JPH03116942A - 電子装置用保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワークピース保持装置、特に集積回路、スイ
ッチおよびコネクタのような電子装置を該電子装置の処
理又は検査中に固定位置に固定させる保持装置（ホール
ダー）に関する。該保持装置は、半導体、集積回路、小
型スイッチおよびコネクタをカプセル封じする電子産業
に広く使用されているデュアルインラインパッケージ（
ｄｕａ　１ｉｎ−ｌｉｎｅ　　ｐａｃｋａｇｅ　（ＤＩ
Ｐ）用に特に適する。

ＤＩＰは典型的に電子装置やコネクタの少なくとも一部
分が埋め込まれている実質的に矩形の本体からなる、そ
して電子装置の１つの表面から突出する実質的に平行な
２列の電子コネクタを有する。

〔従来の技術〕

これら電子装置の製造に含まれる操作（工程）は、典型
的にその機械的取扱いおよび／またはその所定部分の塗
装を含む。スイッチ、分圧計および他の装置は機械的取
扱いを要する部品（典型的にはロッカーアームやシャフ
ト）を有し、それらはカプセル封じ材料の表面を貫通突
出している。

そのカプセル封じ材料に生じた間隙は湿気や他の物質の
侵入を可能にさせて、パッケージ内の装置の適当な動作
を妨害する恐れがある。

多くのＤＩＰは比較的小型、典型的には長さが５ｃｒｎ
以下で幅が約ＩＣｒｎ以下である。連続、自動処理又は
検査工程を該工程に含まれる領域の一部分を妨げること
なくさせるように、これらの装置を保証することは困難
である。

１９８７年３月３１日付はコーニリャー（Ｃｏｒｎｉｌ
ｌｉｅｒ）の米国特許第４．６５４．２２７号はＤＩＰ
のリードにはんだを塗布する装置を記載している。それ
らのパッケージは、各組における２つのフィンガの間の
間隔を変えることによってパッケージを把持しそしてリ
ードのスズめっき工程と協同する種々のワーク・ステー
ションにおいてそのパッケージを解放する手段を含む閉
ループ型のコンベヤに装着された複数組のフィンガによ
って１つの場所から別の場所へ輸送される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ＤＩＰを処理する現在の方法は、複数のこれらの装置を
ワーク・ステーションに隣接する傾斜溝に配置し、その
溝を少なくとも部分的に遮断するピン又は他の手段によ
ってそれらの装置が溝から加工領域へ移動するのを制御
する工程を含む。

本発明は、少なくとも１つのデュアルインラインパッケ
ージ（ＤＩＰ）又は類似の電子装置を、その露出表面積
を最大にさせ乍ら処理又は検査工程中に正確に配置かつ
固定させる保持装置を提供することを目的としている。

該保持装置の望ましい実施態様は、自動処理プロセスを
要する装置の精密整列をさせることができる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の保持装置は、（１）実質的に平らな面を有する
ベース、（２）前記ベースに固定される固定ジョ、（３
）前記平らな面上に配置され、前記固定ジヨー、の上に
配置された第２の鉛直面に平行に向いている第１の実質
的に平らな鉛直面を有する可動ジヨー、、（４）前記第
１および第２の鉛直面の一部分によって画定され、前記
第２の鉛直面に隣接する実質的に水平な面上に配置され
る電子装置を固定する把持領域、（５）前記可動ジヨー
、と協同して、前記把持領域内に前記電子装置を固定す
るのに十分な力で前記可動ジヨー、を前記固定ジヨー、
に押し付ける弾性手段、および（６）可動ジヨー、へ、
該可動ジヨー、を固定ジヨー、に押し付ける力に対して
実質的に逆方向に力を加えることによって固定ジヨー、
と可動ジヨー、間の間隔を十分増大させて、前記電子装
置に作用する固定用の力を除去する手段からなる前記把
持領域から電子装置を除去する手段からなる。

本保持装置の望ましい実施態様は、少なくとも１つのＤ
ＩＰを把持領域の所定の場所に整列させる手段を含む。

〔実施例〕

添付図面の第１図を参照すると、本発明の保持装置は２
つの主側面と２つの小側面、第１の平面２１および矩形
でかつ第１の平面２１よシ高くなっている小さな第２の
平面２２を有する実質的に矩形のベース（台）２０を含
む。第２の平面２２は第１の平面の１つの側面に沿って
中心に配置され、残りの３側面と第１の平面まで境を接
する。

側面２３はベース２０の２つの主側面の１つである。ベ
ース２０の残りの１つの主側面と２つの小側面は第１の
平面の残りの３側面によって画定されている。

ベース２００２つの小側面に隣接する平面２１は任意に
１つ以上の取付用穴２４を含む、それによって保持装置
テーブルや作業台のような適当な支持体に固定すること
ができる。

平面２２は、側面２３から内側の実質的に矩形の固定ジ
ヨー、（ｊａｗ）　２５へ延在している、そしてそのジ
ヨー、は平面２２の全長に渡って延在しかつ側面２３に
平行である。固定ジヨー、２５は、実質的に平らで平面
２１と２２に垂直な鉛直面２６からなる。また、固定ジ
ヨー、２５は実質的に平らで面２６と共通の側面を共有
し、かつ平面２１と２２に実質的に平行な上面２７を含
む。

実質的に矩形の可動ジヨー、２８が平面２１上に配置さ
れている。このジヨー、の１つの面２９は固定ジヨー、
２５の面２６に面している。平面２６と２９の長さは実
質的に等しく、可動ジヨー、の高さは固定ジヨー、の高
さより大きい。

可動ジヨー、２８の鉛直面の溝３０はジヨー、の全長に
延在し、上下の水平面と鉛直面からなる。その溝３０は
鉛直面２９と２９Ａを分離する。

この溝３０の下水平面によって画定される面は固定ジヨ
ー、２５の面２７の画定する面より少し低い。溝３０と
固定ジヨー、の上面２７の相対的位置および溝の寸法は
、ＤＩＰを第２図に示した固定ジヨー、の上面に配置し
、コネクタの２つの列を可動ジヨー、の鉛直面２８方向
へ向けるとき、ＤＩＰ又は他の電子装置の電気コネクタ
の少なくとも１列を溝３０の中に延在させ、残りのコネ
クタの列を可動ジヨー、の面３１の上に延在さずように
選ぶ。

可動ジヨー、２８は壁３３の外表面に載る頭部３２を有
する３つのボルト３１によって平面２１上に配置される
。この壁３３はベース２０の主側面（側面２３の反対側
にある）に沿って延在する。

その壁および可動並びに固定ジヨー、は矩形ベース２０
の縦寸法に関して中心に配置される。

ボルト３１の軸部は該軸部の直径より太きい壁の通路を
貫通する。それらのボルトは平面２９の反対側である可
動ジヨー、の平面内に固定される。

ボルト３１の軸部に配置された３つの圧縮コイルはね３
４は、壁３３の内面から平面２９の反対側にある可動ジ
ヨー、の面まで延在する。圧縮はね３４によって可動ジ
ヨー、へ加えられる力はこのジヨー、の面２９を固定ジ
ヨー、２５の平面２５へ押し付けて接触させる作用を送
る、 面２６と２９間の間隔が増す機構は、ベース２０の面２
２に隣接する場所で可動ジヨー、の面２９へ載るロッド
３５からなる。ロッド３５は、固定ジヨー、２５の穴３
６を横断してレバー３７の一端まで延在する。レバー３
７はその旋回支点として作用するボルト３８によってベ
ース２０上に回転自在に取り付けられている。ロッド３
５の反対側端部で第３図に矢印で示した方向にレバー３
７に加えられた力は、ばね３４によって加えられる力に
反作用して、可動ジヨー、を固定ジヨー、から押し離す
、第１図および第３図に示した保持装置の実施例の操作
に関して、可動ジヨー、２８は、前述のようにレバー３
７に力を加えることによって、固定ジヨー、２５の面２
７の片側に１列の電気コネクタをもったＤＩＰを第１図
に示した位置に配置させるのに十分な幅の間隙を面２６
と２９の間に作ることによって、固定ジヨー、から押し
離される。レバー３７への力が解放されると、可動ジヨ
ー、はばね３４によって加わる力の下で固定ジヨー、の
方向へ移動することによって、対向面２６と２９間のＤ
ＩＰ上の１列のコネクタを把持する。溝３０の上に位置
する面２９Ａは電気コネクタを支える側面に隣接するＤ
ＩＰの側面と接触して、ホールグー内のＤＩＰの位置を
安定化させる。

このホールグーの実施例において１面２６と２９の部分
は把持領域を構成し、それによってＤＩＰ又は他の電子
装置は面２７に配置されたときの位置に固定される。面
２７の一端はＤＩＰの面２７上への滑りを促進するため
にテーパーを付けることが望ましい。

第２図に示した本発明によるホールグーの第２実施態様
は、ホールグーのベースに関して実質的に平行な２列の
電気コネクタをもった１つ以上のＤＩＰをそれらの縦軸
に沿って固定させる。ホールダのこの実施態様は固定ジ
ヨー、２５の面に固定され面２６に平行でかつ該面２６
に対向する保持板３９を含む。保持板３９は３本のボル
ト４０によって固定ジヨー、２５へ固定されると共に面
２７から約５朋上に延在する。出張部３９Ａは、保持板
３９の上縁に沿って約１龍の距離まで面２７に重なり、
可動ジヨー、の面２９に実質的に平行に向いている鉛直
面４１を含む。面２６と２９が接触していると・き、面
２９と４１の間の間隔は電子コネクタを含有する面から
測定したＤＩＰの厚さより小さい。

本発明によるこの保持装置の実施態様において。

ＤＩＰは第２図に示したように配置され、２列のコネク
タを支えるものに隣接する側面は面２７の上に載り、コ
ネクタの下側の列は溝３０内に収納され、コネクタの上
側の列は可動ジヨー、の上面３１の上に該面３１に実質
的に平行に置かれる。対向する面４１と２９ＡはＤＩＰ
を固定する把持領域を画定する。保持装置に電子装置が
存在しないときの面２９Ａと４１間の間隔は面２７の上
に配置される電子装置の厚さより小さく、それによって
ＤＩＰをこれら２つの対向面の間に緊く把持、固定させ
ることがわかる。

本保持装置は、任意であるが自動処理又は検査工程中に
ＤＩＰを正確に配置するために使用することができる位
置選定アセンブリを備える。かかるアセンブリは、電子
装置が機械的手段でなくて人間によって保持装置上に配
置されるときに特に有用である。再び第１図を参照する
と、その位置選定アセンブリは、固定ジヨー、の各端部
に固定された一対のブラケット４３の間に回転自在に取
り付けられるシャフト４２からなる。２本以上の位置選
定ピン４４がシャフト４２から半径方向に同一平面上に
整列して突出している。その整列用アセンブリは、第１
図と第３図に示すようにピン４４が可動ジヨー、の面３
１へ載シ、面２７の一部分の上に突出するまで、ノブ４
５によってシャフト４２を逆時計回りに回転させること
によって作動位置に置かれる。ピン４４はＤＩＰを固定
ジヨー、の面２７に沿って位置決めする位置選定ガイド
の働きをする。

本保持装置は、ＤＩＰや他の装置を保持装置に固定させ
るのに必要なカに耐えうる全ての材料から作ることがで
きる。金属が望ましいが、特に。

耐久性および耐食性の観点からステンレス鋼が望ましい
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、任意のＤＩＰ位置選定アセンブリを作動位置
に置いた本発明の保持装置の斜視図；第２図は、保持板
を固定ジヨー、に固定させると共にＤＩＰ位置選定アセ
ンブリを作動位置に有する本発明の保持装置の斜視図：
そして第３図は第１図の保持装置の平面図である。 ２０−−ベース、２５−一固定ジヨー、２８−一可動ジ
ヨー３０−−溝、３１．３８−−ボルト、３４−−コイ
ルばね。 ３５−一ロッド、３７−−レバー％　４２−−シャフト
。 ４３−−ブラケット、４４−一位置選定ピン、４５−−
ノブ。 乃 ！ト 〜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．（１）実質的に平らな面を有するベース、（２）前
   記ベースに固定される固定ジヨー、（３）前記平らな面
   上に配置され、前記固定ジヨーの上に配置された第２の
   鉛直面に平行に向いている実質的に平らな第１の鉛直面
   を有する可動ジヨー、 （４）前記第１および第２の鉛直面の一部分によつて画
   定され、前記第２の鉛直面に隣接する実質的に水平な面
   上に配置される電子装置を固定する把持領域、 （５）前記可動ジヨーと協同して、前記把持領域内に前
   記電子装置を固定するのに十分な力で前記可動ジヨーを
   前記固定ジヨーに押し付ける弾性手段、および （６）可動ジヨーへ、該可動ジヨーを固定ジヨーに押し
   付ける力に対して実質的に逆方向に力を加えることによ
   つて固定ジヨーと可動ジヨー間の間隔を十分増大させて
   、前記電子装置に作用する固定用の力を除去する手段か
   らなる前記把持領域から電子装置を除去させる手段、か
   らなることを特徴とする電子コネクタの２つの平行列を
   有する少なくとも１つの電子装置を正確に配置および固
   定する保持装置。 ２．前記保持装置上に回転自在に固定され、半径方向に
   延在すると共に同一直線上の整列を示す複数の位置選定
   ピンからなり、前記ピンが前記上面に載りかつ前記水平
   面の少なくとも一部分の上に延在する位置選定位置を有
   する位置選定装置を含む請求項１記載の保持装置。 ３．前記保持装置がデユアルインラインパツケージであ
   る請求項１記載の保持装置。