JP3686760B2 - 部品位置決め装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品の組立装置や製造装置や処理装置において半導体チップその他の電子部品のような比較的小さな部品を精密に位置決めするための位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
実開昭62−60072号には、フラットパッケージIC用の位置決め治具が記載されている。この位置決め治具は、IC仮位置決め用の突起物と、パッケージ・リード間隙を利用して位置決めするためのテーパ板を設けることにより、パッケージの精密位置決めを行おうとするもので、構造が簡単で、多くの工数を必要としないことを特徴とする。
実開平4−96846号には、半導体ICの位置決め治具が記載されている。この装置には、ICの互いに隣接する2辺を押すことのできる4つのツメが設けてある。まず、第1組の2つのツメで、ICの隣接する2辺を押し、所定位置決め箇所よりオーバーランする位置まで押す。次に、第1組のツメと対抗位置にある第2組の2つのツメでICの残りの2辺を押し、所定位置決め箇所まで押し戻す形でICを位置決めする。この装置は、ICに過剰な力や加速度が加わらず、ICに損傷(カケや割れ)を生じさせることなく、精密に位置決めできることを特徴とする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
実開昭62−60072号の装置の問題点は、パッケージICのリード形状を利用して位置決めするので、位置決め用部品の形状が位置決め対象部品の形状に大きく左右される、つまり、対象部品形状への依存度が高いということである。即ち、パッケージICのリード間は比較的精度の出ている箇所であるが、この方法の場合、リードを狭ピッチ化するにつれて位置決め用部品の製作が段々と困難になる。また、リードの無いパッケージ(リードレス・パッケージ)などに適用する場合、リード間を利用した位置決めは不可能である。
実開平4−96846号の装置の問題点は、部品点数が多いこと及び調整工数が多いことにある。何故ならば、この装置においては、ICのオーバーランと、押し戻しによる最終位置決めという2つの動作が必要になり、また合計4つのツメが必要になることから、構成部品数の増加、複雑化が避けられないからである。
【0004】
従来技術の他の重要な問題点は、位置決め対象部品の形状が変わった場合に、形状変化に応じて位置決め位置を微調整することができないことである。このため、変更度合いの限度はあるが、位置決め用部品の寸法変更など改造に大きな手数がかかる。即ち、例えば、(1)パッケージICのリード間隔に合わせて(特に狭ピッチ化した場合)位置決め用部品の形状を変える(形状を細くする等)こと、(2)位置決め対象部品の形状に応じて、オーバーラン量と押戻し量を調整すること、などが必要となるからである。
【0005】
本発明の目的は、位置決め対象部品の或る程度の形状変更にも簡単な操作で対応することの可能な操作性の良い部品位置決め装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品位置決め装置は2軸XYステージを備え、この2軸XYステージの可動プレートはマイクロメータのような微調整手段によりXY方向に微調整できるようになっている。
2軸XYステージの可動プレートには1軸ステージが搭載してあり、この1軸ステージは、その可動部材が2軸XYステージの座標軸に関して例えば45゜傾斜した軸線に沿って移動するように配置してある。
1軸ステージの可動部材には、位置決めすべき部品に係合する90゜鈎型の作用部を有する位置決め用爪が支持してある。この位置決め用爪は空圧シリンダのような駆動手段によって駆動され、部品搭載ステージ上の部品に対して斜め45゜の向きで前進するようになっている。1軸ステージを斜め45゜に配置したのは、位置決め用爪に設けた90゜鈎型の作用部の2辺が半導体チップのような部品の2辺を同時に押せるようにするためである。
好ましくは、吸着手段により部品を部品搭載ステージに対して吸着させる。
【0007】
本発明の部品位置決め装置は、次の2通りの方法で使用することができる。
第1の方法では、先ず位置決め用爪を部品搭載ステージ上まで移動させておいて、後からオペレータが部品をステージ上に供給する。その際、オペレータは位置決め用爪の90゜鈎型の作用部に押し当てるようにして部品を載置する。このやり方は、治工具、手動装置などに用いるのに適している。
第2の方法はより一般的なもので、部品を先に部品搭載ステージ上に載せて置き、後から位置決め用爪をステージ上の部品に向かって斜めに駆動する。
【0008】
この第2の使用方法では、ステージ上に粗位置決めで吸着固定された電子部品は、斜め45度方向から空圧シリンダによって駆動される位置決め用爪によって最終的に精密位置決めされる。
部品の最終位置決め箇所を設定するに際しては、先ず、空圧シリンダに空気を送ってその出力軸を伸ばし、位置決め用爪を部品搭載ステージ上に持ち来す。そして、位置決め対象部品を部品搭載ステージ上に置き、部品形状に合わせてXYステージのマイクロメータを調整する。マイクロメータの可動範囲内において、部品形状に合わせて自由に位置決め用爪の最終位置を設定できる。
こうしてマイクロメータの目盛を一旦設定すれば、その後は空圧シリンダのON/OFFのみで、簡単に位置決め操作ができる。マイクロメータは、通常10μmレベルの目盛設定が可能なので、精密な位置決めを行うことができる。
【0009】
部品形状の変更に対しては、 2軸XYステージの2つのマイクロメータを操作して2軸XYステージの可動プレートを微調整するだけで、位置決め用爪の最終位置、ひいては部品の最終位置決め位置を簡単に修正することができるので、柔軟な対応が可能になる。
【0010】
本発明の好ましい実施態様においては、空圧シリンダはシリンダ内部に供給する空気の圧力および流量を調整するスピードコントローラのような調整手段を備え、供給空気の圧力及び又は流量を調整することにより位置決めすべき部品に対する位置決め用爪の負荷及び又は衝撃を調整できるようになっている。
このようにすれば、位置決め用爪が部品と接触する時の負荷や速さ(衝撃)を自由に調整することができ、部品の損傷(カケや割れ)を防止することができる。
【0011】
他の好ましい実施態様においては、部品搭載ステージ上にはあらかじめ仮位置決め用の緩衝用ユニットを直角方向に配置させておく。この緩衝用ユニットと移動してきた位置決め用爪とにより自動的に位置決めが行われる。前述したようにステージ上の部品を真空吸着するようにしておけば、部品がはじかれたりすることも防止できる。この構成は自動装置などに用いるのに適している。
【0012】
好ましい実施態様においては、位置決め用爪は複数の作用部を備え、複数の部品の位置決めを一括して行うようになっている。
本発明の上記特徴や効果並びに他の特徴や効果は以下の実施例の記載につれて更に明らかにする。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1から図3を参照するに、本発明の部品位置決め装置100は装置全体の土台としてのメインプレート15を備え、このメインプレート15には2軸XYステージ12が搭載してある。
2軸XYステージ12はベースプレート12aと可動プレート12bを備え、ベースプレート12aはネジ止め等によりメインプレート15に固定されている。可動プレート12bは図示しないころがり軸受け装置によってベースプレート12aに対して水平方向に移動するようになっている。
ベースプレート12aには、 XYステージ12の可動プレート12bを横方向(X軸方向)に駆動するためのX軸マイクロメータ13と、可動プレート12bを奥行方向(Y軸方向)に駆動するためのY軸マイクロメータ14が固定してある。
【0014】
X軸マイクロメータ13の先端はXYステージ12の可動プレート12bから突出するX軸スライドブロック16に係合しており、 X軸マイクロメータ13を操作することにより可動プレート12bを横方向に移動させるようになっている。
同様に、 Y軸マイクロメータ14の先端は可動プレート12bから突出するY軸スライドブロック17に係合しており、 Y軸マイクロメータ14を操作することにより可動プレート12bを奥行方向に移動させるようになっている。
XYステージ12の可動プレート12bは図示しない復帰バネによって、夫々、X軸マイクロメータ13およびY軸マイクロメータ14に向かって付勢されており、マイクロメータ13およびY軸マイクロメータ14の先端が常にX軸スライドブロック16およびY軸スライドブロック17に当接するようになっている。
このような構成であるから、X軸マイクロメータ13とY軸マイクロメータ14を操作することにより可動プレート12bをベースプレート12aに対してXY方向に精密に位置決めすることができる。
【0015】
2軸XYステージ12としては専門メーカーから市販されているマイクロメータ付きの2軸XYステージを使用することができる。市販のマイクロメータ付き2軸XYステージにおいては、マイクロメータの目盛調整可能範囲は±10mmである。これは位置決め対象部品の外形寸法の変更許容範囲が各軸方向に0mm〜20mm程度であることを意味している。
【0016】
2軸XYステージ12の可動プレート12bには、付属機器取付け用のサブプレート11が取付けてあり、更にこのサブプレート11に1軸ステージ5が搭載してある。1軸ステージ5は、サブプレート11に固定されたレール5aと、レール5aに摺動可能に装着された可動部材(コマ)5bを有する。
1軸ステージ5は、そのレール5aの軸線が2軸XYステージ12の座標軸に関して45゜傾斜するように配置してある。
1軸ステージ5は、位置決め用爪3を斜め45゜に平行移動させるためのもので、ローラガイド方式のものであり、ズレやぶれなどを生じることなく位置決め用爪3をスムースで安定に案内するようになっている。
【0017】
1軸ステージ5の可動部材(コマ)5bにはスライドプレート4がネジ止めしてあり、このスライドプレート4に位置決め用爪3がネジ止めしてある。
位置決め用爪3は切欠き加工された90゜鈎型の作用部3aを備え、後述するステージ2に載置された半導体チップなどの四辺形の電子部品1の2辺に係合するようになっている。
【0018】
1軸ステージ5に案内された位置決め用爪3は空圧シリンダ9によってレール5aの軸線に平行に駆動される。このため、サブプレート11には、1軸ステージ5に平行に、空圧シリンダ9が取付けてある。
空圧シリンダ9の出力軸9bは連結プレート6によってスライドプレート4に連動させてある。このため、空圧シリンダ9の出力軸9bは一対のロックネジ8によって連結プレート6の一端に固定してあり、連結プレート6の他端はスライドプレート4にネジ止めしてある。
このような構成であるから、空圧シリンダ9を作動させると、図1に矢印25で示したように、位置決め用爪3はレール5aの軸線に平行に斜め45゜に並進移動する。
【0019】
空圧シリンダ9には2つのスピードコントローラ10a、10bが装着してあり、空圧シリンダ9内部に送り込む空気の圧力および流量を調整することにより出力軸9bのスピードと加速度を制御するようになっている。右側のスピードコントローラ10aは出力軸9bが退却する時に働き、左側のスピードコントローラ10bは出力軸9bが伸び出す時に作動する。
【0020】
空圧シリンダ9の出力軸9bが最大ストロークまで伸長した時に位置決め用爪3が占める領域の下方には、位置決めすべき部品1を載置するための円形のステージ2が配置してあり、このステージ2はサブステージ21に搭載してある。
サブステージ21には、更に、位置決め用爪3の作用部3aとは反対側において、衝撃吸収用の圧縮バネ19に支持した2つの緩衝用のコマ18が配置してある。夫々の圧縮バネ19はサブステージ21にネジ止めした支持ブロック20に固定してある。
【0021】
ステージ2の中央には真空吸着用の孔2aが開口しており、この真空吸着孔2aはチューブ23を介して真空エジェクタ22のような真空源に接続されている。
【0022】
次に、この部品位置決め装置100の動作と使用の態様を説明する。
最初に、スピードコントローラ10aを介して空気が空圧シリンダ9内部に送り込まれていることを確認する。これは出力軸9bが引っ込んだ状態、即ち、位置決め用爪3が位置決め動作に入っていない状態に対応する。
この状態を確認してからステージ2上に部品1(例えば、伝送モジュールなどに使用されるシリコン基板)を載置する。部品1の位置決めは直角方向に配置された2つのコマ18に軽く接触する程度で良く、この時点で正確に位置決めする必要は無い。
ステージ2上に部品1を置いたら、真空エジェクタ22の電源を入れて部品1をステージ2に対して真空吸着させる。
次に、スピードコントローラ10bを通して空気を空圧シリンダ9内部に送り込む。なお、出力軸9bの伸縮時の動作スピードは、スピードコントローラ10a、10bのツマミを回して、あらかじめ調節しておく。空気を送り込むと、出力軸9bが伸長し、位置決め用爪3がステージ2に向かって前進せられる。
位置決め用爪3は空圧シリンダ9の出力軸9bが伸び切ったところで止まるが、その位置はXYステージ12に付属するマイクロメータ13、14によって予め調節しておく。空圧シリンダ9、1軸ステージ5、位置決め用爪3等の主要可動部は全てサブプレート11上に搭載されており、そのサブプレート11はXYステージ12の可動プレート12b上に取り付けられているので、XYステージ12の位置を調整することはそのまま位置決め用爪3の最終位置(突出位置)を調整することになる。
【0023】
位置決め用爪3がその最終位置まで移動すると、位置決め用爪3の鈎型作用部3aの直交する2辺は部品1の直交する2辺に接触し、部品1は2個のコマ18に押し付けられるが、その負荷はバネ19によって緩和され、部品1はステージ上の所定の位置に位置決めされる。また、部品1は予めステージ2に吸着固定されているので、大きく位置がずれたり、弾き飛ばされることは無い。
位置決め時の位置決め用爪3は、出力軸9bが伸びきった位置まで移動することになるが、前述したように、この終端位置は、マイクロメータ13、14によって予め調整してある。
位置決め動作が完了した後は、スピードコントローラ10aを通して空圧シリンダ9に空気を送り込み、出力軸9bをシリンダ9本体内に引き込ませる。
部品1の位置決め後は、ハンドラ(図示せず)などによって部品をピックアップするか、或いは画像認識などの次工程に続ける。
【0024】
以上にはステージ2上に部品1を粗位置決めして吸着固定しておき、位置決め用爪3によって最終位置に精密位置決めするやり方について説明したが、先に位置決め用爪3をステージ2上に移動させておいてから、オペレータが部品1を位置決め用爪3の鈎型作用部3aに合わせて置いても良い。この場合には、衝撃吸収用の圧縮バネ19やコマ18や不要であろう。
【0025】
部品1形状が変更された場合には、2軸XYステージ12の2つのマイクロメータ13、14を操作するだけで、位置決め用爪3の最終位置、即ち部品1の最終位置決め位置を簡単に修正することができる。
【0026】
図4には、前述した位置決め用爪3とステージ2の変化形を示す。図4の変化形においては、スライドプレート4にネジ止めされた位置決め用爪3には例えば3つの鈎型作用部3aが形成してあり、これに対応してサブステージ21には3つのステージ2が設けてある。
この変化形では、バッチ処理により生産性向上を図ることができる。
【0027】
【発明の効果】
本発明によれば、位置決め対象部品1の形状変更に対して、マイクロメータ13、14の目盛調整だけの非常に簡単な操作で対応することが可能である。
その理由は、マイクロメータの調整がそのまま位置決め用爪3の位置調整につながる構造になっているからである。
また、市販のマイクロメータの多くは最小目盛が10μmになっているので、10μmオーダの位置決めが可能である。
更に、位置決め用爪の案内に1軸ステージ5を採用しているので、位置決め用爪3の動きにブレが無く、安定した動作が可能である。
【0028】
空圧シリンダに供給する空気の圧力および流量を調整するスピードコントローラを設けた実施態様においては、部品への位置決め用爪の接触時の衝撃を連続的にほぼ自由に調整できるので、小型で耐衝撃性のあまり強くない電子部品などの損傷を防止することができる。
また、位置決め用爪による部品に対する衝撃を緩和するための緩衝手段や真空吸着手段を設けた実施態様にあっては、予め粗位置決めした部品を位置決め用爪によって最終位置決めすることができるので、装置の自動化に適している。
また、位置決め用爪に複数の作用部を設けた実施態様においては、バッチ処理により生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品位置決め装置の平面図である。
【図2】図1に示した本発明の部品位置決め装置の正面図である。
【図3】図1の矢印Aの方向から視た側面図である。
【図4】図1に示した位置決め用爪とステージの変化形を示す平面図である。
【符号の説明】
100: 部品位置決め装置
1: 位置決めすべき部品
2: 部品搭載ステージ
3: 位置決め用爪
3a: 位置決め用爪の鈎型作用部
5: 1軸ステージ
9: 空圧シリンダ(駆動手段)
10: スピードコントローラ(流量調整手段)
12: 2軸XYステージ
13: X軸マイクロメータ(微調整手段)
14: Y軸マイクロメータ(微調整手段)
22: 真空エジェクタ
Claims (7)
- 可動プレートを備えた2軸XYステージと、
前記2軸XYステージの可動プレートをXY方向に微調整するための手段と、前記2軸XYステージの可動プレートに搭載され、2軸XYステージの座標軸に関して傾斜した軸線に沿って移動可能な可動部材を備えた1軸ステージと、
前記1軸ステージの可動部材に装着され、位置決めすべき部品に係合する鈎型の作用部を有する位置決め用爪と、
前記位置決め用爪を前記軸線に平行に駆動する駆動手段と、
作動位置における位置決め用爪の下方に配置され位置決めすべき部品を搭載するためのステージ、
とを備えてなる部品位置決め装置。 - 2軸XYステージの可動プレートをXY方向に微調整するための前記手段はマイクロメータを含むことを特徴とする請求項1に基づく部品位置決め装置。
- 前記1軸ステージの軸線は2軸XYステージの座標軸に関して約45゜傾斜していることを特徴とする請求項1又は2に基づく部品位置決め装置。
- 前記駆動手段は空圧シリンダからなり、前記空圧シリンダはシリンダ内部に供給する空気の圧力および流量を調整する手段を備え、供給空気の圧力及び又は流量を調整することにより位置決めすべき部品に対する位置決め用爪の負荷及び又は衝撃を調整することが可能であることを特徴とする請求項1から3のいづれかに基づく部品位置決め装置。
- 前記位置決め用爪は複数の作用部を備え、複数の部品の位置決めを一括して行うようにしたことを特徴とする請求項1から4のいづれかに基づく部品位置決め装置。
- 部品を搭載するための前記ステージに対して部品を吸着するための手段を更に備えていることを特徴とする請求項1から5のいづれかに基づく部品位置決め装置。
- 位置決め用爪による部品に対する衝撃を緩和するための手段を更に備えていることを特徴とする請求項1から6のいづれかに基づく部品位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25502598A JP3686760B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 部品位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25502598A JP3686760B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 部品位置決め装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000091798A JP2000091798A (ja) | 2000-03-31 |
JP3686760B2 true JP3686760B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=17273149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25502598A Expired - Fee Related JP3686760B2 (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 部品位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3686760B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0723999Y2 (ja) * | 1989-03-23 | 1995-05-31 | 日本電気株式会社 | 両面実装基板対応載物台 |
JP2910320B2 (ja) * | 1991-06-18 | 1999-06-23 | 松下電器産業株式会社 | チップの実装装置 |
JPH07212094A (ja) * | 1994-01-24 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品自動挿入装置 |
JPH0818276A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-19 | Sony Corp | 電子部品装着装置及び部品供給装置 |
JPH1027995A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Nec Corp | Ic位置決め方法 |
JPH1041695A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品装着装置 |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP25502598A patent/JP3686760B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000091798A (ja) | 2000-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050316 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050606 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313633 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080610 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080610 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |