JPH08125392A - プリント基板の組立装置 - Google Patents

プリント基板の組立装置

Info

Publication number
JPH08125392A
JPH08125392A JP6258496A JP25849694A JPH08125392A JP H08125392 A JPH08125392 A JP H08125392A JP 6258496 A JP6258496 A JP 6258496A JP 25849694 A JP25849694 A JP 25849694A JP H08125392 A JPH08125392 A JP H08125392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
printed circuit
circuit board
nozzle
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6258496A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunao Usui
克尚 臼井
Masayuki Mobara
正之 茂原
Masanobu Sakaguchi
正信 坂口
Tsuneo Kanazawa
常夫 金澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP6258496A priority Critical patent/JPH08125392A/ja
Publication of JPH08125392A publication Critical patent/JPH08125392A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ノズルが下降してプリント基板に所定の作業
を施す場合に先付け部品があってもプリント基板を不良
としないことを目的とする。 【構成】 基板6に先付けの高い部品5が装着されてい
る場合には、支え体30を支軸29の回りに回転させ低
い位置に低い位置に支持板26を支持させるようにし
て、部品5を基板6に装着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ノズルの下降により該
ノズルに対して水平方向に相対的に移動して位置決めさ
れた移動テーブルに支持されたプリント基板に所定の作
業を施しプリント基板を組み立てるプリント基板の組立
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種プリント基板の組立装置が特開平
3−160793号公報に開示されており、プリント基
板を組み立てる所定の作業である電子部品をプリント基
板に装着する作業を行う。この場合、部品装着時のプリ
ント基板の高さは基板の種類によらず、例えば先付け部
品のある基板であってもない基板であっても常に同じで
ある。また、吸着ノズルは基板に対して水平方向に相対
的に移動して位置決めされると共に下降して基板に部品
が装着されるのであるが、部品を高速に装着するために
ノズルは水平方向への移動中に下降して部品の装着がな
される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では先付けの部品はある程度の高さであるものとしてそ
の高さに当らないような軌跡を描いて部品の装着が行わ
れるのであるが、想定した以上の高さの部品が装着して
ある場合や、想定した高さ以上の部品を吸着して装着し
ようとする場合には図10に示すように部品72を吸着
するノズル74が基板73に対して相対的に水平移動し
ながら下降して部品72を装着しようとすると部品72
と部品72が当ってしまい装着ができないばかりか、す
でに装着してある部品72の位置もずれてしまい不良基
板を作ってしまうという欠点がある。
【0004】また、ノズルより電子部品を仮固定させる
ための接着剤を基板に塗布するという作業を行う装置に
おいても、基板にあらかじめ想定しない高さの部品が装
着されている場合にはノズルが該部品に当ってしまうと
いう欠点がある。そこで本発明は、ノズルが下降してプ
リント基板に所定の作業を施す場合に先付け部品があっ
てもプリント基板を不良としないことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、ノズ
ルの下降により該ノズルに対して水平方向に相対的に移
動して位置決めされた支持テーブル上に支持されたプリ
ント基板に所定の作業を施しプリント基板を組み立てる
プリント基板の組立装置において、前記支持テーブルに
対して上下動可能であり前記基板を支持する基板支持部
材と、該基板支持部材を前記支持テーブルに対して複数
の高さ位置にて支持する支え手段とを設けたものであ
る。
【0006】また本発明は、少なくとも一方向には往復
移動することによりノズルに対して水平方向に相対的に
移動して位置決めされた移動テーブルに支持されたプリ
ント基板に前記ノズルの下降により所定の作業を施しプ
リント基板を組み立てるプリント基板の組立装置におい
て、プリント基板を支持する基板支持部材と、該支持部
材の前記移動テーブルに対する昇降を案内すると共に移
動テーブルに対して前記支持部材を水平方向には移動さ
せないガイド部材と、該ガイド部材に案内されて下降す
る前記支持部材を前記移動テーブルに対して複数の高さ
位置にて支持する支え手段とを設けたものである。
【0007】
【作用】請求項1の構成によれば、支持テーブル上で支
え手段により基板支持部材が上下動して複数の高さ位置
で基板を支持可能となる。請求項2の構成によれば、移
動テーブル上で基板支持部材がガイド部材に案内されて
上下動して支え手段により複数の高さ位置で支持されプ
リント基板を支持する。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図2及び図3に於て、1はY軸モータ2の回動によ
りY方向に移動する移動テーブルとしてのYテーブルで
あり、3はX軸モータ4の回動によりYテーブル1上で
X方向に移動することにより結果的にXY方向に移動す
る移動テーブルとしてのXYテーブルであり、チップ状
電子部品5(以下、チップ部品あるいは部品という。)
が装着されるプリント基板6が図示しない固定手段に固
定されて載置される。
【0009】7は供給台であり、チップ部品5を供給す
る部品供給装置8が多数台配設されている。9は供給台
駆動モータであり、ボールネジ10を回動させることに
より、該ボールネジ10が嵌合し供給台7に固定された
ナット11を介して、供給台7がリニアガイド12に案
内されてX方向に移動する。13は間欠回動するロータ
リテーブルであり、該テーブル13の外縁部には取り出
しノズルとしての吸着ノズル14を複数本有する装着ヘ
ッド15が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されてい
る。
【0010】Iはロータリテーブル13の間欠回転によ
り吸着ノズル14が供給装置8より部品5を吸着し取出
す装着ヘッド15の停止位置である吸着ステーションで
あり、該吸着ステーションIにて吸着ノズル14が部品
5を吸着する。16は吸着ノズル14が吸着する部品5
の位置ずれを部品5の下面をカメラにて所定の視野範囲
で撮像しその撮像画面を認識処理して認識する部品認識
装置であり、認識ステ−ションIIに設けられている。
【0011】認識ステーションIIの次の装着ヘッド1
5の停止する位置が角度補正ステーションIIIであ
り、認識装置16の認識結果によるチップ部品5の角度
位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない
装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッ
ド回動装置17が装着ヘッド15をθ方向に回動させ
る。θ方向とはノズル14の軸の回りに回転する方向で
ある。
【0012】角度補正ステーションIIIの次の次の停
止位置が、装着ステーションIVであり、前記基板6に
該ステーションIVの吸着ノズル14の吸着する部品5
が装着ヘッド15の下降により装着される。20は上下
動する昇降棒であり、部品供給装置8の揺動レバー21
に係合して揺動させチップ部品5を所定間隔に封入した
図示しない部品収納テープを該間隔に合わせて間欠送り
させ吸着ノズル14の部品吸着位置にチップ部品5を供
給する。22は該図示しない部品収納テープを巻回する
テープリールである。
【0013】図1、図4及び図5に基づき、XYテ−ブ
ル3について詳述する。XYテ−ブル3にはプリント基
板6を支持してその搬送をガイドする支持部材としての
1対のシュート24が設けられており、該シュート24
には図1に示すように基板6の両側の下面に当接して支
持する溝25が形成されている。また、該一対のシュー
ト24の下端の両側には一対の支持板26が取りつけら
れており支持されている。該支持板26には夫々一対の
ガイド棒27が下方に向かって立設されており、該ガイ
ド棒27はXYテ−ブル3に固定されたガイド体28を
貫通して上下動可能になされており、その結果支持板2
6及びシュート24はXYテ−ブル3に対して水平方向
の位置は変わらずに上下動可能になされている。前記Y
テーブル1は基台23上に設けられている。
【0014】XYテ−ブル3には支軸29が植設されて
おり、該支軸29の回りに回転可能に支え体30が取り
付けられている。該支え体30は該支え体30に埋め込
まれたプランジャ31内のボール32が同じくプランジ
ャ31内のスプリング33に付勢されてXYテ−ブル3
の壁面に刻設された孔部34または孔部35に嵌合する
ことにより位置決め固定される。該支え体30の支軸2
9からの長さが異なっているおり、該支え体30が回転
してプランジャ30のボール32が図6に示すように上
側の孔部34に嵌合していると、支え体30は高い位置
で支持板26に係合して支持する。また、支え体30が
反対側に回転してボール32が下側の孔部35に嵌合し
た図7の状態では支持板26は低い位置で支持される。
尚、ボール32はプランジャ31より抜け落ちないよう
に抜け止めされているが、本実施例の場合は抜け止めさ
れていなくても支え体30が回転している間はXYテ−
ブル3の壁面との間で挟まれた状態であるため落ちてし
まうことはない。また、支え体30は両側の支持板26
を支持できるようにXYテ−ブル3の両側に同じ構造の
ものが設けられている。
【0015】38は支持板26に刻設された凹部39内
に設けられたリミットスイッチであり、支持板26と共
に上下動し、該スイッチ38の係合片40が前記支え体
30の上面に当接することにより、該支え体30に支持
される位置である下端部に達したことを検出する。該ス
イッチ38も両側の支持板26内に設けられている。ま
た、XYテ−ブル3内にはリミットスイッチ41が設け
られており、図1の如く支え体30が低い位置に回転し
て、支持板26が低い位置に下降したときにその係合片
42が支持板26に係合するようになされ、支持板26
が低い位置に支持されていることを検出する。
【0016】XYテ−ブル3上にはプレート43が固定
して設けられており、該プレート43上には図示しない
穴が所定の間隔でXY方向に全域にわたり穿設されてお
り、該穴にはバックアップピン44が抜き差し可能に立
設される。該バックアップピン44はシュート24が下
降してくることで基板6を下方より支持固定するもので
ある。
【0017】以上のような構成により以下動作について
説明する。先ず、次に部品装着を行う基板6が先付けの
部品5の無い基板6であるか、先付けの部品5があって
も低い部品5で想定されたノズル14の基板6に対する
軌跡によってはノズル14に吸着された部品5が基板6
の先付けの部品5に衝突しない場合には、作業者は支持
板26及びシュート24が基台23上に設けられた図示
しないシリンダが支持板26の下部にXYテ−ブル3が
所定の位置に移動していることにより当接して押し上げ
た状態で、支え体30を図6の位置に固定される。
【0018】次に、図示しない操作部の操作により電子
部品自動装着装置の自動運転が開始される。即ち、図示
しないコンベアが上流の装置より基板6を搬送して、図
示しない移載アームにより該コンベアと同一の高さまで
図示しない前記シリンダにより押し上げられているシュ
ート24に該基板6は移載される。
【0019】次に、図示しないシリンダのロッドが後退
すると、支持板26即ちシュート24はガイド棒27が
ガイド体28内を案内されて下降して支持板26は図5
に示すように支え体30に当接して支持される。このと
き、リミットスイッチ38の係合片40は支え体30に
当り、下限位置に達したことが検出される。また、リミ
ットスイッチ41の係合片42は支持板26に当接しな
いためシュート24は高い位置に支持されたことが確認
される。
【0020】次に、図示しない装着データに従って基板
6上に部品5が装着されていく。即ち、部品供給装置8
が移動してロータリテーブル13の間欠回動で移動して
きた装着ヘッド15に取り付けられた吸着ノズル14が
該装置8より部品5を真空吸着して取出す。次に、ロー
タリテーブル13の回動により部品5を保持したヘッド
15は認識ステ−ションIIに移動して部品認識装置1
6が部品5の位置ずれの認識を行う。
【0021】次に、該部品5は角度補正ステ−ションI
IIにてヘッド回動装置17の回動によりヘッド15が
回動されることにより認識結果の補正をしてデータの示
す角度位置に角度振りが行われる。次に。該部品は装着
ステ−ションIVにて装着ヘッド15の下降によりプリ
ント基板6に装着されるが、装着データのX及びYのデ
ータの位置に装着されるよう装着ヘッド15の下降に先
だってYテーブル1及びXYテ−ブル3が認識結果の補
正を行いながら移動する。
【0022】該ノズルの下降とXYテ−ブル3の移動に
伴いノズル14は図8の1点鎖線で示される軌跡をたど
り基板6上に部品5の装着が行われる。このとき、基板
6に先付けされている部品5は実線の通りの高さである
ので、衝突することなく装着が行われる。このように夫
々のヘッド15の吸着ノズル14に部品5が吸着されデ
ータの示す基板6の位置に装着されていく。
【0023】以上のような動作が続き、装着データのス
テップが終了すると、所定の位置にYテーブル1及びX
Yテ−ブル3を移動させ、図示しないシリンダのロッド
を突出させシュート24を上昇させる。次に、図示しな
い移載アームを前述と同様に動作させ、シュート24の
溝25に支持されていた基板6は図示しない排出コンベ
アに移載される。このとき、同時に供給コンベアに載置
されている基板6はシュート24の溝25に挿入され移
載される。
【0024】次に、排出コンベア上の基板6は下流の装
置に排出搬送される。このようにして、次々と基板6に
部品装着されていく。所定の枚数の基板6に対して部品
装着がされるというプリント基板の組立が終了すると、
自動運転は停止する。次に、作業者が図示しない操作部
より他の基板種の基板名称を指定しすると共に、該基板
6には先付けの部品5が装着されており、その高さが想
定した高さより高いものである場合にはシュート24を
上昇させた状態で支え体30を支軸29の回りに回転さ
せ図7に示すようにプランジャ31のボール32を孔部
35に嵌合する位置に固定させる。
【0025】また、シュート24のXYテ−ブル3に対
する高さが変更になったことからバックアップピン44
の高さを基板6が支持可能な高さに変更する。この変更
はバックアップピン44自体を短いものに変更するこ
と、あるいはプレート43をXYテ−ブル3に対して下
降させることが考えられる。次に、自動運転を開始する
と前述と同様に基板6が搬送され、図示しない移載アー
ムの移載動作により基板6はシュート24の溝25内に
導かれる。
【0026】次に、前述と同様にシュート24は下降し
て図1に示すように支持板26が支え体30に当接して
支持される。この時、リミットスイッチ38はシュート
24が下限位置に達したことを検出し、リミットスイッ
チ41の係合片42も支持板26に当接することからシ
ュート24は低い位置に支持されたことが確認される。
この時、基板6に装着されている一番高い部品5の高さ
は図1の1点鎖線に示される位置であるが、この位置は
図5に示される1点鎖線の高さと同じであり、シュート
24の下降した位置が低く変更されているために、高い
部品5の先端の位置が同じ位置になされものである。
【0027】次に、前述と同様に図示しない装着データ
に従ってステップ毎に部品5の装着が行われる。この基
板6の場合には図9の軌跡によりノズル14が移動して
部品5の装着が行われるが、図9の場合であればノズル
14に吸着された部品5は先付けの部品5に衝突しない
が、この部品と同じ部品は図8では点線で示すように装
着されることになり、この場合には図8の軌跡では衝突
してしまうことがわかる。
【0028】但し、シュート24を低い位置に固定した
場合にはノズル14の下降距離そのものは長くする必要
がある。従って装着のための時間自体は長くなってしま
うが、シュート24が高い位置にあることを想定した部
品5の高さより高い部品5が先付けされる基板6を生産
する場合は少ないので全体としての影響は少ない。ま
た、ノズル14が水平に移動するだけで吸着されている
部品5が先付けの部品5と衝突してしまうような場合に
は、ノズル14を一端上昇させるようにすることは難し
いので本実施例のようにシュート24を下降させた状態
にしておくことが特に有効である。
【0029】尚、本実施例は2つの高さ位置にシュート
24を保持するようにしたが、支え体30の支軸29の
回りにさらに長さの異なるアームを追加するなどして3
つ以上の高さにシュート24を支持するようにしてもよ
い。また、本実施例ではXYテ−ブル3がXY方向に移
動してノズル14は部品5を装着する時には移動しない
場合であったが、ノズル14に相当するノズルが例えば
X方向にのみ移動してXYテ−ブル3に相当する移動テ
ーブルがY方向にのみ移動する場合であっても同様にシ
ュート24を移動テーブルに対して複数位置に支持する
ことは有効であるし、また、ノズルがXY方向に移動し
てXYテ−ブル3に相当する支持テーブルが移動しない
場合でも該支持テーブル上にて複数の高さ位置に基板6
を支持するシュートが保持されるように本実施例と同様
な機構を設けることは有効である。
【0030】また、本実施例は作業者が手作業により支
え体30を回転させてシュート24の高さを変更するも
のであったが、支持板26を規制するストッパを回転さ
せなくても高さの異なるものに交換あるいは重ね合わせ
てシュート24の高さを変更するようにしてもよく、ま
たモータ等の駆動源及びボールネジ等の機構によりシュ
ート24の高さ位置を変更してもよいが、XYテ−ブル
3は移動するため該テーブル3上に重量があるものを設
けるとXYテ−ブル3を移動させるモータ2、4を大型
にしなければならず、手動にて変更する本実施例の機構
は軽量でありよい。あるいは、XYテ−ブル3の外部に
取り付けられたシリンダ等により支え体30を回転させ
れば、自動化も可能である。
【0031】ノズルをXY方向に移動させて部品装着等
の作業を行いシュートを支持する支持テーブルが移動さ
せない場合であれば、本実施例のように支持テーブル上
にシュートを上下させる機構を設けることは問題になら
ず、自動的に上下させる機構を設けても問題にはならな
い。また本実施例は、部品をプリント基板に装着してプ
リント基板を組み立てる電子部品自動装着装置について
説明したが、このように装着した部品を仮固定するため
に部品装着前に接着剤を塗布してプリント基板を組み立
てる塗布装置についても接着剤を塗布する前に塗布対象
面に部品が先付けされている場合には、その部品の高さ
が高ければ、塗布ノズルが部品に当ってしまうことが考
えられ、このような場合には本実施例と同様にシュート
に種々の高さに基板が支持できるようにすることが考え
られる。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明は、複数の高さに基
板の支持高さを変更することができ、所定の作業を行う
ノズルあるいはノズルに保持された部品が先付けの部品
に当ってしまうことを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】シュートにプリント基板が載置された状態を基
板搬送方向より見た図である。
【図2】電子部品自動装着装置の平面図である。
【図3】電子部品自動装着装置の側面図である。
【図4】シュートが下降したXYテ−ブルの状態を示す
斜視図である。
【図5】シュートにプリント基板が載置された状態を基
板搬送方向より見た図である。
【図6】XYテ−ブルに支え体が取り付けられている状
態を示す側面図である。
【図7】XYテ−ブルに支え体が取り付けられている状
態を示す側面図である。
【図8】吸着ノズルが部品を基板上に装着しようとして
いる状態を示すシュートが高い位置に支持されている場
合の側面図である。
【図9】吸着ノズルが部品を基板上に装着しようとして
いる状態を示すシュートが低い位置に支持されている場
合の側面図である。
【図10】従来技術の部品を吸着した吸着ノズルが先付
け部品のある基板に部品を装着する状態を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
3 XYテ−ブル(支持テーブル、移動テーブ
ル) 6 プリント基板 14 吸着ノズル 24 シュート(基板支持部材) 26 支持板(基板支持部材) 27 ガイド棒(ガイド部材) 28 ガイド体(ガイド部材) 30 支え体(支え手段) 31 プランジャ(支え手段) 34 孔部(支え手段) 35 孔部(支え手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金澤 常夫 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズルの下降により該ノズルに対して水
    平方向に相対的に移動して位置決めされた支持テーブル
    上に支持されたプリント基板に所定の作業を施しプリン
    ト基板を組み立てるプリント基板の組立装置において、
    前記支持テーブルに対して上下動可能であり前記基板を
    支持する基板支持部材と、該基板支持部材を前記支持テ
    ーブルに対して複数の高さ位置にて支持する支え手段と
    を設けたことを特徴とするプリント基板の組立装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも一方向には往復移動すること
    によりノズルに対して水平方向に相対的に移動して位置
    決めされた移動テーブルに支持されたプリント基板に前
    記ノズルの下降により所定の作業を施しプリント基板を
    組み立てるプリント基板の組立装置において、プリント
    基板を支持する基板支持部材と、該支持部材の前記移動
    テーブルに対する昇降を案内すると共に移動テーブルに
    対して前記支持部材を水平方向には移動させないガイド
    部材と、該ガイド部材に案内されて下降する前記支持部
    材を前記移動テーブルに対して複数の高さ位置にて支持
    する支え手段とを設けたことを特徴とするプリント基板
    の組立装置。
JP6258496A 1994-10-24 1994-10-24 プリント基板の組立装置 Pending JPH08125392A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6258496A JPH08125392A (ja) 1994-10-24 1994-10-24 プリント基板の組立装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6258496A JPH08125392A (ja) 1994-10-24 1994-10-24 プリント基板の組立装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08125392A true JPH08125392A (ja) 1996-05-17

Family

ID=17321021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6258496A Pending JPH08125392A (ja) 1994-10-24 1994-10-24 プリント基板の組立装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08125392A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2823481B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3313224B2 (ja) 電子部品実装装置
KR102031812B1 (ko) 전자부품 실장장치
KR20000064628A (ko) 전자부품 장착 장치
JP3282938B2 (ja) 部品装着装置
JP3790020B2 (ja) 表面実装機
JPH07214748A (ja) スクリーン印刷装置
US11116121B2 (en) Mounting target working device
JPH0330499A (ja) 電子部品実装方法
JPH08125392A (ja) プリント基板の組立装置
JP3462577B2 (ja) プリント基板の組立装置
KR20060126204A (ko) 부품실장기용 기판지지장치
JP3655620B2 (ja) プリント基板の組立装置
JPH09223897A (ja) 電子部品実装装置
KR100405109B1 (ko) 표면실장기의 마운터 헤드
JP3720209B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP2000114785A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JPH08167788A (ja) 電子部品装着装置
JP3665368B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3339499B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2591022B2 (ja) 電子部品移載装置
KR0151738B1 (ko) 투 헤드간의 폭 조정 및 회로기판 회전형 칩 마운터
JP2001308591A (ja) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP2002359496A (ja) 部品組立装置
JPH0897595A (ja) 電子部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20031224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040223

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040316

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040513

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040630

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040723