JP2000100920A

JP2000100920A - ウエハ把持装置

Info

Publication number: JP2000100920A
Application number: JP26381898A
Authority: JP
Inventors: Masamichi Tomita; 正道富田; Yuji Hosoda; 祐司細田; Yoshio Hokotani; 義雄鉾谷
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1998-09-18
Filing date: 1998-09-18
Publication date: 2000-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】静電チャックに載置されるウエハの把持装置
の改良を図る。【解決手段】ウエハ処理評価装置のウエハ固定用静電
チャック１２の側面部に平面断面の３箇所の切り欠き４
を設置して、グリッパ６に３個の段付き位置決めピン９
を設けた。またこれと別に静電チャック５１の側面部に
円柱状の３箇所の切り欠き５２を設置して、ウエハ搬送
機構の開閉可能なグリッパ５３に３個の段付き位置決め
ピン５６を設けた。この構成により、静電チャック１２
のグリッパ６からの逃げ用切り欠き４の面積を小さくで
き、特に静電チャック１２の中央部１４を切り欠く必要
が無いので、静電チャック１２の吸着能力が向上し、吸
着時のウエハ７の変形とそれに起因する描画精度または
検査精度の低下を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの把
持装置に関し、特にウエハを水平姿勢で半導体製造装置
のステージ上に設けられたウエハ固定装置上へと搬送
し、あるいはウエハ固定装置から取出すために搬送する
のに好適なウエハ把持装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体の製造工程または検査工程でウエ
ハを把持して搬送する作業においては、従来よりフォー
ク状のハンドを水平に保ち、この上にウエハを載せた
り、可動式の爪を何らかのアクチュエータによって開閉
動作をさせてウエハを把持する等の方法が用いられてい
る。特に、半導体製造装置や半導体検査装置内の真空環
境中のステージ上に、ウエハを水平に載置するための搬
送作業に関しては、一般に真空環境用の搬送ロボット
（以下、真空ロボットと記す）の手先部にエンドエフェ
クタとしてグリッパを備えた装置が使用されている。

【０００３】上記グリッパの機構として、例えば特開平
７−２２５０２号公報に記載のように（第１の従来
例）、ウエハ裏面の汚染を防ぐ目的で接触面積を小さく
するため、ウエハ周縁部の一部を開閉動作の可能な複数
の円弧状の爪に載せて把持するグリッパ装置が考案され
ている。

【０００４】一方、特開平１０―１３９１５７号公報に
記載のように（第２の従来例）、複数の開閉部材がウエ
ハの近傍において互いに非接触となるように構成して爪
を開閉させ、ハンドの接触や開閉動作による発塵により
起こるウエハの汚染を防止するものも考案されている。

【０００５】一方、特開平６−２３６９１３号公報に記
載のグリッパが考案されている（第３の従来例）。この
例では、不純物によるウエハの汚染を防ぎ、強度と寸法
精度を保つ目的で、ウエハを載せるウエハ載置部（ウエ
ハの裏面と接触）とウエハの側面を位置決めして保持す
るウエハ保持部（ウエハの周辺部と接触）とをそれぞれ
複数の微小なピンにより構成している。

【０００６】さらに、特開平９―１０７０１４号公報に
記載のように（第４の従来例）、弾性変形可能な円板を
凹円板の上部に固定し、円板上に配置された爪によっ
て、ウエハの側面を押圧して保持するものが考案されて
いる。この例ではウエハ裏面の中心部と非接触でウエハ
を保持することができる。また、ウエハとグリッパとの
間の摺動による汚染を防止できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記第１の従来例のグ
リッパ装置をウエハ処理評価装置でのウエハの載置作業
に使用すると、ウエハ把持具の部材がウエハ裏面の広い
面積の部分と重なり、ウエハを平坦な円板状のウエハ固
定装置の上に載置することができない。このため、ウエ
ハ固定装置の中央部を含む広い領域にウエハ把持具の逃
げのための切り欠きを設ける必要が有った。この切り欠
きの範囲は静電チャックとして機能せず、静電チャック
の吸着力が不十分になり、またウエハの反り及び面内ひ
ずみが発生して、ウエハ処理の寸法精度を低下させるお
それがあった。さらに、ウエハ把持具の清浄度（クリー
ン度）を高く保てない場合には、ウエハの裏面のウエハ
把持具と接触する広範囲の部分を汚染するおそれがあっ
た。また、グリッパ内の可動部の摩擦による発塵の影響
があった。

【０００８】一方、上記第２、及び第３の従来例では、
グリッパ内部の摩擦による発塵の問題が回避されてお
り、特に第３の従来例ではウエハとグリッパとの接触面
積をかなり小さくしてはいるが、やはりウエハ把持具の
部材がウエハ裏面の広い面積の部分と重なり、ウエハ固
定装置の中央部を含む広い領域にウエハ把持具の逃げの
ための切り欠きを設ける必要が有った。

【０００９】第４の従来例の装置においても、切り欠き
の形状は異なるものの、ウエハ把持具の逃げのための大
きな切り欠きを設ける必要が有ることは、上記の３例と
全く同様である。本従来例においてはウエハ裏面とウエ
ハ把持具との接触面積は極めて小さくなるが、より清浄
度を要求されるウエハ表面の周縁部分をもウエハ把持具
に付着した塵埃で汚染するおそれがあった。なお、上記
従来例以外にも、ウエハをその裏面のみで支持して搬送
する方式も考案されていたが、この場合はウエハ把持具
の部材の接触面積は、ウエハが滑らぬように摩擦力を保
持する必要上、極度に小さくすることは困難であった。

【００１０】本発明の目的は、上記の各従来例の問題点
を除いて、静電チャックのグリッパからの逃げ用切り欠
き面積を極力小さくして、静電チャックの吸着能力を向
上し、かつウエハの変形と、この変形に起因する描画精
度の低下を防止することにある。

【００１１】また本発明の別の目的は、グリッパとウエ
ハの接触部位を裏面に限定して、かつその接触面積を最
小化して、グリッパに付着した塵埃によるウエハの汚染
を抑制することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、静電チャックの側面部に実質的に鉛直
な平面断面を成す３箇所の切り欠きを設置して、かつウ
エハ搬送機構のグリッパはウエハの外周部を半周以上を
取り囲むように２本の爪を伸ばし、爪の内側の縁は切り
欠きを付けた静電チャックの外周に沿った形状とし、さ
らにグリッパの２個の爪の先端部及びグリッパ中央部
の、上記切り欠きに相当する部位に合計３個の段付き位
置決めピンを設けたものである。

【００１３】また本発明では、静電チャックの側面部に
実質的に鉛直な軸線を持つ円柱側面の断面形状を成す３
箇所の切り欠きを設置して、ウエハ搬送機構の開閉可能
なグリッパの爪の先端部及びグリッパ中央部の、上記切
り欠きに相当する部位に合計３個の段付き位置決めピン
を設けたものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図１、図２、図３、図４、
図５、図１０を用いて本発明の第１の実施形態を詳細に
説明する。本実施例では、ウエハ処理評価装置の例とし
て電子ビーム描画装置１を挙げる。

【００１５】まず、図１０を用いて本実施形態を適用す
る電子ビーム描画装置１の真空チャンバ１０１の構成に
ついて説明する。真空チャンバ１０１の中にはＸＹステ
ージ１０２が設けられ、図示しない駆動源により水平面
内を動作する。ＸＹステージ１０２の上に静電チャック
１０４によるウエハ固定装置が載っている。真空チャン
バ１０１内でゲートバルブ１０５により開閉可能に仕切
られた空間には、ウエハ７を搬送するための真空ロボッ
ト１０６が設置されている。

【００１６】電子ビーム描画装置１の直交２軸ステージ
２の上に概略円柱状の静電チャック３が載っている。図
２に示すように、静電チャック３の側面部に鉛直平面に
よる３箇所の切り欠き４Ａ、４Ｂ、４Ｃを設ける。その
切り欠き位置は、２平面４Ａ、４Ｂを平行にして、第３
の平面４Ｃをこれら２平面と垂直な鉛直平面となるよう
に配置する。

【００１７】一方、図１に示すように、真空ロボット５
の手先のグリッパ６には、ウエハ７の外周部にほぼ添っ
て２本の爪８Ａ、８Ｂを設ける。上記爪８Ａ、８Ｂの先
端付近の間隔はウエハ７の外周より狭く、静電チャック
３に設けられた切り欠き形状４Ａ、４Ｂ、４Ｃに沿って
僅かに大きく設けられている。グリッパ６には、上記静
電チャック３を囲む形に３個の段付き位置決めピン９
Ａ、９Ｂ、９Ｃを設ける。ここで、位置決めピン９Ａと
９Ｂはそれぞれ爪８Ａ、８Ｂの先端付近に固定される。
位置決めピン９Ｃはグリッパ６の中央部に固定される。

【００１８】図５に示すように、各位置決めピン９Ａ、
９Ｂ、９Ｃは、いずれも円柱形の台座の上に上記円柱よ
り細い円錐台形状の突起を重ねた段付構造である。台座
は円柱形状に限定されず、適宜の形状が採用される。上
記３個の突起の円錐台の下底面の円周は、いずれもグリ
ッパ６がウエハ７を静電チャック３の真上で把持した状
態でウエハ７の外周円に外接する位置に設置される。上
記台座はグリッパ６の上面よりも上方に位置するように
取り付けられる。グリッパ６がウエハ７を掬い上げる際
に、上記突起によりウエハ７が位置決めされて上記台座
の上に載る。

【００１９】次に図１、図２、図３と図４を用いて本発
明の第１の実施形態の装置の動作を説明する。真空ロボ
ット５の制御装置１０（図示せず）が以下の動作を指令
して実行させる。グリッパ６は、ウエハ把持位置１１に
てウエハ７を載せてステージ２に接近する。グリッパ６
はウエハ７が静電チャック３の上面１２より僅かに上方
に位置するように水平に保って、水平方向の直進動作を
行い、上記第３の平面４Ｃの側から静電チャック３に接
近する。

【００２０】グリッパ６の上記動作によりウエハ７が静
電チャック３の真上に達してから、グリッパ６を真下に
下げてウエハ７を静電チャック３の上面１２に載置す
る。このとき各位置決めピン９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、それ
ぞれ切り欠き部４Ａ、４Ｂ、４Ｃに位置する。図４はこ
の状態を描写したものである。グリッパ６をウエハ７か
ら離れるまでなおも下降させた後、グリッパ６を、その
接近時の方向へ直進動作により水平に戻す。

【００２１】一方、ウエハ７を静電チャック３の上面１
２から取出す際には、グリッパ６はウエハ７の面より僅
かに低い位置で、上記第３の平面４Ｃの側から静電チャ
ック３に接近する。グリッパ６が静電チャック３を取り
囲んでウエハ７の真下位置に到達したら、グリッパ６を
真上に向けて徐々に上昇させ、位置決めピン９Ａ、９
Ｂ、９Ｃによりウエハ７をグリッパ６に対して位置決め
させながら掬い取る。

【００２２】なお本実施形態では、本発明の装置の電子
ビーム描画装置１への適用を前提に説明したが、本発明
はステージ上にウエハ固定装置を備える「ウエハ外観検
査装置」等のウエハ処理評価装置全般への適用が可能で
ある。本実施形態によれば、グリッパ６にウエハ７の把
持動作のための可動部を設ける必要が無いので、グリッ
パ６の機構部の動作に伴う摩擦に起因する発塵を抑える
ことができる。

【００２３】また本実施形態によれば、静電チャック３
に設けるグリッパ６からの逃げ用切り欠き１３の面積を
小さくすることができ、特に静電チャック３の中央部１
４を切り欠く必要が無いので、静電チャック３の吸着能
力が向上し、ウエハ７の変形と、この変形に起因する描
画精度の低下を防止できるという効果が有る。付言すれ
ば、従来より静電チャックの上面には、切り欠き部以外
にも通例多数の細い溝が設けられており平面を成しては
いないが、上記溝は十分細いため、切り欠き部のように
ウエハ７に変形等の影響をもたらすことは実質上ない。
このことは本発明の静電チャック３においても同様であ
る。

【００２４】また本実施形態によれば、グリッパ６とウ
エハ周辺部（側面部）１５との接触面積が小さく、把持
完了後にグリッパ６はウエハ７の裏面１６の最外縁部の
３箇所だけと接触するので、グリッパ６に付着した塵埃
によるウエハ７の汚染を抑制できるという効果が有る。

【００２５】ウエハの外周部には、位置決め用のオリフ
ラと称される平坦部やＶ字形の溝（ノッチ）が形成され
ている。位置決めピンは、これらのオリフラやノッチと
の位置関係を考慮して設定される。

【００２６】次に、図６、図７、図８及び図９を用いて
本発明の第２の実施形態を説明する。半導体製造装置１
の直交２軸ステージ２の上に概略円柱状の静電チャック
５１が載っている。

【００２７】図６に示すように、静電チャック５１の側
面部に小さな円柱状の３箇所の切り欠き５２Ａ、５２
Ｂ、５２Ｃを設ける。上記３個の切り欠き５２Ａ、５２
Ｂ、５２Ｃの位置は、ウエハ７を搬送する際にウエハ７
を落とさぬように、以下のようにして決定する。切り欠
き５２Ａは静電チャック５１の軸の周りにグリッパ５３
の接近する側の中心から右方へ９０度以上１２０度未
満、望ましくは約１０５度離れた位置に設ける。切り欠
き５２Ｂはグリッパ５３の接近する側の中心から左方へ
９０度以上１２０度未満、望ましくは約１０５度離れた
位置に設ける。切り欠き５２Ｃはグリッパ５３の接近す
る側の中心部に設ける。

【００２８】一方、真空ロボット５の手先のグリッパ５
３には、グリッパフレーム５４と上記グリッパフレーム
に係合された２本の爪５５Ａ、５５Ｂを設ける。各爪５
５Ａ、５５Ｂの先端部にはそれぞれ１本の段付き位置決
めピン５６Ａ、５６Ｂを備える。また、グリッパフレー
ム５４の中央部にも１個の段付き位置決めピン５６Ｃを
備える。上記段付き位置決めピン５６Ａの位置は、グリ
ッパ５３がウエハ７を静電チャック５１の真上で把持し
た状態で、切り欠き５２Ａの位置に一致するように定め
る。位置決めピン５６Ｂの位置は、同様の状態で切り欠
き５２Ｂの位置に一致するように定める。

【００２９】図７に拡大して示すように、上記２本の爪
５５Ａ、５５Ｂは、各々グリッパフレーム５４内に備え
た駆動源である一対の積層型圧電素子５７Ａ、５７Ｂ
と、伝動機構である変位拡大レバー機構５８Ａ、５８Ｂ
とにより駆動されて開閉動作可能に取り付けられる。図
４には積層型圧電素子５７Ａと変位拡大機構５８Ａとが
明示されているが、この裏側の左右対称な位置に積層型
圧電素子５７Ｂと変位拡大機構５８Ｂとが配置される。

【００３０】変位拡大機構５８Ａは、以下のような構造
となっている。（なお変位拡大機構５８Ｂも全く同一の
構造である。）第一レバー８１は、第一ヒンジ８２、及び第二ヒンジ８
３によってそれぞれグリッパフレーム５４、及び積層型
圧電素子５７Ａと係合される。第二レバー８４は、第三
ヒンジ８５、及び第四ヒンジ８６によってそれぞれグリ
ッパフレーム５４、及び第一レバー８１と係合される。
爪５５Ａは、その付け根部において第五ヒンジ８７によ
り第二レバー８４と係合される。また爪５５Ａは、その
中間部において第六ヒンジ８８によってグリッパフレー
ム５４と係合される。爪５５Ａは「閉位置」にあると
き、グリッパフレーム内部の突起８９に突き当たるよう
に配置される。

【００３１】次に図６、図７、図８、図９を用いて本発
明の第２の実施形態の装置の動作を説明する。真空ロボ
ット５の制御装置１０が以下の動作を指令して実行させ
る。グリッパ５３は、ウエハ把持位置１１にて３個の位
置決めピン５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃを支点にして、爪５
５Ａ、５５Ｂを閉じた状態でウエハ７を載せてステージ
２に接近する。グリッパ５３はウエハ７が静電チャック
５１の上面５９より僅かに上方に位置するように水平に
保って、水平方向の動作を行い、上記第３の切り欠き５
２Ｃの側から静電チャック５１に接近する。グリッパ５
３の上記動作によりウエハ７が静電チャック５１の真上
に達してから、グリッパ５３を真下に下げてウエハ７を
静電チャック５１の上面５９に載置する。このとき各位
置決めピン５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃは、それぞれ切り欠
き部５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃに位置する。

【００３２】グリッパ５３をウエハ７から離れるまでな
おも下降させた後、一対の爪５５Ａ、５５Ｂを開く。そ
の後に爪５５Ａ、５５Ｂを開いた状態のまま、グリッパ
６を、その接近時の方向へ直進動作により水平に戻す。
爪５５Ａ、５５Ｂは次にウエハ把持動作を行うまで開い
た状態を保つ。

【００３３】上記爪５５Ａ、５５Ｂを開閉させる動作に
ついて、以下に詳述する。積層型圧電素子５７Ａ、５７
Ｂには、図示しない電源から直流電圧が印加される。こ
の時、圧電素子５７Ａは図６に示すように左端を固定さ
れており、右方向に伸張する。変位拡大機構５８Ａの第
一レバー８１は、第一ヒンジ８２を支点として第二ヒン
ジ８３の部分が回転して右方向に変位するため、下部を
右方向に傾ける。第二レバー８４は、第三ヒンジ８５を
支点として第四ヒンジ８６の部分が回転して右方向に変
位するため、上部を右方向に傾ける。

【００３４】これにより第六ヒンジ８８を支点として第
五ヒンジ８７と係合する爪５５Ａの付け根部が回転して
右方向に変位するため、爪５５Ａの先端部にある位置決
めピン５６Ａは左方向に変位しする。したがって、圧電
素子５７Ａに直流電圧が印加されるときには積層型圧電
素子５７Ａが伸びて爪５５が閉動作を行う。ウエハを把
持している時以外は積層型圧電素子５７Ａ、５７Ｂに電
圧を印加せず、爪５５は常に開位置にあるようにする。
なお、変位拡大機構５８Ａの３段合成による変位拡大率
は、最大負荷と要求変位との仕様により設定値が決めら
れるものであるが、約１００倍程度と設定する。

【００３５】本実施形態によれば、グリッパ５３の把持
動作のために可動爪５５Ａ、５５Ｂが開閉動作をする。
したがって、グリッパ５３がウェハ７を静電チャック５
１の上に載置した後に退避する際、及びグリッパ５３が
静電チャック５１上に置かれたウェハ７を把持するため
に静電チャック５１に接近する際に、グリッパ５３と静
電チャック５１との干渉を回避できる。このため、静電
チャック５１上のグリッパ５３の逃げ用切り欠き５２
Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの面積を最小化し、かつ切り欠き５
２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃの部位をウエハ７の周辺に相当す
る部分に限定することができる。

【００３６】このことにより、静電チャックの上面５９
にグリッパ５３の逃げのための大きな切り欠きを必要と
する従来構造と比較して静電チャック５１の吸着能力と
吸着力の均一性が向上し、吸着中のウエハ７の変形を抑
えることができ、この変形に起因する描画精度の低下を
防止できるという効果が有る。

【００３７】また本実施形態によれば、グリッパ５３と
ウエハ周辺部（側面部）６０との接触面積が第１の実施
形態と同様に小さく、把持完了後にグリッパ５３はウエ
ハ裏面６１の最外縁部６０の３箇所だけと接触するの
で、グリッパ５３に付着した塵埃によるウエハ７の汚染
を抑制できるという効果が有る。

【００３８】なお上記２つの実施形態では、本発明のウ
エハ把持装置を電子ビーム描画装置１に適用させること
を前提に説明したが、両実施形態とも「ウエハ外観検査
装置」等のウエハ処理評価装置全般の実施形態と同様の
部位への適用が可能である。本発明をウエハ外観検査装
置に適用する場合には、グリッパ６、または５３の逃げ
のための大きな切り欠きを必要とする従来構造と比較し
て静電チャック３、または５１の吸着能力と吸着力の均
一性が向上し、吸着中のウエハ７の変形を抑えることが
でき、この変形に起因する検査精度・検査成功率の低下
を防止できるという効果が有る。

【００３９】ウエハ処理評価装置のウエハ固定装置とし
て静電チャック１、または５１以外の装置（例えば機械
的チャック）が使用されている場合においても、グリッ
パ６、または５３の逃げのための大きな切り欠きを必要
とする従来構造と比較してウエハ固定装置の固定力の均
一性が向上し、吸着中のウエハ７の変形を抑えることが
でき、この変形に起因する描画精度または検査精度・検
査成功率の低下を防止できるという効果が有る。

【００４０】

【発明の効果】以上に詳細に述べたように、本発明によ
れば、静電チャックのグリッパからの逃げ用切り欠き面
積を小さくすることができ、特に静電チャックの中央部
を切り欠く必要が無いので、静電チャックの吸着能力が
向上し、ウエハの変形と、この変形に起因する描画精度
または検査精度・検査成功率の低下を防止できるという
効果が有る。また本発明によれば、３本のピンでウエハ
載置機能と位置保持機能を兼ね備えるので、グリッパと
ウエハの接触する面積を最小化できるという効果が有
る。また本発明によれば、グリッパとウエハ周辺部（側
面部）との接触面積が小さく、把持完了後にグリッパは
ウエハ裏面の最外縁部だけと接触するので、グリッパに
付着した塵埃によるウエハの汚染を抑制できるという効
果が有る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のウエハ把持装置の構造
を示す平面図。

【図２】本発明の第１実施形態の静電チャックの形状を
示す平面図。

【図３】本発明の第１実施形態のウエハ把持装置の構造
を示す側面図。

【図４】本発明の第１実施形態のウエハ把持装置が静電
チャックの上に位置決めされた状態を示す側面図。

【図５】本発明の第１実施形態のウエハ把持装置の位置
決めピンを示す部分拡大側面図。

【図６】本発明の第２実施形態のウエハ把持装置の構造
を示す平面図。

【図７】本発明の第２実施形態のウエハ把持装置の駆動
部の構造を示す部分拡大平面図。

【図８】本発明の第２実施形態のウエハ把持装置の構造
を示す側面図。

【図９】本発明の第２実施形態のウエハ把持装置が静電
チャックの上に位置決めされた状態を示す側面図。

【図１０】本発明を適用する電子ビーム描画装置の真空
チャンバの構成を示す模式平面図。

【符号の説明】

１電子ビーム描画装置２ステージ３静電チャック４Ａ、４Ｂ、４Ｃ切り欠き５真空ロボット６グリッパ７ウエハ８Ａ、８Ｂ爪９Ａ、９Ｂ、９Ｃ位置決めピン１０制御装置１１ウエハ把持位置１２静電チャック上面１３切り欠き１４静電チャックの中央部１５ウエハ周辺部１６ウエハの裏面５１静電チャック５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ切り欠き５３グリッパ５４グリッパフレーム５５Ａ、５５Ｂ爪５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ位置決めピン５７Ａ、５７Ｂ積層型圧電素子５８Ａ、５８Ｂ変位拡大機構５９静電チャック上面６０ウエハ周辺部６１ウエハの裏面８１第一レバー８２第一ヒンジ８３第二ヒンジ８４第二レバー８５第三ヒンジ８６第四ヒンジ８７第五ヒンジ８８第六ヒンジ８９グリッパフレーム内部の突起１０１真空チャンバ１０２ＸＹステージ１０４静電チャック１０５ゲートバルブ１０６真空ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鉾谷義雄茨城県ひたちなか市市毛882番地株式会社日立製作所計測器事業部内Ｆターム(参考） 5F031 CC12 CC32 CC43 CC45 FF03 KK04 KK09 LL01 LL07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ステージ上にウエハ固定装置を備え、か
つウエハを上記ウエハ固定装置上に搬送して載置させる
ウエハ搬送機構を備えたウエハ処理評価装置のウエハ把
持装置において、ウエハとの接触面がウエハの外形に全
て収まる形状を有するウエハ固定装置と、３個の位置決
めピンを設けたウエハ搬送機構のグリッパを備えたこと
を特徴とするウエハ把持装置。
【請求項２】少なくとも水平面内の２以上の動作自由
度を有するステージと、上記ステージ上に設置された静
電チャックによるウエハ固定装置と、ウエハ搬送機構と
を有するウエハ処理評価装置のウエハ把持装置におい
て、ウエハとの接触面がウエハの外形に全て収まる形状
を有する静電チャックと、３個の位置決めピンを設けた
ウエハ搬送機構のグリッパを備えたことを特徴とするウ
エハ把持装置。
【請求項３】少なくとも水平面内の２以上の動作自由
度を有するステージと、上記ステージ上に設置された静
電チャックによるウエハ固定装置と、ウエハ搬送機構と
を有するウエハ処理評価装置のウエハ把持装置におい
て、側面の３箇所に切り欠きを設けた静電チャックと、
３個の位置決めピンを設けたウエハ搬送機構のグリッパ
を備えたことを特徴とするウエハ把持装置。
【請求項４】少なくとも水平面内の２以上の動作自由
度を有するステージと、上記ステージ上に設置された静
電チャックによるウエハ固定装置と、ウエハ搬送機構と
を有するウエハ処理評価装置のウエハ把持装置におい
て、側面の３箇所に鉛直な平面側面を成すような切り欠
きを設けた静電チャックと、３個の段付き位置決めピン
を設けたウエハ搬送機構のグリッパを備えたことを特徴
とするウエハ把持装置。
【請求項５】水平面内の動作自由度を有するステージ
と、上記ステージ上に設置された静電チャックによるウ
エハ固定装置と、ウエハ搬送機構とを有するウエハ処理
評価装置のウエハ把持装置において、側面の３箇所を、
実質的に鉛直な軸線を持つ円柱状側面の断面形状を成す
ように切り欠いた静電チャックと、３個の段付き位置決
めピンを設けた開閉可能なウエハ搬送機構のグリッパを
備えたことを特徴とするウエハ把持装置。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載の装
置において、上記３個の位置決めピンは、それぞれ上記
３箇所の切り欠き位置においてウエハを支持して位置決
め可能に構成されたことを特徴とするウエハ把持装置。