KR102497557B1 - 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

본 발명은, 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 관한 것이다. 인덱서 블록의 기판 반송 기구는, 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판(W)을 출납할 수 있다. 또한, 기판 반송 기구는, 제1 처리 블록 및 제2 처리 블록의 상이한 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층 사이에서 기판(W)을 반송한다. 그 때문에, 종래 기술과 같이, 인덱서 블록과 처리 블록의 사이에, 상하 방향의 2개의 처리층 사이에서 기판을 이동시키기 위한 수도 블록을 설치하지 않아도 된다. 그 때문에, 기판 처리 시스템의 풋프린트를 억제할 수 있다.

Description

기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD}
본 발명은, 기판을 처리하는 기판 처리 시스템, 및 이 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법에 관한 것이다. 기판은, 예를 들면, 반도체 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등을 들 수 있다. FPD는, 예를 들면, 액정 표시 장치, 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등을 들 수 있다.
종래의 기판 처리 장치(기판 처리 시스템)는, 인덱서 블록(이하 적절히, 「ID 블록」이라고 부른다)과, 처리 블록을 구비하고 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 2016-201526호 공보, 및 일본국 특허공개 평09-045613호 공보 참조).
처리 블록은, ID 블록에 연결된다. 처리 블록과 ID 블록의 사이에는, 기판을 서로 인도하기 위한 기판 재치부가 설치되어 있다. ID 블록에는, 캐리어를 재치(載置)하는 캐리어 재치대가 설치되어 있다. 캐리어는 기판을 수납한다. ID 블록은, 인덱서 기구를 구비하고 있다. 인덱서 기구는, 캐리어 재치대에 재치된 캐리어로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 기판 재치부에 반송한다. 또한, 인덱서 기구는, 처리 블록에서 처리된 기판을 기판 재치부로부터 캐리어로 되돌린다.
일본국 특허공개 2016-201526호 공보에는, ID 블록과 처리 블록의 사이에 배치된 수도(受渡) 블록을 구비한 기판 처리 시스템이 개시되어 있다. 수도 블록은, 상하 방향으로 늘어서서 배치된 복수의 기판 재치부(버퍼부를 포함한다)와, 복수의 기판 재치부를 사이에 두고 배치된 2개의 이전 장치를 구비하고 있다. 2개의 이전 장치는, ID 블록과 처리 블록이 늘어서서 배치되는 방향(X방향)과 직교하는 방향(Y방향)으로 늘어서서 배치되어 있다. 2개의 이전 기구는 각각, 연직 방향으로 이동함으로써, 상하 방향으로 늘어서서 배치된 복수의 기판 재치부에 대하여 기판의 반입출을 행한다.
또한, 일본국 특허공개 평09-045613호 공보에는, 도포 처리 블록, 카세트 스테이션(ID 블록에 상당한다) 및 현상 처리 블록이 이 순서로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결된 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 카세트 스테이션은, 미처리의 기판 및 처리 완료된 기판 중 어느 하나를 수용하는 4개의 카세트를 배치할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 도포 처리 블록과 카세트 스테이션의 경계 부분에는, 기판의 위치 맞춤용 제1 기판 재치부가 설치되어 있음과 더불어, 카세트 스테이션과 현상 처리 블록의 경계 부분에는, 기판의 위치 맞춤용 제2 기판 재치부가 설치되어 있다. 카세트 스테이션 중 1개의 반송 기구는, 그들의 기판 재치부를 통하여, 도포 처리 블록 및 현상 처리 블록에 기판을 반송한다. 또한, 각 블록은, 상하 방향으로 복수의 처리층이 아니라 단일의 처리층으로 구성되어 있다.
그러나, 종래 장치는, 다음의 문제를 갖는다. 즉, 종래 장치는, 일본국 특허공개 2016-201526호 공보에 기재되는 바와 같이, 상하 방향으로 늘어서서 배치된 2개의 처리층을 구비하고 있다. 이전 장치는, 2개의 처리층 사이에서 기판을 이동시키기 위하여, 상하 방향으로 늘어서서 배치된 복수의 기판 재치부로 기판을 이전하고 있다. 여기에서, 이전 장치 및 복수의 기판 재치부는, ID 블록과 처리 블록의 사이에 배치된 수도 블록에 설치되어 있다. 그 때문에, 수도 블록은 기판 처리 시스템의 풋프린트를 크게 만들고 있다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 풋프린트를 억제할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 재치대가 설치된 인덱서 블록과, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제1 처리 장치와, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제2 처리 장치를 구비한다. 상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서로 수평 방향으로 연결되어 있다. 상기 인덱서 블록은, 상기 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있으며, 기판을 반송하는 제1 인덱서 기구와, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 갖는다. 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 기판 처리 시스템의 풋프린트를 억제할 수 있다. 즉, 인덱서 블록의 제1 인덱서 기구는, 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있다. 또한, 제1 인덱서 기구는, 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송한다. 그 때문에, 종래 기술과 같이, 인덱서 블록과 처리 블록의 사이에, 상하 방향의 2개의 처리층 사이에서 기판을 이동시키기 위한 수도 블록을 설치하지 않아도 된다. 그 때문에, 기판 처리 시스템의 풋프린트를 억제할 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비한다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 각 처리층에 있는 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하여 기판을 수도한다. 또한, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 각 처리층에 대응하는 높이 위치에 있는 상기 기판 버퍼의 2개의 버퍼부 사이에서 기판을 반송한다.
인덱서 블록을 횡단하고, 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 제1 인덱서 기구를 이용하지 않고, 기판 버퍼를 이용하여 기판의 수도를 행할 수 있다. 또한, 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 제1 인덱서 기구 및 기판 버퍼를 이용하여 기판의 수도를 행할 수 있다. 또한, 제1 인덱서 기구를 이용하지 않고 기판을 반송할 수 있으면, 제1 인덱서 기구의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비한다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 2개의 처리층의 2개의 처리 유닛 사이에서 기판을 직접 반송한다.
이것에 의하여, 제1 처리 장치의 처리층의 기판 반송 기구는, 제1 처리 장치 내의 처리 유닛으로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 기판 버퍼에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 또한, 제2 처리 장치의 처리층의 기판 반송 기구는, 제2 처리 장치 내의 처리 유닛으로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 기판 버퍼에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 2개의 처리층의 기판 반송 기구의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 각 처리층에 있는 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하여 기판을 수도하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 인덱서 블록을 횡단하여 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 제1 인덱서 기구를 이용하지 않고 기판을 반송할 수 있다. 그 때문에, 제1 인덱서 기구의 부하를 경감시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 재치대에 재치된 캐리어로부터, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 처리 유닛에 기판을 직접 반송하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 처리층의 기판 반송 기구는, 기판 버퍼로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 처리층의 처리 유닛에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 처리층의 기판 반송 기구의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 재치대에 재치된 캐리어로부터 복수 장의 기판을 동시에 꺼내어, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 처리 유닛에 1장씩 기판을 직접 반송하는 것이 바람직하다. 제1 인덱서 기구가 캐리어로부터 동시에 2장의 기판을 꺼냈다고 가정한다. 이 2장의 기판을 1장씩 처리 유닛에 반송함으로써, 캐리어로부터 처리 유닛까지의 왕복 이동 횟수를 줄일 수 있다. 그 때문에, 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 상기 처리 유닛으로부터 상기 재치대에 재치된 캐리어에 기판을 직접 반송하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 처리층의 기판 반송 기구는, 처리 유닛으로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 기판 버퍼에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 처리층의 기판 반송 기구의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비한다. 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼와 상기 2개의 처리층 중 한쪽의 처리 유닛 사이에서 기판을 직접 반송한다. 이것에 의하여, 2개의 처리층 중 한쪽의 처리 유닛이 있는 처리층의 기판 반송 기구는, 그 유닛과 기판 버퍼의 사이에서 기판을 반송하는 동작을 생략할 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 다음과 같이 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 인덱서 블록은, 기판을 반송하는 제2 인덱서 기구를 추가로 구비한다. 상기 제2 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 사이에 두고 상기 제1 인덱서 기구의 반대측에 배치되어 있다. 상기 제1 인덱서 기구 및 상기 제2 인덱서 기구는, 상기 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치가 늘어서서 배치되는 방향과 직교하는 방향으로 배치되어 있다. 이것에 의하여, 제1 인덱서 기구의 부담을 경감시킬 수 있다. 또한, 기판 처리 시스템 내에 다수의 기판을 보낼 수 있고, 기판 처리 시스템 내로부터 다수의 기판을 꺼낼 수 있다.
또한, 상술한 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 인덱서 블록에 인접하여, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층에 배치되고, 상기 제1 인덱서 기구에 의하여 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 기판이 직접 반송되는 인접 처리 유닛을 추가로 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 처리층의 기판 반송 기구는, 기판 버퍼로부터 기판을 꺼내고, 꺼낸 기판을 처리층의 인접 처리 유닛에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 처리층의 기판 반송 기구의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 반송 방법은, 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 재치대가 설치된 인덱서 블록과, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제1 처리 장치와, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제2 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법이다. 상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치가, 이 순서로 수평 방향으로 연결되어 있다. 상기 인덱서 블록은, 상기 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있으며, 기판을 반송하는 제1 인덱서 기구와, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 갖는다. 상기 기판 반송 방법은, 상기 제1 인덱서 기구에 의하여, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 공정을 구비하고 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 방법에 의하면, 기판 처리 시스템의 풋프린트를 억제할 수 있다. 즉, 인덱서 블록의 제1 인덱서 기구는, 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있다. 또한, 제1 인덱서 기구는, 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송한다. 그 때문에, 종래 기술과 같이, 인덱서 블록과, 처리 블록의 사이에, 상하 방향의 2개의 처리층 사이에서 기판을 이동시키기 위한 수도 블록을 설치하지 않아도 된다. 그 때문에, 기판 처리 시스템의 풋프린트를 억제할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법에 의하면, 풋프린트를 억제할 수 있다.
발명을 설명하기 위하여 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해하기 바란다.
도 1은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다.
도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 횡단면도이다.
도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는, 인덱서 블록의 기판 반송 기구를 나타내는 도면이다.
도 5는, 2개의 핸드 및 진퇴 구동부의 평면도이다.
도 6은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 우측면도이다.
도 7은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치의 좌측면도이다.
도 8은, 2방향으로부터 기판을 반송할 수 있는 열처리부를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 기판 처리 장치의 처리 공정의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 10은, 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 11은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 좌측면도이다.
도 12는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 13은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 우측면도이다.
도 14는, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 좌측면도이다.
도 15는, 기판 처리 장치의 처리 공정의 일례를 나타내는 플로차트이다.
도 16은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 17a, 도 17b는, 변형예에 따른 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은, 변형예에 따른 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는, 변형예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 좌측면도이다.
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 종단면도이다. 도 2는, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 횡단면도이다. 도 3은, 실시예 1에 따른 기판 처리 장치(1)의 평면도이다.
<기판 처리 장치(1)의 구성>
도 1을 참조한다. 기판 처리 장치(기판 처리 시스템)(1)는, ID 블록(인덱서 블록)(2), 제1 처리 블록(3), 제2 처리 블록(5), 인터페이스 블록(이하 적절히, 「IF 블록」이라고 부른다)(6) 및 캐리어 버퍼 장치(8)를 구비하고 있다. 제1 처리 블록(3), ID 블록(2), 제2 처리 블록(5) 및 IF 블록(6)은, 이 순서로 수평 방향으로 직선 형상으로 연결되어 있다.
또한, 도 1, 도 2에 있어서, 부호 PP는, 예를 들면, 처리액을 보내기 위한 배관 및 전기 배선 등을 수용하기 위한 수용 블록을 나타낸다. 또한, 본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)은, 본 발명의 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5) 및 IF 블록(6)은, 본 발명의 제2 처리 장치에 상당한다.
또한, 기판 처리 장치(1)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제어부(9)와, 조작부(10)를 구비하고 있다. 제어부(9)는, 예를 들면 중앙 연산 처리 장치(CPU)를 구비하고 있다. 제어부(9)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 제어한다. 조작부(10)는, 표시부(예를 들면 액정 모니터), 기억부 및 입력부를 구비하고 있다. 기억부는, 예를 들면, ROM(Read-Only Memory), RAM(Random-Access Memory), 및 하드 디스크 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 입력부는, 키보드, 마우스, 터치 패널 및 각종 버튼 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 기억부에는, 기판 처리의 각종 조건 및 기판 처리 장치(1)의 제어에 필요한 동작 프로그램 등이 기억되어 있다.
(1-1) ID 블록(2)의 구성
ID 블록(2)은, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 4개의 오프너(캐리어 재치부)(11~14)와, 2개의 기판 반송 기구(로봇)(MHU1, MHU2)와, 기판 버퍼(BF)를 구비하고 있다. 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)와 기판 버퍼(BF)는, ID 블록(2)의 내부에 배치되어 있다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)는, 본 발명의 제1 인덱서 기구에 상당한다. 기판 반송 기구(MHU2)는, 본 발명의 제2 인덱서 기구에 상당한다.
(1-1-1) 오프너(11~14) 등의 구성
4개의 오프너(11~14)는, ID 블록(2)의 외벽에 설치되어 있다. 2개의 오프너(11, 12)는, 제1 기판 반송 기구(MHU1)가 캐리어(C)에 기판(W)을 출납할 수 있도록, 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 주위에 배치되어 있다. 도 2, 도 3에 있어서, 2개의 오프너(11, 12)는, 기판 반송 기구(MHU1)를 끼워 넣도록 전후 방향(X방향)으로 배치되어 있다. 2개의 오프너(11, 12)와 동일하게, 2개의 오프너(13, 14)는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)가 캐리어(C)에 기판(W)을 출납할 수 있도록, 제2 기판 반송 기구(MHU2)의 주위에 배치되어 있다. 2개의 오프너(13, 14)는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)를 끼워 넣도록 전후 방향으로 배치되어 있다.
4개의 오프너(11~14)는 각각, 도 1에 나타내는 바와 같이, 재치대(16), 개구부(18), 셔터 부재(도시하지 않음), 및 셔터 부재 구동 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 재치대(16)는, 캐리어(C)를 재치하기 위하여 이용된다.
캐리어(C)는, 복수(예를 들면 25장)의 기판(W)을 수납할 수 있다. 캐리어(C)는, 예를 들면, 풉(FOUP: Front Open Unified Pod), SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드가 이용된다. 즉, 캐리어(C)는, 예를 들면, 기판(W)을 출납하기 위한 개구부가 설치되고, 기판(W)이 수납되는 캐리어 본체와, 개구부를 막기 위한 덮개부를 구비하고 있는 것이 이용된다.
개구부(18)는, 기판(W)을 통과시키기 위하여 이용된다. 셔터 부재는, 개구부(18)의 개폐를 행함과 더불어, 캐리어(C)의 캐리어 본체에 대하여 덮개부의 착탈을 행한다. 셔터 부재 구동부는, 전동 모터를 구비하고 있고, 셔터 부재를 구동한다. 셔터 부재는, 캐리어 본체로부터 덮개부를 벗겨낸 후, 예를 들면 개구부(18)를 따라 수평 방향(Y방향), 혹은 하방향(Z방향)으로 이동된다.
재치대(16)는, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5)의 상방에 배치되어 있다. 구체적으로는, 2개의 오프너(11, 13)의 각 재치대(16)는, 제1 처리 블록(3)보다 위에 배치되어 있다. 또한, 2개의 오프너(12, 14)의 각 재치대(16)는, 제2 처리 블록(5)보다 위에 배치되어 있다. 또한, 2개의 오프너(11, 13)의 각 재치대(16)는, 제1 처리 블록(3)의 상면 또는 옥상에 설치되어 있어도 된다. 또한, 2개의 오프너(12, 14)의 각 재치대(16)는, 제2 처리 블록(5)의 상면 또는 옥상에 설치되어 있어도 된다.
(1-1-2) 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 구성
도 2에 나타내는 바와 같이, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는, 기판 버퍼(BF)를 끼워 넣도록 배치되어 있다. 즉, 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 기판 버퍼(BF)를 사이에 두고 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 반대측에 배치되어 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5)이 늘어서서 배치되는 방향(X방향)과 직교하는 방향(Y방향)으로 배치되어 있다.
제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 2개의 오프너(11, 12)의 각 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)와, 기판 버퍼(BF)의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 2개의 오프너(11, 12)의 각 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)와, 후술하는 열처리부(37)의 사이에서 기판(W)을 직접 반송할 수 있다. 한편, 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 2개의 오프너(13, 14)의 각 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)와, 기판 버퍼(BF)의 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다.
도 4, 도 5를 참조한다. 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 2개의 핸드(21), 진퇴 구동부(23), 및 승강 회전 구동부(25)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(21)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(21)는 개개에 수평 방향으로 진퇴 가능하다. 그 때문에, 캐리어(C)로부터 1장의 기판(W)을 꺼내거나, 2장의 기판(W)을 동시에 꺼내거나 할 수 있다.
핸드(21)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 1개의 기초 부분(21A)과, 그 기초 부분(21A)으로부터 갈라진 2개의 선단 부분(21B, 21C)을 갖고, Y자 형상, U자 형상 또는 두 갈래 포크 형상과 같이 구성되어 있다. 기초 부분(21A), 및 2개의 선단 부분(21B, 21C)에는, 기판(W)을 흡착함으로써 기판(W)을 유지하기 위한 흡착부(27A, 27B, 27C)가 설치되어 있다. 3개의 흡착부(27A~27C)는, 예를 들면, 배관을 통하여 접속되는 펌프에 의하여 흡착력이 부여되도록 구성되어 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)는 각각, 2개의 핸드(21)를 구비하고 있지만, 3개 이상의 핸드(21)를 구비하고 있어도 된다.
진퇴 구동부(23)는, 각 핸드(21)를 이동 가능하게 지지함과 더불어, 각 핸드(21)를 진퇴 이동시킨다. 진퇴 구동부(23)는, 1개의 핸드(21)를 구동하기 위하여, 예를 들면, 전동 모터와, 직선 형상의 나사축과, 나사축과 맞물리는 구멍부를 갖는 가동 부재와, 가동 부재를 가이드하는 가이드부를 구비하고 있다.
승강 회전 구동부(25)는, 진퇴 구동부(23)를 승강 및 회전시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 승강 및 회전시킨다. 승강 회전 구동부(25)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 지주부(25A)와 회전부(25B)를 구비하고 있다. 지주부(25A)는, 상하 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 지주부(25A)는, ID 블록(2)의 상부에 고정되어 있다. 그 때문에, 지주부(25A), 즉 승강 회전 구동부(25)의 수평 방향(XY방향)의 위치는, 이동되지 않고 고정되어 있다. 회전부(25B)는, 진퇴 구동부(23)를 연직축(AX1) 둘레로 회전시킨다. 승강 회전 구동부(25)에 의한 승강 및 회전은, 전동 모터에 의하여 구동된다.
(1-1-3) 기판 버퍼(BF)의 구성
기판 버퍼(BF)는, 복수의 기판(W)을 재치한다. 기판 버퍼(BF)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 처리 블록(3)과 제2 처리 블록(5)의 중간(중앙)에 배치되어 있다. 이것에 의하여, 제1 처리 블록(3)의 기판 반송 기구(MHU3) 및 제2 처리 블록(5)의 기판 반송 기구(MHU4)는 모두, 기판 버퍼(BF)에 대하여 기판(W)을 출납할 수 있다. 즉, ID 블록(2)의 2대의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 더한 4대의 기판 반송 기구(MHU1~MHU4)는, 기판 버퍼(BF)에 재치되어 있는 기판(W)을 4방향으로부터 맞잡을 수 있다.
기판 버퍼(BF)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 3개의 버퍼부(BU1~BU3)를 구비하고 있다. 3개의 버퍼부(BU1~BU3)는, 상하 방향으로 1열로 배치되어 있다. 3개의 버퍼부(BU1~BU3)는 각각, 기판(W)을 재치하기 위하여, 상하 방향으로 배치된 복수(예를 들면 15개)의 기판 재치부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
제1 버퍼부(BU1)는, 제1 처리 블록(3)의 처리층(B2) 및 제2 처리 블록(5)의 처리층(C2)과 같은 계층(즉 1층)에 설치되어 있다. 제2 버퍼부(BU2)는, 제1 처리 블록(3)의 처리층(B1) 및 제2 처리 블록(5)의 처리층(C1)과 같은 계층(즉 2층)에 설치되어 있다. 제3 버퍼부(BU3)는, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1) 및 제2 처리 블록(5)의 처리층(A2)과 같은 계층(즉 3층)에 설치되어 있다.
또한, 도 1에 있어서, 제1 처리 블록(3)의 3개의 처리층(B2, B1, A1) 중 예를 들면 처리층(A1)은, 제2 처리 블록(5)의 3개의 처리층(C2, C1, A2) 중 처리층(A2)과 같은 계층(같은 높이 위치)에 배치되어 있다. 마찬가지로, 처리층(B1)은, 처리층(C1)과 같은 계층에 배치되어 있다. 처리층(B2)은, 처리층(C2)과 같은 계층에 배치되어 있다. 또한, 2개의 처리층(A1, A2)은, 4개의 처리층(B1, B2, C1, C2)과 계층이 상이하다.
(1-2) 처리 블록(3, 5)의 구성
도 1, 도 2를 참조한다. 제1 처리 블록(3)은, 3개의 처리층(B2, B1, A1)을 구비하고 있다. 3개의 처리층(B2, B1, A1)은, 겹쳐 쌓도록 상하 방향으로 배치되어 있다. 또한, 제2 처리 블록(5)은, 3개의 처리층(C2, C1, A2)을 구비하고 있다. 3개의 처리층(C2, C1, A2)은, 겹쳐 쌓도록 상하 방향으로 배치되어 있다. 예를 들면, 2개의 처리층(A1, A2)은, 기판(W)에 대하여 반사 방지막을 형성한다. 2개의 처리층(B1, B2)은, 기판(W)에 대하여 포토레지스트막을 형성한다. 또한, 2개의 처리층(C1, C2)은, 기판(W)에 대하여 현상 처리를 행한다. 3개의 처리층(A1, B1, C1)은, 3개의 처리층(A2, B2, C2)의 처리와 같은 처리를 기판(W)에 대하여 행한다.
본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)은 3개의 처리층(B2, B1, A1)을 구비하고, 제2 처리 블록(5)은 3개의 처리층(C2, C1, A2)을 구비하고 있다. 그러나, 처리층은 3개에 한정되지 않는다. 즉, 제1 처리 블록(3)은 복수의 처리층을 구비하고, 제2 처리 블록(5)은, 복수의 처리층을 구비하고 있으면 된다.
3개의 처리층(B2, B1, A1)은 각각, 기판 반송 기구(MHU3), 복수의 액처리 유닛(36), 복수의 열처리부(37), 및 반송 스페이스(39)를 구비하고 있다(도 2 참조). 또한, 3개의 처리층(C2, C1, A2)은 각각, 기판 반송 기구(MHU4), 복수의 액처리 유닛(36), 복수의 열처리부(37), 및 반송 스페이스(39)를 구비하고 있다. 반송 스페이스(39)는, 평면에서 보았을 때에 X방향으로 긴 장방형의 공간이다. 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는 각각, 반송 스페이스(39)에 배치되어 있다. 액처리 유닛(36)과 열처리부(37)는, 반송 스페이스(39)를 끼워 넣도록 배치되어 있다. 또한, 액처리 유닛(36)과 열처리부(37)는, 반송 스페이스(39)의 길이 방향(X방향)을 따라 각각 배치되어 있다.
(1-2-1) 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)의 구성
기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는 각각, 기판(W)을 반송한다. 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는 각각, 2개의 핸드(41), 진퇴 구동부(43), 회전 구동부(45), 제1 이동 기구(47) 및 제2 이동 기구(48)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(41), 진퇴 구동부(43) 및 회전 구동부(45)는 각각, 예를 들면 제1 기판 반송 기구(MHU1)의 2개의 핸드(21), 진퇴 구동부(23), 회전부(25B)와 마찬가지로 구성되어 있다. 즉, 2개의 핸드(41)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(41)는 각각, 1개의 기초 부분과, 그 기초 부분으로부터 갈라진 2개의 선단 부분을 갖고 있다. 기초 부분, 및 2개의 선단 부분에는, 각각 기판(W)을 흡착함으로써 기판(W)을 유지하기 위한 흡착부가 설치되어 있다.
2개의 핸드(41)는 각각, 진퇴 구동부(43)에 이동 가능하게 장착되어 있다. 진퇴 구동부(43)는, 2개의 핸드(41)를 개개로 진퇴시킨다. 회전 구동부(45)는, 진퇴 구동부(43)를 연직축(AX3) 둘레로 회전시킨다. 이것에 의하여, 2개의 핸드(41)의 방향을 바꿀 수 있다. 제1 이동 기구(47)는, 회전 구동부(45)를 도 1의 전후 방향(X방향)으로 이동시킬 수 있다. 제2 이동 기구(48)는, 제1 이동 기구(47)를 도 1의 상하 방향(Z방향)으로 이동시킬 수 있다. 2개의 이동 기구(47, 48)에 의하여, 2개의 핸드(41) 및 진퇴 구동부(43)를 XZ방향으로 이동시킬 수 있다.
진퇴 구동부(43), 회전 구동부(45), 제1 이동 기구(47) 및 제2 이동 기구(48)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.
(1-2-2) 액처리 유닛(36)의 구성
도 6은, 기판 처리 장치(1)의 우측면도이다. 6개의 처리층(A1, A2, B1, B2, C1, C2)(이하 적절히, 「6개의 처리층(A1 등)」이라고 부른다)은 각각, 8개의 액처리 유닛(36)을 구비하고 있다. 8개의 액처리 유닛(36)은, 상하 방향으로 2단×수평 방향으로 4열로 배치하는 것이 가능하다. 도 6에 있어서, 예를 들면, 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 8개의 도포 유닛(BARC)을 구비하고 있다. 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 8개의 도포 유닛(PR)을 구비하고 있다. 또한, 2개의 처리층(C1, C2)은 각각, 8개의 현상 유닛(DEV)을 구비하고 있다. 또한, 액처리 유닛(36)의 개수 및 종류는, 필요에 따라 변경된다.
액처리 유닛(36)(도포 유닛(BARC, PR) 및 현상 유닛(DEV))은 각각, 도 2에 나타내는 바와 같이, 유지 회전부(51), 노즐(52) 및 노즐 이동 기구(53)를 구비하고 있다. 유지 회전부(51)는, 예를 들면 진공 흡착에 의하여 기판(W)의 하면을 유지하고, 유지한 기판(W)을 연직축(Z방향) 둘레로 회전시킨다. 노즐(52)은, 처리액(예를 들면 반사 방지막을 형성하기 위한 액, 포토레지스트액, 또는 현상액)을 기판(W)에 대하여 토출한다. 노즐(52)은, 배관을 통하여 처리액 공급원에 접속되어 있고, 배관에는, 펌프 및 개폐 밸브가 설치되어 있다. 노즐 이동 기구(53)는, 노즐(52)을 임의의 위치에 이동시킨다. 유지 회전부(51) 및 노즐 이동 기구(53)는 각각, 예를 들면 전동 모터를 구비하고 있다.
(1-2-3) 열처리부(37)의 구성
도 7은, 기판 처리 장치(1)의 좌측면도이다. 6개의 처리층(A1 등)은 각각, 24개의 열처리부(37)을 구비하는 것이 가능하다. 24개의 열처리부(37)는, 4단×6열로 배치된다. 열처리부(37)는, 기판(W)에 대하여 열처리(소정의 처리)를 행하기 위하여, 기판(W)을 재치하는 플레이트(57)(도 2 참조)를 구비하고 있다. 열처리부(37)는, 플레이트(57)를 가열하기 위하여 예를 들면 전열기 등의 히터를 구비하고 있다. 또한, 열처리부(37)는, 플레이트(57)를 냉각하기 위하여 예를 들면 수랭식의 순환 기구 또는 펠티에 소자를 구비하고 있다.
열처리부(37)는, 가열 처리 및 냉각 처리를 주로 행하는 본래의 열처리부와, 가열 처리 및 냉각 처리를 행하지 않는 처리 유닛인 에지 노광부(EEW) 및 검사부(LSCM1, LSCM2)를 포함하고 있다. 본 실시예에 있어서, 액처리 유닛(36) 이외의 처리 유닛을 열처리부(37)라고 부르고 있다.
도 7에 있어서, 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 예를 들면, 4개의 냉각부(CP), 및 8개의 가열 처리부(PAB)를 구비하고 있다. 냉각부(CP)는 기판(W)을 냉각시킨다. 가열 처리부(PAB)는, 도포 후의 기판(W)에 대하여 베이크 처리를 행한다. 도 7에 있어서, 2개의 처리층(A1, A2)의 각각의 4개의 냉각부(CP)는, ID 블록(2)에 인접하여 배치되어 있다. 이와 같이 ID 블록(2)에 인접하여 배치되어 있는 유닛을 본 실시예에서는 「인접 처리 유닛(AD)」이라고 부른다. 이 4개의 냉각부(CP)(인접 처리 유닛(AD))에는, 2방향으로부터 기판(W)의 출납을 행하기 위하여, 예를 들면 2개의 기판 반입구(59A, 59B)가 설치되어 있다(도 8 참조).
도 7, 도 8에 나타내는 바와 같이, 4개의 냉각부(CP)가 배치되는 처리층(A1)에서는, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)가 기판 반입구(59A)를 통하여 냉각부(CP)의 플레이트(57A)에 기판(W)을 반송할 수 있음과 더불어, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)가 기판 반입구(59B)를 통하여 그 플레이트(57A)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 처리층(A2)에서는, 처리층(A2)의 기판 반송 기구(MHU4)가 기판 반입구(59A)를 통하여 냉각부(CP)의 플레이트(57B)에 기판을 반송할 수 있음과 더불어, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)가 기판 반입구(59B)를 통하여 그 플레이트(57B)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 열처리부(37)가 냉각부(CP)인 경우, 도 8에 나타내는 바와 같이, 플레이트(57)는, 1개여도 된다.
또한, 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 예를 들면, 4개의 냉각부(CP), 및 8개의 가열 처리부(PAB)를 구비하고 있다. 또한, 2개의 처리층(C1, C2)은 각각, 4개의 냉각부(CP), 4개의 노광 후 베이크 처리부(PEB), 8개의 포스트 베이크부(PB), 2개의 에지 노광부(EEW), 및 2개의 검사부(LSCM1, LSCM2)를 구비하고 있다.
노광 후 베이크 처리부(PEB)는, 노광 후의 기판(W)에 대하여 베이크 처리를 행한다. 포스트 베이크부(PB)는, 현상 처리 후의 기판(W)에 대하여 베이크 처리를 행한다. 에지 노광부(EEW)는, 기판(W)의 주변부의 노광 처리를 행한다. 2개의 검사부(LSCM1, LSCM2)는 각각, CCD 카메라 또는 이미지 센서를 구비하고 있다. 검사부(LSCM1)는 도포막(예를 들면 포토레지스트막)을 검사한다. 검사부(LSCM2)는 현상 후의 기판(W)을 검사한다.
또한, 6개의 처리층(A1 등) 중 적어도 1개는, 밀착 강화 처리부(AHP)를 구비하고 있어도 된다. 밀착 강화 처리부(AHP)는, 헥사메틸디실라잔(HMDS) 등의 밀착 강화제를 기판(W)에 도포하여 가열한다. 가열 처리부(PAB), 노광 후 베이크 처리부(PEB), 포스트 베이크부(PB), 및 밀착 강화 처리부(AHP)는 각각, 냉각 기능을 갖는다. 또한, 열처리부(37)의 개수, 종류 및 위치는 적절히 변경된다.
(1-3) IF 블록(6)의 구성
IF 블록(6)은, 제2 처리 블록(5)에 연결되어 있다. IF 블록(6)은, 외부 장치인 노광 장치(EXP)에 기판(W)의 반출 및 반입을 행한다. 도 1, 도 2, 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이, IF 블록(6)은, 3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7), 노광 전 세정 유닛(161), 노광 후 세정 유닛(SOAK), 노광 후 베이크 처리부(PEB), 버퍼부(PSB4, PSB5), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)를 구비하고 있다.
또한, 세정 유닛(161, SOAK)은, 기판(W)을 유지하는 유지 회전부와, 예를 들면 세정액을 기판(W)에 토출하는 노즐을 구비하고 있다. 또한, 처리 전 세정 유닛(161)은, 브러시 등을 이용하여 기판(W)의 이면(裏面), 및 단부(端部)(베벨부)의 폴리싱 처리를 행해도 된다. 또한, 기판(W)의 이면은, 예를 들면 회로 패턴이 형성된 면의 반대측의 면을 말한다. 버퍼부(PSB4, PSB5)는 각각, 복수의 기판(W)을 재치 가능하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는, X방향과 직교 하는 Y방향으로 늘어서서 배치되어 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는, 복수의 기판(W)을 재치 가능한 버퍼부(PSB4)를 사이에 두고 배치되어 있다. 제7 기판 반송 기구(HU7)는, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)를 사이에 두고(가로질러) 제2 처리 블록(5)의 반대측에 배치되어 있다. 즉, 제7 기판 반송 기구(HU7)와 제2 처리 블록(5)의 사이에는, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)가 배치되어 있다. 3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7)의 사이에는, 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)가 배치되어 있다. 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)는 상하 방향으로 배치되어 있다. 기판 재치부(PS9)는, 복수의 기판(W)을 재치할 수 있도록 구성되어 있다.
제5 기판 반송 기구(HU5)는, 노광 전 세정 유닛(161)(도 2의 화살표 RS측, 도 6 참조), 노광 후 세정 유닛(SOAK)(화살표 RS측), 노광 후 베이크 처리부(PEB)(화살표 RS측), 버퍼부(PSB4, PSB5), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제6 기판 반송 기구(HU6)는, 노광 전 세정 유닛(161)(도 2의 화살표 LS측, 도 7 참조), 노광 후 세정 유닛(SOAK)(화살표 LS측), 노광 후 베이크 처리부(PEB)(화살표 LS측), 버퍼부(PSB4, PSB5), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제7 기판 반송 기구(HU7)는, 노광 장치(EXP), 재치 겸 냉각부(P-CP) 및 기판 재치부(PS9)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.
3개의 기판 반송 기구(HU5~HU7)는 각각, 핸드(21), 진퇴 구동부(23) 및 승강 회전 구동부(58)를 구비하고 있다. 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)는, 예를 들면 기판 반송 기구(MHU1)의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)와 동일하게 구성되어 있다. 승강 회전 구동부(58)는 전동 모터를 구비하고 있고, 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 승강시키며, 또한 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 연직축 둘레로 회전시킨다.
(1-4) 캐리어 버퍼 장치(8)의 구성
캐리어 버퍼 장치(8)는, 도 1, 도 3과 같이, 캐리어 반송 기구(61)와 캐리어 보관 선반(63)을 구비하고 있다. 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)(즉 캐리어 버퍼 장치(8))은, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5)의 위에 탑재되어 있다. 캐리어 반송 기구(61)는, 4개의 오프너(11~14)의 각각의 재치대(16)와 캐리어 보관 선반(63)의 사이에서 캐리어(C)를 반송한다. 캐리어 보관 선반(63)은, 캐리어(C)를 보관한다. 또한, 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)은 각각, ID 블록(2) 및 2개의 처리 블록(3, 5) 중 적어도 1개의 위에 탑재되어 있어도 된다. 또한, 캐리어 반송 기구(61) 및 캐리어 보관 선반(63)은 각각, IF 블록(6)의 위에 탑재되어 있어도 된다.
도 3을 참조한다. 캐리어 반송 기구(61)는, 2개의 다관절 아암(65, 66)을 구비하고 있다. 제1 다관절 아암(65)의 일단에는 파지부(67)가 설치되고, 제2 다관절 아암(66)의 일단에는 파지부(68)가 설치되어 있다. 제1 다관절 아암(65)의 타단은, 지주 형상의 승강 구동부(69)에 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능하게 지지되고, 제2 다관절 아암(66)의 타단은, 승강 구동부(69)에 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
2개의 파지부(67, 68)는 각각, 예를 들면, 캐리어(C)의 상면에 설치된 돌기부를 파지하도록 구성되어 있다. 승강 구동부(69)는, 2개의 다관절 아암(65, 66)을 개별적으로 승강할 수 있도록 구성되어 있다. 2개의 파지부(67, 68), 2개의 다관절 아암(65, 66) 및 승강 구동부(69)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.
전후 구동부(70)는, 승강 구동부(69)를 지지하는 지지부(70A)와, 전후 방향(X방향)으로 긴 쪽으로 연장되는 길이부(70B)와, 전동 모터를 구비하고 있다. 예를 들면, 길이부(70B)가 레일(가이드 레일)이며, 지지부(70A)가 대차여도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의하여 대차(지지부(70A))가 레일(길이부(70B))을 따라 이동하도록 구성되어 있어도 된다.
또한, 예를 들면 전동 모터, 복수의 풀리, 벨트 및 가이드 레일이, 길이부(70B)에 내장되고, 지지부(70A)가 벨트에 고정되어 있어도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의하여 풀리가 회전하여, 복수의 풀리에 걸린 벨트가 이동함으로써, 가이드 레일을 따라 지지부(70A)를 이동시키도록 해도 된다. 또한, 예를 들면 전동 모터, 나사축 및 가이드 레일이, 길이부(70B)에 내장되고, 나사축과 맞물리는 너트부가 지지부(70A)에 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 전동 모터에 의하여 나사축이 회전됨으로써, 가이드 레일을 따라 지지부(70A)를 이동시키도록 해도 된다.
또한, 캐리어 보관 선반(63)은, 미처리의 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT(Overhead Hoist Transport))로부터 수취한다. 또한, 캐리어 보관 선반(63)은, 처리 후의 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 외부 반송 기구(OHT)에 인도한다. 외부 반송 기구(OHT)는, 공장 내에서 캐리어(C)를 반송하는 것이다. 미처리의 기판(W)은, 본 실시예에 있어서의 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리가 행해져 있지 않은 기판(W)을 말하고, 처리 후의 기판(W)은, 본 실시예에 있어서의 기판 처리 장치(1)에 의한 기판 처리가 행해지고 있는 기판(W)을 말한다. 캐리어 보관 선반(63)의 일부의 상방에는, 외부 반송 기구(OHT)의 레일(77)이 설치되어 있다. 외부 반송 기구(OHT)는, 캐리어 보관 선반(63)에 대하여 캐리어(C)의 수도를 행한다. 캐리어 반송 기구(61)는, 재치대(16) 및 각 선반(63)의 사이에서 캐리어(C)를 자유자재로 이동할 수 있다.
(2) 기판 처리 장치(1)의 동작
다음으로, 기판 처리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 9는, 기판 처리 장치(1)의 처리 공정의 일례를 나타내는 플로차트이다. 도 10은, 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 3에 나타내는 캐리어 반송 기구(61)는, 외부 반송 기구(OHT)에 의하여 반송된 미처리의 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 오프너(11, 12) 중 한쪽에 반송한다. 이 설명에서는, 캐리어(C)는, 오프너(11)에 반송되고 있는 것으로 한다. 셔터 부재 및 셔터 부재 구동 기구(모두 도시하지 않음)는, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)의 덮개부를 벗기면서, 개구부(18)를 개방한다.
〔단계 S11〕캐리어(C)로부터 처리층(A1(A2))에 기판(W)의 직접 반송
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3)(기판 버퍼(BF))를 통하지 않고, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)의 4개의 냉각부(CP) 중 적어도 1개에 기판(W)을 직접 반송한다. 그 때문에, 캐리어(C)로부터 꺼내어진 기판(W)은, 도 8에 나타내는 기판 반입구(59B)를 통과하여, 냉각부(CP)의 플레이트(57A)에 반송된다. 이것에 의하여, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)가 버퍼부(BU3)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 기판 반입구(59A)를 통과하여, 냉각부(CP)의 플레이트(57A)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)의 기판 반송의 부하가 경감된다.
또한, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 2개의 핸드(21)를 갖고 있다. 기판 반송 기구(MHU1)는, 2개의 핸드(21)를 이용하여, 캐리어(C)로부터 2장의 기판(W)을 동시에 꺼내어, 버퍼부(BU3)를 통하지 않고, 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1)의 2개의 냉각부(CP)의 각 플레이트(57A)에 1장씩 기판(W)을 직접 반송한다. 이것에 의하여, 기판 반송 기구(MHU1)의 왕복 이동 횟수를 줄일 수 있다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)가 처리층(A1)에 2장의 기판(W)을 반송한 후, 기판 반송 기구(MHU1)는, 처리층(A2)의 4개의 냉각부(CP)(인접 처리 유닛(AD)) 중 2개의 냉각부(CP)의 각 플레이트(57B)에, 캐리어(C)로부터 동시에 꺼낸 2장의 기판(W)을 1장씩 직접 반송한다. 즉, 기판 반송 기구(MHU1)는, 캐리어(C)로부터 꺼낸 2장의 기판(W)을, 2개의 처리층(A1, A2)에 교대로 반송한다. 또한, 동시에 꺼낸 2장의 기판(W)을 처리층(A1)의 냉각부(CP)에 1장, 처리층(A2)의 냉각부(CP)에 1장 반송해도 된다.
또한, 캐리어(C)로부터 모든 기판(W)이 꺼내어진 후, 비게 된 캐리어(C)는, 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽(예를 들면 오프너(13))에 반송된다.
〔단계 S12〕처리층(A1(A2))에 의한 반사 방지막의 형성
처리층(A1)은, 캐리어(C)로부터 반송된 기판(W) 상에 반사 방지막을 형성한다. 구체적으로 설명한다. 기판 반송 기구(MHU1)에 의하여 직접 반송된 기판(W)은, 냉각부(CP)에 의하여, 냉각 처리된다. 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 냉각부(CP)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼내어진 기판(W)을, 도포 유닛(BARC), 가열 처리부(PAB), 버퍼부(BU3)의 순서로 반송한다. 도포 유닛(BARC)은, 기판(W)에 대하여 반사 방지막을 형성한다. 또한, 처리층(A2)은, 처리층(A1)과 동일한 처리가 행해진다.
〔단계 S13〕상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판 반송
기판 반송 기구(MHU3)는, 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 반송한다. ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU3)로부터 버퍼부(BU2)에 기판(W)을 반송한다. 즉, 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층(A1, B1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 기판 반송 기구(MHU2)는, 각 처리층(A1, B1)에 대응하는 높이 위치에 있는 2개의 버퍼부(BU3, BU2) 사이에서 기판(W)을 반송한다. 그 후, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)로부터 기판(W)을 꺼낸다. 또한, 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층(A2, B2) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU3)로부터 버퍼부(BU1)에 기판(W)을 반송한다. 이들 동작에 의하여, 처리층(A1, A2)의 계층(3층)과 상이한 계층(1층, 2층)의 처리층(B1, B2)에 기판(W)을 반송할 수 있다. 또한, 버퍼부(BU3)로부터 버퍼부(BU2(BU1))로의 기판 반송은, 기판 반송 기구(MHU1)가 행해도 된다.
〔단계 S14〕처리층(B1(B2))에 의한 포토레지스트막의 형성
처리층(B1)은, 상이한 높이 위치의 처리층(A1)으로부터 반송된 기판(W) 상에 포토레지스트막을 형성한다. 즉, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)로부터 꺼낸 기판(W)을, 냉각부(CP), 도포 유닛(PR), 가열 처리부(PAB)의 순서로 반송한다. 도포 유닛(PR)은, 기판(W) 상(즉 반사 방지막 상)에 포토레지스트막을 형성한다. 또한, 처리층(B2)은, 처리층(B1)과 동일한 처리가 행해진다.
〔단계 S15〕같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판 반송
그 후, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU2)에 반송한다. 처리층(C1)은, 처리층(B1)과 같은 높이 위치(2층)에 있다. 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU2)로부터 수취한다. 즉, 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층(B1, C1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 각 처리층(B1, C1)에 있는 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는, 버퍼부(BU2)를 통하여 기판(W)을 수도한다. 처리층(B1)으로부터 처리층(C1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 이것에 의하여, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 마찬가지로, 처리층(B2)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 처리층(C2)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(B2)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU1)로부터 수취한다.
〔단계 S16〕처리층(C1(C2))에 의한 기판 반송
처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU2)로부터 수취한 기판(W)을, 검사부(LSCM1), 에지 노광부(EEW), 버퍼부(PSB4)의 순서로 반송한다. 마찬가지로, 처리층(C2)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU1)로부터 수취한 기판(W)을, 검사부(LSCM1), 에지 노광부(EEW), 버퍼부(PSB5)의 순서로 반송한다. 검사부(LSCM1)는, 포토레지스트막(도포막)을 검사 및 측정한다.
〔단계 S17〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 처리층(C1(C2))에 의하여 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또한, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입한다.
2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 버퍼부(PSB4(PSB5))로부터 기판(W)을 수취한다. 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 수취한 기판(W)을, 노광 전 세정 유닛(161)(도 6, 도 7), 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 1)의 순서로 반송한다. 기판 반송 기구(HU7)는, 재치 겸 냉각부(P-CP)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 반출된 기판(W)에 대하여, 노광 장치(EXP)는, 노광 처리를 행한다. IF 블록(6)의 기판 반송 기구(HU7)는, 노광 장치(EXP)에서 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입하고, 반입한 기판(W)을 기판 재치부(PS9)에 반송한다. 그 후, 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 기판 재치부(PS9)로부터 기판(W)을 수취한다. 2개의 기판 반송 기구(HU5, HU6)는 각각, 수취한 기판(W)을, 노광 후 세정 유닛(SOAK), 노광 후 베이크 처리부(PEB), 버퍼부(PSB4(PSB5))의 순서로 반송한다.
또한, 처리층(C1)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(C1)으로 되돌려진다. 처리층(C2)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(C2)으로 되돌려진다.
〔단계 S18〕처리층(C1(C2))에 의한 현상 처리
처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(PSB4)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 포스트 베이크부(PB), 검사부(LSCM2), 버퍼부(BU2)의 순서로 반송한다. 현상 유닛(DEV)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)에 대하여 현상 처리를 행한다. 검사부(LSCM2)는, 현상 후의 기판(W)을 검사한다.
또한, 처리층(C2)은, 처리층(C1)과 동일한 처리를 행한다. 처리층(C2)은, 현상 후의 기판(W)을 최종적으로 버퍼부(BU1)에 반송한다. 또한, 단계 S17에 있어서, 노광 후 베이크 처리부(PEB)에 의한 처리가 행해지고 있었지만, 본 단계에서 노광 후의 베이크 처리를 행해도 된다.
〔단계 S19〕처리층(C1(C2))으로부터 캐리어(C)로의 기판 반송
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU2(BU1))로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽(예를 들면 오프너(13))의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다. 또한, 기판 반송 기구(MHU2)는, 2개의 버퍼부(BU1, BU2)로부터 교대로 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 반송한다. 캐리어(C)에 모든 기판(W)이 되돌려지면, 셔터 부재 및 셔터 구동 기구는, 캐리어(C)에 덮개를 장착하면서, 개구부(18)를 막는다. 그 후, 캐리어 반송 기구(61)는, 외부 반송 기구(OHT)에 인도하기 위하여, 오프너(13)로부터 처리 후의 기판(W)이 수납된 캐리어(C)를 반송한다.
본 실시예에 의하면, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 억제할 수 있다. 구체적으로 설명한다. ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2(MHU1))는, 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 대하여 기판(W)을 출납할 수 있다. 또한, 기판 반송 기구(MHU2(MHU1))는, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5)의 상이한 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층(A1, B1) 사이에서 기판(W)을 반송한다. 그 때문에, 종래 기술과 같이, 인덱서 블록과, 처리 블록의 사이에, 상하 방향의 2개의 처리층 사이에서 기판을 이동시키기 위한 수도 블록을 설치하지 않아도 된다. 그 때문에, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 억제할 수 있다.
또한, ID 블록(2)을 횡단하고, 같은 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층(B1, C1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고, 기판 버퍼(BF)를 이용하여 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 또한, 상이한 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층(A1, B1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 예를 들면 제1 기판 반송 기구(MHU1) 및 기판 버퍼(BF)를 이용하여 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 기판(W)을 반송할 수 있으면, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, ID 블록(2)은, 2대의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 구비하고 있었다. 이러한 점에서, ID 블록(2)은, 도 2에 있어서, 열처리부(37) 측에 배치되는 제1 기판 반송 기구(MHU1)만을 구비하고 있어도 된다. 도 10에 나타내는 플로차트의 단계 S19에서는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 예를 들면 처리층(C1)으로부터 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 반송할 때에, 버퍼부(BU2)를 통하여 기판(W)을 반송하고 있었다. 다음과 같이 구성되어 있어도 된다. 예를 들면 처리층(C1)의 검사부(LSCM2)는, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 2방향(도 8 참조)으로부터 기판(W)을 출납할 수 있도록 구성되어 있어도 된다. 그리고, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 그 처리층(C1)의 검사부(LSCM2)로부터 캐리어(C)에 기판(W)을 직접 반송하도록 해도 된다.
또한, ID 블록(2)은, 2대의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 구비하지만, 통상은, 제1 기판 반송 기구(MHU1)만으로 기판 반송을 행해도 된다. 그리고, 비상 시에, 제2 기판 반송 기구(MHU2)만으로, 혹은 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 협동으로 기판 반송하도록 해도 된다.
[실시예 2]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 중복되는 설명은 생략한다. 도 11은, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 좌측면도이다. 도 12는, 실시예 2에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
실시예 2에서는, 실시예 1과 상이한 동작을 설명한다. 또한, 도 11에 있어서, 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, ID 블록(2)에 인접하는 인접 처리 유닛(AD)으로서, 4개의 가열 처리부(PAB)를 구비하고 있다. 또한, 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 4개의 냉각부(CP)를 구비하고 있다. 또한 2개의 처리층(C1, C2)은, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 1개의 검사부(LSCM2)를 구비하고 있다. 또한, 도 11에 나타내는 열처리부(37)에 대하여, 액처리 유닛(36)은, 실시예 1의 도 6과 같이 배치되어 있다. 상술과 같이, 인접 처리 유닛(AD)에는, 2방향으로부터 기판(W)의 출납을 행하기 위하여, 2개의 기판 반입구(59A, 59B)가 설치되어 있다(도 8 참조).
실시예 1에서는, 기판 반송 기구(MHU1)가 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼내고, 기판 반송 기구(MHU2)가 캐리어(C)에 기판(W)을 수납하고 있었다. 이러한 점에서, 실시예 2에서는, 실시예 1과는 반대로, 즉, 기판 반송 기구(MHU2)가 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼내고, 기판 반송 기구(MHU1)가 캐리어(C)에 기판(W)을 수납한다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)가 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼내도록 구성되어 있어도 된다.
〔단계 S21〕캐리어(C)로부터 처리층(A1(A2))에 기판 반송
캐리어(C)는, 예를 들면 오프너(13)의 재치대(16)에 재치되어 있다. ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2)는, 오프너(13)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 반송한다.
〔단계 S22〕처리층(A1(A2))에 의한 반사 방지막의 형성
처리층(A1)은, 캐리어(C)로부터 반송된 기판(W) 상에 반사 방지막을 형성한다. 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU3)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 도포 유닛(BARC), 가열 처리부(PAB)의 순서로 반송한다. 도포 유닛(BARC)은, 기판(W)에 대하여 반사 방지막을 형성한다. 또한, 처리층(A2)은, 처리층(A1)과 동일한 처리가 행해진다.
〔단계 S23〕상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판(W)의 직접 반송
상이한 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층(A1, B1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3, BU2)를 통하지 않고, 처리층(A1)의 가열 처리부(PAB)와 처리층(B1)의 냉각부(CP)의 사이(2개의 처리 유닛 사이)에서 기판(W)을 직접 반송한다. 즉, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 처리층(A1)의 가열 처리부(PAB)로부터 처리층(B1)의 냉각부(CP)에 기판(W)을 직접 반송한다. 이것에 의하여, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 가열 처리부(PAB)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 또한, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 냉각부(CP)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 2개의 처리층(A1, B1)의 2개의 기판 반송 기구(MHU3)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층(A2, B2) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3, BU1)를 통하지 않고, 처리층(A2)의 가열 처리부(PAB)로부터 처리층(B2)의 냉각부(CP)에 기판(W)을 직접 반송한다.
〔단계 S24〕처리층(B1(B2))에 의한 포토레지스트막의 형성
처리층(B1)은, 상이한 높이 위치의 처리층(A1)으로부터 반송된 기판(W) 상에 포토레지스트막을 형성한다. 구체적으로 설명한다. 기판 반송 기구(MHU1)에 의하여 직접 반송된 기판(W)은, 냉각부(CP)에 의하여, 냉각 처리된다. 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 냉각부(CP)로부터 꺼낸 기판(W)을, 도포 유닛(PR), 가열 처리부(PAB)의 순서로 반송한다. 도포 유닛(PR)은, 기판(W) 상(즉, 반사 방지막 상)에 포토레지스트막을 형성한다. 또한, 처리층(B2)은, 처리층(B1)과 동일한 처리가 행해진다.
〔단계 S25〕같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판 반송
그 후, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 포토레지스트막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU2)에 반송한다. 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU2)로부터 수취한다. 이 처리층(B1)으로부터 처리층(C1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 이것에 의하여, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 마찬가지로, 처리층(B2)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 처리층(C2)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(B2)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU1)로부터 수취한다.
〔단계 S26〕처리층(C1(C2))에 의한 기판 반송
처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU2)로부터 수취한 기판(W)을, 검사부(LSCM1), 에지 노광부(EEW), 버퍼부(PSB4)의 순서로 반송한다. 마찬가지로, 처리층(C2)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU1)로부터 수취한 기판(W)을, 검사부(LSCM1), 에지 노광부(EEW), 버퍼부(PSB5)의 순서로 반송한다. 검사부(LSCM1)는, 포토레지스트막(도포막)을 검사 및 측정한다.
〔단계 S27〕IF 블록(6)에 의한 기판 반송
IF 블록(6)은, 처리층(C1(C2))에 의하여 반송된 기판(W)을 노광 장치(EXP)에 반출한다. 또한, IF 블록(6)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)을 IF 블록(6)에 반입한다.
노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(C1)에 반송하기 위하여 버퍼부(PSB4)에 반송된다. 또한, 노광 처리가 행해진 기판(W)은, 처리층(C2)에 반송하기 위하여 버퍼부(PSB5)에 반송된다. 또한, 처리층(C1)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(C1)으로 되돌려진다. 처리층(C2)으로부터 반송된 기판(W)은, 처리층(C2)으로 되돌려진다.
〔단계 S28〕처리층(C1(C2))에 의한 현상 처리
처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(PSB4)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을, 냉각부(CP), 현상 유닛(DEV), 포스트 베이크부(PB), 검사부(LSCM2)의 순서로 반송한다. 현상 유닛(DEV)은, 노광 장치(EXP)에서 노광 처리된 기판(W)에 대하여 현상 처리를 행한다. 검사부(LSCM2)는, 현상 후의 기판(W)을 검사한다. 또한, 처리층(C2)은, 처리층(C1)과 동일한 처리를 행한다.
〔단계 S29〕처리층(C1(C2))으로부터 캐리어(C)에 기판(W)의 직접 반송
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU2(BU1))를 통하지 않고, 제2 처리 블록(5)의 처리층(C1(C2))의 검사부(LSCM2)로부터 2개의 오프너(11, 12) 중 한쪽(예를 들면 오프너(11))의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 직접 반송(직접 수납)한다. 이것에 의하여, 처리층(C1(C2))의 기판 반송 기구(MHU4)는, 검사부(LSCM2)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 버퍼부(BU2(BU1))에 반송하는 동작을 생략할 수 있다.
기판 반송 기구(MHU1)는, 제1 처리 블록(3) 및 제2 처리 블록(5) 중 적어도 한쪽(예를 들면 제2 처리 블록(5))의 2개의 처리층(C1, C2)의 2개의 검사부(LSCM2)로부터 1장씩 꺼낸다. 그리고, 기판 반송 기구(MHU1)는, 꺼낸 2장의 기판(W)을, 버퍼부(BU1, BU2)를 통하지 않고, 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 동시에 직접 반송한다. 이것에 의하여, 기판 반송 기구(MHU1)의 왕복 이동 횟수를 줄일 수 있다. 그 때문에, 기판(W)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
본 실시예에 의하면, 실시예 1과 동일하게, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 억제할 수 있다.
[실시예 3]
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 또한, 실시예 1, 2와 중복되는 설명은 생략한다. 도 13은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 우측면도이다. 도 14는, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치(1)를 나타내는 좌측면도이다.
실시예 1, 2에서는, 기판 처리 장치(1)는 IF 블록(6)을 구비하고 있었다. 이러한 점에서, 실시예 3에서는, 기판 처리 장치(1)는 IF 블록(6)을 구비하고 있지 않다. 또한, 본 실시예에 있어서, 제1 처리 블록(3)은, 본 발명의 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5)은, 본 발명의 제2 처리 장치에 상당한다.
도 13을 참조한다. 제1 처리 블록(3)은, 3개의 처리층(C1, A2, A1)을 구비하고 있다. 한편, 제2 처리 블록(5)은, 3개의 처리층(C2, B2, B1)을 구비하고 있다. 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 기판(W)에 대하여 하층막(예를 들면 SOC(Spin On Carbon)막)을 형성한다. 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 기판(W)에 대하여 중간막(예를 들면 SOG(Spin On Glass)막)을 형성한다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)은, 기판(W)에 대하여 포토레지스트막을 형성한다.
그 때문에, 도 13에 나타내는 바와 같이, 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 8개의 도포 유닛(BL)을 구비하고 있다. 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 8개의 도포 유닛(ML)을 구비하고 있다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)은 각각, 8개의 도포 유닛(PR)을 구비하고 있다.
다음으로 도 14를 참조한다. 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 4개의 밀착 강화 처리부(AHP), 3개의 냉각부(CP), 및 7개의 가열 처리부(PAB)를 구비하고 있다. 2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 16개의 가열 처리부(PAB) 및 3개의 냉각부(CP)를 구비하고 있다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)은, 6개의 가열 처리부(PAB), 9개의 냉각부(CP) 및 2개의 검사부(LSCM1)를 구비하고 있다. 또한, 밀착 강화 처리부(AHP)는, 헥사메틸디실라잔(HMDS) 등의 밀착 강화제를 기판(W)에 도포하여 가열한다.
여기에서, 2개의 처리층(A1, A2)에 있어서, 4개의 밀착 강화 처리부(AHP)는, 인접 처리 유닛(AD)으로서 배치되어 있다. 2개의 처리층(B1, B2)에 있어서, 4개의 가열 처리부(PAB)는, 인접 처리 유닛(AD)으로서 배치되어 있다. 그리고, 2개의 처리층(C1, C2)에 있어서, 4개의 냉각부(CP)는, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 배치되어 있다.
(2) 기판 처리 장치(1)의 동작
다음으로, 기판 처리 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 15는, 기판 처리 장치(1)의 처리 공정의 일례를 나타내는 플로차트이다. 도 16은, 실시예 3에 따른 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
〔단계 S31〕캐리어(C)로부터 처리층(A1(A2))에 기판(W)의 직접 반송
캐리어(C)는, 2개의 오프너(11, 12) 중 한쪽(예를 들면 오프너(11))의 재치대(16)에 재치되어 있다. ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3(BU2))를 통하지 않고, 오프너(11)의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 제1 처리 블록(3)의 처리층(A1(A2))의 4개의 밀착 강화 처리부(AHP) 중 적어도 1개에 기판(W)을 직접 반송한다. 2개의 처리층(A1, A2)에는, 교대로 기판이 반송된다.
〔단계 S32〕처리층(A1(A2))에 의한 하층막의 형성
2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 캐리어(C)로부터 반송된 기판(W) 상에 하층막을 형성한다. 구체적으로 설명한다. 밀착 강화 처리부(AHP)는, 기판 반송 기구(MHU1)에 의하여 직접 반송된 기판(W)에 대하여, 밀착 강화 처리를 행한다. 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 밀착 강화 처리부(AHP)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼내어진 기판(W)을, 냉각부(CP), 도포 유닛(BL), 가열 처리부(PAB)(1단째)의 순서로 반송한다. 여기에서, 도포 유닛(BL)은, 기판(W) 상에 하층막을 형성한다. 처리층(A2)은, 처리층(A1)과 동일한 처리를 행한다.
〔단계 S33〕같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판 반송
그 후, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 하층막이 형성된 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 반송한다. 처리층(B1)은, 처리층(A1)과 동일한 높이 위치(3층)에 있다. 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(A1)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU3)로부터 수취한다. 즉, 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층(A1, B1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 각 처리층(A1, B1)에 있는 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)는, 버퍼부(BU3)를 통하여 기판(W)을 수도한다. 이 처리층(A1)으로부터 처리층(B1)으로의 기판 반송은, ID 블록(2)의 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 행해진다. 이것에 의하여, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 마찬가지로, 처리층(A2)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU2)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 처리층(B2)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 처리층(A2)의 기판 반송 기구(MHU3)가 반송한 기판(W)을 버퍼부(BU2)로부터 수취한다.
〔단계 S34〕처리층(B1(B2))에 의한 중간막의 형성
2개의 처리층(B1, B2)은 각각, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)를 이용하지 않고 반송된 기판(W) 상에 중간막을 형성한다. 구체적으로 설명한다. 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 버퍼부(BU3)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 가열 처리부(PAB)(2단째), 냉각부(CP), 도포 유닛(ML), 가열 처리부(PAB)의 순서로 반송된다. 여기에서, 도포 유닛(ML)은, 기판(W) 상(즉 하층막 상)에 중간막을 형성한다. 또한, 2단째의 가열 처리부(PAB)에 의한 처리는, 1단째의 가열 처리부(PAB)에 의한 처리보다 고온에서 행해진다. 또한, 처리층(B2)은, 처리층(B1)과 동일한 처리를 행한다.
〔단계 S35〕상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이의 기판(W)의 직접 반송
상이한 높이 위치에 있는 예를 들면 2개의 처리층(B1, C1) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3, BU1)를 통하지 않고, 처리층(B1)의 가열 처리부(PAB)와 처리층(C1)의 냉각부(CP)의 사이(2개의 처리 유닛 사이)에서 기판(W)을 직접 반송한다. 즉, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 처리층(B1)의 가열 처리부(PAB)(인접 처리 유닛(AD))로부터 처리층(C1)의 냉각부(CP)(인접 처리 유닛(AD))에 기판(W)을 직접 반송한다. 이것에 의하여, 처리층(B1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 가열 처리부(PAB)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 또한, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU1)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 냉각부(CP)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 2개의 처리층(B1, C1)의 2개의 기판 반송 기구(MHU3, MHU4)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층(B2, C2) 사이에서 기판(W)을 반송하는 경우, 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU2, BU1)를 통하지 않고, 처리층(B2)의 가열 처리부(PAB)(인접 처리 유닛(AD))로부터 처리층(C2)의 냉각부(CP)(인접 처리 유닛(AD))에 기판(W)을 직접 반송한다.
〔단계 S36〕처리층(C1(C2))에 의한 포토레지스트막의 형성
2개의 처리층(C1, C2)은 각각, 반송된 기판(W) 상에 포토레지스트막을 형성한다. 구체적으로 설명한다. 냉각부(CP)는, 기판 반송 기구(MHU1)에 의하여 직접 반송된 기판(W)을 냉각 처리한다. 처리층(C1(C2))의 기판 반송 기구(MHU3(MHU4))는, 냉각부(CP)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 도포 유닛(PR), 가열 처리부(PAB), 냉각부(CP), 검사부(LSCM1), 버퍼부(BU1)의 순서로 기판(W)을 반송한다. 여기에서, 도포 유닛(PR)은, 기판(W) 상(즉 중간막 상)에 포토레지스트막을 형성한다.
〔단계 S37〕처리층(C1(C2))으로부터 캐리어(C)로의 기판 반송
ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU1)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을, 2개의 오프너(13, 14) 중 한쪽(예를 들면 오프너(13))의 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 수납한다. 기판 반송 기구(MHU2)는, 처리층(C1)으로부터 버퍼부(BU1)에 반송된 기판(W)과, 처리층(C2)으로부터 버퍼부(BU1)에 반송된 기판(W)을 교대로 캐리어(C)에 수납한다.
본 실시예에 의하면, 실시예 1과 동일하게, 기판 처리 장치(1)의 풋프린트를 억제할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예 1의 단계 S13(도 10 참조)에서는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 버퍼부(BU3)로부터 2개의 버퍼부(BU1, BU2) 중 한쪽에 기판(W)을 반송하고 있었다. 이러한 점에서, 도 17a에 나타내는 바와 같이, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3)로부터, 인접 처리 유닛(AD)으로서의 냉각부(CP)에 기판(W)을 직접 반송해도 된다. 이것에 의하여, 예를 들면, 인접 처리 유닛(AD)에 냉각부(CP)가 설치된 처리층(B1)에 있어서, 기판 반송 기구(MHU3)는, 버퍼부(BU3)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 냉각부(CP)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다.
또한, 도 17b에 나타내는 바와 같이 구성되어 있어도 된다. 도 7에 나타내는 2개의 처리층(A1, A2)은 각각, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 4개의 냉각부(CP)를 갖고 있다. 이 4개의 냉각부(CP) 중 2개의 냉각부(CP)를 2개의 가열 처리부(PAB)로 치환해도 된다. 이 경우, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 처리층(A1)의 가열 처리부(PAB)로부터 버퍼부(BU3)에 기판(W)을 직접 반송해도 된다. 이것에 의하여, 2개의 처리층(A1, A2)의 각각의 기판 반송 기구(MHU3)는, 가열 처리부(PAB)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 버퍼부(BU3)에 보내는 동작을 생략할 수 있다.
(2) 상술한 실시예 1의 단계 S19에서는, 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 예를 들면 처리층(C1)으로부터 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에, 버퍼부(BU2)를 통하여, 기판(W)을 반송하고 있었다. 이러한 점에서, ID 블록(2)의 제2 기판 반송 기구(MHU2)는, 캐리어(C)에 직접 반송할 수 있도록 구성해도 된다. 도 18을 참조한다. 검사부(LSCM2)는, 1개의 현상 유닛(DEV) 대신에 배치되어 있어도 된다. 이 검사부(LSCM2)는, 인접 처리 유닛(AD)이다. 이것에 의하여, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)는, 검사부(LSCM2)로부터 기판(W)을 꺼내고, 꺼낸 기판(W)을 버퍼부(BU2)에 반송하는 동작을 생략할 수 있다. 그 때문에, 처리층(C1)의 기판 반송 기구(MHU4)의 기판 반송의 부담을 경감시킬 수 있다. 또한, 열처리부(37)의 영역에 검사부(LSCM2)가 배치되는 경우, 도 12의 단계 S29와 같이, 기판(W)의 직접 반송은 제1 기판 반송 기구(MHU1)가 담당한다. 본 변형예에 의하면, 제2 기판 반송 기구(MHU2)도 기판(W)의 직접 반송을 행할 수 있고, 2개의 기판 반송 기구(MHU1, MHU2)의 가동률의 밸런스를 조정할 수 있다.
또한, 제2 기판 반송 기구(MHU2)가 각 처리층의 인접 처리 유닛(AD) 중 적어도 1개에 기판(W)을 직접 반송하기 위하여, 다음과 같이 구성해도 된다. 2개의 처리 블록(3, 5)은, 도 2의 지면(紙面) 상측에 있어서, 열처리부(37)가 설치되고, 도 2의 지면 하측에 있어서, 액처리 유닛(36)이 설치되어 있었다. 이러한 점에서, 제1 처리 블록(3)에 있어서, 열처리부(37)가 도 2의 지면 상측에, 액처리 유닛(36)이 지면 하측에 배치되어 있다. 이것에 대하여, 제2 처리 블록(5)에 있어서, 액처리 유닛(36)이 도 2의 지면 상측에, 열처리부(37)가 도 2의 지면 하측에 배치되어 있어도 된다. 즉, 제1 처리 블록(3)의 액처리 유닛(36)과 열처리부(37)의 배치는, 제2 처리 블록(5)의 액처리 유닛(36)과 열처리부(37)의 배치와 반송 스페이스(39)를 사이에 두고 반대여도 된다.
(3) 상술한 실시예 1에서는, IF 블록(6)은, 제2 처리 블록(5)에 연결되어 있었다. 이러한 점에서, IF 블록(6)은, 제1 처리 블록(3)에 연결되어 있어도 된다. 이 경우, IF 블록(6)의 배치에 맞추어, 6개의 처리층(A1 등)의 액처리 유닛(36) 및 열처리부(37)의 종류, 개수 및 배치가 결정된다. 또한, 제1 처리 블록(3) 및 IF 블록(6)은, 본 발명의 제1 처리 장치에 상당한다. 제2 처리 블록(5)은, 본 발명의 제2 처리 장치에 상당한다.
(4) 상술한 실시예 1, 2에서는, 처리층(A1, B1, C1)의 순서, 및 처리층(A2, B2, C2)의 순서로 기판 처리를 행하고 있었다. 이러한 점에서, 처리층(A2, B1, C1)의 순서, 및 처리층(A1, B2, C2)의 순서로 기판 처리를 행해도 된다. 또한, 상술한 실시예 3에서는, 처리층(A1, B1, C1)의 순서, 및 처리층(A2, B2, C2)의 순서로 기판 처리를 행하고 있었다. 이러한 점에서, 처리층(A1, B1, C2)의 순서, 및 처리층(A2, B2, C1)의 순서로 기판 처리를 행해도 된다.
(5) 상술한 실시예 3에서는, 도 14에 나타내는 2개의 처리층(C1, C2)은 각각, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 4개의 냉각부(CP)를 갖고 있었다. 예를 들면, 이 4개의 냉각부(CP) 중 2개의 냉각부(CP)를 2개의 검사부(LSCM1)로 치환해도 된다. 이 경우, 제1 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면 처리층(C1)의 검사부(LSCM1)로부터 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 직접 반송해도 된다.
(6) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, ID 블록(2) 내의 기판 반송에 있어서, 제1 기판 반송 기구(MHU1) 및 제2 기판 반송 기구(MHU2) 중 어느 하나를 이용할지는, 조작자가 임의로 설정해도 된다.
(7) 상술한 각 실시예는, 필요에 따라 다음과 같이 구성되어 있어도 된다. 도 19를 참조한다. 제1 처리 블록(3)의 3개의 처리층(A1~A3)은 각각, 포토레지스트막을 형성한다. 한편, 제2 처리 블록(5)의 3개의 처리층(B1~B3)은 각각, 현상 처리를 행한다. 3개의 처리층(A1~A3)은 각각, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 4개의 밀착 강화 처리부(AHP) 또는 4개의 냉각부(CP)를 구비하고 있다. 또한, 3개의 처리층(B1~B3)은 각각, 인접 처리 유닛(AD)으로서, 1개의 검사부(LSCM2)를 구비하고 있다. 또한, 도 19에 나타내는 기판 처리 장치(1)는, 상이한 높이 위치에서, 2개의 처리층 사이의 기판(W)의 반송이 없도록 구성되어 있다.
도 19에 나타내는 구성에 있어서, ID 블록(2)의 기판 반송 기구(MHU1)는, 예를 들면, 버퍼부(BU3)를 통하지 않고, 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)로부터 예를 들면 처리층(A1)의 4개의 밀착 강화 처리부(AHP) 중 적어도 1개에 기판(W)을 직접 반송해도 된다. 또한, 기판 반송 기구(MHU1)는, 버퍼부(BU3)를 통하지 않고, 예를 들면 처리층(B1)의 검사부(LSCM2)로부터, 재치대(16)에 재치된 캐리어(C)에 기판(W)을 직접 반송해도 된다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (11)

  1. 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치(載置)하기 위한 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제1 처리 장치와,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제2 처리 장치를 구비하고,
    상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서로 수평 방향으로 연결되어 있으며,
    상기 인덱서 블록은, 상기 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있으며, 기판을 반송하는 제1 인덱서 기구와, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 갖고,
    상기 기판 버퍼는, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되어 있고,
    상기 기판 버퍼는, 상하 방향으로 배치된 복수의 버퍼부를 구비하고,
    상기 복수의 버퍼부는, 상기 기판을 재치하기 위해, 상하 방향으로 배치된 복수의 기판 재치부를 갖고,
    상기 제1 인덱서 기구는, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비하고,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 각 처리층에 있는 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하여 기판을 수도(受渡)하며,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 각 처리층에 대응하는 높이 위치에 있는 상기 기판 버퍼의 2개의 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제1 처리 장치와,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제2 처리 장치를 구비하고,
    상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치는, 이 순서로 수평 방향으로 연결되어 있으며,
    상기 인덱서 블록은, 상기 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있으며, 기판을 반송하는 제1 인덱서 기구와, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 갖고,
    상기 기판 버퍼는, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되어 있고,
    상기 기판 버퍼는, 상하 방향으로 배치된 복수의 버퍼부를 구비하고,
    상기 복수의 버퍼부는, 상기 기판을 재치하기 위해, 상하 방향으로 배치된 복수의 기판 재치부를 갖고,
    상기 제1 인덱서 기구는, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하고,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비하고,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 각 처리층에 있는 기판 반송 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하여 기판을 수도하며,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 2개의 처리층의 2개의 처리 유닛 사이에서 기판을 직접 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 재치대에 재치된 캐리어로부터, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 처리 유닛에 기판을 직접 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 인덱서 기구는, 상기 재치대에 재치된 캐리어로부터 복수 장의 기판을 동시에 꺼내어, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 처리 유닛에 1장씩 기판을 직접 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층의 상기 처리 유닛으로부터 상기 재치대에 재치된 캐리어에 기판을 직접 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼와 상기 2개의 처리층 중 한쪽의 처리 유닛 사이에서 기판을 직접 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 기판을 반송하는 제2 인덱서 기구를 추가로 구비하고,
    상기 제2 인덱서 기구는, 상기 기판 버퍼를 사이에 두고 상기 제1 인덱서 기구의 반대측에 배치되어 있으며,
    상기 제1 인덱서 기구 및 상기 제2 인덱서 기구는, 상기 제1 처리 장치 및 제2 처리 장치가 늘어서서 배치되는 방향과 직교하는 방향으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 인덱서 블록에 인접하여, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치 중 적어도 한쪽의 처리층에 배치되고, 상기 제1 인덱서 기구에 의하여 상기 기판 버퍼를 통하지 않고, 기판이 직접 반송되는 인접 처리 유닛을 추가로 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치하기 위한 재치대가 설치된 인덱서 블록과,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제1 처리 장치와,
    상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 갖는 제2 처리 장치를 구비하고,
    상기 제1 처리 장치, 상기 인덱서 블록 및 상기 제2 처리 장치가, 이 순서로 수평 방향으로 연결되어 있는 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 재치대에 재치된 캐리어에 대하여 기판을 출납할 수 있으며, 기판을 반송하는 제1 인덱서 기구와, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼를 내부에 갖고,
    상기 기판 버퍼는, 상기 제1 처리 장치와 상기 제2 처리 장치의 중간에 배치되어 있고,
    상기 기판 버퍼는, 상하 방향으로 배치된 복수의 버퍼부를 구비하고,
    상기 복수의 버퍼부는, 상기 기판을 재치하기 위해, 상하 방향으로 배치된 복수의 기판 재치부를 갖고,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 각각의 처리층은, 기판을 반송하는 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 유닛을 구비하고,
    상기 제1 인덱서 기구에 의하여, 상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 공정과,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 같은 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 각 처리층에 있는 기판 반송 기구에 의해, 상기 기판 버퍼를 통하여 기판을 수도하는 공정과,
    상기 제1 처리 장치 및 상기 제2 처리 장치의 상이한 높이 위치에 있는 2개의 처리층 사이에서 기판을 반송하는 경우, 상기 제1 인덱서 기구에 의해, 각 처리층에 대응하는 높이 위치에 있는 상기 기판 버퍼의 2개의 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템의 기판 반송 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183019A (ja) * 1998-12-21 2000-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 多段基板処理装置
KR100334563B1 (ko) * 1995-07-28 2002-12-05 동경 엘렉트론 주식회사 레지스트처리장치및레지스트처리방법
JP2005051089A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000040730A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP3495292B2 (ja) * 1999-06-09 2004-02-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4133208B2 (ja) * 2002-10-22 2008-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008258208A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置及びその方法並びに記憶媒体
JP5223778B2 (ja) * 2009-05-28 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5187274B2 (ja) * 2009-05-28 2013-04-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5338757B2 (ja) * 2010-07-09 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP6049367B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
JP2013110444A (ja) * 2013-03-13 2013-06-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置の位置調整方法
JP6099449B2 (ja) * 2013-03-25 2017-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP5442890B2 (ja) * 2013-05-17 2014-03-12 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5758509B2 (ja) * 2014-01-17 2015-08-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理方法および基板処理装置
JP6243784B2 (ja) * 2014-03-31 2017-12-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
JP6425639B2 (ja) * 2015-04-08 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6725384B2 (ja) * 2016-09-26 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100334563B1 (ko) * 1995-07-28 2002-12-05 동경 엘렉트론 주식회사 레지스트처리장치및레지스트처리방법
JP2000183019A (ja) * 1998-12-21 2000-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 多段基板処理装置
JP2005051089A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置および基板処理方法

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