KR100256568B1 - 웨이퍼 이송장치 및 방법 - Google Patents

웨이퍼 이송장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100256568B1
KR100256568B1 KR1019960042830A KR19960042830A KR100256568B1 KR 100256568 B1 KR100256568 B1 KR 100256568B1 KR 1019960042830 A KR1019960042830 A KR 1019960042830A KR 19960042830 A KR19960042830 A KR 19960042830A KR 100256568 B1 KR100256568 B1 KR 100256568B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
materials
carrier
predetermined
moved
Prior art date
Application number
KR1019960042830A
Other languages
English (en)
Inventor
가쓰히로 이시하라
Original Assignee
아끼구사 나오유끼
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아끼구사 나오유끼, 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 아끼구사 나오유끼
Application granted granted Critical
Publication of KR100256568B1 publication Critical patent/KR100256568B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y10S414/138Wafers positioned vertically within cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)

Abstract

소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐리어에서 제2케리어로 이송하는 웨이퍼이송장치가 개시되어 있다. 제1 및 제2케리어는 각각 소정의 직립 배열로 웨이퍼를 수납한다. 반송부는 다수의 웨이퍼를 하강위치와 상승위치사이에서 상하로 이동시키기 위하여 소정의 간격과 동일한 간격으로 배치된 다수의 안내홈을 구비하는 지지부재를 갖는다. 지지부재의 안내홈은 웨이퍼가 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 각각의 웨이퍼의 상부주변부와 결합된다. 보집는 다수의 웨이퍼가 그 상승위치에 있는 경우에 다수의 웨이퍼를 일시적으로 보지한다. 경사억제부재는 웨이퍼가 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 웨이퍼가 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 웨이퍼의 상부주변부를 억제하기 위한 안내홈을 구비한다.

Description

웨이퍼 이송장치 및 방법
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 의한 웨이퍼이송장치의 측면도와 정면도.
도 2는 도 1a 및 도 1b에 도시한 웨이퍼이송장치의 제1실시예의 동작을 설명하기 위한 도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 웨이퍼이송장치의 제2실시예의 측면도와 정면도.
도 4는 도 3a 및 도 3b에 도시한 웨이퍼이송장치의 제2실시예의 동작을 설명하기 위한 도.
도 5a 및 제5b도는 종래의 웨이퍼이송장치의 측면도와 정면도.
본 발명은 제1캐리어내에 다수의 웨이퍼 또는 웨이퍼형 재료(이하, 간단히 "웨이퍼"라 함)를 제2캐리어에 한동작으로 이송하는 웨이퍼이송장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이러한 웨이퍼의 이송방법에 관한 것이다.
반도체장치의 제조공정에 있어서는, 다수의 웨이퍼를 하나의 캐리어내에 수납한 상태에서 취급한다. 그러나, 어떠한 경우에는, 재질이나 형상이 제1캐리어와 다른 제2캐리어에 이들 웨이퍼를 이송하는 것이 필요하다. 예를들면, 세정단계, CVD단계등(특히, 배치(batch)방식으로 처리하는 경우)에서는, 폴리프로필렌으로 된 제1의 반송캐리어를 플루오로수지 또는 실리카 유리로 된 제2캐리어(물통, 보르등일 수도 있음)로 이송하는 것이 필요하다. 또한 웨이퍼를 이의 역으로 이송하는 것도 필요하다. 이들 경우에는, 웨이퍼이송장치가 사용된다.
종래의 웨이퍼이송장치 및 웨이퍼이송방법을 도 5a 및 제5b도를 참조하여 설명한다. 도 5a는 종래의 웨이퍼이송장치의 측면도이고, 제5b도는 그의 정면도이다.
제1 및 제2캐리어 2A와 2B는 각각 다수의 웨이퍼 1을 소정의 간격으로 서로 평행한 직립위치로 수납하는 다수의 안내홈을 갖는다. 웨이퍼이송부 12와 웨이퍼보지부 14는 각각 웨이퍼지지부재 13과 웨이퍼보지부재 15를 구비하고, 각각은 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 안내홈의 간격과 같은 간격을 갖는 다수의 안내홈을 구비한다.
먼저, 왕복테이블 11상에는 이송되는 다수의 웨이퍼 1을 수납하는 캐리어와 제2캐리어, 즉 상기 다수의 웨이퍼 1을 이송하는 캐리어를 배치한다. 제1캐리어 2A가 본래위치에 놓여지는 웨이퍼지지부재 13상의 소정의 위치에 오게되도록 왕복테이블 11을 이동시킨다. 이 상태에서, 웨이퍼지지부재를 상승시켜 제1캐리어 2A내의 웨이퍼 15모두를 웨이퍼지지부재 13에 의해 보지하여 상방으로 더 이동시킨다. 그래서, 이들 웨이퍼 15를 웨이퍼보지부재 14에 의해 보지하면, 웨이퍼 지지부재 13을 그 본래위치로 하방으로 이동시킨다.
그 다음에, 제2캐리어 2B가 웨이퍼지지부재 13상의 소정의 위치에 오게 되도록 왕복테이블 11을 이동시킨다. 이 상태에서, 웨이퍼지지부재 13을 다시 상승시킨다. 웨이퍼보지부재 14에 의해 보지된 웨이퍼 15의 모두를 웨이퍼 지지부재 13상에 배치한 후에, 지지부재 13을 하강시킨다. 웨이퍼를 하강시키면서, 웨이퍼 15를 제2캐리어 2B에 의해 보지하여 웨이퍼 지지부재 13을 그 본래위치로 복귀시킨다. 그래서, 웨이퍼의 이송을 완료한다.
상술한 바와 같이 종래의 웨이퍼이송장치에 있어서는, 웨이퍼를 웨이퍼반송부에 의해 반송하는 경우에, 웨이퍼는 그 최하단 주변부에 의해서만 지지된다. 더욱이, 웨이퍼반송부는 그 안내홈이 웨이퍼 자체보다 충분히 넓게 되도록 되어 있으므로, 웨이퍼가 다소 경사질 수도 있다. 그 결과로, 웨이퍼를 상방 또는 하방으로 이동시키는 경우에는, 웨이퍼의 주변부는 캐리어 안내홈의 측벽에 접촉될 수도 있고 웨이퍼의 표면은 닳게되거나 손상될 수도 있어서, 먼지가 일어나는 일도 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼를 반송하는 경우 웨이퍼의 주변부가 캐리어 안내홈의 측벽에 접촉되는 것을 방지하는 웨이퍼이송장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 다른 목적은 종래의 장치와 관련하여 설명된 상기의 결점을 해결할 수 있는 웨이퍼이송장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 의하면, 소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐리어에서 제2캐리어로 이송하는 웨이퍼이송장치에 있어서, 상기 물질을 소정의 직립배열로 수납하는 수단을 각각 갖는 제1 및 제2캐리어; 소정의 간격과 같은 간격으로 배치된 다수의 안내홈을 구비한 지지수단을 가져 다수의 물질을 하강위치와 상승위치사이에 상·하이동시키는 반송부, 지지수단의 안내홈은 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 각각의 물질의 제1주변부와 결합되고; 다수의 물질이 그 상승위치에 있을 때 다수의 물질을 일시적으로 보지하는 보지부; 및 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 물질이 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 물질의 제2주변부를 억제하는 수단을 구비한 경사억제부로 구성되는 웨이퍼이송장치가 제공되어 있다.
제1 및 제2캐리어는 각각 지지수단이 상하이동될 수 있는 중앙하부개구를 갖고, 제1 및 제2주변부는 각각 각각의 물질의 하부 및 상부 주변부이다.
경사억제수단은 소정의 간격과 같은 간격으로 배치된 다수의 안내홈을 구비하여, 경사억제수단의 안내홈이 각각의 물질의 상부주변부와 결합되어서 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 물질이 경사지는 것이 방지된다.
경사억제수단은 로드(load)형 압압수단을 구비하여, 로드형 압압수단이 각각의 물질의 상부 주변부와 접촉하게 되어서 물질이 반송부에 의하여 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 물질이 경사지는 것이 방지된다.
로드형 압압수단은 적어도 그 외부가 탄성재질로 되어 있다.
장치는 제1 및 제2캐리어를 수평으로 이동시켜 소정의 위치에서 서로 변화시키는 수평테이블로 더 구성되어 있다.
본 발명에 의하며, 소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐리어에서 제2캐리어로 이송하는 웨이퍼이송방법에 있어서, 상기 물질이 상방으로 이동되는 때에 각각의 물질의 제1주변부와 결합되는 다수의 안내홈을 구비한 지지수단에 의하여 제1캐리어에서 상승위치로 다수의 물질을 상방으로 이동시키고; 다수의 물질이 그 상승위치에 있을 때에 다수의 물질을 일시적으로 보지하고, 물질이 하방으로 이동될 때에 안내홈이 각각의 물질의 주변부와 결합되게 하는 방식으로 다수의 물질을 지지수단에 의해 제2캐리어로 상승위치에서 하방으로 이동될 때 물질이 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 물질의 제2주변부를 억제하는 단계로 구성되는 웨이퍼이송방법이 제공되어 있다.
지지수단은 제1 및 제2캐리어의 중앙하부개구를 통하여 상하로 이동되며, 제1 및 제2주변부는 각각 각각의 물질의 하부 및 상부 주변부이다.
물질이 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 각각의 물질의 상부주변부는 경사억제수단의 다수의 안내홈과 결합된다.
각각의 물질의 상부주변부는 물질이 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 로드(load)형 압압수단과 접촉하게된다.
방법은 다수의 물질이 상방으로 이동되기 전에, 다수의 웨이퍼형 물질이 소정의 위치에 소정의 직립배열로 수납되는 제1캐리어를 놓는 단계와, 다수의 물질이 상방으로 이동된 후와 다수의 물질이 하방으로 이동되기 전에 물질이 제1캐리어에 의해 수납되지 않는 제2캐리어를 놓는 단계로 더 구성된다.
도면을 참조하여, 본 발명에 의한 웨이퍼이송장치의 제1실시예를 설명한다. 도 1a 및 도 1b는 제1실시예의 측면도와 정면도이고, 도 2는 제1실시에의 동작설명도이다.
이들 도면에 있어서, 웨이퍼 또는 웨이퍼형 물질 1, 제1캐리어 2A, 제2캐리어 2B, 왕복테이블 11, 웨이퍼반송부 12, 웨이퍼보지부, 및 웨이퍼의 경사 방지용의 억제부 16이 도시되어 있다.
제1 및 제2캐리어 2A와 2B는 그 용도에 따라 각종의 형상을 가질 수도 있다. 일반적으로, 반송용의 캐리어는 폴리프로필렌으로, 처리용의 캐리어는 실리카 유리 또는 플루오로수지로 제작되는 것이 바람직하다.
이들 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 각각은 각각 도 2에 도시한 바와 같이 Y형의 단면을 가져 소정의 간격으로 서로 평행하게 직립위치로 다수의 웨이퍼 1을 수납하는 다수(예를들면, 25개)의 안내홈 2g을 갖는다. 안내홈 2g의 간격, 즉 웨이퍼의 간격은 일정하다.
또한, 이들 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 각각은 웨이퍼 1을 수납할 수 있게 중앙하부개구 20A를 가지며, 이 개구를 통하여 웨이퍼반송부 12를 상하로 이동시킬 수가 있다.
왕복테이블 11은 각각 2개의 캐리어 2A와 2B를 놓을 수 있는 형상을 갖고 수평이동수단(도시하지 않음)에 의해 수평방향으로 이동될 수가 있다. 왕복테이블 11은 웨이퍼반송부 12를 상하로 이동할 수 있는 개구를 갖는다.
또한, 왕복 테이블 11은 개구 11A를 구비하여, 웨이퍼반송부 12가 개구 11A와 20A를 통과할 수 있다.
웨이퍼반송부 12의 상단부에는 리프트(도시하지 않음)에 의해 상방과 하방으로 이동될 수가 있는 웨이퍼지지수단 13이 구비되어 있다. 웨이퍼지지수단 13의 상단부에는 각각 Y형의 단면을 갖는 다수의 안내홈 13a가 구비되어 있다. 이들 안내홈 13a의 수와 간격은 각각 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 안내홈 2g의 것과 동일하다. 웨이퍼반송부 12는 그 본래위치에서 왕복 테이블 11아래에 위치된다.
웨이퍼보지부 14는 웨이퍼반송부 12 위에 위치되고 한쌍의 웨이퍼보지부재 15를 갖는다. 한쌍의 웨이퍼보지부재 15는 회동수단(도시하지 않음)에 의해 서로 근접하고 이간된다. 각각의 웨이퍼보지부재 15는 각각 Y형의 단면을 갖는 다수의 안내홈(도시하지 않음)을 갖는다. 이들 안내홈의 수와 간격은 각각 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 안내홈의 것과 동일하다.
웨이퍼경사억제부 16은 웨이퍼의 경사 억제용의 부재 17를 구비하며, 이 부재 17은 리프트(도시하지 않음)에 의해 상방과 하방으로 이동될 수가 있다. 웨이퍼경사억제부재 17의 하단부에는 각각 Y형 단면을 갖는 다수의 안내홈 17a가 구비되어 있다. 이들 안내홈 17a의 수와 간격은 각각 제1 및 제2캐리어 2A와 2B의 안내홈 2g의 것과 동일하다. 웨이퍼경사억제부재 17이 그 본래위치에 있는 경우에는, 캐리어 2A 또는 2B내에 수납된 웨이퍼의 상단부위와 웨이퍼보지부재 15아래에 배치된다.
이하, 웨이퍼이송장치의 동작과 이러한 장치를 사용하여 웨이퍼를 이송하는 방법에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 제1캐리어 2A, 즉 이송되는 다수의 웨이퍼 1을 수납하는 캐리어와 제2캐리어 2B, 즉 상기의 다수의 웨이퍼 1이 이송되는 캐리어를 그 소정의 위치에서 왕복테이블 11상에 놓아, 제1캐리어 2A를 그 본래위치로 웨이퍼지지부재 13의 바로 위의 소정의 위치에 배치한다.
그 다음에, 웨이퍼경사억제부재 17을 하강시켜 제1캐리어 2a내에 수납된 웨이퍼 1의 상부주변부를 각각 안내홈 17a내에 깊이 삽입시킨다. 그리하여, 다소 경사질 수도 있는 웨이퍼의 위치를 보정할 수가 있다. 그 다음에, 웨이퍼지지부재 13을 그 본래위치에서 상승시켜서 웨이퍼 1의 하부주변부를 안내홈 13a내에 삽입시키면서, 웨이퍼보지부재 4에 도달할 때까지 제1캐리어 2A의 웨이퍼 1의 모두는 직립상태로 상방으로 이동된다. 웨이퍼경사억제부재 17은 웨이퍼지지부재 13이 웨이퍼 1을 이동시키므로 웨이퍼지지부재 13과 같은 속도로 상방으로 이동되고, 웨이퍼 1의 상부주변부가 안내홈 17a내에 삽입되는 상태에서, 웨이퍼지지부재 13과 동시에 정지한다.
다음에, 한쌍의 웨이퍼보지부재 15는 웨이퍼 1의 각 측면에서 그 하부측쪽으로 회전하여, 웨이퍼 1의 하부주변부가 직립상태로 웨이퍼를 보지하는 웨이퍼보지부재 15의 각 안내홈으로 삽입된다. 그 다음에, 웨이퍼지지부재 13을 그 본래위치로 하방으로 이동한다. 웨이퍼경사억제부재 17은 웨이퍼 1의 상부주변부가 안내홈 17a에 삽입되는 상태로 유지되나.
다음에, 왕복테이블 11을 이동하여 제2캐리어 2B는 제1캐리어 2A가 있는 소정의 위치에 오게된다. 다음에, 웨이퍼지지부재 13이 다시 상승되어 웨이퍼지지부재 13이 웨이퍼 1과 접촉하게 도는 위치에서 정지된다. 다음에, 한쌍의 웨이퍼보지부재 15는 웨이퍼 1의 각 측면으로 퇴피한다. 그리하여, 모든 웨이퍼 15는 직립상태로 웨이퍼보지부재 14에 의해 보지되게 된다. 웨이퍼경사억제부재 17은 그 상태로 있고, 웨이퍼 1의 상부주변부는 안내홈 17a에 삽입된다.
이 상태에서, 웨이퍼지지부재 13은 웨이퍼경사억제부재 17와 함께 하강된다. 하강에 의하여, 먼저 웨이퍼경사억제부재 17이 본래위치에서 정지되고 난 후에, 웨이퍼 15는 제2캐리어 2B에 의해 수납되고 최후에는 웨이퍼지지부재 13은 그 본래위치로 복귀되어, 웨이퍼의 이송이 종료된다.
본 실시예의 웨이퍼이송장치에 의하면, 웨이퍼 1의 주변부가 캐리어 2A의 안내홈 2g의 측벽과 접촉하게 되는 경우에도, 웨이퍼지지부재 13이 웨이퍼 1과 접촉하여 웨이퍼 1을 압압하기 전에 웨이퍼경사억제부재 17의 V형 또는 Y형의 홈 17a가 웨이퍼 1의 위치를 보정하여 안내홈 2g의 측벽에서 떨어지게 이동한다. 그러므로, 웨이퍼 1의 표면은 닳게되거나 손상되지 않느다.
도 2는 웨이퍼의 위치를 완전히 보정한 상태를 도시한 것이다. 그러나, 위치를 부분적으로만 보정하는 경우에도 충분한 효과를 얻을 수가 있다.
이제, 본 발명에 의한 웨이퍼이송장치의 제2실시예를 도 3a와 도 3b를 참조하여 설명한다. 이 도 3a와 도 3b는 제2실시예의 측면도와 정면도이고, 도 4는 이 제2실시예의 동작을 설명하기 위한 도이다. 이들 도면에 있어서, 도 1a 제1bEH 및 도 2에 도시한 제1실시예에서 처럼 동일한 또는 대응하는 구성부에 대하여는 동일한 또는 대응하는 도면부호를 표시하였다. 이 실시에에서, 18은 웨이퍼 압압부재이다.
제2실시에에서, 웨이퍼경사억제부 16은 그 하단에 제1실시예에서의 웨아퍼경사억제부재 17 대신에 웨이퍼압압부재 18을 구비하고 있다.
웨이퍼압압부재 18은 안내홈을 갖고 있지 않지만, 원형 바(bar)등의 바로서 형상화 되어 있고 적어도 그 외부층은 폴리프로필렌 수지등의 비교적 연질의 탄성재료로 되어 있다.
제2실시예의 동작은 웨이퍼 1이 상방으로 이동되는 경우에 웨이퍼 1의 상부주변부가 웨이퍼압압부재 18과 약간만 접촉하게 되는 것을 제외하고는 제1실시에와 동일하다.
도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 1의 주변부가 캐리어 2A의 안내홈 2g의 측벽과 접촉하게 되는 경우에도, 웨이퍼 1이 그안에 수납되면, 웨이퍼는 웨이퍼 1의 상부주변부를 웨이퍼압압부재 18로 압압함으로써 더 이상 경사지게 되는 것이 방지된다. 그리하여, 웨이퍼지지부재 13이 웨이퍼 1과 접촉하게 되어 압압되면, 웨이퍼 1의 주변부는 안내홈 2g에서 떨어져 이동된다. 그래서, 웨이퍼 1의 표면이 닳게 되거나 손상되는 것으로부터 방지된다.
이상의 설명은 개시된 발명의 바람직한 몇가지 실시예에만에 관련된 것이고, 발명의 정신과 범위에서 벗어남이 없이 각종의 변화와 변경을 할 수 있다는 것이 당업자에게는 자명하다.

Claims (11)

  1. 소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐이어에서 제2캐리어로 이송하는 웨이퍼이송장치에 있어서, 다수의 웨이퍼형 물질을 소정의 직립배열로 수납하는 수단을 각각 갖는 제1 및 제2캐리어; 소정의 간격과 같은 간격으로 배치된 다수의 안내홈을 구비한 지지수단을 가져 다수의 물질을 하강위치와 상승위치 사이에 상·하 이동시키는 반송부, 지지수단의 안내홈은 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 각각의 물질의 제1주변부와 결합되고; 다수의 물질이 그 상승위치에 있을 때 다수의 물질을 일시적으로 보지하는 보지부; 및 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 물질이 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 물질의 제2주변부를 억제하는 수단을 구비한 경사억제수단으로 구성되되, 상기 제1 및 제2캐리어의 각각은 지지수단이 상·하 이동될 수 있는 중앙하부개구를 갖고, 상기 제1 및 제2주변부의 각각의 물질의 하부 및 상부 주변부인 웨이퍼이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 경사억제수단은 소정의 간격과 같은 간격으로 배치된 다수의 안내홈을 구비하여, 경사억제수단의안내홈이 각각의 물질의 상부주변부와 결합되어서 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 물질이 경사지는 것이 방지되는 웨이퍼이송장치.
  3. 제1항에 있어서, 경사억제수단은 로드(load)형 압압수단을 구비하여, 로드형 압압수단이 각각의 물질의 상부주변부와 접촉하게 되어서 물질이 반송부에 의하여 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 물질이 경사지는 것이 방지되는 웨이퍼이송장치.
  4. 제3항에 있어서, 로드형 압압수단은 적어도 그 외부가 탄성재질로 되어 있는 웨이퍼이송장치.
  5. 제1항에 있어서, 제1 및 제2캐리어를 수평으로 이동하기 위한 수평 테이블로 더 구성되어 있고, 상기 제1 및 제2캐리어는 이 수평테이블 위에 배치되어 있고, 상기 보지부에 대하여 상기 수평테이블을 수평으로 이동함으로써 소정의 위치에 상기 제1 및 제2캐리어중 하나를 다른 하나로 교제하도록 되어 있는 웨이퍼이송장치.
  6. 소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐리어에서 제2캐리어로 이송하는 웨이퍼이송방법에 있어서, 상기 물질이 상방으로 이동되는 때에 각각의 물질의 제1주변부와 결합되는 다수의 안내홈을 구비한 지지수단에 의하여 제1캐리어에서 상승위치로 다수의 물질을 상방으로 이동시키고; 다수의 물질이 그 상승위치에 있을 때에 다수의 물질을 일시적으로 보지하고; 물질이 하방으로 이동될 때에 안내홈이 각각의 물질의 주변부와 결합되게 하는 방식으로 다수의 물질을 지지수단에 의해 제2캐리어로 상승위치에서 하방으로 이동시키고; 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 물질이 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 물질의 제2주변부를 억제하는 단계로 구성되는 웨이퍼이송방법.
  7. 제6항에 있어서, 지지수단은 제1 및 제2캐리어의 중앙하부개구를 통하여 상하로 이동되며, 제1 및 제2주변부의 각각은 각각의 물질의 하부 및 상부 주변부인 웨이퍼이송방법.
  8. 제7항에 있어서, 물질이 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 각각의 물질의 상부주변부는 경사억제수단의 다수의 안내홈과 결합되는 웨이퍼이송방법.
  9. 제7항에 있어서, 각각의 물질의 상부주변부는 물질이 상방 또는 하방으로 이동되는 경우에 로드(load)형 압압수단과 접촉하게 되는 웨이퍼이송방법.
  10. 제7항에 있어서, 다수의 물질이 상방으로 이동되기 전에, 다수의 웨이퍼형 물질이 소정의 위치에 소정의 직립배열로 수납되는 제1캐리어를 놓는 단계와, 다수의 물질이 상방으로 이동된 후와 다수의 물질이 하방으로 이동되기 전에 물질이 제1캐리어에 의해 수납되지 않는 제2캐리어를 놓는 단계로 더 구성되는 웨이퍼이송방법.
  11. 소정의 간격으로 서로 평행하게 소정의 직립배열로 유지되는 다수의 웨이퍼형 물질을 제1캐리어에서 제2캐리어로 이송하는 웨이퍼이송장치에 있어서, 각각 다수의 좌·우 공간을 가져 다수의 웨이퍼형 물질을 소정의 직립배열로 수납하기 위한 제1 및 제2캐리어; 소정의 간격과 같은 같격으로 배치된 다수의 안내홈을 가져 상기 다수의 물질을 하강위치와 상승위치 사이에 상·하 이동시키고, 상기 안내홈은 상기 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 각각의 물질의 제1주변부와 결합된 반송부; 상기 다수의 물질이 그 상승위치에 있을 때 다수의 물질을 일시적으로 보지하고, 상기 반송부위에 배치되어 있고 한쌍의 웨이퍼지지부재를 갖고, 각각의 지지부재는 복수의 안내홈을 갖고, 각각은 상호방향쪽과 먼쪽으로 회전운동하도록 배치된 보지부; 및 물질이 반송부에 의해 상방 또는 하방으로 이동될 때 물질이 경사지는 것을 방지하기 위하여 각각의 물질의 제2주변부를 억제하는 수단을 구비한 경사억제수단으로 구동되되, 상기 제1 및 제2캐리어의 각각은 지지수단이 상·하 이동될 수 있는 중앙하부개구를 갖고, 상기 제1 및 제2주변부의 각각은 각각의 물질의 하부 및 상부 주변부인 웨이퍼이송장치.
KR1019960042830A 1995-12-19 1996-09-30 웨이퍼 이송장치 및 방법 KR100256568B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33051495A JPH09172052A (ja) 1995-12-19 1995-12-19 ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法
JP95-330514 1995-12-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100256568B1 true KR100256568B1 (ko) 2000-05-15

Family

ID=18233487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960042830A KR100256568B1 (ko) 1995-12-19 1996-09-30 웨이퍼 이송장치 및 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5743699A (ko)
JP (1) JPH09172052A (ko)
KR (1) KR100256568B1 (ko)
TW (1) TW434177B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100514624B1 (ko) * 1997-11-10 2005-12-01 동경 엘렉트론 주식회사 기판의정렬장치및방법
KR100673063B1 (ko) * 2000-01-18 2007-01-22 삼성전자주식회사 액정패널용 실 봉지설비

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100230987B1 (ko) * 1996-10-04 1999-11-15 윤종용 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치
US6092981A (en) * 1999-03-11 2000-07-25 Applied Materials, Inc. Modular substrate cassette
JP3922852B2 (ja) * 1999-11-16 2007-05-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
DE10017010C2 (de) * 2000-04-05 2002-02-07 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens
JP2008282996A (ja) * 2007-05-10 2008-11-20 Apprecia Manufacturing Inc ワークのカセット間移載装置及び方法
CN101830351B (zh) * 2010-05-10 2012-07-04 友达光电股份有限公司 钳制组件、使用其的定位设备以及从定位设备移走物体的方法
JP5574177B2 (ja) * 2010-09-16 2014-08-20 株式会社ダイフク 搬送装置
CN104810313B (zh) * 2015-05-06 2017-06-27 常州银河电器有限公司 半导体构件封装工艺过程用周转工装
EP3196614B1 (en) * 2016-01-22 2023-07-12 Excelitas Technologies Singapore Pte. Ltd. Motion and presence detector
CN107658258B (zh) * 2016-07-25 2019-08-30 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆片架的取放片装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0370154A (ja) * 1989-08-09 1991-03-26 Tokyo Erekutoron Yamanashi Kk 移替え方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0719827B2 (ja) * 1985-12-23 1995-03-06 株式会社東芝 ウエ−ハ移替装置
US5125784A (en) * 1988-03-11 1992-06-30 Tel Sagami Limited Wafers transfer device
US4840530A (en) * 1988-05-23 1989-06-20 Nguyen Loc H Transfer apparatus for semiconductor wafers
JPH01295435A (ja) * 1988-05-24 1989-11-29 Hitachi Ltd ウエハトランスファ装置
JPH0639802B2 (ja) * 1988-08-02 1994-05-25 鹿島建設株式会社 可変剛性フレーム
US4902186A (en) * 1988-12-09 1990-02-20 Intelmatec Corporation Disk guide for a disk handling system
JPH03209845A (ja) * 1990-01-12 1991-09-12 Hitachi Ltd ウエハ移し換え装置のピツチ変換装置
JP2796169B2 (ja) * 1990-03-23 1998-09-10 株式会社タカトリハイテック ウエーハの移載装置
JP2919054B2 (ja) * 1990-11-17 1999-07-12 東京エレクトロン株式会社 移載装置および移載方法
US5188499A (en) * 1990-12-14 1993-02-23 Mactronix Method and apparatus for varying wafer spacing
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0370154A (ja) * 1989-08-09 1991-03-26 Tokyo Erekutoron Yamanashi Kk 移替え方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100514624B1 (ko) * 1997-11-10 2005-12-01 동경 엘렉트론 주식회사 기판의정렬장치및방법
KR100673063B1 (ko) * 2000-01-18 2007-01-22 삼성전자주식회사 액정패널용 실 봉지설비

Also Published As

Publication number Publication date
US5743699A (en) 1998-04-28
TW434177B (en) 2001-05-16
JPH09172052A (ja) 1997-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8141712B2 (en) Thin wafer insert
KR100256568B1 (ko) 웨이퍼 이송장치 및 방법
US4573851A (en) Semiconductor wafer transfer apparatus and method
US4566839A (en) Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4217977A (en) Conveyor system
US5460478A (en) Method for processing wafer-shaped substrates
JPH03125453A (ja) 半導体ウエハ移送装置
KR100266401B1 (ko) 반도체 제조장치 및 이 반도체 제조장치에서 웨이퍼 카세트 내에 있는 웨이퍼의 위치 수정 방법과 웨이퍼 카세트의 이송방법
KR940005702B1 (ko) 웨이퍼 이재구(Wafer 移載具)
JPH07263521A (ja) ウェーハ移載の装置と方法並びに半導体装置の製造方法
JP3138554B2 (ja) ウエハ支持装置
JPS6317521A (ja) ウエ−ハボ−トの搬送方法
JP2956665B2 (ja) ウエハー搬送装置
JP3483842B2 (ja) ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法
JP2913510B2 (ja) 搬送装置
JP3248654B2 (ja) 洗浄装置
JP3205525B2 (ja) 基板の取出装置,搬入装置及び取出搬入装置
KR100368164B1 (ko) 반도체패키지용 카셋트 인/아웃 로더 및 이를 이용한 반도체패키지 제조 장치
US7241099B2 (en) Center ball O-ring
JP3205537B2 (ja) 基板の検知装置
JP2555728Y2 (ja) ウエハの移し替え装置
JPS6457730A (en) Wafer shifting method
KR100572318B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치
JP3336225B2 (ja) 基板の処理システム及び処理方法
KR200161483Y1 (ko) 웨이퍼 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
O035 Opposition [patent]: request for opposition
O074 Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition
O132 Decision on opposition [patent]
LAPS Lapse due to unpaid annual fee