JP7383686B2 - ロボットシステム、デバイス製造装置、デバイス製造方法 - Google Patents
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Description
ロボットアーム部と、前記ロボットアーム部に回転可能に連結されたロボットハンド部と、を含むロボットと、
前記ロボットの動作を制御する制御部と、を備えたロボットシステムであって、
前記制御部は、前記ロボットの動作の制御に用いられるティーチング位置に関する情報を複数記憶する記憶部を含み、
前記制御部は、前記ロボットハンド部が所定位置にセットされた状態で測定された前記ロボットハンド部の位置に関する情報に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報のうち前記所定位置とは別の位置の他の複数の前記ティーチング位置に関する情報のうちの少なくとも2つをそれぞれ補正し、
前記ロボットハンド部には、前記ロボットハンド部を貫く仮想軸線を中心とした前記ロボットハンド部の回転角を測定するのに用いられるマーク部が設けられており、
前記マーク部は、前記ロボットハンド部の前記ロボットアーム部との連結部から前記ロボットハンド部の自由端部に向かう方向に沿って設けられた第1マーク及び第2マークを含む。
複数のチャンバーと、前記複数のチャンバーのうちのいずれか1つのチャンバーから他のチャンバーに被搬送体を搬送するための前記ロボットシステムと、を備える。
前記ロボットシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
基板が搬送されるべき複数の搬送位置を含む複数のティーチング位置を前記記憶部に記憶させる工程と、
所定位置に設置された前記ロボットハンド部の前記マーク部を検出して測定された、前記ロボットハンド部の位置に関する第1情報を前記記憶部に記憶させる工程と、
前記ロボットハンド部を前記所定位置に設置するための制御を行った状態で前記ロボットハンド部の前記マーク部を再検出して、前記ロボットハンド部の位置を再び測定する工程と、
前記記憶部に記憶された前記第1情報と、再び測定された前記ロボットハンド部の位置に関する第2情報とに基づいて、第1方向、前記第1方向と交差する第2方向、前記第1方向及び前記第2方向とそれぞれ交差する第3方向を回転軸とする回転角方向における、前記ロボットハンド部の位置ずれ量を測定する工程と、
前記第1方向、前記第2方向及び前記回転角方向のうち、少なくとも1つ以上の方向における前記位置ずれ量が、該当方向に対する所定の閾値を超える場合、該当方向における前記位置ずれ量に基づいて、複数の前記ティーチング位置を補正する工程と、を含む。
前記ロボットシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
前記デバイスの製造に用いられる基板を搬送するロボットであって、ロボットアーム部と、前記ロボットアーム部に連結され、マーク部が設けられたロボットハンド部と、を含むロボットを用い、
前記基板が搬送されるべき複数の搬送位置を含む複数のティーチング位置を前記記憶部に記憶させる工程と、
前記ロボットハンド部を所定位置に設置した状態で、前記ロボットハンド部に設けられた前記マーク部を測定手段によって検出して前記ロボットハンド部の回転角を測定する工程と、
測定された前記ロボットハンド部の前記回転角に関する情報を含む情報に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報のうち前記所定位置とは
別の位置の他の複数の前記ティーチング位置に関する情報のうちの少なくとも2つをそれぞれ補正する工程と、を含む。
図1は、電子デバイスの製造ライン(デバイス製造装置)の構成の一部を模式的に図示した平面図である。
造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、フルサイズ(約1500mm×約1850mm)又はハーフカットサイズ(約1500mm×約925mm)の基板に有機ELの成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルを製作する。
図2は、ロボット14を含むロボットシステムの構造を例示的に示している。
図1を参照して説明したように、ロボット14は、成膜クラスタ1内の複数の成膜室11と、パス室15またはバッファ室16との間で基板10を搬送する。
室に対するティーチング位置になる)に向かって伸びて、パス室15に設けられた基板ステージ上の基板10を受け取る。その後、ロボットアーム部23が再び縮むことによって、ロボットハンド部24は、上記の第1待機位置に戻る。
また、ティーチング作業は、基板10をロボットハンド部24に載置していない状態で行われるのが一般的であるが、基板10をロボットハンド部24に載置した状態で行うこともできる。これによって、実際の搬送状況に合う正確なティーチングを行うことが出来る。
以下、図3を参照して本発明によってティーチング位置(待機位置及び搬送位置)を調整するためのロボットシステムについて説明する。
各位置に対するティーチング作業に相当な時間がかかる。
心としたロボットハンド部24の回転角は、複数のマーク(第1マークと第2マーク)を結ぶ線分又は線状マークが仮想基準線に対して成す角度によって測定される。ここで言う仮想基準線はロボットに対して仮想的に設定される直線であり、仮想基準線は仮想軸線と直交する直線である。典型的には、原点位置(所定位置)において位置ずれのない、理想的な状態のロボットハンド部24の複数のマーク(第1マークと第2マーク)を結ぶ線分又は線状マークを含む直線が、仮想基準線となる。
部24を再び原点位置に設置するための制御を行い(このような制御を行っても、衝突などにより変形が生じた場合には、ロボットハンド部24は、衝突前の原点位置に移動できない)、検出手段31によってマーク部241のそれぞれのマークを再び検出することにより、衝突後における、複数のマークの位置情報を取得する。このように再取得した複数のマークの位置情報に基づいて、ロボットハンド部24の位置情報を再取得して、再取得したロボットハンド部24の位置情報(第2情報)を、記憶部251に記憶しておいた基準位置情報と比較することで、衝突の前後における、ロボットハンド部24のX軸方向、Y軸方向及びロボットハンド部24を貫く仮想軸線を中心とした回転角方向の位置ずれ量(ΔX、ΔY、Δθ)が得られる。ロボットハンド24のZ軸方向の位置ずれ量(ΔZ)も同様に、記憶部251に予め記憶しておいたZ軸方向の基準位置情報と、衝突後においてのZ軸方向の位置に関する情報を比較することで、得られる。
の視野範囲が後述するティーチング位置の調整可能範囲を決めることになる。つまり、視野範囲が広いカメラ312を使用することにより、搬送位置の調整可能範囲を広くすることができる。
以下、ロボットハンド部24の、原点位置における位置ずれ量に基づいて、成膜クラスタ1内の他の複数のティーチング位置を調整する方法、及びこれを用いて有機EL表示装置のようなデバイスを製造する方法について説明する。
り生じた変形などによって、ロボットハンド部24は、衝突前の原点位置に移動できず、衝突前の原点位置からずれた位置に移動することになる。その衝突前の原点位置からずれた位置に移動したロボットハンド部24の位置が、ロボットハンド部24のマーク部241が検出手段31により検出されることによって、再び測定される(S5)。
よい。
11: 成膜室(処理室)
12: マスクストックチャンバー
13: 搬送室
14: ロボット
15: パス室
16: バッファ室
22: シャフト部
23: ロボットアーム部
24: ロボットハンド部
25: 制御部
31: 検出手段
241: マーク部
Claims (17)
- ロボットアーム部と、前記ロボットアーム部に回転可能に連結されたロボットハンド部と、を含むロボットと、
前記ロボットの動作を制御する制御部と、を備えたロボットシステムであって、
前記制御部は、前記ロボットの動作の制御に用いられるティーチング位置に関する情報を複数記憶する記憶部を含み、
前記制御部は、前記ロボットハンド部が所定位置にセットされた状態で測定された前記ロボットハンド部の位置に関する情報に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報のうち前記所定位置とは別の位置の他の複数の前記ティーチング位置に関する情報のうちの少なくとも2つをそれぞれ補正し、
前記ロボットハンド部には、前記ロボットハンド部を貫く仮想軸線を中心とした前記ロボットハンド部の回転角を測定するのに用いられるマーク部が設けられており、
前記マーク部は、前記ロボットハンド部の前記ロボットアーム部との連結部から前記ロボットハンド部の自由端部に向かう方向に沿って設けられた第1マーク及び第2マークを含むことを特徴とするロボットシステム。 - 前記制御部は、前記ロボットハンド部が所定位置に設置された状態で、前記マーク部を用いて測定された前記ロボットハンド部の位置に関する第1情報を、前記記憶部に記憶しておくことを特徴とする請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記第1情報と、前記制御部が前記ロボットハンド部を前記所定位置に設置するための制御を行った状態で前記マーク部を用いて再び測定された前記ロボットハンド部の位置に関する第2情報とに基づいて、前記ロボットハンド部を貫く仮想軸線を中心とした回転角方向、前記仮想軸線と交差する第1方向、及び前記仮想軸線及び前記第1方向と交差する第2方向における位置ずれ量を算出することを特徴とする請求項2に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、前記第1方向、前記第2方向及び前記回転角方向のうち、少なくとも一つ以上の方向における前記位置ずれ量が該当方向に対する所定の閾値を超える場合、該当
方向における前記位置ずれ量に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報を補正することを特徴とする請求項3に記載のロボットシステム。 - 前記制御部は、前記ロボットハンド部が所定位置に設置された状態で前記ロボットハンド部の位置を測定するための測定手段によって測定された前記ロボットハンド部の前記回転角に関する情報を含む情報に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報のうち前記所定位置とは別の位置の他の複数の前記ティーチング位置に関する情報のうちの少なくとも2つをそれぞれ補正することを特徴とする請求項1に記載のロボットシステム。
- 前記制御部は、補正された複数の前記ティーチング位置に関する情報に基づいて、前記ロボットの動作を制御することを特徴とする請求項4または5に記載のロボットシステム。
- 前記所定位置は、前記複数のティーチング位置の中のいずれか1つであることを特徴とする請求項2~6のいずれか1項に記載のロボットシステム。
- 前記所定位置に該当する前記ティーチング位置は、複数の前記ティーチング位置のうち、前記ロボットアーム部及び前記ロボットハンド部が最も伸びた状態に対応する位置であることを特徴とする請求項7に記載のロボットシステム。
- 前記ロボットハンド部の前記マーク部を検出するための検出手段をさらに含むことを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載のロボットシステム。
- 前記検出手段は、前記マーク部に対応して複数配置されており、
前記制御部は、複数の前記検出手段によって前記マーク部を検出して取得した情報に基づいて、前記ロボットハンド部の位置ずれ量を算出することを特徴とする請求項9に記載のロボットシステム。 - 前記検出手段は、2つの検出手段を含むことを特徴とする請求項9又は10に記載のロボットシステム。
- 前記検出手段は、撮像手段であることを特徴とする請求項9~11のいずれか1項に記載のロボットシステム。
- 前記検出手段は、前記マーク部に対応して配置された撮像手段を含み、
前記制御部は、前記撮像手段によって撮像された前記マーク部の撮像画像を画像処理し、前記ロボットハンド部の位置ずれ量を算出することを特徴とする請求項9~12のいずれか1項に記載のロボットシステム。 - 複数のチャンバーと、
前記複数のチャンバーのうちのいずれか1つのチャンバーから他のチャンバーに被搬送体を搬送するための請求項1~13のいずれか1項に記載のロボットシステムと、を備えることを特徴とするデバイス製造装置。 - 請求項1に記載のロボットシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
基板が搬送されるべき複数の搬送位置を含む複数のティーチング位置を前記記憶部に記憶させる工程と、
所定位置に設置された前記ロボットハンド部のマーク部を検出して測定された、前記ロ
ボットハンド部の位置に関する第1情報を前記記憶部に記憶させる工程と、
前記ロボットハンド部を前記所定位置に設置するための制御を行った状態で前記ロボットハンド部の前記マーク部を再検出して、前記ロボットハンド部の位置を再び測定する工程と、
前記記憶部に記憶された前記第1情報と、再び測定された前記ロボットハンド部の位置に関する第2情報とに基づいて、第1方向、前記第1方向と交差する第2方向、前記第1方向及び前記第2方向とそれぞれ交差する第3方向を回転軸とする回転角方向における、前記ロボットハンド部の位置ずれ量を測定する工程と、
前記第1方向、前記第2方向及び前記回転角方向のうち、少なくとも1つ以上の方向における前記位置ずれ量が、該当方向に対する所定の閾値を超える場合、該当方向における前記位置ずれ量に基づいて、複数の前記ティーチング位置を補正する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。 - 請求項1に記載のロボットシステムを用いてデバイスを製造するデバイス製造方法であって、
前記デバイスの製造に用いられる基板を搬送するロボットであって、ロボットアーム部と、前記ロボットアーム部に連結され、マーク部が設けられたロボットハンド部と、を含むロボットを用い、
前記基板が搬送されるべき複数の搬送位置を含む複数のティーチング位置を前記記憶部に記憶させる工程と、
前記ロボットハンド部を所定位置に設置した状態で、前記ロボットハンド部に設けられた前記マーク部を測定手段によって検出して前記ロボットハンド部の回転角を測定する工程と、
測定された前記ロボットハンド部の前記回転角に関する情報を含む情報に基づいて、前記記憶部に記憶された複数の前記ティーチング位置に関する情報のうち前記所定位置とは別の位置の他の複数の前記ティーチング位置に関する情報のうちの少なくとも2つをそれぞれ補正する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。 - 前記所定位置は、前記複数のティーチング位置の中のいずれか1つであることを特徴とする請求項15又は16に記載のデバイス製造方法。
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