JPH0828205B2 - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
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- JPH0828205B2 JPH0828205B2 JP27840089A JP27840089A JPH0828205B2 JP H0828205 B2 JPH0828205 B2 JP H0828205B2 JP 27840089 A JP27840089 A JP 27840089A JP 27840089 A JP27840089 A JP 27840089A JP H0828205 B2 JPH0828205 B2 JP H0828205B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウエハ搬送装置、特に半導体製造または検査
用電子線測定装置，電子線描画装置，電子線表面観察装
置などにおいて用いられるのに好適なウエハ搬送装置に
関する。
用電子線測定装置，電子線描画装置，電子線表面観察装
置などにおいて用いられるのに好適なウエハ搬送装置に
関する。
従来の装置として次の（１）〜（３）が存在する。
（１）．ウエハを固定ピンに可動ピンで押しつけてウエ
ハを保持装置に固定し、ウエハ表面より接触子がウエハ
上のレジスト，酸化膜等を突き破り、ウエハと電気的接
続を形成する。
ハを保持装置に固定し、ウエハ表面より接触子がウエハ
上のレジスト，酸化膜等を突き破り、ウエハと電気的接
続を形成する。
（２）．実開昭62−172149号，実願昭55−120534号に示
されるように、ウエハの外周部を裏面よりばね力を利用
して挾んで保持し、ウエハ表面側の押え板に内蔵された
ウエハの接地用接触子として、板ばねで押えられた針を
保有する。
されるように、ウエハの外周部を裏面よりばね力を利用
して挾んで保持し、ウエハ表面側の押え板に内蔵された
ウエハの接地用接触子として、板ばねで押えられた針を
保有する。
（３）．静電保持力によりウエハを保持する。ただし、
大気中よりウエハの測定，描画，観察などの作業を行う
真空中のＸ−Ｙステージ上までの搬送の間も静電保持用
電力を供給し、ウエハを保持する。
大気中よりウエハの測定，描画，観察などの作業を行う
真空中のＸ−Ｙステージ上までの搬送の間も静電保持用
電力を供給し、ウエハを保持する。
上記（１）の従来技術によれば、ウエハ外周部のみが
固定されているためウエハ全体の平坦度が維持されがた
く、したがつてウエハの平坦度変化による測定，描画時
の場所よる寸法誤差が大きく発生する問題がある。また
接地用接触子がウエハ表面に異物付着をさせる問題もあ
る。
固定されているためウエハ全体の平坦度が維持されがた
く、したがつてウエハの平坦度変化による測定，描画時
の場所よる寸法誤差が大きく発生する問題がある。また
接地用接触子がウエハ表面に異物付着をさせる問題もあ
る。
上記（２）の従来技術もウエハの平坦度維持が困難で
あり、同様にウエハの平坦度変化による測定，描画時の
場所による寸法誤差が大きく発生する問題がある。
あり、同様にウエハの平坦度変化による測定，描画時の
場所による寸法誤差が大きく発生する問題がある。
上記（３）の静電保持によるウエハ固定の場合は、大
気より真空内のステージ上へウエハ搬送途中も直流電力
の供給が必要であるため、搬送機構の簡素化に難があ
り、絶縁，給電の機構を搬送機構の中に組み入れた複雑
な搬送機構となる。
気より真空内のステージ上へウエハ搬送途中も直流電力
の供給が必要であるため、搬送機構の簡素化に難があ
り、絶縁，給電の機構を搬送機構の中に組み入れた複雑
な搬送機構となる。
本発明の一つの目的はウエハ搬送機構を簡素にするこ
とができるウエハ搬送装置を提供することにある。
とができるウエハ搬送装置を提供することにある。
本発明のもう一つの目的はウエハの作業精度の場所に
よる誤差を軽減することができるウエハ搬送装置を提供
することにある。
よる誤差を軽減することができるウエハ搬送装置を提供
することにある。
本発明の更にもう一つの目的はウエハ表面への異物の
付着を防止することができるウエハ搬送装置を提供する
ことにある。
付着を防止することができるウエハ搬送装置を提供する
ことにある。
本発明によれば、ウエハと接触する接触面をもつ静電
吸着体と、ウエハを接触面と接触させるように静電吸着
体に関連した予め定められた位置に保持する手段と、ウ
エハの静電吸着体への静電吸着を作業位置において実行
し、ウエハ搬送中は解除する手段とが備えられる。
吸着体と、ウエハを接触面と接触させるように静電吸着
体に関連した予め定められた位置に保持する手段と、ウ
エハの静電吸着体への静電吸着を作業位置において実行
し、ウエハ搬送中は解除する手段とが備えられる。
ウエハは作業位置においては静電吸着されるが、搬送
中はウエハ保持手段により保持されるだけで、静電吸着
から解放される。このため、従来技術にみられるような
ウエハ搬送機構の複雑化が避けられ、その簡素化が図ら
れる。
中はウエハ保持手段により保持されるだけで、静電吸着
から解放される。このため、従来技術にみられるような
ウエハ搬送機構の複雑化が避けられ、その簡素化が図ら
れる。
第１図および第２図を参照するに、電子線描画装置の
本体１は鏡体２および試料室３を含む。鏡体２内の電子
銃からは電子ビームが放出され、この電子ビームはレン
ズ系により集束され、試料室３内の試料である後述のウ
エハを参照する。
本体１は鏡体２および試料室３を含む。鏡体２内の電子
銃からは電子ビームが放出され、この電子ビームはレン
ズ系により集束され、試料室３内の試料である後述のウ
エハを参照する。
ウエハを電子ビームの垂直面内で２次元的に移動し、
かつ電子ビームによるウエハの照射をオン−オフした
り、ウエハを照射する電子ビームの断面の大きさを変え
ることによりウエハに任意所望パターンを形成すること
ができる。すなわち、描画という作業を行うことができ
る。
かつ電子ビームによるウエハの照射をオン−オフした
り、ウエハを照射する電子ビームの断面の大きさを変え
ることによりウエハに任意所望パターンを形成すること
ができる。すなわち、描画という作業を行うことができ
る。
なお、この作業は描画に限られるものではなく、ウエ
ハ表面の観察，エツチングのような処理などであつても
よい。
ハ表面の観察，エツチングのような処理などであつても
よい。
本体１は高真空に維持されている。その中の試料室３
の真空度は大体10-6Torrである。試料室３には試料室３
と同じ10-6Torr程度の高真空に維持されている高真空室
４および10-2Torr程度の真空度にされている低真空室５
がそれぞれバルブ６および７を介して順次接続されてい
る。
の真空度は大体10-6Torrである。試料室３には試料室３
と同じ10-6Torr程度の高真空に維持されている高真空室
４および10-2Torr程度の真空度にされている低真空室５
がそれぞれバルブ６および７を介して順次接続されてい
る。
大気圧中に存在する台８にはロボツト９およびプリア
ライメント装置10が取付けられ、更に２つのウエハカセ
ツト11および12が載置されている。低真空室５にはロボ
ツト９のアーム9aが出入りする部分にバルブ（図示せ
ず）が取付けられている。このバルブは以下ロボツト側
バルブと呼ばれる。
ライメント装置10が取付けられ、更に２つのウエハカセ
ツト11および12が載置されている。低真空室５にはロボ
ツト９のアーム9aが出入りする部分にバルブ（図示せ
ず）が取付けられている。このバルブは以下ロボツト側
バルブと呼ばれる。
低真空室５にはウエハ支持装置ないしはウエハユニツ
トが存在する。これは、第３〜８図に示されているよう
に、ウエハ13aを静電吸着する静電吸着体14およびこれ
を支持する支持台15を含んでいる。ウエハ13aの外周に
接触してウエハを位置決めする接触子である回転（自
転）自在な固定ピン16および可動ピン17が存在する。固
定ピン16は支持台15の上面に固定されている。可動ピン
17は自由に動き得るように支持台15を貫通し、支持台15
の下面に揺動可能に取付けられたレバー18に固定されて
いる。ばね19は可動ピン17をウエハ14の外周に常時押付
けるようにするためのもので、アーム18と支持台15の間
に取付けられている。
トが存在する。これは、第３〜８図に示されているよう
に、ウエハ13aを静電吸着する静電吸着体14およびこれ
を支持する支持台15を含んでいる。ウエハ13aの外周に
接触してウエハを位置決めする接触子である回転（自
転）自在な固定ピン16および可動ピン17が存在する。固
定ピン16は支持台15の上面に固定されている。可動ピン
17は自由に動き得るように支持台15を貫通し、支持台15
の下面に揺動可能に取付けられたレバー18に固定されて
いる。ばね19は可動ピン17をウエハ14の外周に常時押付
けるようにするためのもので、アーム18と支持台15の間
に取付けられている。
レバー18をばね19の引張り力に抗して動かすと可動ピ
ン17がウエハ13aの外周からはなれ、ウエハ13aはその固
定から解放される。このウエハ固定解除は第６図に示さ
れるレバー駆動装置20により行われる。同図において、
取付け台21は低真空室５に取付けられ、この取付け台に
はモータが取付けられている。モータには駆動軸23が連
結され、この駆動軸にはレバー駆動アーム24が取付けら
れている。駆動軸23には更にセンサスリツト板25が設け
られ、また取付け台21にはセンサスリツト板25のスリツ
トを検出するホトセンサ26および27が取付けられてい
る。これらのホトセンサは互いに直交しており、スリツ
トが図示の位置のときはレバー駆動アーム24は（１）の
位置に、駆動軸23、したがつてセンサスリツト板25が90
゜だけ回転したときはレバー駆動アーム24は（２）の位
置を経由して（３）の位置に切換えられる。レバー駆動
アーム24が（１）の位置にあるときは可動ピン17がウエ
ハ13aの外周に接触し、（３）の位置にあるときはレバ
ー17がレバー駆動アーム24により押され、可動ピン17が
ウエハ13aの外周から離れる。
ン17がウエハ13aの外周からはなれ、ウエハ13aはその固
定から解放される。このウエハ固定解除は第６図に示さ
れるレバー駆動装置20により行われる。同図において、
取付け台21は低真空室５に取付けられ、この取付け台に
はモータが取付けられている。モータには駆動軸23が連
結され、この駆動軸にはレバー駆動アーム24が取付けら
れている。駆動軸23には更にセンサスリツト板25が設け
られ、また取付け台21にはセンサスリツト板25のスリツ
トを検出するホトセンサ26および27が取付けられてい
る。これらのホトセンサは互いに直交しており、スリツ
トが図示の位置のときはレバー駆動アーム24は（１）の
位置に、駆動軸23、したがつてセンサスリツト板25が90
゜だけ回転したときはレバー駆動アーム24は（２）の位
置を経由して（３）の位置に切換えられる。レバー駆動
アーム24が（１）の位置にあるときは可動ピン17がウエ
ハ13aの外周に接触し、（３）の位置にあるときはレバ
ー17がレバー駆動アーム24により押され、可動ピン17が
ウエハ13aの外周から離れる。
支持台15の下面には一端に針状の接触子をもつ接触子
保持用板ばね28の他端がねじ止めされ、板ばね28と支持
台15の下面の間には電歪素子29が取付けられている。電
歪素子29に電歪素子電源30（第９図）から電圧が印加さ
れると、電歪素子29が縮み、これによつて板ばね28の一
端に取付けられた接触子が支持台15の上面、すなわち静
電吸着体14の上面から突出しようとしてウエハ13a下面
と接触し、ウエハ13aの電気的導通が与えられる。
保持用板ばね28の他端がねじ止めされ、板ばね28と支持
台15の下面の間には電歪素子29が取付けられている。電
歪素子29に電歪素子電源30（第９図）から電圧が印加さ
れると、電歪素子29が縮み、これによつて板ばね28の一
端に取付けられた接触子が支持台15の上面、すなわち静
電吸着体14の上面から突出しようとしてウエハ13a下面
と接触し、ウエハ13aの電気的導通が与えられる。
支持台14の端部には４つの接点31が互いに絶縁される
形で固定されている。これらのうちの２つは電歪素子29
に接続され、残りの２つは静電吸着体14に接続される。
形で固定されている。これらのうちの２つは電歪素子29
に接続され、残りの２つは静電吸着体14に接続される。
静電吸着体14はこれに静電吸着電源31から電圧が印加
されることにより上面にウエハ13aを静電吸着保持す
る。静電吸着装置としては、たとえば特開昭59−29435
号に記載されているものを用いることができる。静電吸
着についてその詳細を省略したのはこのためである。
されることにより上面にウエハ13aを静電吸着保持す
る。静電吸着装置としては、たとえば特開昭59−29435
号に記載されているものを用いることができる。静電吸
着についてその詳細を省略したのはこのためである。
動作を説明するに、バルブ開閉装置40によりバルブ７
が閉じられた後、低真空室５にはN2ガス源制御装置41
（第９図）によりN2ガス源（図示せず）からN2ガスが導
入され、そしてロボツト側バルブがバルブ開閉装置40
（第９図）により開かれる。この状態でレバー駆動装置
20によりウエハ13aの固定が解除される。すなわち、可
動ピン17がウエハ13aの外周から離される（第10図ステ
ツプ１）。ロボツト９はそのアーム9aによりウエハ13a
を保持して支持台15からロボツト側バルブを介してカセ
ツト11に移す（第10図ステツプ２）。ウエハ13aは作業
済のもので、以前ロボツト９によりカセツト11のある場
所から取り出したものである。したがつて、ロボツト９
がウエハ13aをカセツト11に収納するときには、以前に
これを取出したところに収納することになる。ロボツト
９としては株式会社メツクス社製モデルUTL−80を用い
るのが好ましい。
が閉じられた後、低真空室５にはN2ガス源制御装置41
（第９図）によりN2ガス源（図示せず）からN2ガスが導
入され、そしてロボツト側バルブがバルブ開閉装置40
（第９図）により開かれる。この状態でレバー駆動装置
20によりウエハ13aの固定が解除される。すなわち、可
動ピン17がウエハ13aの外周から離される（第10図ステ
ツプ１）。ロボツト９はそのアーム9aによりウエハ13a
を保持して支持台15からロボツト側バルブを介してカセ
ツト11に移す（第10図ステツプ２）。ウエハ13aは作業
済のもので、以前ロボツト９によりカセツト11のある場
所から取り出したものである。したがつて、ロボツト９
がウエハ13aをカセツト11に収納するときには、以前に
これを取出したところに収納することになる。ロボツト
９としては株式会社メツクス社製モデルUTL−80を用い
るのが好ましい。
ロボツト９はそのアーム9aによりカセツト11内の別の
場所にある新しいウエハを取出し、プリアライメント装
置10に移される。ここで、その新しいウエハは、そのオ
リエンテーシヨンフラツト部が所定方向を向くようにプ
リアライメントされる（第10図ステツプ３）。プリアラ
イメント装置としては株式会社メツクス社製モデルOF−
100を用いるのが好ましい。プリアライメントされた新
しいウエハはロボツト９により支持台15の静電吸着体14
の表面に移動され、そしてウエハは固定される。つま
り、レバー駆動装置20により可動ピン17をウエハの外周
に押付け、この可動ピンおよび固定ピン16によりウエハ
をはさむ形で固定する（第10図のステツプ４）。ロボツ
ト９のアーム9aを低真空室５から退出後ロボツト側バル
ブが閉じられる。N2ガスの低真空室５への導入はもちろ
ん停止され、排気装置50により低真空室５が10-2Torr程
度の真空度に排気される。
場所にある新しいウエハを取出し、プリアライメント装
置10に移される。ここで、その新しいウエハは、そのオ
リエンテーシヨンフラツト部が所定方向を向くようにプ
リアライメントされる（第10図ステツプ３）。プリアラ
イメント装置としては株式会社メツクス社製モデルOF−
100を用いるのが好ましい。プリアライメントされた新
しいウエハはロボツト９により支持台15の静電吸着体14
の表面に移動され、そしてウエハは固定される。つま
り、レバー駆動装置20により可動ピン17をウエハの外周
に押付け、この可動ピンおよび固定ピン16によりウエハ
をはさむ形で固定する（第10図のステツプ４）。ロボツ
ト９のアーム9aを低真空室５から退出後ロボツト側バル
ブが閉じられる。N2ガスの低真空室５への導入はもちろ
ん停止され、排気装置50により低真空室５が10-2Torr程
度の真空度に排気される。
バルブ開閉装置40によりバルブ７が開かれ、ロツド駆
動装置42′（第９図）により駆動されるロツド42によ
り、新しいウエハを支持体15により支持した新ウエハユ
ニツトは低真空室５内のステーシヨンから高真空室４内
のステーシヨンへ移される。高真空室４内のステーシヨ
ンには上段ウエハ受部43および下段ウエハ受部44を有す
るエレベータ45があつて、このエレベータはエレベータ
駆動装置46により昇降するようになつている。
動装置42′（第９図）により駆動されるロツド42によ
り、新しいウエハを支持体15により支持した新ウエハユ
ニツトは低真空室５内のステーシヨンから高真空室４内
のステーシヨンへ移される。高真空室４内のステーシヨ
ンには上段ウエハ受部43および下段ウエハ受部44を有す
るエレベータ45があつて、このエレベータはエレベータ
駆動装置46により昇降するようになつている。
低真空室５からの新ウエハユニツトは上段ウエハ受部
43に移される（第10図ステツプ５）。下段ウエハ受部44
に作業済ウエハユニツト（これは新ウエハユニツトと同
じで、ちがう点は作業済である点のみ）があるとすれ
ば、その作業済ウエハユニツトはロツド42により低真空
室５のステーシヨンに移される（第10図ステツプ６）。
もちろん、ステツプ５の場合は上段ウエハ受部43がバル
ブ７の高さ位置に、ステツプ６の場合は下段受部44がバ
ルブ７の高さ位置に移動される。
43に移される（第10図ステツプ５）。下段ウエハ受部44
に作業済ウエハユニツト（これは新ウエハユニツトと同
じで、ちがう点は作業済である点のみ）があるとすれ
ば、その作業済ウエハユニツトはロツド42により低真空
室５のステーシヨンに移される（第10図ステツプ６）。
もちろん、ステツプ５の場合は上段ウエハ受部43がバル
ブ７の高さ位置に、ステツプ６の場合は下段受部44がバ
ルブ７の高さ位置に移動される。
バルブ７が閉じられる。高真空室４は排気装置50によ
り継続的に排気されているので、しばらくすると、高真
空室４内は10-6Torrオーダーの定常状態となる。この状
態において、バルブ開閉装置40によりバルブ６が開かれ
る。試料室３内の作業位置、すなわち描画位置での描画
という作業が終つた作業済ウエハユニツト（これは新ウ
エハユニツトと同じで、相違するのはウエハが作業済で
あるのみ）がウエハ移送用のステーシヨンにあるとすれ
ば、この作業済ウエハユニツトはロツド駆動装置42′に
より駆動されるロツド52により高真空室４内の下段ウエ
ハ受部44に移され（ステツプ７）、そして上段ウエハ受
部43にある新ウエハユニツトはロツド52により試料室３
内の移送用ステーシヨンに移される（ステツプ８）。も
ちろん、ステツプ７においては下段ウエハ受部がバルブ
６の高さ位置に、ステツプ８においては上段ウエハ受部
43がバルブ６の高さ位置にそれぞれ位置づけられる。
り継続的に排気されているので、しばらくすると、高真
空室４内は10-6Torrオーダーの定常状態となる。この状
態において、バルブ開閉装置40によりバルブ６が開かれ
る。試料室３内の作業位置、すなわち描画位置での描画
という作業が終つた作業済ウエハユニツト（これは新ウ
エハユニツトと同じで、相違するのはウエハが作業済で
あるのみ）がウエハ移送用のステーシヨンにあるとすれ
ば、この作業済ウエハユニツトはロツド駆動装置42′に
より駆動されるロツド52により高真空室４内の下段ウエ
ハ受部44に移され（ステツプ７）、そして上段ウエハ受
部43にある新ウエハユニツトはロツド52により試料室３
内の移送用ステーシヨンに移される（ステツプ８）。も
ちろん、ステツプ７においては下段ウエハ受部がバルブ
６の高さ位置に、ステツプ８においては上段ウエハ受部
43がバルブ６の高さ位置にそれぞれ位置づけられる。
試料室３内の移送用ステーシヨンに移された新ウエハ
ユニツトはロツド52により更に作業位置、すなわち描画
位置に移される。この状態は第７および８図に示されて
いる。同図において、ウエハ２次元移動台60に固定され
たピン固定台61に、支持台15に設けられたピン62がはま
つて新ウエハユニツトが作業位置にセツトされる。この
状態において４つの接点31は２次元移動台60に固定され
た各々の接点ばね65とそれぞれ接触し、これによつて初
めて静電吸着電源30および電歪素子電源31から静電吸着
体14および電歪素子29にそれぞれ電圧が印加される。こ
れによつて新ウエハが静電吸着体に静電吸着され、かつ
この状態で新ウエハに電気的導通が与えられる。
ユニツトはロツド52により更に作業位置、すなわち描画
位置に移される。この状態は第７および８図に示されて
いる。同図において、ウエハ２次元移動台60に固定され
たピン固定台61に、支持台15に設けられたピン62がはま
つて新ウエハユニツトが作業位置にセツトされる。この
状態において４つの接点31は２次元移動台60に固定され
た各々の接点ばね65とそれぞれ接触し、これによつて初
めて静電吸着電源30および電歪素子電源31から静電吸着
体14および電歪素子29にそれぞれ電圧が印加される。こ
れによつて新ウエハが静電吸着体に静電吸着され、かつ
この状態で新ウエハに電気的導通が与えられる。
接点ばね65は常時静電吸着電源31および電歪素子電源
30に接続されていてもよいが、新ウエハユニツトが作業
位置に第７および８図のようにセツトされたときに接続
されるようにしてもよい。その制御やロボツト9,プリア
ライメント装置10,バルブ開閉装置40,ロツド駆動装置4
2′，エレベータ駆動装置46,ウエハ２次元移動台駆動装
置70,排気装置50,レバー駆動装置20およびN2ガス源制御
装置41の制御は制御装置71によつて制御される。
30に接続されていてもよいが、新ウエハユニツトが作業
位置に第７および８図のようにセツトされたときに接続
されるようにしてもよい。その制御やロボツト9,プリア
ライメント装置10,バルブ開閉装置40,ロツド駆動装置4
2′，エレベータ駆動装置46,ウエハ２次元移動台駆動装
置70,排気装置50,レバー駆動装置20およびN2ガス源制御
装置41の制御は制御装置71によつて制御される。
新ウエハユニツトが作業位置にセツトされると、ロツ
ド52は退去され、バルブ６は閉じられ、作業、すなわち
描画が行われる（ステツプ９）。
ド52は退去され、バルブ６は閉じられ、作業、すなわち
描画が行われる（ステツプ９）。
以後は以上のステツプがくり返され、これによりカセ
ツト11内のウエハ全部の作業を自動的に行うことができ
る。カセツト11内のウエハの作業が終つた後はカセツト
12内のウエハの作業を行うことができる。そのステツプ
は以上説明したそれらと同じである。
ツト11内のウエハ全部の作業を自動的に行うことができ
る。カセツト11内のウエハの作業が終つた後はカセツト
12内のウエハの作業を行うことができる。そのステツプ
は以上説明したそれらと同じである。
ロツド42の先端にはＴ字形の係合部が設けられてい
る。これは支持台15の凹状係合部に係合され、この係合
は第11図に示されるようにロツド42をロツド駆動装置42
により90゜回転することにより解除される。ロツド52の
場合も同様である。
る。これは支持台15の凹状係合部に係合され、この係合
は第11図に示されるようにロツド42をロツド駆動装置42
により90゜回転することにより解除される。ロツド52の
場合も同様である。
以上説明した実施例によれば、ウエハ搬送中はウエハ
は固定ピンおよび可動ピンにより一定位置に保持され、
静電吸着はなされないので、ウエハ搬送機構の簡素化が
図られる。また、ウエハの作業中は静電吸着も働くの
で、ウエハの平坦度が強制的に向上されることになる。
更に、平坦度を変化させずに、静電吸着中にウエハ裏面
に接触子である針が突きささる形になつてウエハの電気
的導通が与えられると共にウエハ表面への異物の付着が
防止される。加えて、高真空室中のステーシヨンにおい
て，新ウエハは作業済ウエハの上側にあるので、新ウエ
ハの異物付着がより効果的に防止される。
は固定ピンおよび可動ピンにより一定位置に保持され、
静電吸着はなされないので、ウエハ搬送機構の簡素化が
図られる。また、ウエハの作業中は静電吸着も働くの
で、ウエハの平坦度が強制的に向上されることになる。
更に、平坦度を変化させずに、静電吸着中にウエハ裏面
に接触子である針が突きささる形になつてウエハの電気
的導通が与えられると共にウエハ表面への異物の付着が
防止される。加えて、高真空室中のステーシヨンにおい
て，新ウエハは作業済ウエハの上側にあるので、新ウエ
ハの異物付着がより効果的に防止される。
本発明によれば、ウエハ搬送機構を簡素にすることが
できるウエハ搬送装置が提案される。
できるウエハ搬送装置が提案される。
第１図は本発明にもとづくウエハ搬送装置を適用した電
子線描画装置の一実施例の平面図、第２図は第１図のII
〜II線に沿う概略拡大断面図、第３図は第１および２図
中のウエハユニツトの拡大平面図、第４図は第３図のIV
〜IV線に沿う主要部の概略断面図、第５図は第３図の一
部の拡大断面図、第６図は第３図の一部の拡大断面図、
第７図は作業位置におけるウエハユニツト付近の平面
図、第８図は第７図の一部の拡大断面図、第９図は制御
系のブロツク図、第10図は動作フローチヤートを示す
図、第11図は第２図のIX〜IX線に沿う断面図である。 ３……試料室、４……高真空室、５……低真空室、９…
…ロボツト、11,12……ウエハカセツト、10……プリア
ライメント装置、14……静電吸着体、28……板ばね、29
……電歪素子。
子線描画装置の一実施例の平面図、第２図は第１図のII
〜II線に沿う概略拡大断面図、第３図は第１および２図
中のウエハユニツトの拡大平面図、第４図は第３図のIV
〜IV線に沿う主要部の概略断面図、第５図は第３図の一
部の拡大断面図、第６図は第３図の一部の拡大断面図、
第７図は作業位置におけるウエハユニツト付近の平面
図、第８図は第７図の一部の拡大断面図、第９図は制御
系のブロツク図、第10図は動作フローチヤートを示す
図、第11図は第２図のIX〜IX線に沿う断面図である。 ３……試料室、４……高真空室、５……低真空室、９…
…ロボツト、11,12……ウエハカセツト、10……プリア
ライメント装置、14……静電吸着体、28……板ばね、29
……電歪素子。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｇ 7514−4Ｍ Ｄ 7514−4Ｍ 21/68 Ａ Ｒ
Claims (15)
- 【請求項１】ウエハを支持する手段と、そのウエハを予
め定められた位置とこれとは異なる作業位置に選択的に
位置づけるように前記ウエハ支持手段を前記ウエハと共
に搬送するウエハ搬送装置であつて、前記ウエハ支持手
段は前記ウエハと接触する接触面をもつ静電吸着体と、
前記ウエハを前記接触面と接触させるように前記静電吸
着体に関連した予め定められた位置に保持する手段と、
前記ウエハの前記静電吸着体への静電吸着を前記作業位
置において実行し、前記ウエハを搬送している間は解除
する手段とを備えているウエハ搬送装置。 - 【請求項２】前記作業位置において前記ウエハに電気的
導通を与える手段を備えている請求項１にもとづくウエ
ハ搬送装置。 - 【請求項３】前記ウエハの前記静電吸着体への静電吸着
実行中に前記ウエハの電気的導通を与える手段を備えて
いる請求項１にもとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項４】前記ウエハ保持手段は前記ウエハの外周と
接触する複数の接触子を有し、これらの接触子により前
記ウエハを前記予め定められた位置に保持することを特
徴とする請求項1,2または３にもとづくウエハ搬送装
置。 - 【請求項５】前記接触子のうちの一つを前記ウエハの外
周と弾性的に接触させたり、その接触を解除させたりす
る手段を備え、前記接触子のうちの一つの前記ウエハの
外周への接触の解除によつて前記ウエハが前記予め定め
られた位置から取出され得ることを特徴とする請求項４
にもとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項６】前記接触子の各々はピン状であることを特
徴とする請求項５にもとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項７】ウエハを支持する手段と、そのウエハを予
め定められた位置とこれとは異なる作業位置に選択的に
位置づけるように前記ウエハを搬送するウエハ搬送装置
であって、前記ウエハ支持手段は前記ウエハと接触する
接触面をもつ静電吸着体と、この静電吸着体が支持され
るウエハ支持体と、前記ウエハを前記接触面に接触させ
るように前記静電吸着体に関連した予め定められた位置
に保持する手段と、前記ウエハの前記静電吸着体への静
電吸着を前記作業位置において実行し、前記ウエハを搬
送している間は解除する手段を備え、前記ウエハ保持手
段は前記ウエハの外周と接触する、前記ウエハ支持体に
設けられた複数個の接触子を備えているウエハ搬送装
置。 - 【請求項８】前記複数の接触子のうちの一つを前記ウエ
ハの外周に弾性的に接触させたり、その接触を解除した
りする手段を備え、その一つの接触子の前記ウエハの外
周への接触の解除によって前記ウエハが前記予め定めら
れた位置から取出され得ることを特徴とする請求項７に
もとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項９】前記作業位置において前記ウエハに電気的
導通を与える手段を備えている請求項８にもとづくウエ
ハ搬送装置。 - 【請求項１０】前記電気的導通を与える手段は前記ウエ
ハに前記接触面側から接触し得る電気的導通子とこの電
気的導通子が取付けられる電歪素子とを有し、この電歪
素子に電気信号を与えてこれを歪ませることにより前記
電気的導通子を前記ウエハに接触させることを特徴とす
る請求項９にもとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項１１】ウエハと接触する接触面をもつ静電吸着
体と、この静電吸着体が支持される支持体と、前記ウエ
ハを前記接触面に接触させるように前記静電吸着体に関
連して予め定められた位置に保持する手段とを備え、こ
の保持手段は前記ウエハの外周と接触する、前記ウエハ
支持体に設けられた複数の接触子を備えているウエハ支
持装置。 - 【請求項１２】前記複数の接触子のうちの一つを前記ウ
エハの外周に弾性的に接触させたり、その接触を解除し
たりする手段を備え、その一つの接触子の前記ウエハの
外周への接触の解除によつて前記ウエハが前記予め定め
られた位置から取出され得ることを特徴とする請求項11
にもとづくウエハ支持装置。 - 【請求項１３】第1,第２および第３のステーシヨンと、
その第２のステーシヨンに配置された上段ウエハ受部と
下段ウエハ受部を有するエレベータと、第１のウエハユ
ニツトを前記第１のステーシヨンから前記上段ウエハ受
部に移動し、第２のウエハユニツトを前記下段ウエハ受
部から前記第１のステーシヨンに移動する手段と、第３
のウエハユニツトを前記第３のステーシヨンから前記下
段ウエハ受部に移動し、前記第１のウエハユニツトを前
記上段ウエハ受部から前記第３のステーシヨンに移動す
る手段とを備え、前記第1,第２および第３のウエハユニ
ツトの各々はウエハと接触する接触面をもつ静電吸着体
と、この静電吸着体が支持される支持体と、前記ウエハ
を前記接触面に接触させるように前記静電吸着体に関連
した予め定められた位置に保持する手段と、前記ウエハ
の前記静電吸着体への静電吸着を前記第３のステーシヨ
ンにおいて実行し、前記ウエハを搬送している間は解除
する手段とを備え、前記ウエハ保持手段は前記ウエハと
接触する、前記支持体に設けられた複数個の接触子を備
え、前記エレベータは前記第1,第２および第３のウエハ
ユニツトの前記第１および第３のステーシヨンに対する
受け渡しに当り昇降可能にされていることを特徴とする
ウエハ搬送装置。 - 【請求項１４】前記第３のステーシヨンにおいて前記静
電吸着実行中に前記ウエハに電気的導通を与える手段を
備えている請求項13にもとづくウエハ搬送装置。 - 【請求項１５】前記電気的導通を与える手段は前記ウエ
ハに前記接触面側から接触し得る電気的導通子とこれが
取付けられる電歪素子とを有することを特徴とする請求
項14にもとづくウエハ搬送装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840089A JPH0828205B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ウエハ搬送装置 |
| US07/602,679 US5092729A (en) | 1989-10-27 | 1990-10-24 | Apparatus for transporting a wafer and a carrier used for the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840089A JPH0828205B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ウエハ搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141545A JPH03141545A (ja) | 1991-06-17 |
| JPH0828205B2 true JPH0828205B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17596821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27840089A Expired - Fee Related JPH0828205B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5092729A (ja) |
| JP (1) | JPH0828205B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06103683B2 (ja) * | 1990-08-07 | 1994-12-14 | 株式会社東芝 | 静電吸着方法 |
| US5516732A (en) * | 1992-12-04 | 1996-05-14 | Sony Corporation | Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus |
| US6177023B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-01-23 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Method and apparatus for electrostatically maintaining substrate flatness |
| US6689264B1 (en) * | 1997-09-04 | 2004-02-10 | Cypress Semiconductor Corp. | Semiconductor wafer clamp retainer |
| DE19823196A1 (de) * | 1998-05-23 | 2000-01-13 | Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt | Verfahren und Einrichtung zur Durchführung von Arbeitsschritten an miniaturisierten Baugruppen |
| US6183564B1 (en) | 1998-11-12 | 2001-02-06 | Tokyo Electron Limited | Buffer chamber for integrating physical and chemical vapor deposition chambers together in a processing system |
| IL143467A (en) | 1998-12-02 | 2005-05-17 | Newport Corp | Specimen holding robotic arm and effector |
| US6256555B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-07-03 | Newport Corporation | Robot arm with specimen edge gripping end effector |
| JP3019260B1 (ja) * | 1999-03-26 | 2000-03-13 | 株式会社日立製作所 | 電子ビ―ム描画装置 |
| US6350097B1 (en) | 1999-04-19 | 2002-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing wafers |
| US6357996B2 (en) | 1999-05-14 | 2002-03-19 | Newport Corporation | Edge gripping specimen prealigner |
| JP4106948B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の跳上り検出装置、被処理体の跳上り検出方法、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2004022980A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子線検査装置 |
| GB2392309B (en) * | 2002-08-22 | 2004-10-27 | Leica Microsys Lithography Ltd | Substrate loading and unloading apparatus |
| US6724001B1 (en) * | 2003-01-08 | 2004-04-20 | International Business Machines Corporation | Electron beam lithography apparatus with self actuated vacuum bypass valve |
| US7479210B2 (en) * | 2005-04-14 | 2009-01-20 | Tango Systems, Inc. | Temperature control of pallet in sputtering system |
| JP4740799B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-08-03 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 薄板収納容器の検査装置およびその検査方法 |
| US8215890B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor wafer robot alignment system and method |
| CN105359265B (zh) | 2013-08-05 | 2018-12-14 | 应用材料公司 | 原位可移除式静电夹盘 |
| PT3309279T (pt) * | 2016-10-14 | 2020-09-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Método, aparelho de processamento de substrato do tipo bolacha e sua utilização |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3874525A (en) * | 1973-06-29 | 1975-04-01 | Ibm | Method and apparatus for handling workpieces |
| US4278380A (en) * | 1979-04-30 | 1981-07-14 | Varian Associates, Inc. | Lock and elevator arrangement for loading workpieces into the work chamber of an electron beam lithography system |
| JPS5744543A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-13 | Isuzu Motors Ltd | Tail lamp of automobile |
| JPS5929435A (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | 試料支持装置 |
| US4676193A (en) * | 1984-02-27 | 1987-06-30 | Applied Magnetics Corporation | Stabilized mask assembly for direct deposition of a thin film pattern onto a substrate |
| JPH0787084B2 (ja) * | 1985-02-06 | 1995-09-20 | 株式会社日立製作所 | 真空装置の試料交換機構 |
| JPH0697676B2 (ja) * | 1985-11-26 | 1994-11-30 | 忠弘 大見 | ウエハサセプタ装置 |
| JPS62172149A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス自動風呂釜の制御装置 |
| US4776745A (en) * | 1987-01-27 | 1988-10-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Substrate handling system |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP27840089A patent/JPH0828205B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-24 US US07/602,679 patent/US5092729A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03141545A (ja) | 1991-06-17 |
| US5092729A (en) | 1992-03-03 |
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