２のアーム体２２，２３の取り付け構造を示している。第１、第２のアーム体２２，２３の取り付け構造はほぼ同じであるが、上下の向きが逆である点で相違している。

すなわち、第１、第２の可動体１４，１５の前板１３ａにはＬ字状の取り付け部材２５の一端が取り付けられている。この取り付け部材２５の他端は、可動体１４では上記前板１３ａ下方に、可動体１５では上記前板１３ａ上方にそれぞれ突出し、その突出端にはＬ字状のリンク２６の中途部がピン２７によって枢着されている。

上記リンク２６の一端は上記取り付け部材２５の一辺と平行になっていて、その一端には上下方向に所定間隔で平行に離間した一対の支持片２２ａ，２３ａの一端が連結されている。各一対の支持片２２ａ，２３ａが上記第１、第２のアーム体２２，２３を構成している。

上記可動体１４の前板１３ａ上部、上記可動体１５の前板１３ａ下部には、それぞれエアシリンダ３１の一端がピン３２によって枢着されている。このエアシリンダ３１のロッド３１ａの先端はピン３３によって上記リンク２６の他端に枢着されている。

上記エアシリンダ３１の一端側と他端側とには、図７に示すように上記制御装置２０によって開閉が制御される一対の三方向の切換え制御弁３４を介して圧縮空気が供給・排出されるようになっている。

上記制御装置２０からの制御信号によって一方の切換え制御弁３４が開放され、他方の切換え制御弁３４が排気可能な状態となると、上記エアシリンダ３１の一端側に圧縮空気が供給され、他端側から排気されることになるから、上記ロッド３１ａが進退いずれかの方向に駆動されることになる。

図５に示すように、上記第１のアーム体２２のロッド３１ａが突出状態にあるとき、上記第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａは水平に保持されていて、上記ロッド３１ａが突出状態から後退方向に駆動されると、上記リンク２６は上記ピン２７を支点として矢印方向へ回動するから、上記第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａは同図に実線で示す水平に起立した状態から鎖線で示す垂直状態に倒伏する。

上記第２の可動体１５に設けられた第２のアーム体２３は、シリンダ３１のロッド３１ａが後退したときにリンク２６の一端に設けられた一対の支持片２３ａが水平に起立し、上記ロッド３１ａが突出方向に駆動されたときに上記リンク２６が矢印で示す方向に回動して一対の支持片２３ａが水平に起立した状態から垂直に倒伏するという点で、上記第１の可動体１４に設けられた第１のアーム体２２と相違している。

一方、図２と図３に示すように、上記本体１０内に設けられた左右一対の支持体１１間には、基板搬送手段を構成する搬送装置３５が設けられている。この搬送装置３５は、上記本体１０の前後方向に所定間隔で平行に配置された複数のローラ軸３６を有する。各ローラ軸３６には後述するように供給された基板Ｗを支持する複数の搬送ローラ３７が所定間隔で設けられている。

複数のローラ軸３６はフレーム３９の上面に回転可能に支持されていて、図７に示す搬送駆動源３８によってチェーンなどの動力伝達手段を介して同じ方向に回転駆動される。この搬送駆動源３８は上記制御装置２０によって駆動が制御される。

それによって、上記第１の受け渡し装置７の上記搬送ローラ３７上に供給された基板Ｗは第１の処理部１Ａに向かって搬送される。つまり、上記搬送装置３５は搬送ローラ３７上に供給された基板Ｗを本体１０の上記走行路４に面した前面側から第１の処理部１Ａに接続された背面側に向かって搬送し、その基板Ｗを上記第１の処理部１Ａ内に上記搬送装置３５による搬送高さと同じ高さで設けられた図示しないローラ軸に設けられた搬送ローラに受け渡すようになっている。

なお、上記第２の受け渡し装置８は上述したように上記第１の受け渡し装置７と同じ構成であって、上記第５の処理部１Ｅの図示しない搬送ローラによって搬送されてきた基板Ｗは上記第２の受け渡し装置８の本体１０の背面側の開口部１０ｂから内部に導入され、その内部に設けられた搬送装置３５の搬送ローラ３７に受け渡される。

図３に示すように、上記各受け渡し装置７，８の搬送装置３５の複数のローラ軸３６は、上記第１、第２のアーム体２２，２３と水平方向において、位置が異なるよう配置されている。それによって、上記第１、第２のアーム体２２，２３が上下方向に駆動されたとき、各アーム体２２，２３の支持片２２ａ，２３ａが上記搬送装置３５のローラ軸３６に干渉することがないようになっている。

上記搬送ロボット３は図６に示すように駆動部４１を有する。この駆動部４１の上部には上記駆動部４１によって上下方向であるＺ方向に駆動される可動部４２が設けられている。この可動部４２にはそれぞれ複数、この実施の形態では３つのリンク４３ａ〜４３ｃを伸縮可能に駆動される第１の受け渡しアーム体４４と第２の受け渡しアーム体４５が設けられている。

各第１、第２の受け渡しアーム体４４，４５の先端のリンク４３ｃは上下方向に所定間隔で離間している。つまり、各受け渡しアーム体４４，４５の先端のリンク４３ｃの上下方向の間隔は上記第１、第２の受け渡し装置７，８に設けられた第１、第２のアーム体２２，２３の一対の支持片２２ａ，２３ａの上下方向の間隔とほぼ同じ間隔に設定されている。

上記搬送ロボット３は上記供給部５に対向する位置で、この供給部５に設けられたカセット６に第１、第２の受け渡しアーム体４４，４５の先端のリンク４３ｃを挿入した後、上昇方向に駆動されてから後退する。それによって、各受け渡しアーム体４４，４５の先端の高さを違えた一対のリンク４３ｃによって上記カセット６から２枚の基板Ｗを同時に取り出す。このとき、上記リンク４３ｃは基板Ｗの下面の幅方向中央部分を支持している。

上記供給部５から２枚の基板を取り出した上記搬送ロボット３は第１の受け渡し装置７に対向する位置に駆動された後、第１、第２の受け渡しアーム体４４，４５を伸長させて先端のリンク４３ｃを上記第１の受け渡し装置７の本体１０内に進入させる。

上記第１、第２の受け渡しアーム体４４，４５の先端のリンク４３ｃが上記本体１０内に進入すると、上記一対の先端のリンク４３ｃに支持された基板Ｗのうち、上方に位置するリンク４３ｃに支持された基板Ｗは第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａのうち、上方に位置する支持片２２ａよりもわずかに上方に位置決めされ、下方のリンク４３ｃに支持された基板Ｗは下方に位置する支持片２２ａよりもわずかに上方に位置決めされる。

このときの一対の支持片２２ａの待機位置、つまり一対の支持片２２ａが搬送ロボット３の第１、第２の受け渡しアーム体４４，４５から基板Ｗを受け取る位置を図８（ａ）にＨ１で示す第１の高さとする。そして、搬送装置３５の搬送ローラ３７による基板Ｗの搬送高さを同じく図８（ａ）にＨ２で示す第２の高さ位置とする。

上記搬送ロボット３の一対の先端のリンク４３ｃが上記本体１０内に進入する際、上記第１の可動体１４に設けられた第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａは第１の高さ位置Ｈ１に水平な状態で待機している。

したがって、上記搬送ロボット３の一対の先端のリンク４３ｃによって２枚の基板Ｗが上記搬送装置３５の上方に供給された後、搬送ロボット３の一対の受け渡しアーム体４４，４５が一対の支持片２２ａの間隔とほぼ同等の距離で下方へ駆動されると、一対のリンク４３ｃにそれぞれ保持された基板Ｗの幅方向の両端部が上記一対の支持片２２ａに係合することになる。つまり、２枚の基板Ｗは搬送ロボット３の一対のリンク４３ｃから第１の受け渡し装置７の第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａに受け渡される。この状態を図８（ａ）に示す。

上記第１のアーム体２２が２枚の基板Ｗを受け取ると、図８（ｂ）に示すように第１のアーム体２２が設けられた第１の可動体１４が駆動モータ１９によって下降方向に駆動される。そのとき、第２の高さ位置Ｈ２にある第２のアーム体２３の一対の支持片２３ａは、エアシリンダ３１によって水平状態から垂直状態に倒伏させられる。

ついで、図８（ｃ）に示すように、第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａのうち、下方の支持片２２ａに保持された基板Ｗが第２の高さ位置Ｈ２まで下降すると、その下方の支持片２２ａに保持された基板Ｗが搬送装置３５の搬送ローラ３７に載置される。上記搬送装置３５の搬送ローラ３７は回転駆動されているため、搬送ローラ３７に載置された基板Ｗは第１の処理部１Ａに搬入される。それと同時に、第２のアーム体２３は一対の支持片２３ａが垂直状態に倒伏した状態で上昇方向に駆動される。

下方の支持片２２ａの基板Ｗを受け渡した後、上記第１の可動体１４がさらに下降方向に連続的に駆動され、第１のアーム体２２の上方の支持片２２ａに保持された基板Ｗが上記搬送ローラ３７に受け渡されて第１の処理部１Ａに搬入される。

上記第１のアーム体２２と搬送ローラ３７が設けられたローラ軸３６は水平方向に位置をずらして設けられている。そのため、上記第１のアーム体２２に保持された基板Ｗを上記ローラ軸３６の搬送ローラ３７に受け渡す際、上記第１のアーム体２２の支持片２２ａは図８（ｄ）に示すように上記ローラ軸３６にぶつかるようなことなくこのローラ軸３６よりも下方へ下降することができる。

第１の高さ位置Ｈ１で上記搬送ロボット３から２枚の基板Ｗを受けた第１のアーム体２２が第２の高さ位置Ｈ２に向かって下降方向へ駆動されるのと同時に、図８（ａ）に示すように第２の高さ位置Ｈ２のローラ軸３６よりも下方にあった第２のアーム体２３は図８（ｄ）に示すように上昇方向に駆動されて第１の高さ位置Ｈ１に位置決めされる。

上昇する第２のアーム体２３と、下降する第１のアーム体２２は途中で交差するが、これら第１のアーム体２２と第２のアーム体２３は水平方向に位置をずらして第１の可動体１４と第２の可動体１５に設けられているから、これらアーム体２２，２３が上下動の途中でぶつかることなく交差することができる。

つまり、第１、第２のアーム体２２，２３は互いにぶつかることがなく、しかも搬送装置３５のローラ軸３６に対してもぶつかることなく上下動することができる。

上記第１のアーム体２２は第１の可動体１４に設けられた取り付け部材２５によって下方へ突出して設けられ、上記第２のアーム体２３は第２の可動体１５に設けられた取り付け部材２５によって上方へ突出して設けられている。

そのため、各アーム体２２，２３の各可動体１４，１５からの下方向と上方向への突出長さを設定することで、同一のリニアガイド１２に沿って上下動する上記第１の可動体１４と第２の可動体１５を衝突させずに、上記第１のアーム体２２を第１の高さ位置Ｈ１から第２の高さ位置Ｈ２まで下降させ、第２のアーム体２３を第２の高さ位置Ｈ２から第２の高さ位置Ｈ１に上昇させることができる。

上記第２のアーム体２３が第２の高さ位置Ｈ２から第１の高さ位置Ｈ１に上昇すると、上記第２のアーム体２３の一対の支持片２３ａには図８（ｅ）に示すように搬送ロボット３が供給部５のカセット６から同時に取り出した２枚の基板Ｗを、第１のアーム体２２に受け渡す場合と同様にして受け渡す。

そして、第１のアーム体２２が第２の高さ位置Ｈ２で２枚の基板Ｗを搬送装置３５に受け渡し、搬送ロボット３によって第２のアーム体２３に第１の高さ位置Ｈ１で２枚の基板Ｗが供給されると、第１のアーム体２２は第２の高さ位置Ｈ２から第１の高さ位置Ｈ１に上昇して搬送ロボット３から基板Ｗの供給を受け、第２のアーム体２３は第１の高さ位置Ｈ１から第２の高さ位置Ｈ２に下降して基板Ｗを搬送装置３５に受け渡すということが繰り返して行われる。

上記構成の第１の受け渡し装置７において、供給部５に設けられたカセット６が空になってそのカセット６を交換するような場合、搬送ロボット３が第１の受け渡し装置７に基板Ｗを供給することができなくなっても、最大で第１のアーム体２２と第２のアーム体２３の一対の保持片２２ａ，２３ａにそれぞれ２枚の基板Ｗを保持し、搬送装置３５の搬送ローラ３７に１枚の基板Ｗを保持しておくことができる。つまり、第１の受け渡し装置７は、第１の処理部１Ａに供給される前の基板Ｗを最大で５枚貯えておくことができる。

そのため、供給部５に設けられたカセット６が空になり、搬送ロボット３による基板Ｗの供給ができなくなった時点から、第１の受け渡し装置７に保持された５枚の基板Ｗを第１の処理部１Ａに順次供給することができるから、５枚の基板Ｗを第１の処理部１Ａに所定間隔で順次供給し終わるまでの間に、上記カセット６を交換すれば、第１の処理部１Ａでの基板Ｗの処理を中断させずに済むことになる。それによって、生産性を向上させることができる。

さらに、第１の受け渡し装置７は、基板Ｗを第１のアーム体２２と第２のアーム体２３との一方のアーム体に供給している間に、他方のアーム体によって基板Ｗを処理装置１に供給することができる。

そのため、搬送ロボット３が各アーム体２２，２３へ基板Ｗを供給する作業と、基板Ｗを処理装置１で処理する作業を同時に並行して行なうことができるから、それらの作業を別々に行わなければならない場合に比べて生産性を向上させることができる。

上記第１の受け渡し装置７から処理装置１の第１の処理部１Ａに供給された基板Ｗは、第２乃至第５の処理部１Ｂ〜１Ｅで順次処理される。そして、第５の処理部１Ｅから第２の受け渡し装置８の搬送装置３５に受け渡される。

上記第２の受け渡し装置８において、第１のアーム体２２が第１の高さ位置Ｈ１にあり、第２のアーム体２３が第２の高さ位置Ｈ２にあるとすると、処理装置１で処理されてその第５の処理部１Ｅから搬送装置３５の搬送ローラ３７に受け渡された基板Ｗは第２のアーム体２３の上方の支持片２３ａに受け渡された後、第２のアーム体２３がわずかに上方へ駆動される。それによって、基板Ｗは下方の支持片２３ａにも受け渡される。

第２のアーム体２３の一対の支持片２３ａに基板Ｗが受け渡されると、第２のアーム体２３は第２の高さ位置Ｈ２から第１の高さ位置Ｈ１に上昇する。それと同時に、第１のアーム体２２は第１の高さ位置Ｈ１から第２の高さ位置Ｈ２に下降する。

第２のアーム体２３が第１の高さ位置Ｈ１に上昇すると、搬送ロボット３が第２のアーム体２３に保持された２枚の基板Ｗを同時に取り出し、払い出し部９のカセット６に格納する。

それと同時に、処理装置１の第５の処理部１Ｅから処理済の基板Ｗが第２の受け渡し装置８の搬送装置３５に送られ、その基板Ｗは、第２の高さ位置Ｈ２にある第１のアーム体２２が上昇方向に駆動されることで、その一対の支持片２２ａに順次受け渡される。

第１の高さ位置Ｈ１で、第２のアーム体２３に保持された２枚の基板Ｗが搬送ロボット３によって払い出され、第２の高さ位置Ｈ２で第１のアーム体２２の一対の支持片２２ａに基板Ｗが受け渡されると、第２のアーム体２３は第１の高さ位置Ｈ１から第２の高さ位置Ｈ２に下降し、第１のアーム体２２は第２の高さ位置Ｈ２から第１の高さ位置Ｈ１に上昇して、搬送ロボット３による基板Ｗの払い出しと、第２の受け渡し装置８の搬送装置３５からの基板Ｗの受け取りとが上述したように繰り返して行われる。

このような第２の受け渡し装置８によれば、払い出し部９の処理済の基板Ｗを格納するカセット６が満杯になり、そのカセット６を交換する場合、搬送ロボット３が第２の受け渡し装置８から基板Ｗを払い出しすることができなくなっても、処理装置１で処理された基板Ｗを第１のアーム体２２と第２のアーム体２３の一対の支持片２２ａ，２３ａによってそれぞれ２枚ずつ貯えておくことができ、さらには第２の受け渡し装置８の搬送装置３５にも第５の処理部１Ｅから搬送された処理済みの１枚の基板Ｗを貯えておくことができる。つまり、合計で５枚の基板Ｗを貯えておくことができる。

したがって、払い出し部９の処理済の基板Ｗを格納するカセット６が満杯になり、搬送ロボット３により第２の受け渡し装置８から基板Ｗを払い出しすることができなくなった時点から、第２の受け渡し装置８に処理済の基板Ｗを最大で５枚貯えることができる。

したがって、その間にカセット６の交換を済ませば、処理装置１による基板Ｗの処理を停止させずに継続して行なうことができるから、生産性の向上を図ることができる。

さらに、第２の受け渡し装置８は、処理装置１で処理された基板Ｗを第１のアーム体２２と第２のアーム体２３との一方のアーム体に供給し、その間に他方のアーム体に保持された基板Ｗを搬送ロボット３によって払い出すことができる。

そのため、搬送ロボット３により各アーム体２２，２３から基板Ｗを払い出す作業と、基板Ｗを処理装置１で処理する作業を同時に並行して行なうことができるから、そのことによっても生産性を向上させることができる。

上記処理装置１は、第１乃至第５の処理部１Ａ〜１Ｅをコ字状に配置し、最初と最後の処理部１Ａ、１Ｅをそれぞれ第１、第２の受け渡し装置７，８を介して搬送ロボット３が走行する直線状の走行路４に対向させた。

そのため、上記走行路４を走行する１台の搬送ロボット３によって第１の受け渡し装置７に対する基板Ｗの供給と、第２の受け渡し装置８に対する基板Ｗの払い出しを行なうことができる。つまり、搬送ロボット３を２台用いずに済むということがある。

上記一実施の形態では各アーム体に２つの支持片を上下方向に平行になるよう設けることで、２枚の基板を一度に支持できるようにしたが、各アーム体は基板を１枚だけ支持することができる構造、つまり支持片が１つであっても差し支えない。

１…処理装置、１Ａ〜１Ｅ…第１乃至第５の処理部、３…搬送ロボット、４…走行路、５…供給部、６…カセット、７…第１の受け渡し装置、８…第２の受け渡し装置、９…払い出し部、１２…リニアガイド、１４…第１の可動体、１５…第２の可動体、１９…駆動モータ、２０…制御装置、２２…第１のアーム体、２２ａ，２３ａ…支持片、２３…第２のアーム体、３５…搬送装置、３６…ローラ軸、３７…搬送ローラ、４４…第１の受け渡しアーム体、４５…第２の受渡しアーム体。

Claims

第１の高さ位置で供給された基板を、基板受け渡し装置を用いて上記第１の高さ位置より下方の第２の高さ位置で受け渡してから、この基板を処理する処理部に供給する基板処理装置であって、
上記基板受渡し装置は、
上下方向に駆動可能に設けられた第１の可動体及び第２の可動体と、
上記第１の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体と、
上記第２の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上記第１のアーム体と干渉することなく上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体と、
上記第１、第２の可動体の上下駆動及び上記第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御手段を有してなり、
上記第１の高さ位置で水平状態にある一方のアーム体に上記基板を供給する搬送ロボットと、
上記第２の高さ位置に位置づけられる上記他方のアーム体に保持された基板を受けて上記処理部に搬送する基板搬送手段と、
を有し、
上記制御手段は、上記搬送ロボットから供給された基板を保持した上記一方のアーム体を上記第１の高さ位置から上記第２の高さ位置に下降駆動すると同時に、上記基板搬送手段に基板を受け渡した上記他方のアーム体を水平状態から倒伏状態に回動させて上記第２の高さ位置から上記第１の高さ位置へ上昇駆動することを特徴とする基板処理装置。
処理部で処理された基板を、基板受け渡し装置を用いて第２の高さ位置から、この第２の高さ位置の上方の第１の高さ位置に上昇させて受け渡す基板処理装置であって、
上記基板受渡し装置は、
上下方向に駆動可能に設けられた第１の可動体及び第２の可動体と、
上記第１の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第１のアーム体と、
上記第２の可動体に設けられ上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置との間で上記第１のアーム体と干渉することなく上下方向に駆動されるとともに、水平状態と倒伏状態との間で回動方向に駆動される第２のアーム体と、
上記第１、第２の可動体の上下駆動及び上記第１、第２のアーム体の回動駆動を制御する制御手段を有してなり、
上記処理部で処理された基板を上記第２の高さ位置とほぼ同じ高さで受けて搬送しその基板が上記第１のアーム体と上記第２のアーム体とのどちらか一方の水平状態に回動したアーム体によって上記第２の高さ位置から第１の高さ位置に上昇させることができる位置に位置決めする基板搬送手段と、
この基板搬送手段から受けて上記第１のアーム体と第２のアーム体とのどちらか一方のアーム体によって上記第１の高さ位置に位置決めされた基板を搬出する搬送ロボットと、
を有し、
上記制御手段は、上記基板搬送手段によって位置決めされた基板を上記第２の高さ位置で受けた一方のアーム体を上記第１の高さ位置に上昇駆動すると同時に、上記第１の位置で上記搬送ロボットに基板を受け渡した他方のアーム体を水平状態から倒伏状態に回動させて第１の高さ位置から第２の高さ位置へ下降させることを特徴とする基板処理装置。
上記第１のアーム体と第２のアーム体は、それぞれ、基板を保持する一対の支持片が上下方向に所定間隔で離間して設けられ、
上記搬送ロボットにはそれぞれ基板を保持する一対の受け渡しアーム体が上下方向に所定間隔で設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
上記第１の可動体と第２の可動体は同一のリニアガイドに沿って上下方向に駆動可能に設けられていて、
上方に位置する一方の可動体には上記第１、第２のアーム体のうちの一方のアーム体が下方に突出して設けられ、下方に位置する他方の可動体には他方のアーム体が上方に突出して設けられていて、
上記第１のアーム体と第２のアーム体は、上記第１の可動体と第２の可動体が互いに干渉しない上下方向の駆動範囲内で上記第１の高さ位置と上記第２の高さ位置に位置決め可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
上記基板搬送手段は、所定間隔で配置された複数のローラ軸にそれぞれ複数のローラが設けられたローラコンベアであって、上記ローラ軸は、上下方向に駆動される上記第１、第２のアーム体と干渉しないようこれら第１、第２のアーム体に対して水平方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。