JP4907513B2 - ウェハカセット装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の参考例のウェハカセットの構造を示す断面図を示す。
次に、本発明の第2の参考例を図2を用いて説明する。図2は、本発明の第2の参考例のウェハカセット装置の構造を示す断面図である。尚、図1と同様の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。この同一部分の説明は第1の実施の形態及び第3、第4の参考例でも同様に省略する。
次に、本発明の第1の実施の形態について図3を用いて説明する。
更に、本発明の第3の参考例について図4を用いて説明する。本参考例は、密閉空間sを真空状態にするために用いる真空コネクタの形状に関するものである。本参考例では、図2及び図3に示すように、密閉空間sに一端がつながる真空通路6bが形成されたウェハトレイ6を持つウェハカセット装置が前提である。
続いて、本発明の第4の参考例について図5を用いて説明する。
1a メンブレン
1b PCR
1c ガラス配線基板
1d エポキシDUT基板
2 カプラ(接続口)
2a 真空通路
4 半導体ウェハ
4a ALパッド
5 シールリングゴム(シール部材)
6 ウェハトレイ
6a ウェハ支持部
6b、6c 真空通路
s 密閉空間
7 タンク
8 真空コネクタ
10 ポーラス材料
11 溝
31 支点ピン
32 ツメ
33 圧縮バネ
34 ツメ外し用押さえ
35 バルブ固定部
36 コネクタ本体
37 バルブ差し込み部
Claims (1)
- 上面に半導体ウェハを保持するウェハ保持部を有するウェハトレイと、
前記ウェハトレイの上方に前記ウェハ保持部と対向するように設けられたプローブカードと、
前記ウェハトレイ上面のウェハ保持部の外方に設けられ、前記プローブカードと共に密閉空間を形成するシール部材とを備え、
前記ウェハ保持部には、前記半導体ウェハの下面を前記ウェハ保持部の上面に真空吸着させるための材料として、組織中にポアを有するポーラス構造の材料が配置され、
前記ポーラス構造の材料は、その上面に前記半導体ウェハの下面が直接に配置されるものであり、且つ、前記半導体ウェハの下面には前記ポーラス構造の材料のみが位置するものであって、
前記ポーラス構造の材料の側端部には、前記真空吸着のための真空通路がつながる
ことを特徴とするウェハカセット装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339038A JP4907513B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ウェハカセット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339038A JP4907513B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ウェハカセット装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000157853A Division JP4088401B2 (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | ウェハカセット装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177562A JP2008177562A (ja) | 2008-07-31 |
JP4907513B2 true JP4907513B2 (ja) | 2012-03-28 |
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ID=39704313
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007339038A Expired - Fee Related JP4907513B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | ウェハカセット装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4907513B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101321467B1 (ko) | 2009-02-12 | 2013-10-28 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 반도체 웨이퍼 시험장치 |
CN102962762A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 晶圆研磨用承载盘组件 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2800188B2 (ja) * | 1988-07-20 | 1998-09-21 | 株式会社ニコン | 基板吸着装置 |
JPH03230542A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバのステージ |
JP2837829B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH0989997A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-04-04 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置用吸引式基板固定具 |
JPH10163281A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-06-19 | Hitachi Ltd | 半導体素子およびその製造方法 |
JP3260309B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2002-02-25 | 松下電器産業株式会社 | プローブカード |
JP2000021959A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Kyocera Corp | 真空吸着盤 |
JP2000164647A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハカセット及び半導体集積回路の検査装置 |
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- 2007-12-28 JP JP2007339038A patent/JP4907513B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008177562A (ja) | 2008-07-31 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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