JP4622890B2 - ウエハ処理装置 - Google Patents
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Description
ところで一般に、半導体装置の試作・開発段階では2インチの半導体ウエハが用いられている。一方、半導体装置を量産する段階では、生産性の向上し低コスト化を図ることからより大きいサイズ、例えば3インチ以上の半導体ウエハが用いられる。
したがって、開発・試作段階及び量産段階において静電チャックステージを併用することができるので、量産段階に移行する際の静電チャックステージの変更が不要となって、静電チャックステージの変更に起因した条件変動によるウエハ処理の不具合を防止し、低コストな処理が可能となる。
このようにすれば、異なる外径のウエハを静電チャックステージ上に保持する際に、各遮蔽部材に形成された開口部内にウエハを配置することで、前記保持面におけるウエハに覆われていない領域を簡便かつ確実に覆うことができる。
このようにすれば、前記開口部内に配置されたウエハと遮蔽部材との上面の高さが等しくなるので、例えばウエハにプラズマ処理を施す際に、前記遮蔽部材によってプラズマ処理が遮られることがない。
このようにすれば、前記各遮蔽部材構成部品を前記保持面に沿って進退させることでウエハに覆われていない面のみを容易に遮蔽することができ、特にウエハを保持面上に配置した後に遮蔽を行う際の遮蔽部材の位置合わせを容易とすることができる。
このようにすれば、前記遮蔽部材構成部品がウエハに接触した場合に、ウエハの内側面がウエハの上面側を覆う庇部を有しているので、静電チャックステージ上に予めウエハが保持されている場合、前記ウエハの下側に遮蔽部材構成部品が入り込むのを防止するとともに、上記庇部によってウエハの位置を規制することができる。よって、特に静電チャックステージ上にウエハを配置する場合の位置合わせが簡便となる。
このようにすれば、前記開口部の内側面が傾斜面となっているので、該傾斜面に沿って開口部内にウエハを落とし込むことができ、特に遮蔽部材を保持面上に配置した後に開口部内にウエハを配置する際のウエハの位置合わせを容易とすることができる。
すなわち、第一、第二カバー部材収納部20A,20Bに収容された第一、第二カバー部材構成部品21A,21Bは、前記シャッターSを開閉することでチャンバ11内に出し入れ可能となっている。
はじめに、静電チャックステージ10上にカバー部材21を配置し、その後、半導体ウエハWを配置する場合について説明する。
また、静電チャックステージ10上に外径の異なる半導体ウエハを保持する場合においても、各ウエハに対応したカバー部材21により静電チャックステージの表面が露出することを確実に防止できる。よって、半導体ウエハにプラズマ処理等を行った際に、静電チャックステージ10の表面がプラズマに曝されることがなく、したがってダメージを受けることがない。また、カバー部材21の表面には、Al2O3からなる保護膜30が形成されているので、カバー部材21の表面のプラズマによる荒れによるアーキング等の異常放電の発生を防止し、エッチング処理時の信頼性を向上させることができる。
したがって、開発・試作段階から量産段階へ移行する際のステージの交換コストを不要にし、さらにステージの変更によりウエハ処理の条件が変動し、量産品の信頼性を低下させるといった不具合を防止することで、信頼性の高いエッチング処理を行うことができる。
Claims (1)
- ウエハを保持する静電チャックステージを備えるウエハ処理装置において、
前記静電チャックステージにおける前記ウエハの保持面のうち、該ウエハにより覆われていない面を遮蔽する遮蔽手段を備え、
前記遮蔽手段は、前記保持面上に保持されるウエハの外径に対応し、前記保持面を遮蔽する遮蔽部材を複数備え、該各遮蔽部材の各々は前記保持面上に保持されるウエハの形状に対応した開口部が形成されるとともに前記対応するウエハと同じ厚みとなっており、
前記ウエハの上面端部が湾曲形状を有しており、
前記遮蔽部材に形成された前記開口部の内側面が、前記ウエハの上面側を覆うようにして内側に延出する庇部を有し、該庇部は前記ウエハの上面端部の前記湾曲形状に対応する形状を有し、
前記各遮蔽部材は、前記開口部を分割した状態とする、複数の遮蔽部材構成部品を組み合わせてなることを特徴とするウエハ処理装置。
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