JP2002118162A - 被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム - Google Patents

被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システム

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JP2002118162A JP2000311146A JP2000311146A JP2002118162A JP 2002118162 A JP2002118162 A JP 2002118162A JP 2000311146 A JP2000311146 A JP 2000311146A JP 2000311146 A JP2000311146 A JP 2000311146A JP 2002118162 A JP2002118162 A JP 2002118162A
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    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ティーチング時における位置合わせを、精度
良く且つ効率的に行なうことができる被処理体の処理シ
ステムを提供する。 【解決手段】 制御部は、前記移載機構を用いて基準台
と載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻し
た時の位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量
として求め、載置台上に正確に位置合わせして載置した
位置合わせ用基板を移載機構により基準台に搬送した時
の位置合わせ用基板の位置ずれ量を片道位置ずれ量とし
て求め、往復位置ずれ量と片道位置ずれ量とに基づいて
移載機構による載置台側への搬送位置を修正するように
した工程とを有する。これにより、ティーチング時にお
ける位置合わせを、精度良く且つ効率的に行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等を
搬送するための搬送機構において行なわれる位置合わせ
方法に係り、特に迅速にこの搬送位置合わせを行なうこ
とができる被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方
法及び被処理体の処理システムに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造する際の
装置としては、多種多様な処理装置が組み合わされてお
り、これらの処理装置同士間及び半導体ウエハを多数枚
収容するカセットと上記処理装置との間などにウエハを
自動的に受け渡しを行なうために移載機構が設けられて
いる。この移載機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在
になされた移載アーム部を有しており、これを移載位置
まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送して移載
するようになっている。この場合、移載アーム部の動作
中にこれが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなけ
ればならないばかりか、ある一定の場所に置かれている
ウエハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位
置まで搬送し、適正な場所に、例えばずれ量±0.2〜
0.3mm以内で精度良く受け渡して移載する必要があ
る。また、搬送経路によっては、単に屈伸、旋回のみが
自在になされた移載機構や、これに昇降動作も可能にな
された移載機構等もある。このため、移載アーム部の搬
送経路においてウエハの移載を行なう場所などの重要な
位置を、この移載アーム部の動作を制御するコンピュー
タ等の制御部に位置座標として覚えこませる、いわゆる
ティーチングという操作が行なわれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このティーチングは、
例えば移載アーム部とカセット容器との位置関係、ウエ
ハを取るためにアーム部とカセットの高さ方向の位置関
係、ロードロック室の載置台とアーム部との位置関係、
ロードロック室内の移載機構のアーム部と処理装置の載
置台との位置関係など、ウエハの移載を行なうためのほ
とんど全ての場合について行なわれ、その位置座標が記
憶される。尚、全ての駆動系には、その駆動位置を特定
するためのエンコーダ等が組み込まれているのは勿論で
ある。この種のティーチング方法としては、例えば特開
平7−193112号公報、特開平9−252039号
公報、特開2000−127069号公報等に開示され
ている。具体的には、まず、搬送アーム部の移動経路の
ある点を絶対基準として装置全体のティーチングすべき
場所の位置座標を装置の設計値から求め、これを仮の位
置座標として制御部に予め入力して記憶させておくこと
によりラフなティーチングを行う。この場合、アームに
保持したウエハが他の部材と干渉しないように所定量の
マージンを見込んで各仮の位置座標を入力する。
【0004】次に、搬送すべき半導体ウエハの形状に模
した例えば透明プラスチック製の位置合わせ用基板を用
い、この基板をアーム部に適正に保持させた状態で上記
仮の位置座標に基づいて移載アーム部を駆動して移載ア
ーム部が載置台の近傍まで移動してきたならば、微小移
動が可能なように手動に切り替えて、基板表面に予め目
印として付けてある基板中心位置と、載置台上に予め付
してある中心位置とが一致するように横方向から或いは
高さ方向から目視しながら手動で操作し、両中心が一致
したところでその座標を正確な適正な位置座標として制
御部へ記憶することにより、ティーチングを行なってい
た。この場合、移載アーム部を最初から手動によりゆっ
くり移動させて載置台の近傍へ移動させる場合もある。
そして、このようなティーチングはウエハの搬送経路途
中において、ウエハの載置或いは受け渡しがある場所毎
にそれぞれ手動と目視により行なって、移載位置を合わ
せ込むことを行なっていた。
【0005】また、処理装置の載置台上から搬送して移
載する場合のティーチングでは、上記載置台上の適正な
位置に目視により、或いは特開平7−193112号公
報に示すようにカメラ機構を用いることにより基板を適
正な場所に設置し、これを移載アーム部で次の移載位置
の近傍まで搬送し、上述したように目視により基板中心
位置と載置場所の中心位置とが一致するように操作し、
両中心が一致したところでその座標を適正な位置座標と
して制御部へ記憶させてティーチングを行っていた。こ
のため、上述したような従来の位置合わせ方法にあって
は、目視しつつアームを旋回したり、前後に屈伸させた
りして微妙な位置合わせを行なうので、非常に長時間要
してしまうという問題があった。
【0006】また、位置合わせの精度に個人差が生じ、
位置合わせ精度にかなりバラツキが生じてしまうという
問題もあった。更には、プロセス時の実際の動作では移
載アーム部は高速で動作することから慣性力が作用して
おり、従って、手動でゆっくりティーチングを行った時
の移載位置と、慣性力が大きく作用する実際の動作時と
では僅かに位置ずれが生ずる場合もある。また、手動で
移載位置を合わせ込む場合には、移載アーム部を移載位
置近傍で行きつ戻りつさせながら微妙な位置合わせを行
うことになるが、これに対してプロセス時の実際の動作
では移載アーム部は生きつ戻りつの動作はしないで、高
速移動から急激な減速及び停止という具合に移載位置に
一方向から走行してきて静止されるので、ティーチング
時には移載アーム部を構成する歯車等の、いわゆるバッ
クラッシュが生じてこの誤差が座標位置に入り込み、位
置合わせ誤差が生ずる場合もあった。
【0007】更には、位置合わせ用基板として、プラス
チック板等を用いた場合には、この重量、剛性等がウエ
ハとは異なるので、例えば撓み量が異なったりして、そ
れに起因して移載位置の位置ずれも生ずるといった問題
もある。本発明は、以上のような問題点に着目し、これ
を有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目
的は、ティーチング時における位置合わせを、精度良く
且つ効率的に行なうことができる被処理体の処理システ
ムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理システムを
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ティーチン
グ時の位置合わせ方法について鋭意研究した結果、最終
目的地である処理装置の載置台上にて精度良く位置合わ
せがなされるならば、半導体ウエハの搬送経路途中のバ
ッファ載置台で許容範囲内の位置ずれが生じても、これ
を無視することができる、という知見を得ることによ
り、本発明に至ったものである。請求項1に規定する発
明は、被処理体を載置する載置台を有して前記被処理体
に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台に載置さ
れた被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する方向位置
決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理装置との
間に設けられた少なくとも1つの移載機構とを有する被
処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法において、
前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に
位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合
わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求める
工程と、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した
前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台
に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片
道位置ずれ量として求める工程と、前記往復位置ずれ量
と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による
前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するように
した工程とを有するようにしたものである。
【0009】このように、被処理体を方向位置決め装置
の基準台と処理装置の載置台との間を往復搬送した時に
生ずる往復位置ずれ量と被処理体を載置台から基準台側
へ片道搬送した時に生ずる片道位置ずれ量とに基づい
て、被処理体を載置台側へ搬送する際の搬送位置を修正
するようにしたので、ティーチングを迅速に、且つ精度
良く個人差が生ずることなく行うことが可能となる。ま
た、ティーチングの位置合わせ込み時には、位置合わせ
用基板を、実際のプロセス時と同様な搬送速度で搬送
し、且つ手動による微妙な行きつ戻りつの調整も行うこ
とがないので、慣性力の差に起因する位置ずれ誤差や、
バックラッシュに起因する位置ずれ誤差も生ずることは
なく、高い精度で位置合わせを行うことが可能となる。
【0010】例えば請求項2に規定するように、前記処
理装置は複数設けられており、各載置台への搬送経路に
対して前記搬送位置の修正を行なる。以上の場合、請求
項3に規定するように、前記修正する量は、前記往復位
置ずれ量と前記片道位置ずれ量との差分に相当する。例
えば請求項4に規定するように、前記方向位置決め装置
と前記各処理装置との間には複数の移載機構が設けられ
ると共に、前記被処理体を途中で待機させるバッファ用
載置台が設けられており、前記位置合わせ用基板は、前
記複数の移載機構と前記バッファ用載置台を用いて搬送
される。このように、搬送経路の途中に複数の移載機構
やバッファ用載置台が関与して介在されていても、各バ
ッファ用載置台上における位置合わせは不要となり、従
って、その分、ティーチングの位置合わせに要する時間
を大幅に短縮することが可能となる。また、例えば請求
項5に規定するように、前記位置合わせ用基板として
は、実際の被処理体を用いる。これによれば、位置合わ
せ用基板としてプラスチック板等を用いていた従来方法
の場合と異なり、実際の被処理体を用いているので、厚
さ、寸法、剛性等がプロセス時の被処理体と同じにな
り、従って、ティーチング位置合わせ時の撓み量等が同
じとなって、より精度の高い位置合わせを行うことが可
能となる。
【0011】請求項6に係る発明は、上記方法発明を実
施する装置発明であり、すなわち、被処理体を載置する
載置台を有して前記被処理体に対して所定の処理を行う
処理装置と、基準台に載置された被処理体の偏心量と偏
心方向とを検出する方向位置決め装置と、前記方向位置
決め装置と前記処理装置との間に設けられた少なくとも
1つの移載機構と、前記移載機構と前記方向位置決め装
置とを制御する制御部とを有する被処理体の処理システ
ムにおいて、前記制御部は、前記移載機構を用いて前記
基準台と前記載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬
送して戻した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を
往復位置ずれ量として求め、前記載置台上に正確に位置
合わせして載置した前記位置合わせ用基板を前記移載機
構により前記基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基
板の位置ずれ量を片道位置ずれ量として求め、前記往復
位置ずれ量と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載
機構による前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正
するようにしたことを特徴とする被処理体の処理システ
ムである。
【0012】この場合、例えば請求項7に規定するよう
に、前記処理装置は複数設けられており、前記移載機構
は、前記各処理装置に対して共通に用いられる共通搬送
機構と、前記各処理装置毎に対応させて設けられる個別
移載機構とよりなり、前記各個別移載機構には、前記被
処理体を一時的に載置して待機させるバッファ用載置台
が併設されている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る被処理体の
処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処理
システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図
1は本発明方法を実施するために用いる被処理体の処理
システムを示す概略構成図、図2は方向位置決め装置を
示す側面図、図3は方向位置決め装置へ被処理体を載置
した状態を示す平面図である。ここでは被処理体として
半導体ウエハを用い、また、位置合わせ用基板としても
実際の半導体ウエハ(ダミー基板)を用いた場合につい
て説明する。
【0014】まず、図1を参照して被処理体の処理シス
テムについて説明する。この処理システム2は、被処理
体としての半導体ウエハWに対して成膜処理、エッチン
グ処理等の各種の処理を行なう処理ユニット4と、この
処理ユニット4に対してウエハWを搬入、搬出させる搬
送ユニット6とにより主に構成される。また、この搬送
ユニット6は、ウエハWを搬送する際に共用される共通
搬送室8と、これに連結される真空引き可能になされた
複数、図示例では2個のロードロック室10A、10B
とにより主に構成される。上記処理ユニット4は、2つ
の処理装置12A、12Bよりなり、各処理装置12
A、12Bにおいて同種の或いは異種の処理をウエハW
に対して施すようになっている。各処理装置12A、1
2B内には、ウエハWを載置するための載置台14A、
14Bがそれぞれ設けられる。
【0015】一方、搬送ユニット6の共通搬送室8は、
2 ガスの不活性ガスや清浄空気が循環される横長の箱
体により形成されており、この横長の一側には、複数
の、図示例では3台のカセット容器を載置するカセット
台16A、16B、16Cが設けられ、ここにそれぞれ
1つずつカセット容器18A〜18Cを載置できるよう
になっている。各カセット容器18A〜18Cには、最
大例えば25枚のウエハWを等ピッチで多段に載置して
収容できるようになっており、内部は例えばN2ガス雰
囲気で満たされた密閉構造となっている。そして、共通
搬送室8内へは、ゲートバルブ19A〜19Cを介して
それぞれウエハWを搬出入可能になされている。共通搬
送室8内には、ウエハWをその長手方向に沿って搬送す
る共通搬送機構20が設けられる。この共通搬送機構2
0は、共通搬送室8内の中心部を長手方向に沿って延び
る案内レール22を有しており、この案内レール22に
上記共通搬送アーム部24がスライド移動可能に支持さ
れている。この案内レール22には、移動機構として例
えばボールネジ26が並設されており、このボールネジ
26に上記共通搬送アーム部24の基台28が嵌装され
ている。従って、このボールネジ26の端部に設けた駆
動モータ30を回転駆動することにより、上記共通搬送
アーム部24は案内レール22に沿ってX方向へ移動す
ることになる。
【0016】また、共通搬送室8の他端には、ウエハの
位置決めを行なう方向位置決め装置としてのオリエンタ
32が設けられ、更に、共通搬送室8の長手方向の途中
には、前記2つの処理装置12A、12Bとの間を連結
するために真空引き可能になされた先の2つのロードロ
ック室10A、10Bがそれぞれ開閉可能になされたゲ
ートバルブ34A、34Bを介して設けられる。各ロー
ドロック室10A、10B内には、それぞれウエハWを
一時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置台3
6A、38A及び36B、38Bが設けられる。ここで
共通搬送室8側のバッファ用載置台36A、36Bを第
1バッファ用載置台とし、反対側のバッファ用載置台3
8A、38Bを第2バッファ用載置台とする。そして、
両バッファ用載置台36A、38A間及び36B、38
B間には、屈伸、旋回及び昇降可能になされた多関節ア
ームよりなる個別移載機構40A、40Bが設けられて
おり、その先端に設けたフォーク41A、41Bを用い
て第1、第2の両バッファ用載置台36A、38A及び
36B、38B間でウエハWの受け渡し移載を行い得る
ようになっている。そして、各ロードロック室10A、
10Bの他端は、開閉可能になされたゲートバルブ42
A、42Bを介してそれぞれ上記処理装置12A、12
Bへ連結されている。尚、処理装置12A、12B内へ
のウエハの搬入搬出は、それぞれに対応させて設けた個
別移載機構40A、40Bを用いる。
【0017】また、上記共通搬送機構20は、その先端
に取り付けたフォーク44を有しており、このフォーク
44上にウエハWを直接的に保持するようになってい
る。図示例ではフォーク44は1本しか設けていない
が、これが2本設けられる場合もある。ここで上記フォ
ーク44は、案内レール22に沿った方向であるX方
向、基台28の上下方向であるZ方向、基台28に対す
る旋回方向であるθ方向、この共通搬送機構20の中心
から半径方向へ放射状に向かうR方向へ移動可能になさ
れており、従って、全ての位置座標は、X、Z、R、θ
の座標として表される。各軸の座標は、予め設定された
基準点からの変位量を、例えばエンコーダ等によって認
識できるようになっているのは勿論である。
【0018】また、上記オリエンタ32は、図2及び図
3にも示すように駆動モータ50によって回転される基
準台52を有しており、この上にウエハWを載置した状
態で回転するようになっている。基準台52の外周に
は、ウエハWの周縁部を検出するための光学センサ64
が設けられる。この光学センサ64は基準台52の半径
方向に沿って配置した所定の長さのライン状の発光素子
64Aと、ウエハ周縁部を挟んでこれと対応するように
配置した受光素子64Bとよりなり、カーテン状のレー
ザ光Lをウエハ端部に照射してこの変動を検出できるよ
うになっている。そして、検出演算部66ではウエハW
の偏心量、偏心方向及びウエハWに形成されている切り
欠き目印としての例えばノッチ68の回転位置、すなわ
ち方位を認識できるようになっている。図3中におい
て、O1は基準台52の中心(回転中心)であり、O2
はウエハWの中心である。従って、偏心量は、Δrとな
る。尚、切り欠き目印は、12インチウエハではノッチ
68となるが、8インチ、或いは6インチウエハではノ
ッチまたはオリエンテーションフラットになる。
【0019】図1に戻って、上記オリエンタ32、共通
搬送機構20、各移載機構40A、40Bの位置決め操
作も含めてこの処理システム全体の動作を制御するため
に、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部70
が設けられる。そして、この制御部70には後述する位
置決めティーチング操作の際に必要な位置座標等が記憶
されることになる。
【0020】次に、以上のような処理システム2を用い
て行なわれる本発明の搬送位置合わせ方法について、図
4乃至図9も参照して説明する。ここで図4は実際のプ
ロセス時のウエハWの一般的な移動経路の一例を示す概
略図、図5は本発明の位置合わせ方法において往復位置
ずれ量を求める時の移動経路の一例を示す概略図、図6
は本発明の位置合わせ方法において片道位置ずれ量を求
める時の移動経路の一例を示す概略図、図7は図5に示
す移動経路を実行する時のフローチャート、図8は図6
に示す移動経路を実行する時のフローチャート、図9は
処理装置内の載置台上の載置台中心と位置ずれが生じて
いる半導体ウエハのウエハ中心との関係を模式的に示す
図である。はじめに、実際の成膜等のプロセス時におけ
る半導体ウエハWの搬送経路について説明する。
【0021】まず、共通搬送室8内の共通搬送アーム部
24をX方向へ水平移動させて、これを旋回、屈伸及び
昇降させることにより、3つあるカセット容器18A〜
18Cの内の所望の容器から未処理の半導体ウエハWを
取り出し、これをオリエンタ32まで水平移動して搬送
し、このウエハWをオリエンタ32の基準台52上に載
置する。この時の動作は、図4においてはカセット容器
18Aから半導体ウエハWを取り出して経路aを経てオ
リエンタ32に移動している。そして、このオリエンタ
32はこの基準台52を回転することによってこの時の
ウエハWの偏心量Δr(図3参照)と偏心方向とノッチ
68の回転位置(方向)を求め、ノッチ68を特定方向
に位置させてウエハWを停止させる。これらの情報はす
べて制御部70に記憶されるのは勿論である。
【0022】そして、次にこのウエハWを共通搬送アー
ム部24で取りに行く時には、上記偏心量Δrを相殺す
るような方向にアーム部24のフォーク44を位置ずれ
させた状態でウエハWを保持することにより、ウエハW
はフォーク44に対して位置ずれすることなく、すなわ
ちウエハWの中心とフォーク44の中心とが完全に、且
つ精度良く一致した状態でフォーク44上に保持される
ことになる。すなわち、すでに周知なようにウエハWを
基準台52上に載置した時に許容範囲内でどんなに位置
ずれが生じていたとしても、このウエハをフォーク44
で再度保持した時には、ウエハWはフォーク44に対し
て全く位置ずれがないような状態で保持するように、上
記オリエンタ32と共通搬送アーム部24は動作する。
【0023】次に、位置ずれのない状態でウエハWを保
持した共通搬送アーム部24は、2つのロードロック室
10A、10Bの内のいずれか一方のロードロック室、
図4ではロードロック室10Aへ向けて移動し、ここで
ロードロック室10A内の圧力調整をした後にゲートバ
ルブ34A(図1参照)を開いてこのウエハWを第1バ
ッファ用載置台36A上に移載する。この時の動きは図
4中にて経路bとして示されている。次に、第1バッフ
ァ用載置台36A上のウエハWは、このロードロック室
10A内に設けた個別移載機構40Aを用いて第2バッ
ファ用載置台38A上に移載される。この時の動きは図
4中にて経路cとして示されている。
【0024】次に、このロードロック室10A内の圧力
調整が完了したならば、この第2バッファ用載置台38
A上のウエハWは、上記個別移載機構40Aを用いて処
理装置12A内の載置台14A上に移載される。この時
の動きは図4中の経路dとして示されている。この載置
台14A上へは、後述するティーチングによる位置合わ
せが行われた後なので、高い位置精度でウエハWは移載
されて保持される。次に、この処理装置12A内にてウ
エハWに対して所定の時間の処理が完了すると、この処
理済みのウエハWは、上記個別移載機構40Aにより、
載置台14A上から第1バッファ用載置台36A上に移
載される。この時の動きは図4中の経路eとして示され
ている。尚、この時、次に処理すべきウエハは、第2バ
ッファ用載置台38A上にて待機している。
【0025】次に、この第1バッファ用載置台36A上
の処理済みのウエハWは、共通搬送室8内の共通搬送ア
ーム部24を用いて、所定のカセット容器、例えば18
A内に移載して収容されることになる。この時の動きは
図4中の経路gとして示されている。このように、一般
的なプロセス時には上述のようにウエハWは移動するこ
とになり、また、このような移動経路は他方の処理装置
12Bの場合も同様である。
【0026】さて、次に、上記した一般的なプロセスを
行う前に行われる搬送位置合わせ方法について説明す
る。このような位置合わせは例えばこの処理システム2
の組立直後や、各部の位置合わせに関連する部品等を取
り替えた時に行われる。また、精密な位置合わせを行う
前に、搬送される半導体ウエハが他の部分と干渉しない
ようにする粗い搬送位置合わせをするティーチングを行
う場合もあるが、組み立て時の公差等を考慮してこの粗
い搬送位置合わせをするティーチングを行わなくても半
導体ウエハが他の部分と干渉する恐れがない場合には、
本発明方法のような精度の高い搬送位置合わせを直接的
に行うようにしてもよい。この搬送位置合わせ方法の特
徴は、以下の点である。まず、オリエンタ32から位置
合わせ用基板を取り出して、これを自動的に経路b、
c、dを経て載置台14A上に載置し、この載置したウ
エハWを上記と逆の経路をたどるように経路e、f(図
5参照)を通ってオリエンタ32に戻り、この時の位置
ずれ量をオリエンタ32にて測定し、往復位置ずれ量と
する。
【0027】次に、手動等により上記載置台14A上に
正確に位置ずれなく位置合わせ用基板を載置し、次に、
これを自動的に経路e、f(図6参照)を通ってオリエ
ンタ32に搬送し、この時の位置ずれ量をオリエンタ3
2にて測定し、片道位置ずれ量とする。尚、この片道位
置ずれ量と上記往復位置ずれ量は、どちらを先に求めて
もよい。そして、これらの両位置ずれ量を演算(減算)
することにより、修正量を求める。尚、これらの動作制
御は、全て制御部70からの指令にて行われるのは勿論
である。
【0028】まず、往復位置ずれ量の計測について、図
5及び図7も参照して説明する。尚、ここでは位置合わ
せ用基板として実際の半導体ウエハ(例えばダミーウエ
ハ)Wを用いる。まず、手動、或いは共通搬送機構20
の共通搬送アーム部24を用いて、オリエンタ32の基
準台52(図1参照)上にこの位置合わせ用基板Wを載
置し、これを回転することによってこの基板Wの偏心
量、偏心方向、ノッチ位置を求める(S1)。次に、共
通搬送アーム部24により、この基準台52上の基板W
を、フォーク44に対して位置ずれがない状態で保持
し、これを経路bに沿って搬送して第1バッファ用載置
台36A上に移載する(S2)。この時、基板Wと第1
バッファ用載置台36Aの中心との間の位置ずれ量を仮
に位置ずれ量Bとする。尚、この位置ずれ量Bは制御部
70において認識することはできない。
【0029】次に、この第1バッファ用載置台36Aの
基板Wを個別移載機構40Aにより第2バッファ用載置
台38A上へ経路cに沿って搬送して移載する(S
3)。この時、基板Wと第2バッファ用載置台38Aの
中心との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位置ずれ
量Cとする。尚、この位置ずれ量Cは制御部70におい
て認識することはできない。次に、この第2バッファ用
載置台38A上の基板Wを個別移載機構40Aによって
処理装置12Aの載置台14A上へ経路dに沿って搬送
して移載する(S4)。この時、基板Wと載置台14A
の中心P0との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位
置ずれ量Dとする。また、載置台14A上におけるこの
位置ずれした状態のウエハWの中心をP1とする。尚、
この位置ずれ量Dは制御部70において認識することは
できない。
【0030】次に、載置台14A上のこの位置ずれ状態
の基板Wを個別移載機構40Aによって第1バッファ用
載置台36A上へ経路eに沿って搬送して移載する(S
5)。この時、基板Wと第1バッファ用載置台36A上
の中心との間で新たに発生した位置ずれ量を仮に位置ず
れ量Eとする。尚、この位置ずれ量Eは制御部70にお
いて認識することはできない。次に、この第1バッファ
用載置台36A上の基板Wを共通搬送アーム部24によ
ってオリエンタ32の基準台52上に経路fに沿って搬
送して移載する(S6)。この時、基板Wと基準台52
の中心との間で新たに発生する位置ずれ量を仮に位置ず
れ量Fとする。尚、この位置ずれ量Fは制御部70にお
いて認識することはできない。
【0031】次に、このオリエンタ32の基準台52を
回転させることによって戻ってきた基板Wの偏心量、偏
心方向、ノッチ位置を求めることによってこの位置ずれ
量、すなわち往復位置ずれ量Xを求める。この往復位置
ずれ量Xは制御部70に記憶される。ちなみに、この往
復位置ずれ量Xは、上記各経路b〜fを通った時に発生
した各位置ずれ量の総和なので、以下の式のようにな
る。 X=B+C+D+E+F 尚、上記基板Wの往路と復路との間で共通搬送アーム部
24や個別移載機構40Aの移動方向等が異なるので、
一般的にはバックラッシュ等によって往路の位置ずれ量
と復路の位置ずれ量とは以下の式のように同じにならな
い。 B+C+D≠E+F
【0032】次に、片道位置ずれ量の計測について、図
6、図8及び図9も参照して説明する。まず、手動等に
より、処理装置12A内の載置台14A上に先の基板W
を適正に、且つ精度良く位置合わせした状態で載置する
(S21)。この時、載置台14Aの中心P0とウエハ
Wの中心は完全に一致した状態となる。また、先の往復
位置ずれ量の計測を行った時の載置台14A上における
基板Wの中心P1と上記中心P0との間の位置ずれ量を
Zと仮定する。この時の状態は、図9に拡大して示され
ている。
【0033】さて、このように載置台14A上に基板W
を精度良く位置を合わせ込んだ状態で載置したならば、
次に、この基板Wを個別移載機構40Aによって第1バ
ッファ用載置台36A上に経路eに沿って搬送して移載
する(S22)。この時、基板Wと第1バッファ用載置
台36A上の中心との間で新たに発生した位置ずれ量を
前述したように仮に位置ずれ量Eとする。尚、この位置
ずれ量Eは制御部70において認識することはできな
い。次に、この第1バッファ用載置台36A上の基板W
を共通搬送アーム部24によってオリエンタ32の基準
台52上に経路fに沿って搬送して移載する(S2
3)。この時、基板Wと基準台52の中心との間で新た
に発生する位置ずれ量を前述したように仮に位置ずれ量
Fとする。尚、この位置ずれ量Fは制御部70において
認識することはできない。
【0034】次に、このオリエンタ32の基準台52を
回転させることによって戻ってきた基板Wの偏心量、偏
心方向、ノッチ位置を求めることによってこの位置ずれ
量、すなわち片道位置ずれ量X1を求める。この片道位
置ずれ量X1は制御部70に記憶される。ちなみに、こ
の片道位置ずれ量X1は、上記各経路e,fを通った時
に発生した各位置ずれ量の和なので、以下の式のように
なる。 X1=E+F
【0035】さて、ここで上記往復位置ずれ量X及び片
道位置ずれ量X1は計測により求められており、上記各
ずれ量の差は下記式のようになる。 ここで、上記(B+C+D)は、基準台52上のウエハ
Wを経路b、c、dに沿って搬送して載置台14Aに載
置したときの位置ずれ量であり、ウエハWの中心P1と
点P0の位置ずれ量であるZ(図9参照)に等しい。従
って、この位置ずれ量Zを相殺するように、この経路
b、c、dのいずれかにおいて載置位置を補正(具体的
には座標変換)すればよいことになる。この演算処理
は、当然のこととして制御部70によって行われること
になり、補正された載置位置が新たな位置座標として記
憶されてティーチングが終了する。尚、上記各位置ずれ
量はベクトル量であることは勿論である。上記載置位置
の補正を行うには、ウエハをアーム部24や個別移載機
構40Aで保持する時、或いは載置する時のいずれでも
よいが、共通搬送機構20が、X,R,θの全ての方向
に動作をする、という理由から、オリエンタ32からの
ウエハWを第1バッファ用載置台36A上に載置する時
に位置ずれ量Zを補正するのがよい。また、上記説明で
は往復位置ずれ量Xを、ステップS1でオリエンタ32
により求めた偏心量等は零として説明している。この偏
心量等が零でない場合には、位置合わせ用基板をオリエ
ンタから第1バッファ用載置台36A上に移載する(S
2)際に、その偏心量等が補正される。従って、その偏
心量等が往復位置ずれ量Xに含まれることはない。
【0036】このような搬送位置合わせのためのティー
チングは、他方の処理装置12Bについても行われるの
は勿論である。また、共通搬送アーム部24に2つのフ
ォーク44を備えておれば、各フォーク44に対して上
述したと同様な位置合わせティーチング操作を行う。上
述したようにウエハの搬送経路途中の位置ずれ量、例え
ば位置ずれ量B、C、Dや位置ずれ量E、Fを認識しな
くてもオリエンタ32を用いただけで、各処理装置12
A、12Bの載置台14A、14B上における搬送位置
合わせのティーチング作業を精度良く、且つ迅速に行う
ことが可能となる。また、経路途中に設けた第1、第2
バッファ用載置台36A、36B、38A、38Bにお
ける搬送位置合わせは不要なので、その分、ティーチン
グ作業を迅速に行うことが可能となる。上記搬送位置合
わせ方法を用いて処理システム2に対して実際にティー
チング作業を行ったところ、0.1〜0.2mm程度の
高い精度で位置合わせを行うことができた。
【0037】また、ここでは方形状の共通搬送室8に、
個別にロードロック室10A、10Bを処理装置12
A、12Bを接合した形式の処理システムを例にとって
説明したが、本発明はこの形式の処理システムに限定さ
れず、オリエンタ32を内蔵する処理システムについて
全て適用することができる。従って、例えば4角形、或
いは6角形などの多角形の共通搬送室の各辺に複数の処
理装置やオリエンタを接合したような、いわゆるクラス
タツール型の処理システムや、上記共通搬送室にオリエ
ンタを内蔵した形式の処理システムについても本発明を
適用できるのは勿論である。また、ここでは被処理体と
して半導体ウエハWを例にとって説明したが、これに限
定されず、ガラス基板、LCD基板等にも本発明を適用
することができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
の処理システムの搬送位置合わせ方法及び被処理体の処
理システムによれば、次のように優れた作用効果を発揮
することができる。請求項1乃至3及び6に係る発明に
よれば、被処理体を方向位置決め装置の基準台と処理装
置の載置台との間を往復搬送した時に生ずる往復位置ず
れ量と被処理体を載置台から基準台側へ片道搬送した時
に生ずる片道位置ずれ量とに基づいて、被処理体を載置
台側へ搬送する際の搬送位置を修正するようにしたの
で、位置合わせてティーチングを迅速に、且つ精度良く
個人差が生ずることなく行うことができる。また、ティ
ーチングの位置合わせ込み時には、位置合わせ用基板
を、実際のプロセス時と同様な搬送速度で搬送し、且つ
手動による微妙な行きつ戻りつの調整も行うことがない
ので、慣性力の差に起因する位置ずれ誤差や、バックラ
ッシュに起因する位置ずれ誤差も生ずることはなく、高
い精度で位置合わせを行うことができる。請求項4及び
7に係る発明によれば、搬送経路の途中に複数の移載機
構やバッファ用載置台が関与して介在されていても、各
バッファ用載置台上における位置合わせは不要となり、
従って、その分、ティーチングの位置合わせに要する時
間を大幅に短縮することができる。請求項5に係る発明
によれば、位置合わせ用基板としてプラスチック板等を
用いていた従来方法の場合と異なり、実際の被処理体を
用いているので、厚さ、寸法、剛性等がプロセス時の被
処理体と同じになり、従って、ティーチング位置合わせ
時の撓み量等が同じとなって、より精度の高い位置合わ
せを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法を実施するために用いる被処理体の
処理システムを示す概略構成図である。
【図2】方向位置決め装置を示す側面図である。
【図3】方向位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を
示す平面図である。
【図4】実際のプロセス時のウエハWの一般的な移動経
路の一例を示す概略図である。
【図5】本発明の位置合わせ方法において往復位置ずれ
量を求める時の移動経路の一例を示す概略図である。
【図6】本発明の位置合わせ方法において片道位置ずれ
量を求める時の移動経路の一例を示す概略図である。
【図7】図5に示す移動経路を実行する時のフローチャ
ートである。
【図8】図6に示す移動経路を実行する時のフローチャ
ートである。
【図9】処理装置内の載置台上の載置台中心と位置ずれ
が生じている半導体ウエハのウエハ中心との関係を模式
的に示す図である。
【符号の説明】
2 処理システム 4 処理ユニット 6 搬送ユニット 8 共通搬送室 10A,10B ロードロック室 12A,12B 処理装置 14A,14B 載置台 20 共通搬送機構 24 共通搬送アーム部 32 オリエンタ(位置決め装置) 36A,36B,38A,38B バッファ用載置台 40A,40B 個別移載機構 52 基準台 70 制御部 W 半導体ウエハ(被処理体、位置合わせ用基板)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F022 AA08 BB08 CC02 EE05 KK01 LL12 MM11 NN02 NN08 NN13 QQ03 QQ12 3F059 AA01 AA14 BB02 CA06 DD12 FB16 FB22 5B057 AA03 AA04 BA12 BA19 DA07 DB02 DB08 DC02 DC08 DC16 5F031 CA02 GA45 JA29 JA51 MA21

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を載置する載置台を有して前記
    被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台
    に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する
    方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理
    装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構とを
    有する被処理体の処理システムの搬送位置合わせ方法に
    おいて、 前記移載機構を用いて前記基準台と前記載置台との間に
    位置合わせ用基板を往復搬送して戻した時の前記位置合
    わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ量として求める
    工程と、前記載置台上に正確に位置合わせして載置した
    前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記基準台
    に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を片
    道位置ずれ量として求める工程と、前記往復位置ずれ量
    と前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による
    前記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するように
    した工程とを有することを特徴とする被処理体の処理シ
    ステムの搬送位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 前記処理装置は複数設けられており、各
    載置台への搬送経路に対して前記搬送位置の修正を行う
    ようにしたことを特徴とする請求項1記載の被処理体の
    処理システムの搬送位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】 前記修正する量は、前記往復位置ずれ量
    と前記片道位置ずれ量との差分に相当することを特徴と
    する請求項1または2記載の被処理体の処理システムの
    搬送位置合わせ方法。
  4. 【請求項4】 前記方向位置決め装置と前記各処理装置
    との間には複数の移載機構が設けられると共に、前記被
    処理体を途中で待機させるバッファ用載置台が設けられ
    ており、前記位置合わせ用基板は、前記複数の移載機構
    と前記バッファ用載置台を用いて搬送されることを特徴
    とする請求項1乃至3のいずれかに記載する被処理体の
    処理システムの搬送位置合わせ方法。
  5. 【請求項5】 前記位置合わせ用基板としては、実際の
    被処理体を用いることを特徴とする請求項1乃至4のい
    ずれかに記載の被処理体の処理システムの搬送位置合わ
    せ方法。
  6. 【請求項6】 被処理体を載置する載置台を有して前記
    被処理体に対して所定の処理を行う処理装置と、基準台
    に載置された被処理体の偏心量と偏心方向とを検出する
    方向位置決め装置と、前記方向位置決め装置と前記処理
    装置との間に設けられた少なくとも1つの移載機構と、
    前記移載機構と前記方向位置決め装置とを制御する制御
    部とを有する被処理体の処理システムにおいて、 前記制御部は、前記移載機構を用いて前記基準台と前記
    載置台との間に位置合わせ用基板を往復搬送して戻した
    時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ量を往復位置ずれ
    量として求め、前記載置台上に正確に位置合わせして載
    置した前記位置合わせ用基板を前記移載機構により前記
    基準台に搬送した時の前記位置合わせ用基板の位置ずれ
    量を片道位置ずれ量として求め、前記往復位置ずれ量と
    前記片道位置ずれ量とに基づいて前記移載機構による前
    記載置台側への被処理体の搬送位置を修正するようにし
    たことを特徴とする被処理体の処理システム。
  7. 【請求項7】 前記処理装置は複数設けられており、前
    記移載機構は、前記各処理装置に対して共通に用いられ
    る共通搬送機構と、前記各処理装置毎に対応させて設け
    られる個別移載機構とよりなり、前記各個別移載機構に
    は、前記被処理体を一時的に載置して待機させるバッフ
    ァ用載置台が併設されていることを特徴とする請求項6
    記載の被処理体の処理システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006290542A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送システムおよび搬送制御方法
JP2014123758A (ja) * 2007-05-18 2014-07-03 Brooks Automation Inc 基板搬送システム、基板処理装置、及び基板搬送方法
WO2016178420A1 (ja) * 2015-05-05 2016-11-10 川崎重工業株式会社 搬送システム、搬送ロボット、およびその教示方法
KR20170142924A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 피처리 기판의 탑재 위치의 설정 방법 및 성막 시스템

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002047153A1 (fr) * 2000-12-08 2002-06-13 Tokyo Electron Limited Systeme de traitement de semi-conducteurs et procede de transfert de pieces
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
AU2003297456B2 (en) * 2003-01-02 2007-05-03 Loma Linda University Medical Center Configuration management and retrieval system for proton beam therapy system
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US8696298B2 (en) * 2003-11-10 2014-04-15 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US8313277B2 (en) 2003-11-10 2012-11-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing process modules
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US20080219810A1 (en) 2007-03-05 2008-09-11 Van Der Meulen Peter Semiconductor manufacturing process modules
JP2005262367A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
KR20060001466A (ko) * 2004-06-30 2006-01-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반송대차 구동시스템
JP2006237559A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7925378B2 (en) * 2005-07-11 2011-04-12 Brooks Automation, Inc. Process apparatus with on-the-fly workpiece centering
DE102006008997A1 (de) * 2006-02-23 2007-10-11 Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten
JP2007251090A (ja) 2006-03-20 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体
US7828504B2 (en) * 2006-05-12 2010-11-09 Axcellis Technologies, Inc. Combination load lock for handling workpieces
JP4961895B2 (ja) * 2006-08-25 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体
NL2010166A (en) * 2012-02-22 2013-08-26 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09252039A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Fujitsu Ltd 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3261841B2 (ja) 1993-12-27 2002-03-04 株式会社日立製作所 マルチ式ウエ−ハ処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09252039A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Fujitsu Ltd 搬送装置におけるティーチング位置設定方法及びティーチング位置設定装置
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006290542A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 搬送システムおよび搬送制御方法
JP2014123758A (ja) * 2007-05-18 2014-07-03 Brooks Automation Inc 基板搬送システム、基板処理装置、及び基板搬送方法
WO2016178420A1 (ja) * 2015-05-05 2016-11-10 川崎重工業株式会社 搬送システム、搬送ロボット、およびその教示方法
US9824908B2 (en) 2015-05-05 2017-11-21 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Conveying system, conveying robot and teaching method of the same
KR20170142924A (ko) * 2016-06-20 2017-12-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 피처리 기판의 탑재 위치의 설정 방법 및 성막 시스템
KR101993975B1 (ko) * 2016-06-20 2019-06-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 피처리 기판의 탑재 위치의 설정 방법 및 성막 시스템
US10564634B2 (en) 2016-06-20 2020-02-18 Tokyo Electron Limited Method for setting mounting position of target substrate and film forming system

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