JP2001332896A - 電子部品実装装置および方法 - Google Patents
電子部品実装装置および方法Info
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- JP2001332896A JP2001332896A JP2000149136A JP2000149136A JP2001332896A JP 2001332896 A JP2001332896 A JP 2001332896A JP 2000149136 A JP2000149136 A JP 2000149136A JP 2000149136 A JP2000149136 A JP 2000149136A JP 2001332896 A JP2001332896 A JP 2001332896A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の側面に側方より電子部品を実装し検査
できる電子部品実装装置を提供する。 【解決手段】 電子部品３が実装される基板６を下方よ
り支持し位置決め規正するバックアップピン７などの位
置決め手段と、位置決め規正された基板６の上下方向の
端面に側方より電子部品３を実装する電子部品移載治具
９、シリンダ１０を有した構成とする。これにより、実
装装置のラインから基板６を抜き取ることなく電子部品
３を実装することが可能になり、生産の高速化および高
精度化、並びに作業者の負荷軽減を実現できる。
できる電子部品実装装置を提供する。 【解決手段】 電子部品３が実装される基板６を下方よ
り支持し位置決め規正するバックアップピン７などの位
置決め手段と、位置決め規正された基板６の上下方向の
端面に側方より電子部品３を実装する電子部品移載治具
９、シリンダ１０を有した構成とする。これにより、実
装装置のラインから基板６を抜き取ることなく電子部品
３を実装することが可能になり、生産の高速化および高
精度化、並びに作業者の負荷軽減を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板へ
実装する電子部品実装装置および方法に関し、特に電子
部品を基板の上下方向の側面に水平方向に挿入もしくは
装着する電子部品実装装置および方法に関する。
実装する電子部品実装装置および方法に関し、特に電子
部品を基板の上下方向の側面に水平方向に挿入もしくは
装着する電子部品実装装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板へ実装する従来の電子部
品実装装置には大別して２種類ある。図４に示すように
所定位置に固定された基板２１に対して水平移動可能な
Ｘ−Ｙロボット２２により電子部品を実装するタイプ
と、図５に示すように所定位置に設けられた装着ノズル
２３に対して水平移動可能なＸ−Ｙテーブル２４により
基板２１を装着位置に移動させるタイプである。両タイ
プの電子部品実装装置とも、部品供給装置より装着ノズ
ル２３またはチャック等にて電子部品を取出し、所定位
置に固定された基板２１、またはＸ−Ｙテーブル２４に
よって位置決めされた基板２１に、上方から垂直方向に
挿入もしくは装着する構造である。
品実装装置には大別して２種類ある。図４に示すように
所定位置に固定された基板２１に対して水平移動可能な
Ｘ−Ｙロボット２２により電子部品を実装するタイプ
と、図５に示すように所定位置に設けられた装着ノズル
２３に対して水平移動可能なＸ−Ｙテーブル２４により
基板２１を装着位置に移動させるタイプである。両タイ
プの電子部品実装装置とも、部品供給装置より装着ノズ
ル２３またはチャック等にて電子部品を取出し、所定位
置に固定された基板２１、またはＸ−Ｙテーブル２４に
よって位置決めされた基板２１に、上方から垂直方向に
挿入もしくは装着する構造である。
【０００３】しかし近年では、携帯電話やパソコンなど
のデジタル機器の普及に伴い、基板や電子部品の多品
種、多様化が進み、図６のように基板２１の側面に水平
方向（横方向）に挿入もしくは装着する挿入ピン２５ａ
や挟持部２５ｂを持ったコネクタ２５などの電子部品が
増加する傾向にある。このような電子部品は、上記電子
部品実装装置にて他の電子部品の実装を完了させた後
に、実装装置のラインから基板１を抜き取り、専用の治
具または手作業にて挿入もしくは装着するようにしてい
る。
のデジタル機器の普及に伴い、基板や電子部品の多品
種、多様化が進み、図６のように基板２１の側面に水平
方向（横方向）に挿入もしくは装着する挿入ピン２５ａ
や挟持部２５ｂを持ったコネクタ２５などの電子部品が
増加する傾向にある。このような電子部品は、上記電子
部品実装装置にて他の電子部品の実装を完了させた後
に、実装装置のラインから基板１を抜き取り、専用の治
具または手作業にて挿入もしくは装着するようにしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、電子
部品を基板の側面に挿入もしくは装着するには、基板を
実装装置のラインから一旦抜き取り、専用治具へ移載し
たり、あるいは作業者が手作業にて実装する工程が必要
となり、生産タクトの高速化の観点から非常に不利であ
るだけでなく、手作業による場合には実装精度が不安定
なものとなり、作業者への負荷も大きかった。
部品を基板の側面に挿入もしくは装着するには、基板を
実装装置のラインから一旦抜き取り、専用治具へ移載し
たり、あるいは作業者が手作業にて実装する工程が必要
となり、生産タクトの高速化の観点から非常に不利であ
るだけでなく、手作業による場合には実装精度が不安定
なものとなり、作業者への負荷も大きかった。
【０００５】また、基板のソリの程度によっては実装が
困難なものがあり、不良が発生することがあるが、実装
後の検査は作業者の目視によって行われており、検査の
信頼性は低かった。
困難なものがあり、不良が発生することがあるが、実装
後の検査は作業者の目視によって行われており、検査の
信頼性は低かった。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、基板
の側面に電子部品を側方より実装し検査できる電子部品
実装装置および方法を提供することを目的とする。
の側面に電子部品を側方より実装し検査できる電子部品
実装装置および方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、水平方向に設置した基板の側面に水平方向
より電子部品を挿入もしくは装着する機構を備え、更
に、基板にソリがあっても正確に電子部品を挿入もしく
は装着するための基板ソリ矯正機構や、実装後の電子部
品の位置および姿勢を検査するカメラを備えた電子部品
実装装置、およびそれを利用する電子部品実装方法とし
たものであり、これらにより、実装装置のラインから基
板を抜き取ることなく電子部品を実装することが可能に
なり、生産の高速化および高精度化、並びに作業者の負
荷軽減を実現できる。
に本発明は、水平方向に設置した基板の側面に水平方向
より電子部品を挿入もしくは装着する機構を備え、更
に、基板にソリがあっても正確に電子部品を挿入もしく
は装着するための基板ソリ矯正機構や、実装後の電子部
品の位置および姿勢を検査するカメラを備えた電子部品
実装装置、およびそれを利用する電子部品実装方法とし
たものであり、これらにより、実装装置のラインから基
板を抜き取ることなく電子部品を実装することが可能に
なり、生産の高速化および高精度化、並びに作業者の負
荷軽減を実現できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の電子部品
実装装置は、電子部品が実装される基板を下方より支持
し位置決め規正する位置決め手段と、前記位置決め規正
された基板の上下方向の側面に側方より電子部品を実装
する実装手段とを有した構成としたことを特徴とする。
実装装置は、電子部品が実装される基板を下方より支持
し位置決め規正する位置決め手段と、前記位置決め規正
された基板の上下方向の側面に側方より電子部品を実装
する実装手段とを有した構成としたことを特徴とする。
【０００９】請求項２記載の電子部品実装装置は、実装
手段が、電子部品を所定の姿勢で搭載する電子部品移載
治具と、前記電子部品移載治具を基板の上下方向の側面
と交わる方向に移動させる移動手段とを有したことを特
徴とする。
手段が、電子部品を所定の姿勢で搭載する電子部品移載
治具と、前記電子部品移載治具を基板の上下方向の側面
と交わる方向に移動させる移動手段とを有したことを特
徴とする。
【００１０】請求項３記載の電子部品実装装置は、位置
決め規正された基板の一側面を吸着保持し前記基板のソ
リを矯正する矯正手段を有したことを特徴とする。請求
項４記載の電子部品実装装置は、基板の側面に実装され
た電子部品の位置および姿勢を認識し検査する部品認識
カメラを有したことを特徴とする。
決め規正された基板の一側面を吸着保持し前記基板のソ
リを矯正する矯正手段を有したことを特徴とする。請求
項４記載の電子部品実装装置は、基板の側面に実装され
た電子部品の位置および姿勢を認識し検査する部品認識
カメラを有したことを特徴とする。
【００１１】請求項５記載の電子部品実装方法は、基板
を水平方向に設置して位置決め規正し、前記位置決め規
正された基板の上下方向の側面に電子部品を側方より実
装することを特徴とする。
を水平方向に設置して位置決め規正し、前記位置決め規
正された基板の上下方向の側面に電子部品を側方より実
装することを特徴とする。
【００１２】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１に示した本発明の実施の形態にお
ける電子部品実装装置において、Ｘ−Ｙロボット１は、
支持構材２によってＸＹ方向（以下、水平方向という）
に移動自在に支持されており、部品供給装置によって供
給される電子部品３を真空吸着する吸着ノズル４を備え
ている。吸着ノズル４はＺ軸方向（以下、上下方向とい
う）に移動自在である。
ながら説明する。図１に示した本発明の実施の形態にお
ける電子部品実装装置において、Ｘ−Ｙロボット１は、
支持構材２によってＸＹ方向（以下、水平方向という）
に移動自在に支持されており、部品供給装置によって供
給される電子部品３を真空吸着する吸着ノズル４を備え
ている。吸着ノズル４はＺ軸方向（以下、上下方向とい
う）に移動自在である。
【００１３】バックアッププレート５は、水平方向に沿
って設置され上下方向に移動自在であり、上面に複数の
孔（図示せず）を有していて、基板６を支持するバック
アップピン７およびその他の部材を搭載したブロック８
をその下端で前記孔に嵌合する状態で、基板６の大きさ
や電子部品３の挿入もしくは装着（以下、装着という）
に相応する適当な位置に脱着自在に設置している。
って設置され上下方向に移動自在であり、上面に複数の
孔（図示せず）を有していて、基板６を支持するバック
アップピン７およびその他の部材を搭載したブロック８
をその下端で前記孔に嵌合する状態で、基板６の大きさ
や電子部品３の挿入もしくは装着（以下、装着という）
に相応する適当な位置に脱着自在に設置している。
【００１４】バックアップピン７は、電子部品３の装着
位置から離れた基板６の周縁部を下方から支持してい
て、基板６の手前側と奥側（この紙面に関して）の両端
を挟み込みバックアッププレート５と同期して上下する
挟み込みレール（図示せず）とともに、基板６を水平方
向に設置するとともに位置決め規正している。
位置から離れた基板６の周縁部を下方から支持してい
て、基板６の手前側と奥側（この紙面に関して）の両端
を挟み込みバックアッププレート５と同期して上下する
挟み込みレール（図示せず）とともに、基板６を水平方
向に設置するとともに位置決め規正している。
【００１５】ブロック８は、中央部に段部８ａを有して
いて、電子部品移載治具９を水平方向の駆動軸１０ａの
先端部に取り付けたシリンダ１０を段部８ａの上に設置
し、シリンダ１０による電子部品移載治具９の移動を水
平方向にガイドするガイドレール１１と、電子部品５に
背反する基板６の側面に当接し電子部品５の装着時の基
板６のずれを防止する基板ストッパ１２とを、段部８ａ
の両側にそれぞれ設置している。
いて、電子部品移載治具９を水平方向の駆動軸１０ａの
先端部に取り付けたシリンダ１０を段部８ａの上に設置
し、シリンダ１０による電子部品移載治具９の移動を水
平方向にガイドするガイドレール１１と、電子部品５に
背反する基板６の側面に当接し電子部品５の装着時の基
板６のずれを防止する基板ストッパ１２とを、段部８ａ
の両側にそれぞれ設置している。
【００１６】電子部品移載治具９は、電子部品５を吸着
ノズル４から移載し所定の位置に所定の姿勢で保持する
保持部９ａを有している。シリンダ１０の上には、バッ
クアップピン７から離れた基板６の周縁部を下方から支
持する真空吸着ブロック１３が設置されている。この真
空吸着ブロック１３は、一端が上面に開口し他端がエア
ホース１４を介して真空ポンプ（図示せず）に接続する
複数の空気路１３ａを有していて、各空気路１３ａを介
して基板６にそのソリを矯正する真空吸着力を作用させ
ている。
ノズル４から移載し所定の位置に所定の姿勢で保持する
保持部９ａを有している。シリンダ１０の上には、バッ
クアップピン７から離れた基板６の周縁部を下方から支
持する真空吸着ブロック１３が設置されている。この真
空吸着ブロック１３は、一端が上面に開口し他端がエア
ホース１４を介して真空ポンプ（図示せず）に接続する
複数の空気路１３ａを有していて、各空気路１３ａを介
して基板６にそのソリを矯正する真空吸着力を作用させ
ている。
【００１７】さらに、Ｘ−Ｙロボット１には、電子部品
３の位置や姿勢を検査する部品認識カメラ１５が取付け
られている。以下、上記電子部品実装装置における実装
方法を説明する。
３の位置や姿勢を検査する部品認識カメラ１５が取付け
られている。以下、上記電子部品実装装置における実装
方法を説明する。
【００１８】まず、Ｘ−Ｙロボット１の吸着ノズル４が
部品供給装置の所定位置に配置された電子部品３を吸着
し、部品認識カメラ１５の画像に基づいて位置補正され
つつ電子部品移載治具９の上方に移動し、下降動作して
保持部９ａに電子部品３を所定の姿勢で、すなわち装着
部３ａが基板１の装着部位１ａに対向するように搭載す
る。
部品供給装置の所定位置に配置された電子部品３を吸着
し、部品認識カメラ１５の画像に基づいて位置補正され
つつ電子部品移載治具９の上方に移動し、下降動作して
保持部９ａに電子部品３を所定の姿勢で、すなわち装着
部３ａが基板１の装着部位１ａに対向するように搭載す
る。
【００１９】次に、図２に示すように、電子部品移載治
具９がシリンダ１０の駆動軸１０ａの軸心方向の移動に
応じて、ガイドレール１１にガイドされながら水平移動
し、上述したようにして位置決めされた基板１の装着部
位１ａに電子部品５を装着する。
具９がシリンダ１０の駆動軸１０ａの軸心方向の移動に
応じて、ガイドレール１１にガイドされながら水平移動
し、上述したようにして位置決めされた基板１の装着部
位１ａに電子部品５を装着する。
【００２０】電子部品５の装着終了後には、図３に示す
ように、吸着ノズル４の吸着真空力が停止され、吸着ノ
ズル４が上昇するとともに、電子部品移載治具９がシリ
ンダ１０によって元の位置へ水平移動する。
ように、吸着ノズル４の吸着真空力が停止され、吸着ノ
ズル４が上昇するとともに、電子部品移載治具９がシリ
ンダ１０によって元の位置へ水平移動する。
【００２１】なお、電子部品移載治具９は、搭載される
電子部品３の大きさや形状に応じた専用のものであって
容易に取り替えられるものを、電子部品３の種類ごとに
用意するようにしてもよいし、電子部品３の大きさや形
状によらず保持できるものを共用するようにしてもよ
い。
電子部品３の大きさや形状に応じた専用のものであって
容易に取り替えられるものを、電子部品３の種類ごとに
用意するようにしてもよいし、電子部品３の大きさや形
状によらず保持できるものを共用するようにしてもよ
い。
【００２２】また、部品認識カメラ１５は、この種の電
子部品実装装置に通常は備えられている基板認識カメラ
（図示せず）を共用するようにしてもよい。上記におい
ては、基板６が固定されＸ−Ｙロボット１が水平移動し
て電子部品３を実装する機構電子部品実装装置について
説明したが、上記した実装機構は、装着用ノズルが固定
され基板がＸ−Ｙテーブルにより水平移動するタイプの
電子部品実装装置でも適用可能である。また、基板６の
設置方向や電子部品３の実装方向は水平方向に限定され
ず、水平方向に対して所定の角度をなしていてもよい。
子部品実装装置に通常は備えられている基板認識カメラ
（図示せず）を共用するようにしてもよい。上記におい
ては、基板６が固定されＸ−Ｙロボット１が水平移動し
て電子部品３を実装する機構電子部品実装装置について
説明したが、上記した実装機構は、装着用ノズルが固定
され基板がＸ−Ｙテーブルにより水平移動するタイプの
電子部品実装装置でも適用可能である。また、基板６の
設置方向や電子部品３の実装方向は水平方向に限定され
ず、水平方向に対して所定の角度をなしていてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品実装装置
および実装方法によれば、従来は人手によらないと実装
不可能であった基板側面への電子部品の実装を自動的
に、高速且つ高精度に行うことが可能になり、作業者の
負荷も軽減できる。
および実装方法によれば、従来は人手によらないと実装
不可能であった基板側面への電子部品の実装を自動的
に、高速且つ高精度に行うことが可能になり、作業者の
負荷も軽減できる。
【図1】本発明の一実施形態における電子部品実装装置
の部品実装前の状態を示した説明図
の部品実装前の状態を示した説明図
【図2】図１の電子部品実装装置の部品実装中の状態を
示した説明図
示した説明図
【図3】図１の電子部品実装装置の部品実装後の状態を
示した説明図
示した説明図
【図4】従来の電子部品実装装置の概略全体構成を示し
た説明図
た説明図
【図5】従来の他の電子部品実装装置の概略全体構成を
示した説明図
示した説明図
【図6】基板側面への電子部品の実装を説明する説明図
１ Ｘ−Ｙロボット ３ 電子部品 ６ 基板 ７ バックアップピン（位置決め手段） ９ 電子部品移載治具（実装手段） 10 シリンダ（実装手段） 10a 駆動軸 13 真空吸着ブロック（矯正手段） 15 部品認識カメラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内田 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA05 AA11 CC03 CC04 EE01 EE03 EE24 EE34 EE38 FF03 FF11 FF24 FF28
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品が実装される基板を下方より支
持し位置決め規正する位置決め手段と、前記位置決め規
正された基板の上下方向の側面に側方より電子部品を実
装する実装手段とを有したことを特徴とする電子部品実
装装置。 - 【請求項２】 実装手段は、電子部品を所定の姿勢で搭
載する電子部品移載治具と、前記電子部品移載治具を基
板の上下方向の側面と交わる方向に移動させる移動手段
とを有したことを特徴とする請求項１記載の電子部品実
装装置。 - 【請求項３】 位置決め規正された基板の一側面を吸着
保持し前記基板のソリを矯正する矯正手段を有したこと
を特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載
の電子部品実装装置。 - 【請求項４】 基板の側面に実装された電子部品の位置
および姿勢を認識し検査する部品認識カメラを有したこ
とを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記
載の電子部品実装装置。 - 【請求項５】 基板を水平方向に設置して位置決め規正
し、前記位置決め規正された基板の上下方向の側面に電
子部品を側方より実装することを特徴とする電子部品実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149136A JP2001332896A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品実装装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000149136A JP2001332896A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品実装装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332896A true JP2001332896A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18655037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000149136A Pending JP2001332896A (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | 電子部品実装装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001332896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324179A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Optrex Corp | クリップ型端子ピンの装着装置および装着方法 |
-
2000
- 2000-05-22 JP JP2000149136A patent/JP2001332896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324179A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Optrex Corp | クリップ型端子ピンの装着装置および装着方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090611 |
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| A02 | Decision of refusal |
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