WO2017013696A1 - 部品実装機 - Google Patents
部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017013696A1 WO2017013696A1 PCT/JP2015/070486 JP2015070486W WO2017013696A1 WO 2017013696 A1 WO2017013696 A1 WO 2017013696A1 JP 2015070486 W JP2015070486 W JP 2015070486W WO 2017013696 A1 WO2017013696 A1 WO 2017013696A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- conveyor
- height
- circuit board
- component
- transfer surface
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Definitions
- the present invention is an invention related to a component mounter configured such that the gap dimension between the board conveying surface of the conveyor device and the mounting head can be changed according to the height (height dimension) of the component mounted on the circuit board.
- a circuit board is carried in by a conveyor device, and components supplied by a component supply device are transferred to a mounting head. It is picked up by a suction nozzle or chuck and mounted on a circuit board.
- the present invention provides a conveyor device that conveys a circuit board, a mounting head that picks up components supplied by a component supply device and mounts them on the circuit board, and the mounting head in the XY direction.
- the conveyor device is configured to be able to change the height of the board transfer surface, and the board transfer surface and the mounting are changed by changing the height of the board transfer surface. The distance from the head can be changed.
- the height of the substrate transfer surface of the conveyor device when mounting a large component such as a tall connector component on a circuit board, it may be changed so that the height of the substrate transfer surface of the conveyor device is lowered. As a result, the distance between the board transfer surface of the conveyor device and the mounting head is widened so as not to cause a problem of interference with large components, and a large component mounting space is provided between the circuit board and the mounting head on the conveyor device. And large components can be mounted on the circuit board.
- the height of the board conveying surface of the conveyor device when a small or medium-sized component having a low height is mounted on a circuit board, the height of the board conveying surface of the conveyor device may be changed so as to be high within a range in which the problem of interference does not occur.
- the distance between the board transfer surface of the conveyor device and the mounting head can be narrowed within a range that does not cause interference problems, and the lifting stroke of the suction nozzle, etc. during the component mounting operation can be shortened. Can be speeded up.
- the conveyor device includes a conveyor belt that carries the side edge of the circuit board and conveys it, a conveyor rail that regulates the conveyance direction of the circuit board in the traveling direction (circumferential direction) of the conveyor belt, and the conveyor A belt and a conveyor leg for supporting the conveyor rail, and changing the height of the substrate transfer surface by replacing the conveyor leg with a conveyor leg for changing the height. Also good.
- height changing means for changing the height of the substrate conveying surface by changing the height supporting the conveyor belt and the conveyor rail portion may be provided in the conveyor leg portion of the conveyor device.
- a mark imaging camera that captures a reference mark on a circuit board is moved integrally with the mounting head by an XY axis moving device, so the interval between the substrate transport surface of the conveyor device and the mounting head is changed. Then, the distance between the reference mark on the circuit board and the mark imaging camera is also changed, and the focus of the mark imaging camera may not be aligned with the reference mark on the circuit board.
- a mounting head is attached to an XY axis moving device via a Z axis moving device that moves the mounting head up and down, and a mark imaging camera is integrated with the mounting head in the Z axis moving device. It is good to attach so that it may move up and down. In this way, even if the height of the substrate conveying surface of the conveyor device is changed, the height of the mark imaging camera is changed by the Z-axis moving device accordingly, and the mark imaging camera and the circuit board are The distance from the reference mark can be kept constant, and the mark imaging camera can be focused on the reference mark on the circuit board.
- a backup plate for placing a backup member for supporting the circuit board from below is disposed below the substrate transfer surface of the conveyor device, and the backup position for supporting the circuit board by the backup member and the backup member are retracted downward.
- a lifting device that lifts and lowers the backup plate between the retracted position and the lifting device is configured to change the height of the backup position in accordance with the change in the height of the substrate transfer surface of the conveyor device. good. In this way, if the height of the board transfer surface of the conveyor device is changed, the height of the backup position where the circuit board is supported by the backup member can be changed accordingly. It can be reliably supported by the member.
- FIG. 1A is a perspective view showing a configuration of a module type component mounting system in Embodiment 1 of the present invention.
- FIG. 2A is a vertical side view of the component mounting machine showing a normal state in which the height of the board conveying surface of the conveyor apparatus is a standard height
- FIG. 2B is the height of the board conveying surface of the conveyor apparatus. It is the vertical side view of the component mounting machine which shows the state at the time of large sized component mounting which made low the height for large sized components.
- FIG. 3 is a perspective view showing a conveyor apparatus having a standard height on the substrate transfer surface.
- FIG. 4 is a perspective view showing a conveyor device having a board conveying surface having a height for a large component.
- FIG. 5 is a perspective view showing a mark imaging camera integrated with a mounting head.
- FIG. 6 is a perspective view illustrating the conveyor device according to the second embodiment.
- FIG. 7 is an enlarged perspective view showing the configuration of the height changing means.
- FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the configuration of the modular component mounting system will be described with reference to FIG.
- the modular component mounting system includes one or a plurality of narrow component mounters (hereinafter referred to as “narrow mounters”) 11 and one or a plurality of wide component mounters ( (Hereinafter referred to as a “wide mounting machine”) 12 are arranged adjacent to each other in the circuit board conveyance direction (X direction) so as to be interchangeable.
- the narrow mounting machine 11 mounts a relatively small component on a circuit board
- the wide mounting machine 12 is used to mount a relatively large component on the circuit board.
- the first embodiment is an embodiment in which the present invention is applied to a wide mounting machine 12.
- each of the mounting machines 11 and 12 includes a component feeder 14 such as a tape feeder and a tray feeder, two conveyor devices 15 for conveying a circuit board, and one or a plurality of components holders 16 (see FIG. 2).
- a mounting head 17 that holds the suction nozzle or chuck or the like in a replaceable manner, an XY axis moving device 18 (see FIG. 2) that moves the mounting head 17 in the XY directions, and a component holder 16 of the mounting head 17.
- a component imaging camera 19 and the like for imaging the component from its lower surface side are provided.
- a display device 21 such as a liquid crystal display or CRT and an operation unit 22 such as an operation key or a touch panel are provided on the front surface of the upper frame 20. ing.
- the mounting head 17 is attached via a Z-axis moving device 25 that moves the mounting head 17 up and down with respect to the XY-axis moving device 18, and the Z-axis moving device 25 has mark imaging for imaging a reference mark on the circuit board.
- the camera 26 (see FIG. 5) is attached so as to move up and down integrally with the mounting head 17.
- the two conveyor devices 15 of the mounting machines 11 and 12 are respectively provided with two conveyor belts 27 that carry both side edges of the circuit board and convey the circuit board in the conveying direction.
- the conveyor 27 includes two conveyor rail portions 28 that are regulated in the traveling direction (circumferential direction) of the belt 27, and the conveyor leg portions 29 that support the conveyor belt 27 and the conveyor rail portion 28.
- the conveyor belt 27 and the conveyor rail part 28 are comprised as the conveyor rail unit 30 which integrated both, and this conveyor rail unit 30 is attached to the conveyor leg part 29 so that attachment or detachment is possible.
- Each conveyor leg 29 is detachably attached to the conveyor base plate 32 with screws or the like.
- the height of the board conveyance surface of the conveyor device 15 of the wide mounting machine 12 can be changed, and the height of the board conveyance surface is set according to the height (height dimension) of the component mounted on the circuit board.
- the distance between the board transfer surface and the mounting head 17 can be changed.
- a conveyor leg 29 having a standard height and a conveyor leg 29a for a large part (for changing the height) lower than that are prepared in advance When mounting medium-sized parts, the conveyor legs 15 of the standard height are used as the conveyor legs of the conveyor device 15, and when mounting large-sized parts such as tall connector parts, the conveyor legs for large-sized parts Replace with 29a.
- the height of the conveyor leg 29a for the large component is lower than the height of the conveyor leg 29 of the standard height by an amount corresponding to the difference in the height of the components to be mounted or a dimension having a little more margin. It has become.
- two or more types of height-changing conveyor legs 29a are prepared so that the height of the substrate transfer surface can be changed to three or more levels. It may be configured.
- the wide mounting machine 12 Since the wide mounting machine 12 usually mounts a small component or a medium component, which is a standard size component, as shown in FIGS. 2A and 3, a conveyor leg 29 having a standard height is used. The height of the substrate transfer surface of the conveyor device 15 is set to a standard height.
- the wide mounting machine 12 conveys the circuit board to the component mounting area by the conveyor device 15 and clamps it by a clamp mechanism (not shown), and the mark imaging camera 26 sets the reference mark on the circuit board.
- the position of the reference mark is recognized as the reference position of the circuit board, and a small component or a medium component supplied by the component supply device 14 is mounted on the component holder of the mounting head 17.
- 16 picks up and moves it above the component imaging camera 19, images the component with the component imaging camera 19, and processes the image, thereby recognizing the holding posture and displacement of the component Then, the mounting position of the component is corrected based on the recognition result and mounted on the circuit board.
- FIG. (B) As shown in FIG. 4, before the start of production, the conveyor leg 29 of the standard height of the conveyor device 15 is replaced with a conveyor leg 29 a for a large component having a low height, and The height of the board transfer surface is set to a height for large parts that is lower than the standard height. In this state, the circuit board is transported, the reference mark is recognized, the large component is picked up, the image is recognized, and mounted in the same manner as described above.
- the height of the board conveying surface of the wide mounting machine 12 among the plurality of mounting machines 11 and 12 constituting the modular component mounting system is changed, the height of the board conveying surface of the wide mounting machine 12 is adjacent. Since it differs from the height of the board conveyance surface of the narrow mounting machine 11 to be carried in, there is a possibility that the circuit board is prevented from being carried in / out.
- a screw type or other height adjustment mechanism 35 for adjusting the height of the base 13b of the wide mounting machine 12 is provided at the lower end of the base 13b of the wide mounting machine 12 so that the wide mounting is performed.
- the operator operates the height adjusting mechanism 35 of the wide mounting machine 12 to adjust the height of the base 13b of the wide mounting machine 12.
- the height of the substrate transport surface of the wide mounting machine 12 is made to coincide with the height of the substrate transport surface of the adjacent narrow mounting machine 11.
- a backup plate 33 is disposed below the substrate transfer surface of the conveyor device 15 so as to be able to move up and down, and a backup member 31 that supports the circuit board from below on the backup plate 33. Is placed in a replaceable manner.
- the backup plate 33 is configured to be moved up and down by the lifting device 34. After the circuit board is loaded and clamped, the backup plate 33 is moved up to a backup position where the circuit board is supported by the backup member 31, and components are mounted. After the completion of component mounting, the backup plate 33 is lowered to the retracted position where the backup member 31 is retracted downward.
- the elevating device 34 changes the height of the backup position which is the upper limit position of the backup plate 33 in accordance with the change of the height of the substrate transport surface of the conveyor device 15.
- an operator may change the amount of lifting of the lifting device 34 by manual operation when changing the height of the substrate transfer surface of the conveyor device 15.
- a sensor or the like that detects the height of the substrate transfer surface of the conveyor device 15 may be provided, and the amount of ascent of the elevating device 34 may be automatically changed based on the detection result of the sensor or the like.
- the height of the backup position which is the upper limit position of the backup plate 33
- the height of the substrate transfer surface of the conveyor device 15 is changed.
- the height of the backup position at which the circuit board is supported by the backup member 31 can also be changed, and the circuit board can be reliably supported by the backup member 31 during component mounting.
- the conveyor leg 29 having a standard height used for mounting a small component or a medium component that is a standard component mounted on a circuit board, and a height
- a large-sized conveyor leg 29a used for mounting a large-sized component such as a connector component having a high height
- the conveyor device 15 has a standard height.
- the distance between the substrate transport surface of the conveyor device 15 and the mounting head 17 can be narrowed within a range that does not cause interference problems, and the lifting stroke of the suction nozzle or the like during the component mounting operation can be shortened. Mounting speed can be increased.
- Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS.
- substantially the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted or simplified, and different parts are mainly described.
- the height of the board conveying surface of the conveyor device 15 is increased by replacing the conveyor leg 29 of the standard height of the conveyor device 15 of the wide mounting machine 12 and the conveyor leg portion 29a for the large component.
- the conveyor rail unit 30 in which the conveyor belt 27 and the conveyor rail portion 28 of the wide mounting machine 12 are integrated and the conveyor leg are integrated.
- a height changing means 40 for changing the height for supporting the conveyor rail unit 30 to change the height of the substrate transfer surface is provided at the attachment portion with the portion 29.
- the height changing means 40 forms a stepped elongated hole 41 for height adjustment extending in the vertical direction at the upper end portion of the conveyor leg 29,
- Bolts 42 are inserted into the long holes 41 and fastened to the conveyor rail unit 30, and the height position at which the bolts 42 are fastened is changed in the long holes 41, thereby changing the height of the conveyor rail unit 30 to convey the conveyor device.
- the height of the substrate transport surface 15 is changed. For example, when mounting a small component with a low height on a circuit board, the height position of the board 42 of the conveyor device 15 is adjusted by setting the height position at which the bolt 42 is tightened to the height position of the upper end of the long hole 41.
- the height position at which the bolt 42 is tightened is set to the middle height position of the long hole 41, so that the board conveying surface of the conveyor device 15
- the height of the bolt 41 is set to the height of the lower end of the long hole 41 when the height is set to an intermediate height that can be adjusted and a large and tall component is mounted on the circuit board.
- the height of the substrate transfer surface of the conveyor device 15 is set to the lowest level that can be adjusted.
- this invention is not limited to the said Example 1, 2, You may change to the structure which provides one conveyor apparatus in a component mounting machine, and may change the attachment method of a conveyor leg part suitably.
- the present invention may have a configuration in which a plurality of wide mounting machines 12 are arranged, or the narrow mounting machine 11 may be configured such that the height of the board transfer surface can be changed, as with the wide mounting machine 12.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
幅広の部品実装機（１２）のコンベア装置（１５）の基板搬送面の高さを変更可能に構成し、回路基板に実装する部品の背丈に応じて、基板搬送面の高さを変更することで、基板搬送面と実装ヘッド（１７）との間隔を変更する。具体的には、予め、標準高さのコンベア脚部（２９）と、それよりも低い大型部品用のコンベア脚部（２９ａ）とを準備し、標準的サイズの部品である小型部品や中型部品を実装する場合は、コンベア装置のコンベア脚部として標準高さのコンベア脚部を使用し、背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を実装する場合は、大型部品用のコンベア脚部に取り替える。大型部品用のコンベア脚部の高さは、標準高さのコンベア脚部の高さと比較して、実装する部品の高さの差相当分又はそれよりも少し余裕のある寸法分だけ低くなっている。
Description
本発明は、回路基板に実装する部品の背丈（高さ寸法）に応じてコンベア装置の基板搬送面と実装ヘッドとの間の隙間寸法を変更可能に構成した部品実装機に関する発明である。
部品実装機においては、例えば、特許文献１（特開２０１４－１２３５９７号公報）に記載されているように、コンベア装置で回路基板を搬入すると共に、部品供給装置によって供給される部品を実装ヘッドの吸着ノズル又はチャックでピックアップして回路基板に実装するようにしている。
近年の部品実装機は、生産性向上のために部品実装速度を高速化することが要求されており、そのために、コンベア装置上の回路基板と実装ヘッドとの間隔を狭めて、部品実装動作時の吸着ノズル等の昇降ストロークをできるだけ短くするようにしている。このため、背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を回路基板に実装しようとしても、その大型部品が実装ヘッドと干渉して実装できない場合があり、その場合は、作業者が手作業で大型部品を回路基板に実装しなければならず、生産性が低下するという問題があった。
上記課題を解決するために、本発明は、回路基板を搬送するコンベア装置と、部品供給装置によって供給される部品をピックアップして前記回路基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドをＸＹ方向に移動させるＸＹ軸移動装置とを備えた部品実装機において、前記コンベア装置は、基板搬送面の高さを変更可能に構成され、基板搬送面の高さを変更することで基板搬送面と前記実装ヘッドとの間隔を変更できるようにしたものである。
例えば、背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を回路基板に実装する場合は、コンベア装置の基板搬送面の高さを低くするように変更すれば良い。これにより、コンベア装置の基板搬送面と実装ヘッドとの間隔を大型部品との干渉の問題が生じないように広げて、コンベア装置上の回路基板と実装ヘッドとの間に大型部品の実装スペースを確保することができ、大型部品を回路基板に実装することができる。反対に、背丈の低い小型部品や中型部品を回路基板に実装する場合は、コンベア装置の基板搬送面の高さを干渉の問題が生じない範囲内で高くするように変更すれば良い。これにより、コンベア装置の基板搬送面と実装ヘッドとの間隔を干渉の問題が生じない範囲内で狭めて、部品実装動作時の吸着ノズル等の昇降ストロークを短くすることが可能となり、部品実装速度を高速化することができる。
具体的には、コンベア装置は、回路基板の側縁部を載せて搬送するコンベアベルトと、回路基板の搬送方向を前記コンベアベルトの走行方向（周回方向）に規制するコンベアレール部と、前記コンベアベルト及び前記コンベアレール部を支持するコンベア脚部とを備え、前記コンベア脚部を高さの異なる高さ変更用のコンベア脚部に取り替えることで、基板搬送面の高さを変更するようにしても良い。
或は、コンベア装置のコンベア脚部に、コンベアベルト及びコンベアレール部を支持する高さを変更して基板搬送面の高さを変更する高さ変更手段を設けるようにしても良い。
一般に、回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用カメラは、ＸＹ軸移動装置によって実装ヘッドと一体的に移動するようになっているため、コンベア装置の基板搬送面と実装ヘッドとの間隔が変更されれば、回路基板の基準マークとマーク撮像用カメラとの間の距離も変更され、マーク撮像用カメラの焦点が回路基板の基準マークに合わなくなる可能性がある。
この対策として、実装ヘッドを、ＸＹ軸移動装置に対して該実装ヘッドを上下動させるＺ軸移動装置を介して取り付け、前記Ｚ軸移動装置には、マーク撮像用カメラを前記実装ヘッドと一体的に上下動するように取り付けるようにすると良い。このようにすれば、コンベア装置の基板搬送面の高さが変更されても、それに合わせて、マーク撮像用カメラの高さをＺ軸移動装置によって変更して、マーク撮像用カメラと回路基板の基準マークとの間の距離を一定に保つことができ、マーク撮像用カメラの焦点を回路基板の基準マークに合わせることができる。
また、コンベア装置の基板搬送面よりも下方に、回路基板を下方から支えるバックアップ部材を載置するバックアッププレートを配置し、回路基板を前記バックアップ部材で支えるバックアップ位置と前記バックアップ部材を下方に退避させた退避位置との間を前記バックアッププレートを昇降させる昇降装置を設け、前記昇降装置は、コンベア装置の基板搬送面の高さの変更に合わせて前記バックアップ位置の高さを変更するように構成すると良い。このようにすれば、コンベア装置の基板搬送面の高さが変更されれば、それに応じて、回路基板をバックアップ部材で支えるバックアップ位置の高さも変更することができ、部品実装時に回路基板をバックアップ部材で確実に支えることができる。
以下、本発明を実施するための形態をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した２つの実施例１，２を説明する。
本発明の実施例１を図１乃至図５に基づいて説明する。
まず、図１に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
まず、図１に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
本実施例１のモジュール型部品実装システムは、１台又は複数台の幅の狭い部品実装機（以下「幅狭実装機」という）１１と、１台又は複数台の幅の広い部品実装機（以下「幅広実装機」という）１２とが回路基板の搬送方向（Ｘ方向）に隣接して入れ替え可能に整列配置されている。幅狭実装機１１は、比較的小さい部品を回路基板に実装し、幅広実装機１２は、比較的大きい部品を回路基板に実装するのに用いられる。本実施例１は、本発明を幅広実装機１２に適用した実施例である。
本実施例１では、幅狭実装機１１は、１台のベース１３ａ上に２台ずつ設置され、幅広実装機１２は、１台のベース１３ｂ上に１台のみ設置されている。各実装機１１，１２は、テープフィーダ、トレイフィーダ等の部品供給装置１４と、回路基板を搬送する２本のコンベア装置１５と、部品保持具１６（図２参照）である１本又は複数本の吸着ノズル又はチャック等を交換可能に保持する実装ヘッド１７と、この実装ヘッド１７をＸＹ方向に移動させるＸＹ軸移動装置１８（図２参照）と、実装ヘッド１７の部品保持具１６に保持した部品をその下面側から撮像する部品撮像用カメラ１９等を備え、上部フレーム２０の前面部には、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置２１と、操作キー、タッチパネル等の操作部２２とが設けられている。
実装ヘッド１７は、ＸＹ軸移動装置１８に対して該実装ヘッド１７を上下動させるＺ軸移動装置２５を介して取り付けられ、Ｚ軸移動装置２５には、回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用カメラ２６（図５参照）が実装ヘッド１７と一体的に上下動するように取り付けられている。
図２に示すように、各実装機１１，１２の２本のコンベア装置１５は、それぞれ、回路基板の両側縁部を載せて搬送する２本のコンベアベルト２７と、回路基板の搬送方向をコンベアベルト２７の走行方向（周回方向）に規制する２本のコンベアレール部２８と、コンベアベルト２７及びコンベアレール部２８を支持するコンベア脚部２９等を備えた構成となっている。コンベアベルト２７とコンベアレール部２８は、両者を一体化したコンベアレールユニット３０として構成され、このコンベアレールユニット３０がコンベア脚部２９にねじ等で着脱可能に取り付けられている。各コンベア脚部２９は、コンベアベース板３２上にねじ等で着脱可能に取り付けられている。
本実施例１では、幅広実装機１２のコンベア装置１５の基板搬送面の高さを変更可能に構成し、回路基板に実装する部品の背丈（高さ寸法）に応じて、基板搬送面の高さを変更することで、基板搬送面と実装ヘッド１７との間隔を変更できるようになっている。具体的には、予め、標準高さのコンベア脚部２９と、それよりも低い大型部品用（高さ変更用）のコンベア脚部２９ａとを準備し、標準的サイズの部品である小型部品や中型部品を実装する場合は、コンベア装置１５のコンベア脚部として標準高さのコンベア脚部２９を使用し、背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を実装する場合は、大型部品用のコンベア脚部２９ａに取り替える。大型部品用のコンベア脚部２９ａの高さは、標準高さのコンベア脚部２９の高さと比較して、実装する部品の高さの差相当分又はそれよりも少し余裕のある寸法分だけ低くなっている。尚、標準高さのコンベア脚部２９の他に、高さの異なる高さ変更用のコンベア脚部２９ａを２種類以上準備して、基板搬送面の高さを３段階以上に変更できるように構成しても良い。
幅広実装機１２は、通常は、標準的サイズの部品である小型部品や中型部品を実装するため、図２（ａ）、図３に示すように、標準高さのコンベア脚部２９を用いてコンベア装置１５の基板搬送面の高さを標準高さに設定する。そして、生産中に、幅広実装機１２は、コンベア装置１５で回路基板を部品実装エリアに搬送してクランプ機構（図示せず）でクランプし、マーク撮像用カメラ２６で該回路基板の基準マークを撮像して、その画像を処理することで、該基準マークの位置を該回路基板の基準位置として認識すると共に、部品供給装置１４によって供給される小型部品や中型部品を実装ヘッド１７の部品保持具１６でピックアップして部品撮像用カメラ１９の上方へ移動させて、該部品撮像用カメラ１９で該部品を撮像して、その画像を処理することで、該部品の保持姿勢や位置ずれ等を認識し、その認識結果に基づいて該部品の実装位置を補正して該回路基板に実装する。
一方、幅広実装機１２のコンベア装置１５の基板搬送面の高さが標準高さであると、干渉の問題が生じる背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を回路基板に実装する場合は、図２（ｂ）、図４に示すように、生産開始前に、コンベア装置１５の標準高さのコンベア脚部２９を、高さの低い大型部品用のコンベア脚部２９ａと取り替えて、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを標準高さよりも低い大型部品用の高さに設定する。この状態で、上述と同様に、回路基板の搬送、基準マークの画像認識、大型部品のピックアップ、画像認識、実装等を行う。
ところで、モジュール型部品実装システムを構成する複数台の実装機１１，１２のうちの幅広実装機１２の基板搬送面の高さを変更すると、該幅広実装機１２の基板搬送面の高さが隣接する幅狭実装機１１の基板搬送面の高さと異なってくるため、回路基板の搬入・搬出が妨げられる可能性がある。
この対策として、本実施例１では、幅広実装機１２のベース１３ｂの下端部に、該幅広実装機１２のベース１３ｂの高さを調節するねじ式等の高さ調節機構３５を設け、幅広実装機１２の基板搬送面の高さを変更した場合は、作業者が該幅広実装機１２の高さ調節機構３５を操作して、該幅広実装機１２のベース１３ｂの高さを調節することで、該幅広実装機１２の基板搬送面の高さを、隣接する幅狭実装機１１の基板搬送面の高さと一致させるようにしている。
また、図２乃至図４に示すように、コンベア装置１５の基板搬送面よりも下方に、バックアッププレート３３が昇降可能に配置され、該バックアッププレート３３上に、回路基板を下方から支えるバックアップ部材３１が交換可能に載置されるようになっている。バックアッププレート３３は、昇降装置３４によって昇降動作するように構成され、回路基板を搬入してクランプした後に該回路基板をバックアップ部材３１で支えるバックアップ位置までバックアッププレート３３を上昇させて部品を実装し、部品実装終了後にバックアップ部材３１を下方に退避させた退避位置までバックアッププレート３３を下降させる。この場合、幅広実装機１２のコンベア装置１５の基板搬送面の高さが変更されれば、それに応じてバックアッププレート３３の上限位置であるバックアップ位置も変更する必要があるため、本実施例１では、昇降装置３４は、コンベア装置１５の基板搬送面の高さの変更に合わせてバックアッププレート３３の上限位置であるバックアップ位置の高さを変更するようにしている。このバックアップ位置の高さ変更方法は、コンベア装置１５の基板搬送面の高さの変更時に作業者が手動操作で昇降装置３４の上昇量を変更するようにすれば良い。或は、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを検出するセンサ等を設けて、そのセンサ等の検出結果に基づいて昇降装置３４の上昇量を自動的に変更するようにしても良い。
このように、コンベア装置１５の基板搬送面の高さの変更に合わせてバックアッププレート３３の上限位置であるバックアップ位置の高さを変更するようにすれば、コンベア装置１５の基板搬送面の高さが変更されても、それに応じて、回路基板をバックアップ部材３１で支えるバックアップ位置の高さも変更することができ、部品実装時に回路基板をバックアップ部材３１で確実に支えることができる。
以上説明した本実施例１では、幅広実装機１２において、回路基板に実装する標準的サイズの部品である小型部品や中型部品を実装する場合に使用する標準高さのコンベア脚部２９と、背丈の高いコネクタ部品等の大型部品を実装する場合に使用する大型部品用のコンベア脚部２９ａとを準備し、背丈の高い大型部品を回路基板に実装する場合は、コンベア装置１５の標準高さのコンベア脚部２９を大型部品用のコンベア脚部２９ａと取り替えることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを大型部品との干渉の問題が生じないように低くすることができる。これにより、背丈の高い大型部品を回路基板に実装する場合に、コンベア装置１５の基板搬送面と実装ヘッド１７との間隔を干渉の問題が生じないように広げて、コンベア装置１５上の回路基板と実装ヘッド１７との間に大型部品の実装スペースを確保することができ、大型部品を回路基板に実装することができる。反対に、背丈の低い小型部品や中型部品を回路基板に実装する場合は、標準高さのコンベア脚部２９に取り替えることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを干渉の問題が生じない範囲内で高くすることができる。これにより、コンベア装置１５の基板搬送面と実装ヘッド１７との間隔を干渉の問題が生じない範囲内で狭めて、部品実装動作時の吸着ノズル等の昇降ストロークを短くすることが可能となり、部品実装速度を高速化することができる。
次に、図６及び図７を用いて本発明の実施例２を説明する。但し、前記実施例１と実質的に同じ部分については同一の符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分を説明する。
前記実施例１では、幅広実装機１２のコンベア装置１５の標準高さのコンベア脚部２９と大型部品用のコンベア脚部２９ａと取り替えることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを大型部品との干渉の問題が生じないように低くするようにしたが、本発明の実施例２では、幅広実装機１２のコンベアベルト２７とコンベアレール部２８とを一体化したコンベアレールユニット３０とコンベア脚部２９との取付け部分に、該コンベアレールユニット３０を支持する高さを変更して基板搬送面の高さを変更する高さ変更手段４０が設けられている。
具体的には、図６及び図７に示すように、高さ変更手段４０は、コンベア脚部２９の上端部分に、上下方向に延びる高さ調整用の段付きの長孔４１を形成し、この長孔４１にボルト４２を挿通してコンベアレールユニット３０に締め付けると共に、ボルト４２を締め付ける高さ位置を長孔４１内で変更することで、コンベアレールユニット３０の高さを変更してコンベア装置１５の基板搬送面の高さを変更するようにしている。例えば、背丈の低い小型部品を回路基板に実装する場合は、ボルト４２を締め付ける高さ位置を長孔４１の上端の高さ位置とすることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを調整可能な最上段の高さに設定し、中型部品を回路基板に実装する場合は、ボルト４２を締め付ける高さ位置を長孔４１の中間高さ位置とすることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを調整可能な中間の高さに設定し、背丈の高い大型部品を回路基板に実装する場合は、ボルト４２を締め付ける高さ位置を長孔４１の下端の高さ位置とすることで、コンベア装置１５の基板搬送面の高さを調整可能な最下段の高さに設定する。
以上説明した本実施例２でも、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は、前記実施例１，２に限定されず、部品実装機に１本のコンベア装置を設ける構成に変更したり、コンベア脚部の取付方法を適宜変更しても良い。
尚、本発明は、前記実施例１，２に限定されず、部品実装機に１本のコンベア装置を設ける構成に変更したり、コンベア脚部の取付方法を適宜変更しても良い。
その他、本発明は、幅広実装機１２を複数台配置した構成としたり、幅狭実装機１１についても、幅広実装機１２と同様に、基板搬送面の高さを変更可能に構成しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
１１…幅狭実装機、１２…幅広実装機（部品実装機）、１４…部品供給装置、１５…コンベア装置、１６…部品保持具、１７…実装ヘッド、１８…ＸＹ軸移動装置、１９…部品撮像用カメラ、２５…Ｚ軸移動装置、２６…マーク撮像用カメラ、２７…コンベアベルト、２８…コンベアレール部、２９…標準高さのコンベア脚部、２９ａ…大型部品用のコンベア脚部、３０…コンベアレールユニット、３１…バックアップ部材、３３…バックアッププレート、３４…昇降装置、４０…高さ変更手段、４１…高さ調整用の長孔、４２…ボルト
Claims (5)
- 回路基板を搬送するコンベア装置と、部品供給装置によって供給される部品をピックアップして前記回路基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドをＸＹ方向に移動させるＸＹ軸移動装置とを備えた部品実装機において、
前記コンベア装置は、基板搬送面の高さを変更可能に構成され、基板搬送面の高さを変更することで基板搬送面と前記実装ヘッドとの間隔を変更することを特徴とする部品実装機。 - 前記コンベア装置は、前記回路基板の側縁部を載せて搬送するコンベアベルトと、前記回路基板の搬送方向を前記コンベアベルトの走行方向に規制するコンベアレール部と、前記コンベアベルト及び前記コンベアレール部を支持するコンベア脚部とを備え、
前記コンベア脚部を高さの異なる高さ変更用のコンベア脚部に取り替えることで、基板搬送面の高さを変更することを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。 - 前記コンベア装置は、前記回路基板の側縁部を載せて搬送するコンベアベルトと、前記回路基板の搬送方向を前記コンベアベルトの走行方向に規制するコンベアレール部と、前記コンベアベルト及び前記コンベアレール部を支持するコンベア脚部とを備え、
前記コンベア脚部には、前記コンベアベルト及び前記コンベアレール部を支持する高さを変更して基板搬送面の高さを変更する高さ変更手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。 - 前記実装ヘッドは、前記ＸＹ軸移動装置に対して前記実装ヘッドを上下動させるＺ軸移動装置を介して取り付けられ、
前記Ｚ軸移動装置には、前記回路基板の基準マークを撮像するマーク撮像用カメラが前記実装ヘッドと一体的に上下動するように取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装機。 - 前記コンベア装置の基板搬送面よりも下方に、前記回路基板を下方から支えるバックアップ部材を載置するバックアッププレートが配置され、
前記バックアッププレートを前記回路基板を前記バックアップ部材で支えるバックアップ位置と前記バックアップ部材を下方に退避させた退避位置との間を昇降させる昇降装置が設けられ、
前記昇降装置は、基板搬送面の高さの変更に合わせて前記バックアップ位置の高さを変更するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の部品実装機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017529173A JP6721589B2 (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 部品実装機 |
| PCT/JP2015/070486 WO2017013696A1 (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2015/070486 WO2017013696A1 (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2017013696A1 true WO2017013696A1 (ja) | 2017-01-26 |
Family
ID=57834046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2015/070486 WO2017013696A1 (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 部品実装機 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6721589B2 (ja) |
| WO (1) | WO2017013696A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818291A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の組立装置 |
| JP2008210824A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2011249676A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送保持装置 |
| WO2014006809A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | ソニー株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法、プログラム及び基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005217081A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Juki Corp | 表面実装機 |
| JP2012220444A (ja) * | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 水平度調整支援装置 |
-
2015
- 2015-07-17 WO PCT/JP2015/070486 patent/WO2017013696A1/ja active Application Filing
- 2015-07-17 JP JP2017529173A patent/JP6721589B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818291A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | プリント基板の組立装置 |
| JP2008210824A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2011249676A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送保持装置 |
| WO2014006809A1 (ja) * | 2012-07-05 | 2014-01-09 | ソニー株式会社 | 実装装置、電子部品の実装方法、プログラム及び基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2017013696A1 (ja) | 2018-04-26 |
| JP6721589B2 (ja) | 2020-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11007768B2 (en) | Board work device having support member conveyance section for conveying board support member | |
| US10889101B2 (en) | Screen printer including clamp device to grip board | |
| KR101470996B1 (ko) | 땜납 볼 인쇄 탑재 장치 | |
| JP5293708B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP4946364B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における下受交換作業方法 | |
| EP2897449B1 (en) | Work system for substrate and workbench-quantity-determining program | |
| EP2755462B1 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| WO2017013696A1 (ja) | 部品実装機 | |
| JP4494910B2 (ja) | 表面実装装置 | |
| WO2020152766A1 (ja) | 搬送装置 | |
| JP4337622B2 (ja) | 基板の下受け装置 | |
| JP5350529B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
| JP7426800B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JP2005123655A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP5214516B2 (ja) | 支持ピン移載装置 | |
| JP2011216915A (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
| JP7133041B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP4946954B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
| KR20180132410A (ko) | Pcb 보드의 형태에 따라 센서의 위치를 조정할 수 있는 smt 장비의 언로더 장치 | |
| JP6666832B2 (ja) | 部品実装機、基板搬送装置 | |
| JP5574032B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法ならびにスクリーン印刷装置 | |
| JP2019021755A (ja) | 基板バックアップ装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
| JP2009071063A (ja) | ヘッドユニットおよび該ヘッドユニットを用いた実装機 | |
| WO2017009967A1 (ja) | 対基板作業機、および対基板作業システム | |
| KR20030015507A (ko) | 스크린프린트기의 피시비 정렬장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 15898858 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017529173 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 15898858 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |