JPH0818291A - プリント基板の組立装置 - Google Patents
プリント基板の組立装置Info
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Abstract
を施す場合に先付け部品があってもプリント基板を不良
としないようにする。 【構成】 供給コンベア29に搬送されてきたプリント
基板6は先付けの高い部品5が無い場合シュート24の
上溝25に載置され高速で部品5の装着が行われ、先付
けの高い部品がある場合下溝26に載置され、ノズル1
4の吸着する部品5が先付けの部品5に当らないように
なされる。
Description
ノズルに対して水平方向に相対的に移動して位置決めさ
れた移動テーブルに支持されたプリント基板に所定の作
業を施しプリント基板を組み立てるプリント基板の組立
装置に関する。
3−160793号公報に開示されており、プリント基
板を組み立てる所定の作業である電子部品をプリント基
板に装着する作業を行う。この場合、プリント基板の高
さは基板の種類例えば、先付け部品のある基板であって
も常に同じである。また部品を装着する場合に吸着ノズ
ルが下降する距離がなるべく短いほうが、部品を装着す
る時間が短く部品の高速装着に有利であるため先付け部
品があっても部品の高さがある程度であるものとして図
14に示すように一対のシュート70に夫々刻設された
溝71内にチップ部品72が装着されたプリント基板7
3が載置され、基板の高さが設定されている。
では想定した高さ以上の高さの部品72を装着する場合
や先付け部品に想定した以上の高さの部品72がある場
合には、図15に示すように部品72を吸着するノズル
74が基板75に対して相対的に水平移動しながら下降
して部品72を装着しようとすると部品72と部品72
が当ってしまい装着ができないばかりか、すでに装着し
てある部品72の位置もずれてしまい不良基板を作って
しまうという欠点がある。
ための接着剤を基板に塗布するという作業を行う装置に
おいても、基板にあらかじめ想定しない高さの部品が装
着されている場合にはノズルが該部品に当ってしまうと
いう欠点がある。そこで本発明は、ノズルが下降してプ
リント基板に所定の作業を施す場合に先付け部品があっ
てもプリント基板を不良としないことを目的とする。
ルの下降により該ノズルに対して水平方向に相対的に移
動して位置決めされた移動テーブルに支持されたプリン
ト基板に所定の作業を施しプリント基板を組み立てるプ
リント基板の組立装置において、プリント基板を異なる
高さに支持する複数の支持部材を前記移動テーブル上に
設けたものである。
ルに対して水平方向に相対的に移動して位置決めされた
移動テーブルに支持されたプリント基板に所定の作業を
施しプリント基板を組み立てると共に前記作業対象のプ
リント基板を前記移動テーブル上に移載するために搬送
する搬送手段を有するプリント基板の組立装置におい
て、前記移動テーブルに備えられたプリント基板を異な
る高さに支持する複数の支持部材と、前記搬送手段が移
載する支持部材を切り替える切替手段とを設けたもので
ある。
ルに対して水平方向に相対的に移動して位置決めされた
移動テーブル上に設けられた一対のシュートに支持され
たプリント基板に所定の作業を施しプリント基板を組み
立てるプリント基板の組立装置において、プリント基板
を支持する高さの異なる複数の溝を前記シュートに設け
たものである。
数の支持する高さの異なる支持部材のうちの1つの支持
部材にプリント基板が支持される。請求項2の構成によ
れば、切替手段は搬送手段が移載する支持部材を切替え
搬送手段は該支持部材に基板を移載して、基板の種類に
応じた高さで移動テーブルに基板は支持される。
の一対のシュート設けられた高さの異なる溝のうちの1
つの対の溝にプリント基板は支持される。
る。図2及び図3に於て、1はY軸モータ2の回動によ
りY方向に移動する移動テーブルとしてのYテーブルで
あり、3はX軸モータ4の回動によりYテーブル1上で
X方向に移動することにより結果的にXY方向に移動す
る移動テーブルとしてのXYテーブルであり、チップ状
電子部品5(以下、チップ部品あるいは部品という。)
が装着されるプリント基板6が図示しない固定手段に固
定されて載置される。
る部品供給装置8が多数台配設されている。9は供給台
駆動モータであり、ボールネジ10を回動させることに
より、該ボールネジ10が嵌合し供給台7に固定された
ナット11を介して、供給台7がリニアガイド12に案
内されてX方向に移動する。13は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル13の外縁部には取り出
しノズルとしての吸着ノズル14を複数本有する装着ヘ
ッド15が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されてい
る。
り吸着ノズル14が供給装置8より部品5を吸着し取出
す装着ヘッド15の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションIにて吸着ノズル14が部品
5を吸着する。16は吸着ノズル14が吸着する部品5
の位置ずれを部品5の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションIIに設けられている。
5の停止する位置が角度補正ステーションIIIであ
り、認識装置16の認識結果によるチップ部品5の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置17が装着ヘッド15をθ方向に回動させ
る。θ方向とはノズル14の軸の回りに回転する方向で
ある。
止位置が、装着ステーションIVであり、前記基板6に
該ステーションIVの吸着ノズル14の吸着する部品5
が装着ヘッド15の下降により装着される。20は上下
動する昇降棒であり、部品供給装置8の揺動レバー21
に係合して揺動させチップ部品5を所定間隔に封入した
図示しない部品収納テープを該間隔に合わせて間欠送り
させ吸着ノズル14の部品吸着位置にチップ部品5を供
給する。22は該図示しない部品収納テープを巻回する
テープリールである。
ついて詳述する。XYテ−ブル3にはプリント基板6を
支持してその搬送をガイドする1対のシュート24が設
けられており、該シュート24には図1に示すように基
板の両側の下面に当接して支持する支持部材としての上
溝25及び下溝26が上下に形成されている。シュート
24に対して2つの高さ位置でプリント基板6の支持が
なされることになる。
対してシュート24から下方に垂直に立設されたガイド
棒27がXYテ−ブルに垂直に穿設された図示しない孔
部を貫通して上下動可能に設けられており、通常は図4
の如く下降した位置にある。この下降した位置にてXY
テ−ブル3が水平方向へ移動される。XYテ−ブル3が
所定の水平位置にあるときにYテーブル1が載置される
基台28上(図3参照)の所定の位置に設けられた図示
しないシリンダにより該シュート24は上昇され、図5
のように搬送手段としての供給コンベア29及び排出コ
ンベア30と接続可能な高さの位置になされる。供給コ
ンベア29はシュート24にプリント基板6を供給する
ために基板6を上流の装置より搬送するものであり、基
板の一端を支持して搬送するベルト31がベルト支持板
32に取り付けられたプーリ33に掛け渡され、図示し
ないモータにより該プーリ33のいずれかが回転されて
該ベルト31及びベルト支持板32が1対あることによ
り基板6の両端が支持され基板6の搬送がなされる。ベ
ルト支持板32はコンベア支持台34に設けられた支軸
35を支点に揺動可能に支持されており、また該支持台
34に設けられた切替手段としてのシリンダ36のロッ
ド37にも支持されており、支軸35を支点にシリンダ
36の作動により上下方向に揺動可能になされている。
け渡されたベルト40を有するベルト支持板41がコン
ベア支持台42に設けられた支軸43の回りに揺動可能
に支持され、さらに、該揺動を駆動する支持台42に設
けられたシリンダ44のロッド45に支持されている。
シリンダ36及びシリンダ44の作動によりロッド3
7、45が突出して支持板31及び支持板41が上動し
た状態では1対のベルト31に搬送された基板6は図5
の矢印に示すように下降して水平方向に移動する移載ア
ーム47が該基板6に当接することによりベルト31上
を摺動して移動して図1に示すように上溝25内に入り
込むようになされている。また、上溝25内で支持され
ている基板6はベルト40上に移載アーム47により移
動させられる。
ト31上の基板6は移載アーム47により下溝26内に
移載され下溝26に支持された基板6が支持板41に当
ってしまうことなくベルト40上に略水平な状態で移載
されるようになされている。ロッド37、45の作動に
よる支持板32、41の揺動する角度は1度程度で済
み、図5のように上昇した状態で水平である場合でも、
下降して1度の傾斜であるので、基板6がベルト31、
40を滑り降りてしまうことはない。
装置の制御ブロックについて説明する。49はCPUで
あり、RAM50に格納された種々のデータに基づきR
OM51に格納されたプログラムに従って部品装着に係
わる種々の動作を制御する。CPU49にはインターフ
ェース52及び駆動回路53を介してシリンダ36及び
シリンダ44が接続されている。
装着すべき部品5を搭載する順番にその搭載位置ととも
に示すデータが格納された装着データ及び基板種毎に当
該基板6をシュート24にて上溝25に支持すべきか下
溝26に支持すべきかを指定する支持高さデータが記憶
される。図10に示すのが、支持高さデータであり、図
11に示すのが、装着データである。装着データにおい
て、ステップが部品装着順を示し、「X」及び「Y」で
示されるXY座標位置が装着すべき基板6上の位置であ
り、「θ」は装着すべき部品6のθ方向を示し、「R」
は装着すべき部品6を供給する部品供給装置8が取り付
けられた供給台7上の位置を示す。支持高さデータ及び
装着データは基板種を示す基板名称と共に記憶されてい
る。
説明する。先ず、図示しない操作部の操作により電子部
品自動装着装置の自動運転が開始される。即ち、CPU
49はRAM50に格納された生産すべき基板種の基板
データを読み出す。この基板種の指定は通常操作者が図
示しない操作部より基板名称を特定して行う。指定され
た基板名称が「AAA」であるとき、基板データは図1
0に示すように下溝使用であるので、CPU49は下溝
26を基板6を支持するために使用すべきことを判断し
て、シリンダ36、44をロッド37、45が後退した
位置に動作させる。支持板32、41は下降した図7の
位置となる。
上に移載され、該ベルト31の回動により基板6が図7
の位置まで搬送されベルト31は停止される。次に、移
載アーム47が矢印に示すように下降して水平方向に移
動し、基板6は該アーム47により摺動移動してベルト
31の高さにあっている下溝26内に挿入され図8に示
すように支持される。
によりガイド棒27がXYテ−ブル3中を下降してシュ
ート24は支持板32、41に当らない位置まで図4に
示すように下降する。この下降に伴い基板6はXYテ−
ブル3に立設された図示しないバックアップピンに支持
される。また図示しない固定部材により水平方向にも移
動しないように固定される。
た基板名称「AAA」の装着データに従ってチップ部品
5を基板6上に装着していく。即ち、ステップ1の
「R」のデータに従って部品供給装置8が移動してロー
タリテーブル13の間欠回動で移動してきた装着ヘッド
15に取り付けられた吸着ノズル14が該装置8より部
品5を真空吸着して取出す。
部品5を保持したヘッド15は認識ステ−ションIIに
移動して部品認識装置16が部品5の位置ずれの認識を
行う。次に、該部品5は角度補正ステ−ションIIIに
てヘッド回動装置17の回動によりヘッド15が回動さ
れることにより認識結果の補正をしてθのデータの角度
位置に角度振りが行われる。
装着ヘッド15の下降によりプリント基板6に装着され
るが、装着データのX及びYのデータの位置に装着され
るよう装着ヘッド15の下降に先だってYテーブル1及
びXYテ−ブル3が認識結果の補正を行いながら移動す
る。このように夫々のヘッド15の吸着ノズル14に図
11の装着データのステップの順に部品5が吸着され当
該データの示す基板6の位置に装着されていく。
されているならば、図13に示すように装着ヘッド15
が装着ヘッド15が移動してきた時に該ヘッド15が下
降してない状態で該ヘッド15の移動またはXYテ−ブ
ル3の移動により衝突してしまうように先付けの部品5
があり長い部品5が吸着されている場合であっても、下
溝26に基板6が支持されて基板6の支持位置が下にあ
るので、図12に示すように装着ヘッド15とXYテ−
ブル3の相対的な水平方向の移動によっては衝突せずに
水平移動しつつ装着ヘッド15が下降して装着すべき位
置に部品5の装着が行われる。
テップが終了すると、CPU49は基板6への部品5の
装着の終了を判断して所定の位置にYテーブル1及びX
Yテ−ブル3を移動させ、図示しないシリンダのロッド
を突出させシュート24を図8の位置に上昇させる。次
に、移載アーム47を前述と同様に動作させ、シュート
24の下溝26に支持されていた基板6は支持板41に
衝突することなくベルト40上に移載される。このと
き、同時に供給コンベア29に載置されている基板6は
シュート24のし下溝26に挿入され移載される。
ト40の搬送により下流の装置に排出搬送される。この
ようにして、次々と基板6に部品装着されていく。所定
の枚数の基板6に対して部品装着がされるというプリン
ト基板の組立が終了すると、自動運転は停止する。
基板種の基板名称を指定し、その支持高さデータが上溝
使用である場合にはCPU49はシリンダ36、44を
作動させロッド37、45か突出した状態即ち支持板3
2、41が上昇した状態とする。次に、前述と同様に基
板6がベルト31により図5のように搬送され、移載ア
ーム47の移載動作により基板6はシュート24の上溝
25内に導かれ図1及び図6に示すように支持される。
て装着データに従ってステップ毎に部品5の装着が行わ
れる。この基板6の場合には図13の状態となることが
ないため上溝25に支持されているのであるが、装着ヘ
ッド15の位置に対して近い位置に基板6があるため装
着ヘッド15の下降ストロークが基板6が下溝26に支
持されている場合に比較して小さくて済み、下降速度が
部品にダメージを与えない同じ速度であればそれだけ短
時間で部品6を基板5に装着することができ、下溝26
に基板6を支持する場合に比較して高速に部品装着をす
ることができる。このようにして基板6に装着データで
示す部品5の装着が終了するごとに、シュート24の上
昇及びシュート24より排出コンベア30への基板6の
移載アーム47による移載動作が行われる。
図15に示すようにそのまま水平移動して衝突してしま
う場合について説明したが、そのまま水平して衝突して
しまわなくても図13に示すように装着ヘッド15の下
降中にXYテ−ブル3が水平方向に移動することにより
途中で衝突してしまうことがある場合に、基板6を下溝
26に支持させることによりXYテ−ブル3の移動のタ
イミングを変えなくても衝突しないで部品6の装着をす
ることができる場合があれば、そのような基板6は下溝
26に支持させるようにしてもよい。
持高さデータによりシリンダ36、44を自動的に作動
させたが、データによらず操作者かシリンダ36、44
の動作を直接操作できるようにしてもよい。また、シリ
ンダを用いず供給コンベア及び排出コンベアの高さを可
変にしてその位置を保持できるようにして位置を変更し
たい時に操作者が手作業で変更するようにしてもよい。
部材として上下2つの溝を切ったが3つ以上の高さの位
置に溝を設けてもよい。また本実施例は、部品をプリン
ト基板に装着してプリント基板を組み立てる電子部品自
動装着装置について説明したが、このように装着した部
品を仮固定するために部品装着前に接着剤を塗布してプ
リント基板を組み立てる塗布装置についても接着剤を塗
布する前に塗布対象面に部品が先付けされている場合に
は、その部品の高さが高ければ、塗布ノズルが部品に当
ってしまうことが考えられ、このような場合には本実施
例と同様にシュートに種々の高さに基板が支持できる複
数の溝を設けて、下方の溝に基板を支持させるようにし
てもよい。
なる支持部材または溝を移動テーブル上に設けたので簡
単な構造で基板の支持高さを変更することができ、所定
の作業を行うノズルあるいはノズルに保持された部品が
先付けの部品に当ってしまうことを回避できる。特に移
動テーブル自体が移動する場合であっても、支持高さを
変更するための駆動手段を移動テーブルに搭載する必要
が無いため軽量の状態で基板支持高さ位置の変更を行う
ことができる。
を移載する支持部材を切り替えるので搬送手段の搬送す
る基板は確実に基板の種類に応じた支持部材に支持され
るようにできる。
板搬送方向より見た図である。
斜視図である。
前の状態を示す側面図である。
ている状態を示す側面図である。
前の状態を示す側面図である。
ている状態を示す側面図である。
る。
る基板に部品を装着する状態を示す側面図である。
る基板に部品を装着する状態を示す側面図である。
送方向から見た図である。
け部品のある基板に部品を装着する状態を示す側面図で
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 ノズルの下降により該ノズルに対して水
平方向に相対的に移動して位置決めされた移動テーブル
に支持されたプリント基板に所定の作業を施しプリント
基板を組み立てるプリント基板の組立装置において、プ
リント基板を異なる高さに支持する複数の支持部材を前
記移動テーブル上に設けたことを特徴とするプリント基
板の組立装置。 - 【請求項2】 ノズルの下降により該ノズルに対して水
平方向に相対的に移動して位置決めされた移動テーブル
に支持されたプリント基板に所定の作業を施しプリント
基板を組み立てると共に前記作業対象のプリント基板を
前記移動テーブル上に移載するために搬送する搬送手段
を有するプリント基板の組立装置において、前記移動テ
ーブルに備えられたプリント基板を異なる高さに支持す
る複数の支持部材と、前記搬送手段が移載する支持部材
を切り替える切替手段とを設けたことを特徴とするプリ
ント基板の組立装置。 - 【請求項3】 ノズルの下降により該ノズルに対して水
平方向に相対的に移動して位置決めされた移動テーブル
上に設けられた一対のシュートに支持されたプリント基
板に所定の作業を施しプリント基板を組み立てるプリン
ト基板の組立装置において、プリント基板を支持する高
さの異なる複数の溝を前記シュートに設けたことを特徴
とするプリント基板の組立装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14987094A JP3462577B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14987094A JP3462577B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の組立装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003143296A Division JP3655620B2 (ja) | 2003-05-21 | 2003-05-21 | プリント基板の組立装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0818291A true JPH0818291A (ja) | 1996-01-19 |
JP3462577B2 JP3462577B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=15484459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14987094A Expired - Fee Related JP3462577B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | プリント基板の組立装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3462577B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017013696A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Citations (4)
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JPS5443574A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Seiko Instr & Electronics | Electrical parts insertion device |
JPH03213223A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-18 | Yamagata Kashio Kk | 工作物支持装置 |
JPH0465895A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JPH05206699A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP14987094A patent/JP3462577B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2017013696A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JPWO2017013696A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2018-04-26 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
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---|---|
JP3462577B2 (ja) | 2003-11-05 |
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