JP2008141098A - 基板搬送装置の検査装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送アームの微妙な変形や位置ずれについても容易に、かつ、確実に検出することができる基板搬送装置の検査装置および基板処理装置を提供する。
【解決手段】ティーチングを行った直後等のように基板搬送ロボットが搬送アーム６ａを正確に受渡対象部にアクセスできる状態にて、搬送アーム６ａをレーザスキャナのスキャンエリアＳＡにアクセスさせ、搬送アーム６ａの先端点ＬＰ，ＲＰの３次元座標位置を基準座標位置として取得して記憶しておく。適当なタイミングの検査時に基板搬送ロボットが搬送アーム６ａをスキャンエリアＳＡにアクセスさせ、搬送アーム６ａの先端点ＬＰ，ＲＰの３次元座標位置を測定し、その実測座標位置と基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの形状異常および位置ずれ異常を判定する。
【選択図】図７

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を搬送アームに保持して搬送する基板搬送装置の検査を行う検査装置および該基板搬送装置を搭載する基板処理装置に関する。

従来より、上記の基板を処理する基板処理装置には液処理ユニットや熱処理ユニットなどの複数の処理ユニットが搭載されており、処理対象の基板に対して各処理ユニットでそれぞれ異なる処理が施されている。通常、このような基板処理装置には、基板を処理ユニット間で搬送するための基板搬送ロボットが設けられている。かかる基板処理装置の一例として、搬送アームを昇降、旋回および進退移動可能な基板搬送ロボットの周囲に液処理ユニットや熱処理ユニットを多段に積層して配置し、該搬送アームに基板を保持して各処理ユニットに順次搬送するように構成されたものがある。

ところで、各処理ユニットにおいて高精度な基板処理を行うためには、予め決められた基板搬入位置に基板搬送ロボットが正確に基板を搬入する必要がある。特に、回転式の塗布処理ユニットのように基板を回転させつつ処理を行う場合には、基板の中心が少しでも回転中心から偏心していると処理が不均一になるばかりでなく、基板やユニットの内部機構を損傷するおそれもある。また、熱処理ユニットの場合も、基板の載置位置が所定の基板搬入位置からずれていると、基板の面内温度分布が不均一になる可能性がある。

このため、各処理ユニット内の所定の基板搬入位置に基板を正確に搬入することができるように基板搬送ロボットを予め学習させておくティーチングと称される作業が行われている（例えば、特許文献１参照）。従来より行われている一般的なティーチングの手法は、各処理ユニット内の基板搬入位置をマーキングするとともに、基板搬送ロボットの搬送アームに光学測定素子を搭載した治具を持たせ、その光学測定素子によって基板搬入位置のマークを測定した結果を基板搬送ロボットの制御機構に教示するというものであった。

特開２００５−１９９６３号公報

しかしながら、従来においては、ティーチングを実施した後の基板処理装置の稼働にともなって徐々に基板搬送ロボットの基板搬入位置にずれが生じて来るという問題があった。このような現象は、新規の基板処理装置の納品直後や部品交換直後などの駆動系部品が十分になじんでいなときに生じやすい傾向がある。ティーチングによって教示された基板搬入位置から実際の搬入位置がずれてくると基板処理の精度が低下するだけでなく、最悪の場合基板搬送ロボットが処理ユニットに衝突するというような深刻な問題が生じる。

このような搬送トラブルを未然に防止するためには、作業者が頻繁に基板搬送ロボットの点検を行うとともに、その都度ティーチングを行うのが好ましい。ところが、作業者が基板搬送ロボットの点検を行うためには、装置を停止する必要がある上に、搬送アーム自体の微妙な変形や位置ずれを目視によって検知することは困難である。また、従来のティーチング作業は、搬送アームに治具を正確にセットしなければならず、全ての処理ユニットについてティーチングを行うのに相当の長時間を要していた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送アームの微妙な変形や位置ずれについても容易に、かつ、確実に検出することができる基板搬送装置の検査装置および基板処理装置を提供することを第１の目的とする。

また、短時間にて基板搬送手段のティーチングを行うことができる基板処理装置を提供することを第２の目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を搬送アームに保持して受渡対象位置に搬送する基板搬送装置の検査を行う検査装置において、前記搬送アームの特定ポイントの座標を取得する座標取得手段と、前記搬送アームが前記受渡対象位置に正確にアクセスするときの前記特定ポイントの座標位置を基準座標位置として記憶する記憶手段と、前記座標取得手段によって取得された前記特定ポイントの実測座標位置と前記基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行う判定手段と、を備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置の検査装置において、前記搬送アームは、保持する基板の周縁にそって伸びる一対の右アームおよび左アームを備え、前記座標取得手段は、前記右アームおよび左アームのそれぞれの先端点の３次元座標を取得し、前記記憶手段は、前記右アームおよび左アームの先端点の３次元基準座標位置を記憶し、前記判定手段は、前記座標取得手段によって取得された前記右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行うことを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置の検査装置において、前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの形状異常の判定を行うことを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置の検査装置において、前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの位置ずれの判定を行うことを特徴とする。

また、請求項５の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置において、基板を搬送アームに保持して受渡対象部に搬送する基板搬送手段と、前記搬送アームの特定ポイントの座標を取得する座標取得手段と、前記搬送アームが前記受渡対象部に正確にアクセスするときの前記特定ポイントの座標位置を基準座標位置として記憶する記憶手段と、前記座標取得手段によって取得された前記特定ポイントの実測座標位置と前記基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行う判定手段と、を備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る基板処理装置において、前記搬送アームは、保持する基板の周縁にそって伸びる一対の右アームおよび左アームを備え、前記座標取得手段は、前記右アームおよび左アームのそれぞれの先端点の３次元座標を取得し、前記記憶手段は、前記右アームおよび左アームの先端点の３次元基準座標位置を記憶し、前記判定手段は、前記座標取得手段によって取得された前記右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行うことを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置において、前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの形状異常の判定を行うことを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る基板処理装置において、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が所定の閾値より大きい場合には前記搬送アームに形状異常が発生している旨の警報を発報する警報発報手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置において、前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの位置ずれの判定を行うことを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、請求項９の発明に係る基板処理装置において、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が第１の閾値より大きい場合には前記搬送アームに位置ずれ異常が発生している旨の警報を発報する警報発報手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項１１の発明は、請求項１０の発明に係る基板処理装置において、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が第２の閾値より大きく、かつ、前記第１の閾値よりも小さい場合には前記搬送アームの位置補正を行う位置補正手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項１２の発明は、請求項１１の発明に係る基板処理装置において、前記位置補正手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて、前記受渡対象部についての教示情報を補正することを特徴とする。

また、請求項１３の発明は、請求項１１の発明に係る基板処理装置において、前記基板搬送手段は複数の受渡対象部に対して基板を搬送し、前記位置補正手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて、前記複数の受渡対象部のそれぞれについての教示情報を一括して補正することを特徴とする。

また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る基板処理装置において、前記複数の受渡対象部のそれぞれは基板に液処理を行う液処理部または熱処理を行う熱処理部であることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、搬送アームの特定ポイントの実測座標位置と搬送アームが受渡対象位置に正確にアクセスするときの特定ポイントの基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの異常判定を行うため、搬送アームの微妙な変形や位置ずれについても容易に、かつ、確実に検出することができる。

また、請求項２の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの異常判定を行うため、より確実に搬送アームの微妙な変形や位置ずれを検出することができる。

また、請求項３の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの形状異常の判定を行うため、搬送アームの微妙な変形を確実に検出することができる。

また、請求項４の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの位置ずれの判定を行うため、搬送アームの微妙な位置ずれを確実に検出することができる。

また、請求項５の発明によれば、搬送アームの特定ポイントの実測座標位置と搬送アームが受渡対象部に正確にアクセスするときの特定ポイントの基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの異常判定を行うため、搬送アームの微妙な変形や位置ずれについても容易に、かつ、確実に検出することができる。

また、請求項６の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの異常判定を行うため、より確実に搬送アームの微妙な変形や位置ずれを検出することができる。

また、請求項７の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの形状異常の判定を行うため、搬送アームの微妙な変形を確実に検出することができる。

また、請求項８の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分が所定の閾値より大きい場合には搬送アームに形状異常が発生している旨の警報を発報するため、形状異常に起因した搬送トラブルを未然に防止することができる。

また、請求項９の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの位置ずれの判定を行うため、搬送アームの微妙な位置ずれを確実に検出することができる。

また、請求項１０の発明によれば、搬送アームの右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分が第１の閾値より大きい場合には搬送アームに位置ずれ異常が発生している旨の警報を発報するため、位置ずれ異常に起因した搬送トラブルを未然に防止することができる。

また、請求項１１の発明によれば、３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分が第２の閾値より大きく、かつ、第１の閾値よりも小さい場合には搬送アームの位置補正を行うため、位置ずれ異常に起因した処理不良を未然に防止することができる。

また、請求項１２の発明によれば、３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて、受渡対象部についての教示情報を補正するため、治具等を使用することなく短時間にて基板搬送手段のティーチングを行うことができる。

また、請求項１３の発明によれば、３次元実測座標位置と３次元基準座標位置との差分に基づいて、複数の受渡対象部のそれぞれについての教示情報を一括して補正するため、基板搬送手段のティーチングをより効率良く行うことができる。

また、請求項１４の発明によれば、複数の受渡対象部のそれぞれは基板に液処理を行う液処理部または熱処理を行う熱処理部であり、液処理部または熱処理部に対する基板搬送手段のティーチングをより効率良く行うことができる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明に係る基板処理装置の平面図である。また、図２は基板処理装置の液処理部の正面図であり、図３は熱処理部の正面図であり、図４は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図１から図４にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。

本実施形態の基板処理装置は、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示装置用のガラス基板等であっても良い。

本実施形態の基板処理装置は、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の５つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置とは別体の外部装置である露光ユニット（ステッパ）ＥＸＰが接続配置されている。また、本実施形態の基板処理装置および露光ユニットＥＸＰはホストコンピュータ１００とＬＡＮ回線（図示省略）を経由して接続されている。

インデクサブロック１は、装置外から受け取った未処理基板をバークブロック２やレジスト塗布ブロック３に払い出すとともに、現像処理ブロック４から受け取った処理済み基板を装置外に搬出するための処理ブロックである。インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（Ｙ軸方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する搬送アーム１２ｂが搭載されている。搬送アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ軸方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、搬送アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ２も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ１０の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて、基板移載機構１２やバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かが判断される。

次に、バークブロック２について説明する。バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１，２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１，２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。

バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１，２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１，２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１，２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。

下地塗布処理部ＢＲＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部ＢＲＣとする。各塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック２２、このスピンチャック２２上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル２３、スピンチャック２２を回転駆動させるスピンモータ（図示省略）およびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とが設けられている。この熱処理タワー２１には、下から順にクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー２１には、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理する３個の密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３が下から順に積層配置されている。なお、図３において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。

このように塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３や熱処理ユニット（バークブロック２ではホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３）を多段に積層配置することにより、基板処理装置の占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、２つの熱処理タワー２１，２１を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。

図５は、搬送ロボットＴＲ１を説明するための図である。図５（ａ）は搬送ロボットＴＲ１の平面図であり、（ｂ）は搬送ロボットＴＲ１の正面図である。搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを略水平姿勢で保持する２個の搬送アーム６ａ，６ｂを上下に近接させて備えている。搬送アーム６ａ，６ｂは、先端部が平面視で「Ｃ」字形状になっており、この「Ｃ」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のウエハガイド７で基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。

搬送ロボットＴＲ１の基台８は装置基台（装置フレーム）に対して固定設置されている。この基台８上に、ガイド軸９ａが立設されるとともに、モータ９ｂが固定設置されている。モータ９ｂはタイミングプーリ９ｃを回転駆動するパルスモータである。タイミングプーリ９ｃと搬送ロボットＴＲ１の上部に設けられた従動プーリ９ｄとにはタイミングベルト９ｅが巻き掛けられている。モータ９ｂがタイミングプーリ９ｃを回転駆動することによって、タイミングプーリ９ｃと従動プーリ９ｄとの間でタイミングベルト９ｅが回走する。タイミングプーリ９ｃにはタイミングベルト９ｅと噛み合う歯が形成されており、モータ９ｂはスリップすることなくタイミングベルト９ｅを回走させることができる。

タイミングベルト９ｅの一部には昇降台１０ａが接続されている。また、昇降台１０ａはガイド軸９ａに対しては摺動自在とされている。よって、モータ９ｂがタイミングプーリ９ｃを回転駆動させると、タイミングベルト９ｅの回走にともなって昇降台１０ａがガイド軸９ａに案内されて鉛直方向（Ｚ方向）に昇降移動するようになっている。

また、昇降台１０ａ上にアーム基台１０ｂが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台１０ａには、アーム基台１０ｂを旋回駆動するモータ１０ｃが内蔵されている。そして、このアーム基台１０ｂ上に上述した２個の搬送アーム６ａ，６ｂが上下に配設されている。各搬送アーム６ａ，６ｂは、アーム基台１０ｂに装備されたスライド駆動機構１０ｄによって、それぞれ独立して水平方向（アーム基台１０ｂの旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、図５（ａ）に示すように、搬送ロボットＴＲ１は２個の搬送アーム６ａ，６ｂをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。

次に、レジスト塗布ブロック３について説明する。バークブロック２と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。

基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かが判断される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁２５を貫通して上下に設けられている。

また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の上側には、スキャンユニットＳＣＵ１が設けられている。図６は、スキャンユニットＳＣＵ１の構成を示す側断面図である。スキャンユニットＳＣＵ１は、筐体９０の内側天井部にレーザスキャナ９１を備えている。レーザスキャナ９１は、測定対象物を３次元座標の点群と認識して測定するものである。

スキャンユニットＳＣＵ１は、バークブロック２とレジスト塗布ブロック３とに跨って配設されているものであり、双方に対して開口している。すなわち、バークブロック２側に設けられた開口部９０ａからは搬送ロボットＴＲ１が搬送アーム６ａ，６ｂを個別にアクセスさせることができ、レジスト塗布ブロック３側に設けられた開口部９０ｂからは搬送ロボットＴＲ２が上下の搬送アームを個別にアクセスさせることができる。なお、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が同時に搬送アームをスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせることはなく、各搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が同時に２個の上下搬送アームをアクセスさせることもない。

搬送ロボットＴＲ１（またはＴＲ２）が搬送アーム６ａ（または６ｂ）をスキャンユニットＳＣＵ１内にアクセスさせることにより、レーザスキャナ９１は搬送アーム６ａの先端部の形状を立体的に計測する。図７は、レーザスキャナ９１による搬送アーム６ａの先端部測定を説明する図である。搬送アーム６ａがスキャンユニットＳＣＵ１内に進入してレーザスキャナ９１の下方まで前進して停止することにより、搬送アーム６ａの先端部はレーザスキャナ９１のスキャンエリアＳＡ内に位置する。レーザスキャナ９１は、スキャンエリアＳＡ内にレーザを走査させてスキャンエリアＳＡ内に位置する被測定物の形状を立体的に計測する。具体的には、レーザスキャナ９１は、スキャンエリアＳＡ内に位置する搬送アーム６ａの先端部を点群として認識し、その各点の３次元座標（ｘ座標、ｙ座標、ｚ座標）を取得する。

レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にレジストを塗布してレジスト膜を形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にレジストを塗布するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１，３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１，３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。

レジスト塗布ブロック３においては、搬送ロボットＴＲ２を挟んでレジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部ＳＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー３１，３１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー３１，３１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー３１，３１からレジスト塗布処理部ＳＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。

レジスト塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部ＳＣとする。各塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック３２、このスピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上にレジスト液を吐出する塗布ノズル３３、スピンチャック３２を回転駆動させるスピンモータ（図示省略）およびスピンチャック３２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個の加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー３１には、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９が下から順に積層配置されている。

各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６は、基板Ｗを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構３４（図１参照）とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構３４は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Ｗを冷却する機構を備えている。

ローカル搬送機構３４は、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ２とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。そして、基板仮置部は搬送ロボットＴＲ２側およびローカル搬送機構３４側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構３４側にのみ開口し、搬送ロボットＴＲ２側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットＴＲ２およびローカル搬送機構３４の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構３４のみがアクセス可能である。

このような構成を備える各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６に基板Ｗを搬入するときには、まず搬送ロボットＴＲ２が基板仮置部に基板Ｗを載置する。そして、ローカル搬送機構３４が基板仮置部から基板Ｗを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Ｗに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Ｗは、ローカル搬送機構３４によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構３４が備える冷却機能によって基板Ｗが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ２によって取り出される。

このように、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６においては、搬送ロボットＴＲ２が常温の基板仮置部に対して基板Ｗの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対して直接に基板Ｗの受け渡しを行わないため、搬送ロボットＴＲ２の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構３４側にのみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットＴＲ２やレジスト塗布処理部ＳＣが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ９に対しては搬送ロボットＴＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行う。

搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の搬送アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１，３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。

次に、現像処理ブロック４について説明する。レジスト塗布ブロック３とインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。

上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、現像処理ブロック４からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。

基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて、搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かが判断される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁３５を貫通して上下に設けられている。

現像処理ブロック４は、露光処理後の基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有する。

現像処理部ＳＤは、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５を下から順に積層配置して構成されている。なお、５つの現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部ＳＤとする。各現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック４３、このスピンチャック４３上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル４４、スピンチャック４３を回転駆動させるスピンモータ（図示省略）およびスピンチャック４３上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する５個のホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３とが設けられている。この熱処理タワー４１には、下から順にクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３、ホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、６個の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２とクールプレートＣＰ１４とが積層配置されている。各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２は、上述した加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２の基板仮置部およびクールプレートＣＰ１４はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびクールプレートＣＰ１４に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。

また、熱処理タワー４２の上段には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗをインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。なお、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の両側に対して開口している。

さらに、熱処理タワー４２の最上段には、スキャンユニットＳＣＵ２が設けられている。スキャンユニットＳＣＵ２の構成および機能は上述したスキャンユニットＳＣＵ１と同じである。但し、スキャンユニットＳＣＵ２では、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の両側に対して９０°隔てて開口部を設けており、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４がスキャンユニットＳＣＵ２に対して搬送アームをアクセスさせる。

次に、インターフェイスブロック５について説明する。インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、レジスト塗布処理が行われてレジスト膜が形成された基板Ｗをレジスト塗布ブロック３から受け取って本基板処理装置とは別体の外部装置である露光ユニットＥＸＰに渡すとともに、露光済みの基板Ｗを露光ユニットＥＸＰから受け取って現像処理ブロック４に渡すブロックである。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光ユニットＥＸＰとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、レジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２と、現像処理ブロック４内に配設された加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２、クールプレートＣＰ１４およびエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２に対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。

エッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２（２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２を特に区別しない場合はこれらを総称してエッジ露光部ＥＥＷとする）は、図２に示すように、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック５６や、このスピンチャック５６に保持された基板Ｗの周縁に光を照射して露光する光照射器５７などを備えている。２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２は、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部ＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理タワー４２とに隣接して配置されている搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ３と同様の構成を備えている。

また、図２に示すように、２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２の下側には基板戻し用のリターンバッファＲＢＦが設けられ、さらにその下側には２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が上下に積層して設けられている。リターンバッファＲＢＦは、何らかの障害によって現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部ＰＡＳＳ９は搬送ロボットＴＲ４から搬送機構５５に基板Ｗを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部ＰＡＳＳ１０は搬送機構５５から搬送ロボットＴＲ４に基板Ｗを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファＲＢＦに対しては搬送ロボットＴＲ４がアクセスを行う。

搬送機構５５は、図２に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台５５ａを備え、この可動台５５ａ上に基板Ｗを保持する搬送アーム５５ｂを搭載している。搬送アーム５５ｂは、可動台５５ａに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構５５は、露光ユニットＥＸＰとの間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。センドバッファＳＢＦは、露光ユニットＥＸＰが基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。

以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５には常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。

また、上述したインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５は、本実施形態の基板処理装置を機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置が構成されている。

一方、本実施形態では、基板搬送に係る搬送制御単位を機械的に分割したブロックとは別に構成している。本明細書では、このような基板搬送に係る搬送制御単位を「セル」と称する。１つのセルは、基板搬送を担当する基板搬送ロボットと、その基板搬送ロボットによって基板が搬送されうる受渡対象部とを含んで構成されている。そして、上述した各基板載置部が、セル内に基板Ｗを受け入れるための入口基板載置部またはセルから基板Ｗを払い出すための出口基板載置部として機能する。すなわち、セル間の基板Ｗの受け渡しも基板載置部を介して行われる。

本明細書において、セルを構成する基板搬送ロボットとしては基板Ｗを搬送アームに保持して搬送する全てのロボットが含まれ、メインウエハハンドリングユニットである搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ４の他に、インデクサブロック１の基板移載機構１２やインターフェイスブロック５の搬送機構５５も含まれる。また、受渡対象部としては上記基板搬送ロボットによる搬送の対象となりうる全ての部位が含まれ、基板Ｗに液処理を行う液処理部（本実施形態では下地塗布処理部ＢＲＣ、レジスト塗布処理部ＳＣ、現像処理部ＳＤ）や熱処理を行う熱処理部（本実施形態では、加熱部、ホットプレート、クールプレート）の他に、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ１０、インデクサブロック１に載置されたキャリアＣ内の基板収納位置並びにセンドバッファＳＢＦおよびリターンバッファＲＢＦの基板収納位置も含まれる。

本実施形態の基板処理装置には、インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセルの６つのセルが含まれている。インデクサセルは、載置台１１と基板移載機構１２とを含み、機械的に分割した単位であるインデクサブロック１と結果的に同じ構成となっている。また、バークセルは、下地塗布処理部ＢＲＣと２つの熱処理タワー２１，２１と搬送ロボットＴＲ１とを含む。このバークセルも、機械的に分割した単位であるバークブロック２と結果として同じ構成になっている。さらに、レジスト塗布セルは、レジスト塗布処理部ＳＣと２つの熱処理タワー３１，３１と搬送ロボットＴＲ２とを含む。このレジスト塗布セルも、機械的に分割した単位であるレジスト塗布ブロック３と結果として同じ構成になっている。

一方、現像処理セルは、現像処理部ＳＤと熱処理タワー４１と搬送ロボットＴＲ３とを含む。上述したように、搬送ロボットＴＲ３は熱処理タワー４２の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびクールプレートＣＰ１４に対してアクセスすることができず、現像処理セルに熱処理タワー４２は含まれない。この点において、現像処理セルは機械的に分割した単位である現像処理ブロック４と異なる。

また、露光後ベークセルは、現像処理ブロック４に位置する熱処理タワー４２と、インターフェイスブロック５に位置するエッジ露光部ＥＥＷと搬送ロボットＴＲ４とを含む。すなわち、露光後ベークセルは、機械的に分割した単位である現像処理ブロック４とインターフェイスブロック５とにまたがるものである。このように露光後加熱処理を行う加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２と搬送ロボットＴＲ４とを含んで１つのセルを構成しているので、露光後の基板Ｗを速やかに加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に搬入して熱処理を行うことができる。このような構成は、パターンの露光を行った後なるべく速やかに加熱処理を行う必要のある化学増幅型レジストを使用した場合に好適である。

なお、熱処理タワー４２に含まれる基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３と露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。

インターフェイスセルは、外部装置である露光ユニットＥＸＰに対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送機構５５を含んで構成されている。このインターフェイスセルは、搬送ロボットＴＲ４やエッジ露光部ＥＥＷを含まない点で、機械的に分割した単位であるインターフェイスブロック５とは異なる構成となっている。なお、エッジ露光部ＥＥＷの下方に設けられた基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０は露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４とインターフェイスセルの搬送機構５５との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。

次に、本実施形態の基板処理装置の制御機構について説明する。図８は、制御機構の概略を示すブロック図である。同図に示すように、本実施形態の基板処理装置は、メインコントローラＭＣ、セルコントローラＣＣ、ユニットコントローラの３階層からなる制御階層を備えている。メインコントローラＭＣ、セルコントローラＣＣ、ユニットコントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。

第１階層のメインコントローラＭＣは、基板処理装置全体に１つ設けられており、装置全体の管理、メインパネルＭＰの管理およびセルコントローラＣＣの管理を主に担当する。メインパネルＭＰは、メインコントローラＭＣのディスプレイとして機能するものである。また、メインコントローラＭＣに対してはキーボードＫＢから種々のコマンドを入力することができる。なお、メインパネルＭＰをタッチパネルにて構成し、メインパネルＭＰからメインコントローラＭＣに入力作業を行うようにしても良い。

第２階層のセルコントローラＣＣは、６つのセル（インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセル）のそれぞれに対して個別に設けられている。各セルコントローラＣＣは、対応するセル内の基板搬送管理およびユニット管理を主に担当する。具体的には、各セルのセルコントローラＣＣは、所定の基板載置部に基板Ｗを置いたという情報を、隣のセルのセルコントローラＣＣに送り、その基板Ｗを受け取ったセルのセルコントローラＣＣは、当該基板載置部から基板Ｗを受け取ったという情報を元のセルのセルコントローラＣＣに返すという情報の送受信を行う。このような情報の送受信はメインコントローラＭＣを介して行われる。そして、各セルコントローラＣＣはセル内に基板Ｗが搬入された旨の情報を搬送ロボットコントローラＴＣに与え、該搬送ロボットコントローラＴＣが搬送ロボットを制御してセル内で基板Ｗを所定の手順に従って循環搬送させる。なお、搬送ロボットコントローラＴＣは、セルコントローラＣＣ上で所定のアプリケーションが動作することによって実現される制御部である。

また、第３階層のユニットコントローラとしては、例えばスピンコントローラやベークコントローラが設けられている。スピンコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置されたスピンユニット（塗布処理ユニットおよび現像処理ユニット）を直接制御するものである。具体的には、スピンコントローラは、例えばスピンユニットのスピンモータを制御して基板Ｗの回転数を調整する。また、ベークコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置された熱処理ユニット（ホットプレート、クールプレート、加熱部等）を直接制御するものである。具体的には、ベークコントローラは、例えばホットプレートに内蔵されたヒータを制御してプレート温度等を調整する。

また、基板処理装置には上記のメインコントローラＭＣ、セルコントローラＣＣ、ユニットコントローラとは異なる制御機構として検査制御部８０が設けられている。検査制御部８０も一般的なコンピュータと同様の構成および機能を有するものである。図８では、検査制御部８０をメインコントローラＭＣの支配下にて動作する独立の制御部としているが、これをいずれかのセルコントローラＣＣの支配下にて動作するものとしても良いし、或いは所定のアプリケーションが動作することによってメインコントローラＭＣ、セルコントローラＣＣ、ユニットコントローラのいずれかの内部に実現される制御部としても良い。

検査制御部８０は、スキャンユニットＳＣＵ１，ＳＣＵ２およびサブパネルＳＰを管理する。サブパネルＳＰはタッチパネルにて構成されており、情報の表示および検査制御部８０への入力受付を行う。検査制御部８０が備える判定部８１、補正部８２、発報部８３は検査制御部８０内にて所定のアプリケーションが実行されることによって実現される機能処理部であり、その動作内容については後述する。なお、検査制御部８０は２つのスキャンユニットＳＣＵ１，ＳＣＵ２に個別に設けるようにしても良いし、共通して設けるようにしても良い。

基板処理装置に設けられた３階層からなる制御階層のさらに上位の制御機構として、基板処理装置とＬＡＮ回線を介して接続されたホストコンピュータ１００が位置している（図１参照）。ホストコンピュータ１００は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えており、一般的なコンピュータと同様の構成を有している。ホストコンピュータ１００には、本実施形態の基板処理装置が通常複数台接続されている。ホストコンピュータ１００は、接続されたそれぞれの基板処理装置に処理手順および処理条件を記述したレシピを渡す。ホストコンピュータ１００から渡されたレシピは各基板処理装置のメインコントローラＭＣの記憶部（例えばメモリ）に記憶される。

なお、露光ユニットＥＸＰには、上記の基板処理装置の制御機構から独立した別個の制御部が設けられている。すなわち、露光ユニットＥＸＰは、基板処理装置のメインコントローラＭＣの制御下で動作しているものではなく、単体で独自の動作制御を行っているものである。もっとも、このような露光ユニットＥＸＰもホストコンピュータ１００から受け取ったレシピに従って動作制御を行っており、露光ユニットＥＸＰにおける露光処理と同期した処理を基板処理装置が行うこととなる。

次に、本実施形態の基板処理装置の動作について説明する。ここでは、まず、基板処理装置における一般的な基板Ｗの循環搬送の概略手順について簡単に説明する。以下に説明する処理手順は、ホストコンピュータ１００から受け取ったレシピの記述内容に従ったものである。

まず、装置外部から未処理の基板ＷがキャリアＣに収納された状態でＡＧＶ等によってインデクサブロック１に搬入される。続いて、インデクサブロック１から未処理の基板Ｗの払い出しが行われる。具体的には、インデクサセル（インデクサブロック１）の基板移載機構１２が所定のキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出し、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板載置部ＰＡＳＳ１に未処理の基板Ｗが載置されると、バークセルの搬送ロボットＴＲ１が搬送アーム６ａ，６ｂのうちの一方を使用してその基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボットＴＲ１は受け取った未処理の基板Ｗを塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送する。塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３では、基板Ｗに反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。

塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６のいずれかに搬送される。ホットプレートにて基板Ｗが加熱されることによって、塗布液が乾燥されて基板Ｗ上に下地の反射防止膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートから取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。なお、このときにクールプレートＷＣＰによって基板Ｗを冷却するようにしても良い。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。

また、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１が密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送するようにしても良い。密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３では、ＨＭＤＳの蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理してレジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させる。密着強化処理の終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって取り出され、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。密着強化処理が行われた基板Ｗには反射防止膜を形成しないため、冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって直接基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。

また、反射防止膜用の塗布液を塗布する前に脱水処理を行うようにしても良い。この場合はまず、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された未処理の基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１が密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送する。密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３では、ＨＭＤＳの蒸気を供給することなく基板Ｗに単に脱水のための加熱処理（デハイドベーク）を行う。脱水のための加熱処理の終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって取り出され、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送され、反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６のいずれかに搬送され、加熱処理によって基板Ｗ上に下地の反射防止膜が形成される。さらにその後、搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートから取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却された後、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。

基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ３に載置されると、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２がその基板Ｗを受け取って塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３のいずれかに搬送する。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３では、基板Ｗにレジストが回転塗布される。なお、レジスト塗布処理には精密な基板温調が要求されるため、基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３に搬送する直前にクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送するようにしても良い。

レジスト塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のいずれかに搬送される。加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６にて基板Ｗが加熱処理されることにより、レジスト中の溶媒成分が除去されて基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６から取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。

レジスト塗布処理が行われてレジスト膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取ってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４によって受け取られ、エッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２のいずれかに搬入される。エッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２においては、基板Ｗの周縁部の露光処理が行われる。エッジ露光処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ９に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗはインターフェイスセルの搬送機構５５によって受け取られ、露光ユニットＥＸＰに搬入され、パターン露光処理に供される。本実施形態では化学増幅型レジストを使用しているため、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜のうち露光された部分では光化学反応によって酸が生成する。なお、エッジ露光処理が終了した基板Ｗを露光ユニットＥＸＰに搬入する前に、搬送ロボットＴＲ４によってクールプレート１４に搬入して冷却処理を行うようにしても良い。

パターン露光処理が終了した露光済みの基板Ｗは露光ユニットＥＸＰから再びインターフェイスセルに戻され、搬送機構５５によって基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置される。露光後の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置されると、露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４がその基板Ｗを受け取って加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに搬送する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２では、露光時の光化学反応によって生じた生成物を酸触媒としてレジストの樹脂の架橋・重合等の反応を進行させ、現像液に対する溶解度を露光部分のみ局所的に変化させるための加熱処理(Post Exposure Bake)が行われる。露光後加熱処理が終了した基板Ｗは、冷却機構を備えたローカル搬送機構（加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２内の搬送機構：図１参照）によって搬送されることにより冷却され、上記化学反応が停止する。続いて基板Ｗは、搬送ロボットＴＲ４によって加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２から取り出され、基板載置部ＰＡＳＳ８に載置される。

基板載置部ＰＡＳＳ８に基板Ｗが載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取ってクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３のいずれかに搬送する。クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３においては、露光後加熱処理が終了した基板Ｗがさらに冷却され、所定温度に正確に温調される。その後、搬送ロボットＴＲ３は、クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３から基板Ｗを取り出して現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５では、基板Ｗに現像液を供給して現像処理を進行させる。やがて現像処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によってホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１のいずれかに搬送され、さらにその後クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１３のいずれかに搬送される。

その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によって基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは、バークセルの搬送ロボットＴＲ１によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ２に載置されることにより、インデクサブロック１に格納される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された処理済みの基板Ｗはインデクサセルの基板移載機構１２によって所定のキャリアＣに収納される。その後、所定枚数の処理済み基板Ｗが収納されたキャリアＣが装置外部に搬出されて一連のフォトリソグラフィー処理が完了する。

基板処理装置が上記一連の動作を開始する前、例えば基板処理装置を組み立てた直後の時点で各基板搬送ロボットのティーチングを行う。ティーチングとは、受渡対象部への正確な基板搬入位置（以下、「基準搬入位置」という）を各基板搬送ロボットに教示する作業である。具体的には、光学測定素子を設置した治具を載置した搬送アームを基板搬送ロボットが受渡対象部にアクセスさせ、基準搬入位置と実際のアクセス位置とのずれを光学的に検出し、そのずれを解消する補正データを取得する。その取得された補正データが受渡対象部についてのティーチングデータ８５として磁気ディスク等で構成された記憶部８４に記憶される（図８参照）。なお、図８では、記憶部８４を検査制御部８０に設けているが、記憶部８４はメインコントローラＭＣやセルコントローラＣＣ等の制御機構内のいずれに設けるようにしても良い。また、記憶部８４としては磁気ディスクに限らずメモリであっても良い。

ティーチングを行うことによって各基板搬送ロボットが基準搬入位置に正確にアクセスすることとなり、上述した一連のフォトリソグラフィー処理が高い精度にて進行する。ところが、各基板搬送ロボットが基板Ｗの搬出搬入動作を繰り返すうちに実際のアクセス位置と基準搬入位置との間に経時的なずれが発生することがある。このようなずれは、特に基板処理装置を組み立てた直後のようにタイミングプーリ９ｃとタイミングベルト９ｅとが十分になじんでいないときに生じやすい。そして、このようなずれを放置しておくと、基板処理の精度が低下するだけでなく、基板搬送ロボットがユニットに接触するという不具合が発生する。このため、本実施形態では、以下のようにして基板搬送ロボットのチェックを行っている。

図９は、基板搬送ロボットの検査手順を示すフローチャートである。ここでは、基板搬送ロボットの一例として搬送ロボットＴＲ１の検査手順について説明するが、他の基板搬送ロボットについても同様である。まず、搬送ロボットＴＲ１の搬送アーム６ａ，６ｂの特定ポイントのベース値を登録しておく（ステップＳ１）。「ベース値」とは、基板搬送ロボットが正しく基準搬入位置にアクセスしている前提において、該基板搬送ロボットの搬送アームをスキャンユニットにアクセスさせたときの基準座標位置である。例えば、厳密なティーチングを行った直後であれば搬送ロボットＴＲ１が正しく基準搬入位置にアクセスしているものと考えられるため、ティーチング直後に搬送ロボットＴＲ１に上下の搬送アーム６ａ，６ｂを個別にスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせ、レーザスキャナ９１によって取得された各搬送アームの特定ポイントの座標を検査制御部８０がベース値として登録すれば良い。

特定ポイントとしては、レーザスキャナ９１によって３次元座標を取得可能な搬送アーム６ａ，６ｂの任意の点を選択可能であるが、本実施形態では搬送アーム６ａ，６ｂの先端点を選択している。ここで、図７に示すように、搬送アーム６ａ，６ｂは先端部が平面視で「Ｃ」字形状に形成されているため、当該先端部は二股に分岐されていると言える。すなわち、搬送アーム６ａ，６ｂは、保持する基板Ｗの周縁にそって伸びる一対の右アーム６ａｒ，６ｂｒおよび左アーム６ａｌ，６ｂｌを備えている。そして、本実施形態ではレーザスキャナ９１が右アーム６ａｒ（６ｂｒ）の先端点ＲＰおよび左アーム６ａｌ（６ｂｌ）の先端点ＬＰの３次元座標を取得している。

こうして、搬送ロボットＴＲ１が正しく基準搬入位置にアクセスしているという条件の下で上下の搬送アーム６ａ，６ｂを個別にスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせたときの右アーム６ａｒ，６ｂｒおよび左アーム６ａｌ，６ｂｌのそれぞれの先端点の３次元座標が取得され、その３次元座標がベース値８６として記憶部８４に登録される。次の表１に、搬送ロボットＴＲ１の上下の搬送アーム６ａ，６ｂについて登録されたベース値８６を示す。

ここでのｘ座標、ｙ座標、ｚ座標は、レーザスキャナ９１のスキャンエリアＳＡにおける相対座標であり、図１等に付したＸＹＺ直交座標系とは異なる。図７に示すように、スキャンエリアＳＡにおけるｘ軸方向は搬送アーム６ａ，６ｂの幅方向であり、ｙ軸方向は搬送アーム６ａ，６ｂの進退方向であり、ｚ軸方向は高さ方向である。ベース値８６としては右アーム６ａｒ，６ｂｒおよび左アーム６ａｌ，６ｂｌのそれぞれの先端点のｘ座標、ｙ座標、ｚ座標が取得され、計１２個の値が登録される。

ステップＳ１にてベース値８６を一旦登録した後は、適当なタイミングにてステップＳ２〜ステップＳ１０の搬送ロボットＴＲ１の検査を行う。搬送ロボットＴＲ１の検査を行うタイミングとしては、基板処理装置の定期メンテナンス時、基板処理装置にて所定数の基板を処理した時点等が好ましい。また、基板処理装置を長期停止させていた後や搬送トラブルが疑われるときに搬送アームのチェックを行うためにステップＳ２〜ステップＳ１０の検査を行うようにしてもよい。ステップＳ２〜ステップＳ１０の検査は作業者がサブパネルＳＰからコマンドを入力することによって手動で開始しても良いし、検査制御部８０がスケジュール管理を行うことによって自動で開始するようにしても良い。

まず、搬送ロボットＴＲ１の上側の搬送アーム６ａをスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせてレーザスキャナ９１が特定ポイントの３次元座標測定を行う（ステップＳ２）。ここでの特定ポイントは、ベース値８６を取得したときと同様に、右アーム６ａｒおよび左アーム６ａｌのそれぞれの先端点である。搬送ロボットＴＲ１が搬送アーム６ａをスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせ、レーザスキャナ９１が右アーム６ａｒの先端点ＲＰおよび左アーム６ａｌの先端点ＬＰの３次元実測座標を検査値として取得する。取得された表２に示す検査値は検査制御部８０のメモリに格納される。

検査値のｘ座標、ｙ座標、ｚ座標は、ベース値８６の座標系と一致している。検査値を取得した時点で、サブパネルＳＰからのコマンド入力に応じて或いは自動で検査制御部８０がベース値８６および検査値をサブパネルＳＰに表示するようにしても良い。

次に、ステップＳ３に進み、検査制御部８０の判定部８１が上側の搬送アーム６ａの高さ判定を行う。具体的には、判定部８１が左アーム６ａｌの先端点ＬＰのベース値８６のｚ座標値ＵＢ（Ｌｚ）と検査値のｚ座標値ＵＭ（Ｌｚ）との差分Ｄ（Ｌｚ）を算定する。この差分Ｄ（Ｌｚ）は、３次元基準座標位置と３次元実測座標位置との差分であり、ティーチング直後からの搬送アーム６ａの高さ方向のずれ量（厳密には左アーム６ａｌの先端点ＬＰの高さ方向ずれ量）を示す値である。なお、右アーム６ａｒの先端点ＲＰのベース値８６のｚ座標値ＵＢ（Ｒｚ）と検査値のｚ座標値ＵＭ（Ｒｚ）との差分Ｄ（Ｒｚ）を算定するようにしても良い。

続いて、判定部８１は、差分Ｄ（Ｌｚ）に基づいて搬送アーム６ａの高さ判定を行う。差分Ｄ（Ｌｚ）が所定の閾値αよりも小さいときには判定部８１は高さ異常なしと判定する。この場合は、高さ判定を終了してそのまま次のステップＳ４に進む。

一方、差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値αよりも大きく閾値βよりも小さいときには判定部８１が補正可能な異常ありと判定し、検査制御部８０の補正部８２が補正処理を実行した後にステップＳ４に進む。さらに、差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値βよりも大きいときには、判定部８１が重大な異常ありと判定し、検査制御部８０の発報部８２が搬送アーム６ａに高さ異常が発生している旨の警報を発報する。ここで、α＜βであり、例えば基板Ｗがφ３００ｍｍの半導体ウェハである場合には、αを０．３ｍｍに設定し、βを２ｍｍに設定すれば良い。なお、差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値αまたはβと等値であるときには判定部８１は差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値よりも大小いずれと判定しても良く、この閾値判定については以降同様である。

差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値αよりも大きく閾値βよりも小さい場合には、補正部８２が差分Ｄ（Ｌｚ）に基づいてティーチングデータ８５を補正する。具体的には、補正部８２がティーチングデータ８５のうちの高さ方向のデータに差分Ｄ（Ｌｚ）を加算または減算する。ここで、補正部８２は、搬送ロボットＴＲ１の搬送対象となっている受渡対象部のうちの特定の受渡対象部のティーチングデータ８５のみを補正しても良いし、すべての受渡対象部のそれぞれについてのティーチングデータ８５を一括して補正しても良い。

差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値βよりも大きい場合には、通常は生じないような大きな位置ずれ異常が発生している。このような大きな位置ずれはティーチングデータ８５の補正程度では対応できず、装置を停止して搬送ロボットＴＲ１の機械調整を行う必要がある。このため、発報部８２が搬送アーム６ａに高さ異常が発生している旨の警報をサブパネルＳＰを介して発報する。

但し、差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値βよりも大きいような場合には、タイミングベルト９ｅの「歯跳び」が発生している可能性が高い。基板Ｗがφ３００ｍｍの半導体ウェハであれば、昇降台１０ａおよびアーム基台１０ｂの総重量は６０ｋｇｗ以上にもなり、これを急激に上昇させたときにはタイミングベルト９ｅに噛み合っていたタイミングプーリ９ｃの歯が１ピッチ分ずれることがある。このような現象が「歯跳び」と呼ばれる。歯跳びが発生すると、差分Ｄ（Ｌｚ）が５ｍｍ程度にもなるため、搬送ロボットＴＲ１の搬送アーム６ａ，６ｂが処理ユニットに衝突することもあり、直ちに対応する必要がある。

差分Ｄ（Ｌｚ）が閾値βよりも大きくなった要因が歯跳びである場合には、以下のようにして補正部８２が補正を行うことも可能である。すなわち、タイミングプーリ９ｃを回転駆動するモータ９ｂはパルスモータであり、差分Ｄ（Ｌｚ）をモータ９ｂのパルス値に変換して補正を行うのである。具体的には、歯跳びが発生した後の搬送ロボットＴＲ１を原点復帰させ、そのときのモータ９ｂのパルス値から差分Ｄ（Ｌｚ）を変換したパルス値を補正部８２が減じることにより、搬送ロボットＴＲ１の原点が概ね元に戻る。その後、再度搬送アーム６ａをスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせ、上記と同様にして再び差分Ｄ（Ｌｚ）を求め、補正部８２がその差分Ｄ（Ｌｚ）に基づいてティーチングデータ８５を補正する。

次に、ステップＳ４に進み、検査制御部８０の判定部８１が上側の搬送アーム６ａの水平度判定を行う。具体的には、判定部８１が左アーム６ａｌの先端点ＬＰの検査値のｚ座標値ＵＭ（Ｌｚ）と右アーム６ａｒの先端点ＲＰの検査値のｚ座標値ＵＭ（Ｒｚ）との差分Ｄ（Ｈ）を算定する。この差分Ｄ（Ｈ）は、搬送アーム６ａの水平方向の傾きを示す値である。ティーチング直後においては、搬送アーム６ａは傾いていないため、ＵＢ（Ｌｚ）とＵＢ（Ｒｚ）との差分は０である。すなわち、差分Ｄ（Ｈ）は、３次元基準座標位置から求まる水平度と３次元実測座標位置から求まる水平度との差分でもある。

続いて、判定部８１は、差分Ｄ（Ｈ）に基づいて搬送アーム６ａの水平度判定を行う。差分Ｄ（Ｈ）が所定の閾値γよりも小さいときには判定部８１は水平度異常なしと判定する。この場合は、水平度判定を終了して次のステップＳ５に進む。一方、差分Ｄ（Ｈ）が閾値γよりも大きい場合には、判定部８１が水平度に異常ありと判定し、発報部８２が搬送アーム６ａに水平度異常が発生している旨の警報を発報する。

搬送アーム６ａの水平度に異常がある場合には、高さ異常とは異なり、搬送ロボットＴＲ１の機械調整を行う以外には修正不可能である。このため、差分Ｄ（Ｈ）が閾値γよりも大きい場合には、発報部８２が搬送アーム６ａに水平度異常が発生している旨の警報をサブパネルＳＰを介して発報する。

次に、ステップＳ５に進み、検査制御部８０の判定部８１が上側の搬送アーム６ａの形状判定を行う。具体的には、判定部８１が左アーム６ａｌの先端点ＬＰの検査値のｘ座標値ＵＭ（Ｌｘ），ｙ座標値ＵＭ（Ｌｙ）と右アーム６ａｒの先端点ＲＰの検査値のｘ座標値ＵＭ（Ｒｘ），ｙ座標値ＵＭ（Ｒｙ）とからピタゴラスの定理により両先端点間の検査時点での距離ＬＭを算定する。この距離ＬＭは、左アーム６ａｌの先端点ＬＰと右アーム６ａｒの先端点ＲＰとの間の水平面内における距離であり、３次元空間における距離によって形状判定を行うのであれば両点の検査値のｚ座標値ＵＭ（Ｌｚ），ＵＭ（Ｒｚ）を算定に加えるようにしても良い。

続いて、判定部８１は、左アーム６ａｌの先端点ＬＰのベース値８６のｘ座標値ＵＢ（Ｌｘ），ｙ座標値ＵＢ（Ｌｙ）と右アーム６ａｒの先端点ＲＰのベース値８６のｘ座標値ＵＢ（Ｒｘ），ｙ座標値ＵＢ（Ｒｙ）とから両先端点間の基準時（搬送ロボットＴＲ１が正しく基準搬入位置にアクセスしているとき）の距離ＬＢを算定する。そして、判定部８１は、両先端点間の検査時の距離ＬＭと基準時の距離ＬＢとの差分Ｄ（Ｓ）を算定する。

判定部８１は、この差分Ｄ（Ｓ）に基づいて搬送アーム６ａの形状判定を行う。差分Ｄ（Ｓ）が所定の閾値δよりも小さいときには判定部８１は形状異常なしと判定する。この場合は、形状判定を終了して次のステップＳ６に進む。一方、差分Ｄ（Ｓ）が閾値δよりも大きい場合には、判定部８１が搬送アーム６ａの形状に異常ありと判定し、発報部８２が搬送アーム６ａに形状異常が発生している旨の警報を発報する。

何らかのトラブルによって搬送アーム６ａの形状が変形すると、左アーム６ａｌの先端点ＬＰと右アーム６ａｒの先端点ＲＰとの間の距離が変化する。差分Ｄ（Ｓ）はその変化量を示しており、所定の閾値δよりも大きいときには、形状に異常があると考えられる。搬送アーム６ａの形状に異常がある場合には、搬送ロボットＴＲ１の機械調整を行う以外には修正不可能である。このため、差分Ｄ（Ｓ）が閾値δよりも大きい場合には、発報部８２が搬送アーム６ａに形状異常が発生している旨の警報をサブパネルＳＰを介して発報する。なお、上述した搬送アーム６ａの水平度異常もねじれによって生じるものであり形状異常の一種である。

次に、ステップＳ６に進み、検査制御部８０の判定部８１が上側の搬送アーム６ａの水平位置判定を行う。具体的には、判定部８１が左アーム６ａｌの先端点ＬＰのベース値８６のｘ座標値ＵＢ（Ｌｘ）と検査値のｘ座標値ＵＭ（Ｌｘ）とを比較し、ベース値８６のｙ座標値ＵＢ（Ｌｙ）と検査値のｙ座標値ＵＭ（Ｌｙ）とを比較する。なお、ステップＳ６の段階においては、既に高さ異常の判定と形状異常の判定とが終了しているため、左アーム６ａｌの先端点ＬＰのみに注目して水平位置判定を行えば良い。

そして、判定部８１は、それらに相違がある場合には水平位置ずれが発生していると判定し、補正部８２が補正処理を実行する。水平位置ずれは、搬送アーム６ａを旋回駆動させるモータ１０ｃまたは進退移動させるスライド駆動機構１０ｄの誤差によって生じる。このため、補正部８２がベース値８６と検査値との相違に基づいてティーチングデータ８５を補正する。ここで、補正部８２は、搬送ロボットＴＲ１の搬送対象となっている受渡対象部のうちの特定の受渡対象部のティーチングデータ８５のみを補正しても良いし、すべての受渡対象部のそれぞれについてのティーチングデータ８５を一括して補正しても良い。

また、判定部８１が大きな水平位置ずれが発生していると判定したときには、機械調整を必要とするため、発報部８２が搬送アーム６ａに水平位置異常が発生している旨の警報を発報する。

搬送ロボットＴＲ１の上側の搬送アーム６ａについての検査が終了した後、下側の搬送アーム６ｂがスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスし、レーザスキャナ９１が搬送アーム６ｂの特定ポイントの３次元座標測定を行う（ステップＳ７）。ここでの特定ポイントは、上記と同様に、搬送アーム６ｂの右アームおよび左アームのそれぞれの先端点である。搬送ロボットＴＲ１が下側の搬送アーム６ｂをスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスさせ、レーザスキャナ９１が右アームおよび左アームのそれぞれの先端点の３次元実測座標を検査値として取得する。取得された表３に示す検査値は検査制御部８０のメモリに格納される。

上側の搬送アーム６ａについてと同様に、検査値のｘ座標、ｙ座標、ｚ座標は、ベース値８６の座標系と一致している。また、検査値を取得した時点で、サブパネルＳＰからのコマンド入力に応じて或いは自動で検査制御部８０がベース値８６および検査値をサブパネルＳＰに表示するようにしても良い。

次に、ステップＳ８に進み、検査制御部８０の判定部８１が下側の搬送アーム６ｂの水平度判定を行う。なお、高さ判定については、既に上側の搬送アーム６ａの高さ判定が終了しており、上側の搬送アーム６ａとは別個に下側の搬送アーム６ｂのみに高さ異常が生じることはあり得ないため、下側の搬送アーム６ｂの高さ判定は行わない。

搬送アーム６ｂの水平度判定は、上側の搬送アーム６ａの水平度判定と全く同じである。すなわち、判定部８１が検査値のｚ座標値ＬＭ（Ｌｚ）とＬＭ（Ｒｚ）との差分を算定する。そして、この差分が所定の閾値よりも小さいときには判定部８１は水平度異常なしと判定し、該閾値よりも大きい場合には、判定部８１が水平度に異常ありと判定し、発報部８２が搬送アーム６ｂに水平度異常が発生している旨の警報を発報する。

次に、ステップＳ９に進み、検査制御部８０の判定部８１が下側の搬送アーム６ｂの形状判定を行う。この搬送アーム６ｂの形状判定も上側の搬送アーム６ａの形状判定と全く同じである。すなわち、判定部８１は、下側の搬送アーム６ｂの右アーム先端点と左アーム先端点との間の検査時の距離と基準時の距離との差分を算定する。そして、この差分が所定の閾値よりも小さいときには判定部８１は形状異常なしと判定し、該閾値よりも大きい場合には、判定部８１が搬送アーム６ｂの形状に異常ありと判定し、発報部８２が搬送アーム６ｂに形状異常が発生している旨の警報を発報する。

次に、ステップＳ１０に進み、検査制御部８０の判定部８１が下側の搬送アーム６ｂの水平位置判定を行う。具体的には、判定部８１が左アーム先端点のベース値８６のｘ座標値ＬＢ（Ｌｘ）と検査値のｘ座標値ＬＭ（Ｌｘ）とを比較し、ベース値８６のｙ座標値ＬＢ（Ｌｙ）と検査値のｙ座標値ＬＭ（Ｌｙ）とを比較する。

ステップＳ１０の段階では、既に上側の搬送アーム６ａについての水平位置補正が終了しているため、下側の搬送アーム６ｂのみの位置ずれがない限りは検査値とベース値８６とは一致するはずであるが、それらに相違がある場合には下側の搬送アーム６ｂに固有の水平位置ずれが発生していると判定部８１が判定し、補正部８２が補正処理を実行する。下側の搬送アーム６ｂについては、上側の搬送アーム６ａに対する偏差量が設定されており、補正部８２はベース値８６と検査値との相違に基づいてこの偏差量を補正する。

また、判定部８１が下側の搬送アーム６ｂに大きな水平位置ずれが発生していると判定したときには、機械調整を必要とするため、発報部８２が搬送アーム６ｂに水平位置異常が発生している旨の警報を発報する。

以上のように、本実施形態においては、基板搬送ロボットが正しく基準搬入位置にアクセスしている時点での搬送アームの特定ポイントの基準座標位置をベース値８６として登録しておき、検査時点での該特定ポイントの実測座標位置と基準座標位置との差分に基づいて搬送アームの形状異常（水平度を含む）および位置ずれ（高さおよび水平位置）の判定を行っている。検査時点では、搬送アームをスキャンユニットにアクセスさせるだけで特定ポイントの実測座標位置を速やかに取得して、所定の座標演算処理によって搬送アームの異常を正確に検出することができるため、目視では確認不能な搬送アームの微妙な変形や位置ずれについても容易に、かつ、確実に検出することができる。また、定期メンテナンス時や処理ロットの合間に搬送アームをスキャンユニットにアクセスさせれば、装置を停止することなく搬送アームの検査を行うことができる。

また、本実施形態においては、検査によって搬送アームの軽微な位置ずれが判明したときに、特定ポイントの実測座標位置と基準座標位置との差分に基づいてティーチングデータ８５を補正している。補正後のティーチングデータ８５が新たなティーチングデータとなり、この新たなティーチングデータに基づいて基板搬送ロボットは基準搬入位置に正確にアクセスできることとなるため、この補正処理は、基板搬送ロボットの再ティーチングともいうべき処理である。すなわち、治具のセット等の煩雑な作業を行うことなく、また装置の通常処理を停止することなく、短時間にて基板搬送ロボットのティーチングを行うことができるのである。特に、複数の受渡対象部についてティーチングデータ８５を一括して補正するようにすれば、非常に効率の良いティーチング作業を行うことができる。

また、検査によって搬送アームの形状異常や重大な位置ずれが判明したときには、異常が発生している旨の警報を発報するようにしているため、搬送中の基板Ｗの落下や搬送アームが処理ユニットに衝突するような重大な搬送トラブルを未然に防止することができる。搬送アームの形状異常や重大な位置ずれが判明したときには、装置を停止して搬送アームの機械調整を行うこととなるが、その機械調整後のティーチングも予め測定しておいた基準座標位置を利用すれば簡単に行うことができる。すなわち、機械調整後に搬送アームをスキャンユニットにアクセスさせて特定ポイントの実測座標位置と前記基準座標位置との差分を算定し、その差分に基づいてティーチングデータ８５を補正すれば、治具のセット等を行うことなく短時間で基板搬送ロボットのティーチングを行うことができる。なお、機械調整後に治具を使用したティーチングを行い、新たなティーチングデータ８５を再取得しても良いことは勿論である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の上側にスキャンユニットＳＣＵ１を設け、熱処理タワー４２の最上段にスキャンユニットＳＣＵ２を設け、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２がスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスし、搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ４がスキャンユニットＳＣＵ１にアクセスするようにしていたが、スキャンユニットの設置態様は各基板搬送ロボットがアクセスできる形態であればよい。例えば、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上側や基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の上側にスキャンユニットを設けるようにしても良い。また、基板移載機構１２および搬送機構５５も受渡対象部に基板Ｗを搬送する基板搬送ロボットであり、これらの搬送アームの検査を行うためのスキャンユニットをインデクサブロック１の上方空間や２つのエッジ露光ユニットＥＥＷ１，ＥＥＷ２のいずれかに代えて設置するようにしても良い。基板移載機構１２および搬送機構５５の搬送アームの検査処理動作は上記実施形態の搬送ロボットＴＲ１と同じである。さらに、各基板搬送ロボットに専用のスキャンユニットを１つずつ設けるようにしても良い。

また、上記実施形態においては、搬送アームの高さ判定、水平度判定、形状判定および水平位置判定の４種類の検査を順次行っていたが、このうちの一部のみを実行するようにしても良い。実行する検査の種類は、適宜作業者がサブパネルＳＰからの入力して選択するようにしても良いし、予め検査制御部８０に設定しておいても良い。

また、上記実施形態においては、スキャンユニットＳＣＵ１の筐体９０の内側天井部にレーザスキャナ９１を備えていたが、レーザスキャナ９１を筐体９０の内側床部に設けるようにしても良い。また、レーザスキャナ９１に代えて、ＣＣＤスキャナを用いるようにしても良い。ＣＣＤスキャナを使用する場合には、搬送アームのｘ、ｙ座標およびｚ座標を個別に測定できるように筐体９０の天井部および側壁部にＣＣＤスキャナを設けることが好ましい。

また、特定ポイントは搬送アームの先端点に限定されるものではなく、任意の点とすることが可能であり、例えばウエハガイド７を特定ポイントとしても良い。ウエハガイド７を特定ポイントとすれば、ウエハガイド７の削れ具合を検出することも可能となる。もっとも、特に搬送アームの形状変化は搬送アームの先端点に最も顕著に現れるため、搬送アーム全体の異常を検出する観点からは先端点を測定の特定ポイントとすることが好ましい。

また、本発明に係る基板処理装置の構成は図１から図４に示したような形態に限定されるものではなく、基板搬送ロボットが基板Ｗを搬送アームに保持して受渡対象部に搬送することによって該基板Ｗに所定の処理を行うような形態であれば種々の変形が可能である。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 図１の基板処理装置の液処理部の正面図である。 図１の基板処理装置の熱処理部の正面図である。 図１の基板処理装置の基板載置部の周辺構成を示す図である。 搬送ロボットを説明するための図である。 スキャンユニットの構成を示す側断面図である。 レーザスキャナによる搬送アームの先端部測定を説明する図である。 図１の基板処理装置の制御機構の概略を示すブロック図である。 基板搬送ロボットの検査手順を示すフローチャートである。

符号の説明

１ インデクサブロック
２ バークブロック
３ レジスト塗布ブロック
４ 現像処理ブロック
５ インターフェイスブロック
６ａ，６ｂ 搬送アーム
６ａｌ 左アーム
６ａｒ 右アーム
１２ 基板移載機構
２１，３１，４１，４２ 熱処理タワー
５５ 搬送機構
８０ 検査制御部
８１ 判定部
８２ 補正部
８３ 発報部
８４ 記憶部
８５ ティーチングデータ
８６ ベース値
９１ レーザスキャナ
１００ ホストコンピュータ
ＢＲＣ１〜ＢＲＣ３，ＳＣ１〜ＳＣ３ 塗布処理ユニット
ＣＣ セルコントローラ
ＣＰ１〜ＣＰ１４ クールプレート
ＥＸＰ 露光ユニット
ＨＰ１〜ＨＰ１１ ホットプレート
ＬＰ，ＲＰ 先端点
ＭＣ メインコントローラ
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ１０ 基板載置部
ＰＨＰ１〜ＰＨＰ１２ 加熱部
ＳＡ スキャンエリア
ＳＰ サブパネル
ＳＣＵ１，ＳＣＵ２ スキャンユニット
ＳＤ１〜ＳＤ５ 現像処理ユニット
ＴＣ 搬送ロボットコントローラ
ＴＲ１〜ＴＲ４ 搬送ロボット
Ｗ 基板

Claims (14)

1. 基板を搬送アームに保持して受渡対象位置に搬送する基板搬送装置の検査を行う検査装置であって、
   前記搬送アームの特定ポイントの座標を取得する座標取得手段と、
   前記搬送アームが前記受渡対象位置に正確にアクセスするときの前記特定ポイントの座標位置を基準座標位置として記憶する記憶手段と、
   前記座標取得手段によって取得された前記特定ポイントの実測座標位置と前記基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行う判定手段と、
   を備えることを特徴とする基板搬送装置の検査装置。
2. 請求項１記載の基板搬送装置の検査装置において、
   前記搬送アームは、保持する基板の周縁にそって伸びる一対の右アームおよび左アームを備え、
   前記座標取得手段は、前記右アームおよび左アームのそれぞれの先端点の３次元座標を取得し、
   前記記憶手段は、前記右アームおよび左アームの先端点の３次元基準座標位置を記憶し、
   前記判定手段は、前記座標取得手段によって取得された前記右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行うことを特徴とする基板搬送装置の検査装置。
3. 請求項２記載の基板搬送装置の検査装置において、
   前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの形状異常の判定を行うことを特徴とする基板搬送装置の検査装置。
4. 請求項２記載の基板搬送装置の検査装置において、
   前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの位置ずれの判定を行うことを特徴とする基板搬送装置の検査装置。
5. 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
   基板を搬送アームに保持して受渡対象部に搬送する基板搬送手段と、
   前記搬送アームの特定ポイントの座標を取得する座標取得手段と、
   前記搬送アームが前記受渡対象部に正確にアクセスするときの前記特定ポイントの座標位置を基準座標位置として記憶する記憶手段と、
   前記座標取得手段によって取得された前記特定ポイントの実測座標位置と前記基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行う判定手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５記載の基板処理装置において、
   前記搬送アームは、保持する基板の周縁にそって伸びる一対の右アームおよび左アームを備え、
   前記座標取得手段は、前記右アームおよび左アームのそれぞれの先端点の３次元座標を取得し、
   前記記憶手段は、前記右アームおよび左アームの先端点の３次元基準座標位置を記憶し、
   前記判定手段は、前記座標取得手段によって取得された前記右アームおよび左アームの先端点の３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの異常判定を行うことを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項６記載の基板処理装置において、
   前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの形状異常の判定を行うことを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項７記載の基板処理装置において、
   前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が所定の閾値より大きい場合には前記搬送アームに形状異常が発生している旨の警報を発報する警報発報手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項６記載の基板処理装置において、
   前記判定手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて前記搬送アームの位置ずれの判定を行うことを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項９記載の基板処理装置において、
    前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が第１の閾値より大きい場合には前記搬送アームに位置ずれ異常が発生している旨の警報を発報する警報発報手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項１０記載の基板処理装置において、
    前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分が第２の閾値より大きく、かつ、前記第１の閾値よりも小さい場合には前記搬送アームの位置補正を行う位置補正手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項１１記載の基板処理装置において、
    前記位置補正手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて、前記受渡対象部についての教示情報を補正することを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項１１記載の基板処理装置において、
    前記基板搬送手段は複数の受渡対象部に対して基板を搬送し、
    前記位置補正手段は、前記３次元実測座標位置と前記３次元基準座標位置との差分に基づいて、前記複数の受渡対象部のそれぞれについての教示情報を一括して補正することを特徴とする基板処理装置。
14. 請求項１３記載の基板処理装置において、
    前記複数の受渡対象部のそれぞれは基板に液処理を行う液処理部または熱処理を行う熱処理部であることを特徴とする基板処理装置。

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