CN215496664U - 半导体工艺设备及其机械手校准装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种半导体工艺设备及其机械手校准装置，机械手校准装置用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位，机械手具有相对设置的两个叉指；该机械手校准装置包括：基座，具有第一安装面；第一校准台，沿第一方向延伸布置于第一安装面；第二校准台，沿第二方向延伸布置于第一安装面，第二方向与第一方向垂直；第一校准台被配置为可与一个叉指的侧边缘定位贴合，以使机械手在第二方向上位于预设传片工位；第二校准台被配置为可与两个叉指的前端定位贴合，以使机械手在第一方向上位于预设传片工位；基座被配置为可与两个叉指的底面定位贴合，以使机械手在第三方向上位于预设传片工位，第三方向与第一安装面垂直。本申请可提升机械手的校准精度。

Description

半导体工艺设备及其机械手校准装置

技术领域

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及其机械手校准装置。

背景技术

在半导体相关的诸多工艺(例如刻蚀、物理气相沉积、膜厚测量等)中，待处理晶片需要通过机械手传输至工艺腔室中，工艺腔室能够为晶片提供特定的工艺环境。在具体工作时，晶片是由机械手传输而对准放置于预设的工艺位置(例如静电卡盘)上，以避免晶片出现偏移，进而确保晶片获得较优的工艺质量。

为了确保机械手能够准确传输晶片，则需要定期对机械手的传片工位(即机械手在进行传片时相对于晶片的初始位置)进行校准。在校准时，相关技术是通过测具测量结合人眼观测来实施，但如此校准会造成较大误差。

实用新型内容

本申请公开一种半导体工艺设备及其机械手校准装置，以提升对机械手传片工位的校准精度。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供一种机械手校准装置，用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位，所述机械手具有相对设置的两个叉指；所述机械手校准装置包括：

基座，具有第一安装面；

第一校准台，沿第一方向延伸布置于所述第一安装面；

第二校准台，沿第二方向延伸布置于所述第一安装面，所述第二方向与所述第一方向相垂直；

所述第一校准台被配置为可与一个所述叉指的侧边缘定位贴合，以使所述机械手在所述第二方向上位于预设传片工位；所述第二校准台被配置为可与所述两个叉指的前端定位贴合，以使所述机械手在所述第一方向上位于所述预设传片工位；所述基座被配置为可与所述两个叉指的底面定位贴合，以使所述机械手在第三方向上位于所述预设传片工位，所述第三方向与所述第一安装面相垂直。

第二方面，本申请提供一种半导体工艺设备，其包括：

前端模块，所述前端模块的侧壁上设置有装载口；

机械手，设置在所述前端模块中，所述机械手用于在所述前端模块内传输晶片；

装载台，设置在所述前端模块的侧壁上，且所述装载台位于所述装载口处，并被配置为可承载如本申请第一方面所述的机械手校准装置，以校准所述机械手的传片工位。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请公开的机械手校准装置中，第一标准台沿第一方向延伸布置于第一安装面，第二校准台沿第二方向延伸布置于第一安装面，且第二方向与第一方向相垂直，在使用本申请的机械手校准装置对机械手进行校准时，可将机械手的一个叉指的侧边缘与第一校准台贴合，这样就可以将机械手在第二方向上定位于预设传片工位；然后将机械手的两个叉指的前端与第二校准台贴合，这样就可以将机械手在第一方向上定位于预设传片工位；再通过基座对机械手的两个叉指的底面进行定位贴合，而使得机械手在第三方向上定位于预设传片工位。

由于第三方向与第一安装面相垂直，因此第一方向、第二方向和第三方向两两之间相垂直，三个方向上的定位即相当于对机械手的三维坐标进行了位置限定，进而实现了对机械手的高精度校准。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

在附图中：

图1为本申请实施例公开的机械手校准装置的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的机械手校准装置的分解结构示意图；

图3为本申请实施例公开的机械手校准装置校准机械手时的轴测图；

图4为关于图3的俯视图；

图5为关于图4的右侧视图；

图6为本申请实施例公开的装载台的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的基座的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的第二定位部的剖视图。

附图标记说明：

100-机械手、

200-机械手校准装置、210-基座、211-第一安装面、212-定位槽、212a-第一子槽、212b-第二子槽、212c-第三子槽、213-第一标识线、214-第二标识线、215-第二安装面、216-第二定位部、216a-引导面、220-第一校准台、230-第二校准台、240-第三校准台、241-第一子台、242-第二子台、

300-装载台、310-第一定位部。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

为了解决相关技术中对半导体工艺设备内机械手的传片工位的校准误差较大的问题，本申请实施例提供一种半导体工艺设备及其机械手校准装置，半导体工艺设备用于对晶片进行工艺处理，机械手校准装置用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位。

如图1～图8所示，本申请实施例的半导体工艺设备包括前端模块、机械手100和装载台300。本申请实施例未限制半导体工艺设备的具体类型，只要该半导体工艺设备具有机械手和类似装载台300的结构，本申请实施例的机械手校准装置200即可在其上进行校准。举例来说，半导体工艺设备可以为刻蚀设备、物理气相沉积设备、光刻设备等。

前端模块上设置有装载口(即LP，Load Port)，晶片可通过这个装载口被机械手100传入前端模块，机械手100设置在前端模块中，以在前端模块内传输晶片。前端模块中的机械手100是将晶片传入半导体工艺设备的第一道工序，因此，需要定期对机械手100进行传片工位的校准，例如装机、检修等情况下，这样才能保证后续晶片被传输至各种工艺位置时的准确性。

在本申请实施例中，前端模块的侧壁上设置有装载口，装载台300设置在前端模块的侧壁上，且装载台300位于装载口处，并被配置为可承载本申请实施例的机械手校准装置200，以校准机械手的传片工位。应理解的是，机械手校准装置200可安置在装载台300上，在校准完毕之后，又可以将机械手校准装置200从装载台300上取下。

需要说明的是，机械手100的传片工位可以通过机械手100的三维坐标值来进行表征，机械手100的预设传片工位即是指机械手100处于该传片工位时能够实现准确传片，而不会存在晶片偏移的问题。

如图1和图2所示，本申请实施例公开的机械手校准装置200包括基座210、第一校准台220和第二校准台230。

其中，基座210为机械手校准装置200的基础构件，其为机械手校准装置200的其他构件提供了安装基础；具体地，基座210具有第一安装面211，其通过第一安装面211承载第一校准台220和第二校准台230。基座210的具体形状在本申请实施例中不受限制，其通常可以为板状结构件，其板面可作为安装区域；或者，基座210也可以为块状结构件等。

第一校准台220和第二校准台230均为机械手校准装置200的功能构件，它们均用于对机械手100的传片位置进行调节校准。

在本申请实施例中，第一校准台220沿第一方向延伸布置于第一安装面211，第二校准台230沿第二方向延伸布置于第一安装面211，第二方向与第一方向相垂直。应理解的是，如此设置下，第一方向始终与第一安装面211相平行，第二方向也始终与第一安装面211相平行；正是由于第二方向与第一方向相垂直，因此当机械手100沿第二方向移动时，第一校准台220可对机械手100进行限位，当机械手100沿第一方向移动时，第二校准台230可对机械手100进行限位。

与此同时，第一校准台220被配置为可与一个叉指的侧边缘定位贴合，以使机械手100在第二方向上位于预设传片工位；第二校准台230被配置为可与两个叉指的前端定位贴合，以使机械手100在第一方向上位于预设传片工位；基座210被配置为可与两个叉指的底面定位贴合，以使机械手100在第三方向上位于预设传片工位，第三方向与第一安装面211相垂直。

需要说明的是，在半导体制造技术领域，机械手100通常具有相对设置的两个叉指，两个叉指之间限定出避让缺口，避让缺口能够避让晶片的支撑件，这样的结构便于机械手100的两个叉指从晶片下侧顶托起晶片。

本申请实施例未限制第一方向、第二方向以及第三方向的具体指向，它们可以为任意方向，只需要第一方向与第二方向相垂直，第三方向与第一安装面211相垂直即可；结合前述，第一方向与第一安装面211相平行，第二方向与第一安装面211相平行，因此第三方向就同时与第一方向和第二方向相垂直，也即第一方向、第二方向和第三方向两两之间存在垂直关系。

为了便于对第一方向、第二方向和第三方向的指向以及机械手校准装置200中各结构的位置关系进行直观说明，如图1～图5所示，在本申请实施例构件的空间坐标系中，第一方向可位于Y轴上，第二方向可位于X轴上，第三方向可位于Z轴上。为了便于行文理解，后续均以第一方向、第二方向和第三方向构件的空间坐标系进行说明。

如图3～图5所示，在具体的机械手校准操作过程中，操作人员可通过控制器操控机械手100伸入至机械手校准装置200的工作区域内，以为校准工作做好准备，机械手100的校准需要对其进行的空间坐标进行校准，也即需要校准机械手100的X坐标、Y坐标和Z坐标。需要说明的是，机械手100的控制器用于控制机械手100实现沿X轴、Y轴和Z轴的移动动作，以及以X轴、Y轴和Z轴作为转轴的转动动作。在本申请实施例中，贴合指的是机械手100的各部分结构与相应的校准结构之间大致不存在间隙。

在校准X坐标时，首先控制机械手100动作至其一个叉指与第一校准台220大致平行相对，然后控制机械手100沿第二方向朝向第一校准台220运动，直至机械手100的叉指与第一校准台220相抵触；接下来，需要控制机械手100微转动(通常主要是机械手100围绕Z轴转动)，使得机械手100与第一校准台220相抵触的叉指的侧边缘，与第一校准台220逐渐贴合，在逐渐贴合的过程中，第一校准台220即在对机械手100进行校准，直到完全贴合，操作人员再无法控制机械手100转动，此时第一校准台220即对机械手100起到定位作用，而使得机械手100在第二方向上定位，也即此时机械手100在第二方向上的坐标就是其预设传片工位的X坐标。校准效果具体可参见图3和图4中的机械手100的状态。

需要说明的是，在本申请实施例中未限制第一校准台220与机械手100的叉指相抵触的具体侧边缘区域，第一校准台220可以与一个叉指和另一叉指相背的侧边缘(如图3和图4所示)相抵触，当然第一校准台220也可以与一个叉指和另一个叉指相对的侧边缘相抵触。

在校准Y坐标时，首先控制机械手100动作至其两个叉指的前端与第二校准台230大致平行相对，然后控制机械手100沿第一方向朝向第二校准台230运动，直至机械手100的两个叉指中至少有一个与第二校准台230相抵触。若机械手100的两个叉指的前端已经与第二校准台230相抵触，则说明机械手100在其两个叉指的前端这一侧已经与第二校准台230实现完全贴合；若机械手100仅有一个叉指的前端与第二校准台230相抵触，则需要控制机械手100微转动(通常主要是机械手100围绕Z轴转动)，使得机械手100转动至两个叉指的前端与第二校准台230相抵触，而实现机械手100在其两个叉指的前端这一侧与第二校准台230实现完全贴合。

在机械手100的两个叉指的前端均与第二校准台230相抵触时，操作人员无法控制机械手100转动，此时第二校准台230即对机械手100起到定位作用，而使得机械手100在第一方向上定位，也即此时机械手100在第一方向上的坐标就是其预设传片工位的Y坐标。校准效果具体可参见图3和图4中的机械手100的状态。

在校准Z坐标时，首先控制机械手100运动至两个叉指的底面与基座210的第一安装面211大致平行相对，然后控制机械手100沿第三方向朝向基座210运动，直至机械手100的两个叉指中至少有一个与第一安装面211相抵触。若机械手100仅有一个叉指与第一安装面211相抵触，则需要先控制机械手100微转动(通常主要是机械手100围绕X轴或Y轴转动)，使得机械手100转动至两个叉指的底面与第一安装面211相抵触；若机械手100运动至靠近第一安装面211时两个叉指已与第一安装面211相抵触，则可以直接进行后续的微调。

在两个叉指的底面均与第一安装面211相抵触后，则需要观察两个叉指的底面与第一安装面211存在间隙的区域，并通过控制机械手100微转动而使得两个叉指的上述区域逐渐靠近第一安装面211，而使得两个叉指的底面完全贴合在第一安装面211上，此时操作人员无法控制机械手100转动，基座210即对机械手100起到定位作用，进而使得机械手100在第三方向上定位，也即此时机械手100在第三方向上的坐标就是其预设传片工位的Z坐标。校准效果具体可参见图3和图5中的机械手100的状态。

本申请实施例未限制该机械手校准装置200对机械手100的各坐标的校准顺序，除了上述校准顺序，其还可以采用Y坐标、X坐标和Z坐标的校准顺序等，无论采用哪种校准顺序，都不会影响到本申请实施例的机械手校准装置200对机械手100的传片工位的校准效果。

由上述说明可知，在本申请实施例公开的机械手校准装置200中，第一标准台沿第一方向延伸布置于第一安装面211，第二校准台230沿第二方向延伸布置于第一安装面211，且第二方向与第一方向相垂直，在使用本申请的机械手校准装置200对机械手100进行校准时，可将机械手100的一个叉指的侧边缘与第一校准台220贴合，这样就可以将机械手100在第二方向上定位于预设传片工位；然后将机械手100的两个叉指的前端与第二校准台230贴合，这样就可以将机械手100在第一方向上定位于预设传片工位；再通过基座210对机械手100的两个叉指的底面进行定位贴合，而使得机械手100在第三方向上定位于预设传片工位。

由于第三方向与第一安装面211相垂直，因此第一方向、第二方向和第三方向两两之间相垂直，三个方向上的定位即相当于对机械手100的三维坐标进行了位置限定，进而实现了对机械手100的高精度校准。

为了提升机械手校准装置200在第三方向上对机械手100的校准精度，如图1～图3所示，本申请实施例的机械手校准装置200还可以包括第三校准台240，安装于第一安装面211，第三校准台240被配置为可与两个叉指的底面定位贴合，以使机械手100在第三方向上位于预设传片工位。

具体而言，在该实施方式中，第三校准台240属于基座210的一部分。如此设置下，基座210即是作为第三校准台240的安装基础，基座210是通过第三校准台240而间接对机械手100进行第三方向上的位置校准，第三校准台240与第一校准台220和第二校准台230配合工作而对机械手100的空间坐标进行校准；在对机械手100进行校准时，需要加工出与机械手100的相关结构相贴合的抵靠平面，相较于在基座210上加工，在加工区域更小的第三校准台240上加工无疑加工难度更小，制造成本更低；同时，由于不再需要基座210通过第一安装面211对机械手100进行校准，如此更便于在第一安装面211加工出用于装配的沟槽、孔位等结构，无疑有利于优化基座210上的结构布局。

在该实施方式中，如图3和图5所示，在校准Z坐标时，结合前述，首先控制机械手100运动至两个叉指的底面与第三校准台240大致平行相对，然后控制机械手100沿第三方向朝向第三校准台240运动，直至机械手100的两个叉指中至少有一个与第三校准台240相抵触。通过控制机械手100微转动，来确保使得机械手100的两个叉指的底面均与第三校准台240相抵触，再微调机械手100使得两个叉指的底面与第三校准台240之间不存在间隙，而使得两个叉指的底面完全贴合在第三校准台240上，此时操作人员无法控制机械手100转动，第三校准台240即对机械手100起到定位作用，进而使得机械手100在第三方向上定位。

本申请实施例未限制第三校准台240的具体类型，例如其可以为一个整体的块状结构件等。在另一种具体的实施方式中，如图1～图3所示，本申请实施例的第三校准台240可以包括第一子台241和第二子台242，第一子台241和第二子台242均沿第一方向延伸布置于第一安装面211，第一子台241被配置为可与一个叉指的底面定位贴合，第二子台242被配置为可与另一个叉指的底面定位贴合。

应理解的是，两个叉指是分离设置，第一子台241和第二子台242分别对应一个叉指进行校准，如此可减少第三校准台240在第一子台241和第二子台242之间的结构设置，不将降低了制造成本，也降低了第三校准台240在基座210上的占位空间，使得基座210上的空间利用率更高；由于机械手100的叉指需要与沿第一方向设置的第一校准台220相贴合，也即机械手100在校准了其在第二方向上的位置后叉指会沿第一方向排布，设置第一子台241和第二子台242均沿第一方向延伸布置，能够确保第一子台241和第二子台242准确对应承载机械手100的两个叉指，以实现机械手100的两个叉指的底面分别与第一子台241和第二子台242的定位贴合。

在该实施方式中，如图3～图5所示，在校准Z坐标时，结合前述，首先控制机械手100运动至两个叉指的底面与第一子台241和第二子台242大致平行相对，然后控制机械手100沿第三方向朝向第一子台241和第二子台242运动，以及结合控制机械手100微转动，使得机械手100的两个叉指分别与第一子台241和第二子台242相抵触。再微调机械手100使得两个叉指的底面分别与第一子台241和第二子台242之间不存在间隙，而使得两个叉指的底面分别完全贴合在第一子台241和第二子台242上，此时操作人员无法控制机械手100转动，第一子台241和第二子台242即对机械手100起到定位作用，进而使得机械手100在第三方向上定位。

本申请实施例未限制第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240的位置连接关系，它们可以为一体成型式结构，也可以为部分一体成型、部分分离设置的结构，还可以为三者均分离设置的结构。

在一种具体的实施方式中，如图2所示，第一校准台220与第三校准台240一体成型，而第二校准台230与第一校准台220和第三校准台240分离设置。进一步地，本申请实施例的第一校准台220可以设置于第三校准台240背向第一安装面211的端面。应理解的是，如此设置下，第一校准台220未直接安装于第一安装面211上，而是通过安装于第三校准台240而整体安装于基座210上。这样能够减小第一校准台220的尺寸设置，降低了制造成本，同时仅通过安装第三校准台240即可实现对第一校准台220的安装，无疑能够使得组配过程更为快捷。

在前述第三校准台240包括第一子台241和第二子台242的实施方式中，第一校准台220可以设置于第一子台241和第二子台242的任一者上，本申请实施例对此不做限制。

为了使得第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240能够快捷、准确地安装，如图2所示，本申请实施例的基座210在第一安装面211一侧设置可以有定位槽212，第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240的至少一者定位配合于定位槽212。应理解的是，本申请实施例未限制定位槽212的具体结构类型，其可以为仅适于定位安装第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240中的任一者，也可以适于定位安装第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240中的任意两者，还可以适于定位安装第一校准台220、第二校准台230和第三校准台240，在上述不同的适配关系中，通过改变定位槽212的结构类型进行适配即可。

在图2所示的实施方式中，定位槽212用于定位安装第二校准台230和第三校准台240的第一子台241、第二子台242；如此设置下，定位槽212即标识出了第二校准台230、第一子台241和第二子台242的安装区域，操作人员在安装时可直接将第二校准台230、第一子台241和第二子台242放置于定位槽212再进行固定即可实现组配，这样能够实现快速找位而提升安装效率。进一步地，如图2所示，定位槽212可以包括第一子槽212a、第二子槽212b和第三子槽212c，第一子槽212a用于定位安装第二校准台230，第二子槽212b用于定位安装第一子台241，第三子槽212c用于定位安装第二子台242。

当然，定位槽212在基座210上的开设位置需要进行预设，确保了定位安装于定位槽212内的第二校准台230、第一子台241和第二子台242安装到位，进而提升了安装的准确性。

为了给第一校准台220和第二校准台230的位置设置提供参照，如图1～图4所示，本申请实施例的第一安装面211可以设置有第一标识线213和第二标识线214，第一标识线213沿第一方向延伸设置，第二标识线214沿第二方向延伸设置，第一标识线213与第二标识线214相交，且二者的交点被配置为，在晶片传输到位后与晶片的中心沿第三方向上相对应。

具体而言，在设置安装第一校准台220时，第一标识线213可以作为参照线，确保第一校准台220大致准确地沿第一方向设置；在设置安装第二校准台230时，第二标识线214可以作为参照线，确保第二校准台230大致准确地沿第二方向设置。当然，第三校准台240也可以通过第一标识线213和第二标识线214来实现参照安装，如图1所示，第一子台241和第二子台242对称设置于第一标识线213的两侧，且与第二标识线214呈垂直关系。

本申请实施例未限制第一标识线213和第二标识线214的具体类型，它们可以为刻线、刻槽等，也可以为设置于第一安装面211上通过颜色识别的线性结构。为了实现该机械手校准装置200的定位安装，在后文所述的第二安装面215和装载台300的表面均可以设置有第一标识线213和第二标识线214相对应的标识线组，这些标识线组与第一标示线和第二标识线214可以相互参照。

在本申请实施例的半导体工艺设备中，前端模块的侧壁上设置有装载台300，机械手校准装置200需要定位安装于装载台300上，也就是说，机械手校准装置200安装到位后其是装配在一预设位置处的，该预设位置与机械手100的预设传片工位相对应，而确保了机械手校准装置200能够准确地对机械手100的传片工位进行校准。

如图6～图8所示，为了便于对机械手校准装置200进行定位安装，本申请实施例的装载台300可以设置有多个第一定位部310，基座210具有与第一安装面211背向设置的第二安装面215，基座210在第二安装面215一侧设置有多个第二定位部216，多个第一定位部310与多个第二定位部216一一对应，机械手校准装置200通过多个第二定位部216与多个第一定位部310的配合，而定位安装于装载台300上。

具体而言，当多个第一定位部310与第二定位部216定位配合后，就实现了对机械手校准装置200在装载台300的承载面(例如XOY平面)上的自由度的限制，也即确保了机械手校准装置200不能沿装载台300移动，同时，装载台300对机械手校准装置200在Z轴起到限位作用，进而实现了对机械手校准装置200在三维空间内的定位安装。当该机械手校准装置200在装载台300上安装到位后，即表明其安装至一预设工位，在该预设工位，机械手校准装置200能够准确地对机械手100的传片工位进行校准。

在本申请实施例中，第一定位部310和第二定位部216的具体结构类型可以有多种，可选地，在本申请实施例的第一定位部310和第二定位部216中，其中一者可以为导柱，另一者可以为定位孔，导柱可插接配合于定位孔而实现定位配合。具体地，如图6和图8所示，第一定位部310为导柱，第二定位部216为定位孔；当然，第一定位部310也可以为定位孔，而第二定位部216为导柱。在其他的实施方式中，在第一定位部310和第二定位部216中，其中一者可以为凸块、凸点等凸起结构，另一者为与该凸起结构相匹配的凹陷结构，二者可相互实现定位配合。

本申请实施例也未限制第一定位部310和第二定位部216的具体数量，如图6和图7所示，第一定位部310和第二定位部216的数量可以为三个，三个第一定位部310和三个第二定位部216均呈三角形布设；当然，第一定位部310和第二定位部216也可以为两个、四个、五个等其他的数量。

在第一定位部310和第二定位部216中的一者为定位孔、另一者为导柱的实施方式中，本申请实施例的定位孔的孔缘可以设置有引导面216a，引导面216a用于引导导柱定位配合于定位孔内。具体而言，在装载台300上定位安装机械手校准装置200时，可拾取基座210靠近装载台300并使导柱与定位孔一一相对应，然后将基座210安置在装载台300上，基于引导面216a的存在，导柱会顺着引导面216a的引导方向而滑入至定位孔，而最终在定位孔中实现定位配合。

在本申请实施例中，未限制引导面216a的具体类型，如图8所示，引导面216a可以为斜面构型，当然，引导面216a还可以为凸弧面、凹弧面等其他的构型。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种机械手校准装置，用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位，所述机械手具有相对设置的两个叉指，其特征在于，所述机械手校准装置包括：

基座，具有第一安装面；

第一校准台，沿第一方向延伸布置于所述第一安装面；

第二校准台，沿第二方向延伸布置于所述第一安装面，所述第二方向与所述第一方向相垂直；

所述第一校准台被配置为可与一个所述叉指的侧边缘定位贴合，以使所述机械手在所述第二方向上位于预设传片工位；所述第二校准台被配置为可与所述两个叉指的前端定位贴合，以使所述机械手在所述第一方向上位于所述预设传片工位；所述基座被配置为可与所述两个叉指的底面定位贴合，以使所述机械手在第三方向上位于所述预设传片工位，所述第三方向与所述第一安装面相垂直。

2.根据权利要求1所述的机械手校准装置，其特征在于，所述机械手校准装置还包括第三校准台，安装于所述第一安装面，所述第三校准台被配置为可与所述两个叉指的底面定位贴合，以使所述机械手在所述第三方向上位于所述预设传片工位。

3.根据权利要求2所述的机械手校准装置，其特征在于，所述第三校准台包括第一子台和第二子台，所述第一子台和所述第二子台均沿所述第一方向延伸布置于所述第一安装面，所述第一子台被配置为可与一个所述叉指的底面定位贴合，所述第二子台被配置为可与另一个所述叉指的底面定位贴合。

4.根据权利要求2所述的机械手校准装置，其特征在于，所述第一校准台设置于所述第三校准台背向所述第一安装面的端面。

5.根据权利要求2所述的机械手校准装置，其特征在于，所述基座在所述第一安装面一侧设置有定位槽，所述第一校准台、所述第二校准台和所述第三校准台的至少一者定位配合于所述定位槽。

6.根据权利要求1所述的机械手校准装置，其特征在于，所述第一安装面设置有第一标识线和第二标识线，所述第一标识线沿所述第一方向延伸设置，所述第二标识线沿所述第二方向延伸设置，所述第一标识线与所述第二标识线相交，且二者的交点被配置为，在晶片被传输到位后与所述晶片的中心沿所述第三方向相对应。

7.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：

前端模块，所述前端模块的侧壁上设置有装载口；

机械手，设置在所述前端模块中，所述机械手用于在所述前端模块内传输晶片；

装载台，设置在所述前端模块的侧壁上，且所述装载台位于所述装载口处，并被配置为可承载如权利要求1至6中任一项所述的机械手校准装置，以校准所述机械手的传片工位。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述装载台设置有多个第一定位部，所述基座具有与所述第一安装面背向设置的第二安装面，所述基座在所述第二安装面一侧设置有多个第二定位部，所述多个第一定位部与所述多个第二定位部一一对应，所述机械手校准装置通过所述多个第二定位部与所述多个第一定位部的配合，而定位安装于所述装载台上。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，在所述第一定位部和所述第二定位部中，其中一者为导柱，另一者为定位孔。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位孔的孔缘设置有引导面，所述引导面用于引导所述导柱定位配合于所述定位孔内。

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