JP3862514B2 - ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばキャリア上に載っている電子部品などの置きピッチ・置き個数が変化しても装置の改造が必要ない汎用性を持ち、発塵が少なく、かつワーク搬送のタクトが短縮できる搬送装置及び搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
キャリア上に載っている電子部品などを搬送する場合に用いられる、キャリア搬送装置の従来例を図14乃至図20を用いて説明する。
【0003】
図14は、キャリア搬送装置を使用するのに好適な従来の洗浄装置の概略斜視図であり、図15は図14で用いられている従来のキャリア搬送装置の一部斜視図であり、図16は図15に示したキャリア搬送装置の動作を説明するための第1の状態を示した側面図であり、図17は図16に示した状態に続く第2の状態を示した側面図であり、図18は図17に示した状態に続く第3の状態を示した側面図であり、図19は図18に示した状態に続く第4の状態を示した側面図である。
【0004】
先ず、図14を用いて従来の洗浄装置について説明する。
【0005】
図14において、符号1Xは洗浄装置全体を示す。この洗浄装置1Xは、その本体2Xのパネル3X上に、正面から向かって、例えば、左側からキャリアKXを搭載するローダ部4Xと、その右隣へ、順次設けられた薬液槽5X、水洗槽6X、水洗槽7X、乾燥槽8Xと、この洗浄装置1Xの右端でキャリアKXを下ろすアンローダ部9Xと、そしてこれら全体の背後に在って、ローダ部4XからキャリアKXを順次、薬液槽5Xへ、この薬液槽5Xから水洗槽6Xへ、この水洗槽6Xから次の水洗槽7Xへ、この水洗槽7Xから次の乾燥槽8Xへ、そしてアンローダ部9Xへと、ガイド10Xに沿って搬送する搬送ロボット11Xとを備えて構成されている。なお、符号14Xはメンテナンス用扉を指す。
【0006】
ローダ部4Xには、表面処理しようとするウエハSXが収納されたキャリアKXが搭載される。このウエハSXの表面処理を行う場合には、搬送ロボット11Xのハンガー11aXでキャリアKXを保持、持ち上げ、先ず、そのキャリアKXを薬液槽5に浸漬する。ウエハSXの表面処理が終了すると、再び搬送ロボット11Xのハンガー11aXでそのキャリアKXを持ち上げ、次の水洗槽6Xに、そして水洗槽7Xにと浸漬し、洗浄する。ウエハSXが洗浄され、乾燥されると、また搬送ロボット11Xのハンガー11aXでそのキャリアKXを持ち上げて、最終段のアンローダ部9Xに載置される。
【0007】
洗浄装置1Xはこのように構成され、ウエハSXの表面処理を行うのであるが、ローダ部4Xに未処理のウエハSXを収納したキャリアKXを搭載し、搬送ロボット11Xで搬送するには、先ず、図15に拡大して図示したように、作業者が洗浄装置1Xの前方からローダ部4Xの手前のセットステーション13aXにキャリアKXを置き、洗浄装置1Xの内部に在って、ローダ部4Xの開口12Xに臨んで配置したキャリア搬送装置20Xで搬送ロボット11Xに近いローダ部4Xの後方のセットステーション13cXに搬送する。
【0008】
また、アンローダ部9Xでは搬送ロボット11Xに近いアンローダ部9Xの後方のセットステーション13cXに、表面処理されたウエハSXが収納されているキャリアKXを下ろし、やはり洗浄装置1Xの内部に在って、ローダ部4Xの開口12Xに臨んで配置したキャリア搬送装置20Xで、そのキャリアKXをアンローダ部9Xの手前のセットステーション13aXに搬送するようにしている。このようにすることにより、作業者は容易にそのキャリアKXを洗浄装置1Xから下ろすことができる。
【0009】
ローダ部4X及びアンローダ部9Xは、パネル3Xに開けた長孔の開口12Xと、一対の対向して形成された段部からなるセットステーション13Xとで構成されていて、このセットステーション13XにキャリアKXを載置し、その動きを固定するようにしている。図示の例では、図15に拡大して図示したように、3ヵ所にセットステーション13aX、13bX、13cXを設けた。
【0010】
次に、従来のキャリア搬送装置20Xを図15を用いて説明する。
【0011】
ローダ部4Xまたはアンローダ部9Xで使用されるキャリア搬送装置20Xは、その構成においても、動作においても同一であるので、ここでの説明は、ローダ部4Xにおけるキャリア搬送装置20Xを取り上げて説明する。
【0012】
このキャリア搬送装置20Xは、洗浄装置1Xのパネル3Xに開けられた開口12Xに臨むように配置されている。このキャリア搬送装置20Xは、キャリア載置台21Xと、このキャリア載置台21Xを矢印Y方向の上下に駆動し、キャリア載置台21Xを支持する軸22aXを備えた駆動源である上下駆動アクチュエータ22Xと、このアクチュエータ22Xを支持する水平移動ステージ23Xと、表面にガイドレール24Xが形成され、水平移動ステージ23Xをこのガイドレール24Xに沿って矢印Xの水平方向に駆動する駆動源である水平駆動アクチュエータ25Xとを備えて構成されている。
【0013】
キャリア載置台21Xの幅は開口12Xの幅より十分狭い幅で構成し、このキャリア載置台21Xが上昇して開口12Xから突き出る時に、開口12Xの側縁に当たらないようにされている。
【0014】
次に、このような構成のキャリア搬送装置20Xの動作を説明する。
【0015】
作業者がキャリアKXの把手KaXを持ってセットステーション13aXにキャリアKXを載置したとする。キャリア載置台21Xが上下駆動アクチュエータ22Xにより矢印Yの方向に上昇し、キャリアKXを持ち上げる。キャリアKXの下端部KbXがセットステーション13aXから完全に抜け出て、パネル3X表面より上方に位置した時、上下駆動アクチュエータ22Xは停止し、キャリアKXをその高さの位置で保持する。
【0016】
次に、水平移動ステージ23Xが水平駆動アクチュエータ25Xによりガイドレール24Xに沿って矢印Xの方向に移動する。そしてキャリアKXがセットステーション13bXの上方位置に達した時に、水平駆動アクチュエータ25Xが停止するようになっている。
【0017】
そして、キャリア載置台21Xは上下駆動アクチュエータ22Xにより矢印Yの方向に下降し、キャリアKXの下端部KbXがセットステーション13bXで位置決めされる。そして、キャリア載置台21Xが更に降下して、キャリアKXの下端部KbXと完全に離れた時点で、上下駆動アクチュエータ22Xは停止する。そしてキャリア載置台21Xは水平駆動アクチュエータ25Xにより矢印Xの方向に移動し、初めの停止位置に戻る。このようにして、キャリアKXをセットステーション13aXからセットステーション13bXへ搬送することができる。
【0018】
また、キャリア載置台21Xは2個のキャリアKXを載せることができ、セットステーション13bXからセットステーション13cXへとキャリアKXを搬送することができる。更に、2個のキャリアKXを同時に搬送することもできる。この2個のキャリアKXを同時に搬送する例を図16乃至図19を用いて説明する。
【0019】
図16に示したように、最初にキャリアK1X及びキャリアK2Xがそれぞれセットステーション13aX及びセットステーション13bXに載置されているとする。上下駆動アクチュエータ22Xを動作させ、図17に示したように、キャリア載置台21Xが両者のキャリアK1X及びK2Xを上昇させる。その上昇状態で、次に、水平駆動アクチュエータ25Xを動作させ、図18に示したように、キャリア載置台21Xを水平方向に移動させ、キャリアK1X及びK2Xをそれぞれセットステーション13bX及び13cXの上方位置に移動させる。そして、図19に示したように、その状態でまた上下駆動アクチュエータ22Xを作動、下降させ、各セットステーション13bX及び13cXに各キャリアK1X及びK2Xを載置し、搬送が完了する。
【0020】
このようなキャリア搬送装置として、例えば特開平06−140493号公報に記載されているような搬送装置が提案されている。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
特開平06−140493号公報に記載されている様にして、キャリアが搬送されるが、このような従来の搬送装置では、キャリアに載るワークの数、ピッチが変わると搬送装置の改造が必要となる問題点があった。そのため、従来の搬送装置では、キャリアに載るワークの数、ピッチが変わるとそれに対応するために、多くの労力とコストを要していた。
【0022】
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなれたものであり、その目的は、キャリアに載るワークの数、ピッチが変化しても搬送装置を改造することなく対応することができる搬送装置及び搬送方法を提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わるワーク搬送装置は、複数のワークを予め定められたピッチ幅で載せたキャリアを搬送するための搬送装置であって、前記キャリアを、前記ワークに所定の処理を施す処理位置が設けられた処理装置内に搬入する搬入手段と、前記搬入手段により搬入されたキャリアを受け取って、前記複数のワークが1つずつ順次前記処理装置の前記処理位置に位置するように、前記複数のワークのピッチ幅に合わせた間隔で、前記キャリアを間欠搬送する搬送手段と、前記複数のワークの全てが前記処理位置で所定の処理を施された後に、前記搬送手段から前記キャリアを受け取り、前記処理装置外部に搬出する搬出手段とを具備することを特徴としている。
【0024】
また、この発明に係わるワーク搬送装置において、前記キャリアは、該キャリアの大きさの範囲内で任意の数のワークを載置可能であり、前記キャリアに載置されたワークのピッチ幅に応じて前記間隔を調整していることを特徴としている。
【0033】
また、本発明に係わるワーク搬送方法は、複数のワークを予め定められたピッチ幅で載せたキャリアを搬送するための搬送方法であって、前記キャリアを、前記ワークに所定の処理を施す処理位置が設けられた処理装置内に搬入する搬入工程と、前記搬入工程において搬入されたキャリアを、前記複数のワークが1つずつ順次前記処理装置の前記処理位置に位置するように、前記複数のワークのピッチ幅に合わせた間隔で、間欠搬送する搬送工程と、前記複数のワークの全てが前記処理位置で所定の処理を施された後に、前記キャリアを前記処理装置外部に搬出する搬出工程とを具備することを特徴としている。
また、この発明に係わるワーク搬送方法において、前記キャリアは、該キャリアの大きさの範囲内で任意の数のワークを載置可能であり、前記キャリアに載置されたワークのピッチ幅に応じて前記間隔を調整する調整工程をさらに具備することを特徴としている。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な一実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0035】
図13は、本発明の搬送装置の一実施形態の全体構成を示す上面図、図13Bは側面図である。
【0036】
図1乃至図11は一実施形態の搬送装置の搬送方法を示す上面図である。100は作業を行うための装置全体を示している。
【0037】
図1は、前の装置から本実施形態の装置へキャリアが運び込まれる図であり、キャリア1は図の左から右に搬送されている。このときシリンダ2に取り付けられている台8にキャリアは載ってくる。また、キャリア1には本実施形態では4個のワークWが載っているが、キャリアテープの長さが一定ならばその長さ内では何個でも、またどのようなピッチでも載せることができる。2は前の装置からキャリア1を移載するシリンダである。また、位置決めピン8aが台8に取り付けられており、キャリア1に開けられている穴に挿入され、キャリア1の位置決めが行われる。
【0038】
図2は、本実施形態の装置にキャリアが運び込まれた状態を示す図である。この時、台8は台9よりも高さが高い状態で移載されてくるため台8と台9が干渉することはない。台9はロボット4に取り付けられている。
【0039】
図3では、シリンダ3が下に下がることによって擦ることなく、従って発塵することなくキャリア1が台8から台9へ上から下に受け渡される。上下の動作では、台8はコの字型に形成され、台9は長方形に形成されているので互いに干渉することはない。台9にも位置決めピン9aが取り付けられており、キャリア1に開けられている穴に挿入され、キャリア1の位置決めを行う。
【0040】
図4では、キャリアが台8から台9へ受け渡された後、台8が台9より下まで下がり、干渉しない位置まで下がった後、シリンダ2によって前の装置側へ戻り、次のキャリアを移載するための準備を行う。
【0041】
図5は、キャリア1がロボット4によって搬送される状態を示す図である。キャリア1は台9ごとロボット4により搬送され、キャリア1に載せられたワークのピッチと数によってあらかじめ指定しておいた距離移動し、実際に作業するエリア7まで1つ目のワークWが搬送される。ここで、作業のために例えば10秒停止した後、2個目のワークを作業エリア7まで搬送し、10秒停止する。これが図6の状態である。なお、ロボット4は、キャリア1に載せられたワークのピッチに応じて、任意の距離だけ移動可能である。
【0042】
図7は3個目のワークが作業エリア7まで搬送された図である。
【0043】
図8は4個目のワークが作業エリア7まで搬送された図である。
【0044】
図9は4個目のワークの作業が終了し、キャリア1が後の装置へ搬送するシリンダ6側に移動した図である。このとき、シリンダ6に取り付けられている台10は台9よりも低い位置で待機している。この高さは、シリンダ2に取り付けられた台8が本装置100から前の装置へ移動する高さである。すなわち、シリンダ2に取り付けられた台8は図9で示す状態で待機していることになる。
【0045】
次に図10では、シリンダ5によって台10を台9の下から上へ持ち上げることで台9から台10へキャリア1を受け渡す。台10にも位置決めピン10aが取り付けられており、キャリア1に開けられている穴に挿入され、キャリア1の位置決めを行う。
【0046】
図11では、台10に載せられたキャリア1を本装置から後ろの装置へ搬送する。
【0047】
また、図4で示したように、キャリア1が一度台9に載ってしまえば、前の装置から次のキャリアが運ばれてきても、台8と台9が高さ方向にずれているので、前後の装置のタイムタクトに関係なく本実施形態の装置100内で待機させることができる。これを図12に示す。
【0048】
以上説明したように、上記の実施形態によれば、キャリアに載るワークの数、ピッチが変化しても搬送装置を改造することなく対応でき、次のキャリアが装置内で待機することで、搬送のタクトタイムを抑え、かつ発塵を抑えることが出来る。
【0049】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明によれば、キャリアに載るワークの数、ピッチが変化しても搬送装置を改造することなく対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第1の上面図である。
【図2】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第2の上面図である。
【図3】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第3の上面図である。
【図4】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第4の上面図である。
【図5】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第5の上面図である。
【図6】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第6の上面図である。
【図7】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第7の上面図である。
【図8】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第8の上面図である。
【図9】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第9の上面図である。
【図10】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第10の上面図である。
【図11】一実施形態の搬送装置の一連の動作を示す第11の上面図である。
【図12】一実施形態の搬送装置の前後の装置のタクトタイムに関係なく、次のキャリアが一実施形態の搬送装置内で待機できることを示す上面図である。
【図13A】一実施形態の搬送装置の全体を示す上面図である。
【図13B】一実施形態の搬送装置の全体を示す側面図である。
【図14】従来のキャリア搬送装置を使用した洗浄装置の概略斜視図である。
【図15】図14で用いられている従来のキャリア搬送装置の一部斜視図である。
【図16】図15に示したキャリア搬送装置の動作を説明するための第1の状態を示した側面図である。
【図17】図16に示した状態に続く第2の状態を示した側面図である。
【図18】図17に示した状態に続く第3の状態を示した側面図である。
【図19】図18に示した状態に続く第4の状態を示した側面図である。
【符号の説明】
1 キャリア
2 移載シリンダ
3 上下シリンダ
4 ロボット
5 上下シリンダ
6 移載シリンダ
7 作業エリア
8 移載部
9 移載部
10 移載部
11 ガイド
1X 半導体ウエハ洗浄装置
2X 本体
3X パネル
4X ローダ部
5X 薬液槽
6X 水洗槽
7X 水洗槽
8X 乾燥槽
9X アンローダ部
10X ガイド
11X 搬送ロボット
11aX ハンガー
12X 開口
13X セットステーション
14X メンテナンス用扉
20X キャリア搬送装置
21X キャリア載置台
22X 上下駆動アクチュエータ
22aX 軸
23X 水平移動ステージ
24X ガイドレール
25X 水平駆動アクチュエータ
KX キャリア
SX ウエハ
100 搬送装置

Claims (4)

  1. 複数のワークを予め定められたピッチ幅で載せたキャリアを搬送するための搬送装置であって、
    前記キャリアを、前記ワークに所定の処理を施す処理位置が設けられた処理装置内に搬入する搬入手段と、
    前記搬入手段により搬入されたキャリアを受け取って、前記複数のワークが1つずつ順次前記処理装置の前記処理位置に位置するように、前記複数のワークのピッチ幅に合わせた間隔で、前記キャリアを間欠搬送する搬送手段と、
    前記複数のワークの全てが前記処理位置で所定の処理を施された後に、前記搬送手段から前記キャリアを受け取り、前記処理装置外部に搬出する搬出手段とを具備することを特徴とするワーク搬送装置。
  2. 前記キャリアは、該キャリアの大きさの範囲内で任意の数のワークを載置可能であり、前記キャリアに載置されたワークのピッチ幅に応じて前記間隔を調整していることを特徴とする請求項1に記載のワーク搬送装置。
  3. 複数のワークを予め定められたピッチ幅で載せたキャリアを搬送するための搬送方法であって、
    前記キャリアを、前記ワークに所定の処理を施す処理位置が設けられた処理装置内に搬入する搬入工程と、
    前記搬入工程において搬入されたキャリアを、前記複数のワークが1つずつ順次前記処理装置の前記処理位置に位置するように、前記複数のワークのピッチ幅に合わせた間隔で、間欠搬送する搬送工程と、
    前記複数のワークの全てが前記処理位置で所定の処理を施された後に、前記キャリアを前記処理装置外部に搬出する搬出工程とを具備することを特徴とするワーク搬送方法。
  4. 前記キャリアは、該キャリアの大きさの範囲内で任意の数のワークを載置可能であり、前記キャリアに載置されたワークのピッチ幅に応じて前記間隔を調整する調整工程をさらに具備することを特徴とする請求項3に記載のワーク搬送方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003302083A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Canon Inc ワークの加工方法、ワークの加工装置及びカセット、並びに、プリント装置のユニット
DE102004028596A1 (de) * 2004-06-12 2005-12-29 Cross Hüller GmbH Transport-Einrichtung zum Transport von Werkstücken, insbesondere in Transferstraßen
JP5449876B2 (ja) * 2008-08-28 2014-03-19 東京応化工業株式会社 搬送装置
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
US8919756B2 (en) * 2008-08-28 2014-12-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device, and coating device
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140493A (ja) 1992-10-29 1994-05-20 Sony Corp 半導体ウエハキャリア用搬送装置
JPH08213446A (ja) * 1994-12-08 1996-08-20 Tokyo Electron Ltd 処理装置
EP0723284A1 (en) * 1995-01-23 1996-07-24 International Business Machines Corporation Bulk removal, transport and storage fixture for small batch-fabricated devices
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
TW309503B (ja) * 1995-06-27 1997-07-01 Tokyo Electron Co Ltd
US5863170A (en) * 1996-04-16 1999-01-26 Gasonics International Modular process system
US5964561A (en) * 1996-12-11 1999-10-12 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
US6280134B1 (en) * 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002329765A (ja) 2002-11-15
US20020162728A1 (en) 2002-11-07
US6688840B2 (en) 2004-02-10

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