JPH09172052A - ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 - Google Patents
ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法Info
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- JPH09172052A JPH09172052A JP33051495A JP33051495A JPH09172052A JP H09172052 A JPH09172052 A JP H09172052A JP 33051495 A JP33051495 A JP 33051495A JP 33051495 A JP33051495 A JP 33051495A JP H09172052 A JPH09172052 A JP H09172052A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ搬送時にウェーハ表面に擦り傷がつ
き且つ発塵することを防止する。 【解決手段】 第一のキャリア2Aに所定のピッチで直立
収納された複数のウェーハ１を一括して第二のキャリア
2Bに移載する装置において、キャリア2A, 2Bのウェーハ
収納ピッチに等しいピッチでＶ字状若しくはＹ字状の案
内溝を有するウェーハ傾斜抑制部材17を備えた昇降自在
のウェーハ傾斜抑制部16を設ける。キャリア2Aに直立収
納された複数のウェーハ１の上端部にこのウェーハ傾斜
抑制部材17の案内溝を挿入した状態でウェーハ支持部材
13をウェーハ１の下方から上昇してウェーハ１を支持
し、上方に搬送する。
き且つ発塵することを防止する。 【解決手段】 第一のキャリア2Aに所定のピッチで直立
収納された複数のウェーハ１を一括して第二のキャリア
2Bに移載する装置において、キャリア2A, 2Bのウェーハ
収納ピッチに等しいピッチでＶ字状若しくはＹ字状の案
内溝を有するウェーハ傾斜抑制部材17を備えた昇降自在
のウェーハ傾斜抑制部16を設ける。キャリア2Aに直立収
納された複数のウェーハ１の上端部にこのウェーハ傾斜
抑制部材17の案内溝を挿入した状態でウェーハ支持部材
13をウェーハ１の下方から上昇してウェーハ１を支持
し、上方に搬送する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はキャリア内に収納さ
れている複数のウェーハを一括して他のキャリアに移載
する装置と方法に関する。
れている複数のウェーハを一括して他のキャリアに移載
する装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては複数の
ウェーハをキャリアに収納してハンドリングすることが
多いが、工程によっては材質や形状の異なるキャリアに
移し替える必要がある。例えば洗浄やＣＶＤ等の工程で
は（特にバッチ方式で処理する場合）ウェーハを搬送用
のポリプロピレン樹脂製キャリアから弗素樹脂製または
石英ガラス製のキャリア（バスケット、ボート等と呼ぶ
ものを含む）に移し替え、処理後、この逆の移し替えを
行う。この移し替えにウェーハ移載装置が使用される。
ウェーハをキャリアに収納してハンドリングすることが
多いが、工程によっては材質や形状の異なるキャリアに
移し替える必要がある。例えば洗浄やＣＶＤ等の工程で
は（特にバッチ方式で処理する場合）ウェーハを搬送用
のポリプロピレン樹脂製キャリアから弗素樹脂製または
石英ガラス製のキャリア（バスケット、ボート等と呼ぶ
ものを含む）に移し替え、処理後、この逆の移し替えを
行う。この移し替えにウェーハ移載装置が使用される。
【０００３】従来のウェーハ移載装置とウェーハ移載方
法を図５を参照しながら説明する。図５は従来のウェー
ハ移載装置の概略図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は
正面図である。１はウェーハ、２Ａは第一のキャリア、
２Ｂは第二のキャリア、１１は往復テーブル、１２はウ
ェーハ搬送部、１４はウェーハ保持部である。
法を図５を参照しながら説明する。図５は従来のウェー
ハ移載装置の概略図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は
正面図である。１はウェーハ、２Ａは第一のキャリア、
２Ｂは第二のキャリア、１１は往復テーブル、１２はウ
ェーハ搬送部、１４はウェーハ保持部である。
【０００４】第一および第二のキャリア２Ａ，２Ｂはそ
れぞれウェーハ１を直立収納するための案内溝を多数有
し、ウェーハ収納ピッチは同じである。ウェーハ搬送部
１２およびウェーハ保持部１４はそれぞれキャリア２
Ａ，２Ｂのウェーハ収納ピッチに等しいピッチでＹ字状
断面の案内溝を設けたウェーハ支持部材１３，ウェーハ
保持部材１５を備えている。
れぞれウェーハ１を直立収納するための案内溝を多数有
し、ウェーハ収納ピッチは同じである。ウェーハ搬送部
１２およびウェーハ保持部１４はそれぞれキャリア２
Ａ，２Ｂのウェーハ収納ピッチに等しいピッチでＹ字状
断面の案内溝を設けたウェーハ支持部材１３，ウェーハ
保持部材１５を備えている。
【０００５】先ず往復テーブル１１上に、移載元となる
ウェーハ１を収納したキャリア（第一のキャリア２Ａ）
と移載先となる空のキャリア（第二のキャリア２Ｂ）と
を搭載する。第一のキャリア２Ａがホームポジションに
あるウェーハ支持部材１３の上方となるように往復テー
ブル１１を移動し、この状態でウェーハ支持部材１３を
上昇させ、第一のキャリア２Ａ内の総てのウェーハ１を
載置してウェーハ保持部１４に搬送する。ここでウェー
ハ保持部材１５がこれらを保持すると、ウェーハ支持部
材１３は空になった第一のキャリア２Ａの下方のホーム
ポジションに戻る。
ウェーハ１を収納したキャリア（第一のキャリア２Ａ）
と移載先となる空のキャリア（第二のキャリア２Ｂ）と
を搭載する。第一のキャリア２Ａがホームポジションに
あるウェーハ支持部材１３の上方となるように往復テー
ブル１１を移動し、この状態でウェーハ支持部材１３を
上昇させ、第一のキャリア２Ａ内の総てのウェーハ１を
載置してウェーハ保持部１４に搬送する。ここでウェー
ハ保持部材１５がこれらを保持すると、ウェーハ支持部
材１３は空になった第一のキャリア２Ａの下方のホーム
ポジションに戻る。
【０００６】次に第二のキャリア２Ｂがウェーハ支持部
材１３の上方となるように往復テーブル１１を移動し、
この状態で再びウェーハ支持部材１３を上昇させ、これ
にウェーハ保持部材１４が保持する総てのウェーハ１を
載置したのち下降し、下降の途中でこれらのウェーハ１
を第二のキャリア２Ｂ内に残してホームポジションに戻
り、ウェーハ移載を終了する。
材１３の上方となるように往復テーブル１１を移動し、
この状態で再びウェーハ支持部材１３を上昇させ、これ
にウェーハ保持部材１４が保持する総てのウェーハ１を
載置したのち下降し、下降の途中でこれらのウェーハ１
を第二のキャリア２Ｂ内に残してホームポジションに戻
り、ウェーハ移載を終了する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の装置では、ウェーハをウェーハ搬送部で搬送する
際、ウェーハはその最下部だけで支持されており、しか
もその搬送部の案内溝の幅がウェーハの厚さより広く作
られているから、ウェーハは多少傾くことが多く、その
結果、ウェーハ搬送（上昇および下降）時にウェーハの
周縁部がキャリアの案内溝側壁に触れて表面に擦り傷が
付くとともに発塵することがある、という問題があっ
た。
従来の装置では、ウェーハをウェーハ搬送部で搬送する
際、ウェーハはその最下部だけで支持されており、しか
もその搬送部の案内溝の幅がウェーハの厚さより広く作
られているから、ウェーハは多少傾くことが多く、その
結果、ウェーハ搬送（上昇および下降）時にウェーハの
周縁部がキャリアの案内溝側壁に触れて表面に擦り傷が
付くとともに発塵することがある、という問題があっ
た。
【０００８】本発明は、このような問題を解決して、ウ
ェーハ搬送時にウェーハの周縁部がキャリアの案内溝側
壁に触れることを防止したウェーハ移載装置およびウェ
ーハ移載方法を提供することを目的とする。
ェーハ搬送時にウェーハの周縁部がキャリアの案内溝側
壁に触れることを防止したウェーハ移載装置およびウェ
ーハ移載方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する装置において、該第一
および第二のキャリアのウェーハ収納ピッチに等しいピ
ッチで案内溝を設けた支持部材を備え該複数のウェーハ
を支持して上方および下方に搬送するウェーハ搬送部
と、該ウェーハ搬送部が該第一のキャリアから上方に搬
送した複数のウェーハを一時的に保持するウェーハ保持
部と、該ウェーハ収納ピッチに等しいピッチで複数のＶ
字状若しくはＹ字状の案内溝を設けた傾斜抑制部材を備
えたウェーハ傾斜抑制部と、を有し、該傾斜抑制部材の
案内溝に該ウェーハの周端部を挿入した状態で該ウェー
ハを支持部材に載置して搬送することを特徴とするウェ
ーハ移載装置としている。
め、本発明は、第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する装置において、該第一
および第二のキャリアのウェーハ収納ピッチに等しいピ
ッチで案内溝を設けた支持部材を備え該複数のウェーハ
を支持して上方および下方に搬送するウェーハ搬送部
と、該ウェーハ搬送部が該第一のキャリアから上方に搬
送した複数のウェーハを一時的に保持するウェーハ保持
部と、該ウェーハ収納ピッチに等しいピッチで複数のＶ
字状若しくはＹ字状の案内溝を設けた傾斜抑制部材を備
えたウェーハ傾斜抑制部と、を有し、該傾斜抑制部材の
案内溝に該ウェーハの周端部を挿入した状態で該ウェー
ハを支持部材に載置して搬送することを特徴とするウェ
ーハ移載装置としている。
【００１０】また本発明は、前記ウェーハ搬送部と、前
記ウェーハ保持部と、前記傾斜抑制部材に代えて棒状の
押さえ部材を備えたウェーハ傾斜抑制部と、を有し、該
押さえ部材を該ウェーハの周端部に当接した状態で該ウ
ェーハを支持部材に載置して搬送することを特徴とする
ウェーハ移載装置としている。
記ウェーハ保持部と、前記傾斜抑制部材に代えて棒状の
押さえ部材を備えたウェーハ傾斜抑制部と、を有し、該
押さえ部材を該ウェーハの周端部に当接した状態で該ウ
ェーハを支持部材に載置して搬送することを特徴とする
ウェーハ移載装置としている。
【００１１】また本発明は、第一のキャリアに所定のピ
ッチで直立収納された複数のウェーハを該ピッチを変え
ることなく一括して第二のキャリアに移載する方法にお
いて、上記のいずれかのウェーハ移載装置を使用し、前
記傾斜抑制部材の案内溝に該ウェーハの周端部を挿入し
た状態、若しくは、前記押さえ部材を該ウェーハの周端
部に当接した状態で、該ウェーハを支持部材に載置して
搬送することを特徴とするウェーハ移載方法としてい
る。
ッチで直立収納された複数のウェーハを該ピッチを変え
ることなく一括して第二のキャリアに移載する方法にお
いて、上記のいずれかのウェーハ移載装置を使用し、前
記傾斜抑制部材の案内溝に該ウェーハの周端部を挿入し
た状態、若しくは、前記押さえ部材を該ウェーハの周端
部に当接した状態で、該ウェーハを支持部材に載置して
搬送することを特徴とするウェーハ移載方法としてい
る。
【００１２】即ち、ウェーハ搬送部がウェーハを下から
突き上げる直前にウェーハの姿勢を矯正するか若しくは
上方で押さえるから、突き上げた時にウェーハが傾斜す
ることが抑制若しくは防止され、ウェーハの周縁部がキ
ャリアの案内溝側壁に触れながらウェーハが搬送される
ことがなくなる。その結果、ウェーハに擦り傷が付いた
り発塵することがなくなる。
突き上げる直前にウェーハの姿勢を矯正するか若しくは
上方で押さえるから、突き上げた時にウェーハが傾斜す
ることが抑制若しくは防止され、ウェーハの周縁部がキ
ャリアの案内溝側壁に触れながらウェーハが搬送される
ことがなくなる。その結果、ウェーハに擦り傷が付いた
り発塵することがなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図１
及び図２を参照しながら説明する。図１は本発明の第一
の実施形態を示す装置概略図であり、（Ａ）は側面図、
（Ｂ）は正面図である。図２は本発明の第一の実施形態
の説明図である。両図において、１はウェーハ、２Ａは
第一のキャリア、２Ｂは第二のキャリア、１１は往復テ
ーブル、１２はウェーハ搬送部、１４はウェーハ保持
部、１６はウェーハ傾斜抑制部である。
及び図２を参照しながら説明する。図１は本発明の第一
の実施形態を示す装置概略図であり、（Ａ）は側面図、
（Ｂ）は正面図である。図２は本発明の第一の実施形態
の説明図である。両図において、１はウェーハ、２Ａは
第一のキャリア、２Ｂは第二のキャリア、１１は往復テ
ーブル、１２はウェーハ搬送部、１４はウェーハ保持
部、１６はウェーハ傾斜抑制部である。
【００１４】第一および第二のキャリア２Ａ，２Ｂは用
途により形状や材質が異なるが（搬送用はポリプロピレ
ン樹脂、処理用は石英ガラスや弗素樹脂が多い）、いず
れも多数（例えば２５枚）のウェーハ１を所定のピッチ
で平行に直立支持するためのＹ字状断面の案内溝２ｇ
（図２参照）を有し、案内溝２ｇのピッチ（ウェーハ収
納ピッチ）は同じである。又、収納するウェーハ１の下
方にはウェーハ搬送部１２が通過可能な開口を有してい
る。
途により形状や材質が異なるが（搬送用はポリプロピレ
ン樹脂、処理用は石英ガラスや弗素樹脂が多い）、いず
れも多数（例えば２５枚）のウェーハ１を所定のピッチ
で平行に直立支持するためのＹ字状断面の案内溝２ｇ
（図２参照）を有し、案内溝２ｇのピッチ（ウェーハ収
納ピッチ）は同じである。又、収納するウェーハ１の下
方にはウェーハ搬送部１２が通過可能な開口を有してい
る。
【００１５】往復テーブル１１は二個のキャリア（２
Ａ，２Ｂ）をそれぞれ定位置に搭載することが出来、水
平移動機構（図示は省略）により水平方向に移動可能で
ある。キャリア搭載位置にはウェーハ搬送部１２が通過
可能な開口を有している。
Ａ，２Ｂ）をそれぞれ定位置に搭載することが出来、水
平移動機構（図示は省略）により水平方向に移動可能で
ある。キャリア搭載位置にはウェーハ搬送部１２が通過
可能な開口を有している。
【００１６】ウェーハ搬送部１２は上端にウェーハ支持
部材１３を備えており、昇降機構（図示は省略）により
上下に移動する。ウェーハ支持部材１３は上面に多数の
Ｙ字状断面の案内溝１３ａを有し、その案内溝１３ａの
数とピッチは上記のキャリア２Ａ，２Ｂの案内溝２ｇの
それと同じである。ホームホジションではウェーハ支持
部材１３が往復テーブル１１より下位となる。
部材１３を備えており、昇降機構（図示は省略）により
上下に移動する。ウェーハ支持部材１３は上面に多数の
Ｙ字状断面の案内溝１３ａを有し、その案内溝１３ａの
数とピッチは上記のキャリア２Ａ，２Ｂの案内溝２ｇの
それと同じである。ホームホジションではウェーハ支持
部材１３が往復テーブル１１より下位となる。
【００１７】ウェーハ保持部１４はウェーハ搬送部１２
の上方に位置し、一対のウェーハ保持部材１５を備えて
いる。この一対のウェーハ保持部材１５は回動手段（図
示は省略）により接近および離隔する。各ウェーハ保持
部材１５は多数のＹ字状断面の案内溝（図示は省略）を
有し、この案内溝の数とピッチは上記のキャリア２Ａ，
２Ｂの案内溝２ｇのそれと同じである。
の上方に位置し、一対のウェーハ保持部材１５を備えて
いる。この一対のウェーハ保持部材１５は回動手段（図
示は省略）により接近および離隔する。各ウェーハ保持
部材１５は多数のＹ字状断面の案内溝（図示は省略）を
有し、この案内溝の数とピッチは上記のキャリア２Ａ，
２Ｂの案内溝２ｇのそれと同じである。
【００１８】ウェーハ傾斜抑制部１６はウェーハ傾斜抑
制部材１７を備えており、昇降機構（図示は省略）によ
り上下に移動する。ウェーハ傾斜抑制部材１７は下面に
多数のＶ字状またはＹ字状断面の案内溝１７ａを有し、
その案内溝１７ａの数とピッチは上記のキャリア２Ａ，
２Ｂの案内溝２ｇのそれと同じである。ウェーハ傾斜抑
制部材１７のホームポジションはキャリア２Ａまたは２
Ｂに収納したウェーハ１の上端より上位且つウェーハ保
持部材１５より下位である。
制部材１７を備えており、昇降機構（図示は省略）によ
り上下に移動する。ウェーハ傾斜抑制部材１７は下面に
多数のＶ字状またはＹ字状断面の案内溝１７ａを有し、
その案内溝１７ａの数とピッチは上記のキャリア２Ａ，
２Ｂの案内溝２ｇのそれと同じである。ウェーハ傾斜抑
制部材１７のホームポジションはキャリア２Ａまたは２
Ｂに収納したウェーハ１の上端より上位且つウェーハ保
持部材１５より下位である。
【００１９】この装置の動作およびこの装置によるウェ
ーハ移載方法は次の通りである。先ず、多数のウェーハ
１が収納されている移載元キャリア（第一のキャリア２
Ａ）と空の移載先キャリア（第二のキャリア２Ｂ）とを
それぞれ往復テーブル１１の所定の位置に搭載し、第一
のキャリア２Ａがウェーハ支持部材１３の直上となる位
置にしておく。
ーハ移載方法は次の通りである。先ず、多数のウェーハ
１が収納されている移載元キャリア（第一のキャリア２
Ａ）と空の移載先キャリア（第二のキャリア２Ｂ）とを
それぞれ往復テーブル１１の所定の位置に搭載し、第一
のキャリア２Ａがウェーハ支持部材１３の直上となる位
置にしておく。
【００２０】次にウェーハ傾斜抑制部材１７が下降して
第一のキャリア２Ａ内のウェーハ１の上部周端部が案内
溝１７ａ内に深く挿入される。この時、傾斜しているウ
ェーハ１の姿勢が矯正される。その後、ウェーハ支持部
材１３がホームポジションから上昇し、案内溝１３ａに
ウェーハ１の下部周端部を挿入する形で総てのウェーハ
１を直立状態のまま持ち上げ、ウェーハ保持部１４まで
搬送して停止する。ウェーハ支持部材１３がウェーハ１
を持ち上げる時点からウェーハ傾斜抑制部材１７もウェ
ーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入したままウ
ェーハ支持部材１３と等速で上昇し、ウェーハ支持部材
１３と同時に停止する。
第一のキャリア２Ａ内のウェーハ１の上部周端部が案内
溝１７ａ内に深く挿入される。この時、傾斜しているウ
ェーハ１の姿勢が矯正される。その後、ウェーハ支持部
材１３がホームポジションから上昇し、案内溝１３ａに
ウェーハ１の下部周端部を挿入する形で総てのウェーハ
１を直立状態のまま持ち上げ、ウェーハ保持部１４まで
搬送して停止する。ウェーハ支持部材１３がウェーハ１
を持ち上げる時点からウェーハ傾斜抑制部材１７もウェ
ーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入したままウ
ェーハ支持部材１３と等速で上昇し、ウェーハ支持部材
１３と同時に停止する。
【００２１】次に一対のウェーハ保持部材１５がウェー
ハ１の両側から下側に回り込み、各々の案内溝にウェー
ハ１の下部周端部を挿入する形で総てのウェーハ１を直
立状態のま保持すると、ウェーハ支持部材１３は一旦下
降してホームポジションに戻る。ウェーハ傾斜抑制部材
１７はウェーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入
したまま留まる。
ハ１の両側から下側に回り込み、各々の案内溝にウェー
ハ１の下部周端部を挿入する形で総てのウェーハ１を直
立状態のま保持すると、ウェーハ支持部材１３は一旦下
降してホームポジションに戻る。ウェーハ傾斜抑制部材
１７はウェーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入
したまま留まる。
【００２２】次に往復テーブル１１が移動して第一のキ
ャリア２Ａがあった位置に第二のキャリア２Ｂが移動す
ると、再びウェーハ搬送部材１３が上昇し、ウェーハ保
持部１４のウェーハ１に接する位置で停止する。その
後、ウェーハ保持部材１５がウェーハ１の下から両側に
退避すると総てのウェーハ１は直立状態のままウェーハ
支持部材１３に移る。ウェーハ傾斜抑制部材１７は引き
続きウェーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入し
ている。
ャリア２Ａがあった位置に第二のキャリア２Ｂが移動す
ると、再びウェーハ搬送部材１３が上昇し、ウェーハ保
持部１４のウェーハ１に接する位置で停止する。その
後、ウェーハ保持部材１５がウェーハ１の下から両側に
退避すると総てのウェーハ１は直立状態のままウェーハ
支持部材１３に移る。ウェーハ傾斜抑制部材１７は引き
続きウェーハ１の上部周端部を案内溝１７ａ内に挿入し
ている。
【００２３】この状態でウェーハ支持部材１３がウェー
ハ傾斜抑制部材１７と共に下降する。先ずウェーハ傾斜
抑制部材１７がそのホームポジションで停止し、次にウ
ェーハ１が第二のキャリア２Ｂに収納され、最後にウェ
ーハ支持部材１３がホームポジションで停止して、ウェ
ーハ１の移載を終了する。
ハ傾斜抑制部材１７と共に下降する。先ずウェーハ傾斜
抑制部材１７がそのホームポジションで停止し、次にウ
ェーハ１が第二のキャリア２Ｂに収納され、最後にウェ
ーハ支持部材１３がホームポジションで停止して、ウェ
ーハ１の移載を終了する。
【００２４】この方式では、ウェーハ１の周縁部がキャ
リア２Ａの案内溝２ｇ側壁に触れていても、ウェーハ支
持部材１３がそのウェーハ１を突き上げる前にウェーハ
傾斜抑制部材１７のＶ字状またはＹ字状の案内溝１７ａ
がウェーハ１の姿勢を矯正して案内溝２ｇ側壁から離す
から、ウェーハ１の表面に擦り傷が付くことはない。
尚、このウェーハ姿勢矯正は図２のように完全なもので
なくても良く、僅かでも矯正されれば効果を生じる。
リア２Ａの案内溝２ｇ側壁に触れていても、ウェーハ支
持部材１３がそのウェーハ１を突き上げる前にウェーハ
傾斜抑制部材１７のＶ字状またはＹ字状の案内溝１７ａ
がウェーハ１の姿勢を矯正して案内溝２ｇ側壁から離す
から、ウェーハ１の表面に擦り傷が付くことはない。
尚、このウェーハ姿勢矯正は図２のように完全なもので
なくても良く、僅かでも矯正されれば効果を生じる。
【００２５】本発明の第二の実施の形態を図３及び図４
を参照しながら説明する。図３は本発明の第二の実施形
態を示す装置概略図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は
正面図である。図４は本発明の第二の実施形態の説明図
である。両図において、図１及び図２と同じものには同
一の符号を付与した。１８はウェーハ押さえ部材であ
る。
を参照しながら説明する。図３は本発明の第二の実施形
態を示す装置概略図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は
正面図である。図４は本発明の第二の実施形態の説明図
である。両図において、図１及び図２と同じものには同
一の符号を付与した。１８はウェーハ押さえ部材であ
る。
【００２６】第二の実施形態では、ウェーハ傾斜抑制部
１６の下端に第一の実施形態におけるウェーハ傾斜抑制
部材１７に代えてウェーハ押さえ部材１８を備えてい
る。ウェーハ押さえ部材１８には案内溝はなく、棒状
（例えば丸棒）であり、少なくとも表層は比較的軟質の
材料（例えばポリプロピレン樹脂）からなっている。装
置の動作はウェーハ１搬送時にウェーハ押さえ部材１８
をウェーハ１上部周端部に軽く接触させること以外は第
一の実施形態と変わらない。
１６の下端に第一の実施形態におけるウェーハ傾斜抑制
部材１７に代えてウェーハ押さえ部材１８を備えてい
る。ウェーハ押さえ部材１８には案内溝はなく、棒状
（例えば丸棒）であり、少なくとも表層は比較的軟質の
材料（例えばポリプロピレン樹脂）からなっている。装
置の動作はウェーハ１搬送時にウェーハ押さえ部材１８
をウェーハ１上部周端部に軽く接触させること以外は第
一の実施形態と変わらない。
【００２７】図４のようにウェーハ１が収納時にキャリ
ア２Ａの案内溝２ｇ側壁に触れていても、ウェーハ１の
上部をウェーハ押さえ部材１８で押さえることによりそ
れ以上傾くことがなくなるから、ウェーハ支持部材１３
がウェーハ１をキャリア２Ａから持ち上げた時点で案内
溝２ｇ側壁から離れ、従ってウェーハ１の表面に擦り傷
が付くことはない。
ア２Ａの案内溝２ｇ側壁に触れていても、ウェーハ１の
上部をウェーハ押さえ部材１８で押さえることによりそ
れ以上傾くことがなくなるから、ウェーハ支持部材１３
がウェーハ１をキャリア２Ａから持ち上げた時点で案内
溝２ｇ側壁から離れ、従ってウェーハ１の表面に擦り傷
が付くことはない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハ移載装置のウェーハ搬送部がウェーハを下から
突き上げる直前にウェーハの姿勢を矯正するか若しくは
上方で押さえるから、突き上げた時にウェーハが傾斜す
ることが抑制若しくは防止され、ウェーハの周縁部がキ
ャリアの案内溝側壁に触れながらウェーハが搬送される
ことがなくなる。その結果、ウェーハ搬送時にウェーハ
に擦り傷が付いたり発塵することがないウェーハ移載装
置およびウェーハ移載方法を提供することが出来、半導
体装置等の製造歩留り向上に寄与する。
ウェーハ移載装置のウェーハ搬送部がウェーハを下から
突き上げる直前にウェーハの姿勢を矯正するか若しくは
上方で押さえるから、突き上げた時にウェーハが傾斜す
ることが抑制若しくは防止され、ウェーハの周縁部がキ
ャリアの案内溝側壁に触れながらウェーハが搬送される
ことがなくなる。その結果、ウェーハ搬送時にウェーハ
に擦り傷が付いたり発塵することがないウェーハ移載装
置およびウェーハ移載方法を提供することが出来、半導
体装置等の製造歩留り向上に寄与する。
【図１】 本発明の第一の実施形態を示す装置概略図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の第一の実施形態の説明図である。
【図３】 本発明の第二の実施形態を示す装置概略図で
ある。
ある。
【図４】 本発明の第二の実施形態の説明図である。
【図５】 従来のウェーハ移載装置の概略図である。
１ ウェーハ ２Ａ 第一のキャリア ２Ｂ 第二のキャリア ２ｇ，１３ａ，１７ａ 案内溝 １１ 往復テーブル １２ ウェーハ搬送部 １３ ウェーハ支持部材 １４ ウェーハ保持部 １５ ウェーハ保持部材 １６ ウェーハ傾斜抑制部 １７ ウェーハ傾斜抑制部材 １８ ウェーハ押さえ部材
Claims (4)
- 【請求項１】 第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する装置において、 該第一および第二のキャリアのウェーハ収納ピッチに等
しいピッチで案内溝を設けた支持部材を備え、該複数の
ウェーハを支持して上方および下方に搬送するウェーハ
搬送部と、 該ウェーハ搬送部が該第一のキャリアから上方に搬送し
た複数のウェーハを一時的に保持するウェーハ保持部
と、 該ウェーハ収納ピッチに等しいピッチで複数の案内溝を
設けた傾斜抑制部材を備え、該ウェーハ搬送部が該ウェ
ーハを搬送する間、該ウェーハの周端部を該案内溝内に
拘束して該ウェーハの傾斜を抑制し続けるウェーハ傾斜
抑制部と、を有することを特徴とするウェーハ移載装
置。 - 【請求項２】 第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する装置において、 前記ウェーハ搬送部と、前記ウェーハ保持部と、 前記傾斜抑制部材に代えて棒状の押さえ部材を備え、該
ウェーハ搬送部が該ウェーハを搬送する間、該押さえ部
材が該ウェーハの周端部に当接して該ウェーハの傾斜を
抑制し続けるウェーハ傾斜抑制部と、を有することを特
徴とするウェーハ移載装置。 - 【請求項３】 第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する方法において、 請求項１記載のウェーハ移載装置を使用し、前記傾斜抑
制部材の案内溝に該ウェーハの周端部を挿入した状態で
該ウェーハを該支持部材に載置して搬送することを特徴
とするウェーハ移載方法。 - 【請求項４】 第一のキャリアに所定のピッチで直立収
納された複数のウェーハを該ピッチを変えることなく一
括して第二のキャリアに移載する方法において、 請求項２記載のウェーハ移載装置を使用し、前記押さえ
部材を該ウェーハの周端部に当接した状態で該ウェーハ
を該支持部材に載置して搬送することを特徴とするウェ
ーハ移載方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33051495A JPH09172052A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 |
| US08/711,002 US5743699A (en) | 1995-12-19 | 1996-09-11 | Apparatus and method for transferring wafers |
| TW085111467A TW434177B (en) | 1995-12-19 | 1996-09-19 | Apparatus and method for transferring wafers |
| KR1019960042830A KR100256568B1 (ko) | 1995-12-19 | 1996-09-30 | 웨이퍼 이송장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33051495A JPH09172052A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172052A true JPH09172052A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18233487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33051495A Withdrawn JPH09172052A (ja) | 1995-12-19 | 1995-12-19 | ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5743699A (ja) |
| JP (1) | JPH09172052A (ja) |
| KR (1) | KR100256568B1 (ja) |
| TW (1) | TW434177B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144038A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2008282996A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Apprecia Manufacturing Inc | ワークのカセット間移載装置及び方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100230987B1 (ko) * | 1996-10-04 | 1999-11-15 | 윤종용 | 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치 |
| JP3510463B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の整列装置及び整列方法 |
| US6092981A (en) * | 1999-03-11 | 2000-07-25 | Applied Materials, Inc. | Modular substrate cassette |
| KR100673063B1 (ko) * | 2000-01-18 | 2007-01-22 | 삼성전자주식회사 | 액정패널용 실 봉지설비 |
| DE10017010C2 (de) * | 2000-04-05 | 2002-02-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
| CN101830351B (zh) * | 2010-05-10 | 2012-07-04 | 友达光电股份有限公司 | 钳制组件、使用其的定位设备以及从定位设备移走物体的方法 |
| JP5574177B2 (ja) * | 2010-09-16 | 2014-08-20 | 株式会社ダイフク | 搬送装置 |
| CN104810313B (zh) * | 2015-05-06 | 2017-06-27 | 常州银河电器有限公司 | 半导体构件封装工艺过程用周转工装 |
| EP3196614B1 (en) * | 2016-01-22 | 2023-07-12 | Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd. | Motion and presence detector |
| CN107658258B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-08-30 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶圆片架的取放片装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719827B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1995-03-06 | 株式会社東芝 | ウエ−ハ移替装置 |
| US5125784A (en) * | 1988-03-11 | 1992-06-30 | Tel Sagami Limited | Wafers transfer device |
| US4840530A (en) * | 1988-05-23 | 1989-06-20 | Nguyen Loc H | Transfer apparatus for semiconductor wafers |
| JPH01295435A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Hitachi Ltd | ウエハトランスファ装置 |
| JPH0639802B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1994-05-25 | 鹿島建設株式会社 | 可変剛性フレーム |
| US4902186A (en) * | 1988-12-09 | 1990-02-20 | Intelmatec Corporation | Disk guide for a disk handling system |
| JPH0370154A (ja) * | 1989-08-09 | 1991-03-26 | Tokyo Erekutoron Yamanashi Kk | 移替え方法 |
| JPH03209845A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Hitachi Ltd | ウエハ移し換え装置のピツチ変換装置 |
| JP2796169B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1998-09-10 | 株式会社タカトリハイテック | ウエーハの移載装置 |
| JP2919054B2 (ja) * | 1990-11-17 | 1999-07-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置および移載方法 |
| US5188499A (en) * | 1990-12-14 | 1993-02-23 | Mactronix | Method and apparatus for varying wafer spacing |
| US5299901A (en) * | 1992-04-16 | 1994-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Wafer transfer machine |
-
1995
- 1995-12-19 JP JP33051495A patent/JPH09172052A/ja not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-09-11 US US08/711,002 patent/US5743699A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-19 TW TW085111467A patent/TW434177B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-09-30 KR KR1019960042830A patent/KR100256568B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144038A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2008282996A (ja) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Apprecia Manufacturing Inc | ワークのカセット間移載装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5743699A (en) | 1998-04-28 |
| TW434177B (en) | 2001-05-16 |
| KR100256568B1 (ko) | 2000-05-15 |
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|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |