JPH03150863A - ウエハチャック - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分舒〕 この発明は半導体製造装置に使用するウェハチャックに
関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は例えば縮小投影露光装置における従来のウェハ
チャックを示す斜視図で、図において、（５）はウェハ
との接触部、（６）は真空吸着する溝、（２）は真空ラ
インである。

第４図は第３図のウェハチャックでウェハを真空吸着し
た状態の断面図で、図において、（８）はウェハである
。

次に動作について説明する。

刻まれた＃　（６）とウェハ（３）の裏面がなす空間を
真空引きしてウェハ（３）を吸着する。そして、ウェハ
（３）の裏面の異物が支持部に乗らないように接触面積
を減らす工夫がなされている。

〔発明が解決しようとする課題」 従来のウェハチャックは以上のように構成されていたの
で、ウェハとの接触部分にウェハの裏面に異物が付着し
、高ＮＡ比のステッパーではデフォーカスの原因となっ
たり、このような異物の付着を減らす為に、ウェハチャ
ックの接触面積を減らしたものが色々と実施されたが、
単純に接触面積を減らせば、吸着面積が大きくなりすぎ
てウェハを真空吸着する際にウェハが歪むという問題点
があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、接触面積を減らしてもウェハが反らないウェ
ハチャックを得ることを目的とすする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るウェハチャックは、チャック上に突出し
た複数の円筒状の吸着部でウェハを支え、その円筒状の
吸着部を真空引きすることによってウェハを固定すると
ともに、円周の外を大気圧に開放して、ウェハの平坦度
を保つようにしたものである。

〔作用〕

この発明におけるウェハチャックの円筒状の吸着部は、
ウェハ裏面との接触面積を極端に小さくしても、ウェハ
の平坦度を精度よく保つことができる。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図はこの発明の一実施例であるウェハチャックの斜
視図、第２図は第１図のウエノ）チャックでウェハを固
定している状態を示す断面図である。

図において、（１）は円筒状吸着部、（２）は真空吸着
の為の真空ライン、（３）はウェハ、（４］は従来チャ
ックの溝に相当する大気開放部である。

次に動作について説明する。

この実施例によるウェハチャックはウェハ（３）トの接
触面積を極端に減らしても、ウェハ（３）の平坦度を精
度よく保てるため、従来チャックよりも接触面積を減ら
すことができる。また、ウェハ裏面に付着している異物
は、さらに高い確率でウェハチャックの接触部から外れ
、デフォーカスの原因となることなくウェハ（３）は露
光される。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、ウェハチャックの吸着
面と支持部分の面積がほぼ同じであるため、ウェハとの
接触面積を極端に小さくしてもウェハの平坦度が精度よ
く保たれ、しかも露光時に異物によるデフォーカスのな
い精度の高い露光装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例１こよるウェハチャックの
斜視図、第２図は第１図のウェハチャックを用いてウェ
ハを吸着した状態の断面図、第３図は従来のウェハチャ
ックの斜視図、第４図は第３図のウェハチャックを用い
てウェハを吸着した状態の断面図である。（１）は円筒
状吸着部、（２）は真空ライン、（３）はウェハ、（４
）は大気開放部、（５）は支持部分、（６Ｊは真空部分
を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　レジストを塗布したウェハを露光装置によつて感光さ
   せる製造工程において、前記ウェハの支持を真空系によ
   り行うウェハチャックで、ウェハ裏面を断面部の中空部
   分のみで真空吸着する複数の円筒状の吸着部でウェハを
   支持することを特徴とするウェハチャック。