KR101762934B1 - 직선 특징들로부터 비전 시스템 평면 핸드-아이 교정을 실행하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents
직선 특징들로부터 비전 시스템 평면 핸드-아이 교정을 실행하기 위한 시스템 및 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 1은 여기에서의 예시적인 실시예에 따른 교정 시스템 및 방법에 관련하여 사용하기 위한, 하나 이상의 머신 비전 시스템 카메라 및 관련 프로세싱 요소를 사용하는 예시적 제조 장치의 구성도이다.
도 2는 선형 에지 특징을 포함하는 물체의 별개의 영역으로 각각 향하는, 다수의 비전 시스템 카메라 시야에 대한 개략도이다.
도 3은 모션 스테이지에 부착된 런타임 물체의 선형 특징을 사용하여 하나 이상의 카메라의 핸드-아이 교정을 실행하기 위한 절차에 대한 흐름도이다.
도 4는 예시적인 실시예에서 비전 시스템과 사용하기 위한 단일축 모션 스테이지의 개략Ⅰ적인 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예에서 비전 시스템과 사용하기 위한 회전하는 3축 모션 스테이지의 개략적인 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예에서 비전 시스템과 사용하기 위한 2축 모션 스테이지의 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예에서 비전 시스템과 사용하기 위한 XXY 타입 모션 스테이지의 개략적인 평면도이다.
Claims (20)
- 모션 스테이지 상에서 적어도 하나의 자유도로 병진 또는 회전 이동하는, 적어도 하나의 특징을 갖는 제조 중의 물체를 사용하여, 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정을 위한 장치에 있어서,
적어도 제1 비전 시스템 카메라 및 비전 프로세서를 포함하는데, 제1 비전 시스템 카메라는 제조 중의 물체에 대한 적어도 제1 선형 특징의 이미지를 획득하고, 적어도 1도 병진의 모션 스테이지의 이동에 응답하여 상기 제1 선형 특징의 트랙 모션을 트래킹하도록 배치되며;
2차원(2D) 평면에 따른 적어도 2개의 상이한 지점들에서 제1 선형 특징을 식별하고, 제1 비전 시스템 카메라의 화소 좌표계에서의 화소 지점들과 적어도 2개의 상이한 지점들의 위치에 기반하는 모션 좌표계에서의 물리적 지점들 사이의 매핑을 계산하는 프로세스(process)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
제1 비전 시스템 카메라는 고유 파라미터(intrinsics parameters)를 이용하여 교정되는(calibrated) 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 선형 특징은 에지 또는 콘트라스트 차이를 갖는 영역 중 하나인 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
물체에서의 특징을 트래킹하도록 배치된 제2 비전 시스템 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제4항에 있어서,
제2 비전 시스템 카메라는 제조 중의 물체에 대한 제1 선형 특징과 제2 선형 특징 중 적어도 하나를 식별하여 개별적으로 트래킹하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제4항에 있어서,
특징은 포인트 특징을 포함하며, 제1 비전 시스템 카메라 및 제2 카메라는 각각 포인트 특징 또는 선형 특징 중 하나를 식별하여 개별적으로 트래킹하도록 구성 및 배치되는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
모션 스테이지는, 2D 평면에서, 적어도 제조 중의 물체를 x축을 따라 이동시키는 제1 슬라이드 및 상기 x축에 직교하는 y축을 따라 제조 중의 물체를 이동시키는 제2 슬라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제7항에 있어서,
모션 스테이지는 z축을 따라 2D 평면에 직교하게 제조 중의 물체를 이동시키도록 배치되는 리프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제8항에 있어서,
x축, y축 및 z축 중 적어도 하나에 대해 제조 중의 물체를 회전시키는 회전 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제8항에 있어서,
제1 슬라이드, 제2 슬라이드 및 리프트 중 적어도 하나는 회전 리드 스큐류 및 제어 모터를 포함하는 액츄에이터에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
제조 중의 물체를 회전시키는 회전 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
모션 스테이지는 리드-스크류 구동 슬라이드 및 상기 리드-스크류 구동 슬라이드에 기능적으로 연결되는 제어 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제12항에 있어서,
상기 제어 모터는 서보 모터 및 스테퍼 모터 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
모션 스테이지는 슬라이드 및 상기 슬라이드에 기능적으로 연결되는 제어된 선형 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
모션 스테이지는 명목상으로 서로 평행한 제1 슬라이드 및 제2 슬라이드를 갖는 UVW 타입 모션 스테이지로서 배치되며, 제1 슬라이드 및 제2 슬라이드는 각각 제3 슬라이드에 명목상으로 수직인 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 제1항에 있어서,
모션 스테이지는 명목상으로 서로 평행한 제1 슬라이드 및 제2 슬라이드를 구비한 xxyy 타입 모션 스테이지로서 배치되고, 제1 슬라이드 및 제2 슬라이드는 각각 명목상으로 제3 슬라이드와 제4 슬라이드에 수직하며, 제3 슬라이드 및 제4 슬라이드는 각각 명목상으로 서로 평행한 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 장치. - 모션 스테이지 상에서 적어도 하나의 자유도로 병진 또는 회전 이동하는, 적어도 하나의 특징을 갖는 제조 중의 물체를 사용하여, 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정을 위한 방법에 있어서,
적어도 제1 비전 시스템 카메라 및 비전 프로세서를 제공하는 단계를 포함하는데, 제1 비전 시스템 카메라는 제조 중의 물체에 대한 적어도 제1 선형 특징의 이미지를 획득하도록 배치되며;
적어도 1도의 병진으로의 모션 스테이지의 이동에 응답하여 제1 선형 특징의 이동을 트래킹하는 단계;
2차원(2D) 평면에 따른 적어도 2개의 상이한 지점들에서 상기 제1 선형 특징을 식별하는 단계; 및
제1 비전 시스템 카메라의 화소 좌표계에서의 화소 지점들과 적어도 2지개의 상이한 지점들의 위치에 기반하는 모션 좌표계에서의 물리적 지점들 사이의 매핑을 계산하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 방법. - 제17항에 있어서,
상기 제1 선형 특징은 에지 또는 콘트라스트 차이를 갖는 영역 중 하나인 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 방법. - 제17항에 있어서,
물체에서의 특징을 트래킹하도록 배치되는 제2 비전 시스템 카메라를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 방법. - 제19항에 있어서,
상기 제2 비전 시스템 카메라는 제조 중의 물체에 대한 제1 선형 특징과 제2 선형 특징 중 적어도 하나를 식별하여 개별적으로 트래킹하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 비전 시스템의 평면 핸드-아이 교정 방법.
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