KR200169721Y1 - 웨이퍼 이송암 - Google Patents

Abstract

본 고안은 웨이퍼 이송암에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼를 받혀주는 보조대와 암 지지대를 지그로 용접하여 결합시킴으로써 암의 평행도를 유지시키는데 어려움이 많았고, 숙련된 용접공의 작업이 필요하므로 제품의 가격을 높이게 될 뿐 아니라, 웨이퍼가 안착되는 면에 조립되어 있던 패드를 우레탄으로 하여 가공시 표면 거칠기가 좋지 않고, 마찰계수가 작아 웨이퍼가 미끄러져 깨지는 단점이 있었던바, 본 고안의 웨이퍼 이송암은 보조대와 암 지지대를 억지끼워맞춤의 방식으로 결합시킨 후 용접하고, 패드의 재질을 실리콘으로 하여 웨이퍼 이송시 암의 평행도를 유지함과 동시에 웨이퍼 미끄러짐을 방지할 수 있게 한 것이다.

Description

웨이퍼 이송암

본 고안은 웨이퍼 에칭장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 버퍼 챔버(buffer chamber)에서 에칭 챔버(etching chamber)로 이송시키거나 에칭 챔버에서 버퍼 챔버로 이송시키는 웨이퍼 이송암에 관한 것이다.

종래의 웨이퍼 이송암은, 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 받쳐주는 제 1 보조대(10)·제 2 보조대(50)와, 이 2개의 보조대(10)(50)와 결합되는 암 지지대(20)로 구성된다.

상기 암 지지대(20)는 길이가 긴 판의 형상으로, 원형의 웨이퍼를 지지할 수 있도록 중간부가 소정의 각도로 1차 절곡되어 있어 상기 보조대(10)(50)에 웨이퍼가 얹혀질 경우 이 절곡된 부위의 상부에 웨이퍼의 중심부가 위치하게 된다.

상기 제 1 보조대(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 측면에서 보면 ㄱ 자로 절곡되어 있는 판의 형상으로, 그 일단이 상기 암 지지대(20)의 끝단에 결합되면 암 지지대(20)와의 사이에 약간의 공간이 형성된다.

또한, 제 1 보조대(10)의 타단에는 웨이퍼 형상으로 굴곡되어 웨이퍼가 얹혀지는 받침대(30)가 일체로 형성되어 있다.

상기 제 2 보조대(50)의 일단에도 웨이퍼의 형상으로 굴곡된 받침대가 일체로 형성되어 웨이퍼가 안착될 수 있게 된다.

도면 중 W는 웨이퍼의 가상선이다.

첨부한 도 3은 종래의 받침대를 도시한 단면도로서, 이에 도시한 바와 같이 상기 받침대(30)는 암 지지대(20)와 마주하는 일면에 웨이퍼가 안착할 수 있도록 단차가 형성되어 있다.

상기 받침대(30)의 웨이퍼가 안착되는 일면에는 웨이퍼가 받침대(30)에 직접 접촉하는 것을 방지하고, 웨이퍼를 보다 잘 안착시키도록 패드(40)가 조립되어 있다.

상기 패드(40)는 우레탄 소재로 되어 있다.

상기와 같은 구성의 웨이퍼 이송암은 지그(JIG)를 이용하여 용접시키는 방법으로 상기 제 1 보조대(10)와 암 지지대(20)를 결합시켰다.

그러나, 상기와 같이 제 1 보조대(10)와 암 지지대(20)를 지그로 용접하여 결합시키는 방법은 수작업에 의한 것이므로 정확한 각도로 제작하는 것이 어렵고, 이에 따라 암의 평행도를 유지시키기 힘든 문제점이 있었다.

이와 같은 문제점은 버퍼 챔버에서 프로세스가 진행되는 에칭 챔버로 웨이퍼를 이송시킬 때 정확히 안착시키기가 어려울 뿐 아니라, 숙련된 용접공의 작업이 필요하므로 제품가격을 높이게 되는 문제점이 있었다.

또한, 웨이퍼를 잘 안착시키기 위해 받침대(30)에 조립시켰던 패드(40)는 그 재질이 우레탄으로 되어 있어서, 표면 거칠기가 좋지 않아 가공시 부스러기가 생겨 파티클(PARTICLE)의 원인이 될 수 있으며, 마찰계수가 작아 웨이퍼가 미끄러져 깨지는 단점이 있었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 웨이퍼 이송시 암의 평행도를 유지함과 동시에 웨이퍼 미끄러짐을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송암을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송암을 도시한 정면도,

도 2는 도 1에서의 'A'부를 도시한 좌측면도,

도 3은 도 1에서의 B-B선 단면도,

도 4는 본 고안의 웨이퍼 이송암의 보조대와 암 지지대를 도시한 측면도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

100; 받침대 110; 보조대

120; 홀 200; 암 지지대

210; 핀

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 웨이퍼를 안착시키는 받침대가 일체로 형성된 보조대와, 이 보조대와 결합되는 암 지지대와, 상기 받침대에 웨이퍼가 얹혀질 때 웨이퍼의 안착상태를 좋게 하기위해 상기 받침대의 웨이퍼 안착면에 조립되어 있는 패드를 포함하여 구성된 웨이퍼 이송암에 있어서; 상기 보조대와 암 지지대는 억지끼워맞춤의 방식으로 결합된 후 용접하여 고정되고, 상기 패드는 그 재질이 실리콘으로 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송암이 제공된다.

특히, 상기 보조대에는 복수개의 홀을 형성하고, 상기 암 지지대에는 이 홀에 억지끼워맞춤으로 결합이 가능한 복수개의 핀을 형성하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 웨이퍼 이송암의 일실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 웨이퍼 이송암의 전체적인 구성은 종래와 동일하며, 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 안착시키는 받침대(100)가 일체로 형성된 보조대(110)에 복수개의 홀(120)이 형성되고, 상기 보조대(110)와 결합되는 암 지지대(200)에는

이 홀(120)에 억지끼워맞춤으로 결합이 가능한 복수개의 핀(210)이 형성된다.

상기 홀(120)은 H₇의 공차로 하고, 상기 핀(210)은 P₆의 공차로 하여 억지끼움한다.

또한, 상기 받침대(100)에 웨이퍼가 얹혀질 때 웨이퍼의 안착상태를 좋게 하기위해 상기 받침대(100)의 웨이퍼 안착면에 조립되어 있는 패드(40)는 그 재질이 실리콘으로 되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성의 웨이퍼 이송암은 상기 홀(120)에 핀(210)을 끼운 후 용접을 하여 보조대(110)와 암 지지대(200)를 결합시킨다.

따라서, 보조대(110)와 암 지지대(200)를 정확한 각도로 결합시킬 수 있게 되어 암의 평행도를 유지하기가 용이하게 된다.

또한, 웨이퍼를 잘 안착시키기 위해 받침대(100)에 조립시켰던 패드(40)의 재질을 표면 가공이 쉽고 마찰계수가 높은 실리콘으로 함으로써, 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있게 된다.

본 고안의 웨이퍼 이송암에 의하면 버퍼 챔버에서 프로세스가 진행되는 에칭 챔버로 웨이퍼를 이송시키는 암의 평행도 유지가 용이하므로 챔버내에 정확히 안착시킬 수 있고, 실리콘 재질의 패드를 사용하여 가공시 파티클(PARTICLE)의 발생을 줄이고 웨이퍼가 미끄러지는 현상을 방지하여 웨이퍼의 손실을 막을 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 웨이퍼를 안착시키는 받침대가 일체로 형성된 보조대와, 이 보조대와 결합되는 암 지지대와, 상기 받침대에 웨이퍼가 얹혀질 때 웨이퍼의 안착상태를 좋게 하기위해 상기 받침대의 웨이퍼 안착면에 조립되어 있는 패드를 포함하여 구성된 웨이퍼 이송암에 있어서; 상기 보조대와 암 지지대는 억지끼워맞춤의 방식으로 결합된 후 용접하여 고정되고, 상기 패드는 그 재질이 실리콘으로 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송암.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 보조대에는 복수개의 홀을 형성하고, 상기 암 지지대에는 이 홀에 억지끼워맞춤으로 결합이 가능한 복수개의 핀을 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송암.