JP2000091798A - 部品位置決め装置 - Google Patents

部品位置決め装置

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JP2000091798A JP10255025A JP25502598A JP2000091798A JP 2000091798 A JP2000091798 A JP 2000091798A JP 10255025 A JP10255025 A JP 10255025A JP 25502598 A JP25502598 A JP 25502598A JP 2000091798 A JP2000091798 A JP 2000091798A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決め対象部品のある程度の形状変更に容
易に対応することの可能な精密位置決め装置を提供す
る。 【解決手段】 ステージ2上に粗位置決めで吸着固定さ
れた部品1を、斜め45度方向の空圧シリンダ9によっ
て駆動される位置決め用爪3によって精密位置決めす
る。位置決め用爪3は1軸ステージ5に案内されてお
り、1軸ステージ5と空圧シリンダ9は2軸XYステー
ジ12に搭載されている。部品形状の変更に対しては、
2軸XYステージ12に付属する2つのマイクロメータ
13、14の目盛を管理することにより柔軟な対応が可
能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品の組立装置や
製造装置や処理装置において半導体チップその他の電子
部品のような比較的小さな部品を精密に位置決めするた
めの位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】実開昭62−60072号には、フラッ
トパッケージIC用の位置決め治具が記載されている。
この位置決め治具は、IC仮位置決め用の突起物と、パ
ッケージ・リード間隙を利用して位置決めするためのテ
ーパ板を設けることにより、パッケージの精密位置決め
を行おうとするもので、構造が簡単で、多くの工数を必
要としないことを特徴とする。実開平4−96846号
には、半導体ICの位置決め治具が記載されている。こ
の装置には、ICの互いに隣接する2辺を押すことので
きる4つのツメが設けてある。まず、第1組の2つのツ
メで、ICの隣接する2辺を押し、所定位置決め箇所よ
りオーバーランする位置まで押す。次に、第1組のツメ
と対抗位置にある第2組の2つのツメでICの残りの2
辺を押し、所定位置決め箇所まで押し戻す形でICを位
置決めする。この装置は、ICに過剰な力や加速度が加
わらず、ICに損傷(カケや割れ)を生じさせることな
く、精密に位置決めできることを特徴とする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】実開昭62−6007
2号の装置の問題点は、パッケージICのリード形状を
利用して位置決めするので、位置決め用部品の形状が位
置決め対象部品の形状に大きく左右される、つまり、対
象部品形状への依存度が高いということである。即ち、
パッケージICのリード間は比較的精度の出ている箇所
であるが、この方法の場合、リードを狭ピッチ化するに
つれて位置決め用部品の製作が段々と困難になる。ま
た、リードの無いパッケージ(リードレス・パッケー
ジ)などに適用する場合、リード間を利用した位置決め
は不可能である。実開平4−96846号の装置の問題
点は、部品点数が多いこと及び調整工数が多いことにあ
る。何故ならば、この装置においては、ICのオーバー
ランと、押し戻しによる最終位置決めという2つの動作
が必要になり、また合計4つのツメが必要になることか
ら、構成部品数の増加、複雑化が避けられないからであ
る。
【0004】従来技術の他の重要な問題点は、位置決め
対象部品の形状が変わった場合に、形状変化に応じて位
置決め位置を微調整することができないことである。こ
のため、変更度合いの限度はあるが、位置決め用部品の
寸法変更など改造に大きな手数がかかる。即ち、例え
ば、(1)パッケージICのリード間隔に合わせて(特
に狭ピッチ化した場合)位置決め用部品の形状を変える
(形状を細くする等)こと、(2)位置決め対象部品の
形状に応じて、オーバーラン量と押戻し量を調整するこ
と、などが必要となるからである。
【0005】本発明の目的は、位置決め対象部品の或る
程度の形状変更にも簡単な操作で対応することの可能な
操作性の良い部品位置決め装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の部品位置決め装
置は2軸XYステージを備え、この2軸XYステージの
可動プレートはマイクロメータのような微調整手段によ
りXY方向に微調整できるようになっている。2軸XY
ステージの可動プレートには1軸ステージが搭載してあ
り、この1軸ステージは、その可動部材が2軸XYステ
ージの座標軸に関して例えば45゜傾斜した軸線に沿っ
て移動するように配置してある。1軸ステージの可動部
材には、位置決めすべき部品に係合する90゜鈎型の作
用部を有する位置決め用爪が支持してある。この位置決
め用爪は空圧シリンダのような駆動手段によって駆動さ
れ、部品搭載ステージ上の部品に対して斜め45゜の向
きで前進するようになっている。1軸ステージを斜め4
5゜に配置したのは、位置決め用爪に設けた90゜鈎型
の作用部の2辺が半導体チップのような部品の2辺を同
時に押せるようにするためである。好ましくは、吸着手
段により部品を部品搭載ステージに対して吸着させる。
【0007】本発明の部品位置決め装置は、次の2通り
の方法で使用することができる。第1の方法では、先ず
位置決め用爪を部品搭載ステージ上まで移動させておい
て、後からオペレータが部品をステージ上に供給する。
その際、オペレータは位置決め用爪の90゜鈎型の作用
部に押し当てるようにして部品を載置する。このやり方
は、治工具、手動装置などに用いるのに適している。第
2の方法はより一般的なもので、部品を先に部品搭載ス
テージ上に載せて置き、後から位置決め用爪をステージ
上の部品に向かって斜めに駆動する。
【0008】この第2の使用方法では、ステージ上に粗
位置決めで吸着固定された電子部品は、斜め45度方向
から空圧シリンダによって駆動される位置決め用爪によ
って最終的に精密位置決めされる。部品の最終位置決め
箇所を設定するに際しては、先ず、空圧シリンダに空気
を送ってその出力軸を伸ばし、位置決め用爪を部品搭載
ステージ上に持ち来す。そして、位置決め対象部品を部
品搭載ステージ上に置き、部品形状に合わせてXYステ
ージのマイクロメータを調整する。マイクロメータの可
動範囲内において、部品形状に合わせて自由に位置決め
用爪の最終位置を設定できる。こうしてマイクロメータ
の目盛を一旦設定すれば、その後は空圧シリンダのON
/OFFのみで、簡単に位置決め操作ができる。マイク
ロメータは、通常10μmレベルの目盛設定が可能なの
で、精密な位置決めを行うことができる。
【0009】部品形状の変更に対しては、 2軸XYス
テージの2つのマイクロメータを操作して2軸XYステ
ージの可動プレートを微調整するだけで、位置決め用爪
の最終位置、ひいては部品の最終位置決め位置を簡単に
修正することができるので、柔軟な対応が可能になる。
【0010】本発明の好ましい実施態様においては、空
圧シリンダはシリンダ内部に供給する空気の圧力および
流量を調整するスピードコントローラのような調整手段
を備え、供給空気の圧力及び又は流量を調整することに
より位置決めすべき部品に対する位置決め用爪の負荷及
び又は衝撃を調整できるようになっている。このように
すれば、位置決め用爪が部品と接触する時の負荷や速さ
(衝撃)を自由に調整することができ、部品の損傷(カ
ケや割れ)を防止することができる。
【0011】他の好ましい実施態様においては、部品搭
載ステージ上にはあらかじめ仮位置決め用の緩衝用ユニ
ットを直角方向に配置させておく。この緩衝用ユニット
と移動してきた位置決め用爪とにより自動的に位置決め
が行われる。前述したようにステージ上の部品を真空吸
着するようにしておけば、部品がはじかれたりすること
も防止できる。この構成は自動装置などに用いるのに適
している。
【0012】好ましい実施態様においては、位置決め用
爪は複数の作用部を備え、複数の部品の位置決めを一括
して行うようになっている。本発明の上記特徴や効果並
びに他の特徴や効果は以下の実施例の記載につれて更に
明らかにする。
【0013】
【発明の実施の形態】図1から図3を参照するに、本発
明の部品位置決め装置100は装置全体の土台としての
メインプレート15を備え、このメインプレート15に
は2軸XYステージ12が搭載してある。2軸XYステ
ージ12はベースプレート12aと可動プレート12b
を備え、ベースプレート12aはネジ止め等によりメイ
ンプレート15に固定されている。可動プレート12b
は図示しないころがり軸受け装置によってベースプレー
ト12aに対して水平方向に移動するようになってい
る。ベースプレート12aには、 XYステージ12の
可動プレート12bを横方向(X軸方向)に駆動するた
めのX軸マイクロメータ13と、可動プレート12bを
奥行方向(Y軸方向)に駆動するためのY軸マイクロメ
ータ14が固定してある。
【0014】X軸マイクロメータ13の先端はXYステ
ージ12の可動プレート12bから突出するX軸スライ
ドブロック16に係合しており、 X軸マイクロメータ
13を操作することにより可動プレート12bを横方向
に移動させるようになっている。同様に、 Y軸マイク
ロメータ14の先端は可動プレート12bから突出する
Y軸スライドブロック17に係合しており、 Y軸マイ
クロメータ14を操作することにより可動プレート12
bを奥行方向に移動させるようになっている。XYステ
ージ12の可動プレート12bは図示しない復帰バネに
よって、夫々、X軸マイクロメータ13およびY軸マイ
クロメータ14に向かって付勢されており、マイクロメ
ータ13およびY軸マイクロメータ14の先端が常にX
軸スライドブロック16およびY軸スライドブロック1
7に当接するようになっている。このような構成である
から、X軸マイクロメータ13とY軸マイクロメータ1
4を操作することにより可動プレート12bをベースプ
レート12aに対してXY方向に精密に位置決めするこ
とができる。
【0015】2軸XYステージ12としては専門メーカ
ーから市販されているマイクロメータ付きの2軸XYス
テージを使用することができる。市販のマイクロメータ
付き2軸XYステージにおいては、マイクロメータの目
盛調整可能範囲は±10mmである。これは位置決め対象
部品の外形寸法の変更許容範囲が各軸方向に0mm〜20
mm程度であることを意味している。
【0016】2軸XYステージ12の可動プレート12
bには、付属機器取付け用のサブプレート11が取付け
てあり、更にこのサブプレート11に1軸ステージ5が
搭載してある。1軸ステージ5は、サブプレート11に
固定されたレール5aと、レール5aに摺動可能に装着
された可動部材(コマ)5bを有する。1軸ステージ5
は、そのレール5aの軸線が2軸XYステージ12の座
標軸に関して45゜傾斜するように配置してある。1軸
ステージ5は、位置決め用爪3を斜め45゜に平行移動
させるためのもので、ローラガイド方式のものであり、
ズレやぶれなどを生じることなく位置決め用爪3をスム
ースで安定に案内するようになっている。
【0017】1軸ステージ5の可動部材(コマ)5bに
はスライドプレート4がネジ止めしてあり、このスライ
ドプレート4に位置決め用爪3がネジ止めしてある。位
置決め用爪3は切欠き加工された90゜鈎型の作用部3
aを備え、後述するステージ2に載置された半導体チッ
プなどの四辺形の電子部品1の2辺に係合するようにな
っている。
【0018】1軸ステージ5に案内された位置決め用爪
3は空圧シリンダ9によってレール5aの軸線に平行に
駆動される。このため、サブプレート11には、1軸ス
テージ5に平行に、空圧シリンダ9が取付けてある。空
圧シリンダ9の出力軸9bは連結プレート6によってス
ライドプレート4に連動させてある。このため、空圧シ
リンダ9の出力軸9bは一対のロックネジ8によって連
結プレート6の一端に固定してあり、連結プレート6の
他端はスライドプレート4にネジ止めしてある。このよ
うな構成であるから、空圧シリンダ9を作動させると、
図1に矢印25で示したように、位置決め用爪3はレー
ル5aの軸線に平行に斜め45゜に並進移動する。
【0019】空圧シリンダ9には2つのスピードコント
ローラ10a、10bが装着してあり、空圧シリンダ9
内部に送り込む空気の圧力および流量を調整することに
より出力軸9bのスピードと加速度を制御するようにな
っている。右側のスピードコントローラ10aは出力軸
9bが退却する時に働き、左側のスピードコントローラ
10bは出力軸9bが伸び出す時に作動する。
【0020】空圧シリンダ9の出力軸9bが最大ストロ
ークまで伸長した時に位置決め用爪3が占める領域の下
方には、位置決めすべき部品1を載置するための円形の
ステージ2が配置してあり、このステージ2はサブステ
ージ21に搭載してある。サブステージ21には、更
に、位置決め用爪3の作用部3aとは反対側において、
衝撃吸収用の圧縮バネ19に支持した2つの緩衝用のコ
マ18が配置してある。夫々の圧縮バネ19はサブステ
ージ21にネジ止めした支持ブロック20に固定してあ
る。
【0021】ステージ2の中央には真空吸着用の孔2a
が開口しており、この真空吸着孔2aはチューブ23を
介して真空エジェクタ22のような真空源に接続されて
いる。
【0022】次に、この部品位置決め装置100の動作
と使用の態様を説明する。最初に、スピードコントロー
ラ10aを介して空気が空圧シリンダ9内部に送り込ま
れていることを確認する。これは出力軸9bが引っ込ん
だ状態、即ち、位置決め用爪3が位置決め動作に入って
いない状態に対応する。この状態を確認してからステー
ジ2上に部品1(例えば、伝送モジュールなどに使用さ
れるシリコン基板)を載置する。部品1の位置決めは直
角方向に配置された2つのコマ18に軽く接触する程度
で良く、この時点で正確に位置決めする必要は無い。ス
テージ2上に部品1を置いたら、真空エジェクタ22の
電源を入れて部品1をステージ2に対して真空吸着させ
る。次に、スピードコントローラ10bを通して空気を
空圧シリンダ9内部に送り込む。なお、出力軸9bの伸
縮時の動作スピードは、スピードコントローラ10a、
10bのツマミを回して、あらかじめ調節しておく。空
気を送り込むと、出力軸9bが伸長し、位置決め用爪3
がステージ2に向かって前進せられる。位置決め用爪3
は空圧シリンダ9の出力軸9bが伸び切ったところで止
まるが、その位置はXYステージ12に付属するマイク
ロメータ13、14によって予め調節しておく。空圧シ
リンダ9、1軸ステージ5、位置決め用爪3等の主要可
動部は全てサブプレート11上に搭載されており、その
サブプレート11はXYステージ12の可動プレート1
2b上に取り付けられているので、XYステージ12の
位置を調整することはそのまま位置決め用爪3の最終位
置(突出位置)を調整することになる。
【0023】位置決め用爪3がその最終位置まで移動す
ると、位置決め用爪3の鈎型作用部3aの直交する2辺
は部品1の直交する2辺に接触し、部品1は2個のコマ
18に押し付けられるが、その負荷はバネ19によって
緩和され、部品1はステージ上の所定の位置に位置決め
される。また、部品1は予めステージ2に吸着固定され
ているので、大きく位置がずれたり、弾き飛ばされるこ
とは無い。位置決め時の位置決め用爪3は、出力軸9b
が伸びきった位置まで移動することになるが、前述した
ように、この終端位置は、マイクロメータ13、14に
よって予め調整してある。位置決め動作が完了した後
は、スピードコントローラ10aを通して空圧シリンダ
9に空気を送り込み、出力軸9bをシリンダ9本体内に
引き込ませる。部品1の位置決め後は、ハンドラ(図示
せず)などによって部品をピックアップするか、或いは
画像認識などの次工程に続ける。
【0024】以上にはステージ2上に部品1を粗位置決
めして吸着固定しておき、位置決め用爪3によって最終
位置に精密位置決めするやり方について説明したが、先
に位置決め用爪3をステージ2上に移動させておいてか
ら、オペレータが部品1を位置決め用爪3の鈎型作用部
3aに合わせて置いても良い。この場合には、衝撃吸収
用の圧縮バネ19やコマ18や不要であろう。
【0025】部品1形状が変更された場合には、2軸X
Yステージ12の2つのマイクロメータ13、14を操
作するだけで、位置決め用爪3の最終位置、即ち部品1
の最終位置決め位置を簡単に修正することができる。
【0026】図4には、前述した位置決め用爪3とステ
ージ2の変化形を示す。図4の変化形においては、スラ
イドプレート4にネジ止めされた位置決め用爪3には例
えば3つの鈎型作用部3aが形成してあり、これに対応
してサブステージ21には3つのステージ2が設けてあ
る。この変化形では、バッチ処理により生産性向上を図
ることができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、位置決め対象部品1の
形状変更に対して、マイクロメータ13、14の目盛調
整だけの非常に簡単な操作で対応することが可能であ
る。その理由は、マイクロメータの調整がそのまま位置
決め用爪3の位置調整につながる構造になっているから
である。また、市販のマイクロメータの多くは最小目盛
が10μmになっているので、10μmオーダの位置決
めが可能である。更に、位置決め用爪の案内に1軸ステ
ージ5を採用しているので、位置決め用爪3の動きにブ
レが無く、安定した動作が可能である。
【0028】空圧シリンダに供給する空気の圧力および
流量を調整するスピードコントローラを設けた実施態様
においては、部品への位置決め用爪の接触時の衝撃を連
続的にほぼ自由に調整できるので、小型で耐衝撃性のあ
まり強くない電子部品などの損傷を防止することができ
る。また、位置決め用爪による部品に対する衝撃を緩和
するための緩衝手段や真空吸着手段を設けた実施態様に
あっては、予め粗位置決めした部品を位置決め用爪によ
って最終位置決めすることができるので、装置の自動化
に適している。また、位置決め用爪に複数の作用部を設
けた実施態様においては、バッチ処理により生産性を向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品位置決め装置の平面図である。
【図2】図1に示した本発明の部品位置決め装置の正面
図である。
【図3】図1の矢印Aの方向から視た側面図である。
【図4】図1に示した位置決め用爪とステージの変化形
を示す平面図である。
【符号の説明】
100: 部品位置決め装置 1: 位置決めすべき部品 2: 部品搭載ステージ 3: 位置決め用爪 3a: 位置決め用爪の鈎型作用部 5: 1軸ステージ 9: 空圧シリンダ(駆動手段) 10: スピードコントローラ(流量調整手段) 12: 2軸XYステージ 13: X軸マイクロメータ(微調整手段) 14: Y軸マイクロメータ(微調整手段) 22: 真空エジェクタ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可動プレートを備えた2軸XYステージ
    と、 前記2軸XYステージの可動プレートをXY方向に微調
    整するための手段と、 前記2軸XYステージの可動プレートに搭載され、2軸
    XYステージの座標軸に関して傾斜した軸線に沿って移
    動可能な可動部材を備えた1軸ステージと、 前記1軸ステージの可動部材に装着され、位置決めすべ
    き部品に係合する鈎型の作用部を有する位置決め用爪
    と、 前記位置決め用爪を前記軸線に平行に駆動する駆動手段
    と、 作動位置における位置決め用爪の下方に配置され位置決
    めすべき部品を搭載するためのステージ、とを備えてな
    る部品位置決め装置。
  2. 【請求項2】 2軸XYステージの可動プレートをXY
    方向に微調整するための前記手段はマイクロメータを含
    むことを特徴とする請求項1に基づく部品位置決め装
    置。
  3. 【請求項3】 前記1軸ステージの軸線は2軸XYステ
    ージの座標軸に関して約45゜傾斜していることを特徴
    とする請求項1又は2に基づく部品位置決め装置。
  4. 【請求項4】 前記駆動手段は空圧シリンダからなり、
    前記空圧シリンダはシリンダ内部に供給する空気の圧力
    および流量を調整する手段を備え、供給空気の圧力及び
    又は流量を調整することにより位置決めすべき部品に対
    する位置決め用爪の負荷及び又は衝撃を調整することが
    可能であることを特徴とする請求項1から3のいづれか
    に基づく部品位置決め装置。
  5. 【請求項5】 前記位置決め用爪は複数の作用部を備
    え、複数の部品の位置決めを一括して行うようにしたこ
    とを特徴とする請求項1から4のいづれかに基づく部品
    位置決め装置。
  6. 【請求項6】 部品を搭載するための前記ステージに対
    して部品を吸着するための手段を更に備えていることを
    特徴とする請求項1から5のいづれかに基づく部品位置
    決め装置。
  7. 【請求項7】 位置決め用爪による部品に対する衝撃を
    緩和するための手段を更に備えていることを特徴とする
    請求項1から6のいづれかに基づく部品位置決め装置。
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