KR101996093B1

KR101996093B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템

Info

Publication number: KR101996093B1
Application number: KR1020130107831A
Authority: KR
Inventors: 다카시 다구치; 조지 구와하라
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈
Priority date: 2012-09-13
Filing date: 2013-09-09
Publication date: 2019-07-03
Also published as: US20140071423A1; JP6049367B2; TW201411768A; TWI606538B; KR20140035257A; US9606454B2; JP2014057002A

Abstract

기판 처리 장치는, 처리부 및 노광 반송부를 구비한다. 노광 반송부는, 하우징 내에 수평 반송 영역 및 복수의 수직 반송 영역을 포함한다. 수평 반송 영역은, 하우징 내의 상부에서, X방향으로 연장되도록 설치된다. 수평 반송 영역의 하방에는, 복수의 노광 장치가 X방향을 따라서 늘어서도록 배치된다. 수평 반송 영역에는, 반송 기구가 설치된다. 반송 기구는, 처리부와 복수의 노광 장치 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.

반도체 기판, 액정 표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 여러 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 이용되고 있다.

일본국 특허 공개 2003-324139호 공보에 기재되는 기판 처리 장치는, 외부 장치인 노광 장치에 인접하도록 배치된다. 기판 처리 장치에 있어서는, 노광 처리 전의 기판에 성막 처리를 포함하는 복수의 처리가 행해지고, 노광 처리 후의 기판에 현상 처리를 포함하는 복수의 처리가 행해진다.

노광 장치에 있어서는, 예를 들면, 기판에 전자빔에 의한 직묘(direct writing) 노광 처리가 행해진다. 이 경우, 1장의 기판의 노광 처리에 필요한 시간이 길다. 이러한 노광 장치와 함께 상기와 같은 기판 처리 장치가 이용되는 경우, 기판 처리 장치 및 노광 장치의 전체에 있어서의 처리 속도가, 노광 장치에 있어서의 처리 속도로 율속(律速)된다. 그에 따라, 기판 처리 장치 및 노광 장치의 전체에 있어서의 스루풋이 저하된다.

본 발명의 목적은, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋의 향상이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.

(1) 본 발명의 일국면에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 노광 장치에 인접하도록 설치되는 기판 처리 장치로서, 복수의 노광 장치는, 일방향을 따라서 늘어서도록 배치되고, 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 처리부와 복수의 노광 장치 사이에서 기판을 반송하기 위한 노광 반송부를 구비하고, 노광 반송부는, 복수의 노광 장치를 따라서 일방향으로 연장되도록 설치된 제1의 반송로와, 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도(受渡)가 가능해짐과 더불어 처리부에 대해 기판의 수도가 가능해지도록 제1의 반송로에 있어서 기판을 반송하도록 구성된 제1의 반송 기구를 포함하는 것이다.

그 기판 처리 장치에 있어서는, 처리부에서 기판에 처리가 행해지고, 노광 반송부를 통해 처리부와 복수의 노광 장치 사이에서 기판이 반송된다. 복수의 노광 장치는 일방향을 따라서 늘어서도록 배치된다. 노광 반송부에 있어서는, 상기 일방향을 따라서 제1의 반송로가 연장되고, 그 제1의 반송로에 있어서 제1의 반송 기구가 기판을 반송한다.

이 경우, 처리부로부터 복수의 노광 장치에 노광 처리 전의 기판을 순차적으로 반송할 수 있다. 또, 복수의 노광 장치로부터 처리부에 노광 처리 후의 기판을 순차적으로 반송할 수 있다. 이로써, 복수의 노광 장치에서 병행하여 연속적으로 기판의 노광 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 각 노광 장치에서의 노광 처리의 시간이 길더라도, 기판 처리 장치 및 복수의 노광 장치에서 복수의 기판을 효율적으로 처리할 수 있다. 따라서, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

(2) 처리부는, 기판에 처리를 행하는 처리 영역과, 처리 영역과 노광 반송부 사이에 설치되는 반송 영역을 포함하고, 반송 영역은, 처리 영역과 노광 반송부 사이에서 기판을 반송하는 제2의 반송 기구를 포함해도 된다.

이 경우, 처리부와 노광 반송부 사이에서의 기판의 수도를 효율적으로 행할 수 있다.

(3) 제1의 반송로는, 복수의 노광 장치의 상방에 설치되어도 된다. 이 경우, 노광 반송부의 점유 면적을 작게 할 수 있다.

(4) 노광 반송부는, 제1의 반송로의 일단부에 설치되고, 처리부에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 제1의 수도부와, 제1의 반송로를 따르도록 설치되고, 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 복수의 제2의 수도부를 포함하고, 제1의 반송 기구는, 일방향을 따라서 이동 가능하고 또한 제1의 수도부와 복수의 제2의 수도부 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된 이동부를 포함해도 된다.

이 경우, 노광 처리 전의 기판이 이동부에 의해 제1의 수도부로부터 복수의 제2의 수도부로 순차적으로 반송되고, 노광 처리 후의 기판이 이동부에 의해 복수의 제2의 수도부로부터 제1의 수도부로 순차적으로 반송된다. 이에 따라, 처리부와 복수의 노광 장치 사이에서 원활하게 기판을 반송할 수 있다. 따라서, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

(5) 제1의 수도부는, 기판의 방향을 조정하기 위한 방향 조정부를 포함해도 된다. 이 경우, 제1의 반송 기구가 각 기판을 일정한 방향으로 반송할 수 있다. 이에 따라, 각 기판을 적절한 방향에서 노광 장치에 반입할 수 있다. 그 결과, 노광 장치에 있어서 기판에 적절하게 노광 처리를 행할 수 있다.

(6) 복수의 노광 장치는, 일방향을 따라서 복수의 열을 이루도록 배치되고, 제1의 반송로는, 복수의 열을 따라서 각각 연장되도록 복수 설치되고, 제1의 반송 기구는, 복수의 제1의 반송로에 있어서 각각 기판을 반송하도록 복수 설치되어도 된다.

이 경우, 복수의 제1의 반송로에 있어서 병행하여 기판을 반송할 수 있고, 복수열을 이루는 복수의 노광 장치에 있어서 병행하여 기판의 노광 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.

(7) 본 발명의 다른 국면에 따른 기판 처리 시스템은, 본 발명의 일국면에 따른 복수의 기판 처리 장치와, 복수의 기판 처리 장치 사이에서 기판을 반송하기 위한 장치간 반송부를 구비한 것이다.

이 기판 처리 시스템은, 본 발명의 일국면에 따른 복수의 기판 처리 장치를 구비하므로, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또, 장치간 반송부에 의해 복수의 기판 처리 장치 사이에서 기판이 반송되므로, 복수의 기판 처리 장치 사이에서 서로 보완적으로 기판을 처리할 수 있다. 따라서, 기판의 처리 효율이 더욱 향상된다.

(8) 장치간 반송부는, 복수의 기판 처리 장치의 노광 반송부 및 복수의 기판 처리 장치의 처리부 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성되어도 된다.

이 경우, 복수의 기판 처리 장치 사이에서, 기판의 반송 경로를 적절히 변경할 수 있다. 이에 따라, 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.

(9) 각 기판 처리 장치는, 외부로부터의 기판의 반입 및 외부로의 기판의 반출을 행하기 위한 반입 반출 영역을 포함하고, 장치간 반송부는, 복수의 기판 처리 장치의 반입 반출 영역의 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성되어도 된다.

본 발명에 의하면, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도,
도 2는, 노광 반송부의 모식적 측면도,
도 3은, 노광 반송부의 모식적 측면도,
도 4(a)는, 얼라이너의 구성을 나타내는 모식적 측면도, 도 4(b)는, 모식적 평면도,
도 5는, 처리부의 구성을 나타내는 모식적 평면도,
도 6은, 주로 도 5의 도포 처리부, 현상 처리부 및 이면 세정 처리부를 나타내는 처리부의 모식적 측면도,
도 7은, 주로 도 5의 열처리부를 나타내는 처리부의 모식적 측면도,
도 8은, 주로 도 4의 반송부를 나타내는 측면도,
도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 모식적 평면도,
도 10은, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 모식적 평면도,
도 11은, 캐리어 버퍼부 및 반송부의 구성을 나타내는 모식적 측면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서, 기판이란, 반도체 기판, 액정 표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판 등을 말한다.

(1) 제1의 실시형태

(1-1) 기판 처리 장치의 구성

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2 이후의 도면에는, 필요에 따라서 위치 관계를 명확하게 하기 위해 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 부여하고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면 내에서 서로 직교하며, Z방향은 연직 방향에 상당한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(500)는, 처리부(100) 및 노광 반송부(200)를 구비한다. 처리부(100)는, 인덱서 블록(11), 처리 블록(PB) 및 인터페이스 블록(15)을 포함한다. 처리부(100)에 대한 상세한 사항은 후술한다. 처리부(100)의 인터페이스 블록(15)에 이웃하도록 노광 반송부(200)가 배치된다.

(1-2) 노광 반송부의 구성

도 2 및 도 3은, 노광 반송부(200)의 모식적 측면도이다. 도 1~도 3에 나타낸 바와 같이, 노광 반송부(200)는, 하우징(200a) 내에 수평 반송 영역(201), 및 복수의 수직 반송 영역(202)을 포함한다. 수평 반송 영역(201)은, 하우징(200a) 내의 상부에 있어서 X방향으로 연장되도록 설치된다. 수평 반송 영역(201)의 하방에는, 복수(본 예에서는, 10대)의 노광 장치(EXP)가 X방향을 따라서 2열로 늘어서도록 배치된다. 각 노광 장치(EXP)는, 기판에 전자빔에 의한 직묘 노광 처리를 행한다.

하우징(200a) 내의 양측부에서, 복수의 노광 장치(EXP)에 각각 이웃하도록 복수의 수직 반송 영역(202)이 X방향을 따라서 2열로 설치된다. 각 수직 반송 영역(202)은, 이웃하는 노광 장치(EXP)에 대응한다. 이하, 하우징(200a) 내의 일방측(도 1에서 상측)에 설치되는 복수의 수직 반송 영역(202)의 각각을 일방측 수직 반송 영역(202)이라 부르고, 노광 반송부(200) 내의 타방측(도 1에서 하측)에 설치되는 복수의 수직 반송 영역(202)의 각각을 타방측 수직 반송 영역(202)이라고 부른다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 수평 반송 영역(201)에는, 기판 재치부(PASS11, PASS12), 얼라이너(AL1, AL2) 및 반송 기구(203a, 203b)가 설치된다. 기판 재치부(PASS11, PASS12)는, 처리부(100)의 인터페이스 블록(15)에 이웃하고 또한 수평 반송 영역(201)의 일단부에 있어서 Y방향으로 나열되도록 설치된다. 기판 재치부(PASS11)의 하방에 얼라이너(AL1)가 설치되고, 기판 재치부(PASS12)의 하방에 얼라이너(AL2)가 설치된다. 얼라이너(AL1, AL2)는, 노광 처리 전의 기판의 방향을 조정한다. 여기서, 기판의 방향이란, Z방향의 축을 중심으로 하는 회전 방향에 있어서의 기판의 방향을 말한다. 얼라이너(AL1, AL2)에 대한 상세한 사항은 후술한다.

복수의 일방측 수직 반송 영역(202)에 이웃하도록 반송 기구(203a)가 설치되고, 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)에 이웃하도록 반송 기구(203b)가 설치된다. 반송 기구(203a, 203b)의 각각은, 가이드 레일(211), 이동 회전부(212) 및 핸드(H1, H2)를 포함한다. 가이드 레일(211)은, X방향으로 직선형으로 연장되도록 설치된다. 이동 회전부(212)는, 각 가이드 레일(211)을 따라서 X방향으로 이동 가능하고 또한 상하 방향(Z방향)의 축의 둘레에서 회전 가능하도록 구성된다. 이동 회전부(212)에 기판을 유지하기 위한 핸드(H1, H2)가 상하로 부착된다. 핸드(H1, H2)는, 이동 회전부(212)에 대해 수평 방향으로 진퇴 가능하도록 구성된다. 각 가이드 레일(211)은, 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상하 방향으로 승강된다. 이에 따라, 이동 회전부(212) 및 핸드(H1, H2)가 일체적으로 상하 방향으로 승강된다.

각 수직 반송 영역(202)에는, 기판 재치부(PASS20) 및 반송 기구(204)가 설치된다. 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 각 기판 재치부(PASS20)는, 수평 반송 영역(201)의 바닥면보다도 높은 위치에 설치된다. 각 반송 기구(204)는, 이동 회전부(213) 및 핸드(H3)를 갖는다. 이동 회전부(213)는, 상하 방향으로 이동 가능하고 또한 상하 방향(Z방향)의 축의 둘레에서 회전 가능하도록 구성된다. 핸드(H3) 는, 이동 회전부(212)에 대해 수평 방향으로 진퇴 가능하도록 구성된다. 각 노광 장치(EXP)의 외측의 면의 하부에는, 개구(EXPa)가 설치된다. 각 반송 기구(204)는, 개구(EXPa)를 통해 기판 재치부(PASS20)와 노광 장치(EXP) 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된다.

수평 반송 영역(201)에 있어서, 반송 기구(203a)는, 기판 재치부(PASS11), 얼라이너(AL1), 및 복수의 일방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20) 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된다. 반송 기구(203b)는, 기판 재치부(PASS12), 얼라이너(AL2), 및 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20) 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된다.

(1-3) 노광 반송부의 동작

도 1~도 3을 참조하면서 노광 반송부(200)의 동작에 대해서 설명한다. 처리부(100)(도 1)의 인터페이스 블록(15)으로부터 노광 반송부(200)의 얼라이너(AL1, AL2)에, 레지스터막의 형성 후에 있어서 노광 처리 전의 기판이 반송된다. 얼라이너(AL1, AL2)의 각각에 있어서, 후술하는 바와 같이 기판의 방향이 조정된다.

반송 기구(203a)는, 핸드(H1, H2) 중 한쪽을 이용하여 얼라이너(AL1)로부터 복수의 일방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20)에 노광 처리 전의 기판을 순차적으로 반송한다. 반송 기구(203b)는, 핸드(H1, H2) 중 한쪽을 이용하여 얼라이너(AL2)로부터 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20)에 노광 처리 전의 기판을 순차적으로 반송한다.

복수의 일방측 수직 반송 영역(202) 및 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 각각에 있어서, 반송 기구(204)는, 노광 처리 전의 기판을 기판 재치부(PASS20) 로부터 노광 장치(EXP)로 반송한다. 노광 장치(EXP)에 있어서 기판의 노광 처리가 행해진 후, 반송 기구(204)는, 노광 처리 후의 기판을 노광 장치(EXP)로부터 기판 재치부(PASS20)로 반송한다.

반송 기구(203a)는, 핸드(H1, H2) 중 다른쪽을 이용하여 복수의 일방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20)로부터 기판 재치부(PASS11)에 노광 처리 후의 기판을 순차적으로 반송한다. 반송 기구(203b)는, 핸드(H1, H2) 중 다른쪽을 이용하여 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20)로부터 기판 재치부(PASS12)에 노광 처리 후의 기판을 순차적으로 반송한다.

반송 기구(203a)는, 기판 재치부(PASS11)로의 기판의 재치 및 얼라이너(AL1)로부터의 기판의 수취를 연속적으로 행한다. 예를 들면, 핸드(H2)에 의해 노광 처리 후의 기판이 유지된 상태로, 기판 재치부(PASS11) 및 얼라이너(AL1)와 근접하는 위치에 이동 회전부(212)가 이동된다. 계속해서, 핸드(H2)에 의해 유지되는 노광 처리 후의 기판이 기판 재치부(PASS11)에 올려지고, 핸드(H1)에 의해 얼라이너(AL1)로부터 노광 처리 전의 기판이 수취된다.

또, 반송 기구(203a)는, 기판 재치부(PASS20)로부터의 기판의 수취 및 기판 재치부(PASS20)로의 기판의 재치를 연속적으로 행한다. 예를 들면, 핸드(H1)에 의해 노광 처리 전의 기판이 유지된 상태로, 노광 처리 후의 기판이 올려진 기판 재치부(PASS20)와 근접하는 위치에 이동 회전부(212)가 이동한다. 계속해서, 핸드(H2)에 의해 기판 재치부(PASS20)로부터 노광 처리 후의 기판이 수취되고, 핸드(H1)에 의해 유지되는 노광 처리 전의 기판이 그 기판 재치부(PASS20)에 올려진다. 어느 일방측 수직 반송 영역(202)에서나 기판 재치부(PASS20)에 기판이 올려져 있지 않은 경우에는, 어느 하나의 기판 재치부(PASS20)에 기판이 올려질 때까지 반송 기구(203a)는 대기한다.

마찬가지로, 반송 기구(203b)는, 기판 재치부(PASS12)로의 노광 처리 후의 기판의 재치 및 얼라이너(AL2)로부터의 노광 처리 전의 기판의 수취를 연속적으로 행하고, 기판 재치부(PASS20)로부터의 노광 처리 후의 기판의 수취 및 기판 재치부(PASS20)로의 노광 처리 전의 기판의 재치를 연속적으로 행한다.

반송 기구(203a, 203b)가 상기 동작을 반복함으로써, 복수의 일방측 수직 반송 영역(202) 및 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 각각에 있어서, 노광 처리 전의 기판과 노광 처리 후의 기판의 교체가 순차적으로 행해진다. 이에 따라, 복수의 노광 장치(EXP)에 있어서, 연속적으로 또한 병행하여 기판의 노광 처리를 행할 수 있다.

또한, 예를 들면 1로트의 기판의 처리 개시 시에는, 모든 노광 장치(EXP)에 기판이 반입될 때까지, 반송 기구(203a, 203b)는, 노광 처리 전의 기판의 반송만을 행한다. 그 후, 각 노광 장치(EXP)에 있어서 노광 처리가 종료될 때마다, 반송 기구(203a, 203b)는, 상기와 같이, 노광 처리 후의 기판과 노광 처리 전의 기판의 교체를 순차적으로 행해진다.

(1-4) 얼라이너의 구성

도 4는, 얼라이너(AL1)의 구성을 나타내는 모식적 측면도 및 모식적 평면도이다. 도 3의 얼라이너(AL2)는, 도 4의 얼라이너(AL1)와 동일한 구성을 갖는다.

도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 얼라이너(AL1)는, 스핀척(51), 접속축(52), 모터(53) 및 노치 검출부(54)를 포함한다. 스핀척(51)은, 접속축(52)를 통해 모터(53)에 접속된다. 스핀척(51)은, 기판(W)의 이면을 진공 흡착하고, 기판(W)을 수평하게 유지한다. 여기서, 기판(W)의 이면이란, 레지스터막이 형성되는 기판(W)의 면과 반대측인 면을 말한다. 모터(53)에 의해 스핀척(51)이 회전됨으로써, 스핀척(51)에 의해 유지된 기판(W)이 상하 방향(Z방향)의 축의 둘레에서 회전된다.

노치 검출부(54)는, 상하 방향에 있어서 서로 이격하도록 배치된 투광부(54a) 및 수광부(54b)를 포함한다. 스핀척(51)에 의해 유지되는 기판(W)의 주연부가, 노치 검출부(54)의 투광부(54a)와 수광부(54b) 사이에 배치된다. 그 상태로 기판(W)이 회전된다.

도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(W)의 주연부의 일부에, 기판(W)의 방향을 검출하기 위한 노치(절결)(NT)가 형성된다. 노치 검출부(54)의 투광부(54a)와 수광부(54b) 사이에, 노치(NT) 이외의 기판(W)의 주연부의 부분이 위치하는 경우, 투광부(54a)로부터 투사되는 광은, 기판(W)의 주연부에 의해 차단되고, 수광부(54b)에 의해 수광되지 않는다. 한편, 투광부(54a)와 수광부(54b) 사이에 노치(NT)가 위치하는 경우, 투광부(54a)로부터 투사되는 광이 수광부(54b)에 의해 수광된다. 이에 따라, 기판(W)의 노치(NT)를 검출할 수 있다.

얼라이너(AL1, AL2)의 각각에 있어서, 노치(NT)가 기판(W)의 중심에 관해 미리 정해진 방향에 위치하도록, 기판(W)의 방향이 조정된다. 그 후, 반송 기구(203a, 203b)에 의해 기판(W)이 유지되어 얼라이너(AL1, AL2)로부터 취출된다. 이 경우, 반송 기구(203a)에 의해 반송되는 모든 기판(W)의 방향이 같아지고, 이들 기판(W)은 일방측 수직 반송 영역(202)을 통해 같은 방향에서 노광 장치(EXP)에 반입된다. 또, 반송 기구(203b)에 의해 반송되는 모든 기판(W)의 방향이 같아지고, 이들 기판(W)은 타방측 수직 반송 영역(202)을 통해 같은 방향에서 노광 장치(EXP)에 반입된다. 이에 따라, 각 노광 장치(EXP)에 있어서, 기판(W)의 방향이 적절한 상태로 기판(W)에 노광 처리를 행할 수 있다.

(1-5) 처리부의 구성

도 5는, 처리부(100)의 구성을 나타내는 모식적 평면도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 처리부(100)는, 인덱서 블록(11), 제1의 처리 블록(12), 제2의 처리 블록(13), 이면 세정 처리 블록(14) 및 인터페이스 블록(15)을 구비한다. 제1 및 제2의 처리 블록(12, 13) 및 이면 세정 처리 블록(14)에 의해 처리 블록(PB)이 구성된다.

인덱서 블록(11)은, 복수의 캐리어 재치부(111) 및 반송부(112)를 포함한다. 각 캐리어 재치부(111)에는, 복수의 기판(W)을 다단으로 수납하는 캐리어(113)가 올려진다.

반송부(112)에는, 제어부(114) 및 반송 기구(115)가 설치된다. 제어부(114)는, 기판 처리 장치(500)의 여러 가지의 구성 요소를 제어한다. 반송 기구(115)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(116)를 갖는다. 반송 기구(115)는, 핸드(116)에 의해 기판(W)을 유지하면서 그 기판(W)을 반송한다.

제1의 처리 블록(12)은, 도포 처리부(121), 반송부(122) 및 열처리부(123)를 포함한다. 도포 처리부(121) 및 열처리부(123)는, 반송부(122)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(122)와 인덱서 블록(11) 사이에는, 기판(W)이 올려지는 기판 재치부(PASS1) 및 후술하는 기판 재치부(PASS2~PASS4)(도 8 참조)가 설치된다. 반송부(122)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(127) 및 후술하는 반송 기구(128)(도 8 참조)가 설치된다.

제2의 처리 블록(13)은, 현상 처리부(131), 반송부(132) 및 열처리부(133)를 포함한다. 현상 처리부(131) 및 열처리부(133)는, 반송부(132)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(132)와 반송부(122) 사이에는, 기판(W)이 올려지는 기판 재치부(PASS5) 및 후술하는 기판 재치부(PASS6~PASS8)(도 8 참조)가 설치된다. 반송부(132)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(137) 및 후술하는 반송 기구(138)(도 8 참조)가 설치된다.

이면 세정 처리 블록(14)은, 이면 세정 처리부(161) 및 반송부(163)를 포함한다. 반송부(163)에는, 반송 기구(141, 142)가 설치된다. 반송부(163)와 반송부(132) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1) 및 후술하는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)(도 8 참조)가 설치된다. 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P -BF2)는, 복수의 기판(W)을 수용 가능하도록 구성된다.

또, 반송 기구(141, 142) 사이에서, 인터페이스 블록(15)에 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 후술하는 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 8 참조)가 설치된다. 재치 겸 냉각부(P-CP)는, 기판(W)을 냉각하는 기능을 구비한다. 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서, 기판(W)이 노광 처리에 적절한 온도로 냉각된다.

인터페이스 블록(15)에는, 반송 기구(146)가 설치된다. 반송 기구(146)는, 노광 처리 전의 기판(W)을 노광 반송부(200)의 얼라이너(AL1, AL2)로 반송하고, 노광 처리 후의 기판(W)을 노광 반송부(200)의 기판 재치부(PASS11, PASS12)로부터 수취한다.

(1-6) 도포 처리부 및 현상 처리부의 구성

도 6은, 주로 도 5의 도포 처리부(121), 현상 처리부(131) 및 이면 세정 처리부(161)를 나타내는 처리부(100)의 모식적 측면도이다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 도포 처리부(121)에는, 도포 처리실(21, 22, 23, 24)이 계층적으로 설치된다. 도포 처리실(21~24)의 각각에는, 도포 처리 유닛(129)이 설치된다. 현상 처리부(131)에는, 현상 처리실(31, 32, 33, 34)이 계층적으로 설치된다. 현상 처리실(31~34)의 각각에는, 현상 처리 유닛(139)이 설치된다.

도포 처리실(22, 24)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 바탕막용 처리액이 기판(W)에 도포된다. 이에 따라, 기판(W) 상에 바탕막이 형성된다. 도포 처리실(21, 23)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 레지스터막용 처리액이 기판(W)에 도포된다. 이에 따라, 기판(W) 상에 레지스터막이 형성된다. 본 실시형태에서는, 기판(W) 상에 바탕막이 형성된 후에 레지스터막이 형성됨으로써, 기판(W)에 대한 레지스터막의 밀착성이 높아진다. 또, 기판 처리 장치(100)로의 반입 전에 기판(W) 상에 다른 막이 형성되는 경우에, 레지스터막이 다른 막으로부터 영향을 받는 것이 방지된다. 현상 처리 유닛(139)에 있어서는, 기판(W)에 현상액이 공급된다. 이에 따라, 기판(W)의 현상 처리가 행해진다.

이면 세정 처리부(161)에는, 복수(본 예에서는 4개)의 이면 세정 처리 유닛(BC)이 설치된다. 이면 세정 처리 유닛(BC)에 있어서는, 브러시 등을 이용하여 노광 처리 전의 기판(W)의 이면의 세정 처리가 행해진다.

도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 도포 처리부(121)에 있어서 현상 처리부(131)에 이웃하도록 유체 박스부(50)가 설치된다. 마찬가지로, 현상 처리부(131)에 있어서 이면 세정 처리 블록(14)에 이웃하도록 유체 박스부(60)가 설치된다. 유체 박스부(50) 및 유체 박스부(60) 내에는, 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로의 약액의 공급 및 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로부터의 폐액 및 배기 등에 관한 도관, 조인트, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프, 온도 조절기 등의 유체 관련 기기가 수납된다.

(1-7) 열처리부의 구성

도 7은, 주로 도 5의 열처리부(123, 133)를 나타내는 처리부(100)의 모식적 측면도이다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 열처리부(123)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(301) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(302)를 갖는다. 상단 열처리부(301) 및 하단 열처리부(302)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 복수의 냉각 유닛(CP)이 설치된다.

열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리 및 냉각 처리가 행해진다. 이하, 열처리 유닛(PHP)에 있어서의 가열 처리 및 냉각 처리를 단순히 열처리라고 부른다. 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서는, 기판(W)과 바탕막의 밀착성을 향상시키기 위한 밀착 강화 처리가 행해진다. 구체적으로는, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 밀착 강화제가 도포됨과 더불어, 기판(W)에 가열 처리가 행해진다. 냉각 유닛(CP)에 있어서는, 기판(W)의 냉각 처리가 행해진다.

열처리부(133)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(303) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(304)를 갖는다. 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에는, 냉각 유닛(CP) 및 복수의 열처리 유닛(PHP)이 설치된다. 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에 있어서, 이면 세정 처리 블록(14)에 이웃하도록 설치되는 열처리 유닛(PHP)은, 이면 세정 처리 블록(14)으로부터의 기판(W)의 반입이 가능하도록 구성된다.

(1-8) 반송부의 구성

도 8은, 주로 도 5의 반송부(122, 132, 163)를 나타내는 측면도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 반송부(122)는, 상단 반송실(125) 및 하단 반송실(126)을 갖는다. 반송부(132)는, 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136)을 갖는다. 상단 반송실(125)에는 반송 기구(127)가 설치되고, 하단 반송실(126)에는 반송 기구(128)가 설치된다. 또, 상단 반송실(135)에는 반송 기구(137)가 설치되고, 하단 반송실(136)에는 반송 기구(138)가 설치된다.

반송부(112)와 상단 반송실(125) 사이에는, 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 설치되고, 반송부(112)와 하단 반송실(126) 사이에는, 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 설치된다. 상단 반송실(125)과 상단 반송실(135) 사이에는, 기판 재치부(PASS5, PASS6)가 설치되고, 하단 반송실(126)과 하단 반송실(136) 사이에는, 기판 재치부(PASS7, PASS8)가 설치된다.

상단 반송실(135)과 반송부(163) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1)가 설치되고, 하단 반송실(136)과 반송부(163) 사이에는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)가 설치된다. 반송부(163)에 있어서 인터페이스 블록(15)과 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP)가 설치된다.

반송 기구(127, 128, 137, 138)의 각각은, 가이드 레일(311, 312, 313), 이동 부재(314), 회전 부재(315) 및 핸드(H11, H12)를 구비한다. 가이드 레일(311, 312)은, 상하 방향으로 연장되도록 각각 설치된다. 가이드 레일(313)은, 가이드 레일(311)과 가이드 레일(312) 사이에서 수평 방향(X방향)으로 연장되도록 설치되고, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(311, 312)에 부착된다. 이동 부재(314)는, 수평 방향(X방향)으로 이동 가능하게 가이드 레일(313)에 부착된다. 이동 부재(314)의 상면에, 회전 부재(315)가 회전 가능하게 설치된다. 회전 부재(315)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H11 및 H12)가 부착된다. 핸드(H11, H12)는, 수평 방향으로 진퇴 가능하도록 구성된다.

이러한 구성에 의해, 이동 부재(314)가 X방향 및 Z방향으로 이동 가능하고, 회전 부재(315)가 Z방향의 축의 둘레에서 회전 가능하다. 또, 핸드(H11, H12)를 이용하여 기판(W)의 수취 및 재치를 행할 수 있다.

반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6), 도포 처리실(21, 22)(도 6) 및 상단 열처리부(301)(도 7) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하도록 구성된다. 반송 기구(128)는, 기판 재치부(PASS3, PASS4, PASS7, PASS8), 도포 처리실(23, 24)(도 6) 및 하단 열처리부(302)(도 7) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하도록 구성된다.

반송 기구(137)는, 기판 재치부(PASS5, PASS6), 재치 겸 버퍼부(P-BF1), 현상 처리실(31, 32)(도 6) 및 상단 열처리부(303)(도 7) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하도록 구성된다. 반송 기구(138)는, 기판 재치부(PASS7, PASS8), 재치 겸 버퍼부(P-BF2), 현상 처리실(33, 34)(도 6) 및 하단 열처리부(304)(도 7) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하도록 구성된다.

(1-9) 처리부의 동작

도 5~도 8을 참조하면서 처리부(100)의 동작을 설명한다. 인덱서 블록(11)의 캐리어 재치부(111)(도 5)에는, 미처리된 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 올려진다. 반송 기구(115)는, 캐리어(113)로부터 기판 재치부(PASS1, PASS3)(도 8)에 미처리된 기판(W)을 반송한다. 또, 반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS2, PASS4)(도 8)에 올려진 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다.

제1의 처리 블록(12)에 있어서, 반송 기구(127)(도 8)는, 기판 재치부(PASS1)(도 8)에 올려진 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 7), 냉각 유닛(CP)(도 7), 도포 처리실(22)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7), 냉각 유닛(CP)(도 7), 도포 처리실(21)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7) 및 기판 재치부(PASS5)(도 8)에 순서대로 반송한다.

이 경우, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 밀착 강화 처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 바탕막의 형성에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(22)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 6)에 의해 기판(W) 상에 바탕막이 형성된다. 계속해서, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 레지스터막의 형성에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(21)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 6)에 의해, 기판(W) 상에 레지스터막이 형성된다. 그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해지고, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS5)에 올려진다.

또, 반송 기구(127)는, 기판 재치부 PASS6(도 8)에 올려진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)(도 8)로 반송한다.

반송 기구(128)(도 8)는, 기판 재치부(PASS3)(도 8)에 올려진 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 7), 냉각 유닛(CP)(도 7), 도포 처리실(24)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7), 냉각 유닛(CP)(도 7), 도포 처리실(23)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7) 및 기판 재치부(PASS7)(도 8)에 순서대로 반송한다. 또, 반송 기구(128)(도 8)는, 기판 재치부(PASS8)(도 8)에 올려진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)(도 8)로 반송한다. 도포 처리실(23, 24)(도 6) 및 하단 열처리부(302)(도 7)에 있어서의 기판(W)의 처리의 순서 및 내용은, 상기 도포 처리실(21, 22)(도 6) 및 상단 열처리부(301)(도 7)에 있어서의 기판(W)의 처리의 순서 및 내용과 동일하다.

제2의 처리 블록(13)에 있어서, 반송 기구(137)(도 8)는, 기판 재치부(PASS5)(도 8)에 올려진 레지스터막 형성 후의 기판(W)을 재치 겸 버퍼부(P-BF1)(도 8)로 반송한다. 또, 반송 기구(137)(도 8)는, 이면 세정 처리 블록(14)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 7)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 7), 현상 처리실(31, 32)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7) 및 기판 재치부(PASS6)(도 8)에 순서대로 반송한다.

이 경우, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 현상 처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된 후, 현상 처리실(31) 또는 현상 처리실(32)에 있어서, 현상 처리 유닛(139)에 의해 기판(W)의 현상 처리가 행해진다. 그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해지고, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS6)에 올려진다.

반송 기구(138)(도 8)는, 기판 재치부(PASS7)(도 8)에 올려진 레지스터막 형성 후의 기판(W)을 재치 겸 버퍼부(P-BF2)(도 8)로 반송한다. 또, 반송 기구(138)(도 8)는, 이면 세정 처리 블록(14)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 7)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 7), 현상 처리실(33, 34)(도 6), 열처리 유닛(PHP)(도 7) 및 기판 재치부(PASS8)(도 8)에 순서대로 반송한다. 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(304)에 있어서의 기판(W)의 처리의 순서 및 내용은, 상기 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(303)에 있어서의 기판(W)의 처리의 순서 및 내용과 동일하다.

이면 세정 처리 블록(14)에 있어서, 반송 기구(141)(도 5)는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-B2)(도 8)에 올려진 기판(W)을 이면 세정 처리부(161)의 이면 세정 처리 유닛(BC)(도 6) 및 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 8)에 순서대로 반송한다. 이 경우, 이면 세정 처리 유닛(BC)에 있어서, 기판(W)의 이면의 세정 처리가 행해진 후, 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서, 노광 장치(EXP)(도 1~도 3)에 있어서의 노광 처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.

반송 기구(142)(도 5)는, 기판 재치부(PASS9)(도 8)에 올려진 노광 처리 후의 기판(W)을 상단 열처리부(303)의 열처리 유닛(PHP)(도 7) 및 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)(도 7)로 반송한다. 이들 열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 노광 후 베이크(PEB) 처리가 행해진다.

인터페이스 블록(5)에 있어서, 반송 기구(146)(도 5)는, 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 8)에 올려진 노광 처리 전의 기판(W)을 노광 반송부(20O)의 얼라이너(AL1, AL2)(도 5)로 반송한다. 또, 반송 기구(146)(도 5)는, 기판 재치부(PASS11, PASS12)(도 5)에 올려진 노광 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)(도 5)로 반송한다.

또한, 노광 반송부(200)가 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 노광 처리 전의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다. 또, 제2의 처리 블록(13)의 현상 처리 유닛(139)(도 6)이 노광 처리 후의 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다.

본 실시형태에 있어서는, 상단에 설치된 도포 처리실(21, 22), 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(301, 303)에 있어서의 기판(W)의 처리와, 하단에 설치된 도포 처리실(23, 24), 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(302, 304)에 있어서의 기판(W)의 처리를 병행하여 행할 수 있다. 이에 따라, 풋프린트를 증가시키지 않고, 스루풋을 향상시킬 수 있다.

(1-10) 효과

본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(500)에 있어서는, 노광 반송부(200)를 통해 처리부(100)와 복수의 노광 장치(EXP) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 노광 반송부(200)에 있어서는, 복수의 노광 장치(EXP)를 따라서 연장되도록 수평 반송 영역(201)이 설치되고, 수평 반송 영역(201)에 있어서 반송 기구(203a, 203b)에 의해 기판(W)이 반송된다.

이 경우, 처리부(100)로부터 복수의 노광 장치(EXP)에 노광 처리 전의 기판(W)을 순차적으로 반송할 수 있다. 또, 복수의 노광 장치(EXP)로부터 처리부(100)에 노광 처리 후의 기판(W)을 순차적으로 반송할 수 있다. 이로써, 복수의 노광 장치(EXP)에 있어서 병행하여 기판(W)의 노광 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 각 노광 장치(EXP)에서의 노광 처리의 시간이 길더라도, 기판 처리 장치(500) 및 복수의 노광 장치(EXP)에 있어서 복수의 기판(W)을 효율적으로 처리할 수 있다. 따라서, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 인터페이스 블록(15)을 통해 처리 블록(PB)과 노광 반송부(200) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 따라, 처리부(100)와 노광 반송부(200) 사이에서의 기판(W)의 수도를 효율적으로 행할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 기판 재치부(PASS11), 얼라이너(AL1), 및 복수의 일방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 반송 기구(203a)가 구성되고, 기판 재치부(PASS12), 얼라이너(AL2) 및 복수의 타방측 수직 반송 영역(202)의 기판 재치부(PASS20) 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 반송 기구(203b)가 구성된다. 이에 따라, 처리부(100)와 복수의 노광 장치(EXP) 사이에서 원활하게 기판(W)을 반송할 수 있다.

또, 본 실시형태에서는, 복수의 노광 장치(EXP)가 X방향을 따라서 2열로 배치되고, 처리부(100)와 한쪽의 열의 노광 장치(EXP) 사이에서는 반송 기구(203a)에 의해 기판(W)이 반송되고, 처리부(100)와 다른쪽의 열의 노광 장치(EXP) 사이에서는 반송 기구(203b)에 의해 기판(W)이 반송된다. 이에 따라, 처리부(100)와 한쪽의 열의 노광 장치(EXP) 사이에서의 기판(W)의 반송 및 처리부(100)와 다른쪽의 열의 노광 장치(EXP) 사이에서의 기판(W)의 반송을 병행하여 행할 수 있다. 또, 2열의 노광 장치(EXP)에 있어서 병행하여 기판(W)의 노광 처리를 행할 수 있다. 이에 따라, 노광 처리를 포함하는 일련의 기판 처리에 있어서의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.

(2) 제2의 실시형태

이하, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템에 대해서 설명한다.

도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 모식적 평면도이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1000)은, 병렬로 배치된 복수(본 예에서는 3개)의 기판 처리 장치(500)를 포함한다. 이하, 도 9의 3개의 기판 처리 장치(500)를 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)라고 부른다.

기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 각각은, 처리부(100) 및 노광 반송부(200)를 구비한다. 각 노광 반송부(200)의 구성은, 상기 제1의 실시형태에 있어서의 노광 반송부(200)의 구성(도 1~도 3 참조)과 같다. 각 처리부(100)는, 인덱서 블록(11), 처리 블록(PB) 및 인터페이스 블록(15)을 포함한다. 인덱서 블록(11) 및 처리 블록(PB)의 구성은, 상기 제1의 실시형태에 있어서의 인덱서 블록(11) 및 처리 블록(PB)의 구성(도 5~도 8 참조)과 같다.

본 실시형태에서는, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 인터페이스 블록(15)이 서로 접속된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 노광 반송부(200) 및 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 처리 블록(PB) 사이에서 Y방향으로 연장되도록 반송로(15A)가 설치된다.

반송로(15A)에 있어서, 이웃하는 기판 처리 장치(500A, 500B) 사이에 기판 재치부(PASS31)가 설치되고, 이웃하는 기판 처리 장치(500B, 500C) 사이에 기판 재치부(PASS32)가 설치된다.

기판 재치부(PASS31)를 통해, 기판 처리 장치(500A)의 반송 기구(146)와 기판 처리 장치(500B)의 반송 기구(146) 사이에서의 기판(W)의 수도가 행해진다. 또, 기판 재치부(PASS32)를 통해, 기판 처리 장치(500B)의 반송 기구(146)와 기판 처리 장치(500C)의 반송 기구(146) 사이에서의 기판(W)의 수도가 행해진다.

이 기판 처리 시스템(1000)에 있어서는, 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 이에 따라, 여러 상황에 있어서, 기판(W)의 반송 경로를 적절히 변경할 수 있다.

예를 들면, 기판 처리 장치(500A)의 노광 반송부(200)에 이상이 발생한 경우, 또는 기판 처리 장치(500A)에 대응하는 노광 장치(EXP)에 이상이 발생한 경우에, 기판 처리 장치(500A)의 처리 블록(PB)에서 처리된 노광 처리 전의 기판(W)이 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500B, 500C) 중 어느 하나의 노광 반송부(200)로 반송된다. 그 기판(W)은, 기판 처리 장치(500B, 500C) 중 어느 하나에 대응하는 노광 장치(EXP)에서 노광 처리가 행해진 후, 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500A)의 처리 블록(PB)으로 되돌려지고, 노광 처리 후의 처리가 행해진다.

혹은, 기판 처리 장치(500A)의 인덱서 블록(11) 또는 처리 블록(PB)에 이상이 발생한 경우에, 기판 처리 장치(500B, 500C)의 처리 블록(PB)에서 처리된 일부의 기판(W)이 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500A)의 노광 반송부(200)로 반송된다. 그 기판(W)은, 기판 처리 장치(500A)에 대응하는 노광 장치(EXP)에 있어서 노광 처리가 행해진 후, 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500B, 500C)의 처리 블록(PB)으로 되돌려지고, 노광 처리 후의 처리가 행해진다.

이와 같이, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C) 사이에서 서로 보완적으로 기판(W)을 처리할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C) 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우, 그 어느 하나의 기판 처리 장치의 동작을 완전히 정지하지 않고, 정상적인 부분에서는 계속 동작시킬 수 있다. 이에 따라, 기판(W)의 처리 효율을 높일 수 있다.

(3) 제3의 실시형태

이하, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템에 대해서, 상기 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1000)과 상이한 점을 설명한다.

도 10은, 본 발명의 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 모식적 평면도이다. 도 10의 기판 처리 시스템(1000)에 있어서는, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 각각이, 각 처리부(100)의 인덱서 블록(11)에 인접하도록 배치된 캐리어 버퍼부(CB)를 포함한다. 또, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C)의 캐리어 버퍼부(CB)에 인접하여 Y방향으로 연장되도록 반송부(11A)가 설치된다. 반송부(11A)는, 예를 들면 벨트 컨베이어로 이루어지고, 복수의 캐리어 버퍼부(CB) 사이에서 캐리어(113)(도 1)를 반송 가능하도록 구성된다.

도 11은, 캐리어 버퍼부(CB) 및 반송부(11A)의 구성을 나타내는 모식적 측면도이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 캐리어 버퍼부(CB)는, 복수의 선반(401) 및 반송 기구(410)를 포함한다. 복수의 선반(401)은, 복수의 캐리어 재치부(111)의 상방에 설치된다. 반송 기구(410)는, 파지부(411), 암 기구(412) 및 이동 기구(413)를 포함한다. 이동 기구(413)에 의해 파지부(411) 및 암 기구(412)가 일체적으로 Z방향 및 Y방향으로 이동한다. 반송 기구(410)는, 파지부(411)에 의해 캐리어(113)를 파지하고, 복수의 선반(401), 복수의 캐리어 재치부(111) 및 반송부(11A) 사이에서 캐리어(113)를 반송한다. 또, 도시하지 않은 외부 반송 장치에 의해, 특정 선반(401)으로부터 외부로 캐리어(113)가 반송됨과 더불어, 외부로부터 특정 선반(401)에 캐리어(113)가 반송된다. 이에 따라, 미처리된 기판(W)이 수납된 캐리어(113)를 외부로부터 캐리어 재치부(111)로 반송할 수 있어, 처리 후의 기판(W)이 수납된 캐리어(113)를 캐리어 재치부(111)로부터 외부로 반송할 수 있다. 본 예에서는, 캐리어(113)의 상부에 파지부(411)에 의해 파지 가능한 피파지부(113b)가 설치된다.

반송부(11A)의 상부에는, Y방향으로 이동 가능하게 벨트(BC)가 설치된다. 캐리어 버퍼부(CB)의 반송 장치(410)에 의해, 벨트(BC) 상에 캐리어(113)가 올려진다. 벨트(BC)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 Y방향으로 이동된다. 이에 따라, 벨트(BC) 상에 올려진 캐리어(113)가 복수의 캐리어 버퍼부(CB) 사이에서 반송된다.

이 기판 처리 시스템(1000)에 있어서는, 반송로(15A) 및 반송부(11A)를 통해 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 이에 따라, 여러 상황에 있어서, 기판(W)의 반송 경로를 적절히 변경할 수 있다.

예를 들면, 외부로부터 기판 처리 장치(500A)의 캐리어 버퍼부(CB)에 미처리된 기판(W)이 수납된 캐리어(113)가 반입된다. 그 캐리어(113)로부터 취출된 기판(W)은, 기판 처리 장치(500A)의 처리부(100)에서 처리된 후, 기판 처리 장치(500A)의 노광 반송부(200)로 반송된다. 이 때, 처리부(100)에 이상이 생기면, 노광 처리 후의 기판(W)을 노광 반송부(200)로부터 처리부(100)로 되돌릴 수 없다.

이 경우, 기판 처리 장치(500A)의 노광 반송부(200)로부터 노광 처리 후의 기판(W)이 반송로(15A)를 통해 기판 처리 장치(500B, 500C)의 한쪽의 처리부(100)로 반송된다. 또, 이들 기판(W)이 수용되어 있던 캐리어(113)가 기판 처리 장치(500A)의 캐리어 버퍼부(CB)로부터 반송부(11A)를 통해 기판 처리 장치(500B, 500C)의 상기 한쪽의 캐리어 버퍼부(CB)로 반송된다. 그 후, 기판 처리 장치(500B, 500C)의 상기 한쪽의 처리부(100)에서 기판(W)에 노광 처리 후의 처리가 행해진다. 처리 후의 기판(W)은, 기판 처리 장치(500A)의 캐리어 버퍼부(CB)로부터 반송된 캐리어(113)에 수납된다.

이와 같이, 기판 처리 장치(500A, 500B, 500C) 중 어느 하나에 있어서, 노광 처리 후의 기판(W)을 처리부(100)로 되돌릴 수 없게 된 경우, 다른 기판 처리 장치를 통해, 그들 기판(W)을 처리 전에 수납되어 있던 캐리어(113)로 되돌릴 수 있다. 이에 따라, 복수의 기판(W)의 관리를 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.

(4) 다른 실시형태

(4-1)

상기 실시형태에서는, 복수의 노광 장치(EXP)가 2열로 배치되지만, 이에 한정되지 않고, 노광 장치(EXP)의 수 및 처리 속도 등에 따라, 복수의 노광 장치(EXP)가 1열로 배치되어도 되고, 또는 복수의 노광 장치(EXP)가 3열 이상으로 배치되어도 된다.

(4-2)

상기 실시형태에서는, 복수의 노광 장치(EXP)의 상방에 수평 반송 영역(201)이 설치되지만, 수평 반송 영역(201)의 배치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 노광 장치(EXP)의 측방에 수평 반송 영역(201)이 설치되어도 된다.

(4-3)

상기 실시형태에서는, 수평 반송 영역(201)으로부터 수직 반송 영역(202)을 통해 각 노광 장치(EXP)에 기판(W)이 반송되도록 노광 반송부(200)가 구성되지만, 이에 한정되지 않고, 수평 반송 영역(201)으로부터 반송 기구(203a, 203b)에 의해 직접 각 노광 장치(EXP)에 기판(W)이 반송되도록 노광 반송부(200)가 구성되어도 된다.

(4-4)

상기 실시형태에서는, 전자빔에 의해 기판(W)에 직묘 노광 처리를 행하는 노광 장치(EXP)가 이용되지만, 이에 한정되지 않고, 포토리소그래피 등의 다른 방법으로 기판(W)에 노광 처리를 행하는 노광 장치가 이용되어도 된다.

(5) 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응

이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응의 예에 대해서 설명하는데, 본 발명은 하기의 예에 한정되지 않는다.

상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치(500, 500A, 500B, 50OC)가 기판 처리 장치의 예이고, 노광 장치(EXP)가 노광 장치의 예이며, 처리부(100)가 처리부의 예이고, 노광 반송부(200)가 노광 반송부의 예이며, X방향이 일방향의 예이고, 수평 반송 영역(201)이 제1의 반송로의 예이며, 반송 기구(203a, 203b)가 제1의 반송 기구의 예이고, 처리 블록(PB)이 처리 영역의 예이며, 인터페이스 블록(15)이 반송 영역의 예이고, 반송 기구(146)가 제2의 반송 기구의 예이다. 또, 기판 재치부(PASS11, PASS12) 및 얼라이너(AL1, AL2)가 제1의 수도부의 예이고, 기판 재치부(PASS20)가 제2의 수도부의 예이며, 이동 회전부(213)가 이동부의 예이고, 얼라이너(AL1, AL2)가 방향 조정부의 예이며, 기판 처리 시스템(1000)이 기판 처리 시스템의 예이고, 반송로(15A) 또는 반송부(11A)가 장치간 반송부의 예이며, 캐리어 버퍼부(CB)가 반입 반출 영역의 예이다.

청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 요소를 이용할 수도 있다.

본 발명은, 여러 가지의 기판의 처리에 유효하게 이용 가능하다.

Claims

복수의 노광 장치에 인접하도록 설치되는 기판 처리 장치로서,
상기 복수의 노광 장치는, 일방향을 따라서 늘어서도록 배치되고,
기판 처리 장치는,
기판에 처리를 행하는 처리부와,
상기 처리부와 상기 복수의 노광 장치 사이에서 기판을 반송하기 위한 노광 반송부를 구비하고,
상기 노광 반송부는,
상기 복수의 노광 장치를 따라서 상기 일방향으로 연장되도록 상기 복수의 노광 장치의 바로 위에 설치된 제1의 반송로와,
상기 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도(受渡)가 가능해짐과 더불어 상기 처리부에 대해 기판의 수도가 가능해지도록 상기 제1의 반송로에 있어서 기판을 반송하도록 구성된 제1의 반송 기구와,
상기 제1의 반송로의 일단부에 설치되고, 상기 처리부에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 제1의 수도부와,
상기 제1의 반송로를 따르도록 설치되고, 상기 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 복수의 제2의 수도부와,
상기 복수의 제2의 수도부와 상기 복수의 노광 장치 사이에서 각각 기판을 반송하도록, 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된 복수의 제2의 반송 기구를 포함하며,
상기 제1의 반송 기구는, 상기 일방향을 따라 이동 가능하고 또한 상기 제1의 수도부와 상기 복수의 제2의 수도부 사이에서 기판을 반송 가능하게 구성된 이동부를 포함하는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 처리부는,
기판에 처리를 행하는 처리 영역과,
상기 처리 영역과 상기 노광 반송부 사이에 설치되는 반송 영역을 포함하고,
상기 반송 영역은, 상기 처리 영역과 상기 노광 반송부 사이에서 기판을 반송하는 제3의 반송 기구를 포함하는, 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 노광 반송부는, 상기 일방향에 있어서 상기 복수의 제2의 수도부와 서로 이웃하도록 각각 설치된 복수의 상하 반송 영역을 포함하며,
상기 복수의 제2의 반송 기구는, 상기 복수의 상하 반송 영역에 있어서 상하 방향으로 이동 가능하게 각각 설치되는, 기판 처리 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 이동부는, 기판을 유지하는 제1의 유지부를 가지며,
상기 제2의 반송 기구는, 기판을 유지하는 제2의 유지부를 갖고,
상기 이동부는, 상기 제1의 유지부를 상기 일방향에 교차하는 제2의 방향으로 진퇴시킴으로써, 각 제2의 수도부에 기판을 재치하고, 또한 각 제2의 수도부로부터 기판을 수취하며,
상기 제2의 반송 기구는, 상기 제2의 유지부를 상기 일방향으로 진퇴시킴으로써, 각 제2의 수도부에 기판을 재치하고, 또한 각 제2의 수도부로부터 기판을 수취하는, 기판 처리 장치.
복수의 노광 장치에 인접하도록 설치되는 기판 처리 장치로서,
상기 복수의 노광 장치는, 일방향을 따라서 늘어서도록 배치되고,
기판 처리 장치는,
기판에 처리를 행하는 처리부와,
상기 처리부와 상기 복수의 노광 장치 사이에서 기판을 반송하기 위한 노광 반송부를 구비하고,
상기 노광 반송부는,
상기 복수의 노광 장치를 따라서 상기 일방향으로 연장되도록 설치된 제1의 반송로와,
상기 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도(受渡)가 가능해짐과 더불어 상기 처리부에 대해 기판의 수도가 가능해지도록 상기 제1의 반송로에 있어서 기판을 반송하도록 구성된 제1의 반송 기구와,
상기 제1의 반송로의 일단부에 설치되고, 상기 처리부에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 제1의 수도부와,
상기 제1의 반송로를 따르도록 설치되고, 상기 복수의 노광 장치에 대해 기판의 수도를 행하기 위한 복수의 제2의 수도부를 포함하고,
상기 제1의 반송 기구는, 상기 일방향을 따라서 이동 가능하고 또한 상기 제1의 수도부와 상기 복수의 제2의 수도부 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된 이동부를 포함하며,
상기 제1의 수도부는, 기판의 방향을 조정하기 위한 방향 조정부를 포함하는, 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
상기 복수의 노광 장치는, 상기 일방향을 따라서 복수의 열을 이루도록 배치되고,
상기 제1의 반송로는, 상기 복수의 열을 따라서 각각 연장되도록 복수 설치되고,
상기 제1의 반송 기구는, 상기 복수의 제1의 반송로에 있어서 각각 기판을 반송하도록 복수 설치된, 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 청구항 5에 기재된 복수의 기판 처리 장치와,
상기 복수의 기판 처리 장치 사이에서 기판을 반송하기 위한 장치간 반송부를 구비한, 기판 처리 시스템.
청구항 7에 있어서,
상기 장치간 반송부는, 상기 복수의 기판 처리 장치의 상기 노광 반송부 및 상기 복수의 기판 처리 장치의 상기 처리부 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된, 기판 처리 시스템.
청구항 7에 있어서,
각 기판 처리 장치는, 외부로부터의 기판의 반입 및 외부로의 기판의 반출을 행하기 위한 반입 반출 영역을 포함하고,
상기 장치간 반송부는, 상기 복수의 기판 처리 장치의 상기 반입 반출 영역 사이에서 기판을 반송 가능하도록 구성된, 기판 처리 시스템.