JPH10144824A - 半導体パッケージおよび半導体パッケージ収納用のトレイ - Google Patents

半導体パッケージおよび半導体パッケージ収納用のトレイ

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JPH10144824A
JPH10144824A JP8296177A JP29617796A JPH10144824A JP H10144824 A JPH10144824 A JP H10144824A JP 8296177 A JP8296177 A JP 8296177A JP 29617796 A JP29617796 A JP 29617796A JP H10144824 A JPH10144824 A JP H10144824A
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Japan
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semiconductor package
tray
positioning
center
portion
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Application number
JP8296177A
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English (en)
Inventor
Yoshiharu Takahashi
義治 高橋
Original Assignee
Sony Corp
ソニー株式会社
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Publication date
Application filed by Sony Corp, ソニー株式会社 filed Critical Sony Corp
Priority to JP8296177A priority Critical patent/JPH10144824A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • H01L2924/1815Shape

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージにおける所定位置(例えば
中心)を簡単かつ正確に求められるようにし、また半導
体パッケージをトレイに収納する際の半導体パッケージ
とトレイの収納部との位置合わせを簡単かつ正確に行え
るようにする。 【解決手段】 この樹脂封止型の半導体パッケージ1で
は、平面視略四角形をなしかつ半導体チップを内蔵した
本体2の対向する2側面2aの互いに対向する位置にそ
れぞれ、この半導体パッケージ1における所定位置(中
心)を求めるための凹状あるいは凸状の位置合わせ部4
が設けられている。またこの半導体パッケージ1を収納
するためのトレイは、上部が開口した平面視略四角形状
をなす凹状の半導体パッケージ1用の収納部を備え、収
納部の、半導体パッケージ1を収納部に収納した状態で
半導体パッケージ1の位置合わせ部4に対応する位置
に、位置合わせ部4とほぼ係合する形状の係合部が設け
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型の半導
体パッケージと半導体パッケージ収納用のトレイとに関
する。

【0002】

【従来の技術】従来の半導体パッケージとしては、半導
体チップを内蔵した平面視略四角形の本体とこの本体か
ら外部に延びた複数の外部リードとを備えて構成された
樹脂封止型のものが知られている。この半導体パッケー
ジは、これを用いて半導体装置を生産するにあたり、例
えば性能を測定するためにソケットに嵌め込まれる、ト
レイに収納される、実装基板に実装される等の際に、半
導体パッケージのX方向およびY方向の中心が求められ
る。

【0003】従来、この半導体パッケージの中心を求め
る場合には、例えば図21に示すような補正ステージ5
1と位置補正駒52とを備えた位置出し装置50が用い
られている。すなわち、中心位置を求める半導体パッケ
ージ60を補正ステージ51上に載置し、半導体パッケ
ージ60の本体61の各側面に対応する四方向に配置さ
れた位置補正駒52を半導体パッケージ60に向けてあ
るいは半導体パッケージ60と反対の側に向けて移動さ
せることによって、半導体パッケージ60の中心を求め
ている。またこの際には、例えば半導体パッケージ60
の外部リード62の先端を基準にして、あるいは半導体
パッケージ60の対向する2側面と半導体パッケージ6
0の対角の側面とを基準にして、位置補正駒52を移動
させることにより半導体パッケージ60の中心を求めて
いる。

【0004】なお、このようにして中心が求められた半
導体パッケージ60は、例えばトレイに収納される場
合、求められた中心に搬送装置の吸着ノズル70が配置
され、吸着ノズル70に吸着保持された状態でトレイへ
と搬送される。トレイは、例えば図22に示すように、
上面が開口した平面視略四角形状をなす凹状の半導体パ
ッケージ収納用のポケット81を複数備えたもので、ト
レイ80の周縁に穿設された基準穴82によって各ポケ
ット81の中心が求められるものとなっている。各ポケ
ット81の底面には、図23に示すように半導体パッケ
ージ60を収納した際の半導体パッケージ60の位置ず
れを防止するためにパッケージガイド83が底面から上
方に立ち上がった状態で設けられている。パッケージガ
イド83は、例えばポケット81の底面の各辺毎に設け
られているとともに、半導体パッケージ60を収納した
状態でその本体61の各側面の外側でかつ側面近傍に位
置するよう形成されている。

【0005】このようなトレイ80へと搬送された半導
体パッケージ60は、吸着ノズル70とポケット81の
中心とを位置合わせ装置を用いて位置合わせした後、半
導体パッケージ60をポケット81内に載置し吸着ノズ
ル70による吸着を解除する。このことにより、図24
に示すように半導体パッケージ60の本体61下部側が
パッケージガイド83でガイドされた状態でポケット8
1内に収納される。

【0006】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の半導
体パッケージおよびトレイは次のような難点がある。す
なわち、半導体パッケージは一般に外部リードが所定の
形状に曲げ加工されている。このため、半導体パッケー
ジの中心を求める場合に、外部リードの先端を基準して
中心の位置出しを行うことが難しい。また外部リードの
不揃いや変形によって外部リードの先端位置がばらつき
易いため、外部リードの先端を基準して半導体パッケー
ジの中心を求める方法を用いた場合に、その中心が正確
に求められないことが多い。中心が正確に求められない
と、例えば半導体パッケージをトレイに納める際に半導
体パッケージの中心とトレイの中心とにずれが生じ、外
部リードにパッケージガイドがあたった状態でポケット
内に半導体パッケージが収納されてしまう。そして、こ
のような状態で上記トレイ上にさらに別のトレイが重ね
合わされた場合に、外部リードが変形したり損傷する等
の不具合が生じてしまうのである。

【0007】また半導体パッケージは、その側面に樹脂
バリ等の突起物が存在しているため、半導体パッケージ
の側面を利用して中心を求める方法を用いた場合に、半
導体パッケージの側面を正確に判別できず、結果として
半導体パッケージの正確な中心の位置出しができない。
このように従来では、半導体パッケージの中心位置出し
のための基準のとりかたが不正確になってしまう。そこ
で、最近では位置出し装置にさらに画像認識装置を設け
て半導体パッケージの中心の位置を求めることが行われ
ている。

【0008】しかしながら、この方法では中心の位置出
しに要する作業が煩雑になり、また位置出しに時間がか
かってしまう。また画像認識装置が高価であるうえ、画
像認識装置を設けることで複雑な位置出し設備になるた
め、保守が難しくなっている。この結果、半導体パッケ
ージを用いた半導体装置の生産コストが高くつくといっ
た不都合が生じている。

【0009】一方、従来のトレイは、例えば金型を用い
て加工される。ところが、薄いパッケージガイドが狭い
ポケット内にその底面の各辺毎に設けられてトレイの形
状が複雑になっているため、金型自体の形成やトレイの
加工が難しく、結果として半導体パッケージを用いた半
導体装置の生産コストが高くついてしまう。またパッケ
ージガイドは、これに外部リードがあたった状態で半導
体パッケージがポケット内に収納されてしまった場合
に、前述したように外部リードを変形させたり損傷させ
るものになってしまう。このことから、中心を簡単かつ
正確に求めることができる半導体パッケージと、半導体
パッケージをトレイに収納する際の半導体パッケージと
トレイの収納部との位置合わせを簡単かつ正確に行うこ
とができるトレイの開発が切望されている。

【0010】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る半導体パッケージは、樹脂封止型のもの
で、平面視略四角形をなす本体の対向する2側面の互い
に対向する位置にそれぞれ、この半導体パッケージにお
ける所定位置を求めるための凹状あるいは凸状の位置合
わせ部が設けられているものである。

【0011】この半導体パッケージは、本体の対向する
2側面の互いに対向する位置にそれぞれ位置合わせ部が
設けられていることから、求めようとする所定位置の位
置合わせ部同士を結ぶ方向と略直交する方向の位置情報
を有したものとなっている。よってこの半導体パッケー
ジでは、凹状あるいは凸状の位置合わせ部に、求めよう
とする所定位置の位置合わせ部同士を結ぶ方向の位置出
しを行う位置出し治具を当てるだけで、半導体パッケー
ジの所定位置が求まる。例えば求めようとする所定位置
が半導体パッケージの中心であり、位置合わせ部によっ
てY方向の中心の位置情報を有したものとなっている場
合、位置合わせ部にX方向の位置出しを行う位置出し治
具を当てるだけで半導体パッケージの中心が求まること
になる。

【0012】本発明に係る半導体パッケージを収納する
ためのトレイは、上記発明の半導体パッケージを収納す
るためのものであって、上部が開口した平面視略四角形
状をなす凹状の半導体パッケージ用の収納部を備え、こ
の収納部に、半導体パッケージを収納部に収納した状態
で半導体パッケージの位置合わせ部に対応する位置に、
位置合わせ部とほぼ係合する形状の係合部が設けられて
いるものである。

【0013】このトレイでは、半導体パッケージの位置
合わせ部とほぼ係合する形状の係合部が設けられている
ため、位置合わせ部に係合部を係合させるだけの簡単な
操作で、位置合わせ装置を用いることなく、半導体パッ
ケージが収納部に正確に位置合わせされた状態で収納さ
れる。また係合部は位置合わせ部に対応する位置、すな
わち2ヵ所のみに設けられるため、従来のトレイのパッ
ケージガイドに比較して形成箇所が少なく、しかも互い
に対向して設けられる。よって、収納部の形状が複雑に
ならない。

【0014】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体パッケ
ージおよび半導体パッケージ収納用のトレイの実施形態
を図面に基づいて説明する。図1は本発明の半導体パッ
ケージの第1実施形態を示す斜視図であり、QFP(Qu
ad Flat Package)に本発明を適用した例を示したもので
ある。この半導体パッケージ1は樹脂封止型のものであ
り、平面視略四角形をなす本体2と、本体2の4側面2
aから外方に延びたガルウィング形状の外部リード3と
を備えて構成されている。

【0015】本体2は、ダイパッド(図示略)、内部リ
ード(図示略)および外部リード3等を有するリードフ
レーム(図示略)と、ダイパッド上に搭載された半導体
チップ(図示略)とを、外部リード3を残して樹脂でモ
ールドして一体に封止することにより形成されたもので
ある。したがって、半導体チップが内蔵されたものとな
っている。

【0016】この本体2には、対向する2側面2aの互
いに対向する位置にそれぞれ、本体2の所定位置を求め
るための位置合わせ部4が設けられている。この実施形
態において位置合わせ部4は、半導体パッケージ1のX
方向およびY方向の中心を求めるためのものであり、本
体2の側面2aの中心位置に形成されている。よって位
置合わせ部4は、半導体パッケージ1の中心におけるこ
れら位置合わせ部4同士を結ぶ方向(例えば本体2のX
方向)と略直交する方向(例えば本体2のY方向)の位
置情報を有するものとなっている。すなわち、位置合わ
せ部4は、例えば半導体パッケージ1のY方向の中心位
置情報を有するものとなっている。

【0017】各位置合わせ部4は、本体2の側面2aを
切欠いた状態で凹状に形成されており、互いに略平行な
状態で間隔をあけて形成された一対の側面4aと、これ
ら側面4aの端縁から連続して形成されたアール状の奥
側の面4bとからなっている。また各位置合わせ部4
は、この実施形態において本体2の上面から下面に亘っ
て形成されている。よって、この半導体パッケージ1で
は位置合わせ部4の位置に外部リード3が形成されてい
ない状態となっている。

【0018】このような位置合わせ部4は、リードフレ
ームと半導体チップとを樹脂封止する際に用いる金型に
よって本体2と同時に形成される。通常、モールド樹脂
封止による半導体パッケージの製造では、リードフレー
ムの中心と半導体パッケージの中心とが一致するように
本体を精度良く形成することができる。よって、この実
施形態の半導体パッケージ1の位置合わせ部4は、半導
体パッケージ1のY方向の正確な中心位置情報を有した
状態に形成されている。

【0019】上記第1実施形態の半導体パッケージ1の
X方向およびY方向の中心を求める際には、例えば図2
に示すような位置出し装置10を用いて行われる。位置
出し装置10は、半導体パッケージ1を載置するための
補正ステージ11と、補正ステージ11上に半導体パッ
ケージ1が載置される位置(以下、半導体パッケージ用
載置部と記す)を挟んで対向して配置された一対の位置
補正駒12とを備えて構成されたものである。

【0020】各位置補正駒12は、例えば半導体パッケ
ージ用載置部側に平面部12aを有しており、平面部1
2aに半導体パッケージ1の凹状の位置合わせ部4に係
合する突部12bが設けられている。そして位置補正駒
12は、これら一対の位置補正駒12の突部12b同士
を結ぶ方向が例えば半導体パッケージ1の中心を通るX
方向となるように配置されている。また各位置補正駒1
2は、半導体パッケージ用載置部側に向けてあるいはそ
の載置部と反対側に向けて移動自在に設けられている。

【0021】このような位置出し装置10を用いて半導
体パッケージ1の本体2の中心を求める場合には、従来
と同様に、まず吸着ノズル70によって半導体パッケー
ジ1を補正ステージ11上の半導体パッケージ用載置部
に載置する。この際、位置補正駒12の突部12bと半
導体パッケージ1の位置合わせ部4がほぼ向かい合うよ
うに載置する。次いで、吸着ノズル70による半導体パ
ッケージ1の吸着保持を解除する。そして、例えば一対
の位置補正駒12の平面部12a間の中心が半導体パッ
ケージ1のX方向の中心になるよう各位置補正駒12を
位置させつつ、その突部12bと半導体パッケージ1の
位置合わせ部4とを係合させる。

【0022】このことによって、半導体パッケージ1の
X方向の中心が求められると同時に、位置合わせ部4が
半導体パッケージ1におけるY方向の中心位置情報を有
しているものであるため、そのY方向の中心にX方向の
中心がくることになる。つまり、半導体パッケージ1の
X方向およびY方向の中心が求められる。

【0023】以上のように第1実施形態の半導体パッケ
ージ1によれば、位置合わせ部4がY方向の中心位置情
報を有しているため、X方向の中心位置出し用の位置補
正駒12の突部12bと位置合わせ部4とを係合させる
といった簡単な操作および簡易な位置出し装置10によ
り、半導体パッケージ1の中心を求めることができる。
しかも、位置出しの基準となる位置合わせ部4は樹脂モ
ールドの際に形成されていることにより、ばらつくこと
なく常に一定の形状に形成されているため、半導体パッ
ケージ1の中心を正確に求めることができる。したがっ
て、簡易な作業で短時間にかつ正確に中心位置出しを行
えるので、半導体パッケージ1を用いた半導体装置の生
産性の向上および生産コストの削減を図ることができ
る。また位置出し装置10は簡易なものであることから
安価で、かつ保守を容易に行うことができるものである
とともに、従来用いられていた高価な画像認識装置を不
要とすることできるので、このことによっても生産コス
トの削減を図ることができる。

【0024】なお、上記第1実施形態では、本発明に係
る半導体パッケージをQFPに適用した場合について述
べたが、いずれの型の半導体パッケージにも本発明を適
用できるのはもちろんである。例えば図3(a)に示す
ように本発明をSOP(Small Outline Package)に適用
してもよく、また同図(b)に示すようにDIP(Dual
In-Line Package) に適用することもできる。

【0025】また第1実施形態では、位置合わせ部を一
対の側面とアール状の奥側の面とからなるものとした
が、凹状のものであればよく、例えば図4(a)に示す
ように半導体パッケージ1の本体2の側面2aが平面視
略V字状に切欠いた状態に形成された一対の側面4aの
みからなる位置合わせ部4としてもよい。また図4
(b)に示すように、第1実施形態における奥側の面4
bを平面視略V字状に形成することも可能である。

【0026】次に本発明に係る半導体パッケージの第2
実施形態を図5を用いて説明する。この実施形態におい
て上記実施形態と相違するところは、位置合わせ部6が
凸状に形成されていることにある。すなわち、このQF
Pである半導体パッケージ5において、位置合わせ部6
は上記実施形態と同様に、本体2の対向する2側面2a
の互いに対向する位置にそれぞれ設けられている。また
この実施形態においても位置合わせ部6は本体2の側面
2aの中心位置に形成されており、これら位置合わせ部
6同士を結ぶ方向(例えば本体2のX方向)と略直交す
る方向(例えば本体2のY方向)の中心位置情報を有す
るものとなっている。

【0027】各位置合わせ部6は、本体2の側面2aを
外方に突出させた状態で凸状に形成されており、互いに
略平行な状態で間隔をあけて形成された一対の側面6a
と、これら側面6aの端縁から連続して形成されたアー
ル状の外側の面6bとからなっている。また各位置合わ
せ部6は本体2の上面から下面に亘って形成されてお
り、この半導体パッケージ5においても位置合わせ部6
の位置に外部リード3が形成されていない状態となって
いる。この位置合わせ部6は、リードフレームと半導体
チップとを樹脂封止する際に用いる金型によって本体2
と同時に形成されるため、本体2のY方向の正確な中心
位置情報を有している。

【0028】上記の半導体パッケージ5においても、上
記した実施形態と同様にして、位置補正駒を備えた位置
出し装置を用いてX方向およびY方向の中心が求められ
る。なお、この場合、半導体パッケージ5の凸状の位置
合わせ部6に係合する凹部を備えた位置補正駒を用い
る。つまり、位置補正駒の凹部と半導体パッケージ5の
位置合わせ部6とを係合させることによって、半導体パ
ッケージ5のX方向の中心が求められると同時に、位置
合わせ部6が半導体パッケージ1のY方向の中心位置情
報を有しているものであるため、そのY方向の中心にX
方向の中心がくることになる。この結果、半導体パッケ
ージ1のX方向およびY方向の中心が求められる。

【0029】したがって、この実施形態の半導体パッケ
ージ5によっても、簡単な操作により半導体パッケージ
1の中心を正確に求めることができるので、高価な画像
認識装置を不要とすることでき、また簡易な位置出し装
置を用いるため、その装置の保守を非常に容易とするこ
とがきる。よって、製造コストを削減することができ
る。

【0030】なお、この実施形態でも本発明に係る半導
体パッケージをQFPに適用したが、例えば本発明をS
OPに適用した図6(a)に示す例や、DIPに適用し
た同図(b)に示す例のように、いずれの型の半導体パ
ッケージにも適用可能である。また上記実施形態では、
位置合わせ部を一対の側面とアール状の外側の面とから
なるものとしたが、凸状のものであればよく、例えば図
7(a)に示すように一対の側面6aからなる平面視略
V字状の位置合わせ部6としてもよく、また同図(b)
に示すように上記実施形態における外側の面6bを平面
視略V字状に形成したものとしてもよい。

【0031】さらに上記2つの実施形態では、位置合わ
せ部同士を結ぶ方向を半導体パッケージのX方向とした
がY方向としてもよい。また、位置合わせ部は、半導体
パッケージの中心位置が求められるように形成されてい
る場合について述べたが、位置合わせ部の形成位置を調
整することにより、半導体パッケージにおける中心以外
の所定位置を正確に求めることができるのは言うまでも
ない。

【0032】また上記2つの実施形態のいずれにおいて
も、位置合わせ部が半導体パッケージの本体の上面から
下面に亘って形成されているとしたが、本体の側面の上
半分あるいは下半分のみに形成されていてもよい。例え
ば図8に示す第3実施形態の半導体パッケージ7のよう
に、本体2の側面2aの下半分のみに凹状の位置合わせ
部8を形成することもできる。この場合には、第1実施
形態の半導体パッケージ1と同様の効果が得られるのに
加えて、位置合わせ部8の位置にも外部リード3を設け
ることができるといった効果も得られる。また図示しな
いが、本体の側面の上半分のみに凸状の位置合わせ部を
形成することも可能である。

【0033】次に本発明に係る半導体パッケージ収納用
のトレイの第1実施形態を図9および図10を用いて説
明する。このトレイ20は、前述したQFPである半導
体パッケージ1を収納するためのもので、略矩形状の本
体21に縦横に所定間隔で配列された半導体パッケージ
1用の収納部22を複数備えている。各収納部22は、
上部が開口した平面視略四角形の凹部からなり、四角形
の底面221とこの底面221の4辺から立ち上がった
4つの内壁222とで構成されている。底面221は、
図10に示すように、半導体パッケージ1の本体2が載
置される中心部221aと、中心部221aから延びて
形成された周縁部221bとからなる。周縁部221b
は、外部リード3が収納される箇所であり、半導体パッ
ケージ1の本体2が中心部221aに載置された状態で
外部リード3の先端が底面221に接触しないように中
心部221aよりも低く形成されている。

【0034】各収納部22には、半導体パッケージ1を
収納部22に収納した状態で半導体パッケージ1の位置
合わせ部4に対応する内壁222に、位置合わせ部4と
ほぼ係合する形状の係合部23が設けられている。上記
したように半導体パッケージ1の対向する2つの側面2
aに位置合わせ部4が設けられていることから、収納部
22にはその対向する2つの内壁222の互いに対向す
る位置に係合部23が設けられている。また、半導体パ
ッケージ1における位置合わせ部4が凹状に形成されて
いるため、係合部23は内壁222から収納部22内に
向けて突出した凸状に形成されている。さらに係合部2
3は、例えば収納部22の内壁222の上端から底面2
21まで設けられた状態となっている。

【0035】このようなトレイ20に半導体パッケージ
1を収納する場合には、前述したように半導体パッケー
ジ1の中心を求めてその中心を例えば図2に示した搬送
装置の吸着ノズル70に吸着保持させ、トレイ20へと
搬送する。そして、半導体パッケージ1の位置合わせ部
4に係合部23を係合させた状態で半導体パッケージ1
を収納部22に収納する。その後、吸着ノズル70によ
る吸着を解除する。このことにより、図11に示すよう
に位置合わせ部4に係合部23が係合した状態で半導体
パッケージ1が収納部22に収納される。

【0036】以上のように、第1実施形態のトレイ20
では、内壁222に半導体パッケージ1の位置合わせ部
4とほぼ係合する形状の係合部23が設けられているた
め、上記位置合わせ部4に係合部23を係合させるだけ
の簡単な操作で、半導体パッケージ1を収納部22に正
確に位置合わせした状態で収納することができる。よっ
て、従来、半導体パッケージをトレイの収納部に収納す
る際に用いていた位置合わせ装置を不要とすることがで
きる。しかも収納された状態では、係合部23に半導体
パッケージ1の外部リード3が接触することがない。し
たがって、半導体パッケージ1が収納されたトレイ20
上に他のトレイ20を載置した際の外部リード3の変形
や損傷を防止することができる。

【0037】また、係合部23は収納部22の対向する
2つの内壁222に設けられるのみであり、しかも互い
に対向した設けられている。このため収納部22の形
状、ひいてはトレイの形状が複雑にならず、トレイ20
の形成に用いる金型自体の形成やトレイの加工を非常に
容易に行うことができることとなるので、半導体パッケ
ージ1を用いた半導体装置の生産コストの削減を図るこ
とができる。

【0038】なお、第1実施形態では、本発明に係るト
レイをQFPを収納するためのトレイに適用した場合に
ついて述べたが、いずれの型の半導体パッケージを収納
するトレイにも本発明を適用できるのはもちろんであ
る。例えば図12に示すように本発明を図3(a)に示
すSOPや図3(b)に示すDIPからなる半導体パッ
ケージ1の収納用のトレイに適用することもできる。こ
の場合にも、図13に示すように半導体パッケージ1の
位置合わせ部4に係合部23を係合させるだけの簡単な
操作で、半導体パッケージ1を収納部22に正確に位置
合わせした状態で収納することができる。

【0039】また第1実施形態では、係合部が凸状であ
る場合について述べたが、収納する半導体パッケージの
位置合わせ部にほぼ係合する形状であればよく、凸状に
限定されない。例えば図14に示す第2実施形態に係る
トレイ24のように、係合部25が凹状に形成されてい
てもよい。すなわち、このトレイ24は、図5に示した
凸状の位置合わせ部6を有するQFPからなる半導体パ
ッケージ5を収納するためのものであり、収納部22の
対向する2つの内壁222の互いに対向する位置に、凸
状の位置合わせ部6にほぼ係合する凹状の係合部25が
内壁222を切欠いた状態で設けられている。また例え
ば係合部25は、収納部22の内壁222の上端から底
面221まで設けられている。

【0040】上記のトレイ24においても、半導体パッ
ケージ5の位置合わせ部6に係合部25を係合させるだ
けの簡単な操作で、図15に示すように半導体パッケー
ジ5を収納部22に正確に位置合わせした状態で収納す
ることができる。またトレイ24上に他のトレイ24が
載置された際の外部リード3の変形等を防止でき、トレ
イ24の形成に用いる金型自体の形成やトレイの加工を
非常に容易に行えることにより、半導体パッケージ5を
用いた半導体装置の生産コストの削減が図れる。

【0041】ここで、第2実施形態では、例えばQFP
からなる半導体パッケージを収納するためのトレイに本
発明を適用したが、例えば図6で示した凸状の位置合わ
せ部6を有するSOPあるいはDIPからなる半導体パ
ッケージ5等を収納するためのトレイにも本発明を適用
できるのはもちろんである。

【0042】次に本発明に係るトレイの第3実施形態を
図16および図17を用いて説明する。このトレイ26
において、第1実施形態のトレイ20と相違するのは、
凸状の係合部27が収納部22の内壁222の上端から
底面221まで設けられていないこと、および内壁22
2から突出した状態で形成されていないことにある。す
なわち、トレイ26は、図8で示した本体2の側面2a
の下半分のみに凹状の位置合わせ部8を有するQFPか
らなる半導体パッケージ7を収納するためのものであ
る。したがって、凹状の位置合わせ部8にほぼ係合する
凸状の係合部27が、底面221の中心部221a周縁
の対向する辺に互いに対向する状態で設けられている。
また、係合部27は底面221から内壁22のほぼ中間
の高さ位置まで突出した状態に形成されている。

【0043】このようなトレイ26においても、各半導
体パッケージ7の位置合わせ部8に収納部22の係合部
27を係合させるだけで、図18に示すように半導体パ
ッケージ7を収納部22に正確に位置合わせした状態で
収納することができる。また第1実施形態と同様にトレ
イ26上に他のトレイ26が載置された際の外部リード
3の変形等を防止でき、トレイ26の形成に用いる金型
自体の形成やトレイの加工を非常に容易に行えることに
より、半導体パッケージ7を用いた半導体装置の生産コ
ストの削減が図れるといった効果が得られる。

【0044】なお、第3実施形態では、QFPからなる
半導体パッケージを収納するためのトレイについて述べ
たがこれに限定されない。例えば図19に示すように、
本体の側面の下半分のみに凹状の位置合わせ部を有する
SOPまたはDIPからなる半導体パッケージの収納用
であり、底面221に凸状の係合部27が設けられたト
レイ26とすることもできる。この場合にも、図20に
示すように半導体パッケージ7を収納部22に正確に位
置合わせした状態で収納することができるのは先の実施
形態と同様である。

【0045】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
パッケージでは、位置合わせ部が、求めようとする所定
位置の位置合わせ部同士を結ぶ方向と略直交する方向の
位置情報を有しているため、位置合わせ部に、位置合わ
せ部同士を結ぶ方向の位置出しを行う位置出し治具を当
てるといった簡単な操作および簡易な位置出し装置によ
って、半導体パッケージの所定位置、例えば中心位置を
求めることができる。したがって、簡易な作業で短時間
にかつ正確に中心位置出しを行えるので、半導体パッケ
ージを用いた半導体装置の生産性の向上および生産コス
トの削減を図ることができる。また簡易な、したがって
安価でかつ保守を容易に行える位置出し装置を用いるの
みであるので、このことによっても生産コストの削減を
図ることができる。

【0046】また本発明に係るトレイでは、半導体パッ
ケージの位置合わせ部とほぼ係合する形状の係合部を位
置合わせ部に係合させるだけの簡単な操作で、位置合わ
せ装置を用いることなく、半導体パッケージを収納部に
正確に位置合わせされた状態で収納できる。また従来の
トレイのパッケージガイドに比較して係合部の形成箇所
が少なくて済みかつ係合部が互いに対向して設けられる
ことから、トレイの形成に用いる金型自体の形成やトレ
イの加工を容易に行うことができる。よって、半導体パ
ッケージを用いた半導体装置の生産コストの削減を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明に係る半導体パッケージの第1実施形態
を示す斜視図である。

【図2】半導体パッケージの中心の求め方の一例を説明
する図である。

【図3】第1実施形態の半導体パッケージの変形例を示
す斜視図であり、(a)はSOP、(b)はDIPを示
す斜視図である。

【図4】(a)、(b)は第1実施形態の位置合わせ部
の変形例を示す要部斜視図である。

【図5】本発明に係る半導体パッケージの第2実施形態
を示す斜視図である。

【図6】第2実施形態の半導体パッケージの変形例を示
す斜視図であり、(a)はSOP、(b)はDIPを示
す斜視図である。

【図7】(a)、(b)は第2実施形態の位置合わせ部
の変形例を示す要部斜視図である。

【図8】本発明に係る半導体パッケージの第3実施形態
を底面視した斜視図である。

【図9】本発明に係る半導体パッケージ収納用のトレイ
の第1実施形態を示す要部斜視図である。

【図10】第1実施形態のトレイの要部断面図である。

【図11】第1実施形態のトレイへの半導体パッケージ
の収納状態を示す斜視図である。

【図12】第1実施形態のトレイの変形例を示す斜視図
である。

【図13】図12に示す変形例のトレイへの半導体パッ
ケージの収納状態を示す斜視図である。

【図14】本発明に係る半導体パッケージ収納用のトレ
イの第2実施形態を示す要部斜視図である。

【図15】第2実施形態のトレイへの半導体パッケージ
の収納状態を示す斜視図である。

【図16】本発明に係る半導体パッケージ収納用のトレ
イの第3実施形態を示す要部斜視図である。

【図17】第3実施形態のトレイの要部断面図である。

【図18】第3実施形態のトレイへの半導体パッケージ
の収納状態を示す斜視図である。

【図19】第3実施形態のトレイの変形例を示す斜視図
である。

【図20】図19に示す変形例のトレイへの半導体パッ
ケージの収納状態を示す斜視図である。

【図21】従来の半導体パッケージの中心出しを説明す
る図である。

【図22】従来のトレイの斜視図である。

【図23】従来のトレイに半導体パッケージを収納する
様子を示す図である。

【図24】従来のトレイの要部断面図である。

【符号の説明】

1、5、7 半導体パッケージ 2 本体 2a
側面 4、6、8 位置合わせ部 20、24、26 トレ
イ 22 収納部 23、25、26 係合部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平面視略四角形をなしかつ半導体チップ
    を内蔵した本体を備えた樹脂封止型の半導体パッケージ
    において、 前記本体は、その対向する2側面の互いに対向する位置
    にそれぞれ、この半導体パッケージにおける所定位置を
    求めるための凹状あるいは凸状の位置合わせ部が設けら
    れていることを特徴とする半導体パッケージ。
  2. 【請求項2】 平面視略四角形をなしかつ半導体チップ
    を内蔵した本体を備えるとともに、該本体の対向する2
    側面の互いに対向する位置にそれぞれ、この半導体パッ
    ケージにおける所定位置を求めるための凹状あるいは凸
    状の位置合わせ部が設けられている樹脂封止型の半導体
    パッケージを収納するためのトレイであって、 上部が開口した平面視略四角形状をなす凹状の半導体パ
    ッケージ用の収納部を備え、 該収納部には、前記半導体パッケージを前記収納部に収
    納した状態で該半導体パッケージの前記位置合わせ部に
    対応する位置に、該位置合わせ部とほぼ係合する形状の
    係合部が設けられていることを特徴とする半導体パッケ
    ージ収納用のトレイ。
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