JP2011249676A - 基板搬送保持装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の上昇位置を変更可能とするなど、改善された基板搬送保持装置を提供する。
【解決手段】基板搬送保持装置のサイドフレーム８０の案内レール８６上に複数の固定受け部材１３２を固定し、複数の可動受け部材１３０を幅方向に摺動可能に取り付ける。固定受け部材１３２は案内レール８６から押上部材の上方位置へ延び出す固定受け部１４４を備え、可動受け部材１３０は、摺動部１５０の先端部から下方へ延び出す垂下部１５２を備え、その下端面である可動受け面は固定受け部１４４の下面である固定受け面より下方に位置する。可動受け部材１３０を、垂下部１５２が押上部材の上方に位置する作用位置と、案内レール８６に形成した収容切欠１６０に収容された退避位置とに移動させることにより、固定受け面と可動受け面とに選択的に回路基板を受けさせ、上昇位置を２段階に変更することができる。
【選択図】図１４

Description

本発明は、基板搬送保持装置に関するものであり、特に、回路基板の上面に対して作業を行う対回路基板作業機に設けられる基板搬送保持装置に関するものである。

この種の基板搬送保持装置には、下記の特許文献１に記載されているように、回路基板の搬送方向に直角な幅方向の両側縁部がそれぞれ、受け部と押上部材とによって上下から挟まれ、保持される装置がある。特許文献１に記載の基板搬送保持装置においては、１対のサイドフレームの各支持レールにそれぞれ、無端のコンベヤベルトが周回可能に支持され、ベルト周回装置により周回させられる。支持レールは、コンベヤベルトの回路基板の側縁部を下方から支持して搬送する部分である基板搬送部を下側から支持するとともに、サイドフレームに昇降可能に保持されており、一方、受け部は、支持レールおよびコンベヤベルトの基板搬送部の上方に位置させられている。また、１対のサイドフレームの間には、支持ピンおよびピン支持台を含む基板支持装置が昇降可能に設けられ、基板支持装置が昇降装置によって上昇させられるとき、ピン支持台が支持レールの一部に当接して上昇させ、支持レールがコンベヤベルトの基板搬送部と共に回路基板を上昇させて受け部に押し付け、コンベヤベルトの基板搬送部と回路基板とを、受け部と共同して上下両側から挟持する。本基板搬送保持装置においては支持レールが押上部材としても機能するのであるが、支持レールとは別に専用の押上部材が設けられ、回路基板の側縁部をコンベヤベルトから押し上げて受け部材との間に挟む構成とされることもある。

特開２００２−２７１０９０公報

しかしながら、従来の基板搬送保持装置には、未だ改善の余地がある。例えば、回路基板の上昇位置は、受け部の回路基板の側縁部が押し付けられる下向きの受け面の高さによって決まり、一定であるが、回路基板の上昇位置を変え得ることが望ましい場合がある。
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、回路基板の上昇位置を変更可能とするなど、改善された基板搬送保持装置を提供することを課題とする。

上記の課題は、回路基板の上面に対して作業を行う対回路基板作業機に設けられ、回路基板を搬送方向に搬送するとともに対回路基板作業位置に固定して保持する基板搬送保持装置を、(A)それぞれ前記搬送方向に平行に延びる一対のサイドフレームと、(B)それらサイドフレームの各々に周回可能に支持され、前記回路基板の前記搬送方向に直角な幅方向の両側縁部を支持する一対のコンベヤベルトと、(C)それら一対のコンベヤベルトを周回させることにより回路基板を前記搬送方向に搬送させるベルト周回装置と、(D)それぞれ昇降可能に設けられ、少なくとも回路基板を下方から支持して押し上げる一対の押上部材とを含むものとし、かつ、前記サイドフレームを、前記押上部材の上方に位置し、その押上部材により押し上げられる回路基板を上方から受けて、回路基板の上昇位置を規定する受け部を含み、その受け部が、(a)可動受け面を有する１個以上の可動受け部材と、(b)その可動受け部材を、少なくとも前記可動受け面が前記押上部材の上方に位置する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とを含む複数の位置へ移動可能に保持する受け部材保持部とを含むものとして、前記可動受け部材の前記複数の位置への移動によって前記回路基板の上昇位置を複数段階に変更可能とすることにより解決される。
対回路基板作業機には、例えば、回路基板に電子回路部品を装着する電子回路部品装着機、接着剤等の高粘性流体をディスペンサによって回路基板にスポット状に塗布する高粘性流体塗布機、回路基板について行われた電子回路部品の装着等の作業の結果を検査する検査機がある。

受け部が可動受け部材を複数含むのであれば、それら複数の可動受け部材が選択的に作用位置へ移動させられることにより、回路基板の上昇位置が複数段階に変更され、可動受け部材を１個含むのであれば、後述するように受け部は固定受け部も含むものとされ、可動受け部材の作用位置と退避位置とへの移動により、回路基板の上昇位置が複数段階に変更される。いずれにしても、可動受け部材の移動により回路基板の上昇位置を少なくとも２段階、必要に応じて３段階以上に変更することができる。多くの場合、回路基板の上面と、可動受け部材によって受けられる面とは同一平面内に位置し、回路基板の上昇位置の変更により、上面の高さが変更される。
可動受け部材は、電動モータや流体圧シリンダ等の動力駆動源を備えた移動装置により自動で移動させられるようにしてもよく、作業者により手動で移動させられてもよい。後者の場合、作業者の手作業を要するが、動力駆動源が不要であり、基板搬送保持装置の構成を簡易にすることができる。本発明によれば、可動受け部材を移動させるだけで上昇位置を変更することができる。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術，技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（６）項が請求項３に、（３）項と（１０）項とを合わせたものが請求項４に、（３）項と（７）項とを合わせたものが請求項５にそれぞれ相当する。

（１）回路基板の上面に対して作業を行う対回路基板作業機に設けられ、回路基板を搬送方向に搬送するとともに対回路基板作業位置に固定して保持する基板搬送保持装置であって、
それぞれ前記搬送方向に平行に延びる一対のサイドフレームと、
それらサイドフレームの各々に周回可能に支持され、前記回路基板の前記搬送方向に直角な幅方向の両側縁部を支持する一対のコンベヤベルトと、
それら一対のコンベヤベルトを周回させることにより回路基板を前記搬送方向に搬送させるベルト周回装置と、
それぞれ昇降可能に設けられ、少なくとも回路基板を下方から支持して押し上げる一対の押上部材と
を含み、かつ、
前記サイドフレームが、前記押上部材の上方に位置し、その押上部材により押し上げられる回路基板を上方から受けて、回路基板の上昇位置を規定する受け部を含み、その受け部が、可動受け面を有する１個以上の可動受け部材と、その可動受け部材を、少なくとも前記可動受け面が前記押上部材の上方に位置する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とを含む複数の位置へ移動可能に保持する受け部材保持部とを含み、前記可動受け部材の前記複数の位置への移動によって前記回路基板の上昇位置を複数段階に変更可能であることを特徴とする基板搬送保持装置。
前記特許文献１に記載のもののように、コンベヤベルトの基板搬送部を下方から支持する支持レールを昇降させ、基板搬送部と共に回路基板を上昇させて受け部に押し付けさせ、基板搬送部と回路基板とを受け部と共同して上下両側から挟持させて押上部材としても機能させるようにすることも可能であり、専用の押上部材を、コンベヤベルトの基板搬送部の内側あるいは外側（基板搬送保持装置の幅方向において中央側を内側と称し、反対側を外側と称する）の基板搬送部に隣接する位置において、基板搬送部の下側と上側との間で昇降可能に設けることも可能である。
（２）前記受け部が、さらに、前記サイドフレームに移動不能に設けられて固定受け面を有する固定受け部を含み、かつ、前記１個以上の可動受け部材が、前記可動受け面が前記押上部材の上方であって前記固定受け面より下方に位置する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とを含む複数位置へ移動可能である(1)項に記載の基板搬送保持装置。
受け部が固定受け部を含むことにより、回路基板の上昇位置を、可動受け部材の数より１つ多い位置に変更可能である。また、実施形態の項において説明するように、可動受け部材の移動の案内や浮上がり防止に利用することができる。
（３）前記サイドフレームが、前記コンベヤベルトにより支持されて搬送される回路基板の側端面を案内する案内部を備えた(1)項または(2)項に記載の基板搬送保持装置。
回路基板が、その板面に直角な軸線まわりの傾きを防止されつつ、スムーズに搬送される。
（４）前記受け部が、さらに、前記サイドフレームに移動不能に設けられて固定受け面を有する固定受け部を含み、その固定受け部が前記案内部の上方から前記幅方向内向きに延び出させられた(3)項に記載の基板搬送保持装置。
（５）前記可動受け部材が、前記幅方向における摺動により前記作用位置と前記退避位置とに移動可能である(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の基板搬送保持装置。
可動受け部材を回動によって作用位置と退避位置とに移動させる場合に比較して、移動に要するスペースが少なくて済む。
（６）前記サイドフレームが、前記コンベヤベルトにより支持されて搬送される回路基板の側端面を案内する案内部を備え、その案内部に、少なくとも前記可動受け部材が前記退避位置へ退避させられた状態では、その可動受け部材の少なくとも前記可動受け面を形成する部分を収容する収容切欠が形成された(5)項に記載の基板搬送保持装置。
案内部に収容切欠を形成して可動受け面を形成する部分を収容することは不可欠ではない。しかし、可動受け面を形成する部分が収容切欠に収容されれば、案内部と押上部材との間に可動受け部材の可動受け面を形成する部分を退避させておくためのスペースを確保することが不要となり、基板搬送保持装置を幅方向においてコンパクトに構成することができる。また、案内部と回路基板の側端面との距離が短くて済み、案内が確実に行われる。
（７）前記サイドフレームが、前記案内部を形成する案内部材と、その案内部材に固定されて固定受け部を形成する複数の固定受け部材とを含み、それら複数の固定受け部材の前記搬送方向において互いに隣接するものの間に少なくとも１つの前記可動受け部材が配設された(3)項または(4)項に記載の基板搬送保持装置。
可動受け部材が複数設けられる場合には、それら可動受け部材は、可動受け面の高さを異にし、種類を異にするものでもよく、同じ種類のものでもよい。複数種類の可動受け部材が設けられる場合、互いに隣接する固定受け部材の間に、１種類ずつの可動受け部材が設けられても、複数種類の可動受け部材が設けられてもよい。固定受け部材と可動受け部材との長さを互いに同じで一律とすることが便利な場合が多いが、前者を後者より長くし、あるいは後者を前者より長くすることも可能である。また、複数の固定受け部材の長さを互いに異ならせ、あるいは複数の可動受け部材の長さを互いに異ならせることも可能である。
（８）前記可動受け部材が、先端部に下方に垂下して下端面が前記可動受け面を形成する垂下部を有する(1)項ないし(7)項のいずれかに記載の基板搬送保持装置。
（９）前記サイドフレームが、前記コンベヤベルトにより支持されて搬送される回路基板の側端面を案内する案内部を形成する案内部材を含み、前記可動受け部材が、前記幅方向における摺動により前記作用位置と前記退避位置とに移動可能であり、前記案内部材に、少なくとも前記可動受け部材が前記退避位置へ退避させられた状態では、その可動受け部材の前記垂下部を収容する収容切欠が形成された(8)項に記載の基板搬送保持装置。
（１０）前記サイドフレームが、前記案内部を形成する案内部材と、その案内部材の上面に固定されて固定受け部を形成する固定受け部材とを含み、前記案内部材の前記上面に前記幅方向に延びるガイド溝が形成され、そのガイド溝が、前記固定受け部材と共同して、前記可動受け部材を前記幅方向に摺動可能に案内するガイド孔を形成する(3)項，(4)項および(6)項のいずれかに記載の基板搬送保持装置。
可動受け部材は、ガイド孔によって移動を案内されるとともに、固定受け部材によって浮上がりを防止され、可動受け面において回路基板を受けることができる。
（１１）前記１個以上の可動受け部材が、回動軸線まわりの回動により前記作用位置と前記退避位置とに移動可能である(1)項ないし(4)項，(7)項，(8)項のいずれかに記載の基板搬送保持装置。
（１２）前記受け部が前記回路基板の上昇位置を３段階以上に変更可能である(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の基板搬送保持装置。
（１３）前記１個以上の可動受け部材が、その可動受け部材が前記作用位置にある状態で前記可動受け面の高さが互いに異なる複数の可動受け部材を含み、それら複数の可動受け部材が選択的に前記作用位置に位置させられる(12)項に記載の基板搬送保持装置。

請求可能発明の実施形態である基板搬送保持装置を備えた装着モジュールを複数含む電子回路装着システムの一部を示す斜視図である。 上記装着モジュールの装着装置を示す斜視図である。 上記装着装置の装着ヘッドを示す斜視図である。 上記基板搬送保持装置を示す斜視図である。 上記基板搬送保持装置のコンベヤベルト等を示す図である。 上記基板搬送保持装置の１対のサイドフレームの一方を、可動受け部材が案内レールに保持された部分において断面にして示す側面図である。 上記サイドフレームの一方を、可動受け部材がボールプランジャによって位置決めされる部分において断面にして示す側面図である。 上記サイドフレームの受け部の固定受け部材を示す斜視図である。 上記可動受け部材を示す斜視図である。 上記サイドフレームの案内レールの一部を示す斜視図である。 上記サイドフレームの一方を示す平面図である。 上記基板搬送保持装置において固定受け部材による回路基板の上昇位置の規定を説明する図である。 上記基板搬送保持装置において可動受け部材による回路基板の上昇位置の規定を説明する図である。 上記可動受け部材によって回路基板の上昇位置が規定された状態を示す斜視図である。 別の実施形態である基板搬送保持装置を示す斜視図である。 図１５に示す基板搬送保持装置の固定受け部材を示す斜視図である。 図１５に示す基板搬送保持装置の可動受け部材を示す斜視図である。 図１５に示す基板搬送保持装置の案内レールの一部を示す斜視図である。 図１５に示す基板搬送保持装置の一方のサイドフレームを示す側面断面図である。 図１５に示す基板搬送保持装置の可動受け部材によって回路基板の上昇位置が規定された状態を示す斜視図である。 さらに別の実施形態である基板搬送保持装置の固定受け部材および可動受け部材が案内レールに取り付けられた状態を示す平面図である。 さらに別の実施形態である基板搬送保持装置の一方のサイドフレームの案内レール，固定受け部材および可動受け部材を示す側面断面図である。 さらに別の実施形態である基板搬送保持装置の４つの可動受け部材を示す側面図である。

以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、対回路基板作業システムの一種である電子回路部品装着システム（以後、装着システムと略称する）の一部が図示されている。本装着システムは、対回路基板作業機の一種である複数の電子回路部品装着機たる装着モジュール１０が、共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して１列に配列されて固定されることにより構成されている。

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図１に示すように、モジュール本体１８と、それぞれモジュール本体１８に設けられた基板搬送保持装置２０，２１，基板支持装置２２，部品供給装置２４，装着装置２６，基準マーク撮像装置２７（図２参照），部品撮像装置２８および制御装置３０とを備えている。

装着装置２６は、図２に示すように、作業ヘッドたる装着ヘッド３４と、その装着ヘッド３４を、部品供給装置２４の部品供給部と基板搬送保持装置２０，２１とに跨る装着作業領域内の任意の位置へ移動させ得るヘッド移動装置３６とを備えている。ヘッド移動装置３６は、Ｙ軸移動装置４０およびＸ軸移動装置４２を備えている。Ｘ軸，Ｙ軸方向は、基板搬送保持装置２０，２１により保持された回路基板に平行な平面内において互いに直交する２方向であり、本実施形態においては、Ｘ軸方向は、複数の装着モジュール１０が並ぶ方向と平行な方向であり、Ｙ軸方向は水平面内においてＸ軸方向と直交する方向である。

本実施形態においては、Ｘ軸移動装置４２はＹ軸移動装置４０上に設けられ、装着ヘッド３４はＸ軸移動装置４２に設けられている。装着ヘッド３４は、部品保持具たる吸着ノズル５０によって電子回路部品を保持するものとされ、吸着ノズル５０の数を異にする複数種類の装着ヘッド３４があり、択一的にＸ軸移動装置４２に搭載される。図３に示す装着ヘッド３４は、吸着ノズル５０を３つ以上保持するものとされ、ヘッド本体５２により鉛直軸線まわりに回転可能に保持された回転体５４の回転軸線を中心とする一円周上に、３つ以上のノズルホルダ５６がそれぞれ、自身の軸線まわりに回転可能かつ軸方向に相対移動可能に保持されている。ヘッド本体５２には回転体回転装置５８，ホルダ昇降装置６０およびホルダ回転装置６２が設けられ、回転体５４の回転により、３つ以上のノズルホルダ５６が順次、予め設定された部品吸着装着位置へ移動させられ、ホルダ昇降装置６０により昇降させられて、吸着ノズル５０による部品供給装置２４からの電子回路部品の取出しおよび回路基板への電子回路部品の装着が行われる。これら装置５８，６０，６２はいずれも、本実施形態においては電動モータの一種であるエンコーダ付きのサーボモータを駆動源とし、回転角度，昇降ストロークが精度良く制御される。

前記基板搬送保持装置２０，２１を説明する。
本装着モジュール１０においては、基板搬送保持装置２０，２１はそれぞれ、回路基板をＸ軸方向に平行な方向に搬送する。回路基板の搬送および保持には基板搬送保持装置２０，２１の少なくとも一方が使用される。基板搬送保持装置２０，２１は同一の構成を備えているため、基板搬送保持装置２０を代表的に説明する。

基板搬送保持装置２０は、図４に示すように、それぞれ搬送方向に平行に延びる１対のサイドフレーム８０，８２を含む。これらサイドフレーム８０，８２はそれぞれ門形を成し、それらの間隔は回路基板の幅に応じた長さに調節可能とされている。サイドフレーム８０，８２は、間隔変更のためにサイドフレーム８２が移動させられることを除いて同様に構成されており、一方のサイドフレーム８０を主に説明する。

サイドフレーム８０は、図５および図６に示すように、側板８４，案内部材としての案内レール８６および受け部８８を含む。側板８４は、その板面が鉛直となる姿勢で搬送方向に平行に設けられ、その内側面（サイドフレーム８２と対向する側の面）にコンベヤベルト９０が周回可能に支持され、ベルト周回装置９２により周回させられる。ベルト周回装置９２は、側板８４に回転可能に取り付けられた複数のプーリ９４を備え、それらプーリ９４の１つが駆動源たるベルト周回用モータ９６によって回転させられることにより、複数のプーリ９４に巻き掛けられたコンベヤベルト９０が移動させられる。一対のサイドフレーム８０，８２の各コンベヤベルト９０は、その搬送方向に平行に延び、水平で外周面が上向きの基板搬送部９８が支持レール１００により支持されつつ移動させられ、回路基板１０２の搬送方向に直角な幅方向の両側縁部を下方から支持し、水平な姿勢で搬送方向に搬送する。この幅方向は本基板搬送保持装置２０の幅方向であり、基板搬送保持装置２０において内側は幅方向において中央側である。

回路基板１０２の搬送は、モジュール本体１８に設けられたストッパ１０４（図４参照）により止められる。ストッパ１０４は、回路基板１０２の搬送経路内に位置する作用位置と、搬送経路から退避した退避位置とに移動可能に設けられ、ストッパ移動装置（図示省略）により作用位置と退避位置とに移動させられる。本実施形態においてはストッパ１０４は搬送方向に平行な方向の位置は一定とされ、回路基板１０２は、その長さ（搬送方向に平行な方向の寸法）を問わず、下流端の位置が一定の位置に停止させられる。回路基板１０２のストッパ１０４により停止させられた位置が、その上面である装着面に電子回路部品の装着が行われる部品装着位置であり、対回路基板作業位置である。ストッパは、搬送方向に平行な方向の位置を変更可能に設けられ、回路基板を、その長さを問わず、搬送方向に平行な方向の中央が一定の位置に位置する状態で停止させるものとされてもよい。

側板８４にはまた、図１２に示すように、押上部材１１０が昇降可能に取り付けられている。押上部材１１０は、長手形状の薄い板状を成し、側板８４に昇降可能に取り付けられた保持部材１１２に固定され、コンベヤベルト９０の基板搬送部９８の前記幅方向における内側の基板搬送部９８に隣接する位置において、板面が鉛直にかつ基板搬送部９８と平行に配設され、基板搬送保持装置２０の搬入端側から搬出端側まで延びている。押上部材１１０は、保持部材１１２と側板８４との間に配設されたスプリング（図示省略）により下方へ向かう向きに付勢されており、スプリングの付勢による下降限度が規定された状態では、その上端が基板搬送部９８の上面よりやや下側に位置する。また、保持部材１１２にはボルト１１４が下方へ突出する向きに設けられ、当接部を構成している。

前記案内レール８６は、図６および図７に示すように、側板８４上に基板搬送部９８の幅方向の一部を搬送方向にわたって覆う状態で着脱可能に固定されている。案内レール８６の基板搬送部９８上への突出部の基板搬送部９８に直角で鉛直な端面は、コンベヤベルト９０により支持されて搬送される回路基板１０２の側端面を案内する案内面１２０を構成し、案内レール８６の案内面１２０が設けられた部分により案内部１２２が形成されている。

前記受け部８８は、本実施形態においては、図４に示すように複数個ずつの可動受け部材１３０および固定受け部材１３２を含む。
固定受け部材１３２は、本実施形態においては、図８に示すように板状を成し、図６および図１１に示すように、案内レール８６の上面１４０上に、その先端部（幅方向において押上部材１１０側の端部）が案内レール８６から幅方向内向きに、押上部材１１０の上方位置まで延び出した状態で、固定装置の一種であるボルト１４２によって着脱可能に固定され、移動不能に設けられている。固定受け部材１３２の案内レール８６からの延出部が固定受け部１４４を構成し、その下面が固定受け面１４６を構成している。

可動受け部材１３０は、図６および図９に示すように、板状の嵌合部ないし摺動部１５０と、摺動部１５０の先端部から下方へ垂下させられた垂下部１５２とを含む。垂下部１５２は、可動受け部材１３０が案内レール８６に取り付けられた状態において、固定受け部材１３２の固定受け面１４６より下方へ突出する長さを有し、その下端面が可動受け面１５４を形成し、可動受け面１４６より下方に位置する。

案内レール８６には、図１０に示すように、上面１４０と案内面１２０とに開口させられ、垂下部１５２を収容する収容切欠１６０が複数形成されている。これら収容切欠１６０は適宜の間隔を隔てて、本実施形態においては、可動受け部材１３０の摺動部１５０の長さ（搬送方向に平行な方向の寸法）より僅かに大きい間隔を隔てて形成されている。可動受け部材１３０は幅方向の摺動により、図１３に示すように、垂下部１５２が案内レール８６から押上部材１１０の上方位置まで延び出させられ、可動受け面１５４が押上部材１１０の上方であって固定受け面１４６より下方に位置する作用位置と、図１２に示すように、作用位置から退避し、垂下部１５２が収容切欠１６０に収容され、案内面１８０より収容切欠１６０内に引っ込んだ状態となる退避位置とに移動させられる。

案内レール８６には、図１１に示すように、複数の収容切欠１６０が形成された部分にそれぞれ、雌ねじ穴１７０および位置決め部材ないし位置保持部材たるボールプランジャ１７２が設けられ、可動受け部材１３０が取り付けられるようにされている。ボールプランジャ１７２は、図７に示すように、ケーシング１７４内に移動可能に設けられ、係合突部を構成するボール１７６と、ボール１７６をケーシング１７４から突出し、案内レール８６の上面１４０から突出する向きに付勢する付勢装置の一種である弾性部材たるスプリング（図示省略）とを含む。ボールプランジャ１７２は少なくとも１つ、本実施形態においては複数、例えば２つ、雌ねじ穴１７０の搬送方向における両側にそれぞれ設けられている。

可動受け部材１３０の基端部（幅方向において垂下部１５２が設けられた側とは反対側の端部）側には、図１１に示すように、幅方向に延びる長穴１８０が形成され、雄ねじ部材１８２が長穴１８０を貫通して上記雌ねじ穴１７０に螺合されている。雄ねじ部材１８２は、図６に示すように、雄ねじ部１８６，軸部１８８および頭部１９０を備えた段付ねじとされ、長穴１８０は段付状を成す。軸部１８８は、雄ねじ部１８６より径が大きく、長さ（軸方向の寸法）は長穴１８０の小長穴部１９２の深さよりやや長い大径部とされている。そのため、雄ねじ部１８６が雌ねじ穴１７０に固く締め込まれた状態では、頭部１９０と上面１４０との間に小長穴部１９２の周辺部の厚さより僅かに大きい隙間が確保され、可動受け部材１３０は、頭部１９０と上面１４０とにより、作用位置と退避位置とへの移動を許容する状態で挟まれている。この頭部１９０により、基板受け時における可動受け部材１３０の案内レール８６からの浮上がりが防止される。

可動受け部材１３０にはまた、図７に示すように、長穴１８０の長手方向と直角な方向の両側にそれぞれ、２つの係合凹部２００，２０２が形成されている。これら係合凹部２００，２０２は円錐状を成し、幅方向に距離を隔てて設けられ、ボール１７６が係合凹部２００，２０２に選択的に嵌入させられることにより、可動受け部材１３０が作用位置と退避位置とにそれぞれ位置決めされ、保持される。２つのボールプランジャ１７２は、被位置決め部たる係合凹部２００，２０２と共に位置決め部を構成している。

固定受け部材１３２は、図１１に示すように、前記ボルト１４２が雌ねじ穴１７０に螺合されて案内レール８６に固定される。図１１においては、雌ねじ穴１７０およびボールプランジャ１７２を示すために、案内レール８６の一部について可動受け部材１３０および固定受け部材１３２を外した状態が示されている。ボルト１４２は軸部を有さず、頭部と案内レール８６とによって固定受け部材１３２を挟んで案内レール８６に固定する。本実施形態においては、固定受け部材１３２は可動受け部材１３０の摺動部１５０と同じ長さを有するものとされ、案内レール８６に固定された状態では、２つのボールプランジャ１７２上に位置する。そのため、固定受け部材１３２の２のボールプランジャ１７２に対応する箇所にそれぞれ凹部（図示省略）が形成され、ボール１７６のケーシング１７４からの突出を許容するようにされている。固定受け部材に干渉回避部たる凹部を設けず、固定受け部材が案内レール８６に固定された状態で、ボール１７６が固定受け部材によってケーシング１６４内に押し込まれた状態とされてもよい。凹部に代えて開口が設けられてもよい。

可動受け部材１３０は、案内レール８６の複数の収容切欠１６０が設けられた部分のいずれにも取り付けることができ、搬送方向において適宜の位置に取り付けることができる。また、固定受け部材１３２も、案内レール８６の雌ねじ穴１７０が形成された部分、すなわち収容切欠１６０が設けられた部分のいずれにも固定することができる。そのため、複数の可動受け部材１３０および固定受け部材１３２は、図４に一例を示すように、案内レール８６に搬送方向において１個ずつ、交互に並んで取り付けられる。また、図示は省略するが、隣接する２個の固定受け部材１３２の間に可動受け部材１３０を２つ取り付けたり、搬送方向の端に可動受け部材１３０を配設したりすることができ、場合によっては２個の固定部材を互いに接する状態で配設することもできる。いずれにしても、可動受け部材１３０は隣接する１つ、あるいは２つの固定受け部材１３２により幅方向の摺動を案内される。固定受け部材１３２が案内部材としても機能するのである。複数の収容切欠１６０の形成ピッチは、可動受け部材１３０の摺動部１５０の長さより僅かに大きくされているが、この僅かな長さは、可動受け部材１３０が隣接する受け部材に対して、幅方向の摺動を許容される長さである。本実施形態においては、案内レール８６，雄ねじ部材１８２および固定受け部材１３２が受け部材保持部を構成している。また、２つのボールプランジャ１７２も受け部材保持部を構成すると考えれば、受け部材保持部は位置決め機能を有することとなる。

前記基板支持装置２２は、図１２に示すように、支持台２１０と、支持台２１０上に着脱可能に取り付けられる少なくとも１つの支持部材たる支持ピン２１２とを含み、基板支持装置昇降装置２１４により昇降させられる。基板支持装置２２および基板支持装置昇降装置２１４は、１対のサイドフレーム８０，８２の間に設けられ、基板保持装置２０，２１の各々について設けられている。支持台２１０は大きさが異なる複数種類の回路基板の支持に使用可能な大きさを有し、本実施形態においては、支持ピン２１２は支持台２１０に磁力によって着脱可能に固定されるものとされ、その上向きの支持面２１６によって回路基板を下方から支持する。

本基板支持装置昇降装置２１４は、図１２に示すように、昇降部材たる昇降台２２０と、昇降部材駆動装置たるエアシリンダ２２２とを備え、ピストンロッド２２４の伸縮により、昇降台２２０が案内装置２２６により案内されつつ昇降させられる。エアシリンダ２２２は、駆動源の一種であり、流体圧アクチュエータの一種たる流体圧シリンダである。

以上のように構成された装着システムにおいては、図１２(a)に示すように、両側縁部をそれぞれコンベヤベルト９０により支持された回路基板１０２がベルトコンベヤ９０の周回により、案内面１２０によって側端面を案内されつつ装着モジュール１０に搬入され、ストッパ１０４に当接して部品装着位置に停止させられる。その後、基板支持装置２２が上昇させられる。この上昇の途中で支持台２１０がボルト１１４に当接し、押上部材１１０をスプリングの付勢力に抗して上昇させる。それにより、図１２(b)に示すように、１対の押上部材１１０が基板搬送部９８の下側から上側へ上昇させられ、回路基板１０２を下方から支持して１対のコンベヤベルト９０から押し上げ、回路基板１０２は受け部８８により上方から受けられて上昇位置を規定される。支持ピン２１２は、支持台２１０がボルト１１４に当接したとき、支持面２１６が押上部材１１０の上面と同じ高さに位置する状態となり、回路基板１０２を下方から支持する。

本装着システムにおいては、回路基板１０２の上昇位置は、固定受け面１４６により規定される位置と、可動受け面１５４により規定される位置との２段階に変更可能である。回路基板１０２は、受け部８８により受けられる面と装着面とが同一平面内に位置し、回路基板１０２の上昇位置の変更により装着面の高さが変更される。そして、例えば、回路基板１０２に先に電子回路部品が装着されていて、その先付けの電子回路部品が高く、回路基板１０２の上昇位置が固定受け面１４６により規定されれば、先付け部品の上面が、装着ヘッド３４の吸着ノズル５０の下端面の移動経路より上方に位置することになる場合、回路基板１０２の上昇位置が可動受け面１５４によって低い方の位置に規定され、装着面の高さが低くされて、先付け部品が、吸着ノズル５０に保持された電子回路部品の下端面の移動経路より下方に位置し、その電子回路部品との干渉が回避されるようにされる。

この場合、図１３に示すように、可動受け部材１３０が作用位置に位置させられる。可動受け部材１３０が退避位置に位置するのであれば、段取替え時に作業者により作用位置へ移動させられる。可動受け部材１３０は案内レール８６上に幅方向に摺動可能に取り付けられているため、作業者は可動受け部材１３０を作用位置に向かって押し、ボール１７６をスプリングの付勢力に抗してケーシング１７４内に押し込ませつつ、作用位置へ移動させればよい。また、本可動受け部材１３０は上方に露出しているため、作業者は可動受け部材１３０を上から持って移動させることができ、作業が容易である。可動受け部材１３０の移動は、隣接する２個の固定受け部材１３２により案内される。可動受け部材１３０は、全部、作用位置へ移動させてもよく、搬送方向において回路基板１０２に対応する位置に位置する可動受け部材１３０のみを作用位置へ移動させてもよい。

基板支持装置２２の上昇に伴って、図１３(a)，(b)に示すように、１対の押上部材１１０が基板搬送部９８の下側から上側へ上昇させられる。押上部材１１０によりコンベヤベルト９０から押し上げられた回路基板１０２は、図１３(b)および図１４に示すように可動受け面１５４に押し付けられ、両側縁部が可動受け面１５４と押上部材１１０とによって上下方向から挟持されて固定されるとともに、上昇位置が、固定受け面１４６によって規定される場合より低い位置に規定される。

回路基板１０２の保持後、装着ヘッド３４が移動させられ、部品供給装置２４から電子回路部品を受け取って回路基板１０２に装着する。ノズルホルダ５６の昇降は、可動受け面１５４によって上昇位置を規定された回路基板１０２の装着面に電子回路部品を装着するように制御される。装着ヘッド３４による回路基板への電子回路部品の装着は、特開２００４−１０４０７５公報等により知られており、説明を省略する。電子回路部品の装着後、基板支持装置２２が下降させられるとともに押上部材１１０がスプリングの付勢により下降させられ、回路基板１０２が可動受け面１５４から離間させられてコンベヤベルト９０上に載置され、搬出される。

回路基板１０２に電子回路部品が装着されておらず、あるいは装着されていても高さが低く、回路基板１０２の上昇位置を固定受け面１４６により高い方の位置に規定しても、吸着ノズル５０が保持した電子回路部品との干渉の恐れがない場合には、可動受け部材１３０が退避位置に位置させられる。可動受け部材１３０が作用位置に位置するのであれば、段取替え時に作業者によって退避位置へ移動させられる。

それにより、図１２に示すように垂下部１５２が収容切欠１６０に収容され、固定受け面１４６のみが押上部材１１０の上方に位置する状態とされる。複数の可動受け部材１３０は、全部、退避位置へ退避させられる。回路基板１０２の長さに応じて、搬送方向において回路基板１０２から外れた位置に位置する可動受け部材１３０があり、その可動受け部材１３０が作用位置に位置する場合、作用位置に位置したままにしておいてもよい。そして、押上部材１１０によりコンベヤベルト９０から押し上げられた回路基板１０２は、図１２(b)に示すように、固定受け面１４６に押し付けられ、固定受け部１４４と押上部材１１０とによって挟持され、その上昇位置が可動受け部材１３０によって規定される場合より高い位置に規定される。この回路基板１０２の装着面への電子回路部品の装着時におけるノズルホルダ５６の昇降は、上昇位置が２段階のうち高い方に規定された回路基板１０２の装着面に電子回路部品が装着されるように制御される。吸着ノズル５０が保持した電子回路部品と先付け部品との干渉の恐れがない場合には装着面の高さが高くされることにより、ノズルホルダ５６の昇降ストロークを無駄に長くしなくて済み、装着能率の低下が回避される。

受け部を複数個ずつの可動受け部材および固定受け部材を含むものとする場合、案内部材の可動受け部材を配設する箇所を予め設定し、その箇所のみに雌ねじ穴およびボールプランジャを設け、固定受け部材が固定される部分には設けられないようにしてもよい。固定受け部材を案内部材にボルトによって固定するのであれば、雌ねじ穴が設けられる。
可動受け部材には、円錐状の係合凹部に替えて、搬送方向に平行に延びるＶ溝を設けてもよい。Ｖ溝は、２つのボールプランジャに共通に１本、設けてもよく、ボールプランジャ毎に設けてもよい。
固定受け部材に設けられてボールプランジャとの干渉を避ける凹部は、２つのボールプランジャの各々について設けられた穴でもよく、共通の溝でもよい。

請求可能発明の別の実施形態を図１５〜図２０に基づいて説明する。なお、前記実施形態の構成要素と同じ作用を成す構成要素については同じ符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。
本実施形態の基板搬送保持装置３００のサイドフレーム３０２，３０３の各受け部３０４，３０５は、図１５に示すように、可動受け部材３０６および固定受け部材３０８を含む。

サイドフレーム３０２の案内レール３１０の上面３１２には、図１８に一部を示すように、基板搬送保持装置３００の幅方向に貫通するガイド溝３２０が複数、搬送方向に等間隔に形成されている。固定受け部材３０８は、図１６に一部を示すように、長手形状の板状を成し、上面３１２全体上に、長手方向が搬送方向に平行となるとともに、図１９に示すように、押上部材１１０側の端部が案内レール３１０から押上部材１１０上へ延び出した状態でボルト（図示省略）によって着脱可能に固定されている。それにより、固定受け部材３０８は複数のガイド溝３２０の上面３１２への各開口を塞ぎ、複数のガイド溝３２０はそれぞれ、固定受け部材３０８と共同してガイド孔３２２を形成している。また、固定受け部材３０８の押上部材１１０上への延出部が固定受け部３２４を構成し、その下面が固定受け面３２６を構成している。

複数のガイド孔３２２にそれぞれ、可動受け部材３０６が幅方向に摺動可能に嵌合されている。可動受け部材３０６は、図１７に示すように板状を成し、図１９に示すように、前記可動受け部材１３０と同様に係合凹部３３２，３３４が２組、搬送方向に距離を隔てて形成されている。案内レール３１０の複数のガイド溝３２０の各底面には、図１８に示すように、２つのボールプランジャ３４０が搬送方向に距離を隔てて設けられており、それらボールプランジャ３４０の各ボール３４２が係合凹部３３２，３３４に選択的に嵌入させられることにより、可動受け部材３０６が作用位置と退避位置とにそれぞれ位置決めされる。可動受け部材３０６の上面３１２からの浮上がりは固定受け部材３０８により防止される。

作用位置は、図１９(a)に示すように可動受け部材３０６の先端部が案内レール３１０から押上部材１１０の上方へ延び出させられた位置であり、その延出部の押上部材１１０と対向する可動受け面３４４は、固定受け面３２６より下方に位置し、図２０に示すように回路基板１０２を受ける。また、退避位置は、図１９(b)に示すように、可動受け部材３０６の先端部がガイド孔３２２内へ引っ込み、案内面１２０より引っ込んだ位置であり、回路基板１０２は固定受け面３２６により受けられる。本実施形態においては、ガイド孔３２２が収容切欠を構成している。可動受け部材３０６は、退避位置に位置する状態において、その後端部がガイド孔３２２から後方へ突出した状態となる幅を有するものとされている。

本実施形態の基板搬送保持装置３００においても、可動受け部材３０６が作業者によって幅方向に摺動させられて作用位置と退避位置とに移動させられ、回路基板１０２の上昇位置は、固定受け面３２６と可動受け面３４４とによりそれぞれ規定される２段階の位置に変更可能である。作業者は、可動受け部材３０６を退避位置から作用位置へ移動させる際には、可動受け部材３０６の案内レール３１０から後方への突出端部を押し、作用位置から退避位置へ移動させる場合には、先端部側から可動受け部材３０６を押す。可動受け部材３０６はガイド孔３２２により案内されて幅方向に摺動する。本実施形態においては、案内レール３１０および固定受け部材３０８が受け部材保持部を構成している。
なお、可動受け部材は、搬送方向に長いものを１つ、設けるようにしてもよい。例えば、可動受け部材を長さが最も長い回路基板より長いものとし、搬送方向に長く形成した１つのガイド孔に幅方向に摺動可能に嵌合する。

回路基板の上昇位置は、３段階以上に変更可能としてもよい。垂下部を有する可動受け部材を備えた基板搬送保持装置において回路基板の上昇位置を３段階に変更可能とする実施形態を図２１に基づいて説明する。
本実施形態の基板搬送保持装置３７０の受け部３７２は、図１〜図１４に示す基板搬送保持装置２０，２１の各受け部８８と同様に、複数ずつの可動受け部材３７４および固定受け部材３７６を含み、可動受け部材３７４は垂下部３７８を有するものとされている。案内レール３８０には、前記案内レール８６と同様に、複数の収容切欠３８２が、可動受け部材３７４の摺動部３８４の長さより僅かに長い間隔を隔てて形成され、各収容切欠３８２に対応して雌ねじ穴１７０および２つのボールプランジャ１７２が設けられている。

案内レール３８０には、固定受け部材３７６が複数、固定されるとともに、それらのうち、搬送方向において互いに隣接する固定受け部材３７６の間に複数、本実施形態においては２つの可動受け部材３７４ａ，３７４ｂがそれぞれ幅方向に摺動可能に取り付けられている。

可動受け部材３７４ａ，３７４ｂは、垂下部３７８ａ，３７８ｂの摺動部３８４ａ，３８４ｂからの垂下量が異ならされ、各下端面により形成される可動受け面はいずれも、固定受け部材３７６の固定受け面より下方に位置するとともに、互いに高さを異ならされている。そのため、収容切欠３８２は、最も垂下量が大きく、可動受け面が最も下に位置する垂下部３７８を収容可能な大きさを有するものとされている。

可動受け部材３７４ａ，３７４ｂは、前記可動受け部材１３０と同様に作業者によって幅方向に摺動させられ、作用位置と退避位置とに移動させられる。可動受け部材３７４ａ，３７４ｂの一方を作用位置に位置させ、あるいは両方を退避位置に位置させて固定受け部材３７６が回路基板１０２を受けるようにすることにより、回路基板１０２の上昇位置を３段階に異ならせることができる。
なお、可動受け部材３７４ａ，３７４ｂを並べて設けることは不可欠ではなく、それぞれ、隣接する２個の固定受け部材３７６の間に１つずつ設けてもよい。
また、本案内レール３８０は、可動受け部材３７４ａ，３７４ｂの一方と固定受け部材３７６とを取り付け、あるいは可動受け部材３７４ａ，３７４ｂのみを取り付け、回路基板１０２の上昇位置が２段階に変更されるように使用することもできる。並んで設けられた複数の可動受け部材において可動受け部材の幅方向の摺動は、隣接する可動受け部材により案内される。
さらに、垂下部の垂下量を互いに異にし、可動受け面の高さを互いに異にする３種類以上の可動受け部材のみによって回路基板の上昇位置を３段階以上に変更してもよく、それら可動受け部材を固定受け部材と共に設けてもよい。

可動受け部材がガイド孔により案内される基板搬送保持装置において、回路基板の上昇位置が３段階以上に変更されてもよい。その実施形態を図２２に基づいて説明する。
本実施形態の基板搬送保持装置４００においては、サイドフレーム４０２の案内レール４０４の上面４０６に形成された複数のガイド溝４０８がそれぞれ、固定受け部材４１０と共同して形成するガイド孔４１２に、複数、本実施形態においては２つの可動受け部材４１４，４１６が重ねて、それぞれ幅方向に摺動可能に嵌合されている。

可動受け部材４１４は、前記可動受け部材１３０と同様に、係合凹部４１８，４２０およびボールプランジャ４２２により、二点鎖線で示すように先端部が案内レール４０４から幅方向内向きに延び出させられ、可動受け面４４０が押上部材（図示省略）の上方に位置する作用位置と、実線で示すように、ガイド孔４１２内に引っ込んだ退避位置とに位置決めされる。可動受け部材４１６も係合凹部４２４，４２６およびボールプランジャ４２８により、可動受け面４４２が押上部材の上方に位置する作用位置と、ガイド孔４１２内に引っ込んだ退避位置とに位置決めされる。下側の可動受け部材４１４には、幅方向に延びる長穴４３０が形成され、上側の可動受け部材４１６を位置決めするボールプランジャ４２８との干渉が回避されている。

さらに、可動受け部材４１４，４１６にはそれぞれ、その後端面に操作部たる取手４３２，４３４が設けられている。取手４３２，４３４は、可動受け部材４１４，４１６が、作用位置に位置する状態においても、ガイド孔４１２から後方へ突出した状態となる長さを有し、作業者は取手４３２，４３４を持って可動受け部材４１４，４１６を幅方向に摺動させ、作用位置と退避位置とに移動させる。

ガイド孔４１２内に上下に重ねて収容された可動受け部材４１４，４１６の各可動受け面４４０，４４２は、互いに高さを異にするとともに、いずれも固定受け部材４１０の案内レール４０４からの延び出させられた固定受け部４４３の部固定受け面４４４より下方に位置する。そのため、可動受け部材４１４，４１６の一方を作用位置に位置させ、あるいは両方を退避位置に位置させて固定受け部材４１０が回路基板１０２を受けるようにすることにより、回路基板１０２の上昇位置を３段階に異ならせることができる。
なお、少なくとも上側の可動受け部材４１６については、固定受け部材４１０にボールプランジャを設けてもよい。
また、複数個の可動受け部材をガイド孔内に重ねて収容する場合にも、それら可動受け部材を搬送方向に長く、長さの異なる複数種類の回路基板を受けるものとしてもよい。
さらに、複数のガイド溝を深さの異なるものとし、固定受け部材と共同して深さの異なる複数種類のガイド孔を形成させてもよい。各ガイド孔により厚さが異なる可動受け部材が１つずつ案内され、選択的に作用位置へ移動させられて回路基板の上昇位置が変更される。
ガイド孔に可動受け部材が１つのみ嵌合され、案内される場合にも、可動受け部材の後端部に操作部を設けてもよい。可動受け部材の後端部が退避位置において案内部材から後方へ突出するのであれば、その後端部に操作部を設けてもよく、後端部を案内部材から突出させることなく、操作部を設けてもよい。

可動受け部材は、回動部材としてもよい。その実施形態を図２３に基づいて説明する。
本実施形態の基板搬送保持装置４５０の受け部４５２は、４つの可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０を含む。これら可動受け部材４５４〜４６０は、案内レール４６２の１対の支持壁部４６４に軸４６６により、搬送方向に平行な軸線まわりに回動可能に取り付けられた回動体４６８に設けられ、一体的に回動させられる。

本回動体４６８は横断面形状が円形を成し、搬送方向に長く、その外周面に可動受け部材４５４〜４６０が回動体４６８の回動軸線まわりに適宜の間隔を隔てて、本実施形態においては等角度を隔てた位置に突設されている。可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０はそれぞれ、搬送方向において長く、長さが最も長い回路基板を受けることができるものとされ、回動体４６８の回動により作用位置と退避位置とに移動させられる。可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０はそれぞれ、回動体４６０の回動軸線と案内面１２０との幅方向の距離を半径とする円（図中、二点鎖線で示される）を超え、作用位置に位置する状態において案内レール４６２から押上部材の上方位置まで延び出す長さ（幅）を有し、各延出端部に、回動体４６８の回動軸線を含む平面に平行で、作用位置において水平かつ下向きとなる可動受け面４７０，４７２，４７４，４７６を有する。

可動受け部材４５４の可動受け面４７０は、回動体４６８の回動軸線を含む平面Ｐ１内に位置する面とされている。可動受け部材４５６の可動受け面４７２は、平面Ｐ１と、回動体４６８の回動軸線において直交する別の平面Ｐ２に対して直角な方向であって、可動受け部材４５６が作用位置に位置する状態において平面Ｐ２から下方に延び出す方向に距離Ｌ１離れた位置に位置する平面とされている。可動受け部材４５８の可動受け面４７４は、平面Ｐ１に対して直角な方向であって、可動受け部材４５８が作用位置に位置する状態において平面Ｐ１から下方に延び出す方向に距離Ｌ１より長い距離であって、本実施形態においては２倍の距離Ｌ２離れた位置に位置する平面とされ、可動受け部材４６０の可動受け面４７６は、平面Ｐ２に対して直角な方向であって、可動受け部材４６０が作用位置に位置する状態において平面Ｐ２から上方へ延び出す方向に距離Ｌ１離れた位置に位置する平面とされている。

回動体４６８の軸線方向の端面には、４つの被位置決め部たる位置決め孔４８０，４８２，４８４，４８６が、回動軸線まわりに等角度間隔に設けられ、本実施形態においては、可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０に対応する位置に設けられている。位置決め孔４８０，４８２，４８４，４８６の１つであって、本実施形態においては、作用位置に位置する可動受け部材に対応する位置決め孔に位置決め部材たる位置決めピン（図示省略）が嵌合されることにより回動体４６８の回動が阻止され、４つの可動受け部材の１つが作用位置に位置決めされる。位置決めピンは、本実施形態においては案内レール４６２の支持壁部４６４と位置決め孔とにわたって嵌合される。

本基板搬送保持装置４５０においては、可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０がそれぞれ作用位置へ移動させられることにより、可動受け面４７０，４７２，４７４，４７６がそれぞれ、回動体４６８の回動軸線を含み、水平な平面内に位置する位置、その平面に直角で下方へ距離Ｌ１離れた位置、距離Ｌ２離れた位置および上方へ距離Ｌ１離れた位置に位置させられ、回路基板の上昇位置が４段階に変更可能である。回路基板の上昇位置をいずれの高さに規定するかに応じて、可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０のうちの１つが作用位置へ回動させられる。

この回動は作業者により行われる。作業者は、位置決めピンを位置決め孔から外して回動体４６８を回動させ、回路基板を受ける可動受け面を有する可動受け部材を作用位置へ移動させる。他の３つの可動受け部材は作用位置から退避させられる。可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０はそれぞれ、その１つが選択的に作用位置に位置させられることにより、作用位置以外の３つの位置へ移動させられる。これら３つの位置はいずれも退避位置であり、可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０はそれぞれ、作用位置および退避位置を含む４つの位置へ移動させられる。作業者は、回動体４６８を回動させた後、係合ピンを位置決め孔に係合させ、回路基板を受ける可動受け部材を作用位置に位置決めする。
本実施形態においては、案内レール４６２が受け部材保持部を構成し、位置決め孔４８０，４８２，４８４，４８６および位置決めピンが位置決め部を構成している。
なお、固定受け部材を設け、回路基板の最も高い上昇位置を固定受け部材によって規定することも可能である。その場合、回路基板の上昇位置を最も高い位置に規定する可動受け部材４６０を省略し、代わりに固定受け部材を設け、最も高い上昇位置を固定受け部材によって規定するようにしてもよく、可動受け部材４５４，４５６，４５８，４６０と共に固定受け部材を設け、回路基板の上昇位置を、可動受け部材４６０により規定される上昇位置より更に高い上昇位置に規定するようにしてもよい。固定受け部材と共に設けられる場合、複数種類の回動型可動受け部材が一体的に設けられた可動受けユニットは、長さが最も短い回路基板より短いものとされ、複数の固定受け部材と共に複数、設けられてもよく、搬送方向に長い可動受けユニットが１つ、搬送方向に長い１つの固定受け部材と共に設けられてもよい。

また、複数種類の回動型の可動受け部材を別体に構成し、搬送方向に並べて設けてもよく、固定受け部材と共に設けてもよく、１種類の回動型の可動受け部材を複数、固定受け部材と共に設けてもよい。

２０，２１：基板搬送保持装置 ２６：装着装置 ８６：案内レール １３０：可動受け部材 １３２：固定受け部材 １５２：垂下部 １６０：収容切欠 ３００：基板搬送保持装置 ３０６：可動受け部材 ３０８：固定受け部材 ３２２：ガイド孔

Claims (5)

1. 回路基板の上面に対して作業を行う対回路基板作業機に設けられ、回路基板を搬送方向に搬送するとともに対回路基板作業位置に固定して保持する基板搬送保持装置であって、
   それぞれ前記搬送方向に平行に延びる一対のサイドフレームと、
   それらサイドフレームの各々に周回可能に支持され、前記回路基板の前記搬送方向に直角な幅方向の両側縁部を支持する一対のコンベヤベルトと、
   それら一対のコンベヤベルトを周回させることにより回路基板を前記搬送方向に搬送させるベルト周回装置と、
   それぞれ昇降可能に設けられ、少なくとも回路基板を下方から支持して押し上げる一対の押上部材と
   を含み、かつ、
   前記サイドフレームが、前記押上部材の上方に位置し、その押上部材により押し上げられる回路基板を上方から受けて、回路基板の上昇位置を規定する受け部を含み、その受け部が、可動受け面を有する１個以上の可動受け部材と、その可動受け部材を、少なくとも前記可動受け面が前記押上部材の上方に位置する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とを含む複数の位置へ移動可能に保持する受け部材保持部とを含み、前記可動受け部材の前記複数の位置への移動によって前記回路基板の上昇位置を複数段階に変更可能であることを特徴とする基板搬送保持装置。
2. 前記受け部が、さらに、前記サイドフレームに移動不能に設けられて固定受け面を有する固定受け部を含み、かつ、前記１個以上の可動受け部材が、前記可動受け面が前記押上部材の上方であって前記固定受け面より下方に位置する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とを含む複数位置へ移動可能である請求項１に記載の基板搬送保持装置。
3. 前記可動受け部材が、前記幅方向における摺動により前記作用位置と前記退避位置とに移動可能であり、前記サイドフレームが、前記コンベヤベルトにより支持されて搬送される回路基板の側端面を案内する案内部を備え、その案内部に、少なくとも前記可動受け部材が前記退避位置へ退避させられた状態では、その可動受け部材の少なくとも前記可動受け面を形成する部分を収容する収容切欠が形成された請求項１または２に記載の基板搬送保持装置。
4. 前記サイドフレームが、前記案内部を形成する案内部材と、その案内部材の上面に固定されて固定受け部を形成する固定受け部材とを含み、前記案内部材の前記上面に前記幅方向に延びるガイド溝が形成され、そのガイド溝が、前記固定受け部材と共同して、前記可動受け部材を前記幅方向に摺動可能に案内するガイド孔を形成する請求項３に記載の基板搬送保持装置。
5. 前記サイドフレームが、前記コンベヤベルトにより支持されて搬送される回路基板の側端面を案内する案内部を形成する案内部材と、その案内部材に固定されて固定受け部を形成する複数の固定受け部材とを含み、それら複数の固定受け部材の前記搬送方向において互いに隣接するものの間に少なくとも一つの前記可動受け部材が配設された請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送保持装置。

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