JPH0373551A

JPH0373551A - チップトレイ

Info

Publication number: JPH0373551A
Application number: JP1210254A
Authority: JP
Inventors: Kiyohisa Tateyama; 清久立山
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1989-08-15
Filing date: 1989-08-15
Publication date: 1991-03-28
Anticipated expiration: 2013-05-06
Also published as: JP2747449B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、チップトレイに関する。

−（従来の技術）一般に、半導体デバイスの製造工程テハ、精密写真転写
技術等を用いて半導体ウェハ上に多数の半導体チップを
形威し、この後、ダイシング工程により各半導体チップ
に切断する。そして、これらの半導体チップを所定形状
のモールド内に収容（パッケージング）して個々の半導
体デバイスを形成する。

このような半導体製造工程において、従来は、プローブ
装置を用いた半導体つ７．ハの状態での電気的特性の検
査、およびハンド二・を用いたパッケージング済みの半
導体デバイス　電気的特性の検査が行われている。

ところで、このような半導体製造工程において、近年は
ダイシング後の半導体チップの状態で電気的特性の検査
を実施することが考えられている。

これは、例えば近年半導体チップを直接プリント配線基
板等の上に搭載し、工程の簡略化および装置の小型化等
を図る技術が開発されているが、このような場合等に対
応するためである。

（発明が解決しようとする課題）上述したように、近年ダイシング後の半導体チップの状
態での電気的特性の検査を実施することが考えられてい
る。しかしながら、従来このような半導体チップの状態
で電気的特性の検査を実施するシステムがなく、このた
め、半導体チップの状態での電気的特性の検査はマニュ
アル操作によって行われていた。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、半導体チップの状態での電気的特性の検査の自動化に
対応することのできるチップトレイを提供しようとする
ものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）すなわち、本発明のチップトレイは、複数の半導体チッ
プを載置可能に構成された基体と、前記半導体チップを
前記基体上の所定位置に押圧保持する位置決め機構とを
備えたことを特徴とする。

（作　用）上記構成の本発明のチップトレイでは、複数の半導体チ
ップを、基体上の所定位置に押圧することにより、高精
度に位置決めした状態で保持可能に構成されている。

したがって、このチップトレイ上に複数の半導体チップ
を載置した状態で搬送、位置決めすることにより、半導
体チップの状態での電気的特性の自動化および効率化を
図ることができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

基体１は、材質例えばセラミックス等から一辺例えば数
センチ乃至数十センチの矩形板状に形成されており、位
置決め時のセンサによる認識用マ一りとして、例えば上
面端部に２本の認識用ライン２が例えば９０度の角度間
隔で設置すられている。

この基体１の上面の対角位置には、材質例えばデルリン
等からなる一対のスライドガイド３が設けられている。

このスライドガイド３によってその両側端部を係止され
る如く、複数例えば２５個（第１図には簡単のため２個
のみ示す）の略矩形の開口４をマトリクス状に配列した
上板５が設けられている。この上板５は、基体１の端部
に配設されたレバー６の回動操作により基体１上におい
て所定ストローク、例えば数ミリ程度図示矢印方向にス
ライド可能に構成されている。

また、上記上板５の各開口４の部位には、それぞれ、ダ
イシング工程によって切断された半導体チップ７を所定
位置に゛弾性的に押圧保持して位置決めする位置決め機
構８が設けられている。

これらの位置決め機構８は、例えば次のように構成され
ている。

すなわち、略矩形に形成された半導体チップ７の隣接す
る　２辺を係止し、所定位置に位置決め可能なように基
体１上に略り字状の凸部を形成する如く設けられた位置
決めブロック９と、この位置決めブロック９に対して半
導体チップ７を弾性的に押圧し、所定位置に位置決めし
た状態で保持する抑圧機構１０から構成されている。

これらの押圧機構１０は、例えばコイルスプリング１１
によって付勢された押圧用部材１２によって半導体チッ
プ７の角部を位置決めブロック９に向かって押圧するよ
う構成されている。また、この押圧用部材１２の上側に
は、上板５に設けられた長穴１３に係止される如く突起
１４が設けられている。そして、この突起１４により、
前述したレバー６の操作による上板５のスライド動作に
伴って各抑圧用部材１２が移動し、各押圧機構１０によ
る半導体チップ７の押圧動作および解放動作を一括的に
実施可能な如く構成されている。

なお、上記押圧用部材１２は、押圧動作によって半導体
チップ７に損傷を与えない柔軟性を有し、かつ、耐摩耗
性に優れた部材、例えばデルリン等を用いることが好ま
しい。

また、上記位置決めブロックつと抑圧機構１０との間に
は、柔軟な導電性部材例えば板状の導電性ゴムプレート
１５が設けられており、半導体チソプ７はこの導電性ゴ
ムプレート１５の上部に載置されるよう構成されている
。すなわち、この導電性ゴムプレート１５は、第２図に
も示すように半導体チソプ７の下面側に設けられた電極
７ａと接触し、この電極７ａを電気的に半導体チップ７
の周囲まで引き出して上側から図示しない検査端子によ
り電気的な導通を得ることができるようにするためのも
のである。即ち、半導体チップ７の裏面に設けられた電
極７ａに、半導体チップ７の表面方向から検査端子を接
触させることができる。

また、導電性ゴムプレート１５の下側には、金属プレー
ト１６が配置されており、導電性ゴムプレート１５上に
載置される半導体チップ７の高さを調節可能に構成され
ている。なお、これらの導電性ゴムプレート１５および
金属プレート１６は、位置決めブロック９と例えば２本
のビン１７により所定位置に位置決めされる如く着脱自
在に設けられている。

上記構成のこの実施例のチップトレイでは、予めレバー
６の操作により上板５をレバー６方向にスライドさせて
おき、各押圧機構１０の押圧用部材１２を解放側（位置
決めブロック９と反対方向）へ移動させた状態で、各位
置決め機構８の導電性ゴムプレート１５上にそれぞれ半
導体チップ７をａ置する。そして、レバー６を操作して
上板５を反レバー６方向にスライドさせる。すると、コ
イルスプリング１１によって付勢されている各押圧ａｌ
構１０の押圧用部材１２は、押圧側（位置決めブロック
９方向）へ移動し、各半導体チップ７を位置決めブロッ
ク９に押圧する。このため、各半導体チップ７は、−括
して位置決めブロック９と卯圧機構１０との間の所定位
置に高精度に位置決めされた状態で保持される。

したがって、半導体チップの検査を行うには例えば従来
の半導体ウェハの状態における電気的特性の検査に利用
されるプローブ装置と同様な構成の装置によって、この
チップトレイを搬送する。

そして例えば基体１上の認識用ライン２を画像認識装置
等で認識することにより位“直流めする。ここで、半導
体チップ７の上側に設けられた電極７ｂに上側から検査
端子を接触させて電気的な導通を得るとともに、導電性
ゴムプレート１５に上側から検査端子を接触させる。こ
のことにより、各半導体チップ７の下側に設けられた電
極７ａとの電気的な導通を得、電気的な特性の検査を自
動的に効率的に実施することが可能となる。

なお、本発明はかかる実施例に限定されるものではなく
、例えば各位置決め機構８およびこれら位置決め機ｖｉ
８の押圧機横１０を一括的に駆動するための機構（上板
５、レバー６等）等は種々の変形が可能であることは言
うまでもない。

また、上記実施例では、半導体チップの裏面電極と電気
的に導通をとるために導電性ゴムプレートを用いた例に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、裏
面電極と正確に導通を行える電気的等連体なら何れでも
良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のチップトレイによれば、
複数の半導体チップを、基体上の所定位置に、高精度に
位置決めした状態で保持することができるので、このチ
ップトレイ上に複数の半導体チップを載置した状態で搬
送、位置決めすることにより検査の自動化を行うことが
でき、半導体チップの状態での電気的特性の検査を効率
的に実施す゛ることか可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップトレイの構成を示す
平面図、第２図は第１図のチップトレイの要部を示す断
面図である。１・・・・・・基体、２・・・・・・認識用ライン、３
・・・・・・スライドガイド、４・・・・・・開口、５
・・・・・・上板、６・・・・・・レバー　７・・・・
・・半導体チップ、８・・・・・・位置決め機構、９・
・・・・・位置決めブロック、１０・・・・・・押圧機
構、１１・・・・・・コイルスプリング、１２・・・・
・・押圧用部材、１３・・・・・・長穴、１４・・・・
・・突起、１５・・・・・・導電性ゴムプレート、１６
・・・・・・金属プレート、１７・・・・・・ビン。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の半導体チップを載置可能に構成された基体
と、前記半導体チップを前記基体上の所定位置に押圧保
持する位置決め機構とを備えたことを特徴とするチップ
トレイ。
（２）前記位置決め機構の可動部を一括的に駆動し、該
位置決め機構による前記半導体チップに対する押圧保持
動作および解放動作を一括的に実行する機構を備えたこ
とを特徴とする請求項１記載のチップトレイ。
（３）前記基体は、該基体と対向する如く配置される前
記半導体チップ下面側の電極を電気的に該半導体チップ
の周囲に導出し、上側から前記電極に対する電気的コン
タクトを可能とする機構を備えたことを特徴とする請求
項１〜請求項２記載のチップトレイ。
（４）前記位置決め機構は、大きさの異なる複数種の半
導体チップを位置決め可能に構成されていることを特徴
とする請求項１〜請求項３記載のチップトレイ。