TWI738160B - 基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置。載具搬送機構51於2個開啟機構9、10之載置台13與複數個載具存放架53之間搬送載具C。複數個載具存放架53及載具搬送機構51分別搭載於第1處理區塊3之上。因此，可不如先前般自傳載區塊於水平方向延長地設置複數個載具存放架53及載具搬送機構51，能夠削減於水平方向延長之設置面積。即，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。

Description

基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置。基板例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板及太陽電池用基板等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置具備基板處理裝置本體及載具緩衝裝置(存放裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。基板處理裝置本體具備傳載區塊及處理區塊。處理區塊於水平方向上與傳載區塊連結。傳載區塊內置有基板搬送機械手。於傳載區塊之外壁設置有載具載置台。載具載置台供載置可收納複數個基板之載具。載具載置台隔著搬送機械手設置於處理區塊之相反側。
載具緩衝裝置具備存放載具之複數個載具存放架及載具搬送機構。 載具搬送機構以於複數個載具存放架與載具載置台之間搬送載具之方式構成。
先前之載具緩衝裝置配置為隔著傳載區塊處於處理區塊之相反側，即於水平方向上自傳載區塊延長至載具載置台側。此種先前之載具緩衝裝置有可能導致基板處理裝置之設置面積即佔據面積變大。
本發明係鑒於此種情況完成者，其目的在於提供一種能夠減小基板處理裝置之佔據面積之基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置。
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下構件：第1傳載區塊，其設置有用於載置可收納複數個基板之載具之至少1個第1載具載置台；第1處理區塊，其於水平方向與上述第1傳載區塊連結；複數個載具存放架，其等搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少一者之上，各自存放上述載具；及載具搬送機構，其搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少一者之上，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具。
根據本發明之基板處理裝置，載具搬送機構於至少1個第1載具載置 台與複數個載具存放架之間搬送載具。複數個載具存放架及載具搬送機構分別搭載於第1傳載區塊及第1處理區塊中之至少任一者之上。因此，亦可不自傳載區塊於水平方向延長地設置複數個載具存放架及載具搬送機構，能夠削減於水平方向延長之設置面積。即，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1處理區塊包含配置成1行之複數個處理區塊，上述第1傳載區塊於水平方向與上述複數個處理區塊中之一端之第1處理區塊連結，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊及上述複數個處理區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊及上述複數個處理區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具。
藉此，對於具備配置成1行之複數個處理區塊之基板處理裝置，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊於水平方向與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之 上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具。
藉此，對於在2個傳載區塊之間配置有複數個處理區塊之基板處理裝置，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊配置於上述複數個處理區塊中之一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具。
藉此，對於在2個處理區塊之間配置有第2傳載區塊之基板處理裝置，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備第2載具搬送機構，該第2載具搬送機構隔著上述第2傳載區塊搭載於上述載具搬送機構即第1載具搬送機構之相反側且上述另一端側之處理區塊之上，搬送上述載具。由於利用2台載具搬送機構搬送載具，故而能夠提高載具搬送效率。因此，能夠提高基板處理裝置之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備配置於上述第2傳載區塊之上之中繼用載具載置台，上述第1載具搬送機構使用上述中繼用載具載置台將上述載具搬送至上述第2載具搬送機構，再者，上述第2載具搬送機構使用上述中繼用載具載置台將上述載具搬送至上述第1載具搬送機構。可利用第2傳載區塊之上之區域作為2個載具搬送機構之中繼用載置台。因此，能夠更順利地進行載具之交付。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述載具搬送機構具備：固持部，其固持上述載具；臂部，其安裝有上述固持部；驅動部，其支持上述臂部；及導軌，其搭載於上述複數個處理區塊中之至少2個處理區塊及上述第2傳載區塊之上；上述驅動部構成為可使上述固持部及上述臂部沿著上述導軌移動，上述導軌搭載於形成在上述第2傳載區塊之槽部上。由於導軌搭載於形成在第2傳載區塊之槽部上，故而可抑制載具搬送機構之高度，並且可利用隔著第2傳載區塊與載具搬送機構為相反側之區域作為載具存放架。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述載具搬送機構具備：固持部，其固持上述載具；臂部，其安裝有上述固持部；驅動部，其支持上述臂部；及導軌，其搭載於上述複數個處理區塊中之至少2個處理區塊之上；上述驅動部構成為可使上述固持部及上述臂部沿著上述導軌移動。可擴大載具搬送機構之載具搬送範圍，並且可利用多個區域作為載具存放架。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊相對於上述第1處理區塊連結於上述第1傳載區塊之相反側，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述第1處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述第1處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具。
藉此，對於在2個傳載區塊之間隔著單一之處理區塊之基板處理裝置，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述至少1個第1載具載置台設置於較上述第1處理區塊之上表面高之位置。搭載於第1傳載區塊及第1處理區塊中之至少一者之上之載具搬送機構容易搬送載置於第1載具載置台之載具。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述至少1個第1載具載置台設置於上述第1處理區塊之上方。可使第1載具載置台朝向載具搬送機構。藉此，載具搬送機構容易搬送載置於第1載具載置台之載具。又，由於能夠抑制在俯視時第1載具載置台自第1傳載區塊伸出，故而能夠進一步減小基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述至少1個第1載具載置台以俯視時收在上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少一區域中之方式配置。相對而言，可使第1載具載置台朝向載具搬送機構。藉此，載具搬送機構容易搬送載置於第1載具載置台之載具。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述至少1個第2載具載置台設置於較上述第1處理區塊之上表面高之位置。搭載於第1傳載區塊及第1處理區塊中之至少一者之上之載具搬送機構容易搬送載置於第2載具載置台之載具。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述第2傳載區塊具備搬送基板之基板搬送機構，上述至少1個第2載具載置台為複數個第2載具載置台，上述複數個第2載具載置台於俯視時設置在上述基板搬送機構之周圍。可利用1台基板搬送機構將載具搬送至複數個第2載具載置台。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備升降機構，該升降機構設置於上述第1傳載區塊，於上述第1傳載區塊之上表面側與地面側之間將上述至少1個第1載具載置台升降。藉由第1載具載置台利用升降機構升降，可使第1載具載置台下降至作業者能夠將載具直接載置於第1載具載置台之高度。例如於評估時或保養時等非生產時使用基板處理裝置之情形時，作業者大多用手搬送而非利用外部搬送機構，此時，由於作業者能夠將載具直接載置於第1載具載置台，故而可於評估時或保養時靈活地使用 基板處理裝置，作業效率提高。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為具備：開口部，其使基板自載置於上述第1載具載置台之載具通過；擋板構件，其將上述開口部開閉；及擋板構件驅動機構，其使上述擋板構件沿著上述開口部於水平方向移動。可於開口部之下方之區域確保例如供配置基板載置部之空間。
又，本發明之基板處理裝置之載具搬送方法包含以下工序。基板處理裝置具備：第1傳載區塊，其設置有用於載置可收納複數個基板之載具之至少1個第1載具載置台；及第1處理區塊，其於水平方向與上述第1傳載區塊連結。上述工序係指：藉由搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之上之複數個載具存放架，分別存放上述載具；及藉由搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之上之載具搬送機構，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具。
根據本發明之載具搬送方法，載具搬送機構於至少1個第1載具載置台與複數個載具存放架之間搬送載具。複數個載具存放架及載具搬送機構分別搭載於第1傳載區塊及第1處理區塊中之至少任一者之上。因此，亦可不自傳載區塊於水平方向延長地設置複數個載具存放架及載具搬送機構，能夠削減於水平方向延長之設置面積。即，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
又，本發明之載具緩衝裝置設置於基板處理裝置本體，該基板處理裝置本體具備：第1傳載區塊，其設置有用於載置可收納複數個基板之載具之至少1個第1載具載置台；及第1處理區塊，其於水平方向與上述第1傳載區塊連結；且該載具緩衝裝置包含以下構件：複數個載具存放架，其等搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之上，分別存放上述載具；及載具搬送機構，其搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具。
根據本發明之載具緩衝裝置，載具搬送機構於至少1個第1載具載置台與複數個載具存放架之間搬送載具。複數個載具存放架及載具搬送機構分別搭載於第1傳載區塊及第1處理區塊中之至少任一者之上。因此，亦可不自傳載區塊於水平方向延長地設置複數個載具存放架及載具搬送機構，能夠削減於水平方向延長之設置面積。即，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
根據本發明之基板處理裝置、載具搬送方法及載具緩衝裝置，能夠減小基板處理裝置之佔據面積。
1:基板處理裝置
2:第1傳載區塊(第1 ID區塊)
3:第1處理區塊
3A~3D:處理層
3E~3G:處理層
4:第2傳載區塊(第2 ID區塊)
5:第2處理區塊
5A:處理層
5B:處理層
6:介面區塊(IF區塊)
8:載具緩衝裝置
9:開啟機構
10:開啟機構
13:載置台
14:開口部
16:擋板構件
18:擋板構件驅動機構
21:手部
23:進退驅動部
25:升降旋轉驅動部
27:搬送空間
28:液體處理部
29:熱處理部
31:手部
32:進退驅動部
33:旋轉驅動部
34:第1移動機構
35:第2移動機構
37:保持旋轉部
38:噴嘴
39:噴嘴移動機構
41:平板
45:開啟機構
46:開啟機構
47:載置台
48:開口部
51:載具搬送機構
53:載具存放架
61:多關節臂(第1多關節臂)
61A:臂構件
61B:臂構件
61C:臂構件
62:多關節臂(第2多關節臂)
63:固持部
64:固持部
65:升降驅動部
67:前後驅動部
67A:支持部
67B:縱長部
71:輸入口
72:輸出口
73:未處理基板載具架
74:空載具架
75:處理過之基板載具架
77:軌道
79:控制部
80:操作部
82:槽部
85:開啟機構
86:開啟機構
87:開啟機構
88:開啟機構
91:載具搬送機構
93:中繼用載具載置台
101:處理區塊
102:處理區塊
103:處理區塊
140:升降機構
141:載置台
161:曝光前清洗單元
162:曝光後清洗單元
206:壁部
208:壁部
210:面
212:IC標籤
214:讀寫器
AX1:垂直軸
AX2:垂直軸
BARC:塗佈單元
C:載具
CP:冷卻部
DEV:顯影單元
EEW:邊緣曝光部
EXP:曝光裝置
OHT:外部搬送機構
PAHP:密接強化處理部
P-CP:載置兼冷卻部
P-CP2:移回用載置兼冷卻部
P-CP3:移回用載置兼冷卻部
PHP:加熱冷卻部
PS9:基板載置部
PS11、PS12:基板載置部
PS13:基板載置部
PS14:基板載置部
PS15~PS18:基板載置部
PS1A~PS7A:基板載置部
PS1B~PS7B:基板載置部
PS21:基板載置部
PS22:輸送用基板載置部
PS23:基板載置部
PS24:移回用基板載置部
PS25:輸送用基板載置部
PS26:輸送用基板載置部
RESIST:塗佈單元
SP:空間
TM1:第1基板搬送機構(基板搬送機構)
TM2:第2基板搬送機構(基板搬送機構)
TM3:第3基板搬送機構(基板搬送機構)
TM4:第4基板搬送機構(基板搬送機構)
TM5:第5基板搬送機構(基板搬送機構)
TM6:第6基板搬送機構(基板搬送機構)
TM7:第7基板搬送機構(基板搬送機構)
TM8:第8基板搬送機構(基板搬送機構)
W:基板
為了說明發明而圖示了目前認為較佳之若干個形態，但要理解發明並不限定於如圖示之構成及方案。
圖1係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。
圖2A係實施例1之基板處理裝置之橫剖視圖，圖2B係表示開口部、擋板構件及擋板構件驅動機構之圖。
圖3係實施例1之基板處理裝置之右側視圖。
圖4係實施例1之基板處理裝置之左側視圖。
圖5係表示實施例1之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖6係表示載具搬送機構之圖。
圖7係實施例2之基板處理裝置之縱剖視圖。
圖8係實施例2之基板處理裝置之橫剖視圖。
圖9係實施例2之基板處理裝置之右側視圖。
圖10係實施例2之基板處理裝置之左側視圖。
圖11係表示實施例2之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖12係實施例3之基板處理裝置之縱剖視圖。
圖13係實施例3之基板處理裝置之橫剖視圖。
圖14係實施例3之基板處理裝置之右側視圖。
圖15係表示實施例3之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖16係表示實施例3之變化例之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖17A係表示設置於第2傳載區塊之槽部及槽部上之縱長部之局部前視圖，圖17B係將其右側面局部示出之圖。
圖18係實施例4之基板處理裝置之縱剖視圖。
圖19係實施例4之基板處理裝置之橫剖視圖。
圖20係實施例4之基板處理裝置之右側視圖。
圖21係表示實施例4之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖22係用於說明變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。
圖23係用於說明變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。
圖24係表示變化例之開啟機構(載置台)之配置之圖。
圖25A係表示變化例之開啟機構(載置台)之配置之圖，圖25B係將其右側面局部示出之圖。
圖26A係表示變化例之開啟機構(載置台)之配置之圖，圖26B係將其右側面局部示出之圖。
圖27係表示變化例之開啟機構(載置台)之配置之圖。
圖28係表示變化例之載具緩衝裝置之俯視圖。
圖29係表示變化例之基板處理裝置之橫剖視圖。
[實施例1]
以下，參照圖式來說明本發明之實施例1。圖1係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。圖2A係基板處理裝置之橫剖視圖。圖3係基板處理裝置之右側視圖。圖4係基板處理裝置之左側視圖。再者，例如如圖2A所示，基板載置部PS4A配置於液體處理部28與熱處理部29之間。關於該方面，於圖3、圖4中，為了進行說明而於液體處理部28或熱處理部29之近前表示出例如基板載置部PS4A。
<基板處理裝置1之構成>
參照圖1、圖2A。基板處理裝置1具備第1傳載區塊(以下適當稱為「第1 ID區塊」)2、第1處理區塊3及載具緩衝裝置8。
(第1傳載區塊2之構成)
第1 ID區塊2具備2個開啟機構9、10(參照圖2A)及2個基板搬送機構(機械手)TM1、TM2。設置於第1 ID區塊2之2個開啟機構(載具載置部)9、10分別供載置載具C。
載具C可收納水平姿勢之多片(例如25片)基板W。載具C例如使用了FOUP(FOUP：Front Open Unified Pod，前開式晶圓盒)，但亦可為除FOUP以外之容器(例如SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械化介面)盒)。載具C例如具備載具本體及蓋部，該載具本體形成有用於供放入取出基板W之開口部，該蓋部用於蓋住載具本體之開口部。
各開啟機構9、10具備：載置台13，其供載置載具C；開口部14，其用於供基板W通過；擋板構件16(參照圖2B)，其進行開口部14之開閉並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構18，其驅動擋板構件16。擋板構件驅動機構18具備電動馬達。再者，擋板構件16自載具本體卸除蓋部後，例如朝下方向移動或者沿著開口部14於水平方向(Y方向)上移動。
載置台13設置於處理區塊3之頂部平台上。如圖1所示，載置台13設置於較處理區塊3高之位置、即處理區塊3之上方。載置台13亦可設置於處理區塊3上、即與處理區塊3之上表面相接地設置。再者，載置台13相當於本發明之第1載具載置台。又，ID區塊2及第1處理區塊3相當於本發 明之基板處理裝置本體。
2個基板搬送機構TM1、TM2分別具備2個手部21、進退驅動部23及升降旋轉驅動部25。2個手部21各自保持基板W。又，2個手部21各自可移動地安裝於進退驅動部23。進退驅動部23可使2個手部21之兩者同時進入載具C內。又，進退驅動部23可使2個手部21個別進退。因此，進退驅動部23可使2個手部21中之一者進入載具C內。
升降旋轉驅動部25藉由使進退驅動部23升降及旋轉，而使2個手部21升降及旋轉。即，升降旋轉驅動部25可使進退驅動部23於上下方向(Z方向)移動，並且可使進退驅動部23繞垂直軸AX1旋轉。進退驅動部23及升降旋轉驅動部25各自具備電動馬達。再者，2個基板搬送機構TM1、TM2分別以無法於水平方向(尤其是Y方向)移動之方式固定於第1 ID區塊2之底部。
於第1 ID區塊2與下述4個處理層3A~3D之間，設置有輸送用之4個基板載置部PS1A~PS4A及移回用之4個基板載置部PS1B~PS4B。8個基板載置部PS1A~PS4A、PS1B~PS4B可為可載置1片基板W，亦可為可載置2片以上之基板W。再者，下述基板載置部等(例如基板載置部PS11或載置兼冷卻部P-CP)可為可載置1片基板W，亦可為可載置2片以上之基板W。
第1基板搬送機構TM1可於載置在開啟機構9之載具C及8個基板載置 部PS1A~PS4A、PS1B~PS4B之間搬送基板W。第2基板搬送機構TM2可於載置在開啟機構10之載具C及8個基板載置部PS1A~PS4A、PS1B~PS4B之間搬送基板W。再者，第1基板搬送機構TM1無法針對載置於開啟機構10之載具C進行基板W之取出及收納。又，第2基板搬送機構TM2無法針對載置於開啟機構9之載具C進行基板W之取出及收納。
(第1處理區塊3之構成)
第1處理區塊3於水平方向上與第1 ID區塊2連結。第1處理區塊3對基板W進行塗佈處理。
第1處理區塊3具備4個處理層3A~3D。4個處理層3A~3D以於上下方向(Z方向)上積層之方式配置。4個處理層3A~3D分別具備第3基板搬送機構TM3、搬送空間27、液體處理部28及熱處理部29。4個處理層3A~3D構成為相互相同。
第3基板搬送機構TM3用於在各處理層3A~3D中搬送基板W。第3基板搬送機構TM3具備2個手部31、進退驅動部32、旋轉驅動部33、第1移動機構34及第2移動機構35。
2個手部31分別保持基板W。2個手部31分別可移動地安裝於進退驅動部32。進退驅動部32使2個手部31個別地進退。旋轉驅動部33使進退驅動部32繞垂直軸AX2旋轉。藉此，可改變2個手部31之朝向。第1移動機構34使旋轉驅動部33於圖1之前後方向(X方向)上移動。藉此，可使進退 驅動部32於X方向上移動。第2移動機構35使第1移動機構34於上下方向(Z方向)上移動。藉此，可使進退驅動部32於Z方向上移動。
再者，進退驅動部32、旋轉驅動部33、第1移動機構34及第2移動機構35分別具備電動馬達。
如圖2A所示，第3基板搬送機構TM3設置於搬送空間27中。搬送空間27構成為於水平方向(X方向)上呈直線狀延伸。液體處理部28與熱處理部29以隔著搬送空間27之方式配置。
圖3係表示第1處理區塊3之液體處理部28之配置之右側視圖。4個塗佈處理層3A~3D分別具備4個液體處理部28。該等4個液體處理部28以水平方向上為4行且上下方向上為1層之4行×1層之方式配置。4個液體處理部28中之第1 ID區塊2側之2個液體處理部28為塗佈單元BARC。又，其他2個液體處理部28為塗佈單元RESIST。塗佈單元BARC於基板W形成抗反射膜。塗佈單元RESIST於基板W形成光阻抗蝕劑等抗蝕劑膜。
如圖2A所示，液體處理部28具備保持旋轉部37、噴嘴38及噴嘴移動機構39。保持旋轉部37例如藉由真空吸附來保持基板W之下表面，使所保持之基板W繞垂直軸(Z方向)旋轉。旋轉係利用例如電動馬達進行。噴嘴38向基板W供給塗佈液(例如抗反射膜形成用之液體或光阻抗蝕劑液)。噴嘴移動機構39使噴嘴38移動至任意位置。噴嘴移動機構39具備例如電動馬達。
圖4係表示第1處理區塊3之熱處理部29之配置之左側視圖。各處理層3A~3D具備複數個熱處理部29。熱處理部29進行熱處理，且具備供載置基板W之平板41(參照圖2A)。平板41之加熱係利用例如加熱器進行，平板41之冷卻係利用例如水冷式之機構進行。
於4個處理層3A~3D中，熱處理部29構成為能以5行×3層之方式配置。於圖4中，4個處理層3A~3D分別具備14個熱處理部29。即，4個處理層3A~3D分別具備3個密接強化處理部PAHP、2個冷卻部CP及9個加熱冷卻部PHP。再者，例如於第1處理區塊3中，除液體處理部28及熱處理部29以外之處理單元之個數及種類可適當變更。例如，處理單元亦可具備對基板W之周緣部進行曝光處理之邊緣曝光部EEW。
密接強化處理部PAHP藉由將六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接強化劑塗佈於基板W上並加熱，而提高基板W與抗反射膜之密接性。密接強化處理部PAHP亦具有於加熱後將基板W冷卻之功能。冷卻部CP將基板W冷卻。加熱冷卻部PHP依序相繼進行加熱處理與冷卻處理。
(載具緩衝裝置8)
載具緩衝裝置8例如搭載於第1 ID區塊2及處理區塊3之上。如圖5所示，載具緩衝裝置8具備載具搬送機構51及載具存放架53。
參照圖6。圖6係表示載具搬送機構51之圖。載具搬送機構51具備2個 多關節臂61、62。於第1多關節臂61之一端設置有固持部63，於第2多關節臂62之一端設置有固持部64。又，第1多關節臂61之另一端以可於上下方向上移動之方式支持於支柱狀之升降驅動部65，第2多關節臂62之另一端以可於上下方向上移動之方式支持於升降驅動部65。
2個固持部63、64分別例如以固持設置於載具C之上表面之突起部之方式構成。2個固持部63、64分別具備電動馬達。
2個多關節臂61、62分別具備1個或2個以上之電動馬達。第1多關節臂61構成為可使第1固持部63繞垂直軸AX3地360度旋轉驅動。第1多關節臂61例如具備3個臂構件61A~61C，臂構件61A能夠升降地支持於下述升降驅動部65。2個臂構件61A、61B能夠繞垂直軸AX4旋轉地連接。又，2個臂構件61B、61C能夠繞垂直軸AX5旋轉地連接。第2多關節臂62構成為與第1多關節臂61相同。亦可為第1多關節臂61例如負責圖5之上側之載具C之搬送，第2多關節臂62負責圖5之下側之載具C之搬送。
升降驅動部65構成為可將2個多關節臂61、62個別地升降。因此，可以使第1多關節臂61移動至較第2多關節臂62高之位置，亦可使第1多關節臂61移動至較第2多關節臂62低之位置。升降驅動部65具備電動馬達。升降驅動部65可針對1個多關節臂具備例如皮帶及複數個帶輪。再者，升降驅動部65亦可構成為使2個多關節臂61、62一體地升降。
前後驅動部67具備支持升降驅動部65之支持部67A、於前後方向(X 方向)縱長地延伸之縱長部67B、及電動馬達(未圖示)。例如，縱長部67B亦可為軌道(導軌)，支持部67A亦可為台車。於此情形時，亦可構成為藉由電動馬達使台車(支持部67A)沿著軌道(縱長部67B)移動。
又，例如亦可將電動馬達、複數個帶輪、皮帶及導軌內置於縱長部67B，且將支持部67A固定於皮帶。於此情形時，亦可藉由電動馬達使滑輪旋轉，使架於複數個滑輪上之皮帶移動，而使支持部67A沿著導軌移動。又，例如亦可將電動馬達、螺桿及導軌內置於縱長部67B，將與螺桿嚙合之螺母部設置於支持部67A。於此情形時，亦可藉由電動馬達使螺桿旋轉，而使支持部67A沿著導軌移動。
前後驅動部67可擴大載具搬送機構51之載具搬送範圍，並且載具搬送範圍越寬，可設置越多之載具存放架53。
返回至圖5。載具存放架53具備輸入口71、輸出口72、未處理基板載具架73、空載具架74及處理過之基板載具架75。輸入口71係用於自外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport，高架式起重搬運系統)接收收納有未處理基板W之載具C之架。外部搬送機構OHT於工廠內搬送載具C。所謂未處理係指於本實施例中未進行由第1處理區塊3進行之處理。如圖1、圖5所示，輸入口71設置於第1 ID區塊2上、即第1 ID區塊2之頂部平台上。於第1 ID區塊2之上方，設置有外部搬送機構OHT之軌道77。外部搬送機構OHT將載具C搬送至2個輸入口71中之任一個。
未處理基板載具架73載置被載置於輸入口71、且收納有無法向2個載置台13中之任一個搬送之未處理之基板W的載具C。空載具架74載置基板W已在載置台13被全部取出的載具C。處理過之基板載具架75載置收納有處理過之基板W、且無法向2個輸出口72中之任一個搬送的載具C。所謂處理過係指於本實施例1中已由第1處理區塊3進行處理。
輸出口72係用於將收納有處理過之基板W之載具C交付至外部搬送機構OHT之架。如圖1、圖5所示，輸出口72設置於第1 ID區塊2上、即第1 ID區塊2之頂部平台上。載具搬送機構51可使載具C於載置台13及各架71~75之間自由移動。
再者，載具搬送機構51具備2組多關節臂及固持部，但亦可具備1組或3組以上之多關節臂及固持部。又，升降驅動部65亦可構成為相對於支持部67A繞垂直軸旋轉驅動。又，軌道77亦可通過除第1 ID區塊2之上方以外之位置。於此情形時，於外部搬送機構OHT通過裝置1之上方之裝置1上之位置設置有輸入口71及輸出口72。又，外部搬送機構OHT之軌道77亦可構成為通過基板處理裝置1之上方2次以上。例如，載具搬送機構51亦可介隔若干層設置於第1處理區塊3上。載具存放架53之個數及種類可適當變更。
又，如圖2A所示，基板處理裝置1具備1個或複數個控制部79及操作部80。控制部79具備例如中央運算處理裝置(CPU)。控制部79控制基板處理裝置1之各構成。操作部80具備顯示部(例如液晶顯示器)、記憶部及輸 入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)及硬碟中之至少1個。輸入部具備鍵盤、鼠標、觸控面板及各種按鈕中之至少1個。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。再者，於圖2A所示之第1 ID區塊2之空間SP中，亦可設置有例如包含控制部79之電路基板。又，於空間SP中，可為除電路基板之外還設置有使基板W(基板W之正面及背面)翻轉之翻轉單元，或單獨地設置有該翻轉單元。
<基板處理裝置1之動作>
其次，說明基板處理裝置1之動作。首先，參照圖5，對載具搬送機構51之動作進行說明。再者，例如，開啟機構10被用於自載具C取出基板W，開啟機構9被用於將基板W移回至載具C。
(步驟S01)自輸入口71向開啟機構10搬送載具C
外部搬送機構OHT沿著軌道77移動，將收納有未處理之基板W之載具C搬送至2個輸入口71中之一個。載具搬送機構51使搬送至輸入口71之載具C移動至開啟機構10之載置台13。於無法將載具C搬送至開啟機構10之載置台13時，載具搬送機構51將載具C自輸入口71搬送至4個未處理基板載具架73中之任一個。又，於無法將載具C搬送至4個未處理基板載具架73中之任一個時，使載具C於輸入口71待機。再者，基本上，按照被搬送至輸入口71之順序收納於載具C中之基板W由第1處理區塊3進行處理。
(步驟S02)自開啟機構10向開啟機構9搬送載具C
第1 ID區塊2之第2基板搬送機構TM2自被搬送至開啟機構10之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至第1處理區塊3。所有基板W均被取出之空之載具C由載具搬送機構51搬送至開啟機構9之載置台13。於無法向開啟機構9之載置台13搬送空之載具C時，載具搬送機構51將載具C搬送至4個空載具架74中之任一個。又，於無法將空之載具C搬送至空載具架74中之任一個時，使空之載具C於開啟機構10之載置台13待機。
(步驟S03)自開啟機構9向輸出口72搬送載具C
第1 ID區塊2之第1基板搬送機構TM1將由處理區塊3處理後之基板W收納於被搬送至開啟機構9之載置台13之載具C。收納有所有基板W之載具C由載具搬送機構51搬送至2個輸出口72中之一個。於無法向2個輸出口72中之任一個搬送載具C時，載具搬送機構51將載具C自開啟機構9之載置台13搬送至4個處理過之基板載具架75中之任一個。又，於無法向4個處理過之基板載具架75中之任一個搬送載具C時，使載具C於開啟機構9之載置台13待機。
其後，外部搬送機構OHT沿著軌道77移動，自2個輸出口72中之一者向下一目的地搬送收納有處理過之基板W之載具C。
其次，說明基板處理裝置1整體之動作。參照圖1。外部搬送機構OHT向設置於第1 ID區塊2上之輸入口71搬送載具C。載具搬送機構51將載具C自輸入口71搬送至開啟機構10之載置台13。開啟機構10之擋板部一 面將載具C之蓋部卸除並保持蓋部，一面使開口部14打開。
(步驟S11)第1 ID區塊2
第1 ID區塊2自載置於開啟機構10之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至4個處理層3A~3D中之任一個。例如，第2基板搬送機構TM2自載置於開啟機構10之載置台13之載具C取出基板W。第2基板搬送機構TM2將所取出之基板W搬送至基板載置部PS1A。又，第2基板搬送機構TM2將所取出之基板W大致均等地搬送至例如處理層3A~3D。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，開啟機構10一面將蓋安裝於該載具C，一面利用擋板部關閉開口部14。其後，載具搬送機構51將取出基板W後變空之載具C置換為收納有未處理之基板W之其他載具C。繼而，將變空之載具C搬送至例如開啟機構9之載置台13。於無法將變空之載具C搬送至開啟機構9時，載具搬送機構51將變空之載具C搬送至4個空載具架74中之任一個。
(步驟S12)第1處理區塊3
第1處理區塊3之各處理層3A~3D對輸送來之基板W進行塗佈處理，且將進行了塗佈處理之基板W移回至第1 ID區塊2。具體地進行說明。
例如，於處理區塊3之處理層3A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS1A接收基板W。第3基板搬送機構TM3將所接收到之基板W按照圖 3或圖4所示之密接強化處理部PAHP、冷卻部CP、塗佈單元BARC之順序搬送。其後，第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元BARC形成了抗反射膜之基板W按照加熱冷卻部PHP、冷卻部CP、塗佈單元RESIST、加熱冷卻部PHP之順序搬送。其後，第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元RESIST形成了抗蝕劑膜之基板W搬送至基板載置部PS1B。再者，處理層3B~3D與處理層3A同樣地，對輸送來之基板W進行塗佈處理。
(步驟S13)第1 ID區塊2
第1 ID區塊2將由處理層3A~3D中之任一個處理後之基板W收納至載置於開啟機構9之載置台13之載具C。具體地進行說明。載置台13之載具C為利用開啟機構9使開口部14打開之狀態。第1基板搬送機構TM1例如自基板載置部PS1B接收基板W，並將所接收到之基板W移回至載置於開啟機構9之載置台13之載具C。再者，基板W移回至進行塗佈處理之前所被收納之載具C。即，基板W移回至原本之載具C。
於處理過之基板W全部被收納至載具C之後，開啟機構9一面將蓋部安裝於載具C，一面關閉開口部14。載具搬送機構51將收納有處理過之基板W之載具C自開啟機構9之載置台13搬送至輸出口72。其後，外部搬送機構OHT自輸出口72向下一目的地搬送載具C。
根據本實施例，載具搬送機構51於2個開啟機構9、10之載置台13與複數個載具存放架53之間搬送載具C。複數個載具存放架53及載具搬送機構51分別搭載於第1處理區塊3之上。因此，亦可不如先前般自傳載區塊 於水平方向上延長地設置複數個載具存放架53及載具搬送機構51，能夠削減於水平方向上延長之設置面積。即，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
又，2個開啟機構9、10之載置台13設置於較第1處理區塊3之上表面高之位置。搭載於第1處理區塊3之上之載具搬送機構51容易搬送載置於載置台13之載具C。
又，2個開啟機構9、10之載置台13設置於第1處理區塊3之上方。因此，可使載置台13朝向載具搬送機構51。藉此，載具搬送機構51容易搬送載置於載置台13之載具C。又，可抑制於俯視時，載置台13自ID區塊2伸出，故而能夠進一步減小基板處理裝置1之佔據面積。
又，基板處理裝置1具備：開口部14，其使基板W自載置於載置台13之載具C通過；擋板構件16，其使開口部14開閉；及擋板構件驅動機構18，其使擋板構件16沿著開口部14於水平方向上移動。可於開口部14之下方之區域，確保例如供配置基板載置部之空間。
[實施例2]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例2。再者，省略與實施例1重複之說明。
實施例1之基板處理裝置1具備第1 ID區塊2及第1處理區塊3。與此相 對，實施例2之基板處理裝置1除具備第1 ID區塊2及第1處理區塊3以外，進而具備第2處理區塊5及介面區塊(以下適當稱為「IF區塊」)6。
圖7係實施例2之基板處理裝置1之縱剖視圖。圖8係基板處理裝置1之橫剖視圖。圖9係基板處理裝置1之右側視圖。圖10係基板處理裝置1之左側視圖。
參照圖7、圖8。第2處理區塊5於水平方向上與第1處理區塊3連結。第1處理區塊3進行作為第1處理之塗佈處理，第2處理區塊5進行作為第2處理之顯影處理。
第1處理區塊3具備上側之塗佈處理層3A及下側之塗佈處理層3B。又，第2處理區塊5具備上側之顯影處理層5A及下側之顯影處理層5B。4個處理層3A、3B、5A、5B分別具備第3基板搬送機構TM3、搬送空間27(參照圖2A、圖8)、液體處理部28及熱處理部29。
於圖7中，於第1 ID區塊2與2個塗佈處理層3A、3B之間設置有2個基板載置部PS11、PS12。於上側之塗佈處理層3A與顯影處理層5A之間設置有基板載置部PS13，於下側之塗佈處理層3B與顯影處理層5B之間設置有基板載置部PS14。又，於上側之顯影處理層5A與IF區塊6之間設置有2個基板載置部PS15、PS17及載置兼冷卻部P-CP2，於下側之顯影處理層5B與IF區塊6之間設置有2個基板載置部PS16、PS18及載置兼冷卻部P-CP3。
如圖9所示，第1處理區塊3之4個液體處理部28以於水平方向上為2行且於上下方向上為2層之2行×2層之方式配置。
(第2處理區塊5之構成)
如圖9所示，2個顯影處理層5A、5B分別具備3個液體處理部28。該等3個液體處理部28以3行×1層之方式配置。又，3個液體處理部28為顯影單元DEV。顯影單元DEV將曝光後之基板W進行顯影。
又，如圖10所示，於2個顯影處理層5A、5B中，熱處理部29構成為能以4行×5層之方式配置。2個顯影處理層5A、5B分別具備1個冷卻部CP、12個加熱冷卻部PHP及邊緣曝光部EEW。邊緣曝光部EEW對基板W之周緣部進行曝光處理。再者，除液體處理部28及熱處理部29以外之單元之個數及種類可適當變更。
(介面區塊(IF區塊)6)
IF區塊6於水平方向上與第2處理區塊5連結。IF區塊6亦稱為第2 ID區塊。IF區塊6針對進行作為第3處理之曝光處理之曝光裝置EXP進行基板W之搬入及搬出。IF區塊6具備3個基板搬送機構TM4~TM6、複數個曝光前清洗單元161、複數個曝光後清洗單元162、12個加熱冷卻部PHP(PEB)、3個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9。又，於IF區塊6設置有2個開啟機構45、46(參照圖8)。
第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5以於與前後方向(X方向)正交之Y方向上排列之方式配置。第6基板搬送機構TM6配置於2個基板搬送機構TM4、TM5之後方(圖7之右側)。曝光前清洗單元161與曝光後清洗單元162以隔著2個基板搬送機構TM4、TM5對向之方式設置。曝光前清洗單元161將曝光處理前之基板W進行清洗並使其乾燥。曝光後清洗單元162將曝光處理後之基板W進行清洗並使其乾燥。各清洗單元161、162具備：保持旋轉部，其保持基板W；及噴嘴，其向基板W噴出例如清洗液及沖洗液。又，各清洗單元161、162亦可使用毛刷等對基板W之背面及端部(斜面部)進行拋光處理。再者，基板W之背面係指例如形成有電路圖案之面之相反側之面。
於3個基板搬送機構TM4~TM6之間，設置有3個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9。3個傳載兼冷卻部P-CP及基板傳載部PS9配置於上下方向。
第4基板搬送機構TM4可於5個基板載置部PS15~PS18、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、P-CP3、曝光前清洗單元161、加熱冷卻部PHP及載置於開啟機構45之載具C之間搬送基板W。再者，第4基板搬送機構TM4無法將基板W搬送至載置於開啟機構46之載具C及曝光後清洗單元162。
第5基板搬送機構TM5可於5個基板載置部PS15~PS18、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、P-CP3、曝光後清洗單元162、加熱冷卻部 PHP及載置於開啟機構46之載具C之間搬送基板W。再者，第5基板搬送機構TM5無法將基板W搬送至載置於開啟機構45之載具C及曝光前清洗單元161。
第6基板搬送機構TM6可於基板載置部PS9、3個載置兼冷卻部P-CP及外部之曝光裝置EXP之間搬送基板W。3個基板搬送機構TM4~TM6分別構成為例如與第1基板搬送機構TM1大致相同，故而省略其說明。
設置於IF區塊6之2個開啟機構45、46分別供載置載具C。2個開啟機構45、46分別與開啟機構9同樣地具備：載置台47，其供載置載具C；開口部48，其用於供基板W通過；擋板構件(未圖示)，其進行開口部48之開閉，並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構(未圖示)，其驅動擋板構件。擋板構件驅動機構具備電動馬達。
2個開啟機構45、46之載置台47設置於第2處理區塊5之頂部平台上。於圖1中，載置台47設置於較第2處理區塊5高之位置、即第2處理區塊5之上方。載置台47亦可設置於第2處理區塊5上、即與第2處理區塊5相接地設置。再者，載置台47相當於本發明之第2載具載置台。
(載具緩衝裝置8)
如圖11所示，載具緩衝裝置8例如搭載於第1 ID區塊2及2個處理區塊3、5之上。再者，載具緩衝裝置8亦可搭載於第1 ID區塊2、2個處理區塊3、5及IF區塊6中之至少一個之上。
於圖11中，載具搬送機構51具備：2個多關節臂61、62，其等分別安裝有固持部63、64；驅動部65、67，其支持2個多關節臂61、62；及縱長部67B，其搭載於2個處理區塊3、5之上。驅動部65、67構成為可使2個固持部63、64及2個多關節臂61、62沿著縱長部67B移動。再者，縱長部67B相當於本發明之導軌。
<基板處理裝置1之動作>
其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。再者，例如，2個開啟機構9、10被用於自載具C取出基板W，2個開啟機構45、46被用於將基板W移回至載具C。
(步驟S21)第1 ID區塊2
載具搬送機構51將載具C自輸入口71搬送至例如開啟機構9之載置台13。第1 ID區塊2之第1基板搬送機構TM1自載置於開啟機構9之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至第1處理區塊3之2個塗佈處理層3A、3B中之一個。例如，第1基板搬送機構TM1將自載具C取出之基板W搬送至基板載置部PS11。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，載具搬送機構51將變空之載具C自載置台13搬送至例如開啟機構45之載置台47。
(步驟S22)第1處理區塊3
第1處理區塊3對自第1 ID區塊2輸送來之基板W進行塗佈處理，將進行了塗佈處理之基板W輸送至第2處理區塊5。該步驟之動作與實施例1之步驟S12大致相同，故而省略該步驟之說明。第3基板搬送機構TM3將由塗佈處理層3A進行了塗佈處理之基板W輸送至基板載置部PS13。
(步驟S23)第2處理區塊5
第2處理區塊5不對進行了塗佈處理之基板W進行顯影處理，而將自第1處理區塊3之塗佈處理層3A輸送來之基板W輸送至IF區塊6。即，於上側之顯影處理層5A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS13接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS15。
(步驟S24)IF區塊6
IF區塊6將自第2處理區塊5輸送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。繼而，IF區塊6將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入，將進行了曝光處理之基板W輸送至第2處理區塊5之例如上側之顯影處理層5A。具體地進行說明。
於IF區塊6中，例如第4基板搬送機構TM4自基板載置部PS15接收基板W，並將所接收到之基板W按照曝光前清洗單元161、載置兼冷卻部P-CP之順序搬送。第6基板搬送機構TM6自載置兼冷卻部P-CP向曝光裝置EXP搬送基板W。曝光裝置EXP對搬送來之基板W進行曝光。
第6基板搬送機構TM6將由曝光裝置EXP曝光後之基板W自曝光裝置 EXP搬送至基板載置部PS9。例如，第5基板搬送機構TM5自基板載置部PS9接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至曝光後清洗單元162。
其後，於圖8之構成之情形時，第5基板搬送機構TM5將基板W直接搬送至第2處理區塊5之加熱冷卻部PHP。第2處理區塊5向加熱冷卻部PHP之進出僅利用了第5基板搬送機構TM5(基本動作)。於此情形時，曝光後清洗單元162固定(配置)於第5基板搬送機構TM5側，曝光前清洗單元161固定於第4基板搬送機構TM側。於利用第2處理區塊5之加熱冷卻部PHP對基板W進行處理之後，第3基板搬送機構TM3進出加熱冷卻部PHP，將基板W搬送至顯影單元DEV。因此，第5基板搬送機構TM5於基本動作中，不通過載置兼冷卻部P-CP2而直接將基板W搬送至顯影區塊5之加熱冷卻部PHP。但是，於發生故障時，第5基板搬送機構TM5將基板W自加熱冷卻部PHP搬出，搬送至基板載置部PS15或載置兼冷卻部P-CP2。繼而，第3基板搬送機構TM3將基板W向顯影單元DEV搬送。另一方面，作為選擇動作，於經由基板載置部PS15或載置兼冷卻部P-CP2向加熱冷卻部PHP搬送基板W之情形時，曝光前清洗單元161及曝光後清洗單元162亦可為配置於兩側(第4基板搬送機構TM4側及第5基板搬送機構TM5側)之構成(例如參照圖13之曝光後清洗單元162)。
(步驟S25)第2處理區塊5
第2處理區塊5對進行了曝光處理之基板W進行顯影處理，將進行了顯影處理之基板W移回至IF區塊6。例如，於顯影處理層5A中，第3基板搬送機構TM3自加熱冷卻部PHP接收基板W，並將所接收到之基板W按照 顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP、基板載置部PS17之順序搬送。
(步驟S26)IF區塊6
IF區塊6將進行了顯影處理之基板W移回至載置於開啟機構45之載置台47之載具C。第4基板搬送機構TM4自基板載置部PS17接收基板W，並將所接收到之基板W移回至載置於開啟機構45之載置台47之載具C。再者，基板W移回至進行塗佈及顯影處理之前所被收納之載具C。又，於將基板W移回至載置於開啟機構46之載置台47之載具C之情形時，使用第5基板搬送機構TM5。
於處理過之基板W全部被收納至載具C之後，載具搬送機構51將收納有處理過之基板W之載具C自開啟機構45之載置台47搬送至輸出口72。
如圖7所示，依序配置有第1 ID區塊2、第1處理區塊3、第2處理區塊5及IF區塊6。於第1 ID區塊2設置有載置台13，於IF區塊6設置有載置台47。先前，僅於第1 ID區塊2設置有載具載置台。因此，於去路及返路兩者中，在第1 ID區塊2與IF區塊6之間搬送基板W。根據本發明，於返路中，未將基板W自IF區塊6搬送至第1 ID區塊2，而將由第2處理區塊5處理後之基板W移回至IF區塊6。因此，於返路中，藉由第1處理區塊3進行之搬送工序削減了1個工序。藉由減少1個工序，可進行其他搬送工序。其結果，能夠提高基板W處理裝置1整體之處理量。
根據本實施例，於第1 ID區塊2與IF區塊(第2 ID區塊)6之間配置有2 個處理區塊3、5。於此種基板處理裝置1中，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
再者，於本實施例中，自載置台13之載具C取出基板W，藉由2個處理區塊3、5進行特定之處理之後，將基板W移回至載置台47之載具C。該方面亦可相反。即，亦可自載置台47之載具C取出基板W，藉由2個處理區塊3、5進行特定之處理之後，將基板W移回至載置台13之載具C。於此情形時，第1處理區塊3可為進行顯影處理，第2處理區塊5可為進行塗佈處理。再者，第5基板搬送機構TM5將基板W直接搬送至第2處理區塊5之加熱冷卻部PHP。關於該方面，亦可為第5基板搬送機構TM5將基板W搬送至例如基板載置部PS15等基板載置部，第3基板搬送機構TM3將基板W自基板載置部搬送至加熱冷卻部PHP。
又，2個開啟機構45、46之載置台47設置於較第1處理區塊3及第2處理區塊5之上表面高之位置。搭載於第1處理區塊3及第2處理區塊5之上之載具搬送機構51容易搬送載置於載置台47之載具C。
[實施例3]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例3。再者，省略與實施例1、2重複之說明。
實施例2之基板處理裝置1具備第1 ID區塊2、第1處理區塊3、第2處理區塊5及IF區塊6。與此相對，實施例3之基板處理裝置1具備第1 ID區塊 2、第1處理區塊3、第2 ID區塊4、第2處理區塊5及IF區塊6。
圖12係實施例3之基板處理裝置1之縱剖視圖。圖13係基板處理裝置1之橫剖視圖。圖14係基板處理裝置1之右側視圖。於實施例3之基板處理裝置1中，2個開啟機構45、46未設置於IF區塊6，而設置於第2 ID區塊4。
(第2傳載區塊4之構成)
如圖12、圖13所示，第2 ID區塊4與第1處理區塊3連結，第2處理區塊5與第2 ID區塊4連結。即，第2 ID區塊4配置於2個處理區塊3、5之間。
第2 ID區塊4具備2個開啟機構45、46(參照圖13、圖15)及2個基板搬送機構TM7、TM8。設置於第2 ID區塊4之2個開啟機構45、46分別配置有可收納複數個基板W之載具C。
各開啟機構45、46與開啟機構9同樣地具備：載置台47，其供載置載具C；開口部48，其用於供基板W通過；擋板構件(未圖示)，其使開口部48開閉並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構，其驅動擋板構件。
載置台47設置於第1處理區塊3之頂部平台上。於圖12中，載置台47設置於較第1處理區塊3高之位置、即第1處理區塊3之上方。載置台47亦可設置於第1處理區塊3上、即與第1處理區塊3相接地設置。載置台47(開 啟機構45、46)亦可設置於第2處理區塊5之上方，而非第1處理區塊3之上方。
2個基板搬送機構TM7、TM8例如構成為與第1基板搬送機構TM1相同。第7基板搬送機構TM7可於基板載置部PS13、PS14、PS21~PS24及開啟機構45之載具C之間搬送基板W。另一方面，第8基板搬送機構TM8可於基板載置部PS13、PS14、PS21~PS24及開啟機構46之載具C之間搬送基板W。
再者，於圖12中，於第2 ID區塊4與上側之顯影處理層5A之間，設置有輸送用基板載置部PS21及移回用基板載置部PS23。又，於第2 ID區塊4與下側之顯影處理層5B之間，設置有輸送用基板載置部PS22及移回用基板載置部PS24。進而，於上側之顯影處理層5A與IF區塊6之間，設置有輸送用基板載置部PS25及移回用載置兼冷卻部P-CP2。又，於下側之顯影處理層5B與IF區塊6之間，設置有輸送用基板載置部PS26及移回用載置兼冷卻部P-CP3。
(載具緩衝裝置8)
圖15所示之載具緩衝裝置8搭載於第1 ID區塊2、第1處理區塊3及第2 ID區塊4之上。再者，支持2個多關節臂61、62之根部之支持部67A能夠沿著縱長部67B於X方向上移動，但亦可為無法於X方向及Y方向移動。
又，圖16所示之載具緩衝裝置8搭載於2個ID區塊2、4及2個處理區塊 3、5之上。再者，亦可為於IF區塊6之上亦設置載具緩衝裝置8。又，載具搬送機構51之縱長部67B搭載於2個處理區塊3、5及第2 ID區塊4之上。如圖17A、圖17B所示，縱長部67B搭載於形成在第2 ID區塊4之槽部82上。
縱長部67B由於搭載於形成在第2 ID區塊4之槽部82上，故而可抑制載具搬送機構51之高度，並且可利用隔著第2 ID區塊4與第1 ID區塊2為相反側之區域作為載具存放架53。
<基板處理裝置1之動作>
其次，說明基板處理裝置1之動作。參照圖12、圖14。載具搬送機構51將載具C自輸入口71搬送至例如開啟機構9之載置台13。
(步驟S31)第1 ID區塊2
第1 ID區塊2之第1基板搬送機構TM1例如自載置於開啟機構9之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至第1處理區塊3。即，將所取出之基板W搬送至2個基板載置部PS11、PS12中之任一個。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，載具搬送機構51將變空之載具C搬送至例如開啟機構45之載置台47。
(步驟S32)第1處理區塊3
第1處理區塊3對自第1 ID區塊2輸送來之基板W進行塗佈處理，且將進行塗佈處理後之基板W輸送至第2 ID區塊4。例如，於上側之塗佈處理 層3A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS11接收基板W，並將接收到之基板W搬送至例如塗佈單元BARC及塗佈單元RESIST。第3基板搬送機構TM3將經塗佈處理之基板W搬送至基板載置部PS13。
(步驟S33)第2 ID區塊4
第2 ID區塊4將自第1處理區塊3輸送來之基板W輸送至第2處理區塊5。即，第2 ID區塊2之2個基板搬送機構TM7、TM8中之一者自基板載置部PS13接收基板W，並將接收到之基板W搬送至例如基板載置部PS21。再者，亦可將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS22(下側之顯影處理層5B)。
(步驟S34)第2處理區塊5
第2處理區塊5不對進行了塗佈處理之基板W進行顯影處理，而將自第2 ID區塊4輸送來之基板W輸送至IF區塊6。即，於上側之顯影處理層5A中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS21接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至基板載置部PS25。
(步驟S35)IF區塊6
IF區塊6將自第2處理區塊5輸送來之基板W搬出至曝光裝置EXP。繼而，IF區塊6將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入，將進行了曝光處理之基板W輸送至第2處理區塊5。即，進行了曝光處理之基板W被輸送至例如載置兼冷卻部P-CP2。
(步驟S36)第2處理區塊5
第2處理區塊5對進行了曝光處理之基板W進行顯影處理，將進行了顯影處理之基板W輸送至第2 ID區塊4。例如於顯影處理層5A中，第3基板搬送機構TM3自載置兼冷卻部P-CP2接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至例如顯影單元DEV之後，將基板W搬送至基板載置部PS23。
(步驟S37)第2 ID區塊4
第2 ID區塊4將進行了顯影處理之基板W移回至例如載置於開啟機構45之載置台47之載具C。例如，第7基板搬送機構TM7將基板W自基板載置部PS23搬送至開啟機構45之載具C。
根據本實施例，於2個處理區塊3、5之間配置有第2 ID區塊4。於此種基板處理裝置1中，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
[實施例4]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例4。再者，省略與實施例1~3重複之說明。
實施例1之基板處理裝置1具備第1 ID區塊2及第1處理區塊3。與此相對，實施例4之基板處理裝置1具備第1 ID區塊2、第1處理區塊3及第2 ID區塊4。
圖18係實施例4之基板處理裝置1之縱剖視圖。圖19係基板處理裝置1 之橫剖視圖。圖20係基板處理裝置1之右側視圖。
參照圖18、圖19。實施例4之基板處理裝置1具備單一之處理區塊(第1處理區塊)3。單一之處理區塊3具備1個或2個以上之處理層。於圖18中，單一之處理區塊3具備配置於上下方向之7個處理層3A~3G。再者，於第1 ID區塊2與7個處理層3A~3G之間設置有7個基板載置部PS1A~PS7A。又，於7個處理層3A~3G與第2 ID區塊4之間，設置有7個基板載置部PS1B~PS7B。
如圖20所示，下側之2個處理層3A、3B具備用於針對基板W形成抗反射膜之塗佈單元BARC。中間之2個處理層3C、3D具備用於針對基板W形成抗蝕劑膜之塗佈單元RESIST。又，上側之3個處理層3E~3G具備對曝光後之基板W進行顯影處理之顯影單元DEV。
(載具緩衝裝置8)
如圖21所示，本實施例之載具緩衝裝置8搭載於第1 ID區塊2、處理區塊3及第2 ID區塊(IF區塊)4之上。於圖21中，輸入口71及輸出口72沿著外部搬送機構OHT之軌道77配置於Y方向。空載具架74以排列於Y方向之方式配置於第2 ID區塊4之上。載具搬送機構51之縱長部67B以於X方向上延伸之方式設置於第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間。未處理基板載具架73與處理過之基板載具架75沿著縱長部67B設置。
<基板處理裝置1之動作>
其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。參照圖20。
(步驟S41)第2 ID區塊4(IF區塊)
第2 ID區塊4自載置於2個開啟機構45、46中之任一個載置台47之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至2個處理層3A、3B中之任一個。具體地進行說明。於第2 ID區塊4中，例如第4基板搬送機構TM4自載置於開啟機構45之載置台47之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至基板載置部PS1B。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，載具搬送機構51將變空之載具C搬送至例如開啟機構9之載置台13。
(步驟S42)處理區塊3之處理層3A、3B(第1塗佈處理)
處理層3A、3B分別對搬送來之基板W進行第1塗佈處理(例如形成抗反射膜)，且將進行了第1塗佈處理之基板W搬送至第1 ID區塊2。例如，於處理區塊3之處理層3A中，圖18、圖19所示之第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS1B接收基板W，並將所接收到之基板W至少搬送至塗佈單元BARC。其後，第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元BARC形成了抗反射膜之基板W搬送至基板載置部PS1A。
(步驟S43)第1 ID區塊2
第1 ID區塊2進行第1塗佈處理，且將搬送來之基板W搬送至處理層3C。即，2個基板搬送機構TM1、TM2中之一者自圖20所示之基板載置部 PS1A向基板載置部PS3A搬送基板W。再者，由處理層3B進行第1塗佈處理後之基板W被輸送至處理層3D。
(步驟S44)處理區塊3之處理層3C、3D(第2塗佈處理)
各處理層3C、3D對搬送來之基板W進行第2塗佈處理(例如形成抗蝕劑膜)，且將進行了第2塗佈處理之基板W搬送至第2 ID區塊4。例如，於處理區塊3之處理層3C中，圖18、圖19所示之第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS3A接收基板W。第3基板搬送機構TM3將所接收到之基板W至少搬送至塗佈單元RESIST。第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元RESIST形成了抗蝕劑膜之基板W搬送至基板載置部PS3B。
(步驟S45)第2 ID區塊4(利用曝光裝置進行之曝光處理)
第2 ID區塊4將由處理層3C處理後之基板W搬出至曝光裝置EXP。又，第2 ID區塊4將由曝光裝置EXP進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入。第2 ID區塊4將所搬入之基板W搬送至3個處理層3E~3G中之任一個。例如，進行曝光處理，其後，由曝光後清洗單元162及第2 ID區塊4之加熱冷卻部PHP處理後之基板W被搬送至基板載置部PS5B。
(步驟S46)處理區塊3之處理層3E~3G(顯影處理)
處理區塊3之3個處理層3E~3G分別對搬送來之基板W進行顯影處理，將進行了顯影處理之基板W搬送至第1 ID區塊2。例如於處理層3E中，第3基板搬送機構TM3自基板載置部PS5B接收基板W，且至少搬送至顯影單元DEV，其後，將進行了顯影處理之基板W搬送至基板載置部 PS5A。
(步驟S47)第1 ID區塊2
第1 ID區塊2將由處理層3E~3G中之任一個進行了顯影處理之基板W移回至載置於2個開啟機構9、10中之任一個之載置台13之載具C。具體地進行說明。2個基板搬送機構TM1、TM2中之一者自基板載置部PS5A接收基板W，並將所接收到之基板W移回至載置於開啟機構9之載置台13之載具C。
根據本實施例，對於在第1 ID區塊2與ID區塊(IF區塊)4之間隔著單一之處理區塊3之基板處理裝置1，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
本發明並不限於上述實施方式，能以如下方式變化實施。
(1)於上述實施例1中，基板處理裝置1具備1個處理區塊3，但亦可具備於水平方向上配置成1行之複數個處理區塊3。於此情形時，載具搬送機構51之縱長部67B亦可配置為自複數個處理區塊3中之一端之處理區塊延伸到另一端之處理區塊。
(2)於上述實施例1及變化例(1)中，處理區塊3進行了塗佈處理。關於該方面，處理區塊3亦可進行顯影處理。又，處理區塊3亦可進行清洗處理。進行清洗處理之清洗單元(液體處理單元SC)例如具備保持旋轉部、液體供給部及毛刷清洗機構。保持旋轉部於3點以上接觸並保持基板W之端 部，使所保持之基板W旋轉。液體供給部具備噴嘴及與噴嘴連通之配管，且向保持於保持旋轉部之基板W供給處理液。毛刷清洗機構具備毛刷清洗工具及將毛刷清洗工具可旋轉地支持之支持臂。
作為用於清洗之處理液，例如亦可使用APM(氨過氧化氫水混合溶液)、純水(DIW)、碳酸水、氫水、氨水(NH4OH)、SC1(Standard Clean 1，標準清洗液1)、SC2(Standard Clean 2，標準清洗液2)、檸檬酸水溶液、FOM(氫氟酸/臭氧之混合藥液)、FPM(氫氟酸/過氧化氫水/純水之混合藥液)、氫氟酸(HF)、HCl、IPA(異丙醇)、TMAH(氫氧化四甲基銨)及三甲基-2-羥基四乙基氫氧化銨水溶液(CHOLINE)。
(3)於上述實施例2及各變化例中，基板處理裝置1具備2個處理區塊3、5。關於該方面，基板處理裝置1亦可具備3個以上之處理區塊。於圖22中，基板處理裝置1具備3個處理區塊101~103。一端之處理區塊101進行例如於基板W形成抗反射膜之第1塗佈處理。中間之處理區塊102進行於基板W形成抗蝕劑膜之第2塗佈處理。另一端之處理區塊103對基板W進行顯影處理。圖22所示之3個處理區塊101~103分別具備單一之處理層，但亦可具備2個以上之處理層。
IF區塊(第2 ID區塊)6於水平方向上與3個處理區塊101~103中之另一端之處理區塊103連結。載具緩衝裝置8亦可自第1 ID區塊2配置到IF區塊6。
說明基板處理裝置1之動作之一例。第1 ID區塊2自載置台13之載具C取出基板W。於此情形時，所取出之基板W按照第1處理區塊101(第1塗佈處理)、第2處理區塊102(第2塗佈處理)、第3處理區塊103(通過)、IF區塊6、曝光裝置EXP、IF區塊6、第3處理區塊103(顯影處理)、IF區塊6之順序被搬送。繼而，IF區塊6將顯影處理後之基板W收納至載置台47之載具C。
(4)於上述實施例3及各變化例中，基板處理裝置1具備2個處理區塊3、5。關於該方面，基板處理裝置1亦可具備3個以上之處理區塊。於圖23中，基板處理裝置1具備3個處理區塊101~103。第2 ID區塊4例如配置於2個處理區塊102、103之間。又，於第1 ID區塊2與第2 ID區塊4之間設置至少1個處理區塊即可。又，於第2 ID區塊4與IF區塊6之間設置至少1個處理區塊即可。
說明基板處理裝置1之動作之一例。第1 ID區塊2自載置台13之載具C取出基板W。於此情形時，所取出之基板W按照第1處理區塊101(第1塗佈處理)、第2處理區塊102(第2塗佈處理)、第2 ID區塊4、第3處理區塊103(通過)、IF區塊6、曝光裝置EXP、IF區塊6、第3處理區塊(顯影處理)、第2 ID區塊4之順序被搬送。繼而，第2 ID區塊4將顯影處理後之基板W收納至載置台47之載具C。
(5)於上述實施例2至4及各變化例中，基板處理裝置1與曝光裝置EXP連結。關於該方面，基板處理裝置1亦可不與曝光裝置EXP連結。於此情 形時，例如於圖8中，亦可為第1處理區塊3進行形成抗反射膜之第1塗佈處理，第2處理區塊5進行用於形成抗蝕劑膜之第2塗佈處理。第1塗佈處理為用於形成抗反射膜及形成抗蝕膜之處理，第2塗佈處理亦可為用於形成抗蝕劑保護膜之處理。
(6)於上述實施例2、3之基板處理裝置1中，2個開啟機構9、10被用於取出基板W，2個開啟機構45、46被用於收納基板W。其等之作用亦可顛倒。即，2個開啟機構45、46被用於取出基板W，2個開啟機構9、10被用於收納基板W。
又，於實施例4中，2個開啟機構45、46被用於取出基板W，2個開啟機構9、10被用於收納基板W。其等之作用亦可顛倒。即，2個開啟機構9、10被用於取出基板W，2個開啟機構45、46被用於收納基板W。
(7)於上述各實施例及各變化例中，例如於圖7中，開啟機構9(載置台13)設置於處理區塊3之方向上，開啟機構45(載置台47)設置於處理區塊3之方向上。藉此，載具搬送機構51容易將載具C搬送至載置台13、47。根據需要，如圖24所示，開啟機構9亦可隔著第1 ID區塊2設置於第1處理區塊3之相反側之第1 ID區塊2之外壁。又，開啟機構45亦可設置於曝光裝置EXP側之IF區塊6之外壁。
又，圖24所示之載置台13之至少1個亦可為能夠升降。基板處理裝置1具備升降機構140，該升降機構140以介置於第1 ID區塊2與載置台13之 間之方式設置，於第1 ID區塊2之上表面側與地面側之間使載置台13升降。升降機構140具備電動馬達。藉由載置台13利用升降機構140進行升降，可使載置台13下降至作業者能夠將載具C直接載置於載置台13上之高度。例如於評估時或保養時等非生產時使用基板處理裝置1之情形時，作業者大多用手搬送而非利用外部搬送機構OHT。此時，由於作業者能夠將載具C直接載置於載置台13上，故而可於評估時或保養時靈活地使用基板處理裝置，作業效率提高。
又，例如於曝光裝置EXP未與IF區塊6(或第2 ID區塊4)連結時，載置台47亦可藉由升降機構而升降。例如，於IF區塊6之側面，載置台13、47以外之載置台141亦可藉由升降機構而升降。於此情形時，於載置台141上升至與載置台47相同程度之高度時，載具搬送機構51將載具C自載置台141搬送至例如載置台47。
(8)於上述各實施例及變化例中，載置台13(開啟機構9、10)以俯視時收納於第1 ID區塊2及第1處理區塊3中之至少一區域中之方式配置。例如，如圖25A、圖25B所示，載置台13(開啟機構9、10)亦可設置為於俯視時收納在第1 ID區塊2之區域中。
又，如圖26A、圖26B所示，載置台13(開啟機構9、10)亦可設置為於俯視時收納在第1 ID區塊2及第1處理區塊3之區域中。於圖26A之俯視時，於第1基板搬送機構TM1之周圍設置有2個開啟機構9、85(2個載置台13)。又，於第2基板搬送機構TM2之周圍設置有2個開啟機構10、86(2個 載置台13)。第1基板搬送機構TM1構成為自2個開啟機構9、85各自之載具C取出基板W。又，第2基板搬送機構TM2構成為自2個開啟機構10、86各自之載具C取出基板W。
即，4個開啟機構9、10、85、86之載置台13配置為於俯視時收納在第1 ID區塊2及第1處理區塊3中之至少一區域。藉此，相對而言，可使載置台13朝向載具搬送機構51，故而載具搬送機構51容易搬送載置於載置台13之載具C。
(9)於上述實施例2~4及各變化例中，例如如圖7~圖10所示，IF區塊6之第4基板搬送機構TM4於5個基板載置部PS15~PS18、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、P-CP3、曝光前清洗單元161及載置於開啟機構45之載具C之間搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5於5個基板載置部PS15~PS18、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、P-CP3、曝光後清洗單元162及載置於開啟機構46之載具C之間搬送基板W。
例如，第5基板搬送機構TM5亦可於3個基板載置部PS15、PS16、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、P-CP3、曝光後清洗單元162及載置於開啟機構46之載具C之間搬送基板W。於此情形時，第4基板搬送機構TM4亦可於2個基板載置部PS17、PS18、曝光後清洗單元161及開啟機構45之載具C之間搬送基板W。該作用於第4基板搬送機構TM4與第5基板搬送機構TM5之間亦可相反。
於第4基板搬送機構TM4向開啟機構45之載具C搬送基板W之情形時，例如亦可不設置開啟機構46。又，於第4基板搬送機構TM4向複數個(例如2個)開啟機構45、87之載具C搬送基板W之情形時，如圖27所示，2個開啟機構45、87(2個載置台47)於俯視下設置在第4基板搬送機構TM4之周圍。
即，第2 ID區塊4具備搬送基板W之例如第4基板搬送機構TM4。2個開啟機構45、87之載置台47於俯視下設置在第4基板搬送機構TM4之周圍。可利用1台例如第4基板搬送機構TM4將載具C搬送至複數個載置台47。再者，圖27所示之開啟機構46、88亦相同。
(10)於上述各實施例及各變化例中，載具緩衝裝置8亦可除具備載具搬送機構51以外，進而具備搬送載具C之第2載具搬送機構91。例如，如圖28所示，第2載具搬送機構91亦可隔著第2 ID區塊4搭載於載具搬送機構51之相反側且第2處理區塊5(至少1個另一端側之處理區塊)之上。再者，第2載具搬送機構91亦可搭載於第2處理區塊5及IF區塊6之上。由於利用2台載具搬送機構51、91搬送載具C，故而能夠提高載具搬送效率。因此，能夠提高基板處理裝置1之處理量。
又，如圖28所示，載具緩衝裝置8亦可進而具備配置於第2 ID區塊4之上之中繼用載具載置台93。載具搬送機構51使用中繼用載具載置台93向第2載具搬送機構91搬送載具C。即，載具搬送機構51將載具C搬送至中繼用載具載置台93，第2載具搬送機構91接收被搬送至中繼用載具載置台 93之載具C。又，第2載具搬送機構91使用中繼用載具載置台93將載具C搬送至載具搬送機構51。可利用第2 ID區塊4之上之區域作為2個載具搬送機構51、91之中繼用載具載置台93。因此，能夠更順利地進行載具C之交付。再者，載具搬送機構亦可設置3台以上。
(11)於上述各實施例及各變化例中，例如於圖5中，載具搬送機構51搭載於第1處理區塊3之上。關於該方面，載具搬送機構51亦可搭載於第1 ID區塊2之上。又，載具搬送機構51亦可搭載於第1 ID區塊2及第1處理區塊3之上。
載具存放架53搭載於第1 ID區塊2及第1處理區塊3之上。關於該方面，載具存放架53亦可搭載於第1 ID區塊2或第1處理區塊3之上。
(12)於上述各實施例及各變化例中，第1 ID區塊2具備2個基板搬送機構TM1、TM2。如圖29所示，第1 ID區塊2亦可具備單一之基板搬送機構TM1。於此情形時，亦可將複數個(例如4個)載置台13以排列於Y方向之方式設置於第1 ID區塊2之壁部206。為了針對載置於該等載置台13之載具C進行基板W之取出及收納，基板搬送機構TM1亦可構成為藉由電動馬達之驅動於Y方向上移動。
又，單一之基板搬送機構TM1亦可如實施例1般，以不於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於第1 ID區塊2之底部。又，第1 ID區塊2亦可具備3個以上之基板搬送機構。
(13)於上述各實施例及各變化例中，第2 ID區塊4(或IF區塊6)具備例如2個基板搬送機構TM4、TM5。如圖29所示，第2 ID區塊4亦可具備例如單一之基板搬送機構TM4。於此情形時，亦可將複數個(例如4個)載置台47以排列於Y方向之方式設置於第2 ID區塊4之壁部208。為了針對載置於該等載置台47之載具C進行基板W之取出及收納，基板搬送機構TM4亦可構成為藉由電動馬達之驅動於Y方向上移動。
又，單一之基板搬送機構TM4亦可如實施例1般，以不於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於第2 ID區塊4之底部。又，第2 ID區塊4亦可具備3個以上之基板搬送機構。
(14)於上述各實施例及各變化例中，如圖5所示，載置於載具存放架53之載具C以載具C之蓋部側之面210向內即朝向載具搬送機構51之方式載置，但載置於載具存放架53之載具C之朝向並無特別限定。例如，於圖21中，設為在載具C之蓋部側之面210之相反面安裝有記憶各載具C之信息之IC(Integrated Circuit，積體電路)標籤(RFID：radio frequency identification，射頻識別)212。於此情形時，亦可將載具C以IC標籤212向內即朝向載具搬送機構51之方式載置。又，為了讀出IC標籤212之信息，作為收發器之讀寫器214亦可分別設置於載具搬送機構51之固持部63、64。
本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體之形式實施，因此，作 為表示發明範圍之內容，應當參照所附加之申請專利範圍而非以上說明。
1:基板處理裝置
2:第1傳載區塊(第1 ID區塊)
3:第1處理區塊
3A~3D:處理層
8:載具緩衝裝置
9:開啟機構
10:開啟機構
13:載置台
14:開口部
21:手部
23:進退驅動部
25:升降旋轉驅動部
31:手部
32:進退驅動部
33:旋轉驅動部
34:第1移動機構
35:第2移動機構
51:載具搬送機構
71:輸入口
72:輸出口
74:空載具架
AX1:垂直軸
AX2:垂直軸
C:載具
OHT:外部搬送機構
PS1A~PS4A:基板載置部
PS1B~PS4B:基板載置部
TM1:第1基板搬送機構(基板搬送機構)
TM2:第2基板搬送機構(基板搬送機構)
TM3:第3基板搬送機構(基板搬送機構)
W:基板

Claims (15)

  1. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件：第1傳載區塊，其設置有用於載置可收納複數個基板之載具之至少1個第1載具載置台；第1處理區塊，其於水平方向與上述第1傳載區塊連結；複數個載具存放架，其等搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少一者之上，各自存放上述載具；及載具搬送機構，其搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少一者之上，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具；且上述第1傳載區塊係構成為可對載置於上述至少1個第1載具載置台之上述載具放入取出基板；且上述至少1個第1載具載置台係設置於比上述第1處理區塊之上表面更高之位置，且配置為於俯視時與上述第1傳載區塊或上述第1處理區塊中之至少一者之區域重疊。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述第1處理區塊包含配置成1行之複數個處理區塊，上述第1傳載區塊於水平方向上與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊及上述複數個處理區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具， 上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊及上述複數個處理區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊於水平方向與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具。
  4. 如請求項2之基板處理裝置，其進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊配置於上述複數個處理區塊中之一端側之處理區塊與另一端側之處理區塊之間，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，各自存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述複數個處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具；且 上述第2傳載區塊係構成為可對載置於上述至少1個第2載具載置台之上述載具放入取出基板；且上述第2傳載區塊係構成為可經由上述一端側之處理區塊對上述第1傳載區塊搬送基板，並構成為可對上述另一端側之處理區塊搬送基板。
  5. 如請求項4之基板處理裝置，其進而具備第2載具搬送機構，該第2載具搬送機構隔著上述第2傳載區塊搭載於上述載具搬送機構即第1載具搬送機構之相反側且上述另一端側之處理區塊之上，搬送上述載具。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其進而具備：配置於上述第2傳載區塊之上之中繼用載具載置台；上述第1載具搬送機構使用上述中繼用載具載置台將上述載具搬送至上述第2載具搬送機構，再者，上述第2載具搬送機構使用上述中繼用載具載置台將上述載具搬送至上述第1載具搬送機構。
  7. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述載具搬送機構具備：固持部，其固持上述載具；臂部，其安裝有上述固持部；驅動部，其支持上述臂部；及導軌，其搭載於上述複數個處理區塊中之至少2個處理區塊及上述第2傳載區塊之上；上述驅動部構成為可使上述固持部及上述臂部沿著上述導軌移動，上述導軌搭載於形成在上述第2傳載區塊之槽部上。
  8. 如請求項2至4中任一項之基板處理裝置，其中上述載具搬送機構具備：固持部，其固持上述載具；臂部，其安裝有上述固持部；驅動部，其支持上述臂部；及導軌，其搭載於上述複數個處理區塊中之至少2個處理區塊之上；上述驅動部構成為可使上述固持部及上述臂部沿著上述導軌移動。
  9. 如請求項1之基板處理裝置，其進而具備第2傳載區塊，該第2傳載區塊相對於上述第1處理區塊連結於上述第1傳載區塊之相反側，且設置有用於載置上述載具之至少1個第2載具載置台，上述複數個載具存放架搭載於上述第1傳載區塊、上述第1處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，分別存放上述載具，上述載具搬送機構搭載於上述第1傳載區塊、上述第1處理區塊及上述第2傳載區塊中之至少任一者之上，於上述至少1個第1載具載置台、上述複數個載具存放架及上述至少1個第2載具載置台之間搬送上述載具。
  10. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述至少1個第1載具載置台設置於上述第1處理區塊之上方。
  11. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述至少1個第2載具載置台設置於較上述複數個處理區塊之上表面高之位置。
  12. 如請求項11之基板處理裝置，其中上述第2傳載區塊具備搬送基板之基板搬送機構，上述至少1個第2載具載置台為複數個第2載具載置台，上述複數個第2載具載置台於俯視時設置在上述基板搬送機構之周圍。
  13. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其進而具備升降機構，該升降機構設置於上述第1傳載區塊，於上述第1傳載區塊之上表面側與地面側之間將上述至少1個第1載具載置台升降。
  14. 如請求項1至4中任一項之基板處理裝置，其具備：開口部，其使基板自載置於上述第1載具載置台之載具通過；擋板構件，其將上述開口部開閉；及擋板構件驅動機構，其使上述擋板構件沿著上述開口部於水平方向移動。
  15. 一種載具搬送方法，其係如下之基板處理裝置之載具搬送方法，上述基板處理裝置具備：第1傳載區塊，其設置有用於載置可收納複數個基板之載具之至少1個第1載具載置台；及第1處理區塊，其於水平方向與上述第1傳載區塊連結；且該載具搬送方法包含以下工序：藉由搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之上之複數個載具存放架，分別存放上述載具；及藉由搭載於上述第1傳載區塊及上述第1處理區塊中之至少任一者之 上之載具搬送機構，於上述至少1個第1載具載置台與上述複數個載具存放架之間搬送上述載具；且上述第1傳載區塊係構成為可對載置於上述至少1個第1載具載置台之上述載具放入取出基板；且上述至少1個第1載具載置台係設置於比上述第1處理區塊之上表面更高之位置，且配置為於俯視時與上述第1傳載區塊或上述第1處理區塊中之至少一者之區域重疊。
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