KR101934657B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 기구의 핸드가 기판 지지부의 진목표 위치로 이동한다. 기판 지지부에 의해 미리 설정된 기준 위치에서 지지된 기판이 반송 기구의 핸드에 의해 수취된다. 핸드에 의해 수취된 기판과 핸드의 위치 관계가 위치 검출부에 의해 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거해 기판 지지부의 기준 위치와 진목표 위치의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 기판, 액정 표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 다양한 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 이러한 기판 처리 장치에 있어서는, 복수의 기판이 반송 장치에 의해 처리부의 소정의 기판 지지부에 순차적으로 반송된다. 처리부는, 기판 지지부에 반송된 기판에 열처리 또는 성막 처리 등의 소정의 처리를 행한다(예를 들면 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1의 기판 처리 장치에 있어서는, 레일 상에 적층된 복수의 열처리부가, 정상 위치와 퇴피 위치 사이에서 이동 가능하게 설치된다. 복수의 열처리부는, 반송 장치의 메인터넌스시에는 퇴피 위치로 이동되고, 기판 처리시에는 정상 위치로 이동된다.
일본국 특허 공개 2004-15019호 공보
특허 문헌 1과 같이, 처리부를 이동 가능하게 구성함으로써, 메인터넌스가 용이해진다. 그러나, 메인터넌스 후에 처리부가 정상 위치로 되돌려졌을 때 미소한 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 이에 의해, 처리부 내의 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한다. 또, 메인터넌스시에 처리부 내의 기판 지지부가 처리부로부터 떼내어진 후, 다시 기판 지지부가 처리부에 부착된다. 이 경우에도, 처리부에 대한 기판 지지부의 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다. 기판 지지부의 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리가 행해지면, 기판 처리의 정밀도가 저하될 가능성이 있다.
본 발명의 목적은, 기판 지지부의 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것을 방지 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일국면에 따르는 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 미리 설정된 기준 위치를 갖고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와, 기판을 유지하도록 구성된 유지부를 갖고, 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와, 유지부에 의해 유지된 기판과 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와, 기판 처리시에, 기판 지지부의 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 유지부를 이동시키도록 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어함과 더불어, 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 기준 위치와 목표 위치의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력한다.
이 기판 처리 장치에 있어서는, 기판 처리시에, 반송 장치의 유지부가 목표 위치로 이동한다. 이에 의해, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건넬 수 있거나, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취할 수 있다. 여기서, 메인터넌스시에 있어서의 기판 지지부의 떼어냄 및 부착 또는 부품의 경년열화 등에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 구성에 의하면, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동한다. 이에 의해, 기판 지지부에 의해 기준 위치에서 지지된 기판이 유지부에 의해 수취된다. 유지부에 의해 수취된 기판과 유지부의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거해 기판 지지부의 기준 위치와 목표 위치의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다. 이에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것이 방지된다.
(2) 기판 지지부는, 기판을 수평 자세로 유지하여 기준 위치의 둘레로 회전 가능하게 구성되고, 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 유지부를 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네도록 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제1의 각도만큼 회전되도록 기판 지지부를 제어하고, 유지부를 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 유지부와 기판의 위치 관계에 의거해 기준 위치를 취득해도 된다.
이 경우, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 기판을 건네 회전 후의 기판을 수취함으로써 기준 위치가 취득된다. 이에 의해, 간단한 동작으로 기준 위치를 취득할 수 있다.
(3) 제어부는, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 유지부를 기판 지지부의 초기 위치로 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네도록 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제2의 각도만큼 회전되도록 기판 지지부를 제어하고, 유지부를 초기 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부로 기판을 건네기 전에 있어서의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 유지부와 기판의 위치 관계에 의거해 초기 위치와 기준 위치의 어긋남량을 보정 정보로서 취득하고, 취득된 보정 정보에 의거해 초기 위치가 기준 위치와 일치하도록 초기 위치를 보정하고, 보정된 초기 위치를 목표 위치로서 취득해도 된다.
이 경우, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 기판을 건네 회전 후의 기판을 수취함으로써, 초기 위치가 목표 위치로 보정된다. 이에 의해, 간단한 동작으로 목표 위치를 취득할 수 있다.
(4) 기판 처리 장치는, 기판 지지부를 포함하고, 기판 처리시에 기판 지지부에 의해 회전되는 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비해도 된다.
이 경우, 기판의 중심과 기판 지지부의 기준 위치가 일치한 상태로 기판 지지부에 의해 회전되는 기판에 처리가 행해진다. 이에 의해, 기판의 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(5) 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 유지부를 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어하고, 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 기준 위치를 취득해도 된다.
이 경우, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취함으로써 기준 위치가 취득된다. 이에 의해, 간단한 동작으로 기준 위치를 취득할 수 있다.
(6) 제어부는, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 유지부를 기판 지지부의 초기 위치로 이동시켜 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어하고, 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 초기 위치와 기준 위치의 어긋남량을 보정 정보로서 취득하고, 취득된 보정 정보에 의거해 초기 위치가 기준 위치와 일치하도록 초기 위치를 보정하고, 보정된 초기 위치를 목표 위치로서 취득해도 된다.
이 경우, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취함으로써, 초기 위치가 목표 위치로 보정된다. 이에 의해, 간단한 동작으로 목표 위치를 취득할 수 있다.
(7) 기판 지지부는, 기판을 기준 위치로 인도하는 안내 기구를 포함하고, 알림 동작시에, 안내 기구에 의해 기판이 기판 지지부의 기준 위치에 인도되어도 된다.
이 경우, 기판이 안내 기구에 의해 수평 기준 위치로 인도된다. 이에 의해, 알림 동작시에, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다. 또, 기판 처리시에 있어서도, 기판이 안내 기구에 의해 기판 지지부의 기준 위치에 정확하게 위치 결정된다.
(8) 기판 처리 장치는, 기판 지지부를 포함하고, 기판 처리시에 기판 지지부에 지지되는 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비하고, 목표 위치는, 처리 유닛 내로 설정되고, 제어부는, 유지부를 처리 유닛 내의 목표 위치로 이동시켜 처리 유닛 내에 있어서 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 기판은, 처리 유닛 내에 있어서, 기준 위치에서 지지된다. 이에 의해, 기판의 중심과 기준 위치가 일치한 상태로 기판 지지부에 의해 지지되는 기판에 처리가 행해진다. 이에 의해, 기판의 처리의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(9) 반송 장치의 유지부는, 기판의 하면을 유지하는 유지면을 갖고, 기판 처리 장치는, 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부를 더 구비하고, 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키도록 반송 장치를 제어하고, 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 유지부의 높이를 취득하고, 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 제2의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력해도 된다.
이 구성에 의하면, 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다. 이에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생했거나, 또는 유지부의 유지면이 마모되어 있는 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것, 및 유지부의 유지면이 마모되어 있는 상태로 기판의 반송을 행하는 것이 방지된다.
(10) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와, 기판의 하면을 유지하는 유지면을 갖는 유지부를 포함하고, 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와, 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부와, 기판 처리시에, 기판 지지부에 기판을 건네거나 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하기 위해서 유지부를 이동시키도록 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키도록 반송 장치를 제어하고, 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 유지부의 높이를 취득하고, 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력한다.
이 기판 처리 장치에 있어서는, 기판 처리시에, 반송 장치의 유지부가 목표 높이로 이동한 후, 상승한다. 이에 의해, 기준 높이로 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건넬 수 있거나, 또는 기준 높이로 지지된 기판을 수취할 수 있다. 여기서, 메인터넌스시에 있어서의 기판 지지부의 떼어냄 및 부착 또는 부품의 경년열화 등에 의해, 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리에 어긋남이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 구성에 의하면, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승한다. 이에 의해, 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지했던 것이 검출된다. 기판의 검출 시점에서의 유지부의 높이가 취득된다. 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다.
이에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생했거나, 또는 유지부의 유지면이 마모되어 있는 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것, 및 유지부의 유지면이 마모되어 있는 상태로 기판의 반송을 행하는 것이 방지된다.
(11) 제어부는, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 반송 장치를 제어하고, 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 유지부의 높이에 의거해 목표 높이를 취득해도 된다.
이 경우, 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하면을 하방으로부터 검출함으로써 목표 높이가 취득된다. 그 때문에, 간단한 동작으로 목표 높이를 취득할 수 있다.
(12) 유지부는, 기판의 하면을 흡착하는 흡착부를 포함하고, 흡착부는, 유지면을 갖고, 유지 검출부는, 흡착부에 의해 기판이 흡착되어 있는지 아닌지에 의거해 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하도록 구성되어도 된다.
이 경우, 간단한 구성으로 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출할 수 있다. 또, 유지부는 기판을 확실하게 유지할 수 있다.
(13) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서, 기판 처리시에, 기판 지지부의 미리 설정된 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 반송 장치의 유지부를 이동시키는 단계와, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하는 단계와, 유지부에 의해 수취된 기판과 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와, 검출된 위치 관계에 의거해 기판 지지부의 기준 위치와 목표 위치의 어긋남량을 취득하는 단계와, 취득된 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는 단계를 포함한다.
이 기판 처리 방법에 의하면, 기판 처리시에, 반송 장치의 유지부가 목표 위치로 이동한다. 이에 의해, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건넬 수 있거나, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취할 수 있다. 여기서, 메인터넌스시에 있어서의 기판 지지부의 떼어냄 및 부착 또는 부품의 경년열화 등에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 방법에 의하면, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동한다. 이에 의해, 기판 지지부에 의해 기준 위치에서 지지된 기판이 유지부에 의해 수취된다. 유지부에 의해 수취된 기판과 유지부의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거해 기판 지지부의 기준 위치와 목표 위치의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다. 이에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것이 방지된다.
(14) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서, 기판 처리시에, 기판 지지부에 기판을 건네거나 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하기 위해서 반송 장치의 유지부를 이동시키는 단계와, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키는 단계와, 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 단계와, 기판의 검출 시점에서의 유지부의 높이를 취득하는 단계와, 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하는 단계와, 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는 단계를 포함한다.
이 기판 처리 방법에 의하면, 기판 처리시에, 반송 장치의 유지부가 목표 높이로 이동한 후, 상승한다. 이에 의해, 기준 높이로 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건넬 수 있거나, 또는 기준 높이로 지지된 기판을 수취할 수 있다. 여기서, 메인터넌스시에 있어서의 기판 지지부의 떼어냄 및 부착 또는 부품의 경년열화 등에 의해, 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리에 어긋남이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 방법에 의하면, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승한다. 이에 의해, 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지했던 것이 검출된다. 기판의 검출 시점에서의 유지부의 높이가 취득된다. 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 유지부가 위치할 때의 유지면과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다.
이에 의해, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생했거나, 또는 유지부의 유지면이 마모되어 있는 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것, 및 유지부의 유지면이 마모되어 있는 상태로 기판의 반송을 행하는 것이 방지된다.
본 발명에 의하면, 기판 지지부의 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리가 행해지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다.
도 2는 주로 도 1의 도포 처리부, 현상 처리부 및 세정 건조 처리부를 나타낸 기판 처리 장치의 모식적 측면도이다.
도 3은 주로 도 1의 열처리부 및 세정 건조 처리부를 나타낸 기판 처리 장치의 모식적 측면도이다.
도 4는 주로 도 1의 반송부를 나타낸 측면도이다.
도 5는 반송 기구를 나타낸 사시도이다.
도 6은 반송 기구를 나타낸 평면도, 측면도 및 단면도이다.
도 7은 반송 기구의 제어계의 구성을 나타낸 블럭도이다.
도 8은 수직 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 수평 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 5 및 도 6의 센서 장치에 의한 기판의 외주부의 복수의 부분의 검출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 열처리 유닛의 사시도이다.
도 12는 도 11의 열처리 유닛의 평면도이다.
도 13은 도 11의 열처리 유닛의 측면도이다.
도 14는 기판 지지부가 열처리 유닛에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 스핀 척이 기판 지지부인 경우에 있어서의 수평 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 기판 지지부가 스핀 척에 설치되는 경우에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 기판 지지부가 열처리 유닛에 설치되는 경우에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 수직 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 제어부에 의한 위치 어긋남 검출 처리의 일례를 나타낸 플로차트이다.
도 20은 제어부에 의한 위치 어긋남 검출 처리의 다른 예를 나타낸 플로차트이다.
도 21은 1개의 센서 장치에 의해 2개의 핸드에 유지되는 2장의 기판의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구의 일 제어예를 나타낸 도면이다.
도 22는 1개의 센서 장치에 의해 2개의 핸드에 유지되는 2장의 기판의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구의 일 제어예를 나타낸 도면이다.
도 23은 다른 실시형태에 있어서의 다른쪽의 핸드의 보정 정보의 취득 순서를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정 표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등을 말한다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다.
도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 부여하고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z방향은 연직 방향에 상당한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 인덱서 블록(11), 제1의 처리 블록(12), 제2의 처리 블록(13), 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)을 구비한다. 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)에 의해, 인터페이스 블록(14)이 구성된다. 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록 노광 장치(15)가 배치된다. 노광 장치(15)에 있어서는, 액침법에 의해 기판(W)에 노광 처리가 행해진다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 인덱서 블록(11)은, 복수의 캐리어 재치부(111) 및 반송부(112)를 포함한다. 각 캐리어 재치부(111)에는, 복수의 기판(W)을 다단으로 수납하는 캐리어(113)가 올려놓아진다.
반송부(112)에는, 제어부(114) 및 반송 기구(115)가 설치된다. 제어부(114)는, 기판 처리 장치(100)의 다양한 구성 요소를 제어한다. 반송 기구(115)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(116)를 갖는다. 반송 기구(115)는, 핸드(116)에 의해 기판(W)을 유지하면서 그 기판(W)을 반송한다.
반송부(112)의 측면에는, 메인 패널(PN)이 설치된다. 메인 패널(PN)은, 제어부(114)에 접속되어 있다. 사용자는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 기판(W)의 처리 상황 등을 메인 패널(PN)로 확인할 수 있다. 메인 패널(PN)의 근방에는, 예를 들면 키보드로 이루어지는 도시하지 않은 조작부가 설치되어 있다. 사용자는, 조작부를 조작함으로써 기판 처리 장치(100)의 동작 설정 등을 행할 수 있다.
제1의 처리 블록(12)은, 도포 처리부(121), 반송부(122) 및 열처리부(123)를 포함한다. 열처리부(123)는, 이동 가능하게 설치된다. 기판 처리시에는, 열처리부(123)는, 반송부(122)를 사이에 끼고 도포 처리부(121)와 대향하도록 배치된다. 이 때의 열처리부(123)의 위치를 정상 위치라 부른다. 한편, 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스시에는, 열처리부(123)는, 정상 위치로부터 이격한 위치에 배치된다. 이 때의 열처리부(123)의 위치를 메인터넌스 위치라 부른다. 이에 의해, 작업 스페이스를 확보할 수 있다. 이하의 기판 처리 장치(100)의 설명에서는, 열처리부(123)는 정상 위치에 배치되어 있다.
반송부(122)와 인덱서 블록(11) 사이에는, 기판(W)이 올려놓아지는 기판 재치부(PASS1) 및 후술하는 기판 재치부(PASS2~PASS4)(도 4 참조)가 설치된다. 반송부(122)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(127) 및 후술하는 반송 기구(128)(도 4 참조)가 설치된다.
제2의 처리 블록(13)은, 현상 처리부(131), 반송부(132) 및 열처리부(133)를 포함한다. 열처리부(133)는, 이동 가능하게 설치된다. 기판 처리시에는, 열처리부(133)는, 반송부(132)를 사이에 끼고 현상 처리부(131)와 대향하도록 배치된다. 이 때의 열처리부(133)의 위치를 정상 위치라고 부른다. 한편, 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스시에는, 열처리부(133)는, 정상 위치로부터 이격한 위치에 배치된다. 이 때의 열처리부(133)의 위치를 메인터넌스 위치라고 부른다. 이하의 기판 처리 장치(100)의 설명에서는, 열처리부(133)는 정상 위치에 배치되어 있다.
반송부(132)와 반송부(122) 사이에는, 기판(W)이 올려놓아지는 기판 재치부(PASS5) 및 후술하는 기판 재치부(PASS6~PASS8)(도 4 참조)가 설치된다. 반송부(132)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(137) 및 후술하는 반송 기구(138)(도 4 참조)가 설치된다.
세정 건조 처리 블록(14A)은, 세정 건조 처리부(161, 162) 및 반송부(163)를 포함한다. 세정 건조 처리부(161, 162)는, 반송부(163)를 사이에 끼고 대향하도록 설치된다. 반송부(163)에는, 반송 기구(141, 142)가 설치된다.
반송부(163)와 반송부(132) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1) 및 후술하는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)(도 4 참조)가 설치된다. 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)는, 복수의 기판(W)을 수용 가능하게 구성된다.
또, 반송 기구(141, 142) 사이에 있어서, 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 후술하는 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 4 참조)가 설치된다. 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서, 기판(W)이 노광 처리에 적합한 온도로 냉각된다.
반입 반출 블록(14B)에는, 반송 기구(146)가 설치된다. 반송 기구(146)는, 노광 장치(15)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. 노광 장치(15)에는, 기판(W)을 반입하기 위한 기판 반입부(15a) 및 기판(W)을 반출하기 위한 기판 반출부(15b)가 설치된다.
(2) 도포 처리부 및 현상 처리부의 구성
도 2는, 주로 도 1의 도포 처리부(121), 현상 처리부(131) 및 세정 건조 처리부(161)를 나타낸 기판 처리 장치(100)의 모식적 측면도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 처리부(121)에는, 도포 처리실(21, 22, 23, 24)이 계층적으로 설치된다. 현상 처리부(131)에는, 현상 처리실(31, 32, 33, 34)이 계층적으로 설치된다. 도포 처리실(21~24)의 각각에는, 도포 처리 유닛(129)이 설치된다. 현상 처리실(31~34)의 각각에는, 현상 처리 유닛(139)이 설치된다.
각 도포 처리 유닛(129)은, 기판(W)을 유지하는 스핀 척(25) 및 스핀 척(25)의 주위를 덮도록 설치되는 컵(27)을 구비한다. 본 실시형태에서는, 각 도포 처리 유닛(129)에 2세트의 스핀 척(25) 및 컵(27)이 설치된다. 스핀 척(25)은, 도시하지 않은 구동 장치(예를 들면, 전동 모터)에 착탈 가능하게 설치된다. 기판 처리시에는, 스핀 척(25)은 구동 장치에 의해 회전 구동된다. 한편, 메인터넌스시에는, 스핀 척(25)은 구동 장치로부터 떼내어진다. 또, 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 도포 처리 유닛(129)은, 처리액을 토출하는 복수의 처리액 노즐(28) 및 그들 처리액 노즐(28)을 이동시키는 노즐 반송 기구(29)를 구비한다.
도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 스핀 척(25)이 회전됨과 더불어, 복수의 처리액 노즐(28) 중 어느 한 처리액 노즐(28)이 노즐 반송 기구(29)에 의해 기판(W)의 상방으로 이동되고, 그 처리액 노즐(28)로부터 처리액이 토출된다. 이에 의해, 기판(W) 상에 처리액이 도포된다. 또, 도시하지 않은 에지 린스 노즐로부터, 기판(W)의 주연부에 린스액이 토출된다. 그에 의해, 기판(W)의 주연부에 부착되는 처리액이 제거된다.
도포 처리실(22, 24)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 반사 방지막용 처리액이 처리액 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다. 도포 처리실(21, 23)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 레지스트막용 처리액이 처리액 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다.
현상 처리 유닛(139)은, 도포 처리 유닛(129)과 마찬가지로, 스핀 척(35) 및 컵(37)을 구비한다. 또, 도 1에 나타낸 바와 같이, 현상 처리 유닛(139)은, 현상액을 토출하는 2개의 현상 노즐(38) 및 그 현상 노즐(38)을 X방향으로 이동시키는 이동 기구(39)를 구비한다.
현상 처리 유닛(139)에 있어서는, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 스핀 척(35)이 회전됨과 더불어, 한쪽의 현상 노즐(38)이 X방향으로 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급하고, 그 후, 다른쪽의 현상 노즐(38)이 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급한다. 이 경우, 기판(W)에 현상액이 공급됨으로써, 기판(W)의 현상 처리가 행해진다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 2개의 현상 노즐(38)로부터 서로 상이한 현상액이 토출된다. 그에 의해, 각 기판(W)에 2종류의 현상액을 공급할 수 있다.
세정 건조 처리부(161)에는, 복수(본 예에서는 4개)의 세정 건조 처리 유닛(SD1)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서는, 노광 처리 전의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 처리부(121)에 있어서 현상 처리부(131)에 인접하도록 유체 박스부(50)가 설치된다. 마찬가지로, 현상 처리부(131)에 있어서 세정 건조 처리 블록(14A)에 인접하도록 유체 박스부(60)가 설치된다. 유체 박스부(50) 및 유체 박스부(60) 내에는, 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로의 약액의 공급 및 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로부터의 폐액 및 배기 등에 관한 유체 관련 기기가 수납된다. 유체 관련 기기는, 도관, 조인트, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프 및 온도 조절기 등을 포함한다.
(3) 열처리부의 구성
도 3은, 주로 도 1의 열처리부(123, 133) 및 세정 건조 처리부(162)를 나타낸 기판 처리 장치(100)의 모식적 측면도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 열처리부(123)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(301) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(302)를 갖는다. 상단 열처리부(301) 및 하단 열처리부(302)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 복수의 냉각 유닛(CP)이 설치된다.
열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리가 행해진다. 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서는, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시키기 위한 밀착 강화 처리가 행해진다. 구체적으로는, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 밀착 강화제가 도포됨과 더불어, 기판(W)에 가열 처리가 행해진다. 냉각 유닛(CP)에 있어서는, 기판(W)의 냉각 처리가 행해진다.
열처리부(133)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(303) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(304)를 갖는다. 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에는, 냉각 유닛(CP), 복수의 열처리 유닛(PHP) 및 에지 노광부(EEW)가 설치된다.
에지 노광부(EEW)는, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지하여 회전하는 스핀 척(98) 및 스핀 척(98) 상에 유지된 기판(W)의 외주연부를 노광하는 광출사기(99)를 구비한다. 스핀 척(98)은, 도시하지 않은 구동 장치(예를 들면, 전동 모터)에 착탈 가능하게 설치된다. 기판 처리시에는, 스핀 척(98)은, 구동 장치에 의해 회전 구동된다. 한편, 메인터넌스시에는, 스핀 척(98)은, 구동 장치로부터 떼내어진다.
에지 노광부(EEW)에 있어서는, 기판(W) 상에 형성된 레지스트막의 주연부의 일정폭의 영역에 노광 처리(에지 노광 처리)가 행해진다. 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에 있어서, 세정 건조 처리 블록(14A)에 이웃하도록 설치되는 열처리 유닛(PHP)은, 세정 건조 처리 블록(14A)으로부터의 기판(W)의 반입이 가능하게 구성된다.
세정 건조 처리부(162)에는, 복수(본 예에서는 5개)의 세정 건조 처리 유닛(SD2)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD2)에 있어서는, 노광 처리 후의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다.
(4) 반송부의 구성
도 4는, 주로 도 1의 반송부(122, 132, 163)를 나타낸 측면도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 반송부(122)는, 상단 반송실(125) 및 하단 반송실(126)을 갖는다. 반송부(132)는, 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136)을 갖는다. 상단 반송실(125)에는 반송 기구(127)가 설치되고, 하단 반송실(126)에는 반송 기구(128)가 설치된다. 또, 상단 반송실(135)에는 반송 기구(137)가 설치되고, 하단 반송실(136)에는 반송 기구(138)가 설치된다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 반송부(112)와 상단 반송실(125) 사이에는, 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 설치되고, 반송부(112)와 하단 반송실(126) 사이에는, 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 설치된다. 상단 반송실(125)과 상단 반송실(135) 사이에는, 기판 재치부(PASS5, PASS6)가 설치되고, 하단 반송실(126)과 하단 반송실(136) 사이에는, 기판 재치부(PASS7, PASS8)가 설치된다.
상단 반송실(135)과 반송부(163) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1)가 설치되고, 하단 반송실(136)과 반송부(163) 사이에는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)가 설치된다.
반송부(163)에 있어서 반입 반출 블록(14B)과 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP)가 설치된다.
반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6), 도포 처리실(21, 22)(도 2) 및 상단 열처리부(301)(도 3) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다. 반송 기구(128)는, 기판 재치부(PASS3, PASS4, PASS7, PASS8), 도포 처리실(23, 24)(도 2) 및 하단 열처리부(302)(도 3) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다.
반송 기구(137)는, 기판 재치부(PASS5, PASS6), 재치 겸 버퍼부(P-BF1), 현상 처리실(31, 32)(도 2) 및 상단 열처리부(303)(도 3) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다. 반송 기구(138)는, 기판 재치부(PASS7, PASS8), 재치 겸 버퍼부(P-BF2), 현상 처리실(33, 34)(도 2) 및 하단 열처리부(304)(도 3) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다.
반송부(122, 132)에는, 반송 기구(127, 128, 137, 138)를 각각 제어하는 복수의 제어부(500)가 설치된다. 복수의 제어부(500)의 일부 또는 전부가 도 1의 제어부(114)에 의해 실현되어도 된다.
(5) 기판 처리 장치의 동작
도 1~도 4를 참조하면서 기판 처리 장치(100)의 동작을 설명한다. 인덱서 블록(11)의 캐리어 재치부(111)(도 1)에는, 미처리 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 올려놓아진다. 반송 기구(115)는, 캐리어(113)로부터 기판 재치부(PASS1, PASS3)(도 4)에 미처리 기판(W)을 반송한다. 또, 반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS2, PASS4)(도 4)에 올려놓아진 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)에 반송한다.
제1의 처리 블록(12)에 있어서, 반송 기구(127)(도 4)는, 기판 재치부(PASS1)에 올려놓아진 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(22)(도 2)에 순서대로 반송한다. 다음에, 반송 기구(127)는, 도포 처리실(22)에 의해 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(21)(도 2)에 순서대로 반송한다. 이어서, 반송 기구(127)는, 도포 처리실(21)에 의해 레지스트막이 형성된 기판(W)을, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS5)(도 4)에 순서대로 반송한다.
이 경우, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 밀착 강화 처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 반사 방지막의 형성에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(22)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 2)에 의해 기판(W) 상에 반사 방지막이 형성된다. 이어서, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 레지스트막의 형성에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(21)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 2)에 의해, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성된다. 그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해지고, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS5)에 올려놓아진다.
또, 반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS6)(도 4)에 올려놓아진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)(도 4)에 반송한다.
반송 기구(128)(도 4)는, 기판 재치부(PASS3)에 올려놓아진 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(24)에 순서대로 반송한다. 이어서, 반송 기구(128)는, 도포 처리실(24)에 의해 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(23)에 순서대로 반송한다. 이어서, 반송 기구(128)는, 도포 처리실(23)에 의해 레지스트막이 형성된 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS7)(도 4)에 순서대로 반송한다
또, 반송 기구(128)(도 4)는, 기판 재치부(PASS8)(도 4)에 올려놓아진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)(도 4)에 반송한다. 도포 처리실(23, 24)(도 2) 및 하단 열처리부(302)(도 3)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용은, 상기 도포 처리실(21, 22)(도 2) 및 상단 열처리부(301)(도 3)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용과 동일하다.
제2의 처리 블록(13)에 있어서, 반송 기구(137)(도 4)는, 기판 재치부(PASS5)에 올려놓아진 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 에지 노광부(EEW)(도 3) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF1)(도 4)에 순서대로 반송한다. 이 경우, 에지 노광부(EEW)에 있어서, 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해진다. 에지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1)에 올려놓아진다.
또, 반송 기구(137)(도 4)는, 세정 건조 처리 블록(14A)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 3)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출한다. 반송 기구(137)는, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 3), 현상 처리실(31, 32)(도 2) 중 어느 한쪽, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS6)(도 4)에 순서대로 반송한다.
이 경우, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 현상 처리에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된 후, 현상 처리실(31, 32) 중 어느 한쪽에 있어서, 현상 처리 유닛(139)에 의해 기판(W)의 현상 처리가 행해진다. 그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해지고, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS6)에 올려놓아진다.
반송 기구(138)(도 4)는, 기판 재치부(PASS7)에 올려놓아진 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 에지 노광부(EEW)(도 3) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF2)(도 4)에 순서대로 반송한다.
또, 반송 기구(138)(도 4)는, 인터페이스 블록(14)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 3)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출한다. 반송 기구(138)는, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 3), 현상 처리실(33, 34)(도 2) 중 어느 한쪽, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS8)(도 4)에 순서대로 반송한다. 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(304)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용은, 상기 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(303)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용과 동일하다.
세정 건조 처리 블록(14A)에 있어서, 반송 기구(141)(도 1)는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)(도 4)에 올려놓아진 기판(W)을 세정 건조 처리부(161)의 세정 건조 처리 유닛(SD1)(도 2)에 반송한다. 이어서, 반송 기구(141)는, 기판(W)을 세정 건조 처리 유닛(SD1)으로부터 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 4)에 반송한다. 이 경우, 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서, 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진 후, 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서, 노광 장치(15)(도 1)에 있어서의 노광 처리에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
반송 기구(142)(도 1)는, 기판 재치부(PASS9)(도 4)에 올려놓아진 노광 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리부(162)의 세정 건조 처리 유닛(SD2)(도 3)에 반송한다. 또, 반송 기구(142)는, 세정 및 건조 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리 유닛(SD2)으로부터 상단 열처리부(303)의 열처리 유닛(PHP)(도 3) 또는 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)(도 3)에 반송한다. 이 열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 노광 후 베이크(PEB) 처리가 행해진다.
인터페이스 블록(14)에 있어서, 반송 기구(146)(도 1)는, 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 4)에 올려놓아진 노광 처리 전의 기판(W)을 노광 장치(15)의 기판 반입부(15a)(도 1)에 반송한다. 또, 반송 기구(146)(도 1)는, 노광 장치(15)의 기판 반출부(15b)(도 1)로부터 노광 처리 후의 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)(도 4)에 반송한다.
또한, 노광 장치(15)가 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 노광 처리 전의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다. 또, 제2의 처리 블록(13)의 현상 처리 유닛(139)(도 2)이 노광 처리 후의 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다.
본 실시형태에 있어서는, 상단에 설치된 도포 처리실(21, 22), 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(301, 303)에 있어서의 기판(W)의 처리와, 하단에 설치된 도포 처리실(23, 24), 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(302, 304)에 있어서의 기판(W)의 처리를 병행하여 행할 수 있다. 그에 의해, 풋프린트를 증가시키지 않고, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
(6) 반송 기구의 구성
다음에, 반송 기구(127)에 대해서 설명한다. 도 5는, 반송 기구(127)를 나타낸 사시도이다. 반송 기구(128, 137, 138)는 반송 기구(127)와 동일한 구성을 갖는다. 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는, 장척형상의 가이드 레일(311, 312)을 구비한다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 가이드 레일(311)은, 상단 반송실(125) 내에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 반송부(112)측에 고정된다. 가이드 레일(312)은, 상단 반송실(125) 내에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 상단 반송실(135)측에 고정된다.
도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 가이드 레일(311)과 가이드 레일(312) 사이에는, 장척형상의 가이드 레일(313)이 설치된다. 가이드 레일(313)은, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(311, 312)에 부착된다. 가이드 레일(313)에 이동 부재(314)가 부착된다. 이동 부재(314)는, 가이드 레일(313)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
이동 부재(314)의 상면에는, 장척형상의 회전 부재(315)가 회전 가능하게 설치된다. 회전 부재(315)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H1) 및 핸드(H2)가 부착된다. 본 예에 있어서는, 핸드(H1)는, 핸드(H2)의 상방에 위치한다. 핸드(H1, H2)는, 회전 부재(315)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
상기와 같은 구성에 의해, 반송 기구(127)는, 상단 반송실(125) 내에 있어서 X방향 및 Z방향으로 이동할 수 있다. 또, 핸드(H1, H2)를 이용하여 도포 처리실(21, 22)(도 2), 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6)(도 4) 및 상단 열처리부(301)(도 3)에 대해 기판(W)의 주고받음을 행할 수 있다.
또, 회전 부재(315)에는, 센서 장치(316)가 부착된다. 센서 장치(316)는, 투광부 유지 케이싱(316a) 및 수광부 유지 케이싱(316b)을 포함한다. 투광부 유지 케이싱(316a)은 회전 부재(315)의 상면에 배치되고, 수광부 유지 케이싱(316b)은 투광부 유지 케이싱(316a)의 상방에 배치된다.
도 6(a), (b), (c)는, 각각 반송 기구(127)를 나타낸 평면도, 측면도 및 단면도이다. 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)는, 가이드부(Ha) 및 암부(Hb)로 이루어진다. 가이드부(Ha)는 대략 C자 형상을 갖고, 암부(Hb)는 장방 형상을 갖는다. 가이드부(Ha)의 내주부에는, 가이드부(Ha)의 내주부를 따라서 형성되는 원의 중심에 대해 등 각도 간격으로, 가이드부(Ha)의 내측을 향하도록 복수(본 예에서는 3개)의 돌출부(pr)가 형성되어 있다. 각 돌출부(pr)의 선단부에, 흡착부(sm)가 설치되어 있다. 흡착부(sm)는, 도시하지 않은 흡기계에 접속된다.
핸드(H1)에 있어서는, 3개의 돌출부(pr)의 3개의 흡착부(sm) 상에 기판(W)이 올려놓아진다. 도 6(a)~(c)에 있어서는, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 이점쇄선으로 나타난다. 이 상태에서, 3개의 흡착부(sm)에 접속된 흡기계가 제어되고, 3개의 흡착부(sm) 상에 위치하는 기판(W)의 3개소의 부분이 각각 3개의 흡착부(sm)에 의해 흡착된다. 또한, 핸드(H1)는 4개의 흡착부(sm)를 가져도 된다. 이 경우, 4개의 흡착부(sm) 상에 위치하는 기판(W)의 4개소의 부분이 각각 4개의 흡착부(sm)에 의해 흡착된다.
복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있는지 아닌지를 나타내는 흡착 신호가, 핸드(H1)로부터 도 4의 제어부(500)에 부여된다. 복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있는 경우에는 흡착 신호는 온 상태가 되고, 어느 한 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있지 않는 경우에는 흡착 신호는 오프 상태가 된다.
핸드(H2)는, 핸드(H1)와 동일한 구성을 갖는다. 각 핸드(H1, H2)에 있어서는, 유지되는 기판(W)의 중심이 위치해야 할 정규의 위치(이하, 정규 위치라고 부른다.)가 미리 정해져 있다. 핸드(H1)에 있어서의 정규 위치는, 예를 들면 가이드부(Ha)의 내주부를 따라서 형성되는 원의 중심 위치이다. 핸드(H1)에 있어서의 정규 위치는, 복수의 흡착부(sm)의 중심 위치여도 된다.
이하, 핸드(H1, H2)의 진퇴 방향에 있어서 핸드(H1, H2)가 후퇴 가능한 한계 위치를 진퇴 기준 위치라 부른다. 도 6(a)~(c)의 예에서는, 핸드(H1, H2)는 각각 진퇴 기준 위치에 있다.
회전 부재(315)의 상면에 있어서의 대략 중앙부에 투광부 유지 케이싱(316a)이 설치된다. 투광부 유지 케이싱(316a) 내에서는, 복수(본 예에서는 4개)의 투광부(316t)가 유지되고 있다. 투광부 유지 케이싱(316a)에 대향하도록, 회전 부재(315)의 상방의 위치에 수광부 유지 케이싱(316b)이 설치된다. 수광부 유지 케이싱(316b) 내에서는, 투광부 유지 케이싱(316a)에 의해 유지되는 복수의 투광부(316t)에 각각 대향하도록 복수(본 예에서는 4개)의 수광부(316r)가 유지되고 있다. 서로 대향하는 투광부(316t) 및 수광부(316r)에 의해 검출기(316D)가 구성된다. 도 6(c)에 나타난 바와 같이, 본 예에서는, 센서 장치(316)는 4개의 검출기(316D)를 구비한다.
4개의 검출기(316D)는, 수평면 내에 있어서, 진퇴 기준 위치에 있는 핸드(H1)의 가이드부(Ha)의 내측의 영역에 배치된다. 본 예에서는, 4개의 검출기(316D)가 가이드부(Ha)의 내주부에 동심의 원호(ar) 상에서 일정한 간격을 두고 배치된다.
4개의 투광부(316t)로부터 상방을 향해 각각 광이 출사된다. 4개의 수광부(316r)는, 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 귀환광으로서 수광함으로써 수광 신호를 출력한다. 각 수광부(316r)로부터 출력된 수광 신호는, 제어부(500)에 부여된다.
4개의 투광부(316t)는, 핸드(H1)의 진퇴 방향에 있어서, 진퇴 기준 위치에 있는 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm) 중 적어도 1개의 흡착부(sm)보다도 전방에 배치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 반송 기구(127)에 의한 기판(W)의 반송시에, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부의 4개의 부분이 4개의 투광부(316t)에 의해 각각 확실하게 검출된다.
도 7은, 반송 기구(127)의 제어계의 구성을 나타낸 블럭도이다. 다른 반송 기구(128, 137, 138)의 제어계의 구성은, 도 7의 반송 기구(127)의 제어계의 구성과 동일하다.
도 7에 나타낸 바와 같이, 제어부(500)는, CPU(중앙 연산 처리 장치)(510) 및 메모리(520)를 포함한다. 메모리(520)에는, 후술하는 가목표 위치 좌표가 기억됨과 더불어, 후술하는 보정 정보가 기억된다. CPU(510)는, 반송 기구(127)의 센서 장치(316)로부터 주어지는 수광 신호에 의거해 다양한 연산을 행하고, 그 결과를 메모리(520)에 기억한다. 또, 메모리(520)에 기억된 정보에 의거해, 반송 기구(127)의 동작을 제어한다.
(7) 반송 기구에 관한 알림 동작
반송 기구(127, 128, 137, 138)의 핸드(H1, H2)가 기판 지지부로 이동할 때의 반송 기구에 관한 알림 동작에 대해서 설명한다. 기판 처리 장치(100)의 설치시에, 이하의 알림 동작이 행해진다. 여기서, 기판 지지부는, 예를 들면, 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP) 및 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)의 각각에 설치된다. 또, 기판 지지부는, 예를 들면, 도포 처리 유닛(129), 현상 처리 유닛(139) 및 에지 노광부(EEW)의 각각에 설치된다.
알림 동작으로는, 수직 방향의 알림 동작 및 수평 방향의 알림 동작이 있다. 이하의 설명에서는, 반송 기구(127)의 알림 동작을 설명한다. 다른 반송 기구(128, 137, 138)의 알림 동작도 반송 기구(127)의 알림 동작과 동일하다.
기판 지지부에 의해 지지된 기판(W)의 높이를 기준 높이라 부른다. 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부에 기판(W)을 건네거나, 또는 기판 지지부로부터 기판(W)을 수취하기 위해서 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 하방으로 이동했을 때의 핸드(H1)의 높이를 목표 높이라 부른다. 수직 방향의 알림 동작에 의해 목표 높이가 결정된다.
또, 기판 지지부에 의해 기판(W)이 지지되어야 할 위치를 기준 위치라 부른다. 수평 방향의 알림 동작 전에 반송 기구(127)의 핸드(H1)에 의해 기판 지지부에 건네진 기판(W)의 위치를 가목표 위치라 부른다. 수평 방향의 알림 동작에 의해 기준 위치와 가목표 위치의 어긋남을 나타내는 보정 정보가 취득된다. 보정 정보에 의거해 가목표 위치가 기준 위치와 일치하도록 가목표 위치가 보정된다. 보정 후의 가목표 위치를 진목표 위치라 부른다.
기판 지지부가 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP) 또는 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)인 경우, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치와 일치하도록 기판 지지부의 안내 기구에 의해 자동적으로 안내된다. 한편, 기판 지지부가 스핀 척(25, 35, 98)인 경우, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치와 일치한다고는 할 수 없다.
이하의 설명에서는, X방향, Y방향 및 Z방향의 위치를 각각 X좌표, Y좌표 및 Z좌표로 나타낸다.
도 8은, 수직 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 8(a)~(d)는, 기판 지지부(WS) 및 반송 기구(127)의 핸드(H1)의 대략 중앙부의 종단면도를 나타낸다. 도 8(a)~(d)의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 하방으로 이동하는 경우의 목표 높이가 결정된다.
우선, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 기판 지지부(WS)에 의해 기판(W)이 기준 높이로 지지된다. 다음에, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치에서부터 기판 지지부(WS)의 하방의 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다. 이 시점에서는, 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm)에는 기판(W)이 흡착되어 있지 않다. 그 때문에, 흡착 신호는 오프 상태이다. 반송 기구(127)는, 인코더를 갖는다. 제어부(500)는, 반송 기구(127)의 인코더의 출력 신호에 의거해 핸드(H1)의 위치를 상시 검출하고 있다.
이어서, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 상방으로 이동시킨다. 이 경우, 도 8(c)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)가 상방으로 소정의 거리만큼 이동한 시점에서, 복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착한다. 이에 의해, 흡착 신호가 온 상태가 된다. 제어부(500)는, 흡착 신호가 온 상태가 된 시점의 핸드(H1)의 Z좌표를 기준 높이의 Z좌표로서 결정한다. 또, 제어부(500)는, 기준 높이의 Z좌표에 수직 방향의 소정의 오프셋량을 가산한 좌표를 목표 높이의 Z좌표로서 결정한다.
이하, 기준 높이의 Z좌표를 기준 높이 좌표라 부르고, 목표 높이의 Z좌표를 목표 높이 좌표라 부른다. 목표 높이 좌표 및 목표 높이 좌표에서부터 기준 높이 좌표까지의 오프셋량은, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다. 그 후, 도 8(d)에 나타낸 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)의 상방까지 이동시킨 후, 진퇴 기준 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다.
도 9는, 수평 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 9(a)~(c)는, 기판 지지부(WS) 및 반송 기구(127)의 핸드(H1)의 평면도를 나타낸다. 도 9(a)~(c)의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용하여 기판 지지부(WS)에 대한 보정 정보를 취득한다.
우선, 도 9(a)에 나타낸 바와 같이, 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 지지된다. 여기서, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치와 정확하게 일치하는 상태로 지지된다. 한편, 수평 방향의 알림 동작 전에 있어서는, 제어부(500)는 기판 지지부(WS)의 기준 위치를 인식하고 있지 않다. 그 때문에, 가목표 위치는 기준 위치와 일치한다고는 할 수 없다.
이하, 기준 위치의 좌표를 기준 위치 좌표라 부르고, 가목표 위치의 좌표를 가목표 위치 좌표라 부른다. 또, 핸드(H1) 상에서의 정규 위치의 좌표를 정규 위치 좌표라고 부른다. 기준 위치 좌표는 (Xw, Yw)이며, 가목표 위치 좌표는 (Xb, Yb)이며, 정규 위치 좌표는 (Xr, Yr)이다. 가목표 위치 좌표는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억되어 있다. 도 9(a)의 예에서는, 기준 위치 좌표 (Xw, Yw)와 가목표 위치 좌표 (Xb, Yb)는 일치하고 있지 않다.
도 9(a)의 상태에서, 제어부(500)는, 도시하지 않은 복수의 리프트 핀을 기판 지지부(WS)의 하방에서 상방으로 상승시킴으로써, 기판(W)을 기판 지지부(WS)의 상방으로 상승시킨다. 다음에, 핸드(H1)의 정규 위치가 가목표 위치와 일치하도록 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치에서 수평 방향으로 이동시킨다. 이 시점에서, 핸드(H1)는 기판 지지부(WS)의 상방이며 또한 기판(W)의 하방에 위치한다.
이어서, 제어부(500)는, 도시하지 않은 복수의 리프트 핀을 하강시킴으로써, 기판(W)을 하강시킨다. 이에 의해, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(W)이 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm)에 흡착된다. 이 경우, 기판(W)은, 그 중심이 정규 위치로부터 어긋난 상태로 핸드(H1)에 의해 유지된다.
그 후, 도 9(c)에 나타낸 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다. 여기서, 도 5 및 도 6의 회전 부재(315) 상에서 핸드(H1)가 센서 장치(316)보다도 전방의 위치에서 진퇴 기준 위치까지 후퇴함으로써 핸드(H1)에 유지된 기판(W)의 외주부의 복수의 부분이 각각 검출된다. 핸드(H1)에 유지된 기판(W)의 외주부의 검출 방법에 대한 상세한 것은 후술한다.
제어부(500)는, 기판(W)의 외주부의 복수의 부분의 검출 결과에 의거해, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 위치(이하, 검출 위치라고 부른다)를 검출한다. 이하, 검출 위치의 좌표를 검출 위치 좌표라 부른다. 검출 위치 좌표는 (Xwh, Ywh)이다. 다음에, 하기 식(1), (2)에 의거해, X방향 및 Y방향에 있어서의 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남(ΔX, ΔY)을 보정 정보로서 산출한다.
ΔX=Xr-Xwh (1)
ΔY=Yr-Ywh (2)
이어서, 제어부(500)는, 하기 식(3), (4)에 의거해, 진목표 위치의 좌표(이하, 진목표 위치 좌표라 부른다.)를 산출한다. 진목표 위치 좌표(Xrb, Yrb)는 이다. 진목표 위치 좌표(Xrb, Yrb)는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
Xrb=Xb-ΔX (3)
Yrb=Yb-ΔY (4)
이에 의해, 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)는 기준 위치 좌표 (Xw, Yw)와 일치한다.
기판(W)의 처리시에는, 제어부(500)는, 핸드(H1)가 진목표 위치로 이동하도록 반송 기구(127)를 제어한다. 그 결과, 기판(W)의 중심이 기판 지지부(WS)의 기준 위치와 일치하도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 기판 지지부(WS)에 건네진다. 또, 핸드(H1)의 정규 위치에 기판(W)이 유지되도록 핸드(H1)에 의해 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다.
상기 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용한 알림 동작에 대해서 설명했는데, 핸드(H2)를 이용한 알림 동작도, 핸드(H1)를 이용한 알림 동작과 동일하다. 또, 반송 기구(128, 137, 138)는, 반송 기구(127)와 동일한 구성 및 동작을 갖는다. 그 때문에, 반송 기구(128, 137, 138)를 이용한 알림 동작도, 반송 기구(127)를 이용한 알림 동작과 동일하다.
(8) 기판의 외주부의 검출 방법
도 10은, 도 5 및 도 6의 센서 장치(316)에 의한 기판(W)의 외주부의 복수의 부분의 검출 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 10(a), (c), (e), (g)에, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치를 향해 후퇴하는 경우의 핸드(H1), 회전 부재(315) 및 복수의 검출기(316D)의 상태의 변화가 평면도로 나타난다. 도 10(b), (d), (f), (h)에, 도 10(a), (c), (e), (g)의 Q-Q선에 있어서의 모식적 단면도가 각각 나타난다. 또한, 핸드(H2)에 대한 설명은 생략한다.
처음에, 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 수취되는 타이밍에서는, 핸드(H1)가 4개의 검출기(316D)보다도 전방에 위치한다. 이 경우, 핸드(H1)는 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r) 사이에 위치하지 않는다. 따라서, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광한다. 그에 의해, 제어부(500)에 수광 신호가 주어진다.
다음에, 핸드(H1)가 후퇴한다. 이 경우, 도 10(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)가 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r) 사이의 공간에 진입한다. 이 때, 4개의 투광부(316t)로부터 출사되는 광이 핸드(H1)에 의해 차단되므로, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 주어지지 않는다.
다음에, 도 10(c), (d)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)가 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r) 사이의 공간을 통과한다. 핸드(H1)가 각 투광부(316t)와 그 투광부(316t)에 대향하는 수광부(316r) 사이의 공간을 통과하는 타이밍에서, 각 수광부(316r)는 대향하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광한다. 그에 의해, 제어부(500)에 수광 신호가 주어진다.
다음에, 도 10(e), (f)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r) 사이의 공간에 진입한다. 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 각 투광부(316t)와 그 투광부(316t)에 대향하는 수광부(316r) 사이의 공간에 진입하는 타이밍에서, 각 투광부(316t)로부터 출사되는 광이 기판(W)의 외주부에 의해 차단된다. 이 경우, 각 수광부(316r)는 대향하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 주어지지 않는다.
다음에, 도 10(g), (h)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에서 정지한다. 이 때, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r) 사이의 공간에 위치한다. 이 경우, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 주어지지 않는다.
상기와 같이, 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 수취된 후, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치로 이동할 때까지의 동안에, 제어부(500)에는 4개의 검출기(316D)의 4개의 수광부(316r)로부터 각각 단속적으로 수광 신호가 주어진다.
제어부(500)는, 기판(W)의 외주부에 의해 4개의 수광부(316r)의 각각으로부터 수광 신호가 주어지지 않게 되는 타이밍(도 10(e), (f)의 타이밍)에 의거해, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분을 검출한다. 여기서, 제어부(500)의 메모리(520)에는, 정규 데이터가 미리 기억되어 있다. 정규 데이터는, 기판(W)의 중심이 핸드(H1)의 정규 위치에 있는 상태에서, 핸드(H1)가 센서 장치(316)의 전방의 위치에서 진퇴 기준 위치로 이동했을 때 얻어지는 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 검출 결과를 나타내는 데이터이다.
센서 장치(316)는 회전 부재(315)에 대해 고정되어 있다. 따라서, 센서 장치(316)의 복수의 검출기(316D)의 좌표 상의 위치는 변화하지 않는다. 그래서, 제어부(500)는, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 검출 결과와 정규 데이터의 4개의 부분의 검출 결과의 차분에 의거해, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에 있을 때의 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 위치를 나타내는 좌표를 산출한다. 산출된 4개의 부분의 위치의 좌표에 의거해, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에 있을 때의 기판(W)의 중심의 위치의 좌표가 산출된다.
핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 위치의 좌표는, 기판(W)의 외주부의 3개의 부분의 좌표에 의거해 산출할 수 있다. 본 예에서는, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 좌표가 얻어진다. 그에 의해, 예를 들면 4개의 부분 중 1개의 부분이 기판(W)의 위치 결정용 절결(오리엔테이션 플랫 또는 노치) 부분이었던 경우에도, 절결 부분의 좌표를 제외한 3개의 부분의 좌표에 의거해 기판(W)의 중심의 위치의 좌표를 산출할 수 있다. 기판(W)의 외경을 이미 알고 있는 경우에는, 기판(W)의 외주부의 2개의 부분의 좌표에 의거해 기판(W)의 중심의 위치의 좌표를 산출하는 것이 가능하다. 이 경우, 센서 장치(316)는, 2개 또는 3개의 검출기(316D)에 의해 구성되어도 된다.
(9) 기판 지지부의 기준 위치
상기와 같이, 알림 동작에 있어서는, 기판 지지부(WS)가 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP) 또는 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)인 경우, 기판(W)은, 그 중심이 기판 지지부(WS)의 기준 위치와 정확하게 일치하는 상태로 지지된다. 이하, 기판 지지부(WS)의 기준 위치를 설명한다.
도 11은, 열처리 유닛(PHP)의 사시도이다. 도 12는, 도 11의 열처리 유닛(PHP)의 평면도이다. 도 13은, 도 11의 열처리 유닛(PHP)의 측면도이다. 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 열처리 유닛(PHP)은, 냉각부(410), 가열부(420) 및 반송 기구(430)를 포함한다. 냉각부(410) 및 가열부(420)는, 나열되도록 배치되어 있다. 반송 기구(430)는, 냉각부(410)와 가열부(420) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 배치된다.
냉각부(410)는, 기판 재치 플레이트(411) 및 승강 가능한 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀(412)을 포함한다. 기판 재치 플레이트(411)는, 예를 들면 쿨링 플레이트이다. 기판 재치 플레이트(411)에는, 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀 삽입 구멍이 형성되어 있다. 후술하는 반송 기구(430)의 반송 암(434)이 기판 재치 플레이트(411)의 상면에 접촉함으로써, 반송 암(434)에 의해 유지되는 기판(W)을 반송 암(434)과 함께 냉각할 수 있다.
복수의 지지 핀(412)은, 상하 방향으로 이동함으로써 기판 재치 플레이트(411)의 복수의 지지 핀 삽입 구멍에 각각 삽입 가능하게 배치된다. 냉각부(410)로의 기판(W)의 반입시 및 반출시에는, 복수의 지지 핀(412)의 상단부가 각각 복수의 지지 핀 삽입 구멍을 통과해 기판 재치 플레이트(411)의 상방의 위치와 기판 재치 플레이트(411)의 상면보다도 하방의 위치 사이에서 이동한다.
가열부(420)는, 기판 재치 플레이트(421), 승강 가능한 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀(422) 및 복수(본 예에서는 6개)의 가이드 부재(423)를 포함한다. 기판 재치 플레이트(421)는, 예를 들면 기판(W)에 가열 처리를 행하는 핫 플레이트이다. 기판 재치 플레이트(421)에는, 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀 삽입 구멍이 형성되어 있다. 복수의 지지 핀(422)은, 복수의 지지 핀(412)과 동일한 구성을 갖는다.
복수의 가이드 부재(423)는, 기판 재치 플레이트(421)의 가장자리를 따라서 대략 등간격으로 설치된다. 본 예에서는, 6개의 가이드 부재(423)가 대략 60° 간격으로 설치된다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 각 가이드 부재(423)는 원뿔대 형상을 갖는다. 복수의 가이드 부재(423)에 의해 둘러싸이는 영역에 기판(W)이 배치되는 경우, 가이드 부재(423)의 경사진 측면을 따라서 기판(W)이 하방으로 인도된다. 이에 의해, 기판 재치 플레이트(421)의 중심과 기판(W)의 중심이 일치한다.
반송 기구(430)는, 상하 방향으로 연장되도록 설치된 2개의 장척형상의 가이드 레일(431, 432)을 구비한다. 가이드 레일(431, 432)은, 냉각부(410) 및 가열부(420)를 사이에 끼고 대향하도록 배치된다. 가이드 레일(431)과 가이드 레일(432) 사이에는, 장척형상의 가이드 레일(433)이 설치된다. 가이드 레일(433)은, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(431, 432)에 부착된다. 가이드 레일(433)에 반송 암(434)이 부착된다. 반송 암(434)은, 가이드 레일(433)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 반송 암(434)에는, 냉각부(410)의 복수의 지지 핀(412) 및 가열부(420)의 복수의 지지 핀(422)과 간섭하지 않도록 절입(슬릿)(435)이 설치되어 있다. 또, 반송 암(434)에는, 복수의 가이드 부재(436)가 설치된다. 복수의 가이드 부재(436)는, 복수의 가이드 부재(423)와 동일한 구성을 갖는다. 기판 처리시에는, 반송 암(434)은, 냉각부(410)와 가열부(420) 사이에서 기판(W)을 반송한다. 본 예에서는, 반송 암(434)이 기판 지지부(WS)이며, 복수의 가이드 부재(436)가 안내 기구이다.
도 14는, 기판 지지부(WS)가 열처리 유닛(PHP)에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 열처리 유닛(PHP)의 반송 암(434)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서의 기준 위치를 설명한다. 냉각 유닛(CP) 및 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서의 기준 위치는, 열처리 유닛(PHP)에 있어서의 기준 위치와 동일하다.
알림 동작시에는, 우선, 도 14(a)에 나타낸 바와 같이, 냉각부(410)의 복수의 지지 핀(412)이 상승한다. 다음에, 도 14(b)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 유지하고, 상승한 복수의 지지 핀(412)의 상단에 반송한다. 이에 의해, 기판(W)은, 그 중심이 가목표 위치에 있는 상태로, 복수의 지지 핀(412)에 의해 지지된다.
그 후, 도 14(c)에 나타낸 바와 같이, 복수의 지지 핀(412)이 하강한다. 여기서, 가목표 위치와 기준 위치가 일치하고 있지 않은 경우, 도 14(c)에 화살표로 나타낸 바와 같이, 반송 암(434) 상의 복수의 가이드 부재(436)의 경사진 측면을 따라서, 기판(W)이 하방으로 인도된다. 이에 의해, 반송 암(434)의 중심과 기판(W)의 중심이 일치한다.
다음에, 도 14(d)에 나타낸 바와 같이, 복수의 지지 핀(412)이 상승한다. 이어서, 도 14(e)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 복수의 지지 핀(412)으로부터 기판(W)을 수취한다. 도 14(d)에 있어서, 복수의 지지 핀(412)에 의해 지지된 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치가 된다. 즉, 복수의 가이드 부재(436)에 의해 인도된 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치가 된다.
(10) 스핀 척에 있어서의 알림 동작
스핀 척(25, 35, 98)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서, 스핀 척(25, 35, 98)의 회전 중심의 위치를 이미 알고 있는 경우에는, 회전 중심의 위치를 기준 위치로서 수평 방향의 알림 동작이 행해져도 된다. 한편, 스핀 척(25, 35, 98)의 회전 중심의 위치를 아직 알지 못하는 경우에는, 이하의 순서에 의해 수평 방향의 알림 동작이 행해져도 된다.
도 15는, 스핀 척(25, 35, 98)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서의 수평 방향의 알림 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 15(a)~(d)는, 반송 기구(127) 및 스핀 척(25)의 모식적 평면도를 나타낸다. 도 15의 예에 있어서는, 기판 지지부(WS)는 스핀 척(25)이다. 스핀 척(35, 98)에 있어서의 알림 동작은, 스핀 척(25)에 있어서의 알림 동작과 동일하다.
우선, 도 15(a)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 정규 위치에 기판(W)을 유지한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심의 좌표는 (X1, Y1)이다. 다음에, 도 15(b)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는 기판(W)을 스핀 척(25)에 반송한다. 스핀 척(25)은, 기판(W)의 중심이 가목표 위치와 일치하도록 기판(W)을 유지한다. 이어서, 도 15(c)에 나타낸 바와 같이, 스핀 척(25)은, 기판(W)을 소정의 각도만큼 회전시킨다. 스핀 척(25)에 의한 기판(W)의 회전 각도는 180°인 것이 바람직하다.
그 후, 도 15(d)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는, 기판(W)을 스핀 척(25)으로부터 수취한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심의 좌표는 (X2, Y2)이다. 다음에, 산출된 좌표 (X1, Y1) 및 좌표 (X2, Y2)에 의거해, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남 (ΔX, ΔY)을 산출한다. 여기서, 도 15(b), (c)의 처리에 있어서, 기판(W)의 회전 각도가 180°였던 경우에는, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남 (ΔX, ΔY)은 하기 식(5), (6)에 의해 주어진다.
ΔX=(X1+X2)/2 (5)
ΔY=(Y1+Y2)/2 (6)
이어서, 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)를 산출한다. X방향에 있어서의 진목표 위치 Xrb는, 하기 식 (7)로 주어진다. 여기서, X1＜X2인 경우에는 플러스가 적용되고, X1＞X2인 경우에는 마이너스가 적용된다. 또, Y방향에 있어서의 진목표 위치 Yrb는, 하기 식 (8)로 주어진다. 여기서, Y1＜Y2인 경우에는 플러스가 적용되고, Y1＞Y2인 경우에는 마이너스가 적용된다. 산출된 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)는, 보정 정보로서 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
Xrb=Xb±ΔX (7)
Yrb=Yb±ΔY (8)
상기 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용한 알림 동작에 대해서 설명했는데, 핸드(H2)를 이용한 알림 동작도, 핸드(H1)를 이용한 동작과 동일하다. 또, 반송 기구(128, 137, 138)를 이용한 알림 동작도, 반송 기구(127)를 이용한 알림 동작과 동일하다.
(11) 위치 어긋남 검출 동작
(a) 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작
알림 동작이 행해진 후에 또한 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스가 행해진 후에는, 기판 지지부(WS)의 위치 어긋남 검출 동작이 행해진다. 위치 어긋남 검출 동작은, 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작과 수직 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 포함한다.
도 16은, 기판 지지부(WS)가 스핀 척에 설치되는 경우에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 16(a)~(d)는, 반송 기구(127) 및 스핀 척(25)의 모식적 평면도를 나타낸다. 도 16의 예에 있어서는, 기판 지지부(WS)는 스핀 척(25)이다. 스핀 척(35, 98)에 있어서의 위치 어긋남 검출 동작은, 스핀 척(25)에 있어서의 위치 어긋남 검출 동작과 동일하다.
기판 처리시에는, 메모리(520)에 기억된 보정 정보에 의거해 핸드(H1)가 진목표 위치로 이동됨으로써, 핸드(H1)에 의해 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 건네지거나, 또는 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다. 그에 의해, 기준 위치에서 기판(W)이 지지되도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건넬 수 있거나, 또는 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 수취하도록 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)로 이동시킬 수 있다.
기판 처리 장치(100)의 메인터넌스가 행해진 후에는, 메인터넌스시에 떼내어져 있던 스핀 척(25)이 도시하지 않은 구동 장치에 부착된다. 여기서, 도 16(a)에 나타낸 바와 같이, 스핀 척(25)이, 그 기준 위치가 어긋난 상태로 구동 장치에 부착될 가능성이 있다. 도 16(a)에 있어서는, 떼내어지기 전에 있어서의 스핀 척(25)이 일점쇄선으로 나타나 있다.
이 경우에는, 도 16(b)에 나타낸 바와 같이, 정규 위치에서 기판(W)을 유지한 핸드(H1)를 진목표 위치로 이동시켜도, 기준 위치에서 기판(W)이 지지되도록 기판(W)을 스핀 척(25)에 건넬 수 없게 된다. 마찬가지로, 핸드(H1)를 진목표 위치로 이동시켜도, 스핀 척(25)의 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 핸드(H1)의 정규 위치에서 수취할 수 없게 된다.
그래서, 위치 어긋남 검출 동작시에는, 도 16(c)에 나타낸 바와 같이, 스핀 척(25)은, 지지한 기판(W)을 소정의 각도만큼 회전시킨다. 스핀 척(25)에 의한 기판(W)의 회전 각도는 180°인 것이 바람직하다. 그 후, 도 16(d)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)는, 그 정규 위치를 진목표 위치로 이동시키고, 기판(W)을 스핀 척(25)으로부터 수취한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심의 좌표는 (x1, y1)이다.
정규 위치의 좌표 (X1, Y1)과 산출된 좌표 (x1, y1)의 중점에서부터 정규 위치의 좌표 (X1, Y1)까지의 거리는, 기준 위치 좌표 (Xw, Yw)에서부터 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)까지의 거리와 동일하다. 여기서, 정규 위치의 좌표 (X1, Y1)과 산출된 좌표(x1, y1)의 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에는, 경보가 출력된다. 이에 의해, 스핀 척(25)에 위치 어긋남이 발생한 것이 작업자에게 통지된다.
경보의 출력은, 예를 들면 음성이어도 되고, 버저 등에 의한 경보음의 발생이어도 되고, 램프 등에 의한 경보 표시여도 된다. 혹은, 경보의 출력은, 화면상에서의 문자 또는 도형의 표시여도 된다.
도 17은, 기판 지지부(WS)가 열처리 유닛(PHP)에 설치되는 경우에 있어서의 수평 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 17(a)~(d)는, 반송 기구(127) 및 열처리 유닛(PHP)의 일부의 모식적 평면도를 나타낸다. 냉각 유닛(CP) 및 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서의 위치 어긋남 검출 동작은, 열처리 유닛(PHP)에 있어서의 위치 어긋남 검출 동작과 동일하다.
기판 처리 장치(100)의 메인터넌스가 행해진 후에는, 열처리부(123, 133)(도 3 참조)가 메인터넌스 위치에서 정상 위치로 이동된다. 여기서, 열처리부(123, 133)가 정상 위치로부터 어긋난 위치로 이동될 가능성이 있다. 도 17(a)에 있어서는, 열처리부가 정상 위치에 있는 경우에 있어서의 열처리 유닛(PHP)이 일점쇄선으로 나타나 있다.
이 경우에는, 도 17(b)에 나타낸 바와 같이, 정규 위치에서 기판(W)을 유지한 핸드(H1)를 진목표 위치로 이동시켜도, 기준 위치에서 기판(W)이 지지되도록 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)에 건넬 수 없게 된다. 마찬가지로, 핸드(H1)를 진목표 위치로 이동시켜도, 열처리 유닛(PHP)의 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 핸드(H1)의 정규 위치에서 수취할 수 없게 된다.
그래서, 위치 어긋남 검출 동작시에는, 도 17(c)에 나타낸 바와 같이, 열처리 유닛(PHP)의 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 준비한다. 그 후, 도 17(d)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)는, 그 정규 위치를 진목표 위치로 이동시켜, 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)으로부터 수취한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심의 좌표는 (x1, y1)이다.
정규 위치의 좌표 (X1, Y1)에서부터 산출된 좌표 (x1, y1)까지의 거리는, 기준 위치 좌표 (Xw, Yw)에서부터 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)까지의 거리와 동일하다. 여기서, 정규 위치의 좌표 (X1, Y1)과 산출된 좌표 (x1, y1)의 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에는, 경보가 출력된다. 이에 의해, 열처리 유닛(PHP)에 위치 어긋남이 발생한 것이 작업자에게 통지된다.
(b) 수직 방향의 위치 어긋남 검출 동작
도 18은, 수직 방향의 위치 어긋남 검출 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 18(a)~(d)는, 반송 기구(127) 및 기판 지지부(WS)의 모식적 단면도를 나타낸다.
메모리(520)에 기억된 목표 높이 좌표에 의거해 핸드(H1)가 목표 높이로 이동됨으로써, 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 건네지거나, 또는 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다. 그에 의해, 기준 높이로 기판(W)이 지지되도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건넬 수 있거나, 또는 기준 높이로 지지된 기판(W)을 수취하도록 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)로 이동시킬 수 있다. 도 18(a)의 예에 있어서는, 목표 높이에 있는 핸드(H1)의 흡착부(sm)의 흡착면(ss)과 기판 지지부(WS)에 의해 기준 높이로 지지되는 기판(W)의 하면의 거리는 Z1이다.
그러나, 흡착부(sm)는, 기판(W)을 반복해서 흡착함으로써, 서서히 마모된다. 따라서, 흡착부(sm)를 장기간에 걸쳐서 사용한 경우, 도 18(b)에 나타낸 바와 같이, 흡착부(sm)의 높이 방향의 치수가 감소한다. 도 18(b)의 예에 있어서는, 목표 높이에 있는 핸드(H1)의 흡착부(sm)의 흡착면(ss)과 기판 지지부(WS)에 의해 기준 높이로 지지되는 기판(W)의 하면의 거리는 Z2이다. 거리 Z2는 거리 Z1보다도 크다.
그 때문에, 도 18(c)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)를 거리 Z1만큼 상방으로 이동시켜도, 기판 지지부(WS)에 의해 기준 높이로 지지된 기판(W)을 수취할 수 없다. 마찬가지로, 핸드(H1)를 거리 Z1만큼 하방으로 이동시켜도, 기준 높이로 기판(W)이 지지되도록 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건넬 수 없다. 또한, 거리 Z1은, 도 7의 메모리(520)에 기억된 오프셋량이다.
또, 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스가 행해진 후에는, 수평 방향과 동일하게, 수직 방향으로 기판 지지부(WS)의 위치 어긋남이 발생할 가능성이 있다. 이 경우에도, 핸드(H1)를 거리 Z1만큼 하방으로 이동시켜도, 기준 높이로 기판(W)이 지지되도록 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건넬 수 없는 경우가 있다.
그래서, 위치 어긋남 검출 동작시에는, 도 18(d)에 나타낸 바와 같이, 흡착부(sm)가 기준 높이로 지지되는 기판(W)을 흡착할 때까지 핸드(H1)가 목표 높이로부터 상방으로 이동한다. 도 18(d)의 예에서는, 핸드(H1)가 상방으로 거리 Z2만큼 이동했을 때에 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착한다.
핸드(H1)의 이동 거리와 거리 Z1의 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에는, 경보가 출력된다. 이에 의해, 흡착부(sm)가 마모되어 있거나, 또는 기판 지지부(WS)에 위치 어긋남이 발생했던 것이 작업자에게 통지된다.
(c) 위치 어긋남 검출 처리
도 19는, 제어부(500)에 의한 위치 어긋남 검출 처리의 일례를 나타낸 플로차트이다. 도 19의 위치 어긋남 검출 처리는, 예를 들면 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스의 직후에 실행된다. 도 19의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용한 위치 어긋남 검출 처리가 실행된다.
제어부(500)는, 메모리(520)에 기억된 목표 높이 좌표 및 보정 정보에 의거해, 핸드(H1)를 목표 높이로 또한 진목표 위치로 이동시킨다(단계 S1). 이 경우, 핸드(H1)의 정규 위치가 기판 지지부(WS)의 기준 위치와 일치한다. 이 상태에서, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 상방으로 이동시킴으로써 기판 지지부(WS)에 지지된 기판(W)을 핸드(H1)에 의해 유지시킨다(단계 S2).
여기서, 제어부(500)는, 핸드(H1)가 기판(W)을 유지할 때까지의 핸드(H1)의 상방으로의 이동 거리 및 기판(W)의 검출 위치 좌표를 산출한다(단계 S3). 다음에, 제어부(500)는, 산출된 이동 거리 및 검출 위치 좌표가 정상인지 아닌지를 판정한다(단계 S4). 여기서, 핸드(H1)의 이동 거리와 메모리(520)에 기억된 오프셋량의 어긋남량이 한 역치 이하이며, 또한 정규 위치 좌표와 검출 위치 좌표의 어긋남량이 다른 역치 이하인 경우, 이동 거리 및 검출 위치 좌표가 정상이라고 판정된다.
단계 S4에 있어서, 이동 거리 및 검출 위치 좌표가 정상인 경우, 제어부(500)는, 위치 어긋남 검출 처리를 종료한다. 한편, 단계 S4에 있어서, Z좌표 또는 검출 위치 좌표가 정상이지 않은 경우, 제어부(500)는, 경보를 출력한다(단계 S7). 그 후, 제어부(500)는 위치 어긋남 검출 처리를 종료한다.
이에 의해, 사용자는, 메인터넌스에 있어서, 기준 위치가 어긋난 상태에서 스핀 척(25, 35, 98)이 구동 장치에 부착되었는지, 또는 열처리부(123, 133)가 정상 위치로부터 어긋난 위치에 배치되었는지를 인식할 수 있다. 혹은, 사용자는, 핸드(H1)의 장기간의 사용에 의해, 흡착부(sm)가 마모되어 있는 것을 인식할 수 있다.
도 20은, 제어부(500)에 의한 위치 어긋남 검출 처리의 다른 예를 나타낸 플로차트이다. 도 20의 위치 어긋남 검출 처리는, 예를 들면 기판 처리와 병행하여 실행된다. 도 20의 단계 S11~S14의 처리는, 도 19의 단계 S1~S4의 처리와 각각 동일하다.
단계 S14에 있어서, 이동 거리 및 검출 위치 좌표가 정상인 경우, 제어부(500)는, 핸드(H1)에 의해 유지한 기판(W)을 다음의 반송처로 반송한다(단계 S15). 그 후, 제어부(500)는, 기판 처리의 종료를 지시받았는지 아닌지를 판정한다(단계 S16). 단계 S16에 있어서, 기판 처리의 종료를 지시받지 않은 경우, 제어부(500)는 단계 S11의 처리로 되돌아온다. 단계 S16에 있어서, 기판 처리의 종료를 지시받은 경우, 제어부(500)는 위치 어긋남 검출 처리를 종료한다.
한편, 단계 S14에 있어서, Z좌표 또는 검출 위치 좌표가 정상이지 않은 경우, 제어부(500)는, 경보를 출력한다(단계 S17). 그 후, 제어부(500)는 위치 어긋남 검출 처리를 종료한다.
이에 의해, 사용자는, 기판 처리 중에 스핀 척(25, 35, 98) 또는 열처리부(123, 133)에 위치 어긋남 등의 이상이 발생한 것을 인식할 수 있다. 혹은, 사용자는, 기판 처리 중에, 흡착부(sm)가 마모되어 있는 것을 인식할 수 있다.
(12) 반송 기구의 일 제어예
반송 기구(127)에 있어서는, 센서 장치(316)에 의해, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 검출된다. 또, 센서 장치(316)에 의해, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 검출된다.
도 21 및 도 22는, 1개의 센서 장치(316)에 의해 2개의 핸드(H1, H2)에 유지되는 2장의 기판(W)의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구(127)의 일 제어예를 나타낸 도면이다. 도 21(a)~(e) 및 도 22(a)~(c)에 있어서는, 핸드(H1, H2) 및 하나의 검출기(316D)의 위치 관계가 종단면도로 나타난다.
초기 상태에서는, 핸드(H1, H2)에는 각각 기판(W)이 유지되어 있지 않다. 또, 핸드(H1, H2)는 진퇴 기준 위치(FBP)에 있다. 이 경우, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 핸드(H1, H2)의 가이드부(Ha)(도 6(a), (b) 참조)의 내측을 통과하는 광을 수광한다.
도 21(a)에 나타낸 바와 같이, 우선 하측의 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 검출기(316D)의 전방으로 전진하고, 소정의 위치에 배치된 기판(W)을 수취한다. 이 때, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 수광한다.
다음에, 기판(W)을 유지하는 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)를 향해 후퇴한다. 이 경우, 도 21(b)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로 이동할 때까지의 동안에, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 기판(W)의 외주부와 핸드(H2) 사이를 통과하는 광을 수광한다. 그 후, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)에 도달하면, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)이 투광부(316t)와 수광부(316r) 사이에 위치한다. 그에 의해, 도 21(c)에 나타낸 바와 같이, 수광부(316r)는 대응하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다.
상기와 같이 핸드(H2)가 이동한다. 그에 의해, 수광부(316r)로부터 출력되는 수광 신호에 의거해 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부의 복수의 부분이 검출된다.
이어서, 도 21(d)에 나타낸 바와 같이, 상측의 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 검출기(316D)의 전방으로 전진해, 소정의 위치에 배치된 기판(W)을 수취한다. 이 때, 투광부(316t)로부터 출사되는 광은, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)에 의해 차단된다. 따라서, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 수광하지 않는다.
다음에, 도 21(e)에 나타낸 바와 같이, 기판(W)을 유지하는 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)를 향해 후퇴함과 더불어, 기판(W)을 유지하는 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 전진한다. 그 후, 도 22(a)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H2)가 투광부(316t) 및 수광부(316r)보다도 전방으로 이동한다. 이와 같이 하여, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)로 이동할 때까지의 동안에, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 기판(W)의 외주부와 핸드(H2) 사이를 통과하는 광을 수광한다.
핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)까지 이동하면, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 투광부(316t)와 수광부(316r) 사이에 위치한다. 그에 의해, 도 22(b)에 나타낸 바와 같이, 수광부(316r)는 대응하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다.
상기와 같이 핸드(H1, H2)가 이동한다. 그에 의해, 수광부(316r)로부터 출력되는 수광 신호에 의거해 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부의 복수의 부분이 검출된다.
그 후, 도 22(c)에 나타낸 바와 같이, 전진하는 핸드(H2)에 의해 유지된 기판(W)이 어느 한 기판 지지부(WS) 상에 올려놓아진 후, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)까지 후퇴한다.
상기와 같이, 본 실시형태에서는, 핸드(H1, H2)가 서로 역방향으로 진퇴 동작함으로써, 1개의 센서 장치(316)에 의해 2개의 핸드(H1, H2)에 의해 유지되는 2장의 기판(W)의 외주부의 복수의 부분을 검출하는 것이 가능하다.
(13) 효과
본 실시형태에 있어서는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 진목표 위치로 이동한다. 이에 의해, 기판 지지부(WS)에 의해 기준 위치에서 지지된 기판(W)이 핸드(H1)에 의해 수취된다. 핸드(H1)에 의해 수취된 기판(W)과 핸드(H1)의 위치 관계가 센서 장치(316)에 의해 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거해 기판 지지부(WS)의 기준 위치와 진목표 위치의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다.
또, 위치 어긋남 검출 동작시에, 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)에 의해 기준 높이로 지지된 기판(W)의 하방의 목표 높이로부터 상승한다. 이에 의해, 핸드(H1)의 흡착부(sm)의 흡착면(ss)이 기판(W)의 하면을 흡착했던 것이 검출된다. 기판(W)의 검출 시점에서의 핸드(H1)의 높이가 취득된다. 취득된 높이에 의거해 목표 높이에 핸드(H1)가 위치할 때의 흡착면(ss)과 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량이 취득된다. 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보가 출력된다.
이 구성에 의하면, 기판 처리 장치(100)의 메인터넌스 등의 후에 기판 지지부(WS)에 위치 어긋남이 발생한 경우에는, 경보가 출력된다. 또, 흡착부(sm)의 흡착면(ss)의 마모에 의해 흡착부(sm)의 두께가 감소되어 있는 경우에는, 경보가 출력된다. 이에 의해, 기판 지지부(WS)에 위치 어긋남이 발생한 것, 또는 흡착부(sm)의 흡착면(ss)이 마모되어 있는 것이 작업자에게 통지된다. 그 결과, 기판 지지부(WS)에 위치 어긋남이 발생한 상태로 기판 처리를 행하는 것, 및 흡착부(sm)의 흡착면(ss)이 마모된 상태로 기판(W)의 반송을 행하는 것이 방지된다.
(14) 다른 실시형태
(a) 상기 실시형태에 있어서, 각 핸드(H1, H2)에 대한 보정 정보는, 상기 방법에 의해 독립적으로 취득되는데, 이것으로 한정되지 않는다. 한쪽의 핸드에 대한 보정 정보는 상기 방법에 의해 취득되고, 다른쪽의 핸드에 대한 보정 정보는 한쪽의 핸드에 대한 보정 정보에 의거해 취득되어도 된다.
도 23은, 다른 실시형태에 있어서의 다른쪽의 핸드의 보정 정보의 취득 순서를 설명하기 위한 도면이다. 도 23(a)~(c)는, 반송 기구(127) 및 기판 지지부(WS)의 모식적 평면도를 나타낸다. 핸드(H1, H2)는 수직 방향과 겹쳐지도록 설치되는데, 도 23의 예에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 핸드(H1, H2)를 수평 방향으로 늘어서도록 도시하고 있다. 도 23의 예에서는, 핸드(H1)에 대한 보정 정보에 의거해 핸드(H2)에 대한 보정 정보를 취득하는 것을 생각한다.
우선, 도 23(a)에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 정규 위치에 기판(W)을 유지한다. 여기서, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표는 (X3, Y3)이다. 다음에, 도 23(b)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H1)는 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 반송한다. 기판 지지부(WS)는, 기판(W)의 중심이 가목표 위치와 일치하는 상태로 기판(W)을 유지한다. 여기서, 핸드(H1)에 대응지어진 기판 지지부(WS)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb3, Yb3)으로 한다.
그 후, 도 23(c)에 나타낸 바와 같이, 핸드(H2)는 기판(W)을 기판 지지부(WS)로부터 취출한다. 여기서, 핸드(H2)에 대응지어진 기판 지지부(WS)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb4, Yb4)로 한다. 핸드(H1)에 대응지어진 가목표 위치와 핸드(H2)에 대응지어진 가목표 위치는 상이하므로, 도 23(c)에 있어서, 핸드(H2)는, 정규 위치와는 상이한 위치에 기판(W)을 유지하게 된다. 여기서, 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표는 (X4, Y4)이다.
제어부(500)는, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표 (X3, Y3)과 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표 (X4, Y4)의 어긋남을 산출한다. 또, 제어부(500)는, 산출된 어긋남과 핸드(H1)에 대한 보정 정보에 의거해, 핸드(H2)에 대한 보정 정보를 산출한다. 핸드(H2)에 대한 보정 정보는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
동일한 수순에 의해, 제어부(500)는, 핸드(H1, H2)의 기준 높이의 어긋남과 핸드(H1)에 대한 목표 높이에 의거해, 핸드(H2)에 대한 목표 높이를 결정한다. 결정된 목표 높이 좌표는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
(b) 상기 실시형태에 있어서, 기판 지지부(WS)가 열처리 유닛(PHP)에 설치되는 경우에는, 반송 기구(430)의 복수의 가이드 부재(436)에 의해 인도된 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 열처리 유닛(PHP)에 반송 기구(430)가 설치되지 않는 경우에는, 가열부(420)의 복수의 가이드 부재(423)에 의해 인도된 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치가 되어도 된다.
(c) 상기 실시형태에 있어서, 도 15의 알림 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 180° 회전되는데, 이것으로 한정되지 않는다. 도 15의 알림 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 임의의 각도만큼 회전되어도 된다. 이 경우, 기하학적인 연산에 의해, 기판(W)의 회전 전의 중심의 위치와 기판(W)의 회전 후의 중심의 위치에 의거해, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남을 산출할 수 있다.
마찬가지로, 도 16의 위치 어긋남 검출 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 180° 회전되는데, 이것으로 한정되지 않는다. 도 16의 위치 어긋남 검출 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 임의의 각도만큼 회전되어도 된다.
(15) 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응 관계
이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응의 예에 대해서 설명하는데, 본 발명은 하기의 예로 한정되지 않는다.
상기 실시형태에서는, 기판(W)이 기판의 예이며, 기판 처리 장치(100)가 기판 처리 장치의 예이며, 기판 지지부(WS)가 기판 지지부의 예이며, 핸드(H1)가 유지부의 예이다. 반송 기구(127, 128, 137, 138)이 반송 장치의 예이며, 센서 장치(316)가 위치 검출부의 예이며, 제어부(500)가 제어부 및 유지 검출부의 예이다.
도포 처리 유닛(129), 현상 처리 유닛(139), 에지 노광부(EEW), 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP) 또는 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)이 처리 유닛의 예이다. 가이드 부재(423, 436)가 안내 기구의 예이며, 흡착면(ss)이 유지면의 예이며, 흡착부(sm)가 흡착부의 예이다.
청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 다양한 요소를 이용할 수도 있다.
본 발명은, 다양한 기판의 처리에 유효하게 이용할 수 있다.

Claims (15)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    미리 설정된 기준 위치를 갖고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성된 유지부를 갖고, 상기 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와,
    기판 처리시에, 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 상기 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 상기 유지부를 이동시키도록 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 유지부에는, 소정의 위치가 정규 위치로서 정해지고,
    상기 기준 위치는, 상기 기판 지지부에 기판이 지지되었을 때에 기판의 중심이 겹쳐지는 위치이며,
    상기 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부의 상기 정규 위치가 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치와 일치하도록 상기 유지부를 이동시켜 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어함과 더불어, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치와 상기 목표 위치의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는, 기판 처리 장치.
  2. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    미리 설정된 기준 위치를 갖고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성된 유지부를 갖고, 상기 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와,
    기판 처리시에, 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 상기 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 상기 유지부를 이동시키도록 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어함과 더불어, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치와 상기 목표 위치의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하고,
    상기 기판 지지부는, 기판을 수평 자세로 유지하여 상기 기준 위치의 둘레로 회전 가능하게 구성되고,
    상기 제어부는, 상기 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제1의 각도만큼 회전되도록 상기 기판 지지부를 제어하고, 상기 유지부를 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부로 기판을 건네기 전에 있어서의 상기 유지부와 기판의 위치 관계 및 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 상기 유지부와 기판의 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치를 취득하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부의 초기 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제2의 각도만큼 회전되도록 상기 기판 지지부를 제어하고, 상기 유지부를 상기 초기 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 상기 유지부와 기판의 위치 관계 및 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 상기 유지부와 기판의 위치 관계에 의거해 상기 초기 위치와 상기 기준 위치의 어긋남량을 보정 정보로서 취득하고, 상기 취득된 보정 정보에 의거해 상기 초기 위치가 상기 기준 위치와 일치하도록 상기 초기 위치를 보정하고, 보정된 초기 위치를 상기 목표 위치로서 취득하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 기판 지지부를 포함하고, 상기 기판 처리시에 상기 기판 지지부에 의해 회전되는 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치를 취득하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부의 초기 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 상기 초기 위치와 상기 기준 위치의 어긋남량을 보정 정보로서 취득하고, 상기 취득된 보정 정보에 의거해 상기 초기 위치가 상기 기준 위치와 일치하도록 상기 초기 위치를 보정하고, 보정된 초기 위치를 상기 목표 위치로서 취득하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판 지지부는, 기판을 상기 기준 위치로 인도하는 안내 기구를 포함하고,
    상기 알림 동작시에, 상기 안내 기구에 의해 기판이 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치로 인도되는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 지지부를 포함하고, 상기 기판 처리시에 상기 기판 지지부에 지지되는 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비하고,
    상기 목표 위치는, 상기 처리 유닛 내로 설정되고,
    상기 제어부는, 상기 유지부를 상기 처리 유닛 내의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 처리 유닛 내에 있어서 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  9. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    미리 설정된 기준 위치를 갖고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성된 유지부를 갖고, 상기 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와,
    기판 처리시에, 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 상기 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 상기 유지부를 이동시키도록 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어함과 더불어, 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치와 상기 목표 위치의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 미리 정해진 제1의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하고,
    상기 반송 장치의 상기 유지부는, 기판의 하면을 유지하는 유지면을 갖고,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 유지부의 상기 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 상기 유지부의 높이를 취득하고, 취득된 높이에 의거해 상기 목표 높이에 상기 유지부가 위치할 때의 상기 유지면과 상기 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 제2의 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는, 기판 처리 장치.
  10. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판의 하면을 유지하는 유지면을 갖는 유지부를 포함하고, 상기 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 유지부의 상기 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부와,
    기판 처리시에, 상기 기판 지지부에 기판을 건네거나 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하기 위해서 상기 유지부를 이동시키도록 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 상기 유지부의 높이를 취득하고, 취득된 높이에 의거해 상기 목표 높이에 상기 유지부가 위치할 때의 상기 유지면과 상기 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하고, 취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 장치에 관한 알림 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 상기 기준 높이로 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 유지 검출부에 의한 검출 시점에서의 상기 유지부의 높이에 의거해 상기 목표 높이를 취득하는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
    상기 유지부는, 기판의 하면을 흡착하는 흡착부를 포함하고,
    상기 흡착부는, 상기 유지면을 갖고,
    상기 유지 검출부는, 상기 흡착부에 의해 기판이 흡착되어 있는지 아닌지에 의거해 상기 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  13. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    기판 처리시에, 기판 지지부의 미리 설정된 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 상기 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 반송 장치의 유지부를 이동시키는 단계와,
    위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 반송 장치의 상기 유지부의 소정의 정규 위치가 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치와 일치하도록 상기 유지부를 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하는 단계와,
    상기 유지부에 의해 수취된 기판과 상기 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와,
    검출된 상기 위치 관계에 의거해 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치와 상기 목표 위치의 어긋남량을 취득하는 단계와,
    취득된 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는 단계를 포함하고,
    상기 기준 위치는, 상기 기판 유지부에 기판이 지지되었을 때에 기판의 중심이 겹쳐지는 위치인, 기판 처리 방법.
  14. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    기판 처리시에, 기판 지지부에 기판을 건네거나 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하기 위해서 반송 장치의 유지부를 이동시키는 단계와,
    위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 반송 장치의 상기 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 기준 높이로 지지된 기판의 하방의 목표 높이로부터 상승시키는 단계와,
    상기 유지부의 유지면이 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 단계와,
    기판의 검출 시점에서의 상기 유지부의 높이를 취득하는 단계와,
    취득된 높이에 의거해 상기 목표 높이에 상기 유지부가 위치할 때의 상기 유지면과 상기 기준 높이 사이의 거리의 어긋남량을 취득하는 단계와,
    취득된 어긋남량이 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  15. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    기판 처리시에, 기판 지지부의 미리 설정된 기준 위치에 기판을 건네거나 또는 상기 기준 위치로부터 기판을 수취하기 위해서 목표 위치로 반송 장치의 유지부를 이동시키는 단계와,
    위치 어긋남 검출 동작시에, 상기 기판 지지부로 기판을 건네기 전에 있어서의 상기 유지부와 기판의 제1 위치 관계를 검출하는 단계와,
    상기 반송 장치의 상기 유지부를 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네는 단계와,
    상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 소정의 각도만큼 회전되도록 상기 기판 지지부를 회전시키는 단계와,
    상기 반송 장치의 상기 유지부를 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하는 단계와,
    상기 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 상기 유지부와 상기 기판의 제2 위치 관계를 검출하는 단계와,
    검출된 상기 제1 및 제2 위치 관계에 의거해 상기 기준 위치를 취득하는 단계와,
    상기 기준 위치와 상기 목표 위치의 어긋남량을 취득하는 단계와,
    취득된 어긋남량이 미리 정해진 역치보다도 큰 경우에 경보를 출력하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
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