JPH10128633A - 真空吸着装置 - Google Patents
真空吸着装置Info
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- JPH10128633A JPH10128633A JP28492996A JP28492996A JPH10128633A JP H10128633 A JPH10128633 A JP H10128633A JP 28492996 A JP28492996 A JP 28492996A JP 28492996 A JP28492996 A JP 28492996A JP H10128633 A JPH10128633 A JP H10128633A
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- vacuum
- vacuum suction
- vacuum exhaust
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ゴミが付着する確率を低くし、突起を損傷し
にくくする。 【解決手段】 緻密なセラミックスからなる装置本体２
１の上部に多孔質セラミックスからなる真空吸着部２２
をガラス剤により溶着し、真空吸着部２２の上面２４に
複数の断面が円形であるピン状の微小突起２３を設け、
装置本体２１の真空吸着部２２の外側に平面状のシール
部２８を配設し、微小突起２３の上面とシール部２８と
を同一平面上に高精度に仕上げ加工し、装置本体２１の
真空吸着部２２の下部に真空排気溝２５、２６を設け、
真空排気溝２５を中心から放射状に設け、真空排気溝２
６を装置本体２１の外周部に環状に配置しかつ真空排気
溝２５に連通し、真空排気溝２５に連通した真空排気通
路２７を設け、真空排気通路２７を真空ポンプ（図示せ
ず）に連結する。
にくくする。 【解決手段】 緻密なセラミックスからなる装置本体２
１の上部に多孔質セラミックスからなる真空吸着部２２
をガラス剤により溶着し、真空吸着部２２の上面２４に
複数の断面が円形であるピン状の微小突起２３を設け、
装置本体２１の真空吸着部２２の外側に平面状のシール
部２８を配設し、微小突起２３の上面とシール部２８と
を同一平面上に高精度に仕上げ加工し、装置本体２１の
真空吸着部２２の下部に真空排気溝２５、２６を設け、
真空排気溝２５を中心から放射状に設け、真空排気溝２
６を装置本体２１の外周部に環状に配置しかつ真空排気
溝２５に連通し、真空排気溝２５に連通した真空排気通
路２７を設け、真空排気通路２７を真空ポンプ（図示せ
ず）に連結する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研削、研磨、切断な
どを行なう加工装置等の試料を保持する真空吸着装置に
関するものである。
どを行なう加工装置等の試料を保持する真空吸着装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のポーラス型の真空吸着装置
を示す平面図、図８は図７に示した真空吸着装置を示す
正断面図である。図に示すように、緻密なセラミックス
からなる装置本体１の上部に数十〜５０％の空孔を有す
る多孔質セラミックスからなる真空吸着部２が設けら
れ、装置本体１の真空吸着部２の外側に平面状のシール
部５が配設され、真空吸着部２の上面８とシール部５と
は同一平面上に高精度に仕上げ加工されている。また、
真空吸着部２の下部の装置本体１の真空吸着部２に接す
る部分に真空排気溝３、４が設けられ、真空排気溝３が
中心から放射状に設けられ、真空排気溝４が装置本体１
の外周部に環状に配置されかつ真空排気溝３に連通さ
れ、真空排気溝３に連通した真空排気通路７が設けら
れ、真空排気通路７は真空ポンプ（図示せず）に連結さ
れている。
を示す平面図、図８は図７に示した真空吸着装置を示す
正断面図である。図に示すように、緻密なセラミックス
からなる装置本体１の上部に数十〜５０％の空孔を有す
る多孔質セラミックスからなる真空吸着部２が設けら
れ、装置本体１の真空吸着部２の外側に平面状のシール
部５が配設され、真空吸着部２の上面８とシール部５と
は同一平面上に高精度に仕上げ加工されている。また、
真空吸着部２の下部の装置本体１の真空吸着部２に接す
る部分に真空排気溝３、４が設けられ、真空排気溝３が
中心から放射状に設けられ、真空排気溝４が装置本体１
の外周部に環状に配置されかつ真空排気溝３に連通さ
れ、真空排気溝３に連通した真空排気通路７が設けら
れ、真空排気通路７は真空ポンプ（図示せず）に連結さ
れている。
【０００３】この真空吸着装置においては、上面８の上
に半導体ウェハなどの試料６を載置した後、真空ポンプ
を作動させると、真空排気溝３、４を通って真空排気通
路７から矢印で示すように空気が排出され、真空吸着部
２と試料６との間は真空となり、大気圧によって試料６
は上面８上に押さえつけられる。したがって、試料６は
上面８の高桔度な平面に倣い、試料６の反りや曲がりが
矯正される。
に半導体ウェハなどの試料６を載置した後、真空ポンプ
を作動させると、真空排気溝３、４を通って真空排気通
路７から矢印で示すように空気が排出され、真空吸着部
２と試料６との間は真空となり、大気圧によって試料６
は上面８上に押さえつけられる。したがって、試料６は
上面８の高桔度な平面に倣い、試料６の反りや曲がりが
矯正される。
【０００４】図９は従来のピン型の真空吸着装置を示す
平面図、図１０は図９に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、金属材料やセラミックス
からなる装置本体１１の上面１６に複数の断面が正方形
であるピン状の微小突起１２が設けられ、上面１６の微
小突起１２が設けられた部分の外周部に微小突起１２と
同じ高さをもつ幅の狭い環状のシール部１５が設けら
れ、微小突起１２の上面とシール部１５の上面とは高精
度の平面に加工されている。また、装置本体１１に上面
１６に開口した複数の真空排気孔１３が設けられ、装置
本体１１に真空排気孔１３と連通した真空排気通路１４
が設けられ、真空排気通路１４は真空ポンプ（図示せ
ず）に連結されている。
平面図、図１０は図９に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、金属材料やセラミックス
からなる装置本体１１の上面１６に複数の断面が正方形
であるピン状の微小突起１２が設けられ、上面１６の微
小突起１２が設けられた部分の外周部に微小突起１２と
同じ高さをもつ幅の狭い環状のシール部１５が設けら
れ、微小突起１２の上面とシール部１５の上面とは高精
度の平面に加工されている。また、装置本体１１に上面
１６に開口した複数の真空排気孔１３が設けられ、装置
本体１１に真空排気孔１３と連通した真空排気通路１４
が設けられ、真空排気通路１４は真空ポンプ（図示せ
ず）に連結されている。
【０００５】この真空吸着装置においては、微小突起１
２の上面に試料６を載置した後、真空ポンプを作動させ
ると、真空排気孔１３から矢印で示すように空気が排出
され、装置本体１１と試料６との間は真空となり、大気
圧によって試料６は微小突起１２上に押さえつけられ
る。したがって、試料６は真空吸着部１２の高精度な平
面に倣い、試料６の反りや曲がりが矯正される。
２の上面に試料６を載置した後、真空ポンプを作動させ
ると、真空排気孔１３から矢印で示すように空気が排出
され、装置本体１１と試料６との間は真空となり、大気
圧によって試料６は微小突起１２上に押さえつけられ
る。したがって、試料６は真空吸着部１２の高精度な平
面に倣い、試料６の反りや曲がりが矯正される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポーラス型の
真空吸着装置においては、真空吸着部２の空孔率が数十
〜５０％であるから、真空吸着部２の上面８と試料６の
裏面との接触率が大きいので、上面８上にゴミが付着す
る確率が高く、ゴミが付着した場合には除去しにくい。
真空吸着装置においては、真空吸着部２の空孔率が数十
〜５０％であるから、真空吸着部２の上面８と試料６の
裏面との接触率が大きいので、上面８上にゴミが付着す
る確率が高く、ゴミが付着した場合には除去しにくい。
【０００７】一方、ピン型の真空吸着装置においては、
たとえば微小突起１２のピッチを１ｍｍ、微小突起１２
の断面の一辺の長さを０．２ｍｍとしたときには、微小
突起１２の上面と試料６の裏面との接触率が４％と小さ
く、ゴミの影響は受けにくい。しかし、装置本体１１の
微小突起１２が設けられた部分の真空度分布を均一にす
るため、微小突起１２の高さをできるだけ大きして、流
れる空気の粘性抵抗を減少させる必要があり、通常は微
小突起１２の高さをは断面の一辺の長さの０．５〜１倍
である１００〜２００μｍとしているから、微小突起１
２が折れ易い。また、厚さの薄い試料６を吸着するため
には、微小突起１２のピッチを小さくしなければなら
ず、接触率を大きくしないで微小突起１２のピッチを小
さくするためには、微小突起１２の寸法を小さくせざる
を得ない。このため、さらに微小突起１２の寸法は小さ
くなり、わずかな横方向の力を受けても折損してしま
う。一方、微小突起１２のピッチが小さくなると、微小
突起１２の間に設ける真空排気孔１３の直径が小さくな
る。たとえば、微小突起１２のピッチを０．５ｍｍ、微
小突起１２の断面の一辺の長さを０．２ｍｍとしたとき
には、真空排気孔１３の直径を０．３ｍｍ以下にする必
要がある。したがって、空気の流量が減って真空度が低
下し、また真空排気孔１３の穴明けが難しくなる。
たとえば微小突起１２のピッチを１ｍｍ、微小突起１２
の断面の一辺の長さを０．２ｍｍとしたときには、微小
突起１２の上面と試料６の裏面との接触率が４％と小さ
く、ゴミの影響は受けにくい。しかし、装置本体１１の
微小突起１２が設けられた部分の真空度分布を均一にす
るため、微小突起１２の高さをできるだけ大きして、流
れる空気の粘性抵抗を減少させる必要があり、通常は微
小突起１２の高さをは断面の一辺の長さの０．５〜１倍
である１００〜２００μｍとしているから、微小突起１
２が折れ易い。また、厚さの薄い試料６を吸着するため
には、微小突起１２のピッチを小さくしなければなら
ず、接触率を大きくしないで微小突起１２のピッチを小
さくするためには、微小突起１２の寸法を小さくせざる
を得ない。このため、さらに微小突起１２の寸法は小さ
くなり、わずかな横方向の力を受けても折損してしま
う。一方、微小突起１２のピッチが小さくなると、微小
突起１２の間に設ける真空排気孔１３の直径が小さくな
る。たとえば、微小突起１２のピッチを０．５ｍｍ、微
小突起１２の断面の一辺の長さを０．２ｍｍとしたとき
には、真空排気孔１３の直径を０．３ｍｍ以下にする必
要がある。したがって、空気の流量が減って真空度が低
下し、また真空排気孔１３の穴明けが難しくなる。
【０００８】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、ゴミが付着する確率が低く、突起が損傷し
にくい真空吸着装置を提供することを目的とする。
れたもので、ゴミが付着する確率が低く、突起が損傷し
にくい真空吸着装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、多孔質材料からなる真空吸着部
と、上記真空吸着部の外側に配設された環状のシール手
段と、上記真空吸着部に接する部分に設けられた真空排
気溝とを有する真空吸着装置において、上記真空吸着部
の上面に多数の突起を形成する。
め、本発明においては、多孔質材料からなる真空吸着部
と、上記真空吸着部の外側に配設された環状のシール手
段と、上記真空吸着部に接する部分に設けられた真空排
気溝とを有する真空吸着装置において、上記真空吸着部
の上面に多数の突起を形成する。
【００１０】この場合、上記真空吸着部を泥しょう鋳込
法によって形成する。
法によって形成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る真空吸着装置
を示す平面図、図２は図１に示した真空吸着装置を示す
正断面図である。図に示すように、緻密なセラミックス
からなる装置本体２１の上部に数十〜５０％の空孔を有
する多孔質セラミックスからなる真空吸着部２２がガラ
ス剤により溶着され、真空吸着部２２の上面２４に複数
の断面が円形であるピン状の微小突起２３が設けられ、
微小突起２３は真空吸着時に試料６にたわみを生じない
ように試料６の厚さに応じたピッチにて離散配置され、
かつ接触面積を減らすためにできる限り小さく造られて
いる。また、装置本体２１の真空吸着部２２の外側に平
面状のシール部２８が配設され、微小突起２３の上面と
シール部２８とは同一平面上に高精度に仕上げ加工され
ている。また、真空吸着部２２の下部の装置本体２１の
真空吸着部２２と接する部分に真空排気溝２５、２６が
設けられ、真空排気溝２５が中心から放射状に設けら
れ、真空排気溝２６が装置本体２１の外周部に環状に配
置されかつ真空排気溝２５に連通され、真空排気溝２５
に連通した真空排気通路２７が設けられ、真空排気通路
２７は真空ポンプ（図示せず）に連結されている。
を示す平面図、図２は図１に示した真空吸着装置を示す
正断面図である。図に示すように、緻密なセラミックス
からなる装置本体２１の上部に数十〜５０％の空孔を有
する多孔質セラミックスからなる真空吸着部２２がガラ
ス剤により溶着され、真空吸着部２２の上面２４に複数
の断面が円形であるピン状の微小突起２３が設けられ、
微小突起２３は真空吸着時に試料６にたわみを生じない
ように試料６の厚さに応じたピッチにて離散配置され、
かつ接触面積を減らすためにできる限り小さく造られて
いる。また、装置本体２１の真空吸着部２２の外側に平
面状のシール部２８が配設され、微小突起２３の上面と
シール部２８とは同一平面上に高精度に仕上げ加工され
ている。また、真空吸着部２２の下部の装置本体２１の
真空吸着部２２と接する部分に真空排気溝２５、２６が
設けられ、真空排気溝２５が中心から放射状に設けら
れ、真空排気溝２６が装置本体２１の外周部に環状に配
置されかつ真空排気溝２５に連通され、真空排気溝２５
に連通した真空排気通路２７が設けられ、真空排気通路
２７は真空ポンプ（図示せず）に連結されている。
【００１２】この真空吸着装置においては、真空排気通
路２７から空気を排出することにより、矢印のように空
気が流れ、真空吸着部２２の周囲を囲むように配置され
たシール部２８の上面と試料６の裏面が接触するので、
真空はシールされ、試料６と真空吸着部２２との間の圧
力が下がり、試料６は大気圧により微小突起２３の上面
に押さえつけられ、試料６が平面に矯正される。
路２７から空気を排出することにより、矢印のように空
気が流れ、真空吸着部２２の周囲を囲むように配置され
たシール部２８の上面と試料６の裏面が接触するので、
真空はシールされ、試料６と真空吸着部２２との間の圧
力が下がり、試料６は大気圧により微小突起２３の上面
に押さえつけられ、試料６が平面に矯正される。
【００１３】このような真空吸着装置においては、多孔
質セラミックスからなる真空吸着部２２の上面２４に微
小突起２３を設けているから、微小突起２３の上面と試
料６の裏面との接触面積が極めて小さく、微小突起２３
の上面と試料６の裏面との接触率を１０分の１以下に減
少させることができるので、ゴミの影響を少なくするこ
とが可能となるため、試料６の全面を容易に高精度の平
面に矯正することができる。また、微小突起２３間に存
在する空気は真空吸着部２２の多孔質の穴を通って真空
排気溝２５、２６に流れ込むから、微小突起２３の高さ
を大きくしなくとも、微小突起２３が設けられた部分の
真空度分布を均一にすることができるので、ゴミを落と
すことができる高さで十分であり、ｌ０μｍ以下と極め
て小さくすることも可能である。したがって、微小突起
２３の高さを断面の直径に比べて極めて小さく形成する
ことができるから、微小突起２３は破損しにくく、かつ
微小突起２３の間の溝が浅いので、ゴミなどが付着した
としても容易に洗浄除去することができる。また、微小
突起２３の高さを小さくすれば微小突起２３の断面の直
径を小さくすることができるから、試料６の裏面と微小
突起２３の上面と接触率を一層小さくすることができ、
ゴミの影響を極限まで抑制することができる。また、真
空吸着部２２が多孔質であり、真空排気を行なう排気孔
が真空吸着部２２の上面２４、微小突起２３の側面にも
存在するから、直径の小さい真空排気孔を開ける必要も
なくなるので、容易に製造することができる。また、微
小突起２３のピッチを小さくしかつ断面寸法を小さくす
ることができるから、薄い試料６を真空吸着することが
できる。
質セラミックスからなる真空吸着部２２の上面２４に微
小突起２３を設けているから、微小突起２３の上面と試
料６の裏面との接触面積が極めて小さく、微小突起２３
の上面と試料６の裏面との接触率を１０分の１以下に減
少させることができるので、ゴミの影響を少なくするこ
とが可能となるため、試料６の全面を容易に高精度の平
面に矯正することができる。また、微小突起２３間に存
在する空気は真空吸着部２２の多孔質の穴を通って真空
排気溝２５、２６に流れ込むから、微小突起２３の高さ
を大きくしなくとも、微小突起２３が設けられた部分の
真空度分布を均一にすることができるので、ゴミを落と
すことができる高さで十分であり、ｌ０μｍ以下と極め
て小さくすることも可能である。したがって、微小突起
２３の高さを断面の直径に比べて極めて小さく形成する
ことができるから、微小突起２３は破損しにくく、かつ
微小突起２３の間の溝が浅いので、ゴミなどが付着した
としても容易に洗浄除去することができる。また、微小
突起２３の高さを小さくすれば微小突起２３の断面の直
径を小さくすることができるから、試料６の裏面と微小
突起２３の上面と接触率を一層小さくすることができ、
ゴミの影響を極限まで抑制することができる。また、真
空吸着部２２が多孔質であり、真空排気を行なう排気孔
が真空吸着部２２の上面２４、微小突起２３の側面にも
存在するから、直径の小さい真空排気孔を開ける必要も
なくなるので、容易に製造することができる。また、微
小突起２３のピッチを小さくしかつ断面寸法を小さくす
ることができるから、薄い試料６を真空吸着することが
できる。
【００１４】一例として、厚さが２００μｍ程度の薄い
試料６を吸着する場合、微小突起２３のピッチを０．５
ｍｍ、微小突起２３の断面の直径を０．ｌｍｍにする
と、試料６のたわみはほとんど観察されず、かつ試料６
の裏面と微小突起２３の上面との接触率は４％であり、
ボーラス型の真空吸着装置の数十〜５０％と比較て極め
て小さくすることができる。また、試料６の全面にわた
ってゴミの影響は小さくなり、高い平面度が得られる。
この際、微小突起２３の高さは２０μｍと小さくして
も、微小突起２３が設けられた部分の真空度分布を均一
にすることができ、この場合微小突起２３の高さは断面
の直径に対して５分の１となり、ピン型の真空吸着装置
と比較すると、微小突起２３の高さは５分のｌ以下であ
り、極めて小さい。したがって、微小突起２３の形成加
工が容易となり、また多孔質であるから、図９、図１０
に示したピン型の真空吸着装置において上面１６に開口
した極めて直径の小さい真空排気孔１３が不要となる。
試料６を吸着する場合、微小突起２３のピッチを０．５
ｍｍ、微小突起２３の断面の直径を０．ｌｍｍにする
と、試料６のたわみはほとんど観察されず、かつ試料６
の裏面と微小突起２３の上面との接触率は４％であり、
ボーラス型の真空吸着装置の数十〜５０％と比較て極め
て小さくすることができる。また、試料６の全面にわた
ってゴミの影響は小さくなり、高い平面度が得られる。
この際、微小突起２３の高さは２０μｍと小さくして
も、微小突起２３が設けられた部分の真空度分布を均一
にすることができ、この場合微小突起２３の高さは断面
の直径に対して５分の１となり、ピン型の真空吸着装置
と比較すると、微小突起２３の高さは５分のｌ以下であ
り、極めて小さい。したがって、微小突起２３の形成加
工が容易となり、また多孔質であるから、図９、図１０
に示したピン型の真空吸着装置において上面１６に開口
した極めて直径の小さい真空排気孔１３が不要となる。
【００１５】図３は本発明に係る他の真空吸着装置を示
す平面図、図４は図３に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、緻密なセラミックスから
なる装置本体３１の上部に数十〜５０％の空孔を有する
多孔質セラミックスからなる真空吸着部３２が特開平６
−２９７４２１号公報で説明されている泥しょう鋳込法
と呼ばれる方法で装置本体３１と一体に設けられてい
る。すなわち、まず多孔性フォームを所望の形状に加工
し、多孔性フォームをセラミック形成用のスラリー中に
浸漬して、多孔性フォームの連続気泡部にスラリーを含
浸させ、これを吸水性の型たとえば石膏からなる型内の
中央に配置して、セラミック形成用のスラリーを型内に
充填して、未焼成セラミックおよび未焼成セラミック含
浸の多孔性フォームからなる生成形体とし、生成形体を
型から外して乾燥したのち、生成形体を加工し、生成形
体を焼成することにより、装置本体３１の上部に真空吸
着部３２が設けられている。また、真空吸着部３２の上
面３４に複数の断面が円形であるピン状の微小突起３３
が設けられ、装置本体３１の真空吸着部３２の外側に幅
が１ｍｍ以下の狭い環状のシール部３８が配設され、微
小突起３３の上面とシール部３８の上面とは同一平面上
に高精度に仕上げ加工されている。また、真空吸着部３
２の下部の装置本体３１の真空吸着部３２と接する部分
に真空排気溝３５、３６が設けられ、真空排気溝３５が
中心から放射状に設けられ、真空排気溝３６が装置本体
３１の外周部に環状に配置されかつ真空排気溝３５に連
通され、真空排気溝３５に連通した真空排気通路３７が
設けられ、真空排気通路３７は接続ホース４１を介して
真空ポンプ３９および清浄空気を供給することができる
清浄空気供給装置４０に連結され、接続ホース４１に切
替弁４２が設けられている。
す平面図、図４は図３に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、緻密なセラミックスから
なる装置本体３１の上部に数十〜５０％の空孔を有する
多孔質セラミックスからなる真空吸着部３２が特開平６
−２９７４２１号公報で説明されている泥しょう鋳込法
と呼ばれる方法で装置本体３１と一体に設けられてい
る。すなわち、まず多孔性フォームを所望の形状に加工
し、多孔性フォームをセラミック形成用のスラリー中に
浸漬して、多孔性フォームの連続気泡部にスラリーを含
浸させ、これを吸水性の型たとえば石膏からなる型内の
中央に配置して、セラミック形成用のスラリーを型内に
充填して、未焼成セラミックおよび未焼成セラミック含
浸の多孔性フォームからなる生成形体とし、生成形体を
型から外して乾燥したのち、生成形体を加工し、生成形
体を焼成することにより、装置本体３１の上部に真空吸
着部３２が設けられている。また、真空吸着部３２の上
面３４に複数の断面が円形であるピン状の微小突起３３
が設けられ、装置本体３１の真空吸着部３２の外側に幅
が１ｍｍ以下の狭い環状のシール部３８が配設され、微
小突起３３の上面とシール部３８の上面とは同一平面上
に高精度に仕上げ加工されている。また、真空吸着部３
２の下部の装置本体３１の真空吸着部３２と接する部分
に真空排気溝３５、３６が設けられ、真空排気溝３５が
中心から放射状に設けられ、真空排気溝３６が装置本体
３１の外周部に環状に配置されかつ真空排気溝３５に連
通され、真空排気溝３５に連通した真空排気通路３７が
設けられ、真空排気通路３７は接続ホース４１を介して
真空ポンプ３９および清浄空気を供給することができる
清浄空気供給装置４０に連結され、接続ホース４１に切
替弁４２が設けられている。
【００１６】この真空吸着装置においては、試料６すな
わちオリフラ付の半導体ウェハを真空吸着部３２に載置
し、切替弁４２を切り替えて真空ポンプ３９と真空排気
通路３７とを導通すると、真空排気溝３５、３６を通っ
て真空排気通路３７から矢印で示すように空気が排出さ
れ、真空吸着部３２の周囲を囲むように配置された環状
シール部３８の上面と試料６の裏面とが接触するから、
真空はシールされ、試料６と真空吸着部３２との間の圧
力が下がり、試料６は大気圧により微小突起３３の上面
に押さえつけられ、試料６は平面に矯正される。つぎ
に、切替弁９を切り替えて真空ポンプ３９と真空排気通
路３７との導通を切り、清浄空気供給装置４０と真空排
気通路３７とを導通し、真空排気通路３７に清浄空気を
送ると、清浄空気が真空吸着部３２の上面３４から吹き
出すから、試料６は空気圧により容易に離脱する。そし
て、次の試料６が載置されるまで、清浄空気を流し続け
る。この状態で、試料６が真空吸着部３２の上面３４に
載置されたとき、切替弁４２を切り替えて真空ポンプ３
９と真空排気通路３７とを導通すると、試料６は真空吸
着される。
わちオリフラ付の半導体ウェハを真空吸着部３２に載置
し、切替弁４２を切り替えて真空ポンプ３９と真空排気
通路３７とを導通すると、真空排気溝３５、３６を通っ
て真空排気通路３７から矢印で示すように空気が排出さ
れ、真空吸着部３２の周囲を囲むように配置された環状
シール部３８の上面と試料６の裏面とが接触するから、
真空はシールされ、試料６と真空吸着部３２との間の圧
力が下がり、試料６は大気圧により微小突起３３の上面
に押さえつけられ、試料６は平面に矯正される。つぎ
に、切替弁９を切り替えて真空ポンプ３９と真空排気通
路３７との導通を切り、清浄空気供給装置４０と真空排
気通路３７とを導通し、真空排気通路３７に清浄空気を
送ると、清浄空気が真空吸着部３２の上面３４から吹き
出すから、試料６は空気圧により容易に離脱する。そし
て、次の試料６が載置されるまで、清浄空気を流し続け
る。この状態で、試料６が真空吸着部３２の上面３４に
載置されたとき、切替弁４２を切り替えて真空ポンプ３
９と真空排気通路３７とを導通すると、試料６は真空吸
着される。
【００１７】このような真空吸着装置においては、多孔
質セラミックスで形成される真空吸着部３２と緻密なセ
ラミックスで形成される装置本体３１とを泥しょう鋳込
法により一体で製造しているから、図１、図２に示した
真空吸着装置のように真空吸着部３２と装置本体３１と
をガラス剤により接着する必要がないので、真空吸着部
３２が汚染した場合には、有機溶剤のような薬品のみな
らず、強アルカリや弗酸などの強酸などで洗浄すること
ができる。また、泥しょう鋳込法により製造した多孔質
部は緻密度が高いから、剛性も高くなるので、微小突起
３３とシール部３８との加工段差が生じ難く、高い吸着
面平面度を達成することができる。また、真空排気通路
３７に清浄空気を送ると、清浄空気が真空吸着部３２の
上面３４から吹き出すから、真空吸着部３２は常時清浄
状態で維持され、試料６の裏面を汚すこともなく、かつ
微小突起３３の上面へのゴミ等の付着を抑制することが
できる。そして、真空吸着部３２が多孔質で形成されて
いるから、ピン型の真空吸着装置と異なり、真空吸着部
３２の全面から清浄空気を吹き出すことが可能であるの
で、常時真空吸着部３２を清浄に保つことができる。
質セラミックスで形成される真空吸着部３２と緻密なセ
ラミックスで形成される装置本体３１とを泥しょう鋳込
法により一体で製造しているから、図１、図２に示した
真空吸着装置のように真空吸着部３２と装置本体３１と
をガラス剤により接着する必要がないので、真空吸着部
３２が汚染した場合には、有機溶剤のような薬品のみな
らず、強アルカリや弗酸などの強酸などで洗浄すること
ができる。また、泥しょう鋳込法により製造した多孔質
部は緻密度が高いから、剛性も高くなるので、微小突起
３３とシール部３８との加工段差が生じ難く、高い吸着
面平面度を達成することができる。また、真空排気通路
３７に清浄空気を送ると、清浄空気が真空吸着部３２の
上面３４から吹き出すから、真空吸着部３２は常時清浄
状態で維持され、試料６の裏面を汚すこともなく、かつ
微小突起３３の上面へのゴミ等の付着を抑制することが
できる。そして、真空吸着部３２が多孔質で形成されて
いるから、ピン型の真空吸着装置と異なり、真空吸着部
３２の全面から清浄空気を吹き出すことが可能であるの
で、常時真空吸着部３２を清浄に保つことができる。
【００１８】図５は本発明に係る他の真空吸着装置を示
す平面図、図６は図５に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、緻密なセラミックスから
なる装置本体５１の上部に数十〜５０％の空孔を有する
多孔質セラミックスからなる真空吸着部５２が泥しょう
鋳込法と呼ばれる方法で装置本体５１と一体に設けら
れ、真空吸着部５２の上面５４に複数の断面が円形であ
るピン状の微小突起５３が設けられ、装置本体５１の真
空吸着部５２の外側に幅が１ｍｍ以下の狭い環状の第１
のシール部５８ａが配設され、シール部５８ａの外側に
幅が１ｍｍ以下の狭い環状の第２のシール部５８ｂが配
設され、微小突起５３の上面とシール部５８ａ、５８ｂ
の上面とは同一平面上に高精度に仕上げ加工されてい
る。また、真空吸着部５２の下部の装置本体５１の真空
吸着部５２と接する部分に真空排気溝５５、５６が設け
られ、真空排気溝５５が中心から放射状に設けられ、真
空排気溝５６が装置本体５１の外周部に環状に配置され
かつ真空排気溝５５に連通され、真空排気溝５５に連通
した真空排気通路５７が設けられ、真空排気通路５７は
真空ポンプ（図示せず）に連結されている。また、シー
ル部５８ａとシール部５８ｂとの間の環状溝５９の底部
に８個の陽圧空気供給孔６０が開口し、装置本体５１に
陽圧空気供給孔６０と連通した陽圧空気供給通路６１が
設けられ、陽圧空気供給通路６１は陽圧空気供給装置
（図示せず）に連結されている。
す平面図、図６は図５に示した真空吸着装置を示す正断
面図である。図に示すように、緻密なセラミックスから
なる装置本体５１の上部に数十〜５０％の空孔を有する
多孔質セラミックスからなる真空吸着部５２が泥しょう
鋳込法と呼ばれる方法で装置本体５１と一体に設けら
れ、真空吸着部５２の上面５４に複数の断面が円形であ
るピン状の微小突起５３が設けられ、装置本体５１の真
空吸着部５２の外側に幅が１ｍｍ以下の狭い環状の第１
のシール部５８ａが配設され、シール部５８ａの外側に
幅が１ｍｍ以下の狭い環状の第２のシール部５８ｂが配
設され、微小突起５３の上面とシール部５８ａ、５８ｂ
の上面とは同一平面上に高精度に仕上げ加工されてい
る。また、真空吸着部５２の下部の装置本体５１の真空
吸着部５２と接する部分に真空排気溝５５、５６が設け
られ、真空排気溝５５が中心から放射状に設けられ、真
空排気溝５６が装置本体５１の外周部に環状に配置され
かつ真空排気溝５５に連通され、真空排気溝５５に連通
した真空排気通路５７が設けられ、真空排気通路５７は
真空ポンプ（図示せず）に連結されている。また、シー
ル部５８ａとシール部５８ｂとの間の環状溝５９の底部
に８個の陽圧空気供給孔６０が開口し、装置本体５１に
陽圧空気供給孔６０と連通した陽圧空気供給通路６１が
設けられ、陽圧空気供給通路６１は陽圧空気供給装置
（図示せず）に連結されている。
【００１９】この真空吸着装置においては、特願平８−
１００７９１号に示される工ッチング装置のような強い
工ッチング液を使用する装置の真空吸着装置にも適用す
ることができる。すなわち、試料６を真空吸着した後、
陽圧空気供給通路６１、陽圧空気供給孔６０を介して
０．１〜０．２ｋｇ／ｃｍ2だけ陽圧の清浄の陽圧空気
を環状溝５９に供給すれば、試料６の裏面への工ッチン
グ液等の浸入を阻止することができるから、試料６の裏
面を損傷することなく、工ッチングを行なうことができ
る。
１００７９１号に示される工ッチング装置のような強い
工ッチング液を使用する装置の真空吸着装置にも適用す
ることができる。すなわち、試料６を真空吸着した後、
陽圧空気供給通路６１、陽圧空気供給孔６０を介して
０．１〜０．２ｋｇ／ｃｍ2だけ陽圧の清浄の陽圧空気
を環状溝５９に供給すれば、試料６の裏面への工ッチン
グ液等の浸入を阻止することができるから、試料６の裏
面を損傷することなく、工ッチングを行なうことができ
る。
【００２０】なお、上述実施の形態においては、突起と
してピン状の微小突起２３、３３、５３を設けたが、突
起として特開平７−３０２８３２号公報の図３に示され
るような多数の同心円上に配置された環状突起を設けて
もよい。また、上述実施の形態においては、断面が円形
の微小突起２３、３３、５３を設けたが、断面が矩形等
の微小突起を設けてもよい。また、上述実施の形態にお
いては、円形の真空吸着部２２、３２、５２を設けた
が、矩形、楕円等の真空吸着部を設けてもよい。また、
上述実施の形態においては、多孔質材料からなる真空吸
着部として多孔質セラミックスからなる真空吸着部２
２、３２、５２を用いたが、多孔質材料からなる真空吸
着部として他の多孔質材料からなる真空吸着部を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、真空吸着部
２２、３２、５２の外側にシール手段としてシール部２
８、３８、５８ａ、５８ｂを設けたが、特開平７−３０
２８３２号公報の図６に示されるような環状のシール具
本体の両側に膜シールが設けられたシール具をシール手
段として真空吸着部の外側に設けてもよく、また特開平
８−１９５４２８号公報の図１〜図１２に示されるよう
な高さの小さい微小突起を有するシール部をシール手段
として真空吸着部の外側に設けてもよい。また、図５、
図６に示した実施の形態においては、シール部５８ａと
シール部５８ｂとの間の環状溝５９の底部に陽圧空気供
給孔６０を開口したが、特願平７−８２３７１号の図１
〜図４に示されるように真空吸着部の外側に設けられた
高さの小さい微小突起を有するシール部の中央部に陽圧
空気供給孔を開口してもよい。
してピン状の微小突起２３、３３、５３を設けたが、突
起として特開平７−３０２８３２号公報の図３に示され
るような多数の同心円上に配置された環状突起を設けて
もよい。また、上述実施の形態においては、断面が円形
の微小突起２３、３３、５３を設けたが、断面が矩形等
の微小突起を設けてもよい。また、上述実施の形態にお
いては、円形の真空吸着部２２、３２、５２を設けた
が、矩形、楕円等の真空吸着部を設けてもよい。また、
上述実施の形態においては、多孔質材料からなる真空吸
着部として多孔質セラミックスからなる真空吸着部２
２、３２、５２を用いたが、多孔質材料からなる真空吸
着部として他の多孔質材料からなる真空吸着部を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、真空吸着部
２２、３２、５２の外側にシール手段としてシール部２
８、３８、５８ａ、５８ｂを設けたが、特開平７−３０
２８３２号公報の図６に示されるような環状のシール具
本体の両側に膜シールが設けられたシール具をシール手
段として真空吸着部の外側に設けてもよく、また特開平
８−１９５４２８号公報の図１〜図１２に示されるよう
な高さの小さい微小突起を有するシール部をシール手段
として真空吸着部の外側に設けてもよい。また、図５、
図６に示した実施の形態においては、シール部５８ａと
シール部５８ｂとの間の環状溝５９の底部に陽圧空気供
給孔６０を開口したが、特願平７−８２３７１号の図１
〜図４に示されるように真空吸着部の外側に設けられた
高さの小さい微小突起を有するシール部の中央部に陽圧
空気供給孔を開口してもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る真空吸着装置においては、
突起の上面と試料の裏面との接触面積が極めて小さいか
ら、ゴミの影響を少なくすることが可能となるので、試
料の全面を容易に高精度の平面に矯正することができ、
また突起が設けられた部分の真空度分布を均一にするた
めに、突起の高さを大きくする必要はないから、突起が
破損しにくい。
突起の上面と試料の裏面との接触面積が極めて小さいか
ら、ゴミの影響を少なくすることが可能となるので、試
料の全面を容易に高精度の平面に矯正することができ、
また突起が設けられた部分の真空度分布を均一にするた
めに、突起の高さを大きくする必要はないから、突起が
破損しにくい。
【００２２】また、真空吸着部を泥しょう鋳込法によっ
て形成したときには、真空吸着部と装置本体とをガラス
剤により接着する必要がないので、真空吸着部が汚染し
た場合には、有機溶剤のような薬品のみならず、強アル
カリや弗酸などの強酸などで洗浄することができる。
て形成したときには、真空吸着部と装置本体とをガラス
剤により接着する必要がないので、真空吸着部が汚染し
た場合には、有機溶剤のような薬品のみならず、強アル
カリや弗酸などの強酸などで洗浄することができる。
【図１】本発明に係る真空吸着装置を示す平面図であ
る。
る。
【図２】図１に示した真空吸着装置を示す正断面図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る他の真空吸着装置を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】図３に示した真空吸着装置を示す正断面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係る他の真空吸着装置を示す平面図で
ある。
ある。
【図６】図５に示した真空吸着装置を示す正断面図であ
る。
る。
【図７】従来のポーラス型の真空吸着装置を示す平面図
である。
である。
【図８】図７に示した真空吸着装置を示す正断面図であ
る。
る。
【図９】従来のピン型の真空吸着装置を示す平面図であ
る。
る。
【図１０】図９に示した真空吸着装置を示す正断面図で
ある。
ある。
２２…真空吸着部 ２３…微小突起 ２５…真空排気溝 ２６…真空排気溝 ２８…シール部 ３２…真空吸着部 ３３…微小突起 ３５…真空排気溝 ３６…真空排気溝 ３８…シール部 ５２…真空吸着部 ５３…微小突起 ５５…真空排気溝 ５６…真空排気溝 ５８ａ…第１のシール部 ５８ａ…第２のシール部
Claims (2)
- 【請求項１】多孔質材料からなる真空吸着部と、上記真
空吸着部の外側に配設された環状のシール手段と、上記
真空吸着部に接する部分に設けられた真空排気溝とを有
する真空吸着装置において、上記真空吸着部の上面に多
数の突起を形成したことを特徴とする真空吸着装置。 - 【請求項２】上記真空吸着部を泥しょう鋳込法によって
形成したことを特徴とする請求項１に記載の真空吸着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28492996A JPH10128633A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28492996A JPH10128633A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 真空吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10128633A true JPH10128633A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=17684894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28492996A Pending JPH10128633A (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | 真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10128633A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0947884A2 (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-06 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus with substrate holder |
| KR20040036404A (ko) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 주식회사 마이크로 세미콘 | 멀티드레싱 척테이블 |
| KR100744471B1 (ko) | 2006-01-05 | 2007-08-01 | 주식회사 엔씨비네트웍스 | 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한연마테이블 |
| JP2009004545A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板載置装置および基板処理装置 |
| JP2010177607A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Ushio Inc | ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置 |
| JP2014103359A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Taiheiyo Cement Corp | 真空チャック |
| JP2015065327A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着装置 |
| US9233455B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-01-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Chucking device and chucking method |
| JPWO2019049596A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-11-07 | Ｓｔｓ合同会社 | 取付具 |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP28492996A patent/JPH10128633A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0947884A2 (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-06 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus with substrate holder |
| EP0947884A3 (en) * | 1998-03-31 | 2001-07-18 | Asm Lithography B.V. | Lithographic projection apparatus with substrate holder |
| KR20040036404A (ko) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 주식회사 마이크로 세미콘 | 멀티드레싱 척테이블 |
| KR100744471B1 (ko) | 2006-01-05 | 2007-08-01 | 주식회사 엔씨비네트웍스 | 평판디스플레이패널 연마장치의 흡착방식을 사용한연마테이블 |
| JP2009004545A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板載置装置および基板処理装置 |
| JP2010177607A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Ushio Inc | ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置 |
| KR101203356B1 (ko) | 2009-02-02 | 2012-11-20 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 워크 스테이지 및 이 워크 스테이지를 사용한 노광 장치 |
| US9233455B2 (en) | 2010-12-02 | 2016-01-12 | Fuji Electric Co., Ltd. | Chucking device and chucking method |
| JP2014103359A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Taiheiyo Cement Corp | 真空チャック |
| JP2015065327A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 太平洋セメント株式会社 | 真空吸着装置 |
| JPWO2019049596A1 (ja) * | 2017-09-07 | 2019-11-07 | Ｓｔｓ合同会社 | 取付具 |
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