JP6999018B2 - 成膜装置及びティーチングデータの補正方法 - Google Patents
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Description
搬送室と、前記搬送室の周囲に設けられ基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、を有する第1の成膜クラスタと、
前記搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、
前記第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタに対して基板の搬送方向において
上流側に設けられた第2の成膜クラスタと、の間に配され、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、
前記ロボットハンド部を前記パス室に入れるときは第1のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御し、前記ロボットハンド部を前記成膜室に入れるときは第2のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置において、
前記パス室に配され前記ロボットハンド部の位置を撮影するカメラと、
前記ティーチングデータを補正する補正手段と、を備え、
前記補正手段は、前記ロボットハンド部を前記パス室に入れたときに前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正することを特徴とする。
図1は、電子デバイスの製造ライン(デバイス製造装置)の構成の一部を模式的に図示した平面図である。
図2は、ロボット14を含むロボットシステムの構造を例示的に示している。
0やマスクの搬送効率を高めることができ、工程時間を短縮することができる。
図1を参照して説明したように、ロボット14は、成膜クラスタ1内の複数の成膜室11と、パス室15又はバッファ室16との間で基板10を搬送する。
する時や、ロボットアーム部23またはロボットハンド部24を、メンテナンスのために除去又は交換した際、作業者によって行われる。
以下、図3を参照して本発明によってティーチング位置(待機位置及び搬送位置)を調整するためのロボットシステムについて説明する。
再び取得する。再取得したロボットハンド部24のZ軸方向における位置情報(第2情報)を、記憶部251に記憶しておいた基準位置情報と比較することで、衝突の前後における、ロボットハンド部24のZ軸方向においての位置ずれ量(ΔZ)を得られるようになる。ロボットハンド部24のX軸方向、Z軸方向、及びZ軸を中心とした回転角方向における位置ずれ量(ΔX、ΔY、Δθ)も、記憶部251に予め記憶された各方向における基準位置情報と、衝突後における当該方向においての位置に関する情報を比較することによって得られる。
以下、ロボットハンド部24の原点位置における位置ずれ量に基づいて、成膜クラスタ1内の他の複数のティーチング位置を補正する方法、及びこれを用いて有機EL表示装置のようなデバイスを製造する方法について説明する。
手段31によって測定し、制御手段25の記憶部251に基準位置情報(第1情報)として記憶する。
た変形などによってロボットハンド部24に位置ずれが発生した場合、その位置ずれ量を測定するため、ロボットハンド部24を原点位置に再び設置するための制御を行う(S4)。つまり、ロボット14の駆動部に原点位置に該当する位置情報を入力する。しかし、衝突などにより生じた変形などによって、ロボットハンド部24は、衝突前の原点位置に移動できず、これから外れた位置に移動することになる。ずれた位置に移動したロボットハンド部24の位置が、測定手段31によって再び測定される(S5)。
以上のプロセッサーがプログラムを読み出して実行する処理において、そのプログラム、及び該プログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体によって構成されてもよい。
11: 成膜室(処理室)
12: マスクストックチャンバー
13: 搬送室
14: ロボット
15: パス室
16: バッファ室
22: シャフト部
23: ロボットアーム部
24: ロボットハンド部
25: 制御手段
31: 測定手段
241: マーク部
Claims (11)
- 搬送室と、前記搬送室の周囲に設けられ基板に対して成膜処理が行われる成膜室と、を有する第1の成膜クラスタと、
前記搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、
前記第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタに対して基板の搬送方向において上流側に設けられた第2の成膜クラスタと、の間に配され、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、
前記ロボットハンド部を前記パス室に入れるときは第1のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御し、前記ロボットハンド部を前記成膜室に入れるときは第2のティーチングデータに基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置において、
前記パス室に配され前記ロボットハンド部の位置を撮影するカメラと、
前記ティーチングデータを補正する補正手段と、を備え、
前記補正手段は、前記ロボットハンド部を前記パス室に入れたときに前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正することを特徴とする成膜装置。 - 前記ロボットは、シャフト部と、一端側が前記シャフト部に回転可能に連結されるロボットアーム部と、前記ロボットアーム部の他端側に回転可能に連結された前記ロボットハンド部と、を含み、
前記カメラは、前記ロボットハンド部が回転する回転軸に沿った第1の方向における前記ロボットハンド部の位置を測定することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記第1のティーチングデータは、前記ロボットハンド部が第1のティーチング位置である前記パス室に位置する際の位置情報であり、
前記第2のティーチングデータは、前記ロボットハンド部が第2のティーチング位置である前記成膜室に位置する際の位置情報であり、
前記シャフト部から前記シャフト部に垂直な面内における前記第1のティーチング位置までの距離は、前記シャフト部から前記シャフト部に垂直な面内における前記第2のティーチング位置までの距離よりも長いことを特徴とする請求項2に記載の成膜装置。 - 前記制御手段は、前記ロボットハンド部が前記第1のティーチング位置に配される際に前記カメラで測定した前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータについて前記第1の方向の位置情報を補正することを特徴とする請求項3に記載の成膜装置。
- 前記カメラは、前記第1のティーチング位置に設置された前記ロボットハンド部から前記第1の方向に離間した位置に設置されることを特徴とする請求項3または4に記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記カメラによって撮影された前記ロボットハンド部の画像のピントの程度に基づいて、前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置を算出することを特徴とする請求項2~5のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記位置ずれ量をフィードバック制御によって算出することを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 前記制御手段は、前記位置ずれ量をフィードバックループ制御によって算出することを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の成膜装置。
- 第1の成膜クラスタと、前記第1の成膜クラスタよりも基板の搬送方向上流側に設けられる第2の成膜クラスタと、前記第2の成膜クラスタから前記第1の成膜クラスタに基板を受け渡すパス室と、前記第1の成膜クラスタに備えられる搬送室に設けられ、基板が載置されるロボットハンド部を有するロボットと、前記ロボットハンド部における複数のティーチング位置に基づいて前記ロボットを制御する制御手段と、を備える成膜装置におけるティーチングデータの補正方法であって、
前記ロボットハンド部が第1のティーチング位置である前記パス室に位置する際の位置情報である第1のティーチングデータと、前記ロボットハンド部が第2のティーチング位置である前記第1の成膜クラスタに備えられた成膜室に位置する際の位置情報である第2のティーチングデータとを記憶部に記憶させる工程と、
前記パス室に配されたカメラにより前記ロボットハンド部を撮影し、前記ロボットハンド部の位置を測定する工程と、
測定された前記ロボットハンド部の位置により得られた前記ロボットハンド部の位置ずれ量に基づいて、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータを補正する工程と、
を含むことを特徴とするティーチングデータの補正方法。 - 前記カメラを用いて、前記ロボットハンド部が回転する回転軸に沿った第1の方向における前記ロボットハンド部の位置を測定し、前記第1のティーチングデータ及び前記第2のティーチングデータについて前記第1の方向の位置情報を補正することを特徴とする請求項9に記載のティーチングデータの補正方法。
- 前記制御手段は、前記カメラによって撮影された前記ロボットハンド部の画像のピントの程度に基づいて、前記ロボットハンド部の前記第1の方向における位置を算出することを特徴とする請求項10に記載のティーチングデータの補正方法。
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